压电振荡器转让专利
申请号 : CN200510005862.4
文献号 : CN100590968C
文献日 : 2010-02-17
发明人 : 笹川亮磨 , 三浦浩之
申请人 : 京瓷株式会社
摘要 :
一种晶体振荡器，其将在内部收容压电振动元件(5)的矩形状的容器体(1)，介由由金属材料构成的间隔部件(12)固定在搭载IC元件(7)的矩形状的支撑基体(6)的上面。在上述支撑部件(6)的表面，将上述IC元件(7)的一部分或全部和上述间隔部件(12)的侧面由树脂材料(13)覆盖。在将晶体振荡器由锡焊等安装在主板上时，可有效防止将晶体振荡器连接在主板上的焊锡付着在间隔部件(12)上而发生短路这样的不良情况。
权利要求 :
1、一种压电振荡器，具有：容器体，其在内部收容压电振动元件； 和支撑基体，其搭载输出与所述压电振动元件的振荡频率对应的振荡信号 的IC元件，其特征在于，在搭载所述支撑基体的主面的至少四角部配置柱状的金属体；
在所述支撑基体和所述容器体之间，配置覆盖所述IC元件的一部分 或全部、以及朝向所述IC元件的所述金属体的至少内侧侧面，且上面隔 着空隙与所述容器体的下面相面对的树脂材料。
2、根据权利要求1中所述的压电振荡器，其特征在于，所述金属体的侧面遍及其全周由所述树脂材料覆盖。
3、根据权利要求1中所述的压电振荡器，其特征在于，将所述金属体电连接在所述支撑基体的布线导体以及所述容器体的 连接电极。
4、根据权利要求1～3中任一项所述的压电振荡器，其特征在于，按照所述金属体靠近所述容器体的上部区域比靠近所述支撑基体的 下部区域小的方式，使所述金属体的至少内侧侧面倾斜，使所述树脂材料 覆盖在该倾斜面上。
5、根据权利要求1中所述的压电振荡器，其特征在于，所述容器体以及所述支撑基体在俯视时重叠。
说明书 :
技术领域
本发明涉及在通信设备或电子设备等中的时钟信号产生等所采用的 压电振荡器。
背景技术
以往，作为便携式通信设备等的时钟信号的产生装置(时钟装置)， 采用温度补偿式晶体振荡器等的压电振荡器。
上述现有的温度补偿式晶体振荡器，例如如图15所示，在内部放置 晶体振动元件的容器体23设置在支撑基体21的上方，该基体21在上面 的中央区域具有凹部25，在下面具有多个外部端子。众所周知的振荡器结 构是：基于晶体振动元件的振动而输出振荡信号的IC元件26，收容在由 上述容器体21的下面和上述凹部25的里面围成的区域内(例如，参照特 开平10-98151号公报)。
还有，上述容器体23以及所述支撑基体21通常由氧化铝陶瓷(alumina ceramics)等的陶瓷材料构成，通过采用现有公知的印刷电路基板(green sheet)层叠法等而制作。并且，在这种容器体23的下面或支撑基体21的 上面在每个分别对应的位置上设置多个连接电极24，通过将这些连接电极 24介由导电型连接材料连接而将容器体23固定在支撑基体21的上面。
然而，在上述的现有的压电振荡器中，不能防止形成连接电极24的 金属材料的氧化腐蚀，不能充分维持压电振荡器的可靠性。
此外，在支撑基体21上不必形成具有只收容IC元件26的大小的凹 部25，由此支撑基体21的面积在纵方向、横方向的任一方向上都比IC元 件26大一截，由此很难达到压电振荡器的小型化。
此外，由于存在上述凹部25，因此不能最大限地利用在支撑基体21 的表面上不存在连接电极24的区域。即由于存在上述凹部25的段差，因 此存在不能搭载IC元件或其它电阻部件品元件的缺点。
上述现有的温度补偿式晶体振荡器，例如如图15所示，在内部放置 晶体振动元件的容器体23设置在支撑基体21的上方，该基体21在上面 的中央区域具有凹部25，在下面具有多个外部端子。众所周知的振荡器结 构是：基于晶体振动元件的振动而输出振荡信号的IC元件26，收容在由 上述容器体21的下面和上述凹部25的里面围成的区域内(例如，参照特 开平10-98151号公报)。
还有，上述容器体23以及所述支撑基体21通常由氧化铝陶瓷(alumina ceramics)等的陶瓷材料构成，通过采用现有公知的印刷电路基板(green sheet)层叠法等而制作。并且，在这种容器体23的下面或支撑基体21的 上面在每个分别对应的位置上设置多个连接电极24，通过将这些连接电极 24介由导电型连接材料连接而将容器体23固定在支撑基体21的上面。
然而，在上述的现有的压电振荡器中，不能防止形成连接电极24的 金属材料的氧化腐蚀，不能充分维持压电振荡器的可靠性。
此外，在支撑基体21上不必形成具有只收容IC元件26的大小的凹 部25，由此支撑基体21的面积在纵方向、横方向的任一方向上都比IC元 件26大一截，由此很难达到压电振荡器的小型化。
此外，由于存在上述凹部25，因此不能最大限地利用在支撑基体21 的表面上不存在连接电极24的区域。即由于存在上述凹部25的段差，因 此存在不能搭载IC元件或其它电阻部件品元件的缺点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可防止金属材料的氧化腐蚀的压电振荡 器。
本发明的目的在于提供一种可谋求整体结构的小型化，可最大限地利 用支撑基体的表面的压电振荡器。
本发明的压电振荡器，其具有：容器体，其在内部收容压电振动元件； 和支撑基体，其搭载输出与上述压电振动元件的振荡频率对应的振荡信号 的IC元件，在搭载所述支撑基体的主面的至少四角部配置柱状的金属体； 在所述支撑基体和所述容器体之间，配置覆盖所述IC元件的一部分或全 部、以及朝向所述IC元件的所述金属体的至少内侧侧面，且上面隔着空 隙与所述容器体的下面相面对的树脂材料。
根据该压电振荡器，在将上述IC元件的一部分或全部由树脂材料覆 盖的同时，将朝向上述金属体的至少上述IC元件的内侧侧面由树脂材料 覆盖，因此可有效防止IC元件以及金属体的氧化腐蚀，在可将压电振荡 器的可靠性维持较高的同时，可由上述树脂材料增强对支撑基体的金属体 的安装强度。
上述容器体也可具有介由沿上述支撑基体的主面外周配置的由上述 金属材料构成的间隔部件被载置、固定在上述支撑基体上的结构。
在这种情况下，按照将在内部收容压电振动元件的容器体，介由间隔 部件固定在搭载IC元件的矩形状的支撑基体的上的方式进行，因此可将 在支撑基体的搭载面中不存在间隔部件的区域全部使用于IC元件或其他 的电子部件元件的搭载。
如果是将上述间隔部件的侧面沿其全周由上述树脂材料覆盖，那么在 将晶体振荡器由锡焊等安装在主板等的外部布线基板上时，可有效防止将 连接晶体振荡器和外部布线基板的焊锡付着在由金属材料构成的间隔部 件上而产生短路的不良情况，可得到操作简便的晶体振荡器。
如果将上述间隔部件安装在上述支撑基体主面的四角部，那么可最大 限使用在支撑基体的主面(上面)中不存在间隔部件的区域。此外，如果 按照在邻接的间隔部件间配置IC元件的方式进行设计，那么也可将支撑 基体的尺寸变到最小。由此，可将压电振荡器的整体构造小型化。
如果上述间隔部件是以将上述容器体载置、固定在上述支撑基体上的 状态，电连接上述支撑基体的布线导体以及上述容器体的连接电极的部件 的话，那么特别即使不设置连接用的布线，利用上述间隔部件，可将压电 振动元件与搭载在支撑基体的上面的IC元件或其它的电子部件保持电连 接。
本发明的压电振荡器也可具有如下的结构：按照靠近上述间隔部件的 上述容器体的上部区域比靠近上述支撑基体的下部区域小的方式，使上述 间隔部件的至少内侧侧面倾斜，使上述树脂材料覆盖在该倾斜面上。
根据该结构，由于间隔部件和支撑基体上面之间构成的角度为钝角， 因此在形成覆盖IC元件的树脂材料时，在间隔部件和IC元件之间容易流 入未硬化的液状树脂，可提高IC元件的密封性。
如果将上述间隔部件安装在上述支撑基体主面的四角部，那么与间隔 部件的每一个变为大致剖面梯形形状相对应，间隔部件和IC元件之间的 空间高效变大，在间隔部件和IC元件之间流入未硬化的液状树脂变得更 容易，可提高IC元件的密封性。
如果上述容器体以及上述支撑基体的外形尺寸大致相同，那么可使支 撑基体的尺寸变到最小限，由此可将压电振荡器的整体结构小型化。
本发明的另一种压电振荡器，具有：容器体，其在内部收容压电振动 元件；和支撑基体，其搭载输出与所述压电振动元件的振荡频率对应的振 荡信号的IC元件；将所述容器体载置、固定在所述支撑基体的其他主面 上；沿所述支撑基体的与固定所述容器体的其他主面相反一侧主面的外周 形成由柱状的金属体构成的安装脚部，由树脂材料覆盖所述IC元件的一 部分或全部、和朝向所述IC元件的所述金属体的至少内侧侧面。
