散热风扇机构

摘要

本发明公开了一种散热风扇机构，其主要是在具设有呈平行排列的散热鳍片的散热器上组设一散热风扇，且该散热风扇由风扇座及可枢接组设于风扇座内的导风扇所组成，其中该导风扇枢接组设于风扇座所设的驱动部上，该驱动部设有复数个与散热鳍片呈同向平行排列的支撑部，且此驱动部经由支撑部而组设于风扇座内，而该导风扇由风扇轮毂及环设于风扇轮毂周围的风扇叶片所组成，藉由支撑部与散热鳍片呈同向平行排列，使得该导风扇转动时所产生的气流在吹向散热器时不易产生风阻。

权利要求

1.一种散热风扇机构，具设有呈平行排列的散热鳍片的散热器上组设一散热风扇，该散热风扇由风扇座及可枢接组设于风扇座内的导风扇组成，其中该导风扇枢接组设于风扇座所设的驱动部上，而该导风扇由风扇轮毂及环设于风扇轮毂周围的风扇叶片组成，其特征在于：该驱动部设有与散热鳍片呈同向平行排列的支撑部，且此驱动部经由支撑部组设于风扇座内，藉由所述支撑部与散热鳍片呈同向平行排列，使得该导风扇转动时所产生的气流在吹向散热器时不易产生风阻。

2. 如权利要求1所述的散热风扇机构，其中该风扇座上开设有可供螺锁组 件穿透的承接孔，将螺锁组件穿过承接孔而螺锁于散热器的散热鳍片上，以使 散热风扇组设于散热器的散热鳍片上。

3. —种散热风扇机构，具设有呈平行排列的散热鳍片的散热器上组设一散热 风扇，该散热风扇由驱动部及可枢接组设于驱动部上的导风扇组成，而该导风 扇由风扇轮毂及环设于风扇轮毂周围的风扇叶片组成，其特征在于：该驱动部 设有与散热鳍片呈同向平行排列的支撑部，其中该支撑部上设有可供螺锁组件 螺锁的接合部，以螺锁组件经由接合部将散热风扇螺锁于散热器的散热鳍片上； 藉由所述支撑部与所述散热鳍片呈同向平行排列，使得该导风扇转动时所产生 的气流在吹向散热器时不易产生风阻。

说明书

散热风扇机构

技术领域

本发明涉及一种散热风扇机构，特别是一种可与散热器组接而达降低风阻、 减少噪音的散热风扇。

背景技术

随着计算机的普及与计算机信息产业的迅速发展，对于计算机功能的要求 愈来愈高，使得计算机中央处理器或计算机芯片的运算速度亦愈来愈快，且其 所产生的热量亦相对的增加，而过多的热量若无法及时排出，将严重影响中央 处理器或芯片运行时的稳定性。为此，业界通常于中央处理器或芯片顶面装设 散热器，并于散热器上装设散热风扇，以协助排出热量。
目前散热器所用的材料大多都采用铝合金，因为基于材料成本与导热效果 并不会相差太多的考量下，只有极少数使用其它材料，所以，除去材质上的差 异，要使散热器上的热经由流动的空气吸收带走并达到最佳的散热效能，就必 须让散热器的表面积与空气接触的范围增加。因此，若是散热器与空气接触的 面积小，就算散热器的体积很大，充其量也只是延缓温度升高的时间而已。
此外， 一般具设有呈平行排列的散热鳍片121的散热器12，其上所设的散 热风扇ll如图l、图2、图3及图4所示，由开设有承接孔112a的风扇座112 及可枢接组设于风扇座112内的导风扇113所组成，其中该风扇座112由驱动部 112b及呈放射状排列而接设于风扇座112与驱动部112b之间的支撑部112c所 组成，而该导风扇113由风扇轮毂113a及环设于风扇轮毂113a周围的风扇叶片 113b组成。
于组装时，以螺锁组件111经由风扇座112的承接孔112a而将散热风扇11 螺锁于散热器12的散热鳍片121上，并使该散热器12紧密的贴合于电路板13 上的芯片131，再使该散热器12组设于电路板13上。
当导风扇113经由驱动部112b作用而运转时，散热风扇11上方四周的空 气产生流动，并经由风扇座112的入风口 112d进入再从风扇座112的出风口 112e 流出；此时，因风扇座112的出风口 112e与驱动部112b之间设有支撑部112c，且该支撑部112c呈放射状排列，与散热器12上呈平行排列的散热鳍片121形成 交错阻挡，使得由风扇座112流出的风流无法顺利的到达散热器12，不仅使由 散热风扇11到散热器12的气流量(AirFlow，其单位为CFM)减少，亦使得散热 器12与空气接触的面积减少。因为热量是由空气带走，所以散热风扇11所产 生的气流量越小，散热器12与空气接触的面积就越小，散热效果也就越差，因 此，就算是耗费功率大或转速高的散热风扇，若是其与空气接触的面积无法有 效的增加，它仍就是无法满足电路板13上所设的芯片131的散热需求，反而只 会产生更大的噪音及付出更多的成本。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种可降低风阻且增加散热器与风接触的面积的 散热风扇。
本发明的次要目的是提供一种可降低噪音的散热风扇。
本发明的上述目的是这样实现的， 一种散热风扇机构，具设有呈平行排列 的散热鳍片的散热器上组设一散热风扇，该散热风扇由风扇座及可枢接组设于 风扇座内的导风扇组成，其中该导风扇枢接组设于风扇座所设的驱动部上，而 该导风扇由风扇轮毂及环设于风扇轮毂周围的风扇叶片组成，其特征在于：该 驱动部设有复数个与散热鳍片呈同向平行排列的支撑部，且此驱动部经由支撑 部组设于风扇座内，藉由所述支撑部与散热鳍片呈同向平行排列，使得该导风 扇转动时所产生的气流在吹向散热器时不易产生风阻。
本发明的上述目的还可以这样实现， 一种散热风扇机构，具设有呈平行排 列的散热鳍片的散热器上组设一散热风扇，该散热风扇由驱动部及可枢接组设 于驱动部上的导风扇组成，而该导风扇由风扇轮毂及环设于风扇轮毂周围的风 扇叶片组成，其特征在于：该驱动部设有复数个与散热鳍片呈同向平行排列的
支撑部，藉由所述支撑部与所述散热鳍片呈同向平行排列，使得该导风扇转动 时所产生的气流在吹向散热器时不易产生风阻。
本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据附图所示的较佳实施 例予以说明。
附图说明图l为习用的立体分解示意图；
图2为习用的立体组合示意图；
图3为习用散热风扇的立体仰视示意图；
图4为自图2割面线A-A所表现的组合剖面示意图；
图5为本发明第一实施例的立体分解示意图；
图6为本发明第一实施例的立体组合示意图；
图7为本发明第一实施例散热风扇的立体仰视示意图；
图8为自图6割面线B-B所表现的组合剖面示意图；
图9为本发明第二实施例的立体分解示意图；
图10为本发明第二实施例的立体组合示意图；
图11为本发明第二实施例散热风扇的立体仰视示意图；
图12为自图10割面线C-C所表现的组合剖面示意图。
附图标记说明：ll散散风扇；Ul螺锁组件；112风扇座；112a承接孔；112b 驱动部；112c支撑部；112d入风口； 112e出风口； 113导风扇；113a风扇轮毂； 113b风扇叶片；12散热器；121散热鳍片；13电路板；131芯片；21散散风扇；
211螺锁组件；212风扇座；212a承接孔；212b驱动部；212c支撑部；212d入 风口； 212e出风口； 213导风扇；213a风扇轮毂；213b风扇叶片；22散热器； 221散热鳍片；23电路板；231芯片；31散散风扇；311螺锁组件；312b驱动 部；312c支撑部；312d接合部；313导风扇；313a风扇轮毂；313b风扇叶片； 32散热器；321散热鳍片；33电路板；331芯片。

