电镀斑铜工艺转让专利

申请号 : CN200710066459.1

文献号 : CN100585021C

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基本信息:

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 苏永庆钟云

申请人 : 云南师范大学

摘要 :

本发明涉及一种电镀斑铜工艺,属金属材料表面加工和工艺品制作领域。本发明利用传统的焦磷酸盐电镀低锡铜锡合金工艺,并在电镀液中加入锌,银,镍,磷掺杂元素进行铜锡基合金电镀。搀杂锌、银、镍、磷元素的量为0.5-1g/L,搀杂元素的方式为其中一种,或几种同时使用。获取铜锡基合金镀层后,在360-400℃温度下,对样品进行30-90分钟的热处理,让铜锡基合金进行不同晶体的生成和长大,使镀层中含有肉眼可见的不同成分,呈现不同色彩的晶斑或晶纹,即斑铜表面层。本发明具有生产成本低、操作简便、产品造型美观等优点。

权利要求 :

1、一种电镀斑铜工艺,其特征在于该工艺的具体工序如下:

a.镀前处理:用机械清除法对选择的金属样品表面毛刺进行清除;用 汽油或丙酮浸泡、或热碱溶液、或洗涤剂浸泡擦拭脱除表面油脂;使用10%wt 的盐酸溶液浸泡去除表面氧化皮;

b.电镀铜锡基合金:在传统的焦磷酸盐镀低锡铜锡合金工艺中掺杂锌、 银、镍、磷元素进行铜锡基合金电镀;焦磷酸盐镀低锡铜锡合金溶液配方 和工作条件为:焦磷酸钾240~280g/L,Cu2+20~25g/L,Sn2+20~25g/L, 磷酸氢二钠30~50g/L,二水合柠檬酸三钠5~10g/L,氨三乙酸30~40g/L, 搀杂0.5-1g/L的锌、银、镍、磷元素,搀杂元素的方式为其中一种,或几 种同时使用,Cu2+以焦磷酸铜形式加入,Sn2+以焦磷酸亚锡形式加入,锌、 银和镍以焦磷酸盐形式加入,磷以单质粉末的形式加入;pH值8.3~8.8; 温度为室温、阴极电流密度0.5~1.0A/dm2、阴阳面积比1∶2~3、阴极移动 20~25次/min、阳极为电解铜板、电镀时间150min;

c.晶花化热处理:在温度360-400℃下,进行30-90分钟的保温热处理, 随后进行快速水冷、风冷或自然冷却;

d.酸洗活化:在10%wt的H2SO4溶液中腐蚀活化,待紫黑色镀层退去,露 出粉红色的合金镀层时停止活化;

e.钝化处理或不钝化处理:.钝化处理在重铬酸钾(K2Cr2O7)5-12g/L、 用冰醋酸调pH值3-4、温度30-40℃的钝化液中处理6-12min;

f.在镀层表面涂刷清漆有机防护膜或不刷清漆有机防护膜。

说明书 :

技术领域:

本发明涉及一种电镀斑铜工艺,属金属材料表面加工和工艺品制作领域。

背景技术:

斑铜的主要成分是铜,其中还杂有金属锡、锌和痕量的金银等其他金属,并未全然 融合而形成的辉斑[1]。斑铜制品独放异彩,有深蓝、紫金、赤红等色,最耀眼是金黄, 后来人工亦可炼制,将其做成日用品或工艺品,表面抛光后在古铜色的底子上斑彩熠熠, 美不胜收。斑铜的各色棱斑呈天然构成,所有器物的斑纹无一雷同,抛光后既可使之表 面色泽美如樱桃红,又可作古史之铜绿点点显示岁月沧桑。它是云南特有的民间传统工 艺品。