在这种情况下，在将上述容器体固定在支撑基体的其他主面的同时， 使振荡输出用的IC元件和上述安装脚部安装在该支撑基体的主面上，通 过将在支撑基体的主面(下面)中不存在安装脚部的区域全部用于IC元 件或其他电子部品元件的搭载中而可将压电振荡器的整体结构小型化。
特别在将上述安装脚部安装在上述支撑基体主面的四角部的情况下， 通过按照在邻接的安装脚部间配置IC元件而进行设计，可将支撑基体的 尺寸变为最小限，由此可将压电振荡器的整体结构小型化。
在将上述安装脚部的侧面沿其全周由上述树脂材料覆盖的情况下，在 将压电振荡器由锡焊等安装在主板上时，可有效防止将连接压电振荡器和 外部布线基板的焊锡付着在由金属材料构成的安装脚部上，可得到操作简 便的压电振荡器。
如果上述安装脚部是以搭载在主板上的状态，将上述IC元件的端子 和上述主板的布线导体电连接的部件，那么特别即使没有设置连接用的布 线，对将IC元件电连接在形成在支撑基体的上面的布线上。
如果是按照靠近上述安装脚部的上述支撑基体的上部区域比靠近其 相反的端部的下部区域更大的方式，使上述安装脚部的至少内侧侧面倾斜 的结构，那么安装脚部和支撑基体的下面之间所构成的角度为钝角，因此 在形成覆盖IC元件的树脂材料时，在安装脚部和IC元件之间流过未硬化 的液状树脂变得容易，可提高IC元件的密封性。
特别，在将上述安装脚部安装在上述支撑基体表面的四脚部的情况 下，与安装脚部的每一个变为大致截面梯形形状一致，在安装脚部和IC 元件之间流过未硬化的液状树脂变得更容易，可更加提高IC元件的密封 性。
附图说明：
图1是表示适用本发明的压电振荡器的温度补偿式晶体振荡器的一实 施方式的分解立体图。
图2是表示图1的温度补偿式晶体振荡器的完成状态的剖视图。
图3是表示适用本发明的压电振荡器的温度补偿式晶体振荡器的另一 实施方式的分解立体图。
图4是表示图3的温度补偿式晶体振荡器的完成状态的剖视图。
图5是表示适用本发明的压电振荡器的温度补偿式晶体振荡器的另一 实施方式的分解立体图。
图6是表示图5的温度补偿式晶体振荡器的完成状态的剖视图。
图7是从下方看图5的温度补偿式晶体振荡器的底面图。
图8是表示适用本发明的压电振荡器的温度补偿式晶体振荡器的另一 实施方式的分解立体图。
图9是表示图8的温度补偿式晶体振荡器的完成状态的剖视图。
图10是从下方看图8的温度补偿式晶体振荡器的分解立体图。
图11是表示将多个写入控制端子沿支撑基体的一边配置为一列的温 度补偿式晶体振荡器的一实施方式的分解立体图。
图12是表示将多个写入控制端子沿支撑基体的一边配置为一列的温 度补偿式晶体振荡器的一实施方式的分解立体图。
图13是表示在邻接的间隔部件之间配置IC元件以外的电子部品元件 的温度补偿式晶体振荡器的一实施方式的分解立体图。
图14是表示在邻接的安装脚部之间配置IC元件以外的电子部品元件 的温度补偿式晶体振荡器的一实施方式的分解立体图。
图15是现有的温度补偿式晶体振荡器的分解立体图。
本发明的目的在于提供一种可谋求整体结构的小型化，可最大限地利 用支撑基体的表面的压电振荡器。
本发明的压电振荡器，其具有：容器体，其在内部收容压电振动元件； 和支撑基体，其搭载输出与上述压电振动元件的振荡频率对应的振荡信号 的IC元件，在搭载所述支撑基体的主面的至少四角部配置柱状的金属体； 在所述支撑基体和所述容器体之间，配置覆盖所述IC元件的一部分或全 部、以及朝向所述IC元件的所述金属体的至少内侧侧面，且上面隔着空 隙与所述容器体的下面相面对的树脂材料。
根据该压电振荡器，在将上述IC元件的一部分或全部由树脂材料覆 盖的同时，将朝向上述金属体的至少上述IC元件的内侧侧面由树脂材料 覆盖，因此可有效防止IC元件以及金属体的氧化腐蚀，在可将压电振荡 器的可靠性维持较高的同时，可由上述树脂材料增强对支撑基体的金属体 的安装强度。
上述容器体也可具有介由沿上述支撑基体的主面外周配置的由上述 金属材料构成的间隔部件被载置、固定在上述支撑基体上的结构。
在这种情况下，按照将在内部收容压电振动元件的容器体，介由间隔 部件固定在搭载IC元件的矩形状的支撑基体的上的方式进行，因此可将 在支撑基体的搭载面中不存在间隔部件的区域全部使用于IC元件或其他 的电子部件元件的搭载。
如果是将上述间隔部件的侧面沿其全周由上述树脂材料覆盖，那么在 将晶体振荡器由锡焊等安装在主板等的外部布线基板上时，可有效防止将 连接晶体振荡器和外部布线基板的焊锡付着在由金属材料构成的间隔部 件上而产生短路的不良情况，可得到操作简便的晶体振荡器。
如果将上述间隔部件安装在上述支撑基体主面的四角部，那么可最大 限使用在支撑基体的主面(上面)中不存在间隔部件的区域。此外，如果 按照在邻接的间隔部件间配置IC元件的方式进行设计，那么也可将支撑 基体的尺寸变到最小。由此，可将压电振荡器的整体构造小型化。
如果上述间隔部件是以将上述容器体载置、固定在上述支撑基体上的 状态，电连接上述支撑基体的布线导体以及上述容器体的连接电极的部件 的话，那么特别即使不设置连接用的布线，利用上述间隔部件，可将压电 振动元件与搭载在支撑基体的上面的IC元件或其它的电子部件保持电连 接。
本发明的压电振荡器也可具有如下的结构：按照靠近上述间隔部件的 上述容器体的上部区域比靠近上述支撑基体的下部区域小的方式，使上述 间隔部件的至少内侧侧面倾斜，使上述树脂材料覆盖在该倾斜面上。
根据该结构，由于间隔部件和支撑基体上面之间构成的角度为钝角， 因此在形成覆盖IC元件的树脂材料时，在间隔部件和IC元件之间容易流 入未硬化的液状树脂，可提高IC元件的密封性。
如果将上述间隔部件安装在上述支撑基体主面的四角部，那么与间隔 部件的每一个变为大致剖面梯形形状相对应，间隔部件和IC元件之间的 空间高效变大，在间隔部件和IC元件之间流入未硬化的液状树脂变得更 容易，可提高IC元件的密封性。
如果上述容器体以及上述支撑基体的外形尺寸大致相同，那么可使支 撑基体的尺寸变到最小限，由此可将压电振荡器的整体结构小型化。
本发明的另一种压电振荡器，具有：容器体，其在内部收容压电振动 元件；和支撑基体，其搭载输出与所述压电振动元件的振荡频率对应的振 荡信号的IC元件；将所述容器体载置、固定在所述支撑基体的其他主面 上；沿所述支撑基体的与固定所述容器体的其他主面相反一侧主面的外周 形成由柱状的金属体构成的安装脚部，由树脂材料覆盖所述IC元件的一 部分或全部、和朝向所述IC元件的所述金属体的至少内侧侧面。
在这种情况下，在将上述容器体固定在支撑基体的其他主面的同时， 使振荡输出用的IC元件和上述安装脚部安装在该支撑基体的主面上，通 过将在支撑基体的主面(下面)中不存在安装脚部的区域全部用于IC元 件或其他电子部品元件的搭载中而可将压电振荡器的整体结构小型化。
特别在将上述安装脚部安装在上述支撑基体主面的四角部的情况下， 通过按照在邻接的安装脚部间配置IC元件而进行设计，可将支撑基体的 尺寸变为最小限，由此可将压电振荡器的整体结构小型化。
在将上述安装脚部的侧面沿其全周由上述树脂材料覆盖的情况下，在 将压电振荡器由锡焊等安装在主板上时，可有效防止将连接压电振荡器和 外部布线基板的焊锡付着在由金属材料构成的安装脚部上，可得到操作简 便的压电振荡器。
如果上述安装脚部是以搭载在主板上的状态，将上述IC元件的端子 和上述主板的布线导体电连接的部件，那么特别即使没有设置连接用的布 线，对将IC元件电连接在形成在支撑基体的上面的布线上。
如果是按照靠近上述安装脚部的上述支撑基体的上部区域比靠近其 相反的端部的下部区域更大的方式，使上述安装脚部的至少内侧侧面倾斜 的结构，那么安装脚部和支撑基体的下面之间所构成的角度为钝角，因此 在形成覆盖IC元件的树脂材料时，在安装脚部和IC元件之间流过未硬化 的液状树脂变得容易，可提高IC元件的密封性。
特别，在将上述安装脚部安装在上述支撑基体表面的四脚部的情况 下，与安装脚部的每一个变为大致截面梯形形状一致，在安装脚部和IC 元件之间流过未硬化的液状树脂变得更容易，可更加提高IC元件的密封 性。
附图说明：
图1是表示适用本发明的压电振荡器的温度补偿式晶体振荡器的一实 施方式的分解立体图。
图2是表示图1的温度补偿式晶体振荡器的完成状态的剖视图。
图3是表示适用本发明的压电振荡器的温度补偿式晶体振荡器的另一 实施方式的分解立体图。
图4是表示图3的温度补偿式晶体振荡器的完成状态的剖视图。
图5是表示适用本发明的压电振荡器的温度补偿式晶体振荡器的另一 实施方式的分解立体图。
