用于模块的插座

摘要

一种用于照相机模块的插座，包括支承多个导电端子的绝缘端子组件外壳。该外壳作为插座的底部，并且环绕有导电金属壳体，该壳体限定容纳照相机模块的空腔。该壳体具有延伸成与外壳接触的一个或多个弹性臂。该壳体可在外壳上移动，并且该外壳具有一个或多个突起，所述突起作为弹性臂的止动件，以限制壳体相对于外壳垂直移动。该垂直移动允许壳体相对于外壳移动，从而补偿插座所安装的电路板上可能发生的扭曲等。

权利要求

1.一种用于容纳模块的模块插座，包括： 底部构件，所述底部构件由绝缘材料形成，并面对该模块的底表面，所述底部构件至少包括从其侧表面向外延伸的第一接合突起； 多个导电端子，所述多个导电端子由该底部构件支承；和 导电壳体，所述导电壳体在所述底部构件周围延伸，所述壳体包括接合臂，该接合臂形成在所述壳体的侧表面中，当所述模块插入到所述插座中时，该壳体在周向上完全环绕该模块的侧表面的至少一部分，所述端子和壳体具有用于连接到基板上的电路的接触部分，所述壳体在连接到所述底部构件上时能够在垂直方向上移动，所述底部构件的第一接合突起限制所述壳体相对于所述底部构件的垂直运动。

2. 如权利要求l所述的模块插座，其中，所述壳体包括向内突出 到所述插座中的至少一个弹性的第一接合件，所述第一接合件接合形 成在模块侧表面上的对应的相对接合凹口 ，以将所述模块保持在所述 插座内的适当位置。

3. 如权利要求2所述的模块插座，其中，所述第一接合件包括舌 形构件，所述舌形构件具有连接到所述壳体上的一端，所述壳体具有 以一角度向外延伸的上唇部，从而施加在该唇部上的压力使所述舌形 构件移动脱离与模块凹口的接合。

4. 如权利要求3所述的模块插座，其中，所述壳体还包括向内突 出到所述插座中的弹性的第二接合件，该第二接合件接合形成在所述 模块侧表面上的金属涂层，从而实现所述壳体和所述模块之间的电连 接。

5. 如权利要求l所述的模块插座，其中，每个所述端子都包括弹 性臂部分，该弹性臂部分从所述底部构件向上突出，用于接触所述模块的底表面。

6. 如权利要求l所述的模块插座，其中，所述第一接合突起包括 设置在所述第一接合突起的上端上的倾斜表面，当所述壳体在所述底 部构件上时，该倾斜表面使所述壳体的接合臂能够通过所述第一接合 突起。

7. 如权利要求l所述的模块插座，其中，所述底部构件还包括第二接合突起，所述第一接合突起和第二接合突起位于所述接合臂的两 个相反侧，并且所述第一接合突起和第二接合突起分别限制所述壳体 相对于所述底部构件向上和向下的运动。