斑铜制品是精美的工艺品,在装饰装潢中具有很高的应用价值,其特殊性在于斑铜 制品的造型和表面晶斑。斑铜制品分“生斑”、“熟斑”两种。生斑即采取含铜量达90 %以上的天然斑铜矿石,经手工熔铸、煅打、磨制加工而成。斑铜矿罕得,原料不易, 产品甚少。熟斑则通过独特的冶炼熔铸,以及复杂的后处理工艺制作加工而成,工艺虽 然复杂,但不愁原料,产品较为丰富。但目前的斑铜制品,无论是“生斑”、“熟斑” 制品,都是采用铸造成型,使得整个斑铜制品全由斑铜制成,成本较高。同时由于铸造 工艺的局限性,难于在表面精饰中广泛应用。

经文献检索,未见与本发明相同的公开报道。

参考文献:

参考文献:

[1]徐瑞东.斑铜工艺的研究与应用.首届“挑战杯”昆明理工大学研究生课外科技作 品竞赛[J].2001.10.

[2]《电镀工艺手册》编委会编.电镀工艺手册[M].上海:上海科学技术出版社,1989:214, 215.199-202.

[3]张允成,胡如南,向荣.电镀手册[M].北京:国防工业出版社,2002:80-82,281-308, 490-513

发明内容:

本发明的目的在于提供一种生产成本低、操作简便的电镀斑铜工艺。

本发明利用传统的焦磷酸盐电镀低锡铜锡合金工艺[2,3],并在电镀液中加入锌,银, 镍,磷掺杂元素进行铜锡基合金电镀。获取铜锡基合金镀层后,在360-400℃温度下, 对样品进行30-90分钟的热处理,让铜锡基合金进行不同晶体的生成和长大,使镀层中 含有肉眼可见的不同成分,呈现不同色彩的晶斑或晶纹,即斑铜表面层(图1)。

本方法的具体工序如下:

a.镀前处理:对选择的样品表面毛刺进行机械或人工清除;用汽油或丙酮浸泡、或 热碱溶液、或洗涤剂浸泡擦拭脱除表面油脂;使用10%wt的盐酸溶液浸泡去除表面氧化 皮;

b.电镀铜锡基合金:在传统的焦磷酸盐电镀低锡铜锡合金工艺基础上,添加锌、银、 镍、磷搀杂元素进行铜锡基合金电镀;电镀液配方和操作条件为:焦磷酸钾(K4P2O7) 240~280g/L、Cu2+(以焦磷酸铜形式加入)20~25g/L、Sn2+(以焦磷酸亚锡形式加入) 20~25g/L、磷酸氢二钠(Na2HPO4)30~50g/L、二水合柠檬酸三钠(Na3C6H5O7·2H2O) 5~10g/L、氨三乙酸(N(CH2COOH)3)30~40g/L、搀杂元素(锌,银,镍,磷)0.5-1g/L, 搀杂元素为其中一种,或几种同时使用;pH值8.3~8.8;温度为室温;阴极电流密度0.5~ 1.0A/dm2;阴阳面积比1∶2~3;阴极移动20~25次/min;阳极为电解铜板;电镀时间 150min;

c.晶花化热处理:在温度360-400℃下,进行30-90分钟的保温热处理,随后冷却至室 温;

d.酸洗活化:在10%wt的H2SO4溶液中腐蚀活化,待紫黑色镀层退去,露出粉红色的 合金镀层时停止活化;

e.钝化处理:在重铬酸钾(K2Cr2O7)5-12g/L、用冰醋酸调pH值3-4、温度30-40 ℃的钝化液中处理6-12min;

f.在镀层表面图刷清漆有机防护膜。

上述工序中的e和f处理工序也可不实施。

本发明具有生产成本低、操作简便、产品造型美观等优点。

附图说明:

图1为电镀斑铜表面层。

具体实施方式:

实施例1:

