一种印刷电路板按键焊盘盘中孔的开孔方法及其按键焊盘

摘要

本发明公开了一种印刷电路板按键焊盘盘中孔开孔方法及其按键焊盘，所述的方法包括如下步骤：对印刷电路板按键焊盘盘中孔的开孔位置进行定位，将所述开孔位置设置在锅仔片与所述印刷电路板应力接触区域之外。发明克服现有技术的不足，采用在设置按键PAD盘中孔位置时避开锅仔片与PAD应力接触区域，将盘中孔的位置限定在PAD内圆靠边位置，使得按键下压时锅仔片顶部与盘中孔不会产生应力接触，避免孔铜断裂或者孔环铜皮浮离现象，以提高按键的灵敏度和长期可靠性的技术方案，本发明方案简便易行，不增加任何设计难度和产品成本，仅通过对按键PAD上孔的位置进行限定，即可解决按键接触灵敏度差及长期可靠性问题；同时，将盘中孔的位置限定在PAD内圆靠边位置之后，也避免了锅仔片凸点与空心的重合，缩短了按键下压时的行程，使得按键接触的灵敏度进一步提高。

权利要求

1.一种印刷电路板按键焊盘盘中孔开孔方法，其特征在于，所述的方法包括如下步骤：对印刷电路板按键焊盘中的实现层间电路导通的盘中孔的开孔位置进行定位，将所述开孔位置设置在锅仔片与所述印刷电路板应力接触区域之外。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的盘中孔的位置为直径大于R1小于D3的区域，其中R1为所述的锅仔片与所述印刷电路板应力接触区域的直径，所述的D3为所述的按键焊盘内圆直径。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述的R1小于或者等于0.8mm，所述的D3大于或者等于2.0mm。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述的R1还包括按键锅仔片贴偏区域的直径。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的按键为移动终端键盘按键或者遥控器键盘按键或者游戏机键盘按键。

6.一种印刷电路板按键焊盘，包括直径为D3的内圆和直径为D4的外圆，所述的直径为D3的内圆上设置有实现层间电路导通的盘中孔，其特征在于，所述的盘中孔在按键锅仔片与所述印刷电路板应力接触区域之外。

7.根据权利要求6所述的按键焊盘，其特征在于，所述的盘中孔具体在直径大于R1小于D3的区域，其中R1为所述的锅仔片与所述印刷电路板应力接触区域的直径。

8.根据权利要求6所述的按键焊盘，其特征在于，所述的R1小于或者等于0.8mm，所述的D3大于或者等于2.0mm。

9.根据权利要求6所述的按键焊盘，其特征在于，所述的R1还包括按键锅仔片贴偏区域的直径。

10.根据权利要求6所述的按键焊盘，其特征在于，所述的按键为移动终端键盘按键或者遥控器键盘按键或者游戏机键盘按键。

说明书

一种印刷电路板按键焊盘盘中孔的开孔方法及其按键焊盘

技术领域

[0001] 本发明属于PCB(印刷电路板)技术领域，尤其涉及PCB按键PAD(焊盘)盘中孔设计的技术。

背景技术

[0002] 用户在日常生活中使用按键的机会越来越多，如移动终端的键盘按键、家电遥控器的按键，用户通过这些按键完成各种各样的功能。但在实际的使用中，按键失灵也是经常出现的问题。

[0003] 如移动终端键盘是用户操作的主要工具，用户在使用过程中通过键盘拨打被叫号码、编辑短信等等，因此，移动终端的键盘使用频率较高，而键盘按键失灵也是移动终端经常出现的问题，而且按键失灵很大一部分与PCB设计相关。

[0004] 移动终端按键与PCB板之间存在锅仔片，按键受压后，变形传递到锅仔片上，锅仔片中央凸起部分下凹接触PCB按键PAD内圆，完成电路导通。

[0005] 现有的制造工艺中，按键PAD内圆引线方案有如下两种：

[0006] 1、如图1所示，按键PAD外圆铜环设计一豁口，内圆出线从豁口引出，按键PAD内圆在PCB表层向外出线，利用阻焊油墨覆盖内圆出线，以保证出线不直接与金属锅仔片短接。

[0007] 这种引线方式增加了PCB引线数目，且引线上覆盖的阻焊油墨在按键多次按压的情况下，易被覆于其上的金属锅仔片磨损后暴露引线，导致原本电气连接隔离的按键PAD内圆和外环短接，因此这种设计长期可靠性差。

[0008] 2、PAD外圆形成一封闭环，其内圆出线不畅，通常通过盘中孔方式实现层间电路导通，现有的盘中孔一般又分为盲孔和通孔两种。

[0009] 按键PAD内圆上设计盘中孔，利用盘中孔向PCB内层引线，但盘中孔放置位置随机，实际操作时主要根据惯性，将盘中孔设置在按键PAD内圆中心及靠近圆心附近，图2中PAD内圆上的小圆点即为设置盘中孔的位置。

[0010] 锅仔片金属弹性特质决定其与PCB键盘最先实现接触的部位在锅仔片中央，无论是凸点式还是平面式锅仔片，与PCB接触实际都是点接触，且实际集中在按键中心位置，如果孔设置在按键PAD内圆中心及靠近圆心附近，按键反复按压之下，锅仔片顶部与孔反复应力接触，点接触的结果就是局部应力非常集中，很容易发生孔铜在拐角处断裂甚或孔环铜皮浮离现象，形成断路或微断，造成手机使用一段时间后按键不灵敏乃至失灵，产生长期可靠性问题。如果锅仔片凸点刚好与孔心重合，凸点下压时犹如悬空架在孔上，必然需要加大按键按压行行程，同时凸点没有直接接触铜皮，给使用者直观感觉就是按键灵敏度差。 [0011] 发明内容