图6是表示图5的温度补偿式晶体振荡器的完成状态的剖视图。
图7是从下方看图5的温度补偿式晶体振荡器的底面图。
图8是表示适用本发明的压电振荡器的温度补偿式晶体振荡器的另一 实施方式的分解立体图。
图9是表示图8的温度补偿式晶体振荡器的完成状态的剖视图。
图10是从下方看图8的温度补偿式晶体振荡器的分解立体图。
图11是表示将多个写入控制端子沿支撑基体的一边配置为一列的温 度补偿式晶体振荡器的一实施方式的分解立体图。
图12是表示将多个写入控制端子沿支撑基体的一边配置为一列的温 度补偿式晶体振荡器的一实施方式的分解立体图。
图13是表示在邻接的间隔部件之间配置IC元件以外的电子部品元件 的温度补偿式晶体振荡器的一实施方式的分解立体图。
图14是表示在邻接的安装脚部之间配置IC元件以外的电子部品元件 的温度补偿式晶体振荡器的一实施方式的分解立体图。
图15是现有的温度补偿式晶体振荡器的分解立体图。
具体实施方式
下面，根据附图详细说明本发明。
图1是表示适用本发明的压电振荡器的温度补偿式晶体振荡器的分解 立体图，图2是图1的温度补偿式晶体振荡器的剖视图。
在图1、图2中所示的温度补偿式晶体振荡器具备：在内部收容作为 压电振荡元件的晶体振荡元件5的矩形状的容器体1；和在下面设置多个 外部端子10、在上面设置IC元件7的矩形状的支撑基体6。将容器体1 介由间隔(space)部件12载置、固定在支撑基体6的上方。上述容器体 1的外形尺寸和上述支撑基体6的纵向横向的外形尺寸是俯视来看大致相 等的尺寸。
上述容器体1由下述部分构成：例如由玻璃陶瓷、氧化铝陶瓷等的陶 瓷材料构成的基板2和由42合金或科瓦铁镍钴合金(kovar)、磷青铜等 的金属构成的密封圈3以及由与该密封圈3相同的金属构成的盖体4。在 上述基板2的上面安装密封圈3，通过在其上面载置、固定盖体4构成容 器体1。在设置在密封圈3的内侧的基板2的上面安装晶体振动元件5。
上述容器体1是用于在其内部，具体地说在由基板2的上面和密封圈 3的内侧和盖体4的下面围起来的空间内收容晶体振动元件5并密封的容 器体。分别设置在基板2的上面连接在晶体振动元件5的振动电极上的一 对搭载焊盘(pad)和在基板2的下面连接在下述的间隔部件12上的多个 连接电极。这些搭载焊盘和连接电极介由基板2的表面的布线导体或埋设 在基板内部的通路孔(pier hole)导体等与对应的部件之间相互电连接。
还有，上述容器体1的基板2，在由玻璃陶瓷等的陶瓷材料构成的情 况下，例如在陶瓷材料粉末中添加、混合适当的有机溶剂等而得到的陶瓷 印刷电路基板的表面等上由现有公知的网板印刷等涂敷作为布线导体的 导体涂胶的同时，将该导体涂胶层叠多层并压制成形后，通过由高温烧成 而制作。
此外，上述容器体1的密封圈3以及盖体4采用现有公知的金属加工 法，通过将42合金等金属形成为规定形状而制作，在使得到的密封圈3 预先覆盖在基板2的上面的导体层上进行钎焊。接着将晶体振动元件5采 用导电性粘接剂安装、固定在基板2的上面后，通过将上述的盖体4由现 有公知的电阻焊等连接在密封圈3的上面而构成容器体1。由此在将密封 圈3和盖体4由电阻焊连接的情况下，在密封圈3或盖体4的表面上预先 覆盖镍(Ni)镀层或铜(Au)镀层等。
还有，在上述的实施方式中，虽然采用使容器体1的盖体4介由密封 圈3连接在基板2上的方式，但也可不用该方式，而采用预先在基板2的 上面形成连接用喷镀图案(metallize pattem)，对该喷镀图案直接焊接盖 体4的方式。
还有此外在上述的实施方式中，虽然采用直接使密封圈3安装在容器 体1的基板上面的方式，但也可不用该方式，而采用在基板2的上面，一 体地安装与基板2相同材质的陶瓷材料等构成的框体，使密封圈3安装在 该框体的上面的方式。
另一方面，收容在上述容器体1的内部的晶体振荡元件5是这样的元 件：在由规定的晶轴切断的晶片的两主面上覆盖、形成一对振动电极，将 来自外部的变动电压介由一对振动电极外加在晶片上，就以规定的频率引 起水平剪切式振动。
上述晶体振动元件5通过将一对振动电极介由导电性粘接剂电连接在 基板上面对应的搭载焊盘上而搭载在基板2的上面，由此可同时进行晶体 振动元件5和容器体1之间的电连接以及机械连接。
在此，如果使容器体1的盖体4介由在容器体1或支持基体6上所形 成的布线导体，与在配置在支撑基体6下面的接地端子用的外部端子10 连接，那么在其使用时通过将盖体4接地而付与保护功能，因此可更好地 保护晶体振动元件5或下述的IC元件7而不必受到来自外部的不需要的 电能的作用。因此，优选使容器体1的盖体4介由容器体1或支撑基体6 的布线导体连接在接地端子用的外部端子10上。
载置、固定上述容器体1的支撑基体6形成大略矩形状，在该支撑基 体6主面(上面)的四角部上的每一个上安装、设立间隔部件12。并且， 在由这些间隔部件12围起来的支撑基体上面的中央区域中搭载IC元件7。
上述支撑基体6是用于介由间隔部件12支撑容器体1的部件，按照 由玻璃布基材环氧树脂或聚碳酸酯、环氧树脂、聚酰亚胺树脂等的树脂材 料形成平板状的方式而形成的。
特别在支撑基体6中采用树脂材料的情况下，在主板等由树脂材料构 成的外部布线基板上进行安装时，由于外部布线基板和支撑基板之间的热 膨胀系数变得接近，因此特别在反复进行大的温度变化的环境中可具有高 的可靠性。
此外，安装、设立在上述支撑基体6的上面的间隔部件12由将铜等 的金属材料成形四棱柱状的杆(柱)状的金属体形成。将间隔部件12在 其下端部电、机械连接在支撑基体6的布线导体上，在上端部介由焊锡等 的导电性连接材料电、机械连接在容器体下面的连接电极上。
在上述间隔部件12的上端面上，为了使在与容器体1的连接中所采 用的导电性连接材料的连接状态保持良好，例如以规定的厚度覆盖镀镍层 或镀金层等。
此外在上述支撑基体6的另一主面(下面)上，设置4个外部端子(电 源电压端子、接地端子、振荡输出端子、振荡控制端子)。这些外部端子 10是在将温度补偿式晶体振荡器搭载在主板(图中未示出)等的外部电气 电路时，由锡焊等与外部电气电路的电路布线电连接。
在此，如果在4个外部端子10中使接地端子和振荡输出端子接近而 配置，那么可有效防止噪音对从振荡输出端子输出的振荡信号的干扰。因 此，优选使接地端子和振荡输出端子接近而配置。
还有，在上述支撑基体6的上面，在其中央区域覆盖、形成多个电极 焊盘，在这些电极焊盘的形成区域上搭载上述的IC元件7。
在上述的IC元件7上，采用在下面具有与支撑基体6的电极焊盘一 一对应的多个连接焊盘的矩形状的倒装片(flip chip)型IC等。
在上述IC元件7上，设置：检测周围的温度状态的感温元件(热敏 电阻器)、用于存储补偿晶体振动元件5的温度特性的温度补偿数据的存 储器、基于温度补偿数据将晶体振动元件5的振动特性根据温度变化进行 补偿的温度补偿电路以及连接在该温度补偿电路上的生成规定的振荡输 出的振荡电路等。在该振荡电路中生成的振荡输出在输出到外部后，例如 作为时钟信号等的基准信号被利用。
通过使上述IC元件7将设置在其搭载面(下面)的连接焊盘介由焊 锡或金属凸块(bump)分别连接在支撑基体6上面所对应的电极焊盘上， 而将IC元件7安装在支撑基体6上。由此IC元件7内的电子电路介由容 器体1的布线导体或支撑基体6的布线导通等电连接在晶体振动元件5或 外部端子10等上。
此外，在上述的支撑基体6由玻璃布基材环氧树脂构成的情况下，使 环氧树脂的液体前驱体浸渗在由编入玻璃类而形成的玻璃布基材中的同 时，通过由高温使该前驱体重合而形成基体。
间隔部件12或布线导体的形成方法，也可按照在支撑基体6的基体 的上面，将铜等的金属膜变为规定热度、形成规定图案的方式，进行电镀 而印刷形成，也可按照在支撑基体6的基体的上面将金属膜一致形成规定 厚度，之后变为预先规定的图案的方式，由光刻等选择性地除去。此外， 也可在支撑基体6的上面由上述方法形成金属膜，在此之上设置金属凸块， 由该凸块构成间隔部件12。
此外，间隔部件12的形状虽然在图1等中以四棱柱状表示，但并不 限于四棱柱状，也可是形成圆柱状、三棱柱状的部件。
此外，在上述支撑基板6上介由间隔部件12安装、固定容器体1时， 使间隔部件12的上面介由焊锡等的导电性连接材料连接在容器体6下面 的对应的连接电极上，在此之后，使上述导电性连接材料通过外加热而熔 化等将两者电、机械连接，由此将容器体1安装在支撑基体6上。
