交互式表面的制造

摘要

本文公开了一种制造交互式表面的方法，包括：在基片的一个面上提供粘性表面；提供紧挨上述粘性表面的网格阵列；加热上述的粘性表面以活化或者重新活化它；把网格阵列粘合到带粘性表面的那一侧基片表面。

权利要求

1、一种制造交互式表面的方法，包括：在基片的一个面上提供 粘附面，包括加热和激活所述粘附面；提供紧挨所述粘附面的网格阵 列；以及重新加热所述粘附面以重新激活它，从而将所述网格阵列粘 合到所述基片的所述一个面上以形成粘合结构，其中所述粘合结构在 所述基片的所述一个面上提供光滑表面，并且粘合剂在所述交互式表 面的工作温度时是坚硬的。

2、根据权利要求1的方法，其中所述提供粘附面的步骤包括涂 粘合剂涂层。

3、根据权利要求2的方法，其中所述涂粘合剂涂层的步骤包括 滚轮处理技术。

4、根据权利要求1的方法，其中所述粘合剂包括低成本的粘合 剂。

5、根据权利要求1的方法，其中所述基片的另一个面构成工作 表面。

6、根据权利要求5的方法，还包括涂敷保护性涂层到所述工作 表面的步骤。

7、根据权利要求6的方法，其中所述涂敷保护性涂层的步骤使 用滚轮处理技术。

8、根据权利要求1的方法，其中所述重新加热粘合剂层的步骤 包括红外线加热。

9、根据权利要求1的方法，其中所述将所述网格阵列粘合到基 片的所述一个面上的步骤包括一起涂所述网格阵列和所述基片。

10、根据权利要求9的方法，还包括提供对所述涂敷力的回弹 以适应所述粘合剂层的表面中的任何不平坦。

11、根据权利要求10的方法，其中所述提供回弹的步骤包括 在所述基片的所述另一个面上提供弹性层，而涂敷力被施加到所述另 一个面上。

12、根据权利要求1的方法，还包括将另一个基片与所述粘合 结构结合的步骤。

13、根据权利要求12的方法，其中所述另一个基片在其被设 置为面向所述粘合结构的所述一个面的一个面上具有压敏热熔粘合剂 层，所述方法还包括将所述另一个基片以及粘合结构挤压在一起以构 成层状结构。

14、根据权利要求13的方法，还包括在所述另一个基片上挡 回从所述粘合结构中突出的所述网格的任何部分的步骤。

15、根据权利要求13的方法，还包括在所述层状结构边缘周 围安装侧边压模的步骤。

16、根据权利要求1的方法，其中所述交互式表面是白板组合 装置。

17、根据权利要求1的方法，其中所述交互式表面是图形输入 板。

18、根据权利要求1所定义的方法制造的一种交互式表面。

说明书

本发明涉及交互式显示系统，尤其涉及这种系统的交互式表面的 制造方法。

交互式显示系统的一个典型实例是电子白板系统。电子白板系统 典型地用于检测指示设备相对于白板工作表面的位置，其中工作表面 是交互式的表面。当图像被显示在白板的工作表面上、并且它的位置 被校准时，能够以与计算机鼠标相同的方式使用指示器，以通过将指 示器在白板表面移动来操作显示屏上的对象。

交互式白板系统的一个典型应用是在教学环境中。交互式白板的 使用不仅提高了教学效率，也提高了学生的理解能力。这种白板系统 也允许由高质量的数字教学工具构成，并且允许使用音频视频技术来 操作和呈现数据。

电子白板系统的典型结构包括构成位于白板的工作表面后面或 者是下面的驱动和检测线圈的阵列或矩阵，以构成交互式表面，这些 线圈与指示器设备中的电磁元件相互作用。为了精确地确定指示器相 对于板的交互式表面的位置，必须有驱动和检测线圈的复杂阵列，这 种阵列的精确加工对于白板系统的操作来说是重要的。具体地，优选 地应该提供这种阵列的快速而准确的制造过程，以提供白板的大批量 可靠生产。

已知的现有技术具有各种缺点。制造过程自身的成本昂贵，并且 制造过程受到完成其各个阶段所需时间的限制。

本发明的一个目标就是提供一种更为廉价的并且/或者更为快速 的技术来制造交互式表面。

本发明进一步的目标就是提供一种用于制造交互式显示系统中 的交互式表面(例如用于上述白板系统的工作表面)的改进技术。

根据本发明，提供了一种制造交互式表面的方法，包括：在基片 的一侧提供粘性表面；提供与所述粘性表面相邻的网格阵列；加热粘 性表面使其活化或者重新活化；把网格阵列粘合到基片的这一侧。