说明书

用于模块的插座发明背景本发明总体涉及用于照相机模块的插座，更加具体地涉及外壳体 可相对于内端子组件移动的插座。一般地，模块插座已经用于安装照相机模块，该照相机模块通常包括如CCD (电荷耦合器件）或CMOS (互补金属氧化物半导体）之 类的图像捕获元件和光学透镜。这两个元件结合到一起并安装到如便 携式电话或PDA (个人数字助理）之类的小型电子装置的基板上（参 见例如日本注册外观设计No.lH9175)。图2是用于如便携式电话的小电子装置中的这种常规模块插座的 分解透视图。在图2中，端子组件的外壳本体311用树脂制成，并支 承导电端子313。该组件安装在作为基板的印刷电路板314上；照相机 模块320插入到用于连接的外壳本体311中。外壳本体311的圆周壁 由用金属制成的壳体312覆盖，从而防止电磁干扰（"EMI")。在照 相机模块320放置到外壳本体311中之后，金属盖301从上面连接。然而，在这类模块插座中，盖301保持为与照相机模块320脱离， 这增加了所需部件的数量。因此，用于将照相机模块320安装到印刷 电路板314上的步骤数量增多，用于安装的成本随之增加。而且，由 于外壳本体311在四个侧面的每一个处都具有用树脂制成的侧壁，所 以外部尺寸由于侧壁的厚度而增大，从而在印刷电路板314上占据的 面积增大。尤其是，在小型电子装置中，印刷电路板314的可用表面 面积有限，并且较大的占用面积导致严重的尺寸问题。该壳体312覆盖外壳本体311的圆周壁，并通过组装两个金属板构件而形成。如果该壳体在公差范围外，则部件的尺寸精度降低。尤其是，由于外壳本体311和壳体312彼此固定，所以模块插座的底表 面的平坦度降低，并且相对于印刷电路板314的上表面，在端子313 的焊尾的下表面的高度和壳体312的下突起的下表面的高度之间产生差异。该模块插座用于在照相机模块320和电路板314上的线路迹线之 间建立电连接，如下所述。端子313的接触部分与照相机模块320的 底表面上的电极接触，而端子313的焊尾的下表面焊接到暴露在电路 板314上的线路迹线或线路迹线的焊点上。薄金属膜通过电镀形成在 照相机模块320的表面上，并经盖301等与壳体312电连接，从而克 服静电和噪音。壳体312的下突起的下表面焊接到电路板314的接地 迹线或与之连接的焊点上，从而使壳体312接地。当模块插座安装到 电路板314上时，焊料施加到电路板314上的迹线或焊点上，并加热 以进行回流焊接。以焊膏形式施加到迹线或焊点上的焊料的厚度大约 为0.1毫米。因此，如果相对于印刷电路板314的上表面，在端子313 的焊尾的下表面的高度和壳体312的下突起的下表面的高度之间存在 的差异大于0.1毫米，则某些端子313的焊尾的下表面或壳体312的某 些下突起的下表面可能无法焊接到电路板迹线或悍点上。在这种情况 下，照相机模块320的电极可能无法可靠地连接到电路板314上，导 致照相机模块320无法正确工作。另外，由于壳体312没有正确接地， 所以无法完全阻挡噪音。因此，本发明涉及避免上述缺点的改进的照相机模块插座。发明概述因此，本发明的总体目的是提供一种照相机模块插座，它具有减 少的部件数量、减小的外部尺寸，和在基板上减小的占用面积，这为 端子和侧壁构件之间的垂直位置关系提供了自由，并且改善了尺寸精 度，这使得能够容易且可靠地低成本安装模块。5本发明的另一目的是提供一种照相机模块插座，它使用外接地壳 体，该壳体接触照相机模块并松散地固定至端子组件的基座构件，从 而为了补偿电路板等的误差，允许壳体和端子组件之间的微小的移动本发明的再一目的是提供用于照相机模块的插座，它包括具有绝 缘基座构件和多个导电端子的内端子组件，和封闭该基座构件的导电 插座，该插座具有与端子组件基座构件的侧面接合的数对保持臂，该 基座构件具有止动件，该止动件允许保持臂在基座构件上移动，以便 插座能够在其与基座构件的接合中"浮动"。本发明利用其结构实现了这些和其他目的。该模块插座包括由绝 缘材料形成的基座构件，和由单个金属板形成的侧壁构件或壳体。该 壳体连接到基座构件上，从而形成垂直于基座构件延伸的侧壁，并环 绕基座构件的圆周，从而形成采用带底容器的形式的插座。该壳体连 接到基座构件上，使得壳体可在高度方向上相对于底部构件移动。端子安装到基座构件上，并且壳体连接到基座构件上，以可在垂 直方向上移动，该壳体在周向上完全环绕该模块的侧表面的至少一部 分，该部分在高度方向上延伸预定范围。该端子和壳体连接到基板的 上表面上。优选地，该壳体包括采用向内突出的第一臂形式的弹性接合件， 该第一臂接合凹口形成在模块的侧表面上，从而将模块锁定在壳体中 的适当位置。优选地，该第一臂为使其一端连接到壳体的本体上的舌 形构件，其中该壳体的本体的部分夹住作为扭转弹簧的弹性接合件连 接到其上的本体的一部分。