还有，该导电性连接材料并不限于焊锡等的一般的导电材料，例如也 可采用导电性连接材料的各向异性导电连接材料等，在这种情况下，具有 对支撑基体6a的容器体1的安装工作变得非常简单，温度补偿式晶体振 荡器的组合工序进一步被简化的优点。
上述的IC元件7的下面和支撑基体6之间的空间，例如由环氧树脂 等构成的树脂材料13被填满。上述树脂材料13是为了增强对IC元件7 的支撑基体6的连接强度而形成的，进一步用于保护形成于支撑基体6的 主面上的布线导体的材料。还有树脂材料13并不只将IC元件7下面和支 撑基体6之间的空间填满，也被粘接在IC元件7的侧面上。
还有，也可按照增加树脂材料13的数量，由树脂材料13覆盖IC元 件7的上面的方式进行。
该树脂材料13，在俯视的情况下，存在于支撑基体6的外周部的附近。 树脂材料13也被填充在邻接的间隔部件12的间隔中，进一步也将间隔部 件12的侧面覆盖。
如上所述使这种树脂材料13存在于支撑基体6的外周部的附近，将 各间隔部件12的侧面例如由20μm～250μm的厚度覆盖。由此，在将温 度补偿式晶体振荡器由锡焊等安装在主板等的外部布线基板上时，可有效 防止将连接温度补偿式晶体振荡器和外部部件基板的焊锡付着在由金属 材料构成的间隔部件12上而产生短路的不良情况，可得到操作简便的温 度补偿式晶体振荡器。
还有，通过将间隔部件12的侧面由树脂材料13覆盖，在可有效防止 形成间隔部件12的金属材料的氧化腐蚀，可将温度补偿式晶体振荡器的 可靠性维持为较高的同时，具有由上述树脂材料13增强对支撑基体6的 间隔部件12的安装强度的优点。
还有，虽然这种间隔部件12的侧面是优选将间隔部件12的所有面积 的90％以上由树脂材料13覆盖的面，但也可例如在间隔部件12的上端大 约25％左右的区域中露出侧面，除此之外的部位由树脂材料13覆盖。即 使在这种情况下，也可有效防止在对外部布线基板的安装时产生起因于焊 锡付着的短路，此外也几乎不受到由在空气中含有的水分等的接触的氧化 腐蚀的影响。
此外，如果将上述的树脂材料13由透明材料形成，那么即使将IC元 件7的侧面由树脂材料13覆盖，从邻接的间隔部件12之间也可看到IC 元件7。由此，在产品的检查等时，可确认对IC元件7的支撑基体6的连 接部，可使检查的工作变简单。
并且，在上面所述的容器体1和支撑基体6之间的空间中，设置多个 用于在IC元件7上写入温度补偿数据的写入控制端子11。
上述写入控制端子11与上述的间隔部件12相同，由铜等的金属材料 形成柱状的金属体形成，按照将侧面的一部分从容器体1的侧面和支撑基 体6的侧面之间的空间露出的方式安装在支撑基体6的上面。此外，上述 写入控制端子11的露出面为了得到与探针(下述)之间的电导通，而不 需要由上述树脂材料13覆盖。
在构成温度补偿式晶体振荡器后，在这些写入控制端子11上从侧方 放入温度补偿数据写入装置的探针16，通过写入对应晶体振动元件5的温 度特性的温度补偿数据而将温度补偿数据存储在IC元件7的存储器内。
这些写入控制端子11沿支撑基体6的侧面被并列设置，介由支撑基 体6上的布线导体等电连接在IC元件7上。本实施方式中写入控制端子 11的个数是2N个(N为自然数)，例如设定4个，这4个写入控制端子 11沿支撑基体6的平行的两侧边每边两个，对与上述两边平行的中心线对 称而被配置。在4个写入控制端子11上从侧方放入温度补偿数据写入装 置的探针16，在IC元件7中写入温度补偿数据时，将来自探针16的力从 支撑基体6或容器体1的两侧高均衡性地外加。由此，在写入时可将支撑 基体6或容器体1良好地保持的同时，可有效防止由起因于与探针16的 接触的偏置应力而使写入控制端子11破损。
此外，上述写入控制端子11，优选使其上端部介由连接部件连接在设 置在容器体1下面的空余连接焊盘上，由此可使支撑基体6和容器体1之 间的连接强度增强，可将温度补偿式晶体振荡器的可靠性维持为更高。
由此，在将用于将温度补偿数据写入IC元件7的写入控制端子11由 金属材料形成的同时，通过使该写入控制端子11的一部分从容器体侧面 和支撑基体侧面之间露出，在构成温度补偿式晶体振荡器时，只使由金属 材料构成的写入控制端子11安装在支撑基体上面的规定位置上可制作温 度补偿式晶体振荡器，可使温度补偿式晶体振荡器的生产效率提高。
因此上述的温度补偿式晶体振荡器，由锡焊等被搭载在主板等的外部 布线基板上，可一边由IC元件7的温度补偿回路补偿振荡输出，一边通 过输出对应晶体振动元件5的振荡频率的规定的振荡信号而发挥作为温度 补偿式晶体振荡器的功能。
接着，说明适用在本发明的其它的实施方式中所述的压电振荡器的温 度补偿式晶体振荡器。
图3是表示温度补偿式晶体振荡器的分解立体图，图4是图3的温度 补偿式晶体振荡器的剖视图。
在图3、图4中所示的温度补偿式晶体振荡器具备：在内部收容压电 振荡元件的水晶振荡元件5的矩形状的容器体1；和在下面设置多个外部 端子10，在上面设置IC元件7的矩形状的支撑基体6。将容器体1介由 间隔部件12a载置、固定在支撑基体6的上方。
在这些图中所示的温度补偿式晶体振荡器和至今已说明的温度补偿 式晶体振荡器之间的不同点在于间隔部件12a的形状。
即，在安装、设立在上述支撑基体6的上面的间隔部件12a由铜等的 金属材料形成这点与图1的间隔部件相同。但是，按照离上述容器体1较 近的间隔部件12a的上部区域的截面面积比离上述支撑部件6较近的下部 区域的截面面积更小的方式，将间隔部件12a的四侧面倾斜。即将间隔部 件12a成形为四棱锥台状。将其侧面的倾斜度按照侧面和与支持基体6的 主面垂直的方向之间所成的角度为5～30°的方式设定。
还有，在图1中，虽然间隔部件12a的四个侧面完全倾斜，但不需要 四个侧面完全倾斜，也可至少间隔部件12a的内侧侧面(即称作朝向IC 元件7的方向的侧面。以下相同)倾斜。
为形成该间隔部件12a，通过将由帖付在支撑基体6的表面上的铜箔 等的金属箔由金属面腐蚀(subtractive)法加工为规定图案，得到将上述 侧面倾斜后的金属材料构成的间隔部件12a。
由此，通过将间隔部件12a的至少内侧侧面按照上部区域比下部区域 的截面面积小的方式倾斜，在导入用于覆盖IC元件7的树脂材料13时， 在间隔部件12a和IC元件7之间的空间中流入硬化前的液状树脂变得容 易，可提高IC元件7的密封性。
还有，在将间隔部12a安装在支撑基体6上面的四角部的同时，由于 其每个纵截面变为梯形，间隔部件12a和IC元件7之间变大，在间隔部 件12a和IC元件7之间容易流入硬化前的液状树脂，可提高IC元件7的 密封性。
还有，间隔部件12的形状虽然在图3等中以四棱锥台状表示，但是 并不限于四棱锥台状，也可被形成为圆锥台状、半球状、三棱锥台状。
进一步详细说明本发明的其它的实施方式。
图5是表示将本发明的压电振荡器适用于温度补偿式晶体振荡器的一 实施方式的分解立体图，图6是图5的温度补偿式晶体振荡器的剖视图， 图7是从下方看图5的温度补偿式晶体振荡器的底面图。
在这些图中表示的温度补偿式晶体振荡器具有：通过使在内部收容晶 体振动元件5的大致矩形状的容器体1固定在支撑基体6a上的同时，使 IC元件7和多个安装脚部12安装在该支撑基体6a的主面(下面)上的结 构。
上述容器体1的结构与参照图1、图2已说明的容器体1的结构相同。
但是，载置、固定容器体1的支撑基体6a的结构与在图1、图2中已 说明的支撑基体6的结构不同。
即在本实施方式中所述的支撑基体6a沿支撑基体6a的下面的外周被 安装多个安装脚部17和多个写入控制端子11。将上述安装脚部17安装、 设立在支撑基体下面的四角部的每一个上，在邻接的安装脚部17间分别 安装、设立两个写入控制端子11。
并且，在由这4个安装脚部17和4个(2×2个)的写入控制端子所 围成的支撑基体下面的中央区域上搭载IC元件7。
上述支撑基体6a，在其上面对上面所述的容器体1支撑的同时，在下 面采用焊锡等的一般的导电性连接材料等支撑IC元件7或写入控制端子 11、安装脚部17等。
还有，除焊锡以外，也可采用导电性连接材料的各向异性导电连接材 料等，在那种情况下，具有对支撑基体6a的IC元件7或安装脚部17等 的安装作业变得非常简单，将压电振荡器的组装工序更加简化的优点。
支撑基体6a的材质按照由玻璃布基材环氧树脂或聚碳酸酯、环氧树 脂、聚酰亚胺树脂等的树脂材料或玻璃陶瓷、氧化铝陶瓷等的陶瓷材料等 形成平板状的方式而形成的。
此外，安装、设立在上述支撑基体6a的下面的多个安装脚部17，其 每一个由铜等的金属材料成形四棱柱状的金属体而形成的。
