用于熟化制程的夹持装置及方法

摘要

一种夹持装置其包含上压板、下压板、夹具本体、升降单元及弹力调整单元。该下压板用来承载产品。该升降单元用来使该夹具本体及该上压板下降，这样该上压板及下压板分别由上下施压该产品。该弹力调整单元的两端分别固定于该上压板与该夹具本体上，其提供使该上压板平压该产品的弹力。

权利要求

1.一种夹持装置，其应用于一产品的胶封材料的熟化制程，该夹持装置包含一个上压板、一个用以承载该产品的下压板、一个夹具本体以及用以使该夹具本体及该上压板下降的一个升降单元，这样该上压板及下压板分别由上下施压该产品；其特征在于：其还包括一弹力调整单元，其两端分别固定于受该升降单元调整下降的该夹具本体与伴随该夹具本体下降的该上压板，用以提供一弹力使该上压板平压该产品，其中该弹力调整单元因该升降单元调整升降而调节弹力。

2.如权利要求1所述的夹持装置，其中该升降单元包含：一个导螺杆；至少一个第一导杆；以及一个扭力板手，用以使该夹具本体及上压板沿该导螺杆及导杆移动而施压于该产品。

3.如权利要求1所述的夹持装置，其中该弹力调整单元包含至少一个弹性组件，其配置于该上压板与该夹具本体之间，并位于该上压板的表面上。

4.如权利要求3所述的夹持装置，其中该弹力调整单元包含四个弹性组件，其配置于该上压板与该夹具本体之间，并分别位于该上压板的表面的四个角落上。

5.如权利要求3或权利要求4所述的夹持装置，其中该弹性组件为耐摄氏200度的高温的弹簧。

6.如权利要求5所述的夹持装置，其中该弹力调整单元另包含至少一个第二导杆，其分别配置于该弹簧内，用以导引该上压板的压缩方向，其中该第二导杆的第一端固定于该上压板，该第二导杆穿过该夹具本体，且该第二导杆的第二端突出于该夹具本体之外，在第二导杆的第二端上，设有用以调节该弹性组件的初始弹力的螺母。

7.如权利要求1所述的夹持装置，另包含一隔板组，用以区隔该若干产品，该隔板组包含一个上隔板、一个下隔板及若干个中间隔板，该中间隔板配置于该上隔板及下隔板之间，其中该中间隔板为玻璃板。

8.一种夹持方法，其用于一产品的胶封材料的熟化制程，该夹持方法包含下列步骤：提供一夹持装置，其包含上压板、下压板、夹具本体、升降单元及弹力调整单元，该下压板用以承载该产品；利用该升降单元将该夹具本体及该上压板下降，这样该上压板及下压板分别由上下施压该产品；以及利用该弹力调整单元提供弹力，其中该弹力调整单元的两端分别固定于受该升降单元调整下降的该夹具本体与伴随该夹具本体下降的该上压板，用以提供弹力使该上压板平压该产品，该弹力调整单元因该升降单元调整升降而调节弹力。

说明书

【技术领域】

本发明是关于一种夹持装置，特别是关于一种具有弹力调整单元的夹持装置，其弹力调整单元可提供弹力使该夹持装置的上压板平压产品。

【背景技术】

在半导体封装构造的注模胶封制程中，所使用的材料为高分子胶封材料(molding compound)，该高分子胶封材料为一种热固性塑料。基于产品良率及生产产能的需求，一般采用的方式是将整个高分子胶封材料的熟化制程分成两阶段，第一阶段为注胶及固化制程，然后将产品取出并压以重物再置入烤箱烘烤，以进行第二阶段的后熟化制程。

详细来讲，该后熟化制程是将封胶盖印后的产品，送进烤箱烘烤，其目的是通过加温烘烤方式，使该高分子胶封材料加速固化至完全熟化的稳定状态，以增加产品的可靠度。在烘烤的过程中，全程以重物压在若干个半导体封装构造上，或以耐高温的现有夹具施压夹持该若干个半导体封装构造(如图1所示)，直到烘烤结束，如此以避免因多层构造的膨胀系数不同或因熟化程度变化及充填不均匀所产生的翘曲问题。

再请参阅图1所示，现有的夹具10包含一个上压板12及一个下压板14，用以分别由上下施压该若干个半导体封装构造16。该上压板12是通过螺丝或直接固定于该夹具本体18上，并通过一个扭力板手22使该上压板12沿导螺杆24及导杆26移动而施压于该半导体封装构造16，例如施压120千克力。然而，当组件(例如导螺杆)发生磨耗时，则会出现一间隙28而导致该若干个半导体封装构造受力面积不平均(如图2所示)，降低夹具改善翘曲的能力。

另外，请再参考图1所示，该夹具另包含一个隔板组，用来区隔该若干个半导体封装构造。该隔板组包含一个上隔板32、一个下隔板34及若干个中间隔板36，该中间隔板36是配置于该上隔板32及下隔板34之间。该若干个半导体封装构造16依序配置于该上隔板32、中间隔板36及下隔板34之间。

举例而言，请参考图3所示，其显示两个半导体封装构造16被夹持时，该两个半导体封装构造16与该隔板组的分解示意图。该上隔板32及下隔板34是分别为厚度5mm的钢板42、46及厚度5mm的玻璃板44、48所组成，且该上隔板32及下隔板34的钢板42、46分别接触于该夹具10的上压板12及下压板14。该中间隔板36为厚度0.3mm的蓝钢片，以避免该若干个半导体封装构造16相黏。然而，由于该蓝钢片太软，因此该蓝钢片容易随某一半导体封装构造翘曲而变形。

