电子体温计及制造方法转让专利
申请号 : CN200580032776.0
文献号 : CN101031783B
文献日 : 2010-04-14
发明人 : 小林勇
申请人 : 西铁城控股株式会社
摘要 :
一种电子体温计的制造方法，上述电子体温计具有：温感元件；与该温感元件连接的引线；具有形成穿过该引线的贯穿通道的测头部分的主体壳体；以及做成一端开口而另一端封闭的空腔的传感器罩，并且在传感器罩内容纳有从贯穿通道突出来的引线和温感元件，该方法具有在使前端安装了温感元件的引线从测头部分的贯穿通道突出的状态下，将传感器罩安装在该测头部分上的工序。
权利要求 :
1.一种电子体温计的制造方法，上述电子体温计具有：温感元件；与该温感元件连接的引线；具有形成穿过该引线的贯穿通道的测头部分的主体壳体；以及做成一端开口而另一端封闭的空腔的传感器罩，并且在上述传感器罩内容纳有从上述贯穿通道突出的引线和上述温感元件；其特征在于，具有：使前端安装了上述温感元件的引线从上述测头部分的贯穿通道突出的工序，将上述传感器罩安装在使上述引线从上述测头部分的贯穿通道突出的测头部分上的工序；
在使上述引线从上述测头部分的贯穿通道突出的工序中，上述引线从上述测头部分的贯穿通道突出的长度在将上述传感器罩安装在测头部分上的状态下，比上述测头部分的前端和上述空腔的内壁的前端之间的距离还长；
在将上述传感器罩安装在上述测头部分上的工序中，使从上述测头部分的贯穿通道突出的上述引线在与上述温感元件的连接部分附近压曲，从而使上述温感元件沿空腔的内壁滑动并与上述空腔的内壁的前端接触。
2.根据权利要求1所述的电子体温计的制造方法，其特征在于，上述引线的突出长度在将上述传感器罩安装在测头部分上的状态下，具有上述温感元件近旁的引线能与上述空腔的内壁接触的程度的长度。
3.根据权利要求1或2所述的电子体温计的制造方法，其特征在于，上述电子体温计具有连接上述引线的电路板，具备：将上述温感元件安装在上述引线上的工序；
将上述引线连接在上述电路板上的工序；以及
将上述电路板装入上述主体壳体中的工序；
上述安装工序、上述连接工序以及上述装入工序设为相同顺序或相反顺序。
4.根据权利要求1所述的电子体温计的制造方法，其特征在于，具有在上述传感器罩内的上述封闭端附近填充粘接剂的工序。
5.根据权利要求4所述的电子体温计的制造方法，其特征在于，上述填充粘接剂的工序在将上述传感器罩安装在上述测头部分上之前进行。
6.根据权利要求4或5所述的电子体温计的制造方法，其特征在于，在上述填充粘接剂的工序中，填充上述粘接剂的量仅为只固定温感元件和该温感元件附近的引线的量。
7.根据权利要求1或2所述的电子体温计的制造方法，其特征在于，在将上述传感器罩安装在上述测头部分上的工序中，其结构为：通过使上述空腔的封闭端的内壁推压上述温感元件而使上述温感元件转动。
8.根据权利要求1或2所述的电子体温计的制造方法，其特征在于，在固定上述引线的突出部分以外的至少一部分的状态下，进行将上述传感器罩安装在上述测头部分上的工序。
9.根据权利要求1或2所述的电子体温计的制造方法，其特征在于，上述空腔使其与上述温感元件接触的前端做成大致半球或大致半椭圆球形状。
10.一种电子体温计，具有：温感元件；与该温感元件连接的引线；以及容纳它们的测头部分，利用上述温感元件检测生物体的体温，其特征在于，上述测头部分具有形成穿过上述引线的贯穿通道的测头主体和安装在该测头主体上的传感器罩，上述传感器罩具备空腔，
上述引线比从上述测头主体的贯穿通道的端部到上述传感器罩的空腔内壁的前端底部的距离更长，并使该引线在上述空腔内弯曲，使上述温感元件与上述空腔内壁的前端底部接触；
就容纳在上述空腔内的引线而言，引线在与上述温感元件的连接部分附近压曲并与上述空腔的内壁接触，并使引线的上述传感器罩的其余部分处于自由状态。
11.根据权利要求10所述的电子体温计，其特征在于，上述温感元件以与上述空腔的内壁接触的状态固定。
12.根据权利要求10或11所述的电子体温计，其特征在于，上述温感元件安装在从上述贯穿通道突出来的上述引线的前端上。
13.根据权利要求11所述的电子体温计，其特征在于，上述空腔的前端侧形状是大致半球或大致半椭圆球形状，上述温感元件配置在上述空腔的大致半球或大致半椭圆球形状部分上，与上述空腔的大致半球或大致半椭圆球形状部分的内壁接触并固定。
14.根据权利要求13所述的电子体温计，其特征在于，在上述大致半球或大致半椭圆球部分上，填充有至少固定上述温感元件及固定上述引线的上述温感元件附近的粘接剂。
说明书 :
技术领域
本发明涉及电子体温计及其制造方法。
背景技术
现在广泛普及的电子体温计一般将钮扣式电池作为电源，使测头与腋下或舌下接触，检测配置在其中的温感元件(热敏电阻)的电阻变化并转换为温度值，在液晶显示部显示体温。这些电子体温计在合成树脂制的壳体内装有电源电池、测定电路、液晶显示装置、操作开关等。在电子体温计的主体的一方的端部形成有测头，测头具有形成了用于穿过与热敏电阻连接的引线的通道的测头主体和安装在测头主体上的传感器罩，热敏电阻与传感器罩的内壁接触地配置，并填充粘接剂予以保持。下述的专利文献都提出了这样构成的电子体温计。
专利文献1：日本实用新案登录第3096508号公报(第9页、图3)；
专利文献2：日本实开昭62-132436号公报(第3～4页、图1)；
专利文献3：日本实用新案登录第3094041号公报(第5～6页、图3、图4)；
专利文献4：日本实开昭62-170537号公报(第1～4页、图1～图3)。
专利文献1所公开的电子体温计如图15所示，温度测头31具备测头主体32及固定在测头主体32上的具有空心端部的传感器罩33。该传感器罩33具有热接触面33a和被热接触面33a包围的空腔33b。热敏电阻34固定在传感器罩33的热接触面33a的内侧前端33c的位置上。一组引线35连接在热敏电阻34上，传输温度信号。
该引线35其一部分35a固定在传感器罩33的热接触面33a的内侧。热敏电阻34的近旁的引线35不接触传感器罩33的内壁33c。使远离热敏电阻34近旁的中间部分与传感器罩33的热接触面33a密合。
专利文献2所公开的电子体温计的温度计测头41如图16所示，将传感器罩43嵌合安装在筒状的测头主体42的前端部上，将热敏电阻44埋设在密合注入到该传感器罩43的前端部分的粘接剂46中。热敏电阻44的前端部与传感器罩43的内侧接触。
另外，热敏电阻43的引线45利用粘接剂46以沿着传感器罩43的内壁的状态引导到测头主体42一侧。粘接剂46的一部分沿着传感器罩43的内壁呈套筒状延伸到测头主体42一侧，将粘接剂46固定在传感器罩43的内壁上。
在上述电子体温计的测头中，将从测温部传递到传感器罩的热再从传感器罩传递到引线上，传递到热敏电阻上的热不会通过引线散发。
专利文献3所公开的电子体温计如图17及图18所示，在传感器罩53的内侧配置有热敏电阻54及引线55。热敏电阻54用粘接剂56固定在传感器罩53的前端部的内壁上。
引线55的一端与热敏电阻54连接，另一端连接在电子体温计外侧的壳体内的未图示的IC上。在传感器罩53内填充有难以传递热的绝热体57，热敏电阻54及引线55牢固地固定在传感器罩53内。
如上所述，通过在传感器罩内填充绝热体，位于包括热敏电阻近旁的传感器罩内的引线全体与传感器罩空腔内壁密合。
在专利文献4中公开了两种电子体温计。其中一种电子体温计表示在图19及图20中，在容纳安装有温度测定用的电路零件的电路板60的测头61的前端，形成有用于卡定与热敏电阻62连接的引线63并定位于中央位置的卡爪61a，卡爪61a与测头61一起形成一体。
该卡爪61a做成在传感器罩64与测头嵌合时，热敏电阻62与传感器罩64的内底面抵接。热敏电阻62与该引线连接，利用粘接剂66固定在传感器罩64的内底面上。标号67是电池，65是电池盖。
