一种影像感应集成电路芯片的封装工艺转让专利
申请号 : CN200710144090.1
文献号 : CN100593844C
文献日 : 2010-03-10
发明人 : 丁治宇
申请人 : 欧普康光电(厦门)有限公司
摘要 :
一种影像感应集成电路芯片的封装工艺，其特征在于包括以下步骤：在整片基板原板材上印制并排的多个电路模块；将各影像感应集成电路芯片一一对应放置于各电路模块上进行固晶；通过打线将各集成电路芯片与各电路模块绑连在一起；将胶水涂布于各影像感应集成电路芯片边缘及其四周的独立电路模块上，并使胶水高度略高于影像感应电路芯片高度；将整片未切割的滤光玻璃覆盖于封胶上方，并烘烤固化；最后沿各电路模块分界线进行切割，形成单一的完封影像感应集成电路芯片的电路基板。本发明的整个封装工艺只有一道切割工序，大大减化了以往的多次单独切割各材料工序，降低了工艺成本；且基板原板材得到更充分利用，节约原材料。
权利要求 :
1、一种影像感应集成电路芯片的封装工艺，其特征在于包括以下步骤： 1)在整片基板原板材上印制并排的多个电路模块，在偏离独立电路模块特定点一一开设定位孔； 2)将基板原板材的定位孔对着置具的定位梢，放置于置具上定位； 3)将各影像感应集成电路芯片一一对应放置于各电路模块上进行固晶； 4)通过打线将各集成电路芯片与各电路模块绑连在一起； 5)将胶水涂布于各影像感应集成电路芯片边缘及其四周的独立电路模块上； 6)将整块未切割的滤光玻璃覆盖于各独立电路模块周围涂布的封胶及定位梢上，并烘烤固化封胶； 7)沿各电路模块分界线进行切割，形成单一的完封影像感应集成电路芯片的电路基板。
2、 如权利要求l所述的一种影像感应集成电路芯片的封装工艺，其特征在于所述步 骤6)后进一步包括以下步骤：在各电路模块的另一面植上锡球。
3、 如权利要求l所述的一种影像感应集成电路芯片的封装工艺，其特征在于：所述 封胶的总高度大于影像感应集成电路芯片的高度。
说明书 :
一种影像感应集成电路芯片的封装工艺
技术领域
本发明涉及影像感应器件，具体地说是指一种影像感应集成电路芯片的封装工艺。 背景技术
影像感应集成电路的封装可以说是一门很讲究细致的科技艺术，由于数字摄像的功能 价值核心影像感应集成电路模块的影像解析功能越来越强大，但形体却越来越微小，如何 更节省材料、节省工时，是影像感应集成电路封装业者在经济产能方面是否能胜过其它同 业者、有能力获取订单的决定性因素。
现有技术中的影像感应集成电路芯片封装工艺可参照图1的流程图，并同时参照图2 的完封成品剖示图，由这些图所示可知，其首先将影像感应集成电路芯片10—一固晶于 未裁切的整片基板原板材上，将影像感应集成电路芯片IO和整片基板原板材用线11绑定 在一起，再涂布胶水20于影像感应集成电路芯片10边缘及其电路基板50上，随即将已 裁切成略小于影像感应集成电路芯片10顶面积的单个玻璃30,盖在影像感应集成电路芯 片10上，并用胶水40涂布影像感应集成电路芯片10四周，将玻璃30及影像感应集成电 路芯片10四周框封住，加以烘烤固化后切割基板原板材，割分出一块块板面完封影像感 应集成电路芯片10的电路基板50，再对每单一完封影像感应集成电路10的电路基板50 进行封装测试，此种工艺有以下缺点：
首先，需要单个玻璃一一封粘到影像感应集成电路芯片10上，耗费不少工时及人力， 且制作前必须将整块大玻璃裁分成所需尺寸的多只单个玻璃,不但增加玻璃备料的加工成 本，而且后续又需再对基板原板材切割成一块块的电路基板，产生前后多道切割工作及切 割成本的增加,无法具有一次同时切分割玻璃,基板原板材产生程序及成本的精简效益。
其次，又由于基板原板材上，为使封装完的模块易于切割，都会对整片电路基板进行 锣板，预留缝隙使每独立电路基板只留数条连接筋。该锣板方法也将提升电路基板成本费 用。而由于预留此些缝隙，也须空挪出基板原板材部份板面，使基板原板材无法充分被利 用，加上在切割基板原板材成一块块板面完封影像感应集成电路芯片的电路基板时，为使切边贴齐塑料撑架边框，达到既平整又无多余切边板壁占用摆置空间时，就必须沿着任两 相邻塑料撑架边框各自边缘一一裁切，完全彻底切除预留缝隙，使通常一刀就能切开相邻 对象的工作，增加至少两倍切割量，造成切割成本增加，且预留缝隙再切除成废料的做法， 也形成对基板原板材的浪费，提升材料成本。
