一种薄膜晶体管结构及其制备方法转让专利
申请号 : CN200710100342.0
文献号 : CN100583443C
文献日 : 2010-01-20
发明人 : 薛建设 , 林承武 , 梁珂
申请人 : 北京京东方光电科技有限公司
摘要 :
本发明公开了一种薄膜晶体管结构，包括：基板，形成在所述基板上的栅极、栅绝缘层、半导体层、掺杂半导体层、源漏电极、钝化层和像素电极，其中像素电极同源漏电极的漏极端相连接，其中在掺杂半导体层上部及所述源漏电极的下方设置有8-15nm的SiNx或者SiOxNy层；源漏电极的材料为铝合金，包括两元铝合金和多元铝合金。本发明同时公开了该薄膜晶体管的制造方法，包括：在掺杂半导体层上部和源漏电极的下方形成8-15nm的SiNx或者SiOxNy层。本发明通过变更源漏电极的结构及其制造方法，克服源漏电极断线缺陷，并同时提高产能，降低生产成本。
权利要求 :
1、一种薄膜晶体管结构，包括：基板，形成在所述基板上的栅极、栅绝 缘层、半导体层、掺杂半导体层、源漏电极、钝化层和像素电极，其中像素 电极同源漏电极的漏极端相连接，其特征在于：在所述掺杂半导体层上部及 所述源漏电极的下方设置有SiNx或者SiOxNy层；所述SiNx或者SiOxNy层 的厚度为8-15nm。
2、根据权利要求1所述的薄膜晶体管结构，其特征在于：所述源漏电极 的材料为铝合金，包括两元铝合金和多元铝合金。
3、一种薄膜晶体管结构的制造方法，其特征在于，包括：
步骤1，提供一基板，在所述基板上利用磁控溅射的方法沉积一层金属 薄膜，利用光刻和刻蚀的方法制备形成栅电极图形；
步骤2，在完成步骤1的基板上利用化学气相沉积法依次沉积栅绝缘层、 半导体层和掺杂半导体层；
步骤3，在完成步骤2的基板上利用化学气相沉积法沉积一薄层SiNx或 者SiOxNy层，所述SiNx或者SiOxNy层的沉积厚度为8-15nm，利用光刻和 干法刻蚀的工艺形成导电的沟道；
步骤4，在完成步骤3的基板上利用磁控溅射的方法形成一层源漏金属 层，利用光刻和刻蚀的方法形成源漏电极，形成的该源漏电极分别通过所述 步骤3中形成的SiNx层或者SiOxNy，与所述掺杂半导体层形成接触；
步骤5，在完成步骤4的基板上利用化学气相沉积法形成一层钝化层， 利用光刻和刻蚀的工艺制备出所述沟道的保护层，并同时在保护层上刻蚀形 成过孔；
步骤6，在完成步骤4的基板上利用磁控溅射的方法沉积透明像素电极 薄膜，利用光刻和刻蚀工艺形成像素电极图形，同时使像素电极通过所述过 孔和所述源漏电极的漏极端连接。
4、根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于：所述步骤4中形成一 层源漏金属层具体为形成一层铝合金金属层。
5、一种薄膜晶体管结构的制造方法，其特征在于，包括：
步骤1，提供一基板，在所述基板上利用磁控溅射的方法沉积一层金属 薄膜，利用光刻和刻蚀的方法制备形成栅电极图形；
步骤2，在完成步骤1的基板上利用化学气相沉积法依次沉积栅绝缘层， 半导体层和掺杂半导体层；
步骤3，在完成步骤2的基板上利用化学气相沉积法沉积一薄层SiNx或 者SiOxNy层，所述SiNx或者SiOxNy层的沉积厚度为8-15nm，利用光刻和 干法刻蚀的工艺形成硅岛；
步骤4，在完成步骤3的基板上利用磁控溅射的方法沉积透明像素电极 薄膜，利用光刻和刻蚀工艺形成像素电极图形；
步骤5，在完成步骤4的基板上利用磁控溅射的方法在以上图形上沉积 一层源漏金属层，利用光刻和刻蚀的方法形成源漏电极，形成的源漏电极分 别通过所述步骤3中形成的SiNx层或者SiOxNy，与掺杂半导体层形成接触， 同时又和所述像素电极形成电连接；对掺杂半导体层进行刻蚀形成导电沟道。
步骤6，在完成步骤5的基板上利用化学气相沉积法形成一层钝化层， 利用光刻和刻蚀的工艺制备出所述沟道的保护层。
