叠层电容器及电子设备

摘要

本发明涉及叠层电容器及电子设备，该叠层电容器具有：第1内部电极和第2内部电极夹住电介质层并交替叠层而成的叠层体、设置在叠层体的一端侧的第1端子电极、以及设置在叠层体的另一端侧的第2端子电极。在第1内部电极中设置有与第1端子电极相连接的第1引出部。在第2内部电极中设置有与第2端子电极相连接的第2引出部。第1内部电极具有多个种类，各个种类的第1内部电极的第1引出部的位置不同。各个种类的第1内部电极的第1引出部与第2引出部的距离不同。

权利要求

1. 一种叠层电容器，其特征在于，

具有：第1内部电极和第2内部电极夹住电介质层并交替叠层而成的叠层体、设置在所述叠层体的一端侧的第1端子电极、以及设置在所述叠层体的另一端侧的第2端子电极；

在所述第1内部电极中设置有与所述第1端子电极相连接的第1引出部，在所述第2内部电极中设置有与所述第2端子电极相连接的第2引出部，所述第1内部电极具有多个种类，所述各个种类的第1内部电极的所述第1引出部的位置不同，所述各个种类的第1内部电极的所述第1引出部与所述第2引出部的距离不同。

2. 如权利要求1所述的叠层电容器，其特征在于：所述第2内部电极具有多个种类，所述各个种类的第2内部电极的所述第2引出部的位置不同；

所述各个种类的第1内部电极的所述第1引出部与所述各个种类的第2内部电极的所述第2引出部的距离不同。

3. 如权利要求1所述的叠层电容器，其特征在于：所述多个种类的第1内部电极的至少一种，在所述叠层体的同一层内被分割为多个内部电极；

所述被分割的各个内部电极具有所述第1引出部；

所述被分割的各个内部电极的面积不同。

4. 如权利要求1所述的叠层电容器，其特征在于：所述多个种类的第1内部电极形成在所述叠层体的同一层内。

5. 如权利要求4所述的叠层电容器，其特征在于：所述各个种类的第1内部电极的面积不同。

6. 一种具有电路基板和安装在所述电路基板上的叠层电容器的电子设备，其特征在于：所述叠层电容器具有：第1内部电极和第2内部电极夹住电介质层并交替叠层而成的叠层体、设置在所述叠层体的一端侧的第1端子电极以及设置在所述叠层体的另一端侧的第2端子电极；

在所述第1内部电极中设置有与所述第1端子电极相连接的第1引出部，在所述第2内部电极中设置有与所述第2端子电极相连接的第2引出部，所述第1内部电极具有多个种类，所述各个种类的第1内部电极的所述第1引出部的位置不同，所述各个种类的第1内部电极的所述第1引出部与所述第2引出部的距离不同；

所述叠层电容器，以使所述第1内部电极及所述第2内部电极相对于所述电路基板成为竖立放置状态的方式而安装在所述电路基板上。

说明书

叠层电容器及电子设备

技术领域

[0001] 本发明涉及将电介质和内部电极叠层而成的叠层电容器以及电子设备。

背景技术

[0002] 作为现有的叠层电容器，已知的有例如：如特开平5-166671号公报记载的，将多个大容量电容器和小容量电容器并列设置而呈一体化，在该一体化的电容器上设置输入电极及输出电极。

发明内容

[0003] 但是，如上述现有技术那样，使静电容量不同的多个电容器一体化而得到所期望的共振频率及阻抗并不容易。因此，难以实现在宽频带内的低阻抗特性。

[0004] 本发明的目的在于提供可以确保在宽频带内实现低阻抗化的叠层电容器及电子设备。

[0005] 本发明的叠层电容器具有：第1内部电极和第2内部电极夹住电介质层并交替叠层而成的叠层体、设置在叠层体的一端侧的第1端子电极、以及设置在叠层体的另一端侧的第2端子电极；在第1内部电极中设置有与第1端子电极相连接的第1引出部，在第2内部电极中设置有与第2端子电极相连接的第2引出部，第1内部电极具有多个种类，各个种类的第1内部电极的第1引出部的位置不同，各个种类的第1内部电极的第1引出部与第2引出部的距离不同。在此，第1引出部与第2引出部之间的距离是，第1引出部与第1端子电极的连接部、和第2引出部与第2端子电极的连接部之间的最短的直线距离[0006] 在这样的叠层电容器中，通过设置多个种类的第1内部电极，形成了多个由第1内部电极、第2内部电极和电介质层构成的电容器部。然而，为了控制电容器的共振频率，一般有必要调整电容器的等效串联电感(ESL)或静电容量。此时，第1内部电极的第1引出部和第2内部电极的第2引出部的之间的距离越小，电容器的等效串联电感越低，其结果是电容器的共振频率变高。在本发明的叠层电容器中，由于各种类的第1内部电极的第1引出部与第2内部电极的第2引出部之间的距离不同，因此与各种类的第1内部电极对应的各电容器部的等效串联电感不同，其结果是各电容器部的共振频率变得不同。因此，使得叠层电容器具有多个共振频率。由此，可以得到确保在宽频带内具有低阻抗的叠层电容器。此外，由于此时第1内部电极的种类越多，叠层电容器所具有的共振频率越多，可以在更宽频带内实现低阻抗化。