[0012] 本发明的目的在于提供一种印刷电路板按键焊盘盘中孔的开孔方法及其按键焊盘，旨在解决现有技术中存在的按键灵敏度不高和长期可靠性不够的问题。 [0013] 为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：

[0014] 一种印刷电路板按键焊盘盘中孔开孔方法，所述的方法包括如下步骤： [0015] 对印刷电路板按键焊盘中的实现层间电路导通的盘中孔的开孔位置进行定位，将所述开孔位置设置在锅仔片与所述印刷电路板应力接触区域之外。

[0016] 所述的盘中孔的位置为直径大于R1小于D3的区域，其中R1为所述的锅仔片与所述印刷电路板应力接触区域的直径，所述的D3为所述的按键焊盘外圆直径。 [0017] 所述的R1小于或者等于0.8mm，所述的D3大于或者等于2.0mm。 [0018] 所述的R1还包括按键锅仔片贴偏区域的直径。

[0019] 所述的按键为移动终端键盘按键或者遥控器键盘按键或者游戏机键盘按键。 [0020] 本发明还公开了一种印刷电路板按键焊盘，包括直径为D3的内圆和直径为D4的外圆，所述的内圆上设置有实现层间电路导通的盘中孔，所述的盘中孔在按键锅仔片与所述印刷电路板应力接触区域之外。

[0021] 所述的盘中孔具体在直径大于R1小于D3的区域，其中R1为所述的锅仔片与所述印刷电路板应力接触区域的直径。

[0022] 所述的R1小于或者等于0.8mm，所述的D3大于或者等于2.0mm。 [0023] 所述的R1还包括按键锅仔片贴偏区域的直径。

[0024] 所述的按键为移动终端键盘按键或者遥控器键盘按键或者游戏机键盘按键。 [0025] 本发明克服现有技术的不足，采用在设置按键PAD盘中孔位置时避开锅仔片与PAD应力接触区域，将盘中孔的位置限定在PAD内圆靠边位置，使得按键下压时锅仔片顶部与盘中孔不会产生应力接触，避免孔铜断裂或者孔环铜皮浮离现象，以提高按键的灵敏度和长期可靠性的技术方案，本发明方案简便易行，不增加任何设计难度和产品成本，仅通过对按键PAD上孔的位置进行限定，即可解决按键接触灵敏度差及长期可靠性问题；同时，将盘中孔的位置限定在PAD内圆靠边位置之后，也避免了锅仔片凸点与空心的重合，缩短了按键下压时的行程，使得按键接触的灵敏度进一步提高。

[0026] 附图说明

[0027] 图1现有技术中PAD通过外圆豁口出线示意图

[0028] 图2是现有技术中PAD通过盘中孔出线示意图；

[0029] 图3是本发明实施例PAD内圆盘中孔位置设计示意图；

[0030] 图4是本发明实施例PAD内圆盘中孔示意图。

[0031] 具体实施方式

[0032] 本发明实施例通过设置按键PAD盘中孔位置避开锅仔片与PAD应力接触区域，将盘中孔的位置限定在PAD内圆靠边位置，使得按键下压时锅仔片顶部与盘中孔不会产生应力接触，避免孔铜断裂或者孔环铜皮浮离现象，以提高按键的灵敏度和长期可靠性。 [0033] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0034] 本发明实施例中对盘中孔的位置进行具体限定，如图3所示，PCB按键PAD内圆上孔的设计位置要求如下：

[0035] 将孔设置在如图3所示的D3之内、D2之外的环形区域内，其中D1为按键锅仔片与PCB接触区域直径，D1≤0.8mm，当盘中孔的位置在D1区域之外时，能够避开与锅仔片顶部的应力接触，但锅仔片粘贴在PCB上时会有一定的偏差，考虑到贴偏产生的影响，因此再设定一个裕量0.2mm，将盘中孔的位置设置在D2之外，D2≤1.0mm；D3为按键内圈铜皮直径，通常D3≥2.0mm。从实际的设计情况来看，D3-D2≥1.0mm，无论通孔还是盲孔，该空间都是充裕的，设计窗口足够大。从上述的说明可以看出，仅仅通过对按键PAD上孔的位置进行限定，即可解决按键接触灵敏度差及长期可靠性问题，简便易行，不增加任何设计难度和产品成本；同时，将盘中孔的位置限定在PAD内圆靠边位置之后，也避免了锅仔片凸点与空心的重合，缩短了按键下压时的行程，使得按键接触的灵敏度进一步提高。 [0036] 本发明实施例所述的印刷电路板按键焊盘如图3和图4所示，按键焊盘包括直径为D3的内圆和直径为D4的外圆，内圆上设置有盘中孔，其中盘中孔的位置都设置在按键PAD内圆靠近边缘的位置，盘中孔的位置在如图3所示的D3之内、D2之外的环形区域内，完全避开了按键下压时锅仔片顶部与PCB接触的区域，锅仔片顶部与盘中孔不会产生应力接触，避免孔铜断裂或者孔环铜 皮浮离现象，提高了按键的灵敏度和长期可靠性。 [0037] 本发明技术方案的应用并不局限于移动终端键盘按键，其它的键盘按键，如遥控器键盘按键或者游戏机键盘按键等都可采用本发明的技术方案定位盘中孔的位置。 [0038] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。