6、根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于：所述步骤5中形成一 层源漏金属层具体为形成一层铝合金金属层。
说明书 :
技术领域
本发明涉及薄膜晶体管液晶显示器(TFT LCD)器件结构及其制造方法， 尤其涉及TFT LCD阵列基板中的薄膜晶体管结构及其制备方法。
背景技术
薄膜晶体管(TFT)在LCD显示器件中是作为开关元件使用的。目前大多 数TFT LCD的制造厂商采用的底栅式TFT结构如图1所示。该结构主要是由 如下各个层构成：玻璃基板100、依次形成在玻璃基板上的栅极200；栅绝缘 层300；半导体层400；掺杂半导体层500；源漏电极700；钝化层800；像 素电极层900。这种TFT的制备工艺如下：
1、利用磁控溅射的方法在基体(一般是玻璃或者单晶硅圆)上沉积一层 金属薄膜，目前沉积该金属薄膜的靶材以Al和Al合金为主，如果在制备IC 时也用到其它金属和合金，再利用光刻和刻蚀的方法制备形成栅线和栅电极 图形。
2、利用化学气相沉积法(CVD)制备出SiNx或者SiOxNy薄膜层作为栅 绝缘层，在栅绝缘层之上再利用CVD的方法同时沉积出半导体层(如：a-Si 层)和掺杂半导体层(如：N+a-Si层)，利用光刻和干法刻蚀的工艺形成硅 岛和一定的导电的沟道。
3、利用磁控溅射的方法在掺杂半导体层上沉积一层金属层，利用光刻和 刻蚀的方法形成源漏电极，制备该源漏电极所用的材料包括Mo、Cr、Ti和 MoW等高熔点的稀有技术或者合金，形成的该源漏电极分别和掺杂半导体层 形成良好的接触。
4、利用CVD方法沉积一层钝化层(如：SiOxNy)，利用光刻和刻蚀的工 艺制备出沟道保护层，同时在保护层上刻蚀形成过孔。
5、利用磁控溅射的方法沉积像素电极层(如：ITO导电薄膜)，利用光 刻和刻蚀工艺形成像素电极图形，同时使像素电极通过过孔和漏电极连接。
由以上工艺形成的TFT结构具有如下特点：结构简单，易于制备；每一 层形成图形所用的工艺比较简单；良品率较高；可以采用6mask、5mask、4mask、 甚至3mask工艺都能够完成，而且设备不需要进行改变。
但是随着TFT LCD电视市场需求不断扩大，生产线代数不断增加，面板 的尺寸越来越大，因此用作电视的面板要求不同于作为电脑显示器的面板要 求。例如面板尺寸的增加使栅线和源漏电极公共线长度增加，同时总线电阻 增大，就可能产生信号延迟问题，引起诸如：X方向串扰(x-talk)以及横 线方向亮度不均(H-dim)等问题。因此，利用以上工艺进行大尺寸电视用 屏时，需要解决以上问题。
对于大尺寸电视用屏，源漏电极公共线目前取代象Mo、Cr等高电阻难熔 金属或者合金的是Al或者Al合金，但是由于Al与N+层的接触不太好，功 函数相差比较大，首先必须在底层要沉积一层薄的Mo层作为过渡层；同时为 了解决像素电极和Al的接触不良的问题，需要在Al层的上面再沉积一层薄 的Mo层，这样不但解决了同ITO接触电阻大的问题而且还解决了纯Al在受 热过程中的小丘(Hillock)问题。但是如果采用这种三明治的结构又会产生 如下不足：
1、引起刻蚀方面的问题，例如源漏电极断线，原因是中间层的Al金属 和底部以及顶部Mo金属腐蚀速度有差异。
2、降低了产能，因为需要沉积两种金属，而且还需沉积三层，和沉积一 种金属相比，增加了沉积时间。
3、增加了成本，由于目前市场价格Mo的价格远高于Al的价格。
1、利用磁控溅射的方法在基体(一般是玻璃或者单晶硅圆)上沉积一层 金属薄膜，目前沉积该金属薄膜的靶材以Al和Al合金为主，如果在制备IC 时也用到其它金属和合金，再利用光刻和刻蚀的方法制备形成栅线和栅电极 图形。