[0007] 优选第2内部电极具有多个种类，各种类的第2内部电极的第2引出部的位置不同，各种类的第1内部电极的第1引出部与各种类的第2内部电极的第2引出部的之间的距离不同。在这种情况下，由于第1内部电极和第2内部电极的种类越多，叠层电容器所具有的共振频率越多，因此可以确保在更宽频带内实现低阻抗化。

[0008] 此外，优选多个种类的第1内部电极的至少一种在叠层体的同一层内被分割为多个内部电极，被分割的各内部电极具有第1引出部，被分割的各内部电极的面积不同。在这种情况下，由于对应于被分割的多个内部电极而形成多个电容器部，因此，无需使第1内部电极的层数增加而可以增加叠层电容器所具有的共振频率，可以实现在更宽频带内的低阻抗化。

[0009] 此外，多个种类的第1内部电极也可以形成于叠层体的同一层内。在这种情况下，不但最小限度地抑制了第1内部电极的层数，也可以使叠层电容器具有多个共振频率。由此，不但可以实现叠层电容器的小型化，而且可以实现在宽频带内的低阻抗化。

[0010] 此时，优选各种类的第1内部电极的面积不同。这样由于各种类的第1内部电极的面积不同，不但与各种类的第1内部电极对应的各电容器部的等效串联电感不同，各电容器部的静电容量也不同。因此，可以更加精密地控制各电容器部的共振频率。

[0011] 此外，本发明涉及具有电路基板和安装在电路基板上的叠层电容器的电子设备，其叠层电容器具有，第1内部电极和第2内部电极夹住电介质层并交替叠层而成的叠层体、设置在叠层体的一端侧的第1端子电极以及设置在叠层体的另一端侧的第2端子电极。在第1内部电极上设置有与第1端子电极相连接的第1引出部，在第2内部电极上设置有与第2端子电极相连接的第2引出部，第1内部电极具有多个种类，各个种类的第1内部电极的第1引出部的位置不同，各个种类的第1内部电极的第1引出部与第2引出部之间的距离不同，叠层电容器，以使第1内部电极和第2内部电极相对于电路基板成为竖立放置的状态的方式而安装在电路基板上。

[0012] 在这样的电子设备中，通过在叠层电容器中设置多个种类的第1内部电极，使得可以形成多个由第1内部电极、第2内部电极以及电介质层形成的电容器。此时，由于各种类的第1内部电极的第1引出部和第2内部电极的第2引出部之间的距离不同，因此与各种类的第1内部电极对应的各电容器部的等效串联电感不同，其结果是各电容器部的共振频率不同。因此，叠层电容器具有多个共振频率。由此，可以确保得到在宽频带内低阻抗的叠层电容器。

[0013] 此外，在叠层电容器安装在电路基板上的状态下，电流从电路基板通过第1端子电极流向第1内部电极的第1引出部，或是电流从电路基板通过第2端子电极流向第2内部电极的第2引出部。此时，由第1内部电极和第2内部电极相对于线路基板竖立放置，可以缩短从电路基板向各层的第1内部电极或第2内部电极流动的电流的流路，由此可以降低叠层电容器的等效串联电感。

[0014] 根据本发明，可以确保实现叠层电容器在宽频带内的低阻抗化。

[0015] 由以下的详细说明及附图可以更为全面地理解本发明，但这些描述和附图仅以示例方式给出，不能认为是对本发明的限制。

[0016] 本发明进一步的应用范围从以下的详细说明中可以变得更清楚。但应理解的是这些详细的说明和具体的实施例，虽然表示本发明的优选方式，但只是以示例方式给出的，根据这些详细说明，在本发明的精神和范围内的各种变化和修改对本领域专业技术人员是显而易见的。