具体实施方式

图5、图6、图7和图8示出了为本发明的第一较佳实施例。如图所示，该 散热风扇21主要由开设有承接孔212a的风扇座212及可枢接组设于风扇座212 内的导风扇213所组成，其中该风扇座212由驱动部212b及与散热器22的散 热鳍片221呈同向平行排列而接设于风扇座212与驱动部212b之间的支撑部 212c组成，而该导风扇213由风扇轮毂213a及环设于风扇轮毂213a周围的风 扇叶片213b组成，且该导风扇213的风扇轮毂213a与风扇座212的驱动部212b 枢接组设。
于组装时，以螺锁组件211经由风扇座212的承接孔212a而将散热风扇21螺锁于散热器22的散热鳍片221上，并使该散热器22紧密的贴合于电路板23 上的芯片231，再使该散热器22组设于电路板23上。
当导风扇213经由驱动部212b作用而运转时，散热风扇21上方四周的空 气产生流动，并经由风扇座212的入风口212d进入再从风扇座212的出风口212e 流出；在此同时，由于该支撑部212c系与散热鳍片221呈同向平行排列，故当 空气流动在经由风扇座212的出风口 212e流出时，可顺利通过支撑部212c而流 入散热器22的复数个散热鳍片221之间而达到提供最大风量及将风道噪音降到 最低，并进而使组设于散热器22下方的电路板23上所设的芯片231达到迅速 散热的功效。
图9至图12示出了本发明的第二较佳实施例，如图所示，其整体结构大致 与前一实施例相同，在此即不再赘述，而其不同处为该散热风扇31主要由驱动 部312b、可枢接组设于驱动部312b的导风扇313及与散热器32的散热鳍片321 呈同向平行排列而接设于驱动部312b上的支撑部312c组成，其中该该导风扇 313由风扇轮毂313a及环设于风扇轮毂313a周围的风扇叶片313b组成，而该 支撑部312c的末端设有可供螺锁组件311螺锁的接合部312d。
于组装时，以螺锁组件311经由接合部312d而将散热风扇31螺锁于散热 器32的散热鳍片321上，并使该散热器32紧密的贴合于电路板33上的芯片331 ， 再使该散热器32组设于电路板33上。
当导风扇313经由驱动部312b作用而运转时，散热风扇31上方四周的空 气产生流动；在此同时，由于该支撑部312c与散热鳍片321呈同向平行排列， 故当空气流动时可顺利通过支撑部312c而流入散热器32的复数个散热鳍片321 之间而达到提供最大风量及将风道噪音降到最低，并进而使组设于散热器32下 方的电路板33上所设的芯片331达到迅速散热的功效。
以上所述仅为本发明的较佳可行的实施例而已，凡利用本发明上述的方法、 形状、构造、装置所为的变化，皆应包含于本发明的保护范围内。