优选地，该壳体包括向内突出的第二臂，该第二臂接触形成在模块侧表面上的金属涂层，从而屏蔽模块。优选地，每个端子都包括弹 性臂部分，该弹性臂部分从底部构件向上突出，并与模块的底表面上 的线路迹线接触。该壳体还包括第三臂，并且基座构件包括与该第三臂相对的接合 突起。该第三臂与接合突起接合，从而第三臂可垂直移动预定距离。 优选地，该接合突起包括上下接合突起，并形成在基座构件的侧表面 上，其中上接合突起接触第三臂的上端，从而限制壳体相对于基座构 件的向上移动，并且下接合突起接触第三臂的下端，从而限制壳体相 对于基座构件的向下移动。根据本发明的模块插座减少了部件数量、减小了外部尺寸和减小了在基板上占用的面积；为端子及其壳体构件之间的垂直位置关系提 供自由，并改善了尺寸精度；并且能够容易且可靠地低成本安装模块。通过下面的详细描述，将清楚地理解本发明的这些和其他目的、 特征和优点。附图简要说明在详细描述的过程中，将经常参照附图，其中-图1是根据本发明的原理构造的照相机模块插座的分解透视图；图2是常规照相机模块插座的分解透视图；图3是图1的照相机模块插座的正视图；图4是图1的照相机模块插座的侧视图；图5是该照相机模块插座沿图4的线B—B的剖视图；图6是该照相机模块插座沿图3的线A — A的剖视图；图7是该照相机模块插座在图4中区域C处的部分的放大视图；图8是该照相机模块插座沿图7的线D — D的放大部分剖视图；图9是该照相机模块插座沿图7的线E —E的放大部分剖视图；图IO是图1的照相机模块插座的壳体的侧视图；图11是图IO的该壳体的底视图；图12是对应于图11中区域G并说明第三接合臂的该壳体的部分的放大部分视图；图13是对应于沿图10的线F—F和图11中区域G的横截面中的区域的壳体的部分的放大部分视图；图14是示出为安装到基板上的照相机模块插座的透视图； 图15是图14的安装的照相机模块插座的正视图； 图16是该照相机模块插座沿图15的线H —H的第一剖视图； 图17是图14的安装的照相机模块插座的侧视图；及图18是该照相机模块插座沿图17的线I一I的第二剖视图。优选实施例的详细说明图1说明了根据本发明的原理构造的照相机模块插座10，该插座 IO用于将模块电连接到基板51上。该模块53优选为照相机模块，其 包括结合到一起作为单个部件的图像捕获元件（例如，CCD或CMOS 图像传感器）和光学透镜。然而，该模块53可以是任何类型的模块， 如包括传感器（例如，红外传感器或指纹读取传感器）的传感器模块 或声学元件模块（例如，麦克风）。该照相机模块插座IO用于将照相 机模块53安装到小型电子装置上，如便携式电话或PDA。该照相机模 块插座10可以用于将模块53安装到其它设备上，如家用电器（例如， 电视机、洗衣机或电冰箱），用于安全的监视设备以及汽车。该照相 机模块插座IO安装到如印刷电路板的基板上，然而对基板的类型没有 限制。在本实施例的描述中，如上、下、左、右、前和后的用于表示方 向的术语用于解释该照相机模块插座IO的部分的结构和动作。然而， 这些术语表示照相机模块插座10以附图中所示方向使用时的相应方 向，并且必须构造成在照相机模块插座10的方向改变时表示相应的不 同方向。如图1所示，照相机模块插座IO适合于容纳照相机模块53，并 且照相机模块插座IO包括端子组件，该端子组件包括绝缘外壳或基座 构件11以及由基座构件11支承的导电端子21。导电壳体31连接到外 壳构件11上。该插座IO采用具有敞开上端的带底容器的形式。该壳 体31在周向上完全环绕模块53的侧表面55的至少一部分，该部分在 高度方向上延伸预定范围。也就是，壳体31不需要在高度方向上在从 侧表面55的下端到上端的整个范围内覆盖模块53的侧表面55，但是 只需要在该范围的一部分上覆盖侧表面55。特别地，将参照上述带底 容器采用基本平行六面体形状的情况描述本实施例；也就是，壳体31 釆用矩形管的形式的情况，该壳体31的一端由外壳构件11封闭，另 一端敞开。外壳构件11具有薄断面（low profile)，并由如合成树脂的绝缘 材料制成，并且优选为没有任何侧壁。在外壳构件11的本体部分的相 对的横向末端处，具有形成为横向向外延伸的末端突起13和中间突起 14。中间突起14的数量示出为每侧两个，然而也可以使用其他数量的 中间突起14。末端突起13的侧表面13a与外壳构件11的本体的相应 纵向末端表面齐平，并在其下边缘附近面对壳体31的内表面。末端突 起13的末端表面13b和中间突起14的末端表面14a沿着垂直于侧表面 13a的方向延伸，并在其下边缘附近面对壳体31的内表面。与壳体31的接合臂43 (后面描述）接合的上接合突起和下接合 突起12a和12b形成在末端突起13的侧表面13a上，或者形成在外壳 构件11的本体相对于其纵向的相对末端表面上。上接合突起和下接合 突起12a和12b从外壳构件11的本体的相对纵向末端表面向外突出。 