附图说明

[0017] 图1为表示第1实施方式所涉及的叠层电容器的立体图。

[0018] 图2为图1所示的叠层体的分解立体图。

[0019] 图3为表示图2所示的内部电极层的截面图。

[0020] 图4为表示图1所示的叠层电容器的频率-阻抗特性的图表。

[0021] 图5为表示图1所示的叠层电容器安装在电路基板上的状态的立体图。

[0022] 图6为表示第2实施方式所涉及的叠层电容器的内部电极层的截面图。

[0023] 图7为表示第3实施方式所涉及的叠层电容器的内部电极层的截面图。

[0024] 图8为表示图7所示的叠层电容器的频率-阻抗特性的图表。

[0025] 图9为表示第4实施方式所涉及的叠层电容器的内部电极层的截面图。

[0026] 图10为表示第5实施方式所涉及的叠层电容器的内部电极层的截面图。

[0027] 图11为表示图10所示的叠层电容器的频率-阻抗特性的图表。

[0028] 图12为表示第6实施方式所涉及的叠层电容器的内部电极层的截面图。

具体实施方式

[0029] 以下，参照附图详细说明本发明所涉及的叠层电容器及电子设备的最佳实施方式。

[0030] 图1为表示第1实施方式所涉及的叠层电容器的立体图。在该图中，本实施方式的叠层电容器1具有长方体状(也包括不是标准的长方体而大致为长方体的形状)的叠层体2、设置于该叠层体2的长度方向的一端侧的端子电极3以及设置于叠层体2的长度方向的另一端侧的端子电极4。

[0031] 端子电极3被设置为覆盖叠层体2的一端面以及叠层体2的四个侧面中的一端面侧部分，端子电极4被设置为覆盖叠层体2的另一端面以及叠层体2的四个侧面中的另一端面侧部分。端子电极3、4为，例如在Cu或Ag等的烧结电极层上依次形成Ni镀层及Sn镀层而形成的。

[0032] 图2为叠层体2的分解立体图。在该图中，叠层体2具有，将形状不同的多种(在此为四种)内部电极(内部电极层)5～8，在上方经由各多个电介质层9交替叠层而形成的结构。在叠层体2的最上部及最下部，叠层有电介质层9。内部电极5～8由，例如Ni或Ni合金等形成。电介质层9由，例如BaTiO3系陶瓷等电介质材料形成。

[0033] 如图2及图3所示，内部电极5具有引出至叠层体2的一方端面2a并与端子电极3相连接的引出部10。内部电极6具有引出至叠层体2的另一方端面2b并与端子电极4相连接的引出部11。内部电极7具有分别引出至叠层体2的相对的侧面2c、2d并与端子电极3相连接的一对引出部12。这些引出部12，被引出至侧面2c、2d的相互对应的位置。内部电极8具有引出至叠层体2的侧面2c、2d并与端子电极4相连接的一对引出部13。这些引出部13，被引出至侧面2c、2d的相互对应的位置。在内部电极5～8中通过电介质层9相互重合的区域呈矩形。

[0034] 制造这样的叠层电容器1时，首先通过将包含BaTiO3系陶瓷等的陶瓷粉体、有机粘结剂以及溶剂的陶瓷膏(电介质膏)利用，例如刮片法涂敷在PET膜上，制作多片成为上述电介质层9的长方形的坯片。接着，使坯片干燥后，利用，例如网板印刷，在坯片上形成成为上述内部电极5～8的电极图案。接着，通过将形成有电极图案的坯片和单纯的坯片以规定的顺序多层叠层，形成坯叠层体。接着，对坯叠层体进行压力加工后，通过进行坯叠层体的脱粘结剂处理及烧结处理，得到上述叠层体2。最后，利用例如膏体浸渍法以及电镀法等，在叠层体2上形成端子电极3，4。由以上过程，完成了上述叠层电容器1的制造。

[0035] 在这样制造的叠层电容器1中，形成有电容器C1以及电容器C2。电容器C1是由相互呈异极性的内部电极5，6以及存在于两者之间的电介质层9形成的。电容器C2是由相互呈异极性的内部电极7，8以及存在于两者之间的电介质层9形成的。

[0036] 此外，若电容器的等效串联电感(ESL)设为L、静电容量设为C，则电容器的共振频率fr用下式表示。

[0037]

[0038] 因此，通过改变电容器的等效串联电感L或静电容量C的值，则可以改变电容器的共振频率fr。此时，由于呈异极性的两个内部电极的引出部之间的距离越小，等效串联电感L越低，因此共振频率fr提高。

[0039] 在本实施方式的叠层电容器1中，由于内部电极5的引出部10被引出至叠层体2的端面2a、与内部电极5同极的内部电极7的引出部12被引出至叠层体2的侧面2c，2d，因此引出部10，12的形成位置必然不同。由于内部电极6的引出部11被引出至叠层体2的端面2b、与内部电极6同极的内部电极8的引出部13被引出至叠层体2的侧面2c，2d，因此引出部11，13的形成位置必然不同。