还有，安装脚部17的形状虽然在图5等中以四棱柱状表示，但并不 限于四棱柱状，也可形成圆柱状、三棱柱状。这些安装脚部17，在将温度 补偿式晶体振荡器安装到主板(图中未示出)等的外部布线基板上时，由 锡焊等使与外部电回路的布线电连接。
还有，上述的4个安装脚部17是分别发挥作为电源电压端子、接地 端子、振荡输出端子、振荡控制端子的功能的元件，在这些安装脚部17 的底面上例如以规定的厚度覆盖镍电镀或金电镀等，以便使在与外部布线 基板之间的连接中所采用的焊锡等的连接状态更好。
在此，4个安装脚部17中，如果使接地用的安装脚部17和振荡用的 安装脚部17接近配置，那么可有效防止对振荡输出端子输出的振荡信号 进行噪音干涉。因此，优选使接地用安装脚部和振荡输出用安装脚部17 接近配置。
另一方面，安装在上述支撑基体6a的下面的IC元件7的功能与在图 1、图2中已说明的功能相同，因此省略重复说明。
将上述IC元件7配置在安装脚部17的内侧，大致平行设置的两个侧 面7a、7b从由下述的树脂材料13覆盖的状态邻接的安装脚部17之间露 出(参照图7)。
将这种IC元件7的露出侧面7a、7b配置在容器体1或支撑基体6a 的外周部的几个内侧上，例如在支撑基体6a的外周的内侧上只配置1μ m～500μm。因此，在与上述IC元件7的露出侧面7a、7b垂直的方向上 所述支撑基体6a的宽度尺寸按照与IC元件7的一边的长度大致相等的方 式被设置，因此可将温度补偿式晶体振荡器的整体构造小型化。
在设置上述IC元件7的支撑基体6a的下面设置与IC元件7的连接 焊盘一一对应的电极焊盘18，通过在这些电极焊盘18上介由焊锡或金属 凸块等的导电性连接材料连接IC元件7的连接焊盘，将IC元件7安装在 支撑基体6a的下面。由此，将IC元件7内的电子回路介由容器体1的布 线图案或支撑基体6a的布线图案等电连接在晶体振动元件5或安装脚部 17等上。
IC元件7的上面(对支撑基体的搭载面)和支撑基体6a的下面之间 的空间例如由环氧树脂等构成的树脂材料13填满。还有，树脂材料13并 不只填满IC元件7的上面的上述空间，也被覆盖在IC元件7的侧面上。
还有，也可增加树脂材料13的数量，由树脂材料13覆盖IC元件7 的下面。
该树脂材料13在俯视的情况下，存在于支撑基体6a的外周部的附近。 树脂材料13也被填充在邻接的安装脚部17的空间中，还有覆盖安装脚部 17的至少一个内侧侧面。
如上所述使这种树脂材料13延伸于支撑基体6的外周部的附近，将 各安装脚部17的侧面例如由20μm～250μm的厚度覆盖。由此，在将温 度补偿式晶体振荡器由锡焊等安装在主板等的外部布线基板上时，可有效 防止将连接温度补偿式晶体振荡器和外部部件基板的焊锡付着在由金属 材料构成的安装脚部17上而产生短路的不良情况，可得到操作简便的温 度补偿式晶体振荡器。
还有在这种情况下，通过将安装脚部17的侧面由树脂材料13覆盖， 可有效防止形成安装脚部12的金属材料的氧化腐蚀，在可将温度补偿式 晶体振荡器的可靠性维持较高的同时，具有由上述树脂材料增强对支撑基 体6a的安装脚部17的安装强度的优点。
还有，虽然这种安装脚部17的侧面是优选整体面积90％以上由树脂 材料覆盖的面，例如即使在从安装脚部17的下端25％左右的区域中漏出 侧面的情况下，也可将除此之外的部位由树脂材料13覆盖。在这种情况 下，在向外部布线基板的安装时，可有效防止产生起因于焊锡的付着的短 路，此外也几乎没有在空气中所包括的水分等的接触的氧化腐蚀的影响。
还有，如果将安装脚部17的露出部由焊锡润湿性好的镍(Ni)等的 金属形成，在已安装在主板等的外部布线基板上时，具有在该露出区域中 形成焊锡的焊脚并提高温度补偿式晶体振荡器的安装强度的优点。
此外，如果将上述的树脂材料13由透明材料形成，那么即使将IC元 件7的侧面由树脂材料13覆盖，从邻接的安装脚部17之间也可看到IC 元件7。由此，在检查产品等时，可确认对IC元件7的支撑基体6a的连 接部，可使检查的工作变简单。
并且，在上述支撑基体6a的下面，如上所述，在IC元件7上安装多 个用于写入温度补偿数据的写入控制端子11。
其高度尺寸按照使侧面的一部分从邻接侧面的安装脚部17间露出的 方式设置，该侧面的一部分按照将写入控制端子11的下端设置在比安装 脚部17的下端更上方的方式而稍微变短而形成的。
关于该写入控制端子11的数据写入功能与图1、图2中已说明的内容 相同，因此省略重复说明。
根据以上所述的本实施方式的温度补偿式晶体振荡器，只使由金属材 料构成的写入控制端子12安装在支撑基体6a下面的规定位置上而将其他 的构成要素一体化，因此温度补偿式晶体振荡器的组合工序变简单，可提 高温度补偿式晶体振荡器的生产效率。
此外在这种情况下，如果使上述的树脂材料13覆盖在写入控制端子 11的下面，那么在将温度补偿式晶体振荡器由锡焊等搭载在主板上时，可 有效防止已溶化的焊锡的一部分接触写入控制端子11而引起短路的不良 情况，具有温度补偿式晶体振荡器的操作简便的优点。
因此上述的温度补偿式晶体振荡器，由锡焊等被搭载在主板等的外部 布线基板上，可一边由IC元件7的温度补偿回路根据温度状态进行振荡 频率的补偿，一边通过输出对应晶体振动元件5的振荡频率的规定的振荡 信号而发挥作为温度补偿式晶体振荡器的功能。
接着，图8是表示将本发明的压电振荡器适用于温度补偿式晶体振荡 器中的另一实施方式的分解立体图，图9是图8的温度补偿式晶体振荡器 的剖视图，图10是从下方看图8的温度补偿式晶体振荡器的分解立体图。 还有，图8以及图10是省略树脂材料13而表示的图。
在图8～图10中所表示的温度补偿式晶体振荡器具有：使在内部收容 晶体振动元件5的矩形状的容器体1固定在支撑基体6a上的同时，使IC 元件7和多个安装脚部17a安装在该支撑基体6a的下面的结构。
上述容器体1的结构与到此为止在图1等中已说明的结构相同，并且 载置、固定容器体1的支撑基体6a的结构与在图5、图6中已说明的支撑 基体6a的结构相同。
但是，安装脚部17a的形状与在图5、图6中所说明的安装脚部17的 形状不同，按照下部区域比上部区域更小的方式使安装脚部17a的四侧面 倾斜。即将安装脚部17a成型为四棱锥台状。其侧面的倾斜度按照侧面和 垂直线所成的角度为5～30°那样设定。
还有，在图9中，虽然安装脚部17a的四个侧面全都倾斜，但不需要 四个侧面全都倾斜，也可至少安装脚部17a的内侧侧面(即朝向IC元件7 的方向的侧面)倾斜。
还有，安装脚部17a的形状，虽然在图9等中以四棱锥状表示，但并 不限于四棱锥台状，也可是形成圆锥台状、三棱锥台状、半球状。
由此，通过将安装脚部17a的至少内侧侧面按照下部区域比上部区域 窄的方式倾斜，在导入用于覆盖IC元件7的树脂材料13时，在安装脚部 17a和IC元件7之间的空间中容易流入未硬化的液状树脂，可提高IC元 件7的密封性。
还有，在将安装脚部17a安装在支撑基体6a上面的四角部的同时， 其每个纵截面变为台状，因此安装脚部17a和IC元件7之间的空间变大， 安装脚部17a和IC元件7之间的空间中流入未硬化的液状树脂变得容易， 可提高IC元件7的密封性。
还有，本发明并不限定于上述的实施方式，在没有超出本发明的主要 内容的范围内可进行各种变化、改进等。
例如，在上述的实施方式中，虽然以采用压电振动元件的晶体振动元 件的晶体振荡器为例进行了说明，但也可不用该振动元件，而采用除晶体 振动元件以外的压电振动元件，具体地说在采用弹性表面波元件等地压电 振动元件而构成压电振荡器地情况下，本发明也可适用。
还有在上述的实施方式中，虽然对使4个间隔部件12或安装脚部17a 安装在支撑基体上面的四角部上的例子进行了说明，但间隔部件12或安 装部件17a的个数并不限于4个，例如在采用3个或5个以上的间隔部件 12或安装脚部17a的情况下本发明也可适用。
还有此外在上述的实施方式中，虽然写入控制端子的个数为偶数个， 具体地说为4个，但也可不用4个，而将写入控制端子的个数作为两个、 6个或者3个或5个等的奇数个。
此外还有在上述的实施方式中，虽然将多个写入控制端子11分为两 组沿支撑基体6或6a的平行的两边配置，但也可代替该方式，而按照使 多个写入控制端子11例如按图11中所示那样沿支撑基体6的一边配置为 一列的方式设置也没有关系。此外，按照使多个写入控制端子11例如按 图12中所示那样沿支撑基体6a的一边配置为一列的方式设置也没有关 系。