有利地，这种发明的方法提供了一种快速的、可靠的并且成本效 率高的加工方法。提供粘性表面的步骤优选地包括：涂敷粘合剂涂层， 这优选地使用滚轮处理技术(roller process technique)来涂敷。这种 技术允许粘合剂能够被快速地涂敷，因此加快了整个加工过程。此时 滚轮处理设备的资金成本昂贵，但此后对单个基片涂敷的成本与先前 的工艺技术相比有了极大的降低。

粘合剂优选地包括低成本的粘合剂。滚轮处理技术使得能够使用 低成本的粘合剂。在现有工艺中，由于粘合剂涂敷技术的缺陷，用于 在这种制造过程中把粘合剂涂到基片上的技术通常要求昂贵的粘合 剂。

加热粘合剂层的步骤优选地包括红外线加热。依据本发明的加热 步骤通常提供基片表面上粘合剂层的均匀分布，提供粘合剂的光滑表 面。这确保了在粘合剂表面用于粘合到网格时的良好接触。

优选地，把网格阵列粘合到基片的一侧的步骤包括一起涂敷网格 阵列和基片。

通过在准备活化/重活化过程中提供均匀、光滑的粘合剂表层， 使得粘合过程所需的时间达到最小。

优选地，方法包括为提供对涂敷力的回弹，以适应粘合剂层表面 中的任何不平整的步骤。然而，与现有技术过程相比，本发明技术极 大地减小了这种不平整。

提供回弹的步骤可以包括在板的另外一面(涂敷力被施加在其 上)上提供弹性层。

通常，本发明制造过程可以用于加工交互式表面，其中提供与基 片相关联的网格结构，基片优选地在它的一个面上提供工作表面。

在一个实施例中，交互式表面构成了白板组合装置的一部分。在 另一个实施例当中，交互式表面构成图形输入板的一部分。

交互式表面可以用于同电磁式指示设备相互协作。网格是只有检 测部分或者是驱动和检测部分都有则是取决于这种指示设备是无源还 是有源的。交互式表面可以是触控式表面，而不需要同电磁式指示设 备相关联。

因此，本发明过程有利地提供了下列特点：快速制备；对另一个 基片的干处理；基础粘合剂的低成本；以及将网格直接粘合到工作表 面上。

根据本发明的另一方面，提供了根据本发明方法制造的交互式表 面。

参照附图用实例来说明本发明，其中：

附图1表示交互式显示系统的一个实例；

附图2(a)表示交互式显示系统的白板组合装置的功能组件的实 例。

附图2(b)表示与附图2(a)的白板组合装置一起使用的指示 设备的示例性功能结构。

附图3表示与附图2(a)的白板组合装置相关的交互式表面的网 格阵列的一部分；以及

附图4到13说明本发明优选实施例中的白板组装中的各个阶段。

参照附图1，示例性的交互式显示系统包括白板组合装置(通常 用附图标记102表示)、具有相关显示器106的计算机107、以及投 影机104。计算机107通过通信链路108连接到白板组合装置102，并 经过通信链路110连接到投影机104。投影机104可能被固定在房间 (例如教室)的天花板上，投影机从计算机107接收信号，这些信号 被转换成相应的投影图像，以便投影到白板组合装置102的显示表面 114。

投影到白板组合装置102的显示表面114的图像可以与显示在计 算机107的显示器106上的图像一样。

交互式显示系统还包括一个或者多个指示设备或指示器(用指示 设备112表示)，这些指示设备与白板组合装置102协同工作。指示 设备112移动跨过白板组合装置102的显示表面114，接触或靠近这 个表面。在一类装置中，借助于嵌入在显示表面114下面的导线网格 (wire gride)电子地检测指示设备112相对于白板组合装置102显示 表面114的位置。指示设备112可以在显示表面114上移动，以便例 如在显示表面上写字，或者突出显示显示表面上的图片。使用这种与 白板组合装置相结合的指示设备对于本领域技术人员来说是公知的。 使用本领域中已知的方法，指示设备112能够以与计算机鼠标相同的 方式工作。指示器可能配备有可以被按下的按钮等，以提供与计算机 鼠标中的按钮相同方式的功能操作。例如，通过压下按钮，指示设备 112所定位的显示图标可以被选中。例如，通过压下按钮，指示器的 操作功能可以从笔变成橡皮擦。