上接合突起12a的下端与相应接合臂43的上端接合，从而限制壳体31 相对于外壳构件11的向上移动。下接合突起12b的上端与相应接合臂 43的下端接合，从而限制壳体31相对于外壳构件11的向下移动。特 别地，倾斜表面或锥形表面优选形成在每个上接合突起12a的上端上， 从而使相应接合臂43能够容易通过上接合突起12a。当共同描述上接合突起和下接合突起12a和12b时，称它们为"接合突起12"。在外壳构件11的本体部分的相对横向末端处，七个端子容纳凹槽 15示出为以预定间距形成，使得该端子容纳凹槽15横向延伸。单个端 子示出为设置在每个端子容纳凹槽15中。端子容纳凹槽15的间距和 数量可自由确定。端子21不必设置在所有端子容纳凹槽15中，并且 根据暴露在模块53的底表面56处的信号线路迹线的布置可以省略某 些端子21。如图6所示，凹口 15a形成在外壳构件11的本体中。该凹 口 15a与端子容纳凹槽15连通，并朝外壳构件11的本体的中央延伸。 该端子21的本体部分容纳在凹口 15a中。与末端突起13的末端表面 13b和中间突起14的末端表面14a相比，端子容纳凹槽15的入口部分 更靠近外壳构件11的本体的中央设置，从而如图6所示，在端子容纳 凹槽15的入口部分和壳体31的内表面之间提供空间，以便端子21的 连接臂部分（弹性臂构件）23能够移动。通过冲压并形成金属板而形成端子21，从而每个端子都具有基本 U形本体，该基本U形本体具有下基座部分21a和上基座部分21b。该 下基座部分21a和下基座部分21b经弯曲部分连接在一起。该弯曲部分 能够使U形本体作为弹簧。下基座部分21a比上基座部分21b更宽， 并具有用于咬入到外壳构件11的相应容纳凹口 15a的侧壁中的凸起。 而且，尾部（焊尾）22从下基座部分21a的远端延伸。连接臂部分23 从上基座部分21b的远端延伸。该连接臂部分23作为将电连接到暴露 在模块53的底表面56处的信号线路迹线上的接触件。该连接臂部分 23从上基座部分21b的远端经弯曲部分延伸，并倾斜向上延伸。连接 臂部分23的自由端（上端）形成为向外突出的形状，从而形成接触部 分23a，该接触部分与模块53的信号线路迹线的表面接触。在端子21暴露在外壳构件11的相应端子容纳凹槽15中的状态 下，下基座部分21a由容纳凹口 15a的相对侧壁从相对横向侧夹住，从 而固定下基座部分21a。在此情况下，由于下基座部分21a的凸起咬入10到凹口15a的侧壁中，所以可靠地固定下基座部分21a。如图6所示， 尾部22的下表面从外壳构件11的下表面向下突出短的距离，并且连 接臂部分23从外壳构件11的上表面向上突出长的距离。尾部22通过 焊接例如连接到形成在基板51上的线路迹线上或连接到线路迹线上的 焊盘上。在本实施例中，壳体31示出为由单个金属板构件形成，并采用矩 形管状本体的形式，该矩形管状本体通过在四个弯曲部分35a处将板构 件弯曲成直角，并使该板构件的相对末端接合并连接在一起的方法形 成。也就是，壳体31采用由四个矩形壁形成的形状，该矩形壁连接到 一起，从而相邻的壁彼此垂直交叉。壳体31在其下边缘处连接到外壳 构件ll的圆周边缘上，并作为插座10的侧壁。壳体31的四个壁共同 限定在其所有四个侧面上环绕外壳构件11的侧壁。壳体31具有矩形 横截面，从而一对相对侧面沿着基板比其他对侧壁略长。在此情况下， 如图4所示，因将板构件的相对末端接合而形成的接头部分37位于矩 形管状本体的一个侧表面的中央部分处，并从倾斜部分36的上端垂直 延伸到连接臂支承突起32的下端。凸起状部分37a形成在板构件的一 端处，并且对应于凸起状部分37a的凹入状部分形成在该板构件的另一 端处。该凸起状部分37a与凹入状部分接合，然后这两个部分被巻曲， 由此凸起状部分37a和凹入状部分互相紧固，并且使得接头部分37处 的相对末端的联接坚固。多个下突起从壳体31的下边缘向下突出，用于接触电路板上的迹 线或焊点。所述下突起包括连接臂支承突起32、宽突起33和窄突起 34。连接臂支承突起32和宽突起33形成在对应于较短侧的较短下边 缘处。窄突起34形成在对应于较长侧的较长下边缘处。窄突起34使 得四个窄突起34以预定间距形成在每个较长下边缘处。连接臂支承突 起32形成在较短下边缘的中央处，并且宽突起33形成在每个连接臂 支承突起32的相对侧处。上述接头部分37位于连接臂支承突起32的 中央处。接合开口部分44形成在连接臂支承突起32和每个宽突起33之间。该接合臂43从每个连接臂支承突起32的相对横向边缘朝相应 宽突起33突出，并在相应接合开口部分44内水平延伸。每个接合臂 43都是与壳体31整体形成的悬臂构件。接合臂43的近端部分连接到 连接臂支承突起32的相对横向边缘上，并且接合臂43的远端部分为 自由端。这些臂43优选压靠在外壳构件11的侧面上。

