无尘室用钢制地板的制造方法转让专利
申请号 : CN200410062363.4
文献号 : CN100593450C
文献日 : 2010-03-10
发明人 : 韩显寿 , 陈建和
申请人 : 高力热处理工业股份有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种无尘室用钢制地板的制造方法,该地板由一水平方向及垂直方向互为交叉的多个框条所构成的框架、及一置于框架上的盖板组成,其特征在于,该方法至少包括下列步骤: 裁切步骤:将钢材胚料裁切成定尺寸的框条,并将钢材胚料裁切成固定尺寸的盖板; 加工步骤:将每一片框条冲制出多个嵌接槽,并将盖板在对角相关位置钻出多个通气孔; 组装步骤:将多片框条在石墨托板上成纵横方向排列组装,通过框条上的嵌接槽彼此上下插接成框架结构,并在此框架结构上覆设盖板; 一次热处理步骤:将组装完成的框架在其盖板上加负荷重块,然后进入一次热处理炉内予以消除应力; 上焊料步骤:将一次热处理完成的框架校正变形量之后,在该框架的接缝上焊料; 焊接步骤:将上完焊料的框架放置在石墨托板上,并在盖板上负荷重块,然后通过一连续炉,同时焊接。
2. 如权利要求1所述的无尘室用钢制地板的制造方法,其特征在于,在该框架结构中,靠近四边的框条之间的间距比靠近中心的框条之间的间距小。
3. 如权利要求1所述的无尘室用钢制地板的制造方法,其特征在于,该一次热处理炉的温度在400°。至490°。之间。
4. 如权利要求3所述的无尘室用钢制地板的制造方法,其特征在于,该一次热处理经历100分钟至150分钟的时间。
5. 如权利要求1所述的无尘室用钢制地板的制造方法,其特征在于,该连续炉根据框架行进方向,包括一预热区、 一高热区及一冷却区。
6. 如权利要求5所述的无尘室用钢制地板的制造方法,其特征在于,该连续炉以每分钟150mm至250mm的输送速度前进。
7. 如权利要求5所述的无尘室用钢制地板的制造方法,其特征在于,该预热区的温度在700。C至900。C之间。
8. 如权利要求5所述的无尘室用钢制地板的制造方法,其特征在于,该高热区的温度在900。C至120(TC之间。
9. 如权利要求6所述的无尘室用钢制地板的制造方法,其特征在于,该框架通过高热区时停驻有一时间周期。
10. 如权利要求9所述的无尘室用钢制地板的制造方法,其特征在于,该停驻时间周期为3分钟至15分钟。
11. 如权利要求1所述的无尘室用钢制地板的制造方法,其特征在于,该框架由SAE4130的合金钢或其他碳钢材料构成,该盖板由S45C碳钢材料构成。
12. —种无尘室用钢制地板的制造方法,该地板由一水平方向及垂直方向互为交叉的多个框条所构成的框架、及一置于框架上的盖板组成,其特征在于,该方法至少包括下列步骤:裁切步骤:将钢材胚料裁切成定尺寸的框条,并将钢材胚料裁切成固定尺寸的盖板;加工步骤:将每一片框条冲制出多个嵌接槽,并将盖板在对角相关位置钻出多个通气孔;組装步骤:将多片框条在石墨托板上成纵横方向排列组装,通过框条上的嵌接槽彼此上下插接成框架结构;一次热处理步骤:在组装完成的框架上加负荷重块,然后进入一次热处理炉内予以消除应力;上焊料步骤:将一次热处理完成的框架校正变形量之后,在该框架的接缝上焊料;焊接步骤:将上完焊料的框架放置在石墨托板上,并在框架上加负荷重块,然后通过一连续炉,同时焊接;二次焊接步骤:将焊接完成的框架与盖板焊接成一体。
13. 如权利要求12所述的无尘室用钢制地板的制造方法,其特征在于,在该框架结构中,靠近四边的框条之间的间距比靠近中心的框条之间的间距小。
14. 如权利要求12所述的无尘室用钢制地板的制造方法,其特征在于,该一次热处理炉的温度在40(TC至490。C之间。
15. 如权利要求14所述的无尘室用钢制地板的制造方法,其特征在于,该一次热处理经历100分钟至150分钟的时间。
16. 如权利要求12所述的无尘室用钢制地板的制造方法,其特征在于,该连续炉根据框架行进方向,包括一预热区、 一高热区及一冷却区。
17. 如权利要求16所述的无尘室用钢制地板的制造方法,其特征在于,该连续炉以每分钟150mm至250mm的输送速度前进。
18. 如权利要求16所述的无尘室用钢制地板的制造方法,其特征在于,该预热区的温度在700°C至900°C之间。