2、利用化学气相沉积法(CVD)制备出SiNx或者SiOxNy薄膜层作为栅 绝缘层，在栅绝缘层之上再利用CVD的方法同时沉积出半导体层(如：a-Si 层)和掺杂半导体层(如：N+a-Si层)，利用光刻和干法刻蚀的工艺形成硅 岛和一定的导电的沟道。
3、利用磁控溅射的方法在掺杂半导体层上沉积一层金属层，利用光刻和 刻蚀的方法形成源漏电极，制备该源漏电极所用的材料包括Mo、Cr、Ti和 MoW等高熔点的稀有技术或者合金，形成的该源漏电极分别和掺杂半导体层 形成良好的接触。
4、利用CVD方法沉积一层钝化层(如：SiOxNy)，利用光刻和刻蚀的工 艺制备出沟道保护层，同时在保护层上刻蚀形成过孔。
5、利用磁控溅射的方法沉积像素电极层(如：ITO导电薄膜)，利用光 刻和刻蚀工艺形成像素电极图形，同时使像素电极通过过孔和漏电极连接。
由以上工艺形成的TFT结构具有如下特点：结构简单，易于制备；每一 层形成图形所用的工艺比较简单；良品率较高；可以采用6mask、5mask、4mask、 甚至3mask工艺都能够完成，而且设备不需要进行改变。
但是随着TFT LCD电视市场需求不断扩大，生产线代数不断增加，面板 的尺寸越来越大，因此用作电视的面板要求不同于作为电脑显示器的面板要 求。例如面板尺寸的增加使栅线和源漏电极公共线长度增加，同时总线电阻 增大，就可能产生信号延迟问题，引起诸如：X方向串扰(x-talk)以及横 线方向亮度不均(H-dim)等问题。因此，利用以上工艺进行大尺寸电视用 屏时，需要解决以上问题。
对于大尺寸电视用屏，源漏电极公共线目前取代象Mo、Cr等高电阻难熔 金属或者合金的是Al或者Al合金，但是由于Al与N+层的接触不太好，功 函数相差比较大，首先必须在底层要沉积一层薄的Mo层作为过渡层；同时为 了解决像素电极和Al的接触不良的问题，需要在Al层的上面再沉积一层薄 的Mo层，这样不但解决了同ITO接触电阻大的问题而且还解决了纯Al在受 热过程中的小丘(Hillock)问题。但是如果采用这种三明治的结构又会产生 如下不足：
1、引起刻蚀方面的问题，例如源漏电极断线，原因是中间层的Al金属 和底部以及顶部Mo金属腐蚀速度有差异。
2、降低了产能，因为需要沉积两种金属，而且还需沉积三层，和沉积一 种金属相比，增加了沉积时间。
3、增加了成本，由于目前市场价格Mo的价格远高于Al的价格。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种TFT LCD的薄膜晶体管结 构及其制备方法，通过变更源漏电极的结构及其制造方法，克服源漏电极断 线缺陷，并同时提高产能，降低生产成本降低。
为了实现上述目的，本发明提供一种薄膜晶体管结构，包括：基板，形 成在所述基板上的栅极、栅绝缘层、半导体层、掺杂半导体层、源漏电极、 钝化层和像素电极，其中像素电极同源漏电极的漏极端相连接，其中在所述 掺杂半导体层上部及所述源漏电极的下方设置有SiNx或者SiOxNy层；所述 SiNx或者SiOxNy层的厚度为8-15nm。
上述方案中所述源漏电极的材料优选为铝合金，包括两元铝合金和多元 铝合金。
为了实现上述目的，本发明同时提供一种薄膜晶体管结构的制造方法， 包括：
步骤1，提供一基板，在所述基板上利用磁控溅射的方法沉积一层金属 薄膜，利用光刻和刻蚀的方法制备形成栅电极图形；
步骤2，在完成步骤1的基板上利用化学气相沉积法依次沉积栅绝缘层， 半导体层和掺杂半导体层；
步骤3，在完成步骤2的基板上利用化学气相沉积法沉积一薄层SiNx或 者SiOxNy层，所述SiNx或者SiOxNy层的沉积厚度为8-15nm，利用光刻和 干法刻蚀的工艺形成一定的导电的沟道；
步骤4，在完成步骤3的基板上利用磁控溅射的方法形成一层源漏金属 层，利用光刻和刻蚀的方法形成源漏电极，形成的该源漏电极分别通过所述 步骤3中形成的SiNx层或者SiOxNy，与所述掺杂半导体层形成接触；