通常，指示设备112在显示表面上的移动是通过嵌入的网格阵列 来检测的，这种移动被转换为叠加在显示图像上，使得通过投影机104 投影的显示图片适用于显示和指示设备相关的任何所需的操作，就像 在本领域中已知的那样。

白板组合装置的结构以及用于操作交互式显示系统的指示设备 可能是几种不同具体实现中的一种。在优选装置中，白板组合装置102 包括显示表面背部的网格部分，其包括两组相互正交设置的线环。指 示设备112用于在线环中感应电流，其能够被用来确定指示设备112 的位置。在特别优选的装置中，指示设备112是无源的电磁式设备： 驱动网格在指示设备中感应电流，随后指示设备在检测网格中感应电 流。这种装置的操作将在下文中参考附图3结合附图2(a)来进一步 讨论。

电子控制电路优选地被提供在白板组合装置102中，用于处理由 显示表面下方的导线网格与指示设备合作产生的信号，并由此确定指 示设备的位置以及对应于选中的指示设备上任何提供的按钮的信息。

参照附图2(a)，表示了优选白板组合装置的功能组件的示例性 概况，其可以由与白板组合装置102相关的控制电路提供。

示例性的白板组合装置102包括驱动网格202和检测网格204。 驱动网格202包括设置在第一方位中的第一组多个导电线圈以及设置 在第二方位中的第二组多个导电线圈，其中第二方位与第一方位正交。 一个线圈组(下文中用X驱动线圈来表示)提供一组X轴驱动线圈， 另外一个线圈组(下文中用Y驱动线圈来表示)提供一组Y轴驱动线 圈。检测网格204包括设置在第一方位中的第一组多个导电线圈以及 设置在第二方位中的第二组多个导电线圈，其中第二方位与第一方位 正交。一个线圈组(下文中用X检测线圈来表示)提供一组X轴检测 线圈，另外一个线圈组(下文中用Y检测线圈来表示)提供一组Y轴 检测线圈。

检测网格204包括并排放置的导电线圈的对称阵列或矩阵，每个 线圈都与相同但反向绕制的线圈成对，这些线圈相互连接，使得提供 多相输出信号。相互连接的结构在白板区域上多次重复，每个完整的 结构被一般地称为“间距”。

检测网格204具有两个分开而且独立的这种线圈阵列，这两个线 圈阵列相互正交地设置，从而允许垂直的X轴和Y轴上的位置检测。 线圈结构优选地由导体材料的布线产生。

驱动网格202也被形成为两个正交的阵列或矩阵，用于在垂直的 X轴和Y轴上驱动，并且可以通过与检测网格相同的技术来产生。驱 动网格包括并排放置的独立线圈，这些线圈标称地为一个间距或者更 小的宽度。

驱动网格被连接，以接收来自X轴驱动多路复用器206和Y轴 驱动多路复用器208的驱动信号。X轴和Y轴驱动多路复用器206和 208分别为某个X轴驱动线圈和某个Y轴驱动线圈提供激励电流。驱 动信号基本上是正弦曲线，并且优选地由可编程信号源生成，这个可 编程信号源锁定在稳定的参考频率上。

驱动网格信号发生器210为X轴和Y轴驱动多路复用器206和 208的每一个产生驱动信号。

X轴和Y轴驱动多路复用器的操作由处理器212控制，处理器提 供控制信号给X轴和Y轴驱动多路复用器的每一个以及驱动网格信号 发生器。

驱动网格信号发生器210优选地与功率放大管耦合，功率放大管 提高用于驱动信号的可用电流。驱动网格信号发生器210还提供时钟 信号作为其对解调电路的输出。

在优选实施例中，指示设备112是包含调谐电路的设备。当驱动 多路复用器驱动交变电流到驱动网格的X或Y驱动线圈时，相关的变 化磁场在指示设备的调谐电路中感应电压信号。随后，指示器中感应 的合成电流生成磁场，这个磁场在检测网格的X和Y检测线圈中感应 电压信号。

指示器更为详细的描述参见附图2(b)。附图2(b)表示与附 图2(a)的白板组合装置结合使用的指示器的示意性电路。指示器包 括LC调谐电路，LC调谐电路包括线圈250和电容260。与调谐电路 并联的是一个或者多个开关电阻(switched resistor)。附图2(b)中 表示与调谐电路并联的、开关262a和电阻264a的第一串联组合，以 及开关262b与电阻264b的第二串联组合。当指示器是触针或者笔形 式时，电阻可以轴向地由触针或者径向地使用按钮来被切换。