另外，现有技术的影像感应集成电路芯片封装工艺还有如图3所示的工艺，并请同时 参照图4的完封成品剖示图，由图所示可知，其首先将影像感应集成电路芯片60—一固 晶于未裁切但已固定塑料撑架边框70的整片基板原板材上，将影像感应集成电路芯片60 和整片基板原板材用线61绑定在一起，并将胶水80涂布于塑料撑架边框70框顶，随即 将已裁切成略同于塑料撑架边框70外围大小之单个玻璃81，盖在塑料撑架边框70上， 加以烘烤固化后，封住框内的影像感应集成电路芯片60,再切割基板原板材，割分出一 块块板面完封影像感应集成电路芯片60的电路基板90,再对每单一完封影像感应IC芯 片60的电路基板90进行封装测试，此种工艺也有如前所述各种缺点。 发明内容
本发明提供一种影像感应集成电路芯片的封装工艺,其主要目的在于克服现有影像感 应集成电路芯片封装工艺具有多道切割工艺、费时费力费材料、工艺成本髙等缺点；本发 明的另一目的在于克服现有影像感应集成电路芯片封装工艺浪费基板原板材的缺点。
本发明采用如下技术方案： 一种影像感应集成电路芯片的封装工艺，包括以下步骤： 1)在整片基板原板材上印制并排的多个电路模块；2)将各影像感应集成电路芯片一一对 应放置于各电路模块上进行固晶；4)通过打线将各集成电路芯片与各电路模块绑连在一 起；5)将胶水涂布于各影像感应集成电路芯片边缘及其四周的独立电路模块上；6)将整 片未切割的滤光玻璃覆盖于封胶上方，并烘烤固化;7)沿各电路模块分界线进行切割，形 成单一的完封影像感应集成电路芯片的电路基板。
前述一种影像感应集成电路芯片的封装工艺，所述步骤2)后进一步包括以下步骤： 在基板原板材上偏离各电路模块的位置开设定位孔，通过该定位孔与置具定位梢的配合， 将基板原板材固定于置具上。
前述一种影像感应集成电路芯片的封装工艺，所述步骤5)后进一步包括以下步骤：在各电路模块的另一面植上锡球。
前述一种影像感应集成电路芯片的封装工艺，所述封胶的总高度大于影像感应集成电 路芯片的高度。
由上述对本发明的描述可知，和现有技术相比，本发明具有如下优点： 一，整个封装 工艺只有一道切割工序，大大减化了以往的工序，降低了工艺成本；二，基板原板材得到 充分利用，节约原材料。 附图说明
图1为一种已有技术中的影像感应集成电路芯片封装工艺的流程图； 图2为一种已有技术中的影像感应集成电路芯片完封成品的剖视图； 图3为另一种已有技术中的影像感应集成电路芯片封装工艺的流程图； 图4为另一种已有技术中的影像感应集成电路芯片完封成品的剖视图； 图5为本发明影像感应集成电路芯片封装工艺的流程图；
图6为本发明影像感应集成电路芯片封装工艺的工艺组件及置具的立体装配图； 图7为本发明影像感应集成电路芯片完封成品的剖视图； 图8为本发明影像感应集成电路芯片完封成品应用实例示意图。 具体实施方式
下面参照附图说明本发明的具体实施方式。
图1至图4显示了现有技术的影像感应集成电路芯片的封装工艺流程及完封成品剖视 结构，在背景技术已有详细说明。
参照图5，为本实施例影像感应集成电路芯片封装工艺流程图，同时参照图6的工艺组 件及置具示意图，以及图7的完封成品剖示图，由这些图所示可知，本实施例中的影像感 应集成电路芯片封装工艺包括以下步骤：
首先将未裁切的基板原板材100,印成数组并排的、每组具有数独立电路模块ioi、 102的印刷电路，在偏离独立电路模块101、 102特定点一一开设定位孔103、 104、 105 (步骤S1);再将基板原板材100的定位孔103、 104、 105对着置具200的定位梢201、 202，放置于置具200上定位（步骤S2)，随后于每一独立电路模块IOI、 102预定位置，应集成电路芯片300边缘及其四周的独立电路模块101、 102上，且使封 胶400涂量略髙于影像感应集成电路芯片300的高度（步骤S5);然后将一整块未裁切 的滤光玻璃500覆盖于各独立电路模块101、 102周围涂布的封胶400及定位梢104上， 再烘烤固化封胶400 (步骤S6);最后沿着基板原板材100各独立电路模块101、 102的 边界进行裁切，切出每一完封影像感应集成电路芯片300的独立电路基板700 (步骤S8)。 上述即完成底部不具有锡球的影像感应集成电路芯片封装结构，如果拟制成底部具有 锡球的影像感应集成电路芯片封装结构，只要再在独立电路模块的另一面，再一一植上锡 球600,601即可(步骤S7)。