本工艺实施样品为45#钢的钢片样品。工艺包括镀前处理、电镀铜锡基合金、晶花 化热处理、酸洗活化、钝化处理,具体工序如下:

a.镀前处理:对钢片样品表面毛刺进行人工清除;用汽油浸泡后,在含有洗涤剂的 水中进行清洗以去除表面油脂;使用10%wt的盐酸溶液浸泡去除表面氧化皮;

b.电镀铜锡基合金:电镀液配方和工作条件为:焦磷酸钾(K4P2O7)240g/L、Cu2+ (以焦磷酸铜形式加入)20g/L、Sn2+(以焦磷酸亚锡形式加入)20g/L、磷酸氢二钠 (Na2HPO4)30g/L、二水合柠檬酸三钠(Na3C6H5O7·2H2O)5g/L、氨三乙酸 (N(CH2COOH)3)30g/L、锌+银(以焦磷酸盐形式加入)0.5g/L;pH值8.3;温度为室 温;阴极电流密度0.5A/dm2;阴阳面积比1∶2;阴极移动20次/min;阳极为电解铜板;电 镀时间150min;

c.晶花化热处理:在温度360℃下,进行30分钟的保温热处理,随后在空气中自然冷 却;

d.酸洗活化:在10%wt的H2SO4溶液中腐蚀活化,待紫黑色镀层退去,露出粉红色的 合金镀层时停止活化;

e.钝化处理:在重铬酸钾(K2Cr2O7)5g/L、用冰醋酸调pH值3、温度30℃的钝化 液中处理6min;

实施例2:

本工艺实施样品纯铜片。工艺包括镀前处理、电镀铜锡基合金、晶花化热处理、酸 洗活化、钝化处理及镀层封闭工序,具体工序如下:

a.镀前处理:对铜片样品表面毛刺进行人工清除;在含有洗涤剂的水中进行清洗以 去除表面油脂;使用10%wt的盐酸溶液浸泡去除表面氧化皮;

b.电镀铜锡基合金:电镀液配方和工作条件为:焦磷酸钾(K4P2O7)260g/L、Cu2+ (以焦磷酸铜形式加入)22g/L、Sn2+(以焦磷酸锡形式加入)22g/L、磷酸氢二钠 (Na2HPO4)40g/L、二水合柠檬酸三钠(Na3C6H5O7·2H2O)8g/L、氨三乙酸 (N(CH2COOH)3)35g/L、锌+镍+磷(锌和镍以焦磷酸盐形式加入,磷以单质粉末的 形式加入)0.8g/L;pH值8.6;温度为室温;阴极电流密度0.7A/dm2;阴阳面积比1∶2.5; 阴极移动22次/min;阳极为电解铜板;电镀时间150min;

c.晶花化热处理:在温度380℃下,进行60分钟的保温热处理,随后在水中进行水冷 却;

d.酸洗活化:在10%wt的H2SO4溶液中腐蚀活化,待紫黑色镀层退去,露出粉红色的 合金镀层时停止活化;

e.钝化处理:在重铬酸钾(K2Cr2O7)9g/L、用冰醋酸调pH值3.5、温度35℃的钝 化液中处理8min;

f.在镀层表面涂刷清漆有机防护膜。

实施例3:

本工艺实施样品镀镍钢片。工艺包括镀前处理、电镀铜锡基合金、晶花化热处理、 酸洗活化、镀层封闭工序,具体工序如下:

a.镀前处理:用丙酮浸泡浸泡去除表面油脂;使用10%wt的盐酸溶液浸泡活化镀镍 表面;

b.电镀铜锡基合金:电镀液配方和工作条件为:焦磷酸钾(K4P2O7)280g/L、Cu2+ (以焦磷酸铜形式加入)25g/L、Sn2+(以焦磷酸亚锡形式加入)25g/L、磷酸氢二钠 (Na2HPO4)50g/L、二水合柠檬酸三钠(Na3C6H5O7·2H2O)10g/L、氨三乙酸 (N(CH2COOH)3)40g/L、锌+银+镍+磷(锌、银和镍以焦磷酸盐形式加入,磷以单 质粉末的形式加入)1g/L、pH值8.8;温度为室温、阴极电流密度1.0A/dm2、阴阳面积 比1∶3、阴极移动25次/min、阳极为电解铜板、电镀时间150min;

c.晶花化热处理:在温度400℃下,进行90分钟的保温热处理,随后用冷风吹冷。

该例为不进行e和f处理工序