此外还有在上述的实施方式中，例如如图13所示，可使除IC元件以 外的电子部件元件，例如除去噪声用的芯片状的电容器等配置在设置在邻 接的间隔部件12的间隔中的支撑基体6的上面，在这种情况下将支撑基 体上面的空的区域更有效地活用，因此可将压电振荡器更加小型化。
此外，例如如图14所示(显示省略树脂材料13)，可使除IC元件以 外的电子部件元件，例如除去噪声用的芯片状的电容器等配置在设置在邻 接的安装脚部14之间的支撑基体6a的上面，在这种情况下将支撑基体上 面的空的区域更有效地活用，因此可将压电振荡器更加小型化。
图1是表示适用本发明的压电振荡器的温度补偿式晶体振荡器的分解 立体图，图2是图1的温度补偿式晶体振荡器的剖视图。
在图1、图2中所示的温度补偿式晶体振荡器具备：在内部收容作为 压电振荡元件的晶体振荡元件5的矩形状的容器体1；和在下面设置多个 外部端子10、在上面设置IC元件7的矩形状的支撑基体6。将容器体1 介由间隔(space)部件12载置、固定在支撑基体6的上方。上述容器体 1的外形尺寸和上述支撑基体6的纵向横向的外形尺寸是俯视来看大致相 等的尺寸。
上述容器体1由下述部分构成：例如由玻璃陶瓷、氧化铝陶瓷等的陶 瓷材料构成的基板2和由42合金或科瓦铁镍钴合金(kovar)、磷青铜等 的金属构成的密封圈3以及由与该密封圈3相同的金属构成的盖体4。在 上述基板2的上面安装密封圈3，通过在其上面载置、固定盖体4构成容 器体1。在设置在密封圈3的内侧的基板2的上面安装晶体振动元件5。
上述容器体1是用于在其内部，具体地说在由基板2的上面和密封圈 3的内侧和盖体4的下面围起来的空间内收容晶体振动元件5并密封的容 器体。分别设置在基板2的上面连接在晶体振动元件5的振动电极上的一 对搭载焊盘(pad)和在基板2的下面连接在下述的间隔部件12上的多个 连接电极。这些搭载焊盘和连接电极介由基板2的表面的布线导体或埋设 在基板内部的通路孔(pier hole)导体等与对应的部件之间相互电连接。
还有，上述容器体1的基板2，在由玻璃陶瓷等的陶瓷材料构成的情 况下，例如在陶瓷材料粉末中添加、混合适当的有机溶剂等而得到的陶瓷 印刷电路基板的表面等上由现有公知的网板印刷等涂敷作为布线导体的 导体涂胶的同时，将该导体涂胶层叠多层并压制成形后，通过由高温烧成 而制作。
此外，上述容器体1的密封圈3以及盖体4采用现有公知的金属加工 法，通过将42合金等金属形成为规定形状而制作，在使得到的密封圈3 预先覆盖在基板2的上面的导体层上进行钎焊。接着将晶体振动元件5采 用导电性粘接剂安装、固定在基板2的上面后，通过将上述的盖体4由现 有公知的电阻焊等连接在密封圈3的上面而构成容器体1。由此在将密封 圈3和盖体4由电阻焊连接的情况下，在密封圈3或盖体4的表面上预先 覆盖镍(Ni)镀层或铜(Au)镀层等。
还有，在上述的实施方式中，虽然采用使容器体1的盖体4介由密封 圈3连接在基板2上的方式，但也可不用该方式，而采用预先在基板2的 上面形成连接用喷镀图案(metallize pattem)，对该喷镀图案直接焊接盖 体4的方式。
还有此外在上述的实施方式中，虽然采用直接使密封圈3安装在容器 体1的基板上面的方式，但也可不用该方式，而采用在基板2的上面，一 体地安装与基板2相同材质的陶瓷材料等构成的框体，使密封圈3安装在 该框体的上面的方式。
另一方面，收容在上述容器体1的内部的晶体振荡元件5是这样的元 件：在由规定的晶轴切断的晶片的两主面上覆盖、形成一对振动电极，将 来自外部的变动电压介由一对振动电极外加在晶片上，就以规定的频率引 起水平剪切式振动。
上述晶体振动元件5通过将一对振动电极介由导电性粘接剂电连接在 基板上面对应的搭载焊盘上而搭载在基板2的上面，由此可同时进行晶体 振动元件5和容器体1之间的电连接以及机械连接。
在此，如果使容器体1的盖体4介由在容器体1或支持基体6上所形 成的布线导体，与在配置在支撑基体6下面的接地端子用的外部端子10 连接，那么在其使用时通过将盖体4接地而付与保护功能，因此可更好地 保护晶体振动元件5或下述的IC元件7而不必受到来自外部的不需要的 电能的作用。因此，优选使容器体1的盖体4介由容器体1或支撑基体6 的布线导体连接在接地端子用的外部端子10上。
载置、固定上述容器体1的支撑基体6形成大略矩形状，在该支撑基 体6主面(上面)的四角部上的每一个上安装、设立间隔部件12。并且， 在由这些间隔部件12围起来的支撑基体上面的中央区域中搭载IC元件7。
上述支撑基体6是用于介由间隔部件12支撑容器体1的部件，按照 由玻璃布基材环氧树脂或聚碳酸酯、环氧树脂、聚酰亚胺树脂等的树脂材 料形成平板状的方式而形成的。
特别在支撑基体6中采用树脂材料的情况下，在主板等由树脂材料构 成的外部布线基板上进行安装时，由于外部布线基板和支撑基板之间的热 膨胀系数变得接近，因此特别在反复进行大的温度变化的环境中可具有高 的可靠性。
此外，安装、设立在上述支撑基体6的上面的间隔部件12由将铜等 的金属材料成形四棱柱状的杆(柱)状的金属体形成。将间隔部件12在 其下端部电、机械连接在支撑基体6的布线导体上，在上端部介由焊锡等 的导电性连接材料电、机械连接在容器体下面的连接电极上。
在上述间隔部件12的上端面上，为了使在与容器体1的连接中所采 用的导电性连接材料的连接状态保持良好，例如以规定的厚度覆盖镀镍层 或镀金层等。
此外在上述支撑基体6的另一主面(下面)上，设置4个外部端子(电 源电压端子、接地端子、振荡输出端子、振荡控制端子)。这些外部端子 10是在将温度补偿式晶体振荡器搭载在主板(图中未示出)等的外部电气 电路时，由锡焊等与外部电气电路的电路布线电连接。
在此，如果在4个外部端子10中使接地端子和振荡输出端子接近而 配置，那么可有效防止噪音对从振荡输出端子输出的振荡信号的干扰。因 此，优选使接地端子和振荡输出端子接近而配置。
还有，在上述支撑基体6的上面，在其中央区域覆盖、形成多个电极 焊盘，在这些电极焊盘的形成区域上搭载上述的IC元件7。
在上述的IC元件7上，采用在下面具有与支撑基体6的电极焊盘一 一对应的多个连接焊盘的矩形状的倒装片(flip chip)型IC等。
在上述IC元件7上，设置：检测周围的温度状态的感温元件(热敏 电阻器)、用于存储补偿晶体振动元件5的温度特性的温度补偿数据的存 储器、基于温度补偿数据将晶体振动元件5的振动特性根据温度变化进行 补偿的温度补偿电路以及连接在该温度补偿电路上的生成规定的振荡输 出的振荡电路等。在该振荡电路中生成的振荡输出在输出到外部后，例如 作为时钟信号等的基准信号被利用。
通过使上述IC元件7将设置在其搭载面(下面)的连接焊盘介由焊 锡或金属凸块(bump)分别连接在支撑基体6上面所对应的电极焊盘上， 而将IC元件7安装在支撑基体6上。由此IC元件7内的电子电路介由容 器体1的布线导体或支撑基体6的布线导通等电连接在晶体振动元件5或 外部端子10等上。
此外，在上述的支撑基体6由玻璃布基材环氧树脂构成的情况下，使 环氧树脂的液体前驱体浸渗在由编入玻璃类而形成的玻璃布基材中的同 时，通过由高温使该前驱体重合而形成基体。
间隔部件12或布线导体的形成方法，也可按照在支撑基体6的基体 的上面，将铜等的金属膜变为规定热度、形成规定图案的方式，进行电镀 而印刷形成，也可按照在支撑基体6的基体的上面将金属膜一致形成规定 厚度，之后变为预先规定的图案的方式，由光刻等选择性地除去。此外， 也可在支撑基体6的上面由上述方法形成金属膜，在此之上设置金属凸块， 由该凸块构成间隔部件12。
此外，间隔部件12的形状虽然在图1等中以四棱柱状表示，但并不 限于四棱柱状，也可是形成圆柱状、三棱柱状的部件。
此外，在上述支撑基板6上介由间隔部件12安装、固定容器体1时， 使间隔部件12的上面介由焊锡等的导电性连接材料连接在容器体6下面 的对应的连接电极上，在此之后，使上述导电性连接材料通过外加热而熔 化等将两者电、机械连接，由此将容器体1安装在支撑基体6上。
还有，该导电性连接材料并不限于焊锡等的一般的导电材料，例如也 可采用导电性连接材料的各向异性导电连接材料等，在这种情况下，具有 对支撑基体6a的容器体1的安装工作变得非常简单，温度补偿式晶体振 荡器的组合工序进一步被简化的优点。
上述的IC元件7的下面和支撑基体6之间的空间，例如由环氧树脂 等构成的树脂材料13被填满。上述树脂材料13是为了增强对IC元件7 的支撑基体6的连接强度而形成的，进一步用于保护形成于支撑基体6的 主面上的布线导体的材料。还有树脂材料13并不只将IC元件7下面和支 撑基体6之间的空间填满，也被粘接在IC元件7的侧面上。