另一种电子体温计表示在图21，除了热敏电阻62的引线63未卡定在传感器罩64内以外，其余与图19、图20所示的电子体温计的结构相同。在专利文献4中记载有它们的制造方法。
在装配图19、图20所示的电子体温计的场合，首先，将热敏电阻62的引线63连接在电路板60的电路上。接着，在除去位于测头61的后方的电池67及电池盖65的状态下，从测头61的后方插入热敏电阻62及电路板60，将出现在测头61的前方的热敏电阻62的引线63卡定在卡爪61a上。然后，将测头61的前方固定在放入少量的粘接剂66的传感器罩64上。另外，测头61和传感器罩64利用粘接剂66来固定。热敏电阻62与传感器罩63的内底面接触并固定。
图21所示的电子体温计在将热敏电阻62的引线63连接在上述电路板60上后，将它们从测头61的后方插入。热敏电阻62利用粘接剂66固定以便与传感器罩64的内壁面接触。
上述的专利文献1及专利文献2所记载的电子体温计，由于热敏电阻近旁的引线不接触传感器罩，因此，存在的问题是，热敏电阻的热跑到其不接触的引线上，使温度上升缓慢、测定时间变长。
另外，上述的专利文献3所记载的电子体温计，在将连接有引线的热敏电阻用粘接剂固定在传感器罩的前端部的内壁上之后，将绝热体放入传感器罩内。若引线以自由的状态插入绝热体，则引线被绝热体的外表面推压到传感器罩内壁上，引线在被强拉硬拽的同时，引入到传感器罩内的长度为必要以上。
若将引线的突出到传感器罩的外侧的部分固定，以不将引线引入到传感器罩内的方式插入绝热体，则在引线上产生张力，在从热敏电阻起的固定部分的至少一部分上产生应力集中，有可能使引线断线。
再有，上述专利文献4所记载的电子体温计的构造及制造方法不能使引线与传感器罩的内壁密合，存在不能制造所希望的高速电子体温计的问题。
专利文献1：日本实用新案登录第3096508号公报(第9页、图3)；
专利文献2：日本实开昭62-132436号公报(第3～4页、图1)；
专利文献3：日本实用新案登录第3094041号公报(第5～6页、图3、图4)；
专利文献4：日本实开昭62-170537号公报(第1～4页、图1～图3)。
专利文献1所公开的电子体温计如图15所示，温度测头31具备测头主体32及固定在测头主体32上的具有空心端部的传感器罩33。该传感器罩33具有热接触面33a和被热接触面33a包围的空腔33b。热敏电阻34固定在传感器罩33的热接触面33a的内侧前端33c的位置上。一组引线35连接在热敏电阻34上，传输温度信号。
该引线35其一部分35a固定在传感器罩33的热接触面33a的内侧。热敏电阻34的近旁的引线35不接触传感器罩33的内壁33c。使远离热敏电阻34近旁的中间部分与传感器罩33的热接触面33a密合。
专利文献2所公开的电子体温计的温度计测头41如图16所示，将传感器罩43嵌合安装在筒状的测头主体42的前端部上，将热敏电阻44埋设在密合注入到该传感器罩43的前端部分的粘接剂46中。热敏电阻44的前端部与传感器罩43的内侧接触。
另外，热敏电阻43的引线45利用粘接剂46以沿着传感器罩43的内壁的状态引导到测头主体42一侧。粘接剂46的一部分沿着传感器罩43的内壁呈套筒状延伸到测头主体42一侧，将粘接剂46固定在传感器罩43的内壁上。
在上述电子体温计的测头中，将从测温部传递到传感器罩的热再从传感器罩传递到引线上，传递到热敏电阻上的热不会通过引线散发。
专利文献3所公开的电子体温计如图17及图18所示，在传感器罩53的内侧配置有热敏电阻54及引线55。热敏电阻54用粘接剂56固定在传感器罩53的前端部的内壁上。
引线55的一端与热敏电阻54连接，另一端连接在电子体温计外侧的壳体内的未图示的IC上。在传感器罩53内填充有难以传递热的绝热体57，热敏电阻54及引线55牢固地固定在传感器罩53内。
如上所述，通过在传感器罩内填充绝热体，位于包括热敏电阻近旁的传感器罩内的引线全体与传感器罩空腔内壁密合。
在专利文献4中公开了两种电子体温计。其中一种电子体温计表示在图19及图20中，在容纳安装有温度测定用的电路零件的电路板60的测头61的前端，形成有用于卡定与热敏电阻62连接的引线63并定位于中央位置的卡爪61a，卡爪61a与测头61一起形成一体。
该卡爪61a做成在传感器罩64与测头嵌合时，热敏电阻62与传感器罩64的内底面抵接。热敏电阻62与该引线连接，利用粘接剂66固定在传感器罩64的内底面上。标号67是电池，65是电池盖。
另一种电子体温计表示在图21，除了热敏电阻62的引线63未卡定在传感器罩64内以外，其余与图19、图20所示的电子体温计的结构相同。在专利文献4中记载有它们的制造方法。
在装配图19、图20所示的电子体温计的场合，首先，将热敏电阻62的引线63连接在电路板60的电路上。接着，在除去位于测头61的后方的电池67及电池盖65的状态下，从测头61的后方插入热敏电阻62及电路板60，将出现在测头61的前方的热敏电阻62的引线63卡定在卡爪61a上。然后，将测头61的前方固定在放入少量的粘接剂66的传感器罩64上。另外，测头61和传感器罩64利用粘接剂66来固定。热敏电阻62与传感器罩63的内底面接触并固定。
图21所示的电子体温计在将热敏电阻62的引线63连接在上述电路板60上后，将它们从测头61的后方插入。热敏电阻62利用粘接剂66固定以便与传感器罩64的内壁面接触。
上述的专利文献1及专利文献2所记载的电子体温计，由于热敏电阻近旁的引线不接触传感器罩，因此，存在的问题是，热敏电阻的热跑到其不接触的引线上，使温度上升缓慢、测定时间变长。
另外，上述的专利文献3所记载的电子体温计，在将连接有引线的热敏电阻用粘接剂固定在传感器罩的前端部的内壁上之后，将绝热体放入传感器罩内。若引线以自由的状态插入绝热体，则引线被绝热体的外表面推压到传感器罩内壁上，引线在被强拉硬拽的同时，引入到传感器罩内的长度为必要以上。
若将引线的突出到传感器罩的外侧的部分固定，以不将引线引入到传感器罩内的方式插入绝热体，则在引线上产生张力，在从热敏电阻起的固定部分的至少一部分上产生应力集中，有可能使引线断线。
再有，上述专利文献4所记载的电子体温计的构造及制造方法不能使引线与传感器罩的内壁密合，存在不能制造所希望的高速电子体温计的问题。
发明内容
本发明就是为消除上述缺点而提出的，其目的在于提供一种可以使引线不断线地制造，并有效防止热从热敏电阻向引线逸散的电子体温计及电子体温计的制造方法。
为了达到上述目的，本发明的电子体温计的制造方法是，上述电子体温计具有：温感元件；与该温感元件连接的引线；具有形成穿过该引线的贯穿通道的测头部分的主体壳体；以及做成一端开口而另一端封闭的空腔的传感器罩，并且在传感器罩内容纳有从贯穿通道突出的引线和温感元件；该方法具有在使前端安装了温感元件的引线从测头部分的贯穿通道突出的状态下，将传感器罩安装在该测头部分上的工序。
在该安装工序中，引线的突出长度在将传感器罩安装在测头部分上的状态下，设定为比测头部分的前端和空腔的内壁的前端之间的距离还长。
引线的突出长度在将传感器罩安装在测头部分上的状态下，具有使温感元件近旁的引线能与空腔的内壁接触的程度的长度。
另外，电子体温计具有连接引线的电路板，具备：将温感元件安装在引线上的工序；将引线连接在上述电路板上的工序；以及将电路板装入上述主体壳体中的工序。这些各工序的实施顺序除了以安装工序、连接工序以及装入工序的相同顺序实施之外，也能以相反顺序实施。
再有，也可以具有在传感器罩内的封闭端附近填充粘接剂的工序。该填充粘接剂的工序可以在将传感器罩安装在测头部分之前进行。
另外，在填充粘接剂的工序中，填充粘接剂的量仅为只固定温感元件和温感元件附近的引线的量。
在将传感器罩安装在测头部分上的工序中，其结构为：通过使空腔的封闭端的内壁推压温感元件而使上述温感元件转动。
将传感器罩安装在测头部分上的工序可以在固定引线的突出部分以外的至少一部分的状态下进行。