19. 如权利要求16所述的无尘室用钢制地板的制造方法,其特征在于,该高热区的温度在900。C至120(TC之间。
20. 如权利要求19所述的无尘室用钢制地板的制造方法,其特征在于,该框架通过高热区时停驻有一时间周期。
21. 如权利要求20所述的无尘室用钢制地板的制造方法,其特征在于,该停驻时间周期为3分钟至15分钟。
22. 如权利要求12所述的无尘室用钢制地板的制造方法,其特征在于,该框架由SAE 4130的合金钢或其他碳钢材料构成,该盖板由S45C碳钢材料构成。
23. 如权利要求12所述的无尘室用钢制地板的制造方法,其特征在于,二次焊接步骤是以氩焊将框架与盖板焊接成一体。
说明书 :
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无尘室用钢制地板的制造方法
技术领域
无尘室用地板高承载的需求。背景技术
近年来随着尖端科技的进步,在优良高品质的制造环境的殷
切需求下,无尘室(Clean Room)的观念及应用持续地扩张,特别是半导体制造业已是不可或缺的重要设施,且对于产品的品质、可靠性及合格率等影响息息相关。目前各工业国家无尘室地板皆采用铝合金以压铸或重力铸造法制成,由于铝合金强度的限制,承载有一定的限度,在负荷超过设计值时会产生碎裂,造成地板上设备的损失;传统铝铸地板以承受力而言,其单位面积600mm2每一点最大载重2吨在最大2mm变形量之下,尚能满足第3、 4代晶圆厂制造设备的需求。但是,由于半导体元件的演进,线路越来越密集,制程越来越精密及细小化,半导体制造设备随着精密化、自动化而有大型化的趋势,因此第5、 6代晶圆厂对于无尘室地板的负荷重量需求已大幅提升,传统铝铸地板因其单位面积承受力不足,已不敷第5、 6代晶圓厂高负载的需求。
现有技术例如图4所示,其转绘自日本第49306/1997号专利「无尘室用地板丄其揭示一种廉价、具有良好清洁性能且富实用性的无尘室用地板,铺设在工场地面所竖立的用来支承该地板高度的支柱上。该专利主要技术为,利用由普通钢材角钢所成的板框体2及铺设在板框体2上面的普通钢材板的主床面板3以构成具有地板所需强度的骨架部,接着在其主床面板3的上面将薄片
不锈钢板的表面被覆板4予以接合被覆,而完成了主床面板3与表面被覆板4实质上成为一体的多层面板构造,同时其特征是,根据需要在其多层面板上贯通配设有换气孔8的构造。
另外,图5为中国台湾实用新型专利公告第484640号「合金钢地;〖反结构改良丄其主要由上板12、下板10、面材14及收边条16等所组成,该上板12、下板10为合金钢板,下板10具有隆起的底面,沿底面周缘结合有一四角形的底框11,该底面上形成有多个内凹的圓拱形杯面102,于外缘面设有数个可供填充水泥用的开孔112;该下板10与上板12以点焊方式相结合,该面材12铺设于上板12外表面,并以收边条16嵌设于包覆有面材12之上,上板12、下板10四周边缘加以修饰整边;其中,下板10底面上所设的各圆换形杯面102由数个口径渐缩的锥形斜面所构成,借此以达到增加地板强度的功效。
上述公开等属于低负荷地板,以其每一点最大承受力而言,约500kg以下,只能用于OA办公室或厂房走道,不能用来承载设备等。
发明内容
承载负荷的钢制地板。
为了达成上述目的及其他目的,本发明提供第一种无尘室用钢制地板的制造方法,该方法至少包括下列步骤:
裁切步骤:将钢材胚料裁切成定尺寸的框条,并将钢材胚料裁切成固定尺寸的盖板;
6加工步骤:将每一片框条冲制出多个嵌接槽,并将盖板在对角相关位置钻出多个通气孔;
组装步骤:将多片框条在石墨托板上成纵横方向排列组装,通过框条上的嵌接槽彼此上下插接成框架结构,并在此框架结构上覆设盖板;
一次热处理步骤:将组装完成的框架在其盖板上加负荷重块,然后进入 一次热处理炉内予以消除应力;
上焊料步骤:将一次热处理完成的框架校正变形量之后,在该框架的接缝上焊料;
焊接步骤:将上完焊料的框架放置在石墨托板上并在盖板上加负荷重块,然后通过一连续炉,同时焊接。
另外,本发明还提供第二种无尘室用钢制地板的制造方法,该方法至少包括下列步骤:
裁切步骤:将钢材胚料裁切成定尺寸的框条,并将钢材胚料裁切成固定尺寸的盖板;
加工步骤:将每一片框条冲制出多个嵌接槽,并将盖板在对角相关位置钻出多个通气孔;
组装步骤:将多片框条在石墨托板上成纵横方向排列组装,通过框条上的嵌接槽彼此上下插接成框架结构;