因此，便有需要提供一种夹持装置及方法，能够解决前述的缺点。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种夹持装置，其弹力调整单元可提供弹力使该夹持装置的上压板平压产品。

本发明的另一目的在于提供一种夹持方法，其能改善产品平压时的翘曲。

为达上述目的，本发明提供一种夹持装置，应用于一产品的胶封材料的熟化制程，该夹持装置包含一个上压板、一个下压板、一个夹具本体、一个升降单元及一个弹力调整单元。该下压板用于承载产品。该升降单元用于使该夹具本体及该上压板下降，这样该上压板及下压板分别由上下施压该产品。该弹力调整单元的两端分别固定于受该升降单元调整下降的该夹具本体与伴随该夹具本体下降的该上压板，用以提供使该上压板平压该产品的弹力，其中该弹力调整单元因该升降单元调整升降而调节弹力。

为达成上述目的，本发明提供一种夹持方法，其用于产品的熟化制程，该夹持方法包含下列步骤：提供一夹持装置，其包含上压板、下压板、夹具本体、升降单元及弹力调整单元，该下压板用以承载该产品；该升降单元将该夹具本体及该上压板下降，这样该上压板及下压板分别由上下施压该产品；该弹力调整单元提供弹力用以提供弹力使该上压板平压该产品，该弹力调整单元因该升降单元调整升降而调节弹力。

本发明夹持装置及其方法，其中夹持装置的弹力调整单元可自动调整所需的弹力，以使该上压板完全服贴平压该产品。该弹力调整单元使该上压板平均施压于该产品，进而有效提升该夹持装置改善该产品加热后出现的翘曲。

【附图说明】

图1为现有技术的夹具的立体示意图，其显示夹持若干个半导体封装构造。

图2为现有技术的夹具的侧面示意图，其显示夹具与隔板之间出现间隙。

图3为现有技术的两个半导体封装构造与隔板组的分解示意图。

图4为本发明的一个实施例的夹持装置立体示意图，其显示夹持若干个半导体封装构造。

图5为本发明的一个实施例的夹持装置侧面示意图，其显示不会出现间隙。

图6为本发明的两个半导体封装构造与隔板组的分解示意图。

【具体实施方式】

参考图4及图5，其显示本发明的一个实施例的夹持装置。该夹持装置100可应用于产品102(例如若干个半导体封装构造116，其具有胶封材料)的熟化制程。该夹持装置100包含一个上压板112、一个下压板114、一个弹力调整单元150、一个夹具本体118及一个升降单元120。该下压板114用以承载待加热的产品102。该升降单元120用以使该夹具本体118及该上压板112下降，这样该上压板112及下压板114分别由上下施压该产品102。举例而言，该升降单元120可通过扭力板手122使该夹具本体118及上压板112沿导螺杆124及至少一个导杆126移动而施压于该产品，例如施压120千克力。

该弹力调整单元150的两端分别固定于受该升降单元120调整下降的该夹具本体118与伴随该夹具本体118下降的该上压板112，以使该上压板112有效平压该产品102而不会出现间隙128(如图5所示)。该弹力调整单元150包含至少一个弹性组件152，例如耐高温(摄氏200度)的弹簧。较佳地，该弹力调整单元150包含四个弹性组件152，其配置于该上压板112与该夹具本体118之间，并分别位于该上压板112的表面113的四个角落。该弹性组件152可自动调整所需的弹力，以使该上压板112完全服贴平压该产品102。该弹力调整单元150因该升降单元120调整下降而调节弹力，使该上压板112平均施压于该产品102，进而有效提升该夹持装置100改善该产品102加热后出现的翘曲。

该弹力调整单元可另包含至少一个导杆154，其分别配置于该弹性组件152内，用以导引该上压板112的压缩方向。该导杆154的第一端156固定于该上压板112，该导杆154穿过该夹具本体118，且该导杆154的第二端158突出于该夹具本体118之外，例如突出7毫米。该导杆154的第二端158上设有一个螺母162，用以调节该弹性组件152的初始弹力，例如88千克力。

再者，根据本发明的夹持方法，其可用于产品的胶封材料的熟化制程。该夹持方法包含下列步骤：首先提供一夹持装置，其包含上压板、下压板、夹具本体、升降单元及弹力调整单元，该下压板用以承载该产品；然后，利用该升降单元将该夹具本体及该上压板下降，这样该上压板及下压板分别由上下施压该产品；最后，利用该弹力调整单元提供弹力，其中该弹力调整单元的两端分别固定于受该升降单元调整下降的该夹具本体与伴随该夹具本体下降的该上压板，用以提供弹力使该上压板平压该产品，该弹力调整单元因该升降单元调降升降而调节弹力。

另外，再参考图4及图5，该夹具装置100另包含一个隔板组，用以区隔该若干个半导体封装构造。该隔板组包含一个上隔板132、一个下隔板134及若干个中间隔板136，该中间隔板136配置于该上隔板132及下隔板134之间。该若干个半导体封装构造116依序配置于该上隔板132、该中间隔板136及该下隔板134之间。

举例而言，参考图6，其显示两个半导体封装构造116被夹持时，该两个半导体封装构造116与该隔板组的分解示意图。该上隔板132及下隔板134分别为钢板142、146(例如厚度5毫米的钢板)及玻璃板144、148(例如厚度5毫米的玻璃板)所组成，且该上隔板132及下隔板134的钢板142、146分别接触于该上压板112及下压板114。该中间隔板136为玻璃板(例如厚度5毫米的玻璃板)，以避免该若干个半导体封装构造116相黏，并避免随某一半导体封装构造翘曲而变形。