空腔可以将使其与温感元件接触的前端做成大致半球或大致半椭圆球形状。
本发明的电子体温计具有：温感元件；与该温感元件连接的引线；以及容纳它们的测头部分，利用温感元件检测生物体的体温，测头部分具有形成穿过引线的贯穿通道的测头主体和安装在该测头主体上的传感器罩。
该传感器罩具备空腔。引线在该空腔内具有：在温感元件的近旁与空腔的内壁接触的接触部分；以及从温感元件到贯穿通道的地方未固定在传感器罩或测头主体上的非固定部分。
温感元件以与空腔的内壁接触的状态固定。另外，温感元件安装在从贯穿通道突出的引线的前端上。
空腔的前端侧形状是大致半球或大致半椭圆球形状，温感元件配置在空腔的大致半球或大致半椭圆球形状部分上，与空腔的大致半球或大致半椭圆球形状部分的内壁接触并固定。
在大致半球或大致半椭圆球部分上填充有粘接剂，该粘接剂至少固定温感元件，而且，也可以固定引线的温感元件附近。
为了达到上述目的，本发明的电子体温计的制造方法是，上述电子体温计具有：温感元件；与该温感元件连接的引线；具有形成穿过该引线的贯穿通道的测头部分的主体壳体；以及做成一端开口而另一端封闭的空腔的传感器罩，并且在传感器罩内容纳有从贯穿通道突出的引线和温感元件；该方法具有在使前端安装了温感元件的引线从测头部分的贯穿通道突出的状态下，将传感器罩安装在该测头部分上的工序。
在该安装工序中，引线的突出长度在将传感器罩安装在测头部分上的状态下，设定为比测头部分的前端和空腔的内壁的前端之间的距离还长。
引线的突出长度在将传感器罩安装在测头部分上的状态下，具有使温感元件近旁的引线能与空腔的内壁接触的程度的长度。
另外，电子体温计具有连接引线的电路板，具备：将温感元件安装在引线上的工序；将引线连接在上述电路板上的工序；以及将电路板装入上述主体壳体中的工序。这些各工序的实施顺序除了以安装工序、连接工序以及装入工序的相同顺序实施之外，也能以相反顺序实施。
再有，也可以具有在传感器罩内的封闭端附近填充粘接剂的工序。该填充粘接剂的工序可以在将传感器罩安装在测头部分之前进行。
另外，在填充粘接剂的工序中，填充粘接剂的量仅为只固定温感元件和温感元件附近的引线的量。
在将传感器罩安装在测头部分上的工序中，其结构为：通过使空腔的封闭端的内壁推压温感元件而使上述温感元件转动。
将传感器罩安装在测头部分上的工序可以在固定引线的突出部分以外的至少一部分的状态下进行。
空腔可以将使其与温感元件接触的前端做成大致半球或大致半椭圆球形状。
本发明的电子体温计具有：温感元件；与该温感元件连接的引线；以及容纳它们的测头部分，利用温感元件检测生物体的体温，测头部分具有形成穿过引线的贯穿通道的测头主体和安装在该测头主体上的传感器罩。
该传感器罩具备空腔。引线在该空腔内具有：在温感元件的近旁与空腔的内壁接触的接触部分；以及从温感元件到贯穿通道的地方未固定在传感器罩或测头主体上的非固定部分。
温感元件以与空腔的内壁接触的状态固定。另外，温感元件安装在从贯穿通道突出的引线的前端上。
空腔的前端侧形状是大致半球或大致半椭圆球形状，温感元件配置在空腔的大致半球或大致半椭圆球形状部分上，与空腔的大致半球或大致半椭圆球形状部分的内壁接触并固定。
在大致半球或大致半椭圆球部分上填充有粘接剂，该粘接剂至少固定温感元件，而且，也可以固定引线的温感元件附近。
附图说明
图1是本发明的电子体温计的外观图。
图2是图1的电子体温计的测头部分的局部剖视图。
图3是图1的电子体温计的沿A-A线的剖视图。
图4是图1的传感器罩的剖视图。
图5是图1的热敏电阻的外观图。
图6是说明将图5的引线连接在电路板上的工序的说明图。
图7是说明将液晶显示装置、操作开关、电池弹簧装入主体壳体内的工序的说明图。
图8是说明电路板的装入和穿过引线工序的说明图。
图9是在传感器罩内填充了粘接剂的状态的剖视图。
图10是传感器罩的安装工序的说明图。
图11是用于说明热敏电阻相对传感器罩的内壁转动的动作的图。
图12是用于说明使热敏电阻沿内壁滑动的结构例子图。
图13是在测头主体上安装下壳体的工序的说明图。
图14是说明装配工序的流程图。
图15是现有的电子体温计的剖视图。
图16是现有的电子体温计的测头部分的局部剖视图。
图17是现有的电子体温计的测头部分的局部切开立体图。
图18是图17的测头部分的局部剖视图。
图19是现有的其它电子体温计的主要部分的放大立体图。
图20是图19的电子体温计的主要部分的放大立体图。
图21是现有的另外的电子体温计的剖视图。
图2是图1的电子体温计的测头部分的局部剖视图。
图3是图1的电子体温计的沿A-A线的剖视图。
图4是图1的传感器罩的剖视图。
图5是图1的热敏电阻的外观图。
图6是说明将图5的引线连接在电路板上的工序的说明图。
图7是说明将液晶显示装置、操作开关、电池弹簧装入主体壳体内的工序的说明图。
图8是说明电路板的装入和穿过引线工序的说明图。
图9是在传感器罩内填充了粘接剂的状态的剖视图。
图10是传感器罩的安装工序的说明图。
图11是用于说明热敏电阻相对传感器罩的内壁转动的动作的图。
图12是用于说明使热敏电阻沿内壁滑动的结构例子图。
图13是在测头主体上安装下壳体的工序的说明图。
图14是说明装配工序的流程图。
图15是现有的电子体温计的剖视图。
图16是现有的电子体温计的测头部分的局部剖视图。
图17是现有的电子体温计的测头部分的局部切开立体图。
图18是图17的测头部分的局部剖视图。
图19是现有的其它电子体温计的主要部分的放大立体图。
图20是图19的电子体温计的主要部分的放大立体图。
图21是现有的另外的电子体温计的剖视图。
具体实施方式
以下，使用附图说明用于实施本发明的最佳实施方式的电子体温计及电子体温计的制造方法。
图1～图5涉及本发明的实施例，图1是本发明的电子体温计的外观图，图2是图1的电子体温计的测头部分的局部剖视图，图3是图1的电子体温计的沿A-A线的剖视图，图4是图1的传感器罩的剖视图，图5是图1的热敏电阻的外观图。
在图1～图3中，本实施例的电子体温计1具有主体壳体2。该主体壳体2通过利用后述方法等一体成形由热塑性弹性材料等构成的挠性的外壳体5和由ABS树脂等构成的中间部件3以及内壳体4而形成。
内壳体4，其一方的端部连接在外壳体5的一方的端部上，另一方的端部延伸到电子体温计1的一端。而且，内壳体4及外壳体5内装有电源电池19、电路板6、液晶显示装置7、操作开关8等。另外，在主体壳体2上安装由丙稀等构成的面板21，在电源电池19的位置上安装电池盖10。
中间部件3、外壳体5的中间部件3侧的一部分以及内壳体4的中间部件3侧的一部分构成测头部分20a。
电路板6通过将在内壳体4内成形的柱状凸部2e插入到电路板6的未图示的安装孔内，并对柱状凸部2e敛缝进行固定。在主体壳体2上固定下壳体9。在该下壳体9上安装有蜂鸣器24。
在测头20的前端位置上设置热敏电阻11。在热敏电阻11上连接有与电路板6连接的引线12。在中间部件3的前端固定传感器罩13。传感器罩13通过将高导热系数的材料，例如不锈钢材料等进行拉深加工而形成。传感器罩13对中间部件3的固定通过在形成于中间部件3的前端的外壁面的凹部3a内注入环氧系的粘接剂等，并插入到传感器罩13的筒内来进行。另外，传感器罩13对中间部件3的固定不限于粘接剂等，也可以使用其它固定方法。测头20由测头主体20a和传感器罩13构成。
作为外壳体5的材质，通过使用热塑性弹性材料使其具有挠性，测头部分20a根据生物的测温部分的形状而变形，使其与测温部分密合而容易进行测定。
该热塑性弹性材料与金属的粘接性差。因此，不做成将金属制的传感器罩13直接粘接在热塑性弹性材料制的外壳体5上的结构，而做成将热塑性弹性材料和金属两者中粘接性良好的中间部件3与外壳体5一体成形，并将传感器罩13粘接在该中间部件3上的结构。作为中间部件3的材质，可以使用ABS树脂或PP树脂、PE树脂、PC树脂等硬质树脂。在测头20不需要挠性的场合，也可以只用ABS树脂等硬质树脂形成测头部分20a。