在壳体31连接到外壳构件11上的状态下，如图4和7所示，上 接合突起和下接合突起12a和12b位于相应接合开口 44内。上接合突 起12a在接合臂43的远端附近位于相应接合臂43上方。下接合突起 12b在接合臂43的近端附近位于相应接合臂43下方。如图8所示，上 接合突起12a的尖端（图8中的左端）进入相应接合开口 44，并且上 接合突起12a的下端在其远端附近与相应接合臂43的上端接合，从而 限制或局限壳体31相对于外壳构件11的向上移动。而且，如图9所 示，下接合突起12b的尖端（图9中的左端）进入相应接合开口 44， 并且下接合突起12b的上端在其近端附近接合相应接合臂43的下端， 从而限制或局限壳体31相对于外壳构件11的向下移动。特别地，在 图4和7中，在上接合突起12a的下端和接合臂43的在其远端附近的 上端之间形成间隙，并且在下接合突起12b的上端和接合臂43的在其 近端附近的下端之间形成间隙。壳体31能够相对于外壳构件11垂直 移动这些间隙的总距离。

当壳体31连接到外壳构件11上时，壳体31的下边缘环绕外壳构 件ll的整个圆周。如图3至6中所示，如在端子21的尾部22的下表 面中的情况那样，连接臂支承突起32、宽突起33和窄突起34的下端 表面从外壳构件11的下表面向下突出短的距离。在本实施例中，在壳 体31连接到外壳构件11上的状态下，壳体31可相对于外壳构件11 在垂直方向上，即高度方向上移动。利用接合臂43与上接合突起和下 接合突起12a和12b之间的接合限制可移动范围，即壳体31可移动的 预定距离。因此，单独自动调节连接臂支承突起32、宽突起33和窄突 起34的垂直位置，以及端子21的尾部22的下表面的垂直位置。因此，连接臂支承突起32、宽突起33和窄突起34以及端子21的尾部22可 利用焊接或类似方法可靠地连接到形成在基板51上的线路迹线上或连 接到线路迹线上的连接焊点上。特别地，至少某些线路迹线或连接焊 点连接到基板51的接地线路迹线上。于是，壳体31接地，并作为电 磁屏蔽。只要连接臂支承突起32、宽突起33和窄突起34不干扰形成 在基板51上的信号线路迹线，就可自由改变这些突起的数量和间距。

壳体31的本体优选包括具有较大厚度的厚壁部分31a和具有较小 厚度的薄壁部分31b。在此情况下，鉴于壳体31的强度，薄壁部分31b 优选只延伸有限范围，即从壳体31的上端延伸预定距离。附图标记31c 表示厚壁部分31a和薄壁部分31b之间的边界。壳体31的上端部分在 弯曲部分36a处弯曲，从而形成向外倾斜的倾斜部分或唇部36。特别 地，该倾斜部分36是薄壁部分31b的一部分。该倾斜部分36增大壳 体31在上端处的横截面积，从而该横截面积向上逐渐增大。因此，在 安装模块53时，可很容易完成用于将模块53从上面插入到壳体31中 的任务。而且，切除部分35形成在对应于弯曲部分35a的位置处，从 而薄壁部分31b分成对应于四个壁并且彼此独立的四个区域。

如图1和6所示，垂直延伸的接合狭槽47形成在壳体31的壁中， 该壁形成有连接臂支承突起32并且不包括接头部分37。极性键58 (表 示模块53的方向或极性的突起）形成在模块53的一个侧表面上，使 得极性键58向外突出。在安装模块53时，模块53在使得极性键58 配合到接合狭槽47中的方向上从上面插入到壳体31中。因此，模块 53在预定方向上连接到插座10上，并且暴露在模块53的底表面56处 的信号线路迹线连接到相应端子21的连接臂部分23上。

接合狭槽47的上端由桥接部分48环绕，该桥接部分与倾斜部分 36整体形成，从而该桥接部分48从倾斜部分36的上边缘突出。由于 该桥接部分48与倾斜部分36位于接合狭槽47的相对侧上的部分连接， 所以接合狭槽47形成在其中的壳体31的壁的强度增大，并且可以防

13止该壁的变形。如图5所示，该桥接部分48从倾斜部分36延伸，同 时以大约180度的角度弯曲，以便其远端垂直延伸。因此，如图1和6 所示，在上端附近，该接合狭槽47向上敞开。因此，在安装模块53 时，可以容易完成将模块53的极性键58从上面插入到接合狭槽47中 的任务。