在使用中，由驱动网格一个线圈中的激励电流所引起的频率f1 处的交变磁场作用于指示器调谐电路，调谐电路的共振频率被设定为 近似f1。这引起调谐电路共振，并且由线圈250产生的磁场感应电压 信号到检测网格中。电阻被切换进电路里，以改变LC调谐电路的Q 因数。

检测多路复用器214被连接，以接收来自检测网格204的输出信 号。在X和Y检测线圈的一个中感应的电流在检测多路复用器中被检 测。

检测多路复用器214提供输出，这个输出连接到同步解调器216 的输入端。在检测多路复用器214接收检测到的电压信号之后，这些 信号在同步解调器中被解调。同步解调器的目的是抑制任何外来的噪 声以及不希望的背景信号。同步解调器的解调时钟来自驱动网格信号 发生器210。解调时钟电路提供从检测得到的信号中识别出的相位和 正交数据。

随后，同步解调器216的输出端上所产生的数字信号被输出到处 理器。处理器优选地处理这些信号，从而计算指示器的位置。接着， 计算出来的位置信息经由输出接口220被进一步输出到主机设备，例 如附图1中的计算机106。

处理器212在到驱动网格信号发生器210、检测多路复用器214、 同步解调器216、以及X和Y驱动多路复用器206和208的每一个的 输出端上产生控制信号。

现在要更为详细地描述白板组合装置102和指示设备112的操 作。

X和Y驱动线圈被叠加到白板组合装置102显示表面114。驱动 网格的驱动线圈能够被单独地，并且如果需要的话，能够以随机方式， 在处理器的控制下由驱动多路复用器选择。当驱动X驱动网格时，Y 检测网格通过检测多路复用器连接到同步解调器中。相反地，当驱动 Y驱动网格时，X检测矩阵通过检测多路复用器连接到同步解调器中。

每个X检测线圈和Y检测线圈的对称阵列使得当各个正交的驱 动线圈被激活并且不存在指示设备的时候，产生检测信号中的标称零。 这是因为直接由正交驱动线圈在一个顺时针检测线圈中感应的任何信 号将在相应的逆时针检测线圈中的相同切反向的检测中被感应。但是， 当由驱动线圈在它的共振频率上激活的指示器被设置在靠近检测线圈 时，它根据其相对于检测线圈的位置中继在检测线圈中感应电压信号 的磁场。

附图3表示示例性实施例中检测网格的Y部分和驱动线圈的Y 部分的布置。为了这个实施例的说明，检测网格为四相、不相重叠的 类型。操作技术适用于许多类型的通用网格或矩阵拓扑结构，尤其适 用于上面讨论过的那种拓扑结构，即当指示器不存在时，设置检测线 圈使得标称地存在零检测电压。

Y检测网格具有多次穿越显示表面重复的内部连接图案，每次重 复通常被称为间距。在任何装置中所需的间距的数量取决于每个间距 的宽度以及显示表面的尺寸。检测网格允许处理器以高分辨率确定指 示器在间距中的位置。这个过程以下述方式实现。

来自检测线圈的四个相位信号被放大，并被同步解调器解调，以 产生DC电压电平。DC电压电平与来自检测线圈的、正在被解调的 AC信号的振幅成比例。然后，DC电压电平通过模数转换器(图中未 表示)转换成数字量值，并且被发送给处理器。处理器进行四个数(代 表四个不同的相位线圈)的矢量求和，并且由此确定指示设备相对于 四个线圈，也就是在具体间距内，的准确位置。

但是，来自检测矩阵的信号不能单独确定指示器的绝对位置，这 是因为处理器不能只从这些信息中就知道指示器是在哪个间距内感应 信号。

为了确定来自指示设备的信号在哪个间距内被感应，必须选择地 激活正确的驱动线圈。驱动线圈的数目等于或者大于间距的数目。例 如为了确定在X轴上的间距，处理器选择地为X驱动线圈通电，并为 每一个选中的X驱动线圈确定Y检测线圈中感应信号的峰值振幅和相 位。由这个振幅和相位信息确定X间距。