还有，也可按照增加树脂材料13的数量，由树脂材料13覆盖IC元 件7的上面的方式进行。
该树脂材料13，在俯视的情况下，存在于支撑基体6的外周部的附近。 树脂材料13也被填充在邻接的间隔部件12的间隔中，进一步也将间隔部 件12的侧面覆盖。
如上所述使这种树脂材料13存在于支撑基体6的外周部的附近，将 各间隔部件12的侧面例如由20μm～250μm的厚度覆盖。由此，在将温 度补偿式晶体振荡器由锡焊等安装在主板等的外部布线基板上时，可有效 防止将连接温度补偿式晶体振荡器和外部部件基板的焊锡付着在由金属 材料构成的间隔部件12上而产生短路的不良情况，可得到操作简便的温 度补偿式晶体振荡器。
还有，通过将间隔部件12的侧面由树脂材料13覆盖，在可有效防止 形成间隔部件12的金属材料的氧化腐蚀，可将温度补偿式晶体振荡器的 可靠性维持为较高的同时，具有由上述树脂材料13增强对支撑基体6的 间隔部件12的安装强度的优点。
还有，虽然这种间隔部件12的侧面是优选将间隔部件12的所有面积 的90％以上由树脂材料13覆盖的面，但也可例如在间隔部件12的上端大 约25％左右的区域中露出侧面，除此之外的部位由树脂材料13覆盖。即 使在这种情况下，也可有效防止在对外部布线基板的安装时产生起因于焊 锡付着的短路，此外也几乎不受到由在空气中含有的水分等的接触的氧化 腐蚀的影响。
此外，如果将上述的树脂材料13由透明材料形成，那么即使将IC元 件7的侧面由树脂材料13覆盖，从邻接的间隔部件12之间也可看到IC 元件7。由此，在产品的检查等时，可确认对IC元件7的支撑基体6的连 接部，可使检查的工作变简单。
并且，在上面所述的容器体1和支撑基体6之间的空间中，设置多个 用于在IC元件7上写入温度补偿数据的写入控制端子11。
上述写入控制端子11与上述的间隔部件12相同，由铜等的金属材料 形成柱状的金属体形成，按照将侧面的一部分从容器体1的侧面和支撑基 体6的侧面之间的空间露出的方式安装在支撑基体6的上面。此外，上述 写入控制端子11的露出面为了得到与探针(下述)之间的电导通，而不 需要由上述树脂材料13覆盖。
在构成温度补偿式晶体振荡器后，在这些写入控制端子11上从侧方 放入温度补偿数据写入装置的探针16，通过写入对应晶体振动元件5的温 度特性的温度补偿数据而将温度补偿数据存储在IC元件7的存储器内。
这些写入控制端子11沿支撑基体6的侧面被并列设置，介由支撑基 体6上的布线导体等电连接在IC元件7上。本实施方式中写入控制端子 11的个数是2N个(N为自然数)，例如设定4个，这4个写入控制端子 11沿支撑基体6的平行的两侧边每边两个，对与上述两边平行的中心线对 称而被配置。在4个写入控制端子11上从侧方放入温度补偿数据写入装 置的探针16，在IC元件7中写入温度补偿数据时，将来自探针16的力从 支撑基体6或容器体1的两侧高均衡性地外加。由此，在写入时可将支撑 基体6或容器体1良好地保持的同时，可有效防止由起因于与探针16的 接触的偏置应力而使写入控制端子11破损。
此外，上述写入控制端子11，优选使其上端部介由连接部件连接在设 置在容器体1下面的空余连接焊盘上，由此可使支撑基体6和容器体1之 间的连接强度增强，可将温度补偿式晶体振荡器的可靠性维持为更高。
由此，在将用于将温度补偿数据写入IC元件7的写入控制端子11由 金属材料形成的同时，通过使该写入控制端子11的一部分从容器体侧面 和支撑基体侧面之间露出，在构成温度补偿式晶体振荡器时，只使由金属 材料构成的写入控制端子11安装在支撑基体上面的规定位置上可制作温 度补偿式晶体振荡器，可使温度补偿式晶体振荡器的生产效率提高。
因此上述的温度补偿式晶体振荡器，由锡焊等被搭载在主板等的外部 布线基板上，可一边由IC元件7的温度补偿回路补偿振荡输出，一边通 过输出对应晶体振动元件5的振荡频率的规定的振荡信号而发挥作为温度 补偿式晶体振荡器的功能。
接着，说明适用在本发明的其它的实施方式中所述的压电振荡器的温 度补偿式晶体振荡器。
图3是表示温度补偿式晶体振荡器的分解立体图，图4是图3的温度 补偿式晶体振荡器的剖视图。
在图3、图4中所示的温度补偿式晶体振荡器具备：在内部收容压电 振荡元件的水晶振荡元件5的矩形状的容器体1；和在下面设置多个外部 端子10，在上面设置IC元件7的矩形状的支撑基体6。将容器体1介由 间隔部件12a载置、固定在支撑基体6的上方。
在这些图中所示的温度补偿式晶体振荡器和至今已说明的温度补偿 式晶体振荡器之间的不同点在于间隔部件12a的形状。
即，在安装、设立在上述支撑基体6的上面的间隔部件12a由铜等的 金属材料形成这点与图1的间隔部件相同。但是，按照离上述容器体1较 近的间隔部件12a的上部区域的截面面积比离上述支撑部件6较近的下部 区域的截面面积更小的方式，将间隔部件12a的四侧面倾斜。即将间隔部 件12a成形为四棱锥台状。将其侧面的倾斜度按照侧面和与支持基体6的 主面垂直的方向之间所成的角度为5～30°的方式设定。
还有，在图1中，虽然间隔部件12a的四个侧面完全倾斜，但不需要 四个侧面完全倾斜，也可至少间隔部件12a的内侧侧面(即称作朝向IC 元件7的方向的侧面。以下相同)倾斜。
为形成该间隔部件12a，通过将由帖付在支撑基体6的表面上的铜箔 等的金属箔由金属面腐蚀(subtractive)法加工为规定图案，得到将上述 侧面倾斜后的金属材料构成的间隔部件12a。
由此，通过将间隔部件12a的至少内侧侧面按照上部区域比下部区域 的截面面积小的方式倾斜，在导入用于覆盖IC元件7的树脂材料13时， 在间隔部件12a和IC元件7之间的空间中流入硬化前的液状树脂变得容 易，可提高IC元件7的密封性。
还有，在将间隔部12a安装在支撑基体6上面的四角部的同时，由于 其每个纵截面变为梯形，间隔部件12a和IC元件7之间变大，在间隔部 件12a和IC元件7之间容易流入硬化前的液状树脂，可提高IC元件7的 密封性。
还有，间隔部件12的形状虽然在图3等中以四棱锥台状表示，但是 并不限于四棱锥台状，也可被形成为圆锥台状、半球状、三棱锥台状。
进一步详细说明本发明的其它的实施方式。
图5是表示将本发明的压电振荡器适用于温度补偿式晶体振荡器的一 实施方式的分解立体图，图6是图5的温度补偿式晶体振荡器的剖视图， 图7是从下方看图5的温度补偿式晶体振荡器的底面图。
在这些图中表示的温度补偿式晶体振荡器具有：通过使在内部收容晶 体振动元件5的大致矩形状的容器体1固定在支撑基体6a上的同时，使 IC元件7和多个安装脚部12安装在该支撑基体6a的主面(下面)上的结 构。
上述容器体1的结构与参照图1、图2已说明的容器体1的结构相同。
但是，载置、固定容器体1的支撑基体6a的结构与在图1、图2中已 说明的支撑基体6的结构不同。
即在本实施方式中所述的支撑基体6a沿支撑基体6a的下面的外周被 安装多个安装脚部17和多个写入控制端子11。将上述安装脚部17安装、 设立在支撑基体下面的四角部的每一个上，在邻接的安装脚部17间分别 安装、设立两个写入控制端子11。
并且，在由这4个安装脚部17和4个(2×2个)的写入控制端子所 围成的支撑基体下面的中央区域上搭载IC元件7。
上述支撑基体6a，在其上面对上面所述的容器体1支撑的同时，在下 面采用焊锡等的一般的导电性连接材料等支撑IC元件7或写入控制端子 11、安装脚部17等。
还有，除焊锡以外，也可采用导电性连接材料的各向异性导电连接材 料等，在那种情况下，具有对支撑基体6a的IC元件7或安装脚部17等 的安装作业变得非常简单，将压电振荡器的组装工序更加简化的优点。
支撑基体6a的材质按照由玻璃布基材环氧树脂或聚碳酸酯、环氧树 脂、聚酰亚胺树脂等的树脂材料或玻璃陶瓷、氧化铝陶瓷等的陶瓷材料等 形成平板状的方式而形成的。
此外，安装、设立在上述支撑基体6a的下面的多个安装脚部17，其 每一个由铜等的金属材料成形四棱柱状的金属体而形成的。
还有，安装脚部17的形状虽然在图5等中以四棱柱状表示，但并不 限于四棱柱状，也可形成圆柱状、三棱柱状。这些安装脚部17，在将温度 补偿式晶体振荡器安装到主板(图中未示出)等的外部布线基板上时，由 锡焊等使与外部电回路的布线电连接。
还有，上述的4个安装脚部17是分别发挥作为电源电压端子、接地 端子、振荡输出端子、振荡控制端子的功能的元件，在这些安装脚部17 的底面上例如以规定的厚度覆盖镍电镀或金电镀等，以便使在与外部布线 基板之间的连接中所采用的焊锡等的连接状态更好。
在此，4个安装脚部17中，如果使接地用的安装脚部17和振荡用的 安装脚部17接近配置，那么可有效防止对振荡输出端子输出的振荡信号 进行噪音干涉。因此，优选使接地用安装脚部和振荡输出用安装脚部17 接近配置。
另一方面，安装在上述支撑基体6a的下面的IC元件7的功能与在图 1、图2中已说明的功能相同，因此省略重复说明。
将上述IC元件7配置在安装脚部17的内侧，大致平行设置的两个侧 面7a、7b从由下述的树脂材料13覆盖的状态邻接的安装脚部17之间露 出(参照图7)。
将这种IC元件7的露出侧面7a、7b配置在容器体1或支撑基体6a 的外周部的几个内侧上，例如在支撑基体6a的外周的内侧上只配置1μ m～500μm。因此，在与上述IC元件7的露出侧面7a、7b垂直的方向上 所述支撑基体6a的宽度尺寸按照与IC元件7的一边的长度大致相等的方 式被设置，因此可将温度补偿式晶体振荡器的整体构造小型化。
在设置上述IC元件7的支撑基体6a的下面设置与IC元件7的连接 焊盘一一对应的电极焊盘18，通过在这些电极焊盘18上介由焊锡或金属 凸块等的导电性连接材料连接IC元件7的连接焊盘，将IC元件7安装在 支撑基体6a的下面。由此，将IC元件7内的电子回路介由容器体1的布 线图案或支撑基体6a的布线图案等电连接在晶体振动元件5或安装脚部 17等上。
IC元件7的上面(对支撑基体的搭载面)和支撑基体6a的下面之间 的空间例如由环氧树脂等构成的树脂材料13填满。还有，树脂材料13并 不只填满IC元件7的上面的上述空间，也被覆盖在IC元件7的侧面上。
还有，也可增加树脂材料13的数量，由树脂材料13覆盖IC元件7 的下面。
该树脂材料13在俯视的情况下，存在于支撑基体6a的外周部的附近。 树脂材料13也被填充在邻接的安装脚部17的空间中，还有覆盖安装脚部 17的至少一个内侧侧面。
如上所述使这种树脂材料13延伸于支撑基体6的外周部的附近，将 各安装脚部17的侧面例如由20μm～250μm的厚度覆盖。由此，在将温 度补偿式晶体振荡器由锡焊等安装在主板等的外部布线基板上时，可有效 防止将连接温度补偿式晶体振荡器和外部部件基板的焊锡付着在由金属 材料构成的安装脚部17上而产生短路的不良情况，可得到操作简便的温 度补偿式晶体振荡器。
还有在这种情况下，通过将安装脚部17的侧面由树脂材料13覆盖， 可有效防止形成安装脚部12的金属材料的氧化腐蚀，在可将温度补偿式 晶体振荡器的可靠性维持较高的同时，具有由上述树脂材料增强对支撑基 体6a的安装脚部17的安装强度的优点。
还有，虽然这种安装脚部17的侧面是优选整体面积90％以上由树脂 材料覆盖的面，例如即使在从安装脚部17的下端25％左右的区域中漏出 侧面的情况下，也可将除此之外的部位由树脂材料13覆盖。在这种情况 下，在向外部布线基板的安装时，可有效防止产生起因于焊锡的付着的短 路，此外也几乎没有在空气中所包括的水分等的接触的氧化腐蚀的影响。
还有，如果将安装脚部17的露出部由焊锡润湿性好的镍(Ni)等的 金属形成，在已安装在主板等的外部布线基板上时，具有在该露出区域中 形成焊锡的焊脚并提高温度补偿式晶体振荡器的安装强度的优点。
此外，如果将上述的树脂材料13由透明材料形成，那么即使将IC元 件7的侧面由树脂材料13覆盖，从邻接的安装脚部17之间也可看到IC 元件7。由此，在检查产品等时，可确认对IC元件7的支撑基体6a的连 接部，可使检查的工作变简单。
并且，在上述支撑基体6a的下面，如上所述，在IC元件7上安装多 个用于写入温度补偿数据的写入控制端子11。
其高度尺寸按照使侧面的一部分从邻接侧面的安装脚部17间露出的 方式设置，该侧面的一部分按照将写入控制端子11的下端设置在比安装 脚部17的下端更上方的方式而稍微变短而形成的。
关于该写入控制端子11的数据写入功能与图1、图2中已说明的内容 相同，因此省略重复说明。
根据以上所述的本实施方式的温度补偿式晶体振荡器，只使由金属材 料构成的写入控制端子12安装在支撑基体6a下面的规定位置上而将其他 的构成要素一体化，因此温度补偿式晶体振荡器的组合工序变简单，可提 高温度补偿式晶体振荡器的生产效率。
此外在这种情况下，如果使上述的树脂材料13覆盖在写入控制端子 11的下面，那么在将温度补偿式晶体振荡器由锡焊等搭载在主板上时，可 有效防止已溶化的焊锡的一部分接触写入控制端子11而引起短路的不良 情况，具有温度补偿式晶体振荡器的操作简便的优点。
因此上述的温度补偿式晶体振荡器，由锡焊等被搭载在主板等的外部 布线基板上，可一边由IC元件7的温度补偿回路根据温度状态进行振荡 频率的补偿，一边通过输出对应晶体振动元件5的振荡频率的规定的振荡 信号而发挥作为温度补偿式晶体振荡器的功能。
接着，图8是表示将本发明的压电振荡器适用于温度补偿式晶体振荡 器中的另一实施方式的分解立体图，图9是图8的温度补偿式晶体振荡器 的剖视图，图10是从下方看图8的温度补偿式晶体振荡器的分解立体图。 还有，图8以及图10是省略树脂材料13而表示的图。
在图8～图10中所表示的温度补偿式晶体振荡器具有：使在内部收容 晶体振动元件5的矩形状的容器体1固定在支撑基体6a上的同时，使IC 元件7和多个安装脚部17a安装在该支撑基体6a的下面的结构。
上述容器体1的结构与到此为止在图1等中已说明的结构相同，并且 载置、固定容器体1的支撑基体6a的结构与在图5、图6中已说明的支撑 基体6a的结构相同。
但是，安装脚部17a的形状与在图5、图6中所说明的安装脚部17的 形状不同，按照下部区域比上部区域更小的方式使安装脚部17a的四侧面 倾斜。即将安装脚部17a成型为四棱锥台状。其侧面的倾斜度按照侧面和 垂直线所成的角度为5～30°那样设定。
还有，在图9中，虽然安装脚部17a的四个侧面全都倾斜，但不需要 四个侧面全都倾斜，也可至少安装脚部17a的内侧侧面(即朝向IC元件7 的方向的侧面)倾斜。
还有，安装脚部17a的形状，虽然在图9等中以四棱锥状表示，但并 不限于四棱锥台状，也可是形成圆锥台状、三棱锥台状、半球状。
由此，通过将安装脚部17a的至少内侧侧面按照下部区域比上部区域 窄的方式倾斜，在导入用于覆盖IC元件7的树脂材料13时，在安装脚部 17a和IC元件7之间的空间中容易流入未硬化的液状树脂，可提高IC元 件7的密封性。
还有，在将安装脚部17a安装在支撑基体6a上面的四角部的同时， 其每个纵截面变为台状，因此安装脚部17a和IC元件7之间的空间变大， 安装脚部17a和IC元件7之间的空间中流入未硬化的液状树脂变得容易， 可提高IC元件7的密封性。
还有，本发明并不限定于上述的实施方式，在没有超出本发明的主要 内容的范围内可进行各种变化、改进等。
例如，在上述的实施方式中，虽然以采用压电振动元件的晶体振动元 件的晶体振荡器为例进行了说明，但也可不用该振动元件，而采用除晶体 振动元件以外的压电振动元件，具体地说在采用弹性表面波元件等地压电 振动元件而构成压电振荡器地情况下，本发明也可适用。
还有在上述的实施方式中，虽然对使4个间隔部件12或安装脚部17a 安装在支撑基体上面的四角部上的例子进行了说明，但间隔部件12或安 装部件17a的个数并不限于4个，例如在采用3个或5个以上的间隔部件 12或安装脚部17a的情况下本发明也可适用。
还有此外在上述的实施方式中，虽然写入控制端子的个数为偶数个， 具体地说为4个，但也可不用4个，而将写入控制端子的个数作为两个、 6个或者3个或5个等的奇数个。
此外还有在上述的实施方式中，虽然将多个写入控制端子11分为两 组沿支撑基体6或6a的平行的两边配置，但也可代替该方式，而按照使 多个写入控制端子11例如按图11中所示那样沿支撑基体6的一边配置为 一列的方式设置也没有关系。此外，按照使多个写入控制端子11例如按 图12中所示那样沿支撑基体6a的一边配置为一列的方式设置也没有关 系。
此外还有在上述的实施方式中，例如如图13所示，可使除IC元件以 外的电子部件元件，例如除去噪声用的芯片状的电容器等配置在设置在邻 接的间隔部件12的间隔中的支撑基体6的上面，在这种情况下将支撑基 体上面的空的区域更有效地活用，因此可将压电振荡器更加小型化。
此外，例如如图14所示(显示省略树脂材料13)，可使除IC元件以 外的电子部件元件，例如除去噪声用的芯片状的电容器等配置在设置在邻 接的安装脚部14之间的支撑基体6a的上面，在这种情况下将支撑基体上 面的空的区域更有效地活用，因此可将压电振荡器更加小型化。