[0040] 电容器C1中的引出部10，11间的距离d1比电容器C2中引出部12，13间的距离d2长。具体而言，引出部10，11间的距离d1为，引出部10和端子电极3的连接点、与引出部11和端子电极4的连接点之间的最短直线距离。此外，引出部12，13间的距离d2为，引出部12和端子电极3的连接点、与引出部13和端子电极4的连接点之间的最短直线距离。

[0041] 因此，由于电容器C2的等效串联电感(ESL)低于电容器C1的ESL，由上式可得：电容器C2的共振频率高于电容器C1的共振频率。

[0042] 具体而言，叠层电容器1的频率-阻抗特性为如图4所示。在图4中所示的图表中，横轴表示频率，纵轴表示阻抗。图中密的虚线表示电容器C1单体的特性(共振频率fr1)，疏的虚线表示电容器C2单体的特性(共振频率fr2)。因此，作为叠层电容器1的频率-阻抗特性，成为通过电容器C1单体中的阻抗的共振点和电容器C2单体中的阻抗的共振点的线(参照图中实线)。也就是叠层电容器1具有两个共振频率fr1，fr2。

[0043] 因此，本实施方式的叠层电容器1，即使不是特别地使静电容量不同的两个电容器一体化的结构，在包含共振频率fr1，fr2的宽频带范围内阻抗也降低。由此，也可以较为容易地在结构及制造上实现在宽频带内具有低阻抗特性的叠层电容器1。

[0044] 图5为表示包含上述叠层电容器1的电子设备的立体图。在该图中，电子设备14具有电路基板15以及安装在该电路基板15上的叠层电容器1。在电路基板15上设置有分别与叠层电容器1的端子电极3，4电连接的电极图案16，17。叠层电容器1以内部电极5～8相对于电路基板15垂直地竖立的状态(竖立放置状态)被安装在电路基板15上。

[0045] 在这样的电子设备14中，例如使叠层电容器1的端子电极3为正极(+)侧电极，使端子电极4为负极(-)侧电极，则电流通过端子电极3，由电路基板15的电极图案16流向内部电极5，7。

[0046] 并且，将叠层电容器1安装的电路基板15上，并使内部电极5～8相对于电路基板15成为通常的横向放置的状态，在此情况下，相对于电路基板15，内部电极5～8的高度位置越高，从电极图案16至内部电极5～8的电流的流路越长。因此，致使叠层电容器1的ESL增大。

[0047] 对此，在本实施方式中，由于内部电极5～8相对于电路基板15呈竖立放置状态，从电极图案16向内部电极5，7流动的电流的流路的长度都相同，且与内部电极5，7的位置无关。而且，由于内部电极7的引出部12引出至叠层体2的侧面，因此电流从端子电极3通过电路基板15侧的引出部12而流向内部电极7。由此，从端子电极3向内部电极7的电流流动的环绕少。其结果是可以降低了叠层电容器1的ESL。

[0048] 图6为表示第2实施方式的叠层电容器的内部电极层的截面图。图中，对与第1实施方式相同或相等的要素赋予相同符号，并省略其说明。

[0049] 在该图中，本实施方式的叠层电容器的叠层体2具有与第1实施方式同样的、将内部电极6～8，在上方经由各多个电介质层9交替叠层而成的结构。

[0050] 在这样的叠层电容器中，形成有电容器C1及电容器C2。电容器C1由相互呈异极性的内部电极6，7以及存在于两者之间的电介质层9而形成。电容器C2由相互呈异极性的内部电极7，8以及存在于两者之间的电介质层9而形成。因此，与第1实施方式相比，可以使内部电极的种类变少而形成两个电容器C1，C2。

[0051] 电容器C1中引出部11，12间的距离d1比电容器C2中引出部12，13间的距离d2长。因此，与第1实施方式相同，由于电容器C2的ESL比电容器C1的ESL低，因此电容器C2的共振频率fr2比电容器C1的共振频率fr1高(参照上述图4)。从而，由于叠层电容器2具有两个共振频率fr1，fr2，可以在宽频带内实现低阻抗化。

