大功率LED封装结构转让专利
申请号 : CN200810099758.X
文献号 : CN100590869C
文献日 : 2010-02-17
发明人 : 徐泓
申请人 : 深圳市科纳实业有限公司
摘要 :
一种散热效果好、发光强度大、结构紧凑、工艺简单、使用方便的大功率LED封装结构，包括绝缘体、LED芯片、导电支架、导线、散热块，所述绝缘体部分包裹正、负导电支架一体成型为环形基体，该基体安装于散热块正面，若干LED芯片位于基体环形孔内安装于散热块正面，若干LED芯片的正、负极通过导线与正、负导电支架连接。其中，所述若干功率相同的LED芯片呈多行多列均匀分布，同一行LED芯片串联为一组，若干行LED芯片平行排列并联为整体光源，每一行LED芯片的正、负极分别通过导线连接于正、负导电支架。该产品适用于代替传统路灯。
权利要求 :
1.一种大功率LED封装结构，包括绝缘体、LED芯片、导电支架、导线、散 热块，其特征在于，所述绝缘体部分包裹正、负导电支架一体成型为环形基体， 该基体安装于散热块正面，表层涂抹有散热硅胶的若干LED芯片位于基体环形 孔内通过高导热银浆粘接、固化在散热块正面，若干LED芯片的正、负极通过 导线与正、负导电支架连接，所述散热块和正、负导电支架均采用铜基镀银材 料制作。
2.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述若干功 率相同的LED芯片呈多行多列均匀分布，同一行LED芯片串联为一组，若干行 LED芯片平行排列并联为整体光源，每一行LED芯片的正、负极分别通过导线连 接于正、负导电支架。
3.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述基体的 绝缘体的背面设若干个圆柱体，所述散热块设若干个通孔，所述基体的圆柱体 插入所述散热块的通孔连接在一起。
说明书 :
技术领域
本发明涉及半导体照明光源，尤其是一种大功率LED封装结构。
背景技术
传统的单体大功率LED光源是由一个或者几个芯片封装而成，为了满足LED 大面积照明对发光强度的需求，采用传统的单体大功率LED封装结构将使芯片 功率做得很大，众所周知，LED功率越大，其产生的热量就越大，而单个大功率 芯片工作时产生的热量不容易散发，因此造成自身热量的积聚，使芯片的工作 温度越来越高，导致光衰甚至死灯。为了利用大功率LED作大面积照明而达到 所需要的亮度，照明灯具常采用多个大功率LED组合，这种方式在制作灯具时 装配繁琐，提高了LED照明灯具的生产成本，且投射面积与光线均匀度不好控 制，而为了达到所需的发光投射面积与光线均匀度，所须的光学透镜设计相当 复杂。
发明内容：
本发明要解决的技术问题是提供一种散热效果好、发光强度大、结构紧凑、 工艺简单、使用方便大功率LED封装结构。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，一种大功率LED封装 结构，包括绝缘体、LED芯片、导电支架、导线、散热块，其特征在于，所述绝 缘体部分包裹正、负导电支架一体成型为环形基体，该基体安装于散热块正面， 表层涂抹有散热硅胶的若干LED芯片位于基体环形孔内通过高导热银浆粘接、 固化在散热块正面，若干LED芯片的正、负极通过导线与正、负导电支架连接， 所述散热块和正、负导电支架均采用铜基镀银材料制作。
其中，所述若干功率相同的LED芯片呈多行多列均匀分布，同一行LED芯 片串联为一组，若干行LED芯片平行排列并联为整体光源，每一行LED芯片的 正、负极分别通过导线连接于正、负导电支架。
其中，所述基体的绝缘体的背面设若干个圆柱体，所述散热块设若干个通 孔，所述基体的圆柱体插入所述散热块的通孔连接在一起。
本发明采用上述结构后，因为散热块和正、负导电支架均采用铜基镀银材 料制作，LED芯片通过高导热银浆粘接、固化在散热块正面，而且LED芯片表层 涂抹有散热硅胶，这样，LED芯片产生的热量通过高导热银浆传导至散热块，再 由散热块将热量传导空间，同时，散热块的面积和热容量都是精确计算确定的， 使其散热效果与LED芯片功率相匹配，所以本发明的散热效率高散热效果好。 另外，可以根据使用需要集成不同数量的LED芯片，生产发光强度不同的多规 格LED灯。与传统照明灯具相比，本发明结构紧凑、工艺简单、使用方便，特 别是利用本发明装配灯具时，其中的光学透镜设计、发光角度、投射面积和光 的均匀度更容易调整控制。
发明内容：