相反，通过选择Y驱动线圈并分析X检测线圈，确定Y间距。

至此已经描述了交互式显示系统(包括白板组合装置)的功能结 构和操作。

现在参照附图4-13说明用于制造图1中的白板组合装置102的 有利技术。

参照附图4(a)和4(b)，基片400在它的第一表面402上为 提供用于白板的工作面。因此，在使用中，第一表面402就是提供工 作面的表面，例如，计算机图像被显示在这个表面上，笔在这个表面 上来回移动等等。因此，这个表面对应于附图1中的显示表面114。 基片400的第二表面404和第一表面402背对。

基片400有效地构成白板装置的工作表面。

正如附图4(b)特别阐述的那样，基片的外形通常是矩形，它 的厚度决定了两个表面402和404之间的距离。

基片400的优选厚度范围是0.8mm到1.5mm。制造基片400的 优选材料是高压叠层板(high pressure laminate)。

基片400的工作表面402优选地覆盖有合适的保护涂层(图中未 表示)。这优选地在这里描述的装配处理之前就涂敷。涂敷处理的优 选技术是滚轮处理技术。

进一步参照附图5(a)和5(b)，优选地在第二表面404上提 供粘合剂层406。粘合剂层是干(dry)层，粘合剂层406的优选厚度范 围是0.5mm到1.5mm。粘合剂层106的优选材料是聚乙烯烃乙酸酯 (EVA：ethylene vinyl acetate)热熔粘合剂。涂敷粘合剂层的优选技 术是用滚轮处理技术进行涂敷。粘合剂优选地为低成本的粘合剂。

附图6(a)和6(b)表示导线网格或阵列408。导线网格或阵 列包括用于白板的驱动和传感器线圈。传感器/驱动线圈的构造和布置 都是依据要求的实现的。在优选的实现中，正如上文描述的那样，导 线网格包括一组X和Y方位的传感器线圈，以及一组X和Y方位的 驱动线圈。因此网格408可能包括四个重叠的导线网格。X和Y方方 位表示相对于白板表面的轴，在应用中，X方向作为水平方向，Y方 向作为垂直方向。

实际的网格结构将是依赖于具体实现的，文中特别描述的网格结 构只是用作示例而已。检测线圈或者驱动线圈的任何排列都可以被使 用。同样应该注意的是，尽管文中描述的例子是无源指示设备的例子， 但也可以提供具有有源(独立供电)的指示设备的系统。这种系统可 能只具有检测网格，而没有驱动网格。

因此，应该了解的是，本文中描述的制造处理可以用于任何网格 结构。

网格或阵列408优选地由导线构造。构造网格的处理可以是任何 可用处理，优选是自动处理。

如本领域技术人员所公知的那样，网格结构的一个重要特征是网 格结构的导线都被精确放置，并且准确地保持在位置上。

导线网格的边是由线圈阵列的回环点(loop-back point)限定。 此外，正如标号410通常所表示的那样，用于提供输出的传感器线圈 的末端以及用于接收输入的驱动线圈(如果有提供的话)的末端都位 于阵列408的一个角上。它们在装配处理的后续阶段中被连接到电子 控制单元，就如下文所要描述的那样。

导线网格408的优选的厚度范围是0.2mm到1mm。导线网格108 的优选材料是漆包铜线(enamelled copper wire)。

现在参照附图7(a)和7(b)，基片400以及导线网格被放置， 使得基片400的第二面404(其上具有预涂的粘合剂层406)朝向导线 网格408，也就是说，基片上涂有粘合剂的平面面对着导线网格的表 面。基片优选地保持在水平位置上，并且第二面404朝上。导线网格 408放置于基片100的第二表面之上的一个固定距离处。

如箭头412所示，基片400以固定距离朝导线网格408上升。在 基片上升的过程中，优选地将毛毡垫(felt pad)414挨着基片的第一 面402放置，从而提供上升力的回弹，并且接收可能跟第二面404上 的粘合剂层106有关的许多不均匀。因此，预涂了粘合剂406的基片 100的第二表面104被压向或出现在导线网格408上。随后，这两个 结构被一起使用。

随后，粘合剂层406被重新加热。图8(a)和8(b)表示粘合 剂层重新加热之前得到的结构。

作为这个处理的一部分，优选地使用红外线加热器来活化或者重 新活化粘合剂层406。加热器优选地把粘合剂加热到110℃左右的温 度。但是，软熔(reflow)温度根据热熔粘合剂相关的准确公式来确 定。所用的温度和照射时间必须跟所用的材料的特性相一致。