上述热塑性弹性材料和硬质树脂的两种材质的一体成形，例如可以如下进行。
首先，向成形模具内供给硬质树脂材料而分别成形内壳体4和中间部件3。接着，将这些成形体移到另一个模具的模腔内，在该模腔的其余部分填充弹性树脂。在该填充过程中，在成形模具内至少弹性树脂的材料以熔融的状态与成形体的表面接触。其结果，两种材料(硬质树脂材料及弹性树脂)牢固接合，作为整体一体成形规定的形状。
如图2～图5所示，在测头部分20a上形成有贯穿通道3b。在构成测头部分20a的各中间部件3、外壳体5以及内壳体4上分别形成有贯穿通道，通过连接这些各部分的贯穿通道而构成一个贯穿通道3b。在该贯穿通道3b内穿过与热敏电阻11连接的引线12。
使用图4说明传感器罩。传感器罩13由具有做成大致半球状或大致半椭圆球状的前端部的半球部13a和圆筒部13b构成。传感器罩13在上述半球部13a和圆筒部13b的内部形成空腔13c。空腔13c的一方被半球部13a封闭，另一方以圆筒部13b的开口部敞开。
该空腔13c的长度在传感器罩13这一件中为L1+L2。在这里，L2是中间部件3向空腔13c内的插入长度。在图2中，长度L2是中间部件3的一端突出于外壳体5的突出长度。在传感器罩13安装在中间部件3上的状态下，中间部件3的突出端引入直到空腔13c内的长度L2的部分。从而，长度L1成为从中间部件3的突出端到传感器罩13的半球部13a的内壁13d的长度。
图5(a)是在热敏电阻11上连接引线12的状态的俯视图，图5(b)是图5(a)的侧视图。在热敏电阻11上连接有2根引线12。引线12的一端连接在热敏电阻11上，另一端连接在电路板6上。
热敏电阻11具备未图示的芯片式的元件。该元件具备两个电极部分。引线12的一端软钎焊在该电极部分上，该连接部分的外侧部分利用环氧树脂等施加绝缘涂覆。
另外，引线12在除了分别软钎焊在热敏电阻11的芯片式的元件及电路板6上的两端以外的部分上，利用环氧树脂等施加涂覆。如上所述，在热敏电阻11的一方的端部上连接引线12。热敏电阻11的与连接引线12的一侧相反侧的端部是大致球面形状且成圆形的形状，当该端部与传感器罩13的内壁接触时，形成容易转动的形状。
下面，使用图6～图12说明图1所示的电子体温计的制造方法。图6～图12是涉及本发明的实施例的图，图6是说明将图5的引线连接在电路板上的工序的说明图，图7是说明将液晶显示装置、操作开关、电池弹簧装入主体壳体内的工序的说明图，图8是说明电路板的装入和穿过引线工序的说明图，图9是在传感器罩内填充了粘接剂的状态的剖视图，图10是传感器罩的安装工序的说明图，图11是用于说明热敏电阻相对传感器罩的内壁转动的动作的图，图12是用于说明使热敏电阻沿内壁滑动的结构例子图。
以下，按照图14的流程图依次进行说明。
首先，在图14的S1工序中，如上所述，一体成形中间部件3、内壳体4以及外壳体5。
在图14的S2工序中，在电路板6上安装IC或片状电容器等电路零件。在图14的S3工序中，如图5所示，在热敏电阻11上连接引线12。在该连接工序中，例如首先在具备芯片式元件的未图示的电极上，软钎焊两端以外的部分涂覆了树脂的引线12，接着，将芯片式元件浸渍在由环氧系的树脂构成的熔融绝缘部件层中进行树脂涂覆。
在图14的S4工序中，将引线连接在电路板上。图6(a)表示引线未连接在电路板上的状态，图6(b)表示引线连接在电路板上的状态。通过S3工序，将2根引线12的一端连接在热敏电阻11上，另一端为自由端。引线12在一端连接在热敏电阻11上的状态下，将另一端软钎焊连接在电路板6的引线连接电极6b上。另外，在图6中，在电路板6上除了引线连接电极6b以外，还设有电路板安装孔6a。
在图14的S5工序中，在主体壳体内装入液晶显示装置、操作开关、电池弹簧。
如图7(a)、图7(b)所示，在形成于构成主体壳体2的内壳体4上的液晶显示装置装入孔2a、操作开关装入孔2b上，分别装入液晶显示装置7和操作开关8。
在装入液晶显示装置7和操作开关8后，将连接器22和隔板23装入到图7(b)所示的规定的位置上。连接器22连接液晶显示装置7的未图示的电极和电路板6的未图示的电极。
接着，将形成于内壳体4的内侧的左弹簧安装用的柱状凸部2ce及2c插入到左弹簧所具备的安装孔内，同样将形成于内壳体4的内侧的右弹簧安装用柱状凸部2de及2d插入到右弹簧所具备的安装孔内。
然后，分别对左弹簧安装用柱状凸部2ce及2c和右弹簧安装用柱状凸部2de及2d进行敛缝。由此，将左弹簧14和右弹簧15固定在内壳体4上。另外，在内壳体4上设有电路板安装用柱状凸部2e、压紧电池的侧面进行定位的电池压板16。
在图14的S6工序中，进行热敏电阻及电路板的装入和引线的穿过。
图8(a)表示装入热敏电阻及电路板前的状态，图8(b)表示装入了热敏电阻及电路板的状态。
如图8(a)所示，将热敏电阻11的前端从设在主体壳体2的内侧的开口部3c插入。
然后，将电路板6及引线12压入并移动到测头部分20a一侧。由此，如图8(b)所示，热敏电阻11通过贯穿通道3b，从测头部分20a的前端的开口部突出。
如图8(b)所示，在使电路板6移动到主体壳体2内后，将形成于内壳体4上的电路板安装用柱状凸部2e、2de、2ce插入到形成于电路板6上的电路板安装孔6a中。电路板安装孔6a在图8中虽表示了6个，但可以做成任意个数，电路板安装用柱状凸部也可以按照电路板安装孔6a的个数设置。另外，电路板安装用柱状凸部按照电路板安装孔6a的设置位置设在内壳体4上，但也不必一定全部与电路板安装孔6a对应设置。
电路板安装用柱状凸部2ce和2de除了将电路板6安装在内壳体4上以外，还兼用于安装左弹簧或右弹簧的结构部件。
电路板安装用柱状凸部2e、2de、2ce在插入到电路板安装孔6a中后，通过敛缝固定电路板6。
然后，在主体壳体2的贯穿通道3b的开口部3c内，从电路板6一侧填充粘接剂17以固定引线12。而且，固定方法不限于粘接剂，也可以使用其它方法。
在图8(b)中，长度L2如上所述是中间部件3的突出长度，长度L3是从贯穿通道3b的热敏电阻11一侧的开口部(中间部件的前端)到热敏电阻11的前端的长度，相当于热敏电阻11的从测头部分20a前端的突出长度。
在图8(b)中，引线12的长度如下设定。即，在引线12安装在电路板6上的状态下，设定为使热敏电阻11的前端从贯穿通道3b的热敏电阻11一侧的开口部(中间部件的前端)仅突出长度L3的长度。
在这里，长度L3比上述空腔的长度L1长。该长度L3在传感器罩13安装在测头部分20a上时，设为热敏电阻11的近旁的引线12产生后述的压曲，能够与空腔13c的内壁13d接触的程度的长度。
在图14的S7工序中，进行传感器罩的安装。如图9所示，仅在传感器罩13的空腔13c的半球部13a处填充例如环氧系的粘接剂18。
接着，如图10(a)所示，使热敏电阻11的前端比主体壳体2的贯穿通道3b的前端仅突出规定的长度L3。引线9的突出长度L3是如上所述通过安装传感器罩13，如图3所示使热敏电阻8的近旁的引线9由于后述的压曲，而能与空腔13c的内壁13d接触的程度的长度。
接着，如图10(b)所示，在使热敏电阻11从中间部件3的前端突出的状态下，将传感器罩13粘接而安装在构成测头部分20a的中间部件3上。此时，传感器罩13的前端内壁13d与热敏电阻11的前端接触。这时，热敏电阻11成为旋转端。
再有，若压入传感器罩13，则引线12的一方的端部固定在电路板6上，在另一方的端部产生旋转型的压曲。即，如图10(c)所示，引线12的一方的端部如上所述在电路板6侧的贯穿通道3b的开口部3c用粘接剂17固定(一端固定)，另一方的端部使热敏电阻11的前端相对传感器罩13的内壁13d以可旋转的状态(另一端旋转)与之接触。