而且，两个接地弹簧部分（弹性接触件）41形成在连接臂支承突 起32形成在其上的壳体31的每个壁上。该接地弹簧部分41与安装到 插座10上的模块53的侧表面55接触，并电连接到形成在侧表面55 上的金属涂层上。模块53的金属涂层作为电磁屏蔽。在与接地弹簧部 分41接触之后，金属涂层经壳体31电连接到基板51的接地线路迹线 上。特别地，接地弹簧部分41的数量和位置可自由确定。由于通过利 用冲压或其他合适的机械加工方法去除壳体31的一部分形成接地弹簧 部分41，所以开口 42形成在每个接地弹簧部分41周围。

其间，两个锁定弹簧部分（弹性接合件）45形成在连接臂支承突 起32不形成在其上的壳体31的每个壁上。锁定弹簧部分45与将在后 面描述的接合凹口 57接合，该接合凹口形成在安装到插座IO上的模 块53的侧表面55上，从而锁定模块53。在接地弹簧部分41的情况下， 由于通过利用冲压或其他适当的机械加工方法去除壳体31的一部分形 成锁定弹簧部分45，所以开口 46形成在每个锁定弹簧部分45周围。 特别地，在模块53的金属涂层形成在接合凹口 57内的情况下，锁定 弹簧部分45以与接地弹簧部分41相同的方式作为接地弹簧部分。为 了使接地弹簧部分41和锁定弹簧部分45相脱离，用户能够按压倾斜 部分或唇部36，以使该部分41、 45远离模块。

图10是壳体的侧视图，并如其中所示，接地弹簧部分41和锁定 弹簧部分45从壳体31的侧壁的内壁表面向内突出。如图1和4至6 所示，该接地弹簧部分41和锁定弹簧部分45为细长舌形构件，其上 端连接到壳体31的本体的薄壁部分31b上，该构件向下倾斜延伸。接地弹簧部分41和锁定弹簧部分45的下端为自由端。如图5和6所示， 接地弹簧部分41和锁定弹簧部分45的远端部分向外弯曲，并且该弯 曲部分最大程度地向内突出。因此，当安装模块53时，接地弹簧部分 41和锁定弹簧部分45的弯曲部分的弯曲表面与模块53的侧表面55接 触。因此，即使当模块53的侧表面55移动成接触弯曲部分时，该侧 表面55也不受到阻挡，并能够顺利移动。

如图6所示，每个锁定弹簧部分45的下端都极大地弯曲，并基本 水平延伸，从而弯曲部分处的弯曲角度为锐角。因此，每个锁定弹簧 部分45的弯曲部分都符合形成在模块53的侧表面55上的接合凹口 57 的内表面，从而每个锁定弹簧部分45的弯曲部分都可靠地与接合凹口 57接合，并且几乎不脱离。而且，如图5、 6和11所示，由于每个接 地弹簧部分41的弯曲部分都与连接到插座10上的模块53的侧表面55 接触，所以每个锁定弹簧部分45的弯曲部分的向内突出的量都大于每 个接地弹簧部分41的弯曲部分的向内突出的量，而每个锁定弹簧部分 45的弯曲部分都与形成在模块53的侧表面55上的接合凹口 57接合。

顺便提及，当安装模块53时，每个锁定弹簧部分45的弯曲部分 (自由端）都由模块53的侧表面55向外推动到壳体31的内壁表面附 近的位置，并在模块53的安装完成之后进入模块53的接合凹口 57。 因此，弯曲部分在宽的移动范围内移动，并在整个移动范围上移动， 该弯曲部分需要朝模块53的侧表面55或接合凹口 57的侧表面推动。 也就是，在弯曲部分的整个移动范围上，锁定弹簧部分45需要作为弹 簧。

因此，锁定弹簧部分45和开口 46具有图3和5所示的相应形状。 每个开口 46在锁定弹簧部分45连接到壳体31的薄壁部分31b上的位 置处都具有宽部分46a。该宽部分46a在横向方向上延伸。为了加宽锁 定弹簧部分45在其中提供弹簧功能的每个锁定弹簧部分45的弯曲部 分的移动范围，希望锁定弹簧部分45连接到薄壁部分31b上的点和锁定弹簧部分45的自由端之间的距离，即锁定弹簧部分45的长度增大。 然而，由于如壳体31的垂直尺寸和模块53的接合凹口 57的位置的限 制因素，故难以充分增大锁定弹簧部分45的长度。