步骤5，在完成步骤4的基板上利用化学气相沉积法形成一层钝化层，利用 光刻和刻蚀的工艺制备出所述沟道保护层，并同时在保护层上刻蚀形成过孔；
步骤6，在完成步骤4的基板上利用磁控溅射的方法沉积透明像素电极 薄膜，利用光刻和刻蚀工艺形成像素电极图形，同时使像素电极通过所述过 孔和所述源漏电极的漏极端连接。
上述方案中，所述步骤4中形成一层源漏金属层优选为形成一层铝合金 金属层。
为了实现上述目的，本发明同时还提供另一种薄膜晶体管结构的制造方 法，包括：
步骤1，提供一基板，在所述基板上利用磁控溅射的方法沉积一层金属 薄膜，利用光刻和刻蚀的方法制备形成栅电极图形；
步骤2，在完成步骤1的基板上利用化学气相沉积法依次沉积栅绝缘层， 半导体层和掺杂半导体层；
步骤3，在完成步骤2的基板上利用化学气相沉积法沉积一薄层SiNx或 者SiOxNy层，所述SiNx或者SiOxNy层的沉积厚度为8-15nm，利用光刻和 干法刻蚀的工艺形成硅岛；
步骤4，在完成步骤3的基板上利用磁控溅射的方法沉积透明像素电极 薄膜，利用光刻和刻蚀工艺形成像素电极图形；
步骤5，在完成步骤4的基板上利用磁控溅射的方法在以上图形上沉积 一层源漏金属层，利用光刻和刻蚀的方法形成源漏电极，形成的源漏电极分 别通过所述步骤3中形成的SiNx层或者SiOxNy，与掺杂半导体层形成接触， 同时又和所述像素电极形成电连接；对掺杂半导体层进行刻蚀形成导电沟道。
步骤6，在完成步骤5的基板上利用化学气相沉积法形成一层钝化层， 利用光刻和刻蚀的工艺制备出所述沟道的保护层。
上述方案中，所述步骤5中形成一层源漏金属层优选为形成一层铝合金 金属层。
相对于现有技术，本发明将常用的多层源漏电极结构变成单层，解决了 由于多层金属引起的刻蚀问题。例如源漏极断线，原因是中间层的Al金属和 底部及顶部的Mo金属的腐蚀速度有差异。另外，相对于现有技术需要，沉积 两种金属，而且还要沉积三层，需要较长沉积时间，存在效率比较低的问题， 本发明只需沉积一种金属，提高了产能。再者本发明由于只需要沉积一层金 属，所以可以减少目前所用的磁控溅射(sputter)设备的腔体(chamber) 数目，节省了设备成本和维护成本。此外，由于目前市场价格Mo的价格很高， 本发明能够省去顶部和底部的Mo层，降低了原材料成本。最后，本发明还保 持了Al的低电阻特性。
下面结合附图和具体实施例对本发明进行进一步更为详细地说明。
为了实现上述目的，本发明提供一种薄膜晶体管结构，包括：基板，形 成在所述基板上的栅极、栅绝缘层、半导体层、掺杂半导体层、源漏电极、 钝化层和像素电极，其中像素电极同源漏电极的漏极端相连接，其中在所述 掺杂半导体层上部及所述源漏电极的下方设置有SiNx或者SiOxNy层；所述 SiNx或者SiOxNy层的厚度为8-15nm。
上述方案中所述源漏电极的材料优选为铝合金，包括两元铝合金和多元 铝合金。
为了实现上述目的，本发明同时提供一种薄膜晶体管结构的制造方法， 包括：
步骤1，提供一基板，在所述基板上利用磁控溅射的方法沉积一层金属 薄膜，利用光刻和刻蚀的方法制备形成栅电极图形；
步骤2，在完成步骤1的基板上利用化学气相沉积法依次沉积栅绝缘层， 半导体层和掺杂半导体层；
步骤3，在完成步骤2的基板上利用化学气相沉积法沉积一薄层SiNx或 者SiOxNy层，所述SiNx或者SiOxNy层的沉积厚度为8-15nm，利用光刻和 干法刻蚀的工艺形成一定的导电的沟道；
步骤4，在完成步骤3的基板上利用磁控溅射的方法形成一层源漏金属 层，利用光刻和刻蚀的方法形成源漏电极，形成的该源漏电极分别通过所述 步骤3中形成的SiNx层或者SiOxNy，与所述掺杂半导体层形成接触；
步骤5，在完成步骤4的基板上利用化学气相沉积法形成一层钝化层，利用 光刻和刻蚀的工艺制备出所述沟道保护层，并同时在保护层上刻蚀形成过孔；