重新加热的一个结果就是粘合剂把导线网格粘合到基片400的第 二面404。通过重新加热得到对由此粘合的导线网格和基片的光面精 整。而且得到了均匀厚度的层。如同附图9(a)和9(b)中能够看到 的那样，导线网格108被嵌入到粘合剂406中，粘合剂406被固定在 白板400的表面404上。

在借助于重新加热活化或者重新活化粘合剂之后，允许冷却。一 旦粘合剂冷却，就变硬，随后导线网格的导线就被保持在准确的位置 上了。

用于层406的粘合剂的一个特征是它应该优选地有坚固性，使得 当低于“正常的”白板运行工作温度时，粘合剂将不允许网格中的导线 离开它们的准确位置，这些准确位置是在制造过程中确定下来的。换 句话说，在设备的“正常”工作温度下，粘合剂是刚性的。白板系统的“正 常”工作温度由它的应用来定义。

作为表面上所取得的光面精整的结构，粘合设备可以直接与另一 个基片相结合。因此，表面尺寸对应于粘合设备表面尺寸的另一个基 片可以用到粘合设备中。这一点通过附图10(a)和10(b)来阐述。

另一个基片提供了显示表面的物理坚固性。从它自身来说，仅使 用基片400本身在通常情况下是没有足够的坚固性的。如熟悉本领域 的技术人员所理解那样，应该注意的是，基片400的厚度可能至少部 分地受指示设备和网格之间允许电磁交感的需要的限制，这是必须的。

参照附图10(a)和10(b)，粘合设备包括其上固定着网格阵 列和粘合剂组合的基片400，通常以标号420来表示。

另一个基片422紧挨着站和设备，这个另一个基片422在其一个 表面上具有压敏热溶粘合剂层424。粘合设备上的压敏粘合剂层424 被设置为面向基片400上的网格阵列和粘合剂组合420。

这个另一个基片422的优选厚度范围在15mm到30mm之间。 这个另一个基片的优选结构是复合面板，这种复合面板包括两个强张 力材料的薄层，例如玻璃增强塑料(GRP：glass reinforced polyester) 或者玻璃纤维薄板(glass fiber laminate)，优选厚度范围是0.5mm到 1.5mm，它被粘合到厚的中心材料(例如蜂窝纸板或者是硬质塑料泡 沫)的正反两面。

带压敏粘合剂层424的另一个基片422的涂敷优选地使用滚轮涂 机或者是槽式模具涂机(slot die coater)来实现。优选的粘合剂涂敷 温度是在120℃左右。然而，涂敷温度是由热溶粘合剂相关的准确公 式确定的。所用的温度和照射时间必须跟所用的材料的特性相一致。

压敏粘合剂层424的优选厚度范围是0.2mm到0.8mm。压敏粘 合剂层的优选材料是合成聚合物或者是基于橡胶的粘合剂。

然后，粘合设备和这个另一个基片在层合机中被压到一起，以形 成如附图11(a)和11(b)所示的层状结构。这个层状结构优选地只 通过压力来生成。

如同附图11(a)和11(b)中所看到的那样，实际上，导线网 格末端(其与导线末端连接)延伸到超出层状结构末端，导线网格延 伸得稍微大过基片和这个另一个基片。下一道步骤中，这些末端被折 回这个另一个基片422上，如同附图12(a)和12(b)所示的那样。

在下一道步骤中，在层状结构上设置侧边压模(side extrusion)。 参照附图13(a)和13(b)，可以看出侧边压模426固定在附图12中 构成的结构的边缘，从而为整个基片结构提供圆形的修整。这样，基 片结构就完成了，而且所有的电气元件都被隐藏和保护起来了。

最后一道步骤(图中没有表示)中，电子控制盒被固定到组合中， 这个电子控制盒通过与网格阵列相连的不同的导线410连接到白板 上。这个电子控制盒可以安装在白板组合装置的角上，优选地在显示 表面的背后。显示表面可能在其中具有“窗口”，这个“窗口”允许红外 线传感器被安装在显示表面的背后。任何控制电子元件的特定装置、 以及系统所提供的功能有赖于具体实现，这些已经超出了本发明的范 围。

应该注意的是，尽管本文描述的是包含白板组合装置的交互显示 系统的环境，但是本发明并不局限于此。本发明通常适用于交互式输 入/输出设备，也可能适用于例如生产图形输入板，例如可以被用于交 互式显示系统的。本发明也适用于任何类型的带有网格阵列的交互式 显示器，例如包括例如触控式交互显示器。