因此，若压入传感器罩13，则引线12及热敏电阻11在长度方向承受压缩载荷，热敏电阻11旋转，热敏电阻11的近旁的引线12通过压曲而变形。由此，热敏电阻11的近旁的引线12与传感器罩13的半球部13a部分的内壁13d接触。
若传感器罩13的进一步压入达到将中间部件3的突出部分的全部插入到传感器罩13内的规定位置，则热敏电阻11和引线12配置在图2所示的位置。热敏电阻11和引线12在该位置利用粘接材料18固定。
如图2所示，在由传感器罩13和中间部件3形成的空腔7c内的从热敏电阻11到贯穿通道3b的中间部件3一侧的开口部的地方，热敏电阻11的近旁的引线12具有：与空腔13c的内壁13d接触且固定的接触、固定部12a；以及不固定在传感器罩13或测头部分20a上的非固定部12b。
在该非固定部12b中与接触、固定部12a接近的部分虽没有用粘接材料18固定，但与传感器罩13的圆筒部13b的内壁13d接触。
如上所述，在本实施例的引线12中，引线12的一端在电路板6侧的贯穿通道3b的端部固定，另一端是热敏电阻11相对传感器罩13的内壁13d可旋转的状态，通过压入传感器罩13，在引线12的长度方向上承受压缩载荷，热敏电阻11在传感器罩13的内壁13d旋转，其近旁的引线12通过压曲而变形，与传感器罩13的半球部13a部的内壁13d接触。
接着，使用图11说明热敏电阻11相对传感器罩13的内壁13d转动的动作。上述电阻体温计，通过将热敏电阻11的前端做成圆弧状，而且将传感器罩13的内壁13d的形状也做成圆弧状，从而将热敏电阻11做成可转动的结构。
该转动动作可设想根据在热敏电阻和传感器罩的内壁部之间产生的摩擦力、引线的强度等而不同的动作模式。
图11(a)、图11(b)表示在热敏电阻和传感器罩的内壁部之间产生的摩擦力小，且引线具有能耐受这种摩擦力的程度的强度的情况。
在这种情况下，如图11(a)所示，在热敏电阻11的前端与传感器罩13的内壁13d接触时，在热敏电阻11和传感器罩13的内壁13d之间产生摩擦力。这时，在引线12的强度弱到不能耐受这种摩擦力的程度的场合，引线12在热敏电阻11开始滑动之前就弯曲。另一方面，在引线具有能耐受这种摩擦力的程度的强度的场合，在引线弯曲之前，热敏电阻11沿着内壁13d开始滑动(参照图11(a)中的箭头)。
若热敏电阻11沿着内壁13d开始滑动，则如图11(b)所示，引线12在与热敏电阻11的连接部分的附近压曲。通过引线12在与热敏电阻11的连接部分的附近压曲，引线12与传感器罩13的内壁13d接触。
图11(c)、图11(d)表示在热敏电阻和传感器罩的内壁部之间产生的摩擦力大，且引线具有能耐受这种摩擦力的程度的强度的情况。
在这种情况下，如图11(c)所示，在热敏电阻11的前端与传感器罩13的内壁13d接触时，在热敏电阻11和传感器罩13的内壁13d之间产生摩擦力。在引线具有能耐受这种摩擦力的程度的强度的场合，在引线弯曲之前，热敏电阻11以其前端附近为转动中心转动(参照图11(c)中的箭头)。
若热敏电阻11以前端附近为转动中心转动，则如图11(d)所示，引线12在与热敏电阻11的连接部分的附近压曲。通过引线12在与热敏电阻11的连接部分的附近压曲，从而引线12与传感器罩13的内壁13d接触。
在上述压曲中，在引线12塑性变形的场合，引线12在与内壁13d接触后，通过其塑性变形也可以保持接触，但如上所述通过使用粘接剂能更可靠的保持接触。
作为使热敏电阻11沿内壁13d滑动的结构，除了上述图11(a)、(b)所示的结构以外，也可以做成以下图12所示的结构。
图12(a)、(b)表示第一结构的例子。第一结构例子在传感器罩13的内壁13d，在热敏电阻11的前端接触的位置上具备突起部25。突起部25例如做成大致半球状或大致半椭圆球状，较小地设定摩擦系数。
若热敏电阻11的前端与突起部25接触，则由于热敏电阻和突起部的中心轴的极小的位置偏移，由热敏电阻11的推压力形成的使热敏电阻11滑动的方向的力的成分增大，成为容易滑动的状态。
在热敏电阻11与突起部25接触并滑动之后，与上述图11(b)同样，使引线12压曲，引线12与传感器罩13的内壁部13d接触。
图12(c)、(d)表示第二结构的例子。第二结构例子在传感器罩13的内壁13d，在热敏电阻11的前端接触的位置上具备倾斜面26。
若热敏电阻11的前端与倾斜面26接触，则由热敏电阻11的推压力形成的使热敏电阻11滑动的方向的力的成分增大，成为容易滑动的状态。
在热敏电阻11与倾斜面26接触并滑动之后，与上述图11(b)同样，使引线12压曲，引线12与传感器罩13的内壁13d接触。
图12(e)、(f)表示第三结构的例子。第三结构例子是使引线12的中心轴的位置偏离传感器罩13的中心轴的位置的结构。该引线12的中心轴的位置可以用错开中间部件3的传感器罩侧的开口部的中心位置等的结构来实现错开。
在引线12的中心轴和热敏电阻11的中心轴偏离的状态下，引线12的前端在传感器罩13的内壁13d的倾斜面接触。由此，由热敏电阻11的推压力形成的使热敏电阻11滑动的方向的力的成分增大，成为容易滑动的状态。
在热敏电阻11与内壁13d接触并滑动之后，与上述图11(b)同样，使引线12压曲，引线12与传感器罩13的内壁13d接触。
图12(g)、(h)表示第四结构的例子。第四结构例子是使引线12从中间部件3的传感器罩侧的开口部突出时的突出方向偏离传感器罩13的中心轴的位置的结构。该引线12的突出方向可以利用中间部件3的传感器罩侧的开口部的形状构成。
通过使引线12的突出方向偏离传感器罩13的中心轴的位置，引线12的前端在传感器罩13的内壁13的倾斜面接触。由此，由热敏电阻11的推压力形成的使热敏电阻11滑动的方向的力的成分增大，成为容易滑动的状态。
在热敏电阻11与内壁13d接触并滑动之后，与上述图11(b)同样，使引线12压曲，引线12与传感器罩13的内壁13d接触。
在图14的S8工序中，进行下壳体的安装。在该S8工序中，在由ABS树脂等硬质树脂构成的下壳体9上安装蜂鸣器22，在将蜂鸣器22和电路板6用未图示的引线连接之后，如图13所示，利用粘接剂等安装在主体壳体2的背面一侧。
然后，在图14的S9工序中装入电池，在图14的S10工序中安装电池盖10，结束制造工序。
接着，说明根据上述结构的电子体温计的制造方法的作用、效果，对引线和传感器罩的接触进行特别的说明。
连接热敏电阻11的引线12一端被固定，另一端处于旋转型的状态，如上所述，由于从中间部件3到热敏电阻11的前端的突出长度L3设定为比从中间部件3到传感器罩13的内壁13d的长度L1长，因此可以使热敏电阻11的近旁的引线12与传感器罩13的空腔13c的大致半球或大致半椭圆球形状部分13a的内壁13d接触。
根据该结构，由于热敏电阻11和热敏电阻11的近旁的引线12成为与传感器罩13的内壁13d相同的温度，因此热敏电阻11和引线12没有温度差，能够有效地防止热从热敏电阻11向引线12的逸散。由此，可缩短测定体温的时间。
另外，由于仅在传感器罩13的空腔13c的半球部13a填充环氧系的粘接剂18，仅在需要粘接热敏电阻11及其近旁的引线12的部分进行粘接，而在其余部分不填充粘接剂，因此能够削减由不需要的粘接剂引起的热容量的增加，可以减小传感器罩13的热容量。
另外，由于仅在热敏电阻11附近的引线12处进行固定，其它部分可以做成非固定部，因此无需像现有技术那样用将绝热体压入传感器罩内等方法来制造，可以消除通过绝热体引入引线而对引线施加的过剩的负载，能够防止引线断线。
另外，通过在使热敏电阻11与传感器罩13的空腔13c的内壁接触的状态下进行固定，可以使从传感器罩13向热敏电阻11的热传输变得良好。
另外，通过在从贯穿通道3b突出的引线12的前端上安装热敏电阻11，可以将从热敏电阻11通过引线12散发热的路径只限定为一个，能有效地防止热从热敏电阻11向引线12的逸散。