步骤6，在完成步骤4的基板上利用磁控溅射的方法沉积透明像素电极 薄膜，利用光刻和刻蚀工艺形成像素电极图形，同时使像素电极通过所述过 孔和所述源漏电极的漏极端连接。
上述方案中，所述步骤4中形成一层源漏金属层优选为形成一层铝合金 金属层。
为了实现上述目的，本发明同时还提供另一种薄膜晶体管结构的制造方 法，包括：
步骤1，提供一基板，在所述基板上利用磁控溅射的方法沉积一层金属 薄膜，利用光刻和刻蚀的方法制备形成栅电极图形；
步骤2，在完成步骤1的基板上利用化学气相沉积法依次沉积栅绝缘层， 半导体层和掺杂半导体层；
步骤3，在完成步骤2的基板上利用化学气相沉积法沉积一薄层SiNx或 者SiOxNy层，所述SiNx或者SiOxNy层的沉积厚度为8-15nm，利用光刻和 干法刻蚀的工艺形成硅岛；
步骤4，在完成步骤3的基板上利用磁控溅射的方法沉积透明像素电极 薄膜，利用光刻和刻蚀工艺形成像素电极图形；
步骤5，在完成步骤4的基板上利用磁控溅射的方法在以上图形上沉积 一层源漏金属层，利用光刻和刻蚀的方法形成源漏电极，形成的源漏电极分 别通过所述步骤3中形成的SiNx层或者SiOxNy，与掺杂半导体层形成接触， 同时又和所述像素电极形成电连接；对掺杂半导体层进行刻蚀形成导电沟道。
步骤6，在完成步骤5的基板上利用化学气相沉积法形成一层钝化层， 利用光刻和刻蚀的工艺制备出所述沟道的保护层。
上述方案中，所述步骤5中形成一层源漏金属层优选为形成一层铝合金 金属层。
相对于现有技术，本发明将常用的多层源漏电极结构变成单层，解决了 由于多层金属引起的刻蚀问题。例如源漏极断线，原因是中间层的Al金属和 底部及顶部的Mo金属的腐蚀速度有差异。另外，相对于现有技术需要，沉积 两种金属，而且还要沉积三层，需要较长沉积时间，存在效率比较低的问题， 本发明只需沉积一种金属，提高了产能。再者本发明由于只需要沉积一层金 属，所以可以减少目前所用的磁控溅射(sputter)设备的腔体(chamber) 数目，节省了设备成本和维护成本。此外，由于目前市场价格Mo的价格很高， 本发明能够省去顶部和底部的Mo层，降低了原材料成本。最后，本发明还保 持了Al的低电阻特性。
下面结合附图和具体实施例对本发明进行进一步更为详细地说明。
附图说明
图1是现有技术底栅式TFT结构截面示意图；
图2是本发明的薄膜晶体管结构之一截面示意图；
图3是本发明的薄膜晶体管结构之二截面示意图。
图中标记：100、基板；200、栅极；300、栅绝缘层；400、半导体层； 500、掺杂半导体层；600、SiNx或者SiOxNy层；700、源漏电极；800、钝 化层；900、像素电极。
图2是本发明的薄膜晶体管结构之一截面示意图；
图3是本发明的薄膜晶体管结构之二截面示意图。
图中标记：100、基板；200、栅极；300、栅绝缘层；400、半导体层； 500、掺杂半导体层；600、SiNx或者SiOxNy层；700、源漏电极；800、钝 化层；900、像素电极。
具体实施方式
图2是本发明的薄膜晶体管结构之一截面示意图；图3是本发明的薄膜 晶体管结构之二截面示意图。如图2和图3所示，本发明公开的薄膜晶体管 结构，包括：基板100、形成在基板上的栅极200；栅绝缘层300；半导体层 400；掺杂半导体层500；源漏电极700；钝化层800；像素电极900，其中像 素电极900可以通过钝化层的过孔同源漏电极700的漏极端连接，如图2所 示；像素电极900还可以是直接搭接在源漏电极700的漏极端，如图3所示， 这些组成部分同现有技术中的结构类似；本发明区别于现有技术的特征在于： 在掺杂半导体层500上部形成源漏电极700的下方设置有一层厚度为8-15nm 的SiNx或者SiOxNy层600，并将源漏电极材料变化为Al合金，取代现有技 术中的纯Al材料，或者Al/Mo；Mo/Al/Mo多层结构材料。