本发明要解决的技术问题是提供一种散热效果好、发光强度大、结构紧凑、 工艺简单、使用方便大功率LED封装结构。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，一种大功率LED封装 结构，包括绝缘体、LED芯片、导电支架、导线、散热块，其特征在于，所述绝 缘体部分包裹正、负导电支架一体成型为环形基体，该基体安装于散热块正面， 表层涂抹有散热硅胶的若干LED芯片位于基体环形孔内通过高导热银浆粘接、 固化在散热块正面，若干LED芯片的正、负极通过导线与正、负导电支架连接， 所述散热块和正、负导电支架均采用铜基镀银材料制作。
其中，所述若干功率相同的LED芯片呈多行多列均匀分布，同一行LED芯 片串联为一组，若干行LED芯片平行排列并联为整体光源，每一行LED芯片的 正、负极分别通过导线连接于正、负导电支架。
其中，所述基体的绝缘体的背面设若干个圆柱体，所述散热块设若干个通 孔，所述基体的圆柱体插入所述散热块的通孔连接在一起。
本发明采用上述结构后，因为散热块和正、负导电支架均采用铜基镀银材 料制作，LED芯片通过高导热银浆粘接、固化在散热块正面，而且LED芯片表层 涂抹有散热硅胶，这样，LED芯片产生的热量通过高导热银浆传导至散热块，再 由散热块将热量传导空间，同时，散热块的面积和热容量都是精确计算确定的， 使其散热效果与LED芯片功率相匹配，所以本发明的散热效率高散热效果好。 另外，可以根据使用需要集成不同数量的LED芯片，生产发光强度不同的多规 格LED灯。与传统照明灯具相比，本发明结构紧凑、工艺简单、使用方便，特 别是利用本发明装配灯具时，其中的光学透镜设计、发光角度、投射面积和光 的均匀度更容易调整控制。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明
图1是本发明剖面结构示意图；
图2是图1的纵向剖视结构示意图。
图1是本发明剖面结构示意图；
图2是图1的纵向剖视结构示意图。
具体实施方式
如图1、图2所示，本发明大功率LED封装结构，包括绝缘体51、LED芯片 4、导电支架52、导线2、散热块6，其特征在于，所述绝缘体51部分包裹正、 负导电支架52一体成型为环形基体50，该基体50安装于散热块6的正面，若 干LED芯片4位于基体环形孔53内安装于散热块6正面，若干LED芯片4的正、 负极通过导线2与正、负导电支架52连接。所谓绝缘体51部分包裹正、负导 电支架52是指，将正、负导电支架52的一部分暴露出来，正、负导电支架52 的暴露部分，图中L形部位用于连接每一行LED芯片的正、负极，图中有圆孔 部位用于连接外接电源。
如图1所示，所述若干功率相同的LED芯片4呈多行多列均匀分布，同一 行LED芯片4串联为一组，若干行LED芯片4平行排列并联为整体光源，每一 行LED芯片4的正、负极分别通过导线2连接于正、负导电支架52。
如图1所示，在所述若干LED芯片表层涂抹有散热硅胶3。
如图2所示，所述基体50的绝缘体51的背面设若干个圆柱体54，所述散 热块6设若干个通孔61，所述绝缘体的圆柱体54插入所述散热块的通孔61连 接在一起。
如图2所示，所述若干LED芯片4通过高导热银浆7粘接、固化(在烤箱 中按照确定温度进行)在散热块正面。
所述散热块采用铜基镀银材料制作。
所述正、负导电支架采用铜基镀银材料制作。
在图1所示的本发明实施例中的集成大功率LED封装结构，同一行LED芯 片10个串联为一组，每一行LED芯片4的正、负极分别通过导线2连接于正、 负导电支架(L形部位)52。10行LED芯片4平行排列并联为整体光源，共计 100只LED芯片，呈正方形图案。散热块6四角部位的圆孔为安装孔，基体50 上的二个孔用于引进外接电源，便于将外接电源焊接在正、负导电支架52上。
如图1所示，所述若干功率相同的LED芯片4呈多行多列均匀分布，同一 行LED芯片4串联为一组，若干行LED芯片4平行排列并联为整体光源，每一 行LED芯片4的正、负极分别通过导线2连接于正、负导电支架52。
如图1所示，在所述若干LED芯片表层涂抹有散热硅胶3。
如图2所示，所述基体50的绝缘体51的背面设若干个圆柱体54，所述散 热块6设若干个通孔61，所述绝缘体的圆柱体54插入所述散热块的通孔61连 接在一起。
如图2所示，所述若干LED芯片4通过高导热银浆7粘接、固化(在烤箱 中按照确定温度进行)在散热块正面。
所述散热块采用铜基镀银材料制作。
所述正、负导电支架采用铜基镀银材料制作。
在图1所示的本发明实施例中的集成大功率LED封装结构，同一行LED芯 片10个串联为一组，每一行LED芯片4的正、负极分别通过导线2连接于正、 负导电支架(L形部位)52。10行LED芯片4平行排列并联为整体光源，共计 100只LED芯片，呈正方形图案。散热块6四角部位的圆孔为安装孔，基体50 上的二个孔用于引进外接电源，便于将外接电源焊接在正、负导电支架52上。