另外，通过将热敏电阻11配置在传感器罩13的前端的形成为大致半球或大致半椭圆球形状的半球部13a上，而且使热敏电阻11的近旁的引线12与该半球部13a的内壁13d接触并固定，则该传感器罩13的前端的形成为大致半球或大致椭圆球形状的半球部13a可以形成积存粘接剂的部分，能够容易填充用于粘接热敏电阻11及其近旁的引线12的粘接剂。
另外，在传感器罩13内的封闭端附近填充粘接剂18的工序中，可以将热敏电阻11和引线12固定在传感器罩13的封闭端附近，并且能够增强传感器罩13的前端部分的强度。
另外，在传感器罩13内的封闭端附近填充粘接剂的工序中，通过在将传感器罩13安装在测头部分20a之前进行，可以在热敏电阻11及引线12配置在传感器罩13内之前填充粘接剂18，粘接剂18的填充变得容易。
另外，在将传感器罩13安装在测头部分20a的工序中，通过使传感器罩13的空腔13c的封闭端的内壁13d压紧在热敏电阻11上，从而使热敏电阻11转动的结构，可以使其很容易变形，从而对热敏电阻11近旁的引线12产生压曲，使其与传感器罩13的内壁接触。
另外，传感器罩13的空腔13c，由于压曲而弯曲成圆弧状的热敏电阻11近旁的引线12接触的传感器罩13的内壁13d的部分，由于做成大致半球或大致半椭圆球形状，做成与因压曲而弯曲成圆弧状的引线同样的形状，因此热敏电阻11近旁的引线12容易接触内壁13d。
在图6～图14所示的制造工序中，在将引线12连接在电路板6上之后，岁采用将电路板6装入主体壳体2内的顺序，但也可以采用先将电路板6装入主体壳体2内，然后将引线12连接在电路板6上的顺序。
即，在进行将电路板6安装在主体壳体2上的工序之后，也可以进行将热敏电阻11和引线12从测头部分20a的贯穿通道3b的开口部引出的工序。在这种场合，例如在图8(b)中，也可以采用如下顺序：在未将引线12连接在电路板6上的状态下将电路板6装入主体壳体2内，之后，将与连接有热敏电阻11的一侧相反一侧的引线12的端部从贯穿通道3b的中间部件3侧的开口部插入，将引线12从电路板6侧的开口部3c引出并连接在电路板6的引线连接电极6b上。
另外，在上述例中，虽然表示的是在将热敏电阻及引线安装在已装好的测头部分后，再对该测头安装传感器罩的例子，但也可以做成在测头的前端安装了传感器罩后，再将热敏电阻及引线安装在测头部分上。
从以上说明可知，根据本发明的电子体温计的制造方法的实施方式，可以容易地制造能使引线不断线地制造，并能有效地防止热从热敏电阻向引线的逸散的电子体温计。
另外，根据本发明的电子体温计的实施方式，通过将热敏电阻近旁的引线用粘接剂固定以使其与传感器罩的内壁接触，并使传感器罩的其余部分处于自由状态，可以实现使引线不断线地制造，并有效地防止热从热敏电阻向引线的逸散。另外，能够提供一种高速测定体温的电子体温计。
本发明所公开的技术可适用于将传感器安装在接触部件上的结构。
图1～图5涉及本发明的实施例，图1是本发明的电子体温计的外观图，图2是图1的电子体温计的测头部分的局部剖视图，图3是图1的电子体温计的沿A-A线的剖视图，图4是图1的传感器罩的剖视图，图5是图1的热敏电阻的外观图。
在图1～图3中，本实施例的电子体温计1具有主体壳体2。该主体壳体2通过利用后述方法等一体成形由热塑性弹性材料等构成的挠性的外壳体5和由ABS树脂等构成的中间部件3以及内壳体4而形成。
内壳体4，其一方的端部连接在外壳体5的一方的端部上，另一方的端部延伸到电子体温计1的一端。而且，内壳体4及外壳体5内装有电源电池19、电路板6、液晶显示装置7、操作开关8等。另外，在主体壳体2上安装由丙稀等构成的面板21，在电源电池19的位置上安装电池盖10。
中间部件3、外壳体5的中间部件3侧的一部分以及内壳体4的中间部件3侧的一部分构成测头部分20a。
电路板6通过将在内壳体4内成形的柱状凸部2e插入到电路板6的未图示的安装孔内，并对柱状凸部2e敛缝进行固定。在主体壳体2上固定下壳体9。在该下壳体9上安装有蜂鸣器24。
在测头20的前端位置上设置热敏电阻11。在热敏电阻11上连接有与电路板6连接的引线12。在中间部件3的前端固定传感器罩13。传感器罩13通过将高导热系数的材料，例如不锈钢材料等进行拉深加工而形成。传感器罩13对中间部件3的固定通过在形成于中间部件3的前端的外壁面的凹部3a内注入环氧系的粘接剂等，并插入到传感器罩13的筒内来进行。另外，传感器罩13对中间部件3的固定不限于粘接剂等，也可以使用其它固定方法。测头20由测头主体20a和传感器罩13构成。
作为外壳体5的材质，通过使用热塑性弹性材料使其具有挠性，测头部分20a根据生物的测温部分的形状而变形，使其与测温部分密合而容易进行测定。
该热塑性弹性材料与金属的粘接性差。因此，不做成将金属制的传感器罩13直接粘接在热塑性弹性材料制的外壳体5上的结构，而做成将热塑性弹性材料和金属两者中粘接性良好的中间部件3与外壳体5一体成形，并将传感器罩13粘接在该中间部件3上的结构。作为中间部件3的材质，可以使用ABS树脂或PP树脂、PE树脂、PC树脂等硬质树脂。在测头20不需要挠性的场合，也可以只用ABS树脂等硬质树脂形成测头部分20a。
上述热塑性弹性材料和硬质树脂的两种材质的一体成形，例如可以如下进行。
首先，向成形模具内供给硬质树脂材料而分别成形内壳体4和中间部件3。接着，将这些成形体移到另一个模具的模腔内，在该模腔的其余部分填充弹性树脂。在该填充过程中，在成形模具内至少弹性树脂的材料以熔融的状态与成形体的表面接触。其结果，两种材料(硬质树脂材料及弹性树脂)牢固接合，作为整体一体成形规定的形状。
如图2～图5所示，在测头部分20a上形成有贯穿通道3b。在构成测头部分20a的各中间部件3、外壳体5以及内壳体4上分别形成有贯穿通道，通过连接这些各部分的贯穿通道而构成一个贯穿通道3b。在该贯穿通道3b内穿过与热敏电阻11连接的引线12。
使用图4说明传感器罩。传感器罩13由具有做成大致半球状或大致半椭圆球状的前端部的半球部13a和圆筒部13b构成。传感器罩13在上述半球部13a和圆筒部13b的内部形成空腔13c。空腔13c的一方被半球部13a封闭，另一方以圆筒部13b的开口部敞开。
该空腔13c的长度在传感器罩13这一件中为L1+L2。在这里，L2是中间部件3向空腔13c内的插入长度。在图2中，长度L2是中间部件3的一端突出于外壳体5的突出长度。在传感器罩13安装在中间部件3上的状态下，中间部件3的突出端引入直到空腔13c内的长度L2的部分。从而，长度L1成为从中间部件3的突出端到传感器罩13的半球部13a的内壁13d的长度。
图5(a)是在热敏电阻11上连接引线12的状态的俯视图，图5(b)是图5(a)的侧视图。在热敏电阻11上连接有2根引线12。引线12的一端连接在热敏电阻11上，另一端连接在电路板6上。
热敏电阻11具备未图示的芯片式的元件。该元件具备两个电极部分。引线12的一端软钎焊在该电极部分上，该连接部分的外侧部分利用环氧树脂等施加绝缘涂覆。
另外，引线12在除了分别软钎焊在热敏电阻11的芯片式的元件及电路板6上的两端以外的部分上，利用环氧树脂等施加涂覆。如上所述，在热敏电阻11的一方的端部上连接引线12。热敏电阻11的与连接引线12的一侧相反侧的端部是大致球面形状且成圆形的形状，当该端部与传感器罩13的内壁接触时，形成容易转动的形状。
下面，使用图6～图12说明图1所示的电子体温计的制造方法。图6～图12是涉及本发明的实施例的图，图6是说明将图5的引线连接在电路板上的工序的说明图，图7是说明将液晶显示装置、操作开关、电池弹簧装入主体壳体内的工序的说明图，图8是说明电路板的装入和穿过引线工序的说明图，图9是在传感器罩内填充了粘接剂的状态的剖视图，图10是传感器罩的安装工序的说明图，图11是用于说明热敏电阻相对传感器罩的内壁转动的动作的图，图12是用于说明使热敏电阻沿内壁滑动的结构例子图。
以下，按照图14的流程图依次进行说明。
首先，在图14的S1工序中，如上所述，一体成形中间部件3、内壳体4以及外壳体5。
在图14的S2工序中，在电路板6上安装IC或片状电容器等电路零件。在图14的S3工序中，如图5所示，在热敏电阻11上连接引线12。在该连接工序中，例如首先在具备芯片式元件的未图示的电极上，软钎焊两端以外的部分涂覆了树脂的引线12，接着，将芯片式元件浸渍在由环氧系的树脂构成的熔融绝缘部件层中进行树脂涂覆。
在图14的S4工序中，将引线连接在电路板上。图6(a)表示引线未连接在电路板上的状态，图6(b)表示引线连接在电路板上的状态。通过S3工序，将2根引线12的一端连接在热敏电阻11上，另一端为自由端。引线12在一端连接在热敏电阻11上的状态下，将另一端软钎焊连接在电路板6的引线连接电极6b上。另外，在图6中，在电路板6上除了引线连接电极6b以外，还设有电路板安装孔6a。
在图14的S5工序中，在主体壳体内装入液晶显示装置、操作开关、电池弹簧。
如图7(a)、图7(b)所示，在形成于构成主体壳体2的内壳体4上的液晶显示装置装入孔2a、操作开关装入孔2b上，分别装入液晶显示装置7和操作开关8。
在装入液晶显示装置7和操作开关8后，将连接器22和隔板23装入到图7(b)所示的规定的位置上。连接器22连接液晶显示装置7的未图示的电极和电路板6的未图示的电极。
接着，将形成于内壳体4的内侧的左弹簧安装用的柱状凸部2ce及2c插入到左弹簧所具备的安装孔内，同样将形成于内壳体4的内侧的右弹簧安装用柱状凸部2de及2d插入到右弹簧所具备的安装孔内。
然后，分别对左弹簧安装用柱状凸部2ce及2c和右弹簧安装用柱状凸部2de及2d进行敛缝。由此，将左弹簧14和右弹簧15固定在内壳体4上。另外，在内壳体4上设有电路板安装用柱状凸部2e、压紧电池的侧面进行定位的电池压板16。
在图14的S6工序中，进行热敏电阻及电路板的装入和引线的穿过。
图8(a)表示装入热敏电阻及电路板前的状态，图8(b)表示装入了热敏电阻及电路板的状态。
如图8(a)所示，将热敏电阻11的前端从设在主体壳体2的内侧的开口部3c插入。
然后，将电路板6及引线12压入并移动到测头部分20a一侧。由此，如图8(b)所示，热敏电阻11通过贯穿通道3b，从测头部分20a的前端的开口部突出。
如图8(b)所示，在使电路板6移动到主体壳体2内后，将形成于内壳体4上的电路板安装用柱状凸部2e、2de、2ce插入到形成于电路板6上的电路板安装孔6a中。电路板安装孔6a在图8中虽表示了6个，但可以做成任意个数，电路板安装用柱状凸部也可以按照电路板安装孔6a的个数设置。另外，电路板安装用柱状凸部按照电路板安装孔6a的设置位置设在内壳体4上，但也不必一定全部与电路板安装孔6a对应设置。
电路板安装用柱状凸部2ce和2de除了将电路板6安装在内壳体4上以外，还兼用于安装左弹簧或右弹簧的结构部件。
电路板安装用柱状凸部2e、2de、2ce在插入到电路板安装孔6a中后，通过敛缝固定电路板6。
然后，在主体壳体2的贯穿通道3b的开口部3c内，从电路板6一侧填充粘接剂17以固定引线12。而且，固定方法不限于粘接剂，也可以使用其它方法。
在图8(b)中，长度L2如上所述是中间部件3的突出长度，长度L3是从贯穿通道3b的热敏电阻11一侧的开口部(中间部件的前端)到热敏电阻11的前端的长度，相当于热敏电阻11的从测头部分20a前端的突出长度。
在图8(b)中，引线12的长度如下设定。即，在引线12安装在电路板6上的状态下，设定为使热敏电阻11的前端从贯穿通道3b的热敏电阻11一侧的开口部(中间部件的前端)仅突出长度L3的长度。
在这里，长度L3比上述空腔的长度L1长。该长度L3在传感器罩13安装在测头部分20a上时，设为热敏电阻11的近旁的引线12产生后述的压曲，能够与空腔13c的内壁13d接触的程度的长度。
在图14的S7工序中，进行传感器罩的安装。如图9所示，仅在传感器罩13的空腔13c的半球部13a处填充例如环氧系的粘接剂18。
接着，如图10(a)所示，使热敏电阻11的前端比主体壳体2的贯穿通道3b的前端仅突出规定的长度L3。引线9的突出长度L3是如上所述通过安装传感器罩13，如图3所示使热敏电阻8的近旁的引线9由于后述的压曲，而能与空腔13c的内壁13d接触的程度的长度。
接着，如图10(b)所示，在使热敏电阻11从中间部件3的前端突出的状态下，将传感器罩13粘接而安装在构成测头部分20a的中间部件3上。此时，传感器罩13的前端内壁13d与热敏电阻11的前端接触。这时，热敏电阻11成为旋转端。
再有，若压入传感器罩13，则引线12的一方的端部固定在电路板6上，在另一方的端部产生旋转型的压曲。即，如图10(c)所示，引线12的一方的端部如上所述在电路板6侧的贯穿通道3b的开口部3c用粘接剂17固定(一端固定)，另一方的端部使热敏电阻11的前端相对传感器罩13的内壁13d以可旋转的状态(另一端旋转)与之接触。
因此，若压入传感器罩13，则引线12及热敏电阻11在长度方向承受压缩载荷，热敏电阻11旋转，热敏电阻11的近旁的引线12通过压曲而变形。由此，热敏电阻11的近旁的引线12与传感器罩13的半球部13a部分的内壁13d接触。
若传感器罩13的进一步压入达到将中间部件3的突出部分的全部插入到传感器罩13内的规定位置，则热敏电阻11和引线12配置在图2所示的位置。热敏电阻11和引线12在该位置利用粘接材料18固定。
如图2所示，在由传感器罩13和中间部件3形成的空腔7c内的从热敏电阻11到贯穿通道3b的中间部件3一侧的开口部的地方，热敏电阻11的近旁的引线12具有：与空腔13c的内壁13d接触且固定的接触、固定部12a；以及不固定在传感器罩13或测头部分20a上的非固定部12b。
在该非固定部12b中与接触、固定部12a接近的部分虽没有用粘接材料18固定，但与传感器罩13的圆筒部13b的内壁13d接触。
如上所述，在本实施例的引线12中，引线12的一端在电路板6侧的贯穿通道3b的端部固定，另一端是热敏电阻11相对传感器罩13的内壁13d可旋转的状态，通过压入传感器罩13，在引线12的长度方向上承受压缩载荷，热敏电阻11在传感器罩13的内壁13d旋转，其近旁的引线12通过压曲而变形，与传感器罩13的半球部13a部的内壁13d接触。
接着，使用图11说明热敏电阻11相对传感器罩13的内壁13d转动的动作。上述电阻体温计，通过将热敏电阻11的前端做成圆弧状，而且将传感器罩13的内壁13d的形状也做成圆弧状，从而将热敏电阻11做成可转动的结构。
该转动动作可设想根据在热敏电阻和传感器罩的内壁部之间产生的摩擦力、引线的强度等而不同的动作模式。
图11(a)、图11(b)表示在热敏电阻和传感器罩的内壁部之间产生的摩擦力小，且引线具有能耐受这种摩擦力的程度的强度的情况。
在这种情况下，如图11(a)所示，在热敏电阻11的前端与传感器罩13的内壁13d接触时，在热敏电阻11和传感器罩13的内壁13d之间产生摩擦力。这时，在引线12的强度弱到不能耐受这种摩擦力的程度的场合，引线12在热敏电阻11开始滑动之前就弯曲。另一方面，在引线具有能耐受这种摩擦力的程度的强度的场合，在引线弯曲之前，热敏电阻11沿着内壁13d开始滑动(参照图11(a)中的箭头)。
若热敏电阻11沿着内壁13d开始滑动，则如图11(b)所示，引线12在与热敏电阻11的连接部分的附近压曲。通过引线12在与热敏电阻11的连接部分的附近压曲，引线12与传感器罩13的内壁13d接触。
图11(c)、图11(d)表示在热敏电阻和传感器罩的内壁部之间产生的摩擦力大，且引线具有能耐受这种摩擦力的程度的强度的情况。
在这种情况下，如图11(c)所示，在热敏电阻11的前端与传感器罩13的内壁13d接触时，在热敏电阻11和传感器罩13的内壁13d之间产生摩擦力。在引线具有能耐受这种摩擦力的程度的强度的场合，在引线弯曲之前，热敏电阻11以其前端附近为转动中心转动(参照图11(c)中的箭头)。
若热敏电阻11以前端附近为转动中心转动，则如图11(d)所示，引线12在与热敏电阻11的连接部分的附近压曲。通过引线12在与热敏电阻11的连接部分的附近压曲，从而引线12与传感器罩13的内壁13d接触。
在上述压曲中，在引线12塑性变形的场合，引线12在与内壁13d接触后，通过其塑性变形也可以保持接触，但如上所述通过使用粘接剂能更可靠的保持接触。
作为使热敏电阻11沿内壁13d滑动的结构，除了上述图11(a)、(b)所示的结构以外，也可以做成以下图12所示的结构。
图12(a)、(b)表示第一结构的例子。第一结构例子在传感器罩13的内壁13d，在热敏电阻11的前端接触的位置上具备突起部25。突起部25例如做成大致半球状或大致半椭圆球状，较小地设定摩擦系数。
若热敏电阻11的前端与突起部25接触，则由于热敏电阻和突起部的中心轴的极小的位置偏移，由热敏电阻11的推压力形成的使热敏电阻11滑动的方向的力的成分增大，成为容易滑动的状态。
在热敏电阻11与突起部25接触并滑动之后，与上述图11(b)同样，使引线12压曲，引线12与传感器罩13的内壁部13d接触。
图12(c)、(d)表示第二结构的例子。第二结构例子在传感器罩13的内壁13d，在热敏电阻11的前端接触的位置上具备倾斜面26。
若热敏电阻11的前端与倾斜面26接触，则由热敏电阻11的推压力形成的使热敏电阻11滑动的方向的力的成分增大，成为容易滑动的状态。
在热敏电阻11与倾斜面26接触并滑动之后，与上述图11(b)同样，使引线12压曲，引线12与传感器罩13的内壁13d接触。
图12(e)、(f)表示第三结构的例子。第三结构例子是使引线12的中心轴的位置偏离传感器罩13的中心轴的位置的结构。该引线12的中心轴的位置可以用错开中间部件3的传感器罩侧的开口部的中心位置等的结构来实现错开。
在引线12的中心轴和热敏电阻11的中心轴偏离的状态下，引线12的前端在传感器罩13的内壁13d的倾斜面接触。由此，由热敏电阻11的推压力形成的使热敏电阻11滑动的方向的力的成分增大，成为容易滑动的状态。
在热敏电阻11与内壁13d接触并滑动之后，与上述图11(b)同样，使引线12压曲，引线12与传感器罩13的内壁13d接触。
图12(g)、(h)表示第四结构的例子。第四结构例子是使引线12从中间部件3的传感器罩侧的开口部突出时的突出方向偏离传感器罩13的中心轴的位置的结构。该引线12的突出方向可以利用中间部件3的传感器罩侧的开口部的形状构成。
通过使引线12的突出方向偏离传感器罩13的中心轴的位置，引线12的前端在传感器罩13的内壁13的倾斜面接触。由此，由热敏电阻11的推压力形成的使热敏电阻11滑动的方向的力的成分增大，成为容易滑动的状态。
在热敏电阻11与内壁13d接触并滑动之后，与上述图11(b)同样，使引线12压曲，引线12与传感器罩13的内壁13d接触。
在图14的S8工序中，进行下壳体的安装。在该S8工序中，在由ABS树脂等硬质树脂构成的下壳体9上安装蜂鸣器22，在将蜂鸣器22和电路板6用未图示的引线连接之后，如图13所示，利用粘接剂等安装在主体壳体2的背面一侧。
然后，在图14的S9工序中装入电池，在图14的S10工序中安装电池盖10，结束制造工序。
接着，说明根据上述结构的电子体温计的制造方法的作用、效果，对引线和传感器罩的接触进行特别的说明。
连接热敏电阻11的引线12一端被固定，另一端处于旋转型的状态，如上所述，由于从中间部件3到热敏电阻11的前端的突出长度L3设定为比从中间部件3到传感器罩13的内壁13d的长度L1长，因此可以使热敏电阻11的近旁的引线12与传感器罩13的空腔13c的大致半球或大致半椭圆球形状部分13a的内壁13d接触。
根据该结构，由于热敏电阻11和热敏电阻11的近旁的引线12成为与传感器罩13的内壁13d相同的温度，因此热敏电阻11和引线12没有温度差，能够有效地防止热从热敏电阻11向引线12的逸散。由此，可缩短测定体温的时间。
另外，由于仅在传感器罩13的空腔13c的半球部13a填充环氧系的粘接剂18，仅在需要粘接热敏电阻11及其近旁的引线12的部分进行粘接，而在其余部分不填充粘接剂，因此能够削减由不需要的粘接剂引起的热容量的增加，可以减小传感器罩13的热容量。
另外，由于仅在热敏电阻11附近的引线12处进行固定，其它部分可以做成非固定部，因此无需像现有技术那样用将绝热体压入传感器罩内等方法来制造，可以消除通过绝热体引入引线而对引线施加的过剩的负载，能够防止引线断线。
另外，通过在使热敏电阻11与传感器罩13的空腔13c的内壁接触的状态下进行固定，可以使从传感器罩13向热敏电阻11的热传输变得良好。
另外，通过在从贯穿通道3b突出的引线12的前端上安装热敏电阻11，可以将从热敏电阻11通过引线12散发热的路径只限定为一个，能有效地防止热从热敏电阻11向引线12的逸散。
另外，通过将热敏电阻11配置在传感器罩13的前端的形成为大致半球或大致半椭圆球形状的半球部13a上，而且使热敏电阻11的近旁的引线12与该半球部13a的内壁13d接触并固定，则该传感器罩13的前端的形成为大致半球或大致椭圆球形状的半球部13a可以形成积存粘接剂的部分，能够容易填充用于粘接热敏电阻11及其近旁的引线12的粘接剂。
另外，在传感器罩13内的封闭端附近填充粘接剂18的工序中，可以将热敏电阻11和引线12固定在传感器罩13的封闭端附近，并且能够增强传感器罩13的前端部分的强度。
另外，在传感器罩13内的封闭端附近填充粘接剂的工序中，通过在将传感器罩13安装在测头部分20a之前进行，可以在热敏电阻11及引线12配置在传感器罩13内之前填充粘接剂18，粘接剂18的填充变得容易。
另外，在将传感器罩13安装在测头部分20a的工序中，通过使传感器罩13的空腔13c的封闭端的内壁13d压紧在热敏电阻11上，从而使热敏电阻11转动的结构，可以使其很容易变形，从而对热敏电阻11近旁的引线12产生压曲，使其与传感器罩13的内壁接触。
另外，传感器罩13的空腔13c，由于压曲而弯曲成圆弧状的热敏电阻11近旁的引线12接触的传感器罩13的内壁13d的部分，由于做成大致半球或大致半椭圆球形状，做成与因压曲而弯曲成圆弧状的引线同样的形状，因此热敏电阻11近旁的引线12容易接触内壁13d。
在图6～图14所示的制造工序中，在将引线12连接在电路板6上之后，岁采用将电路板6装入主体壳体2内的顺序，但也可以采用先将电路板6装入主体壳体2内，然后将引线12连接在电路板6上的顺序。
即，在进行将电路板6安装在主体壳体2上的工序之后，也可以进行将热敏电阻11和引线12从测头部分20a的贯穿通道3b的开口部引出的工序。在这种场合，例如在图8(b)中，也可以采用如下顺序：在未将引线12连接在电路板6上的状态下将电路板6装入主体壳体2内，之后，将与连接有热敏电阻11的一侧相反一侧的引线12的端部从贯穿通道3b的中间部件3侧的开口部插入，将引线12从电路板6侧的开口部3c引出并连接在电路板6的引线连接电极6b上。
另外，在上述例中，虽然表示的是在将热敏电阻及引线安装在已装好的测头部分后，再对该测头安装传感器罩的例子，但也可以做成在测头的前端安装了传感器罩后，再将热敏电阻及引线安装在测头部分上。
从以上说明可知，根据本发明的电子体温计的制造方法的实施方式，可以容易地制造能使引线不断线地制造，并能有效地防止热从热敏电阻向引线的逸散的电子体温计。
另外，根据本发明的电子体温计的实施方式，通过将热敏电阻近旁的引线用粘接剂固定以使其与传感器罩的内壁接触，并使传感器罩的其余部分处于自由状态，可以实现使引线不断线地制造，并有效地防止热从热敏电阻向引线的逸散。另外，能够提供一种高速测定体温的电子体温计。
本发明所公开的技术可适用于将传感器安装在接触部件上的结构。