本发明由于采用Al合金替代纯Al材料，利用磁控溅射的方法形成TFT 的源漏极，在其顶部不用沉积一层Mo；而且由于Al合金可以同像素电极(ITO) 的接触非常良好，可以省去顶部Mo的沉积；采取以上技术手段就可以解决刻 蚀的问题，即腐蚀的坡度角。另外，本发明不用沉积底层的Mo，而是用厚度 为8-15nm的SiNx或者SiOxNy替代，虽然SiNx薄膜和SiOxNy是绝缘性的， 但是由于该薄膜非常薄，因此底层的源漏电极就会通过电子的隧道效应和像 素电极连接起来。采取以上技术手段就可以解决现有技术中源漏电极制备过 程多层金属层的沉积导致设备产能下降的问题，而且由于顶部和底部Mo的免 沉积使源漏极的原材料成本价格降低，同时替代底层Mo的SiNx层或者SiOxNy 很容易通过CVD的方法在掺杂半导体层沉积以后在同一个反应室里面沉积。
本发明同时公开了上述薄膜晶体管源漏电极结构的制备方法，下面将详 述该制造方法。
实施例1
1、利用磁控溅射的方法在基板(一般是玻璃或者单晶硅圆上)沉积一层 金属薄膜，沉积该金属薄膜的靶材Al合金为主，再利用光刻和刻蚀的方法制 备形成栅电极图形。
2、利用化学气相沉积法(CVD)制备出SiNx或者SiOxNy薄膜层作为栅 绝缘层，在栅绝缘层之上再利用CVD方法同时沉积出半导体层(如：a-Si层) 和掺杂半导体层(N+a-Si层)；
3、在与步骤2相同的反应器中利用CVD原理生成厚度为10nm的一个薄 层SiNx或者SiOxNy层，利用光刻和干法刻蚀的工艺形成一定的导电的沟道。
4、利用磁控溅射的方法在步骤3中形成的导电沟道上沉积一层Al合金 金属层，利用光刻和刻蚀的方法形成源漏电极，形成的该源漏电极分别通过 前述步骤中形成的SiNx层或者SiOxNy层，与掺杂半导体层形成良好的接触。
5、利用CVD方法沉积一层钝化层(如：SiOxNy)，利用光刻和刻蚀的工 艺制备出沟道保护层，并同时在保护层上刻蚀形成过孔。
6、利用磁控溅射的方法沉积透明像素电极薄膜(如：ITO)，利用光刻和 刻蚀工艺形成像素电极图形，同时使像素电极通过过孔和源漏电极的漏极端 连接。
完成上述步骤形成的薄膜晶体管器件如图2所示。
实施例2
1、利用磁控溅射的方法在基板(一般是玻璃或者单晶硅圆上)沉积一层 金属薄膜，沉积该金属薄膜的靶材Al合金为主，再利用光刻和刻蚀的方法制 备形成栅电极图形。
2、利用化学气相沉积法(CVD)制备出SiNx或者SiOxNy薄膜层作为栅 绝缘层，在绝缘层之上再利用CVD方法同时沉积出半导体层(如：a-Si层) 和掺杂半导体层(N+a-Si层)。
3、在与上一步骤相同的反应器中利用CVD原理生成厚度为10nm的一个 薄层SiNx或者SiOxNy层，利用光刻和干法刻蚀的工艺形成一定的硅岛。
4、利用磁控溅射的方法沉积像素电极薄膜(如：ITO)，利用光刻和刻蚀 工艺形成像素电极图形。
5、利用磁控溅射的方法在以上图形上沉积一层Al合金金属层，利用光 刻和刻蚀的方法形成源漏电极，形成的该源漏极分别通过步骤3中形成的 SiNx层或者SiOxNy和掺杂半导体层形成良好的接触同时又和像素电极连接 在一起，形成良好的接触。
6、对掺杂半导体层进行刻蚀形成导电沟道。
7、利用CVD方法沉积一层钝化层(如：SiOxNy)，利用光刻和刻蚀的工 艺制备出沟道保护层。
完成上述步骤形成的薄膜晶体管器件如图3所示。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制， 尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当 理解，按照需要可使用不同材料和设备实现之，即可以对本发明的技术方案 进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