由此，通过将基板原板材100及基板原板材100上完封影像感应集成电路芯片300所粘 覆的滤光玻璃500，单次裁割出完封影像感应集成电路芯片300的独立电路基板700,而将 单一完封影像感应集成电路芯片300的独立电路基板700进行封装测试核验后，即可如图8 所示，出货配装于数字摄录产品的摄像镜头800内成像位置，接受处理镜头透镜801传来射 入的光影。
上述仅为本发明的一个具体实施方式，但本发明的设计构思并不局限于此，凡利用此 构思对本发明进行非实质性的改动，均应属于侵犯本发明保护范围的行为。
影像感应集成电路的封装可以说是一门很讲究细致的科技艺术，由于数字摄像的功能 价值核心影像感应集成电路模块的影像解析功能越来越强大，但形体却越来越微小，如何 更节省材料、节省工时，是影像感应集成电路封装业者在经济产能方面是否能胜过其它同 业者、有能力获取订单的决定性因素。
现有技术中的影像感应集成电路芯片封装工艺可参照图1的流程图，并同时参照图2 的完封成品剖示图，由这些图所示可知，其首先将影像感应集成电路芯片10—一固晶于 未裁切的整片基板原板材上，将影像感应集成电路芯片IO和整片基板原板材用线11绑定 在一起，再涂布胶水20于影像感应集成电路芯片10边缘及其电路基板50上，随即将已 裁切成略小于影像感应集成电路芯片10顶面积的单个玻璃30,盖在影像感应集成电路芯 片10上，并用胶水40涂布影像感应集成电路芯片10四周，将玻璃30及影像感应集成电 路芯片10四周框封住，加以烘烤固化后切割基板原板材，割分出一块块板面完封影像感 应集成电路芯片10的电路基板50，再对每单一完封影像感应集成电路10的电路基板50 进行封装测试，此种工艺有以下缺点：
首先，需要单个玻璃一一封粘到影像感应集成电路芯片10上，耗费不少工时及人力， 且制作前必须将整块大玻璃裁分成所需尺寸的多只单个玻璃,不但增加玻璃备料的加工成 本，而且后续又需再对基板原板材切割成一块块的电路基板，产生前后多道切割工作及切 割成本的增加,无法具有一次同时切分割玻璃,基板原板材产生程序及成本的精简效益。
其次，又由于基板原板材上，为使封装完的模块易于切割，都会对整片电路基板进行 锣板，预留缝隙使每独立电路基板只留数条连接筋。该锣板方法也将提升电路基板成本费 用。而由于预留此些缝隙，也须空挪出基板原板材部份板面，使基板原板材无法充分被利 用，加上在切割基板原板材成一块块板面完封影像感应集成电路芯片的电路基板时，为使切边贴齐塑料撑架边框，达到既平整又无多余切边板壁占用摆置空间时，就必须沿着任两 相邻塑料撑架边框各自边缘一一裁切，完全彻底切除预留缝隙，使通常一刀就能切开相邻 对象的工作，增加至少两倍切割量，造成切割成本增加，且预留缝隙再切除成废料的做法， 也形成对基板原板材的浪费，提升材料成本。
另外，现有技术的影像感应集成电路芯片封装工艺还有如图3所示的工艺，并请同时 参照图4的完封成品剖示图，由图所示可知，其首先将影像感应集成电路芯片60—一固 晶于未裁切但已固定塑料撑架边框70的整片基板原板材上，将影像感应集成电路芯片60 和整片基板原板材用线61绑定在一起，并将胶水80涂布于塑料撑架边框70框顶，随即 将已裁切成略同于塑料撑架边框70外围大小之单个玻璃81，盖在塑料撑架边框70上， 加以烘烤固化后，封住框内的影像感应集成电路芯片60,再切割基板原板材，割分出一 块块板面完封影像感应集成电路芯片60的电路基板90,再对每单一完封影像感应IC芯 片60的电路基板90进行封装测试，此种工艺也有如前所述各种缺点。 发明内容