一次热处理步骤:在组装完成的框架上加负荷重块,然后进入 一 次热处理炉内予以消除应力;
上焊料步骤:将一次热处理完成的框架校正变形量之后,在该框架的接缝上焊料;
焊接步骤:将上完焊料的框架放置在石墨托板上,并在框架上加负荷重块,然后通过一连续炉,同时焊接;
二次焊接步骤:将焊接完成的框架与盖板焊接成一体。
根据本发明,钢制地板的制程中,在焊接之前已先行进行一
7,使 材料能完全发挥其特性,因此焊接之后稳定性更佳、结构更强固。
以单位面积承受力而言,本发明钢制地板600mm2的承载力比传统 铝铸地板600mm2的最高承载力2吨高出许多;若以相同载重而言, 本发明钢制地板的重量比传统铝铸地板更轻。这是本发明的第二 目的。
根据本发明,钢制地板的制程中包括两次热处理,因此使钢 铁材料机械性质大幅提升,借以改善传统铝合金地板负荷超过设 计值时容易碎裂的缺点;即使本发明钢制地板负荷超过设计值时, 先期会有变形前兆而不致产生破裂,不会即时发生危险。这是本 发明的第三目的。
根据本发明,钢制地板的连续加工及热处理制程中,焊接及 热处理同时完成,相较于传统一般钢材加工完成才热处理,本发 明的制程简单、制造效率高、并能降低成本。这是本发明的第四 目的。
附图说明
图2为本发明无尘室用钢制地板的制造方法的方块图。
图3为本发明无尘室用钢制地板的制造方法的另 一 实施形态。
图4为现有技术,转绘自日本专利第49306/1997号「无尘室
用地板」的示意图。
图5为现有技术,转绘自中国台湾实用新型专利公告第
484640号「合金钢地板结构改良」的示意图。
具体实施方式
首先,请参考图la〜图lc并对照图2,本发明无尘室用钢制
地板100,是针对未来无尘室高承载负荷的需求,而以例如碳钢或
合金钢等钢铁材料所制成;根据本发明的制造方法,其第一种实 施例至少包括下列步骤:
裁切步骤:先准备钢材例如SAE 4130合金钢或其他碳钢材料 等,将此钢材胚料裁切成定尺寸的框条11;另外,准备例如S45C 碳钢材料,将该钢材胚料裁切成固定尺寸的盖板20(如图la的步 骤一所示)。
加工步骤:将每一片框条11冲制出多个嵌接槽12,该嵌接槽 12越接近边端其间距越小;另外,将盖板20在对角相关位置上钻 出根据设计需要的通气孔21,以利于集尘时的气体流动(如图la 的步骤一所示)。
组装步骤:将多片框条11在石墨托板30上成纵横方向排列 组装,通过框条11的嵌接槽12彼此上下插接成框架10结构,并 在此框架10结构上覆设盖板20(如图la的步骤二、步骤三所示)。
一次热处理步骤:将组装完成的框架10在其盖板20表面上 铺设多块氧化铝板40,并在该氧化铝板40上接近于框架10的角 落处分別加一负荷重块41,然后进入热处理炉50内进行一次热处 理(如图la的步骤四所示)。根据本发明,该一次热处理经测试, 根据其材料性质,允许温度在400。C至490。C之间,并经历100分 钟至150分钟,优选的温度约为440。C左右,在此温度环境保温约 125分钟,并经历一冷却时间后出炉,以消除框条11与框条11之 间、及框条11与盖板20之间的应力。
上焊料步骤:将一次热处理完成的框架IO校正变形量之后, 在该框架10的接缝上焊料,例如C-698铜膏等(如图lb的步骤五 所示)。
9焊接步骤:将上完焊料的框架10放置在石墨托板30上,并 于盖板20表面上铺设多块氧化铝板40,并在该氧化铝板40上接 近于框架10的角落处分別加一负荷重块41,然后令其通过一连续 炉60,同时焊接(如图lb的步骤六所示)。根据本发明,该连续炉 60根据框架10的行进方向,包括 一 温度约700°C至900°C间的预 热区、 一温度约在900。C至1200。C间的高热区、及一冷却区(图中 未示出),且该连续炉60以每分钟约150mm至250mm的输送速度 前进,在一次优选的测试中,最佳的状态为,该预热区的温度设 定在800。C左右,该高热区的温度设定在约105(TC至1110。C之间, 且该连续炉60以每分钟约200mm的输送速度前进;其中,该框 架通过高热区时停驻有约3分钟至15分钟的时间周期;最后,以 略快的输送速度通过冷却区而出炉,完成钢制地板IOO的制程(如 图lc的步骤七所示)。按照本发明,在多次实验中归纳得到较佳的 加工条件的度量值,列表如下: