支承销

摘要

本发明提供一种可消除载置台(加热板)的热膨胀的支承销。在加热板(2)未发生热膨胀的情况下，上部支承销(12a)与下部支承销(12b)的轴一致，但在加热板(2)发生热膨胀而通孔(11)的位置移动了的情况下，上部支承销(12a)也与通孔(11)一起移动，导致上部支承销(12a)与下部支承销(12b)的轴不再一致。然而由于上部支承销(12a)的上端与下部支承销(12b)的下端仍然接触，所以支承销(12)的动作可照常地进行。

权利要求

1.一种支承销，其可以相对形成于载置台的通孔出没，其特征在于：该支承销被分割成相互独立的上部支承销和下部支承销，并且把所述上部支承销保持在载置台的通孔中，把所述下部支承销安装于升降机构上，所述上部支承销与所述下部支承销利用磁铁连结。

2.如权利要求1所述的支承销，其特征在于：所述上部支承销被弹发构件向下方施势。

3.如权利要求1或2所述的支承销，其特征在于：所述载置台借助轴承可水平方向移动地支承于固定架上。

说明书

支承销

技术领域

[0001] 本发明涉及一种对玻璃基板或半导体晶片等基板进行支承以及移送的支承销。

背景技术

[0002] 在液晶显示装置(LCD)的制造工序中，以往在玻璃基板上形成抗蚀剂膜或滤色膜时，需在玻璃基板的上面涂敷膜材料(涂敷液)，然后在加热处理装置中加热该涂敷液而形成被膜。另外，在将玻璃基板移送至加热处理装置的加热板上时，如图5所示，在加热板100上形成上下方向的通孔101，并在该通孔101中出没自如地设置有支承销102，并使支承销102比加热板100上面更向上方突出，在该状态下移送该玻璃基板W至支承销102的上端，通过支承销102下降使玻璃基板W载置在加热板100上。

[0003] 关于所述的支承销的改良方案提出了公开于专利文献1以及专利文献2中的技术。即，专利文献1中公开的加热处理装置，是将基板载置在由聚酰亚胺树脂构成的支承销上而进行热处理，而专利文献2中公开的加热处理装置，是通过在设置于搬运臂上的基台中采用以纤维状的材料作为支承材料而形成的支承销，能使蓄积于基板上的热量从支承销分散而导热，并使残留在基板上的支承销的转印痕迹较以往模糊而变得不显眼。

[0004] 专利文献1：日本特开2003-218003号公报

[0005] 专利文献2：日本特开2000-012655号公报

[0006] 当对加热板通电后加热板自身形成高温，加热板产生热膨胀。通过俯视可知，形成于加热板的支承销通插用的通孔以相对加热板上面的全面积均等地分配的方式形成有多个。在该构成中若加热板发生热膨胀的话，除加热板的中心部以外的通孔就会向外侧移动。其结果导致如图6所示通孔的侧面与支承销碰接，因支承销倾斜而在升降时产生被卡住的情况，根据情况会对相对通孔的出没产生障碍。

发明内容

[0007] 为了解决所述的课题，将本发明涉及的支承销构成如下：分割成相互独立的上部支承销与下部支承销，并且把所述的上部支承销保持在载置台的通孔中，把所述的下部支承销安装于升降机构上。

[0008] 在所述上部支承销的下端或所述下部支承销的上端，通过设置直径大于上部支承销及下部支承销的承受构件，即便在上部支承销与下部支承销的轴产生了较大错位的情况下，仍能使下部支承销的升降动作有效地传递至上部支承销。

[0009] 另外，通过利用弹发构件对所述上部支承销向下方施势，当下部支承销下降了的情况下，可防止形成上部支承销的上端部保持从通孔突出不变的状态。

[0010] 另外，当处理被处理基板时，由于上部支承销的防脱用凸缘部等与通孔卡定而塞住载置台的通孔，所以空气不会从下方进入通孔内，很难产生不均。

[0011] 而且，也可以使所述上部支承销的下端部与下部支承销的上端部借助磁铁而被吸附。作为具体的构造，可是上部支承销的下端部与下部支承销的上端部的双方均设置磁铁的构造，或一方设置磁铁而另一方设置磁性体的构造。通过这样的设计，当下部支承销已下降时上部支承销也下降，且也容许上部支承销与下部支承销的轴向横方向的错位。这里，将磁铁的强度设为可以使上部支承销在横方向上错位的大小。

[0012] 另外，也可以使用万向接头连接上部支承销与下部支承销。

[0013] 就本发明涉及的支承销而言，例如即使支承销贯通的载置台发生热膨胀，支承销所插通的通孔发生错位，由于将支承销分割成上部支承销与下部支承销，所以只有上部支承销与通孔一起移动，也不会有支承销整体弯曲或较强地按压通孔内周面而妨碍平滑的升降动作的现象。

附图说明

[0014] 图1是利用了本发明涉及的支承销的加热处理装置的整体图。

[0015] 图2(a)及(b)是该加热处理装置的重要部分的放大剖视图。

[0016] 图3是表示其他实施例的加热处理装置的重要部分的放大剖视图。

[0017] 图4是表示其他实施例的加热处理装置的重要部分的放大剖视图。

[0018] 图5是具备以往支承销的加热处理装置的整体图。

[0019] 图6是对具备以往支承销的加热处理装置的问题点进行了说明的放大图。

[0020] 符号说明：1…前后/左右的侧壁；2…加热板；3…顶板；4…加热处理空间；5…整流板；6…托架；7…螺杆；8…轴承；9…螺母；10…隔板；11…通孔；12…支承销；12a…上部支承销；12b…下部支承销；13…升降机构；14…导引孔；15…卡定部；16…筒体；17…承受构件；18…套筒；19…弹簧(弹发构件)；20…磁铁；W…基板(玻璃基板)。

具体实施方式

[0021] 下面，将基于附图说明本发明的最佳的实施方式。图1是表示利用了本发明涉及的支承销的加热处理装置的整体的剖视图，加热处理装置在用前后/左右的侧壁1围住的内侧配置有作为载置台的加热板2，将在顶板3与加热板2之间的空间作为加热处理空间4。

[0022] 另外，在顶板3的下面安装有整流板5，通过使其与被载置于加热板2上面的基板(玻璃基板)W之间的间隙狭窄，来抑制热处理中在基板W上面附近产生乱流。

[0023] 多个托架6从所述侧壁1向内侧突出，并且在该托架6上借助轴承8支承有用于支承加热板2的螺杆7。这样，由于螺杆7借助轴承8而被支承，所以当加热板2发生了热膨胀时可以相应地向侧方移动。另外通过旋转螺母9而改变螺杆7的上下位置来调整加热板的高度位置，使加热板2整体能维持水平。

[0024] 另外，在加热板2的周围设置有隔板10，即使加热板2因热量的影响而伸缩了的情况下，仍能防止冷气从外部流入以及处理空间4内的热量向外部散失。

[0025] 另一方面，在所述加热板2上以俯视下大致均等的分配方式形成有多个通孔11，在该通孔11中可升降移动地插入有支承销12。

[0026] 支承销12是对加热板2进行基板W的移送的构件，具体地说，上端部从通孔11突出了的状态下将未处理的基板W由未图示的搬运臂搬入到处理空间4内，并通过搬运臂下降而将基板W载置在从通孔11突出着的支承销12的上端部，然后通过支承销12下降而将未处理的基板W移送至加热板2上面。在热处理结束后，再利用与所述相反的动作从加热装置中移出基板W。

[0027] 在本发明中，将所述支承销12分割成相互独立的上部支承销12a与下部支承销12b，并且把上部支承销12a保持在加热板2的通孔11内，把所述的下部支承销12b安装于气缸单元等的升降机构上。

[0028] 更详细地说，在通孔11内设置有导引件14，并把上部支承销12a滑动自如地插通在该导引件14内，而且在上部支承销12a的上部形成有与导引件14的上端发生卡定而防止落下的卡定部15。

[0029] 另外，把上部支承销12a的下半部与下部支承销12b的上半部收容在筒体16内，并在上部支承销12a的下端安装有直径比上部支承销12a以及下部支承销12b还大的承受构件17。其中，承受构件17不是一定必须有的构件，但由于加热板2的热膨胀较大时上部支承销12a与下部支承销12b的轴的错位量较大，所以通过设置承受构件17可以有效地把下部支承销12b的动作传递到上部支承销12a中。

[0030] 以上，在加热板2未产生热膨胀的情况下，如图2(a)所示，尽管上部支承销12a与下部支承销12b的轴一致，但在加热板2发生热膨胀而通孔11的位置移动了的情况下，如图2(b)所示，上部支承销12a也与通孔11一起发生移动，导致上部支承销12a与下部支承销12b的轴不再一致。然而，由于上部支承销12a的上端与下部支承销12b的下端仍然接触，所以可照常进行支承销12的动作。

[0031] 另外，在处理被处理基板W时，如图2所示由于上部支承销12a的环状卡定部15与导引件14的上端卡定，空气无法从下方进入到通孔11内，所以可以防止通孔11被转印到形成于被处理基板W的表面的膜等上。

[0032] 图3是表示另一实施例的加热处理装置的重要部分的放大剖视图，在该实施例中，在所述承受构件17与设置于通孔11下端的套筒18之间夹设有弹簧(弹发构件)19，对上部支承销12a向下方施势。在本发明中，由于把支承销12分割为上部支承销12a与下部支承销12b使它们各自独立，但是考虑到即便在下部支承销12b位于下降了的位置的情况下，上部支承销12a的上端仍会保持从通孔11突出不变的状态而残留，所以，通过夹设弹簧19使其得以防止。

[0033] 图4也是表示另一实施例的加热处理装置的重要部分的放大剖视图，在该实施例中，在所述上部支承销12a的上端部设置有磁铁20，并使上部支承销12a与下部支承销12b借助磁铁20被吸附。通过这样的设计，当下部支承销12b下降了时上部支承销12a也下降，且也容许伴随着热膨胀的上部支承销12a与下部支承销12b的轴的向横方向的错位。