本发明提供一种影像感应集成电路芯片的封装工艺,其主要目的在于克服现有影像感 应集成电路芯片封装工艺具有多道切割工艺、费时费力费材料、工艺成本髙等缺点；本发 明的另一目的在于克服现有影像感应集成电路芯片封装工艺浪费基板原板材的缺点。
本发明采用如下技术方案： 一种影像感应集成电路芯片的封装工艺，包括以下步骤： 1)在整片基板原板材上印制并排的多个电路模块；2)将各影像感应集成电路芯片一一对 应放置于各电路模块上进行固晶；4)通过打线将各集成电路芯片与各电路模块绑连在一 起；5)将胶水涂布于各影像感应集成电路芯片边缘及其四周的独立电路模块上；6)将整 片未切割的滤光玻璃覆盖于封胶上方，并烘烤固化;7)沿各电路模块分界线进行切割，形 成单一的完封影像感应集成电路芯片的电路基板。
前述一种影像感应集成电路芯片的封装工艺，所述步骤2)后进一步包括以下步骤： 在基板原板材上偏离各电路模块的位置开设定位孔，通过该定位孔与置具定位梢的配合， 将基板原板材固定于置具上。
前述一种影像感应集成电路芯片的封装工艺，所述步骤5)后进一步包括以下步骤：在各电路模块的另一面植上锡球。
前述一种影像感应集成电路芯片的封装工艺，所述封胶的总高度大于影像感应集成电 路芯片的高度。
由上述对本发明的描述可知，和现有技术相比，本发明具有如下优点： 一，整个封装 工艺只有一道切割工序，大大减化了以往的工序，降低了工艺成本；二，基板原板材得到 充分利用，节约原材料。 附图说明
图1为一种已有技术中的影像感应集成电路芯片封装工艺的流程图； 图2为一种已有技术中的影像感应集成电路芯片完封成品的剖视图； 图3为另一种已有技术中的影像感应集成电路芯片封装工艺的流程图； 图4为另一种已有技术中的影像感应集成电路芯片完封成品的剖视图； 图5为本发明影像感应集成电路芯片封装工艺的流程图；
图6为本发明影像感应集成电路芯片封装工艺的工艺组件及置具的立体装配图； 图7为本发明影像感应集成电路芯片完封成品的剖视图； 图8为本发明影像感应集成电路芯片完封成品应用实例示意图。 具体实施方式
下面参照附图说明本发明的具体实施方式。
图1至图4显示了现有技术的影像感应集成电路芯片的封装工艺流程及完封成品剖视 结构，在背景技术已有详细说明。
参照图5，为本实施例影像感应集成电路芯片封装工艺流程图，同时参照图6的工艺组 件及置具示意图，以及图7的完封成品剖示图，由这些图所示可知，本实施例中的影像感 应集成电路芯片封装工艺包括以下步骤：
首先将未裁切的基板原板材100,印成数组并排的、每组具有数独立电路模块ioi、 102的印刷电路，在偏离独立电路模块101、 102特定点一一开设定位孔103、 104、 105 (步骤S1);再将基板原板材100的定位孔103、 104、 105对着置具200的定位梢201、 202，放置于置具200上定位（步骤S2)，随后于每一独立电路模块IOI、 102预定位置，应集成电路芯片300边缘及其四周的独立电路模块101、 102上，且使封 胶400涂量略髙于影像感应集成电路芯片300的高度（步骤S5);然后将一整块未裁切 的滤光玻璃500覆盖于各独立电路模块101、 102周围涂布的封胶400及定位梢104上， 再烘烤固化封胶400 (步骤S6);最后沿着基板原板材100各独立电路模块101、 102的 边界进行裁切，切出每一完封影像感应集成电路芯片300的独立电路基板700 (步骤S8)。 上述即完成底部不具有锡球的影像感应集成电路芯片封装结构，如果拟制成底部具有 锡球的影像感应集成电路芯片封装结构，只要再在独立电路模块的另一面，再一一植上锡 球600,601即可(步骤S7)。
由此，通过将基板原板材100及基板原板材100上完封影像感应集成电路芯片300所粘 覆的滤光玻璃500，单次裁割出完封影像感应集成电路芯片300的独立电路基板700,而将 单一完封影像感应集成电路芯片300的独立电路基板700进行封装测试核验后，即可如图8 所示，出货配装于数字摄录产品的摄像镜头800内成像位置，接受处理镜头透镜801传来射 入的光影。
上述仅为本发明的一个具体实施方式，但本发明的设计构思并不局限于此，凡利用此 构思对本发明进行非实质性的改动，均应属于侵犯本发明保护范围的行为。