宽部分46a的相对末端之间的距离增大到可能的程度，并且宽部 分46a的上边缘和倾斜部分36的上边缘之间的距离减小到可能的程度。 因此，夹在宽部分46a的上边缘和倾斜部分36的上边缘之间的区域采 用细长矩形形状，并作为扭转弹簧。也就是，由于该区域位于具有小 的壁厚的薄壁部分3Ib中，所以即使当从相应锁定弹簧部分45受到的 力较弱时，该区域也进行扭曲变形，因此作为扭转弹簧。该构造加宽 了锁定弹簧部分45在其中提供弹簧作用的每个锁定弹簧部分45的弯 曲部分的移动范围。宽部分46a的上边缘和倾斜部分36的上边缘之间 的距离可自由确定，从而上述区域能够作为扭转弹簧。

其间，当安装模块53时，每个接地弹簧部分41的弯曲部分（自 由端）都不需要移过大的距离。因此，接地弹簧部分41在其中提供弹 簧作用的每个接地弹簧部分41的弯曲部分的移动范围都可以比每个锁 定弹簧部分45的移动范围短。因此，不需要作为扭转弹簧的区域。因 此，如图4和6所示，接地弹簧部分41连接到壳体31的薄壁部分31b 上的位置远离倾斜部分36的上边缘较大距离。特别地，在锁定弹簧部 分45的情况中，提供宽部分46a，宽部分可以形成在接地弹簧部分41 的开口 42中。

而且，如图12和13所示，每个接合臂43都是板形部分，其近端 部分的厚度类似于连接臂支承突起32的厚度，并且其远端部分比近端 部分更薄。该构造使得该接合臂43能够作为板簧，尤其是在远端部分 附近。因此，当壳体31安装到外壳构件11上时，使每个接合臂43的 远端部分都朝壳体31的外侧（图12和13中的上侧）弹性弯曲，并且 容易通过相应上接合突起12a。特别地，倾斜表面或锥形表面43a形成 在每个接合臂43的其内边缘（图12和13的下边缘）处的远端部分（及其附近）的下端上。当壳体31安装到外壳构件11上时，锥形表面43a 与形成在相应上接合突起12a的上端上的锥形表面接合。因此，每个接 合臂43的下端和相应上接合突起12a的上端之间的滑动变得顺利，并 且每个接合臂43的远端部分都能够容易通过上接合突起12a。

因此，在将壳体31和外壳构件11组装到一起的任务期间，强大 的外力不会作用在壳体31和外壳构件11上。因此，壳体31和外壳构 件11既不会变形也不会受到损坏。另外，可以容易且精确地完成将壳 体31和外壳构件11组装到一起的任务。

如图14所示，插座IO预先安装在基板51上。该基板5〗具有信 号线路迹线，并且该线路迹线暴露在上表面处并至少在插座IO所安装 的位置处形成连接部分，或者连接到连接部分上，如暴露在上表面处 的连接焊点。插座10的端子21可通过使用如悍接的连接方法连接到 连接部分上。尤其，端子21的尾部22的下表面通过使用如焊接的连 接方法连接到连接部分上。而且，基板51具有用于接地的线路迹线， 并且该线路迹线暴露在上表面处并至少在插座10所安装的位置处形成 接地连接部分51a，或者连接到接地连接部分51a上，如暴露在上表面 处的连接焊点。通过使用如焊接的连接方法，插座10的连接臂支承突 起32、宽突起33和窄突起34可连接到接地连接部分51a上。尤其， 通过使用如焊接的连接方法，连接臂支承突起32、宽突起33和窄突起 34的下端表面连接到接地连接部分51a上。

例如，在插座IO通过使用焊接作为连接方法而安装到基板51上 的情况下，处于焊膏形式的焊料施加到暴露在基板51的上表面处的连 接部分和接地连接部分51a的上表面上，并进行回流，从而进行焊接。 在此情况下，插座10以一方式放置到基板51上，使得相应端子21的 尾部22、连接臂支承突起32、宽突起33和窄突起34位于已经施加焊 料的连接部分和接地连接部分51a上。在插座10放置在基板51上的状 态下，焊料通过使用如加热炉的加热装置加热，并导致回流，从而进行焊接。在根据本实施例的插座10中，如上所述，壳体31能够相对 于外壳构件11垂直移动预定距离。因此，当插座10放置在基板51上 时，单独自动调节端子21的尾部22的下表面的垂直位置和连接臂支 承突起32、宽突起33和窄突起34的下端表面的垂直位置。因此，即 使当施加到暴露在基板51的上表面处的连接部分和接地连接部分51a 上的焊料为薄的（例如，大约0.1毫米）时，所有端子21的尾部22的 下表面，以及连接臂支承突起32、宽突起33和窄突起34的垂直位置 的下端表面都可靠地与施加到相应连接部分和接地连接部分51a上的 焊料接触，从而下表面和下端表面可靠地焊接到相应连接部分和接地 连接部分51a上。

特别地，在安装模块53之前，如图14所示，端子21的连接臂部 分23的自由端从外壳构件11的上表面极大地向上突出。而且，接地 弹簧部分41和锁定弹簧部分45的弯曲部分从壳体31的内壁表面极大 地向内突出。模块53从上面插入到壳体31中，从而安装到插座IO上， 如图15至18所示。该模块53具有上表面54、侧表面55和底表面56， 并且金属涂层利用例如电镀形成在上表面54和侧表面55上。而且， 预定的信号线路迹线暴露在底表面56处，并连接到相应端子21的连 接臂部分23上。

由于倾斜部分36形成在壳体31的上端处，从而在其上端处向上 增大壳体31的横截面积，所以模块53可容易插入到壳体31中。而且， 未说明的极性键58形成在模块53的侧表面55上，使得其向外突出。 因此，模块53从上面以极性键58配合到壳体31的接合狭槽47中的 方式插入到壳体31中。特别地，由于接合狭槽47的上端部分向上敞 开，所以模块53的极性键58可容易从上方插入到接合狭槽47中。采 用这种方式，模块53在预定方向上连接到插座10上，并且暴露在模 块53的底表面56处的预定信号线路迹线连接到相应端子21的连接臂 部分23上。当模块53插入到壳体31中时，模块53的侧表面55移动，且同 时与接地弹簧部分41和锁定弹簧部分45的弯曲部分接触。在此情况 下，该弯曲部分由模块53的侧表面55向外推动到位于壳体31的内壁 表面附近。当模块53的安装完成之后实现图15至18所示的状态时， 锁定弹簧部分45的弯曲部分（自由端）进入模块53的接合凹口 57， 并与接合凹口 57接合。特别地，接地弹簧部分41的弯曲部分由模块 53的侧表面55按压。在此情况下，由于每个接地弹簧部分41的弹簧 功能，保证了弯曲部分和形成在侧表面55上的金属涂层之间的电连接。

在模块53已经安装的状态下，由于端子21由模块53的底表面 56按压，所以端子21弹性变形为图16所示的形状。因此，由于每个 端子21的弹簧功能，保证了连接臂部分23的接触部分23a和模块53 的底表面56上的信号线路迹线之间的电连接。而且，尽管模块53由 于每个端子21的弹簧功能而受到向上的推动力，但是由于锁定弹簧部 分45的弯曲部分与接合凹口 57接合，所以模块53的向上移动受到限 制。采用这种方式，端子21和锁定弹簧部分45从其上下侧将模块53 弹性保持并夹住。因此，模块53不在垂直方向上移动。

而且，由于通过锁定弹簧部分45和接地弹簧部分41的弹簧功能 从其四个侧面将模块53弹性保持并夹住。因此，模块53不在横向方 向或水平方向上移动。

如上所述，根据本实施例的插座IO包括外壳构件11和壳体31， 该外壳构件由绝缘材料形成并且没有侧壁，该壳体由单个金属板形成 并且连接到外壳构件11上，使得在整个圆周上环绕模块53的侧壁55 的至少一部分，从而弹性保持所容纳的模块53。

由于变得不必需要用于防止模块53脱离的盖子，所以可以减少部 件的数量，并且减少安装模块53的步骤数量，从而可以降低安装成本。 而且不设置由绝缘材料形成的侧壁，并且模块53由用金属板形成的壳体31环绕。因此，可以减小插座10的外部尺寸，并且可以减小在基 板51上的占用面积。而且，由于壳体31用单个金属板形成，并且不 包括多个构件，所以能够防止壳体31的尺寸精度降低，否则由于组装 时产生的不可避免的尺寸误差而可使尺寸精度降低。

而且，壳体31连接到外壳构件11上以可相对于外壳构件U在高 度方向上移动。这为端子21的尾部22和连接臂支承突起32、宽突起 33和窄突起34之间的垂直位置关系提供自由。因此，端子21的尾部 22、连接臂支承突起32、宽突起33和窄突起34可可靠地连接到基板 51的连接部分和接地连接部分51a上。因此，模块53的底表面56上 的信号线路迹线可靠地连接到基板51的相应连接部分上，以便模块53 正确工作。而且，由于连接臂支承突起32、宽突起33和窄突起34可 靠地连接到基板51的相应接地连接部分51a上，所以壳体31可靠地接 地，并正确地起到克服静电和噪音的功能，从而可以完全消除静电和 噪音的影响。