本发明由于采用Al合金替代纯Al材料，利用磁控溅射的方法形成TFT 的源漏极，在其顶部不用沉积一层Mo；而且由于Al合金可以同像素电极(ITO) 的接触非常良好，可以省去顶部Mo的沉积；采取以上技术手段就可以解决刻 蚀的问题，即腐蚀的坡度角。另外，本发明不用沉积底层的Mo，而是用厚度 为8-15nm的SiNx或者SiOxNy替代，虽然SiNx薄膜和SiOxNy是绝缘性的， 但是由于该薄膜非常薄，因此底层的源漏电极就会通过电子的隧道效应和像 素电极连接起来。采取以上技术手段就可以解决现有技术中源漏电极制备过 程多层金属层的沉积导致设备产能下降的问题，而且由于顶部和底部Mo的免 沉积使源漏极的原材料成本价格降低，同时替代底层Mo的SiNx层或者SiOxNy 很容易通过CVD的方法在掺杂半导体层沉积以后在同一个反应室里面沉积。
本发明同时公开了上述薄膜晶体管源漏电极结构的制备方法，下面将详 述该制造方法。
实施例1
1、利用磁控溅射的方法在基板(一般是玻璃或者单晶硅圆上)沉积一层 金属薄膜，沉积该金属薄膜的靶材Al合金为主，再利用光刻和刻蚀的方法制 备形成栅电极图形。
2、利用化学气相沉积法(CVD)制备出SiNx或者SiOxNy薄膜层作为栅 绝缘层，在栅绝缘层之上再利用CVD方法同时沉积出半导体层(如：a-Si层) 和掺杂半导体层(N+a-Si层)；
3、在与步骤2相同的反应器中利用CVD原理生成厚度为10nm的一个薄 层SiNx或者SiOxNy层，利用光刻和干法刻蚀的工艺形成一定的导电的沟道。
4、利用磁控溅射的方法在步骤3中形成的导电沟道上沉积一层Al合金 金属层，利用光刻和刻蚀的方法形成源漏电极，形成的该源漏电极分别通过 前述步骤中形成的SiNx层或者SiOxNy层，与掺杂半导体层形成良好的接触。
5、利用CVD方法沉积一层钝化层(如：SiOxNy)，利用光刻和刻蚀的工 艺制备出沟道保护层，并同时在保护层上刻蚀形成过孔。
6、利用磁控溅射的方法沉积透明像素电极薄膜(如：ITO)，利用光刻和 刻蚀工艺形成像素电极图形，同时使像素电极通过过孔和源漏电极的漏极端 连接。
完成上述步骤形成的薄膜晶体管器件如图2所示。
实施例2
1、利用磁控溅射的方法在基板(一般是玻璃或者单晶硅圆上)沉积一层 金属薄膜，沉积该金属薄膜的靶材Al合金为主，再利用光刻和刻蚀的方法制 备形成栅电极图形。
2、利用化学气相沉积法(CVD)制备出SiNx或者SiOxNy薄膜层作为栅 绝缘层，在绝缘层之上再利用CVD方法同时沉积出半导体层(如：a-Si层) 和掺杂半导体层(N+a-Si层)。
3、在与上一步骤相同的反应器中利用CVD原理生成厚度为10nm的一个 薄层SiNx或者SiOxNy层，利用光刻和干法刻蚀的工艺形成一定的硅岛。
4、利用磁控溅射的方法沉积像素电极薄膜(如：ITO)，利用光刻和刻蚀 工艺形成像素电极图形。
5、利用磁控溅射的方法在以上图形上沉积一层Al合金金属层，利用光 刻和刻蚀的方法形成源漏电极，形成的该源漏极分别通过步骤3中形成的 SiNx层或者SiOxNy和掺杂半导体层形成良好的接触同时又和像素电极连接 在一起，形成良好的接触。
6、对掺杂半导体层进行刻蚀形成导电沟道。
7、利用CVD方法沉积一层钝化层(如：SiOxNy)，利用光刻和刻蚀的工 艺制备出沟道保护层。
完成上述步骤形成的薄膜晶体管器件如图3所示。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制， 尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当 理解，按照需要可使用不同材料和设备实现之，即可以对本发明的技术方案 进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。