[0052] 图7为表示第3实施方式的叠层电容器的内部电极层的截面图。图中，对与第1实施方式相同或相等的要素赋予相同符号，并省略其说明。

[0053] 在该图中，本实施方式的叠层电容器的叠层体2具有，将内部电极(内部电极层)21～28，在下方经由各多个电介质层9交替叠层而成的结构。

[0054] 内部电极21具有引出至叠层体2的端面2a并与端子电极3相连接的引出部29。内部电极22具有引出至叠层体2的端面2b并与端子电极4相连接的引出部30。内部电极23具有引出至叠层体2的侧面2c，2d并与端子电极3相连接的一对引出部31。内部电极24具有引出至叠层体2的侧面2c，2d并与端子电极4相连接的一对引出部32。内部电极25具有引出至叠层体2的侧面2c，2d并与端子电极3相连接的一对引出部33。内部电极26具有引出至叠层体2的侧面2c，2d并与端子电极4相连接的一对引出部34。内部电极27具有引出至叠层体2的侧面2c，2d并与端子电极3相连接的一对引出部35。内部电极28具有引出至叠层体2的侧面2c，2d并与端子电极4相连接的一对引出部36。内部电极21～28中通过电介质层9而相互重合的区域呈矩形。

[0055] 在这样的叠层电容器中，形成有电容器C1以及电容器C2，电容器C3以及电容器C4。电容器C1由相互呈异极性的内部电极21，22和存在于两者之间的电介质层9形成。电容器C2由相互呈异极性的内部电极23，24和存在于两者之间的电介质层9形成。电容器C3由相互呈异极性的内部电极25，26和存在于两者之间的电介质层9形成。电容器C4由相互呈异极性的内部电极27，28和存在于两者之间的电介质层9形成。

[0056] 在此，与端子电极3相连接的引出部31，33，35的形成位置，沿叠层体2的长度方向上而错开。与端子电极4相连接的引出部32，34，36的形成位置，沿叠层体2的长度方向上而错开。因此，电容器C1中引出部29，30间的距离d1、电容器C2中引出部31，32间的距离d2、电容器C3中引出部33，34间的距离d3、以及电容器C4中引出部35，36间的距离d4之间的关系如下式：

[0057] d1＞d2＞d3＞d4

[0058] 因此，电容器C1～C4的等效串联电感(ESL)L1～L4具有如下关系：

[0059] L1＞L2＞L3＞L4

[0060] 从而，由于电容器C1～C4的共振频率fr1～fr4具有如下关系：

[0061] fr1＜fr2＜fr3＜fr4

[0062] 可以得到如图8所示的频率-电感特性。

[0063] 这样，由于叠层电容器具有四个共振频率fr1～fr4，因此可以容易地得到在比第1实施方式更宽的频带内低阻抗的叠层电容器。

[0064] 此外，在上述实施方式中，作为与端子电极3，4相连接的内部电极，分别使用了4种，而作为与端子电极3，4相连接的内部电极的种类也可以分别为3种，或分别为5种以上也可以。

[0065] 图9为表示第4实施方式的叠层电容器的内部电极层的截面图。图中，对与第1及第3实施方式相同或相等的要素赋予相同符号，并省略其说明。

[0066] 在该图中，本实施方式的叠层电容器的叠层体2具有，将内部电极层41～47，在下方经由各多个电介质层9交替叠层而成的结构。

[0067] 内部电极层41由与第3实施方式相同的内部电极22构成，内部电极层43由与第3实施方式相同的内部电极24构成，内部电极层45由与第3实施方式相同的内部电极26构成，内部电极层47由与第3实施方式相同的内部电极28构成。内部电极层42，44，46由内部电极48构成。内部电极48具有引出至叠层体2的端面2a以及侧面2c，2d并与端子电极3相连接的引出部49。在这些内部电极中，通过电介质层9相互重合的区域呈矩形。

[0068] 由于内部电极48的引出部49被以U字形引出至叠层体2的端面2a及侧面2c、2d，因此具有比其他的引出部大的宽度尺寸。因此，在例如内部电极48作为正极(+)侧电极而使用的情况下，由于电流从端子电极3的较宽的区域有效地流入内部电极48，从而能够降低叠层电容器的ESL。

[0069] 在这样的叠层电容器中，形成有电容器C1、电容器C2、电容器C3以及电容器C4。电容器C1由相互呈异极性的内部电极48，22(内部电极层42，41)及存在于两者之间的电介质层9形成。电容器C2由相互呈异极性的内部电极48，24(内部电极层42，43)及存在于两者之间的电介质层9形成。电容器C3由相互呈异极性的内部电极48，26(内部电极层44，45)及存在于两者之间的电介质层9形成。电容器C4由相互呈异极性的内部电极48，28(内部电极层46，47)及存在于两者之间的电介质层9形成。

[0070] 此时，电容器C1中引出部49，30间的距离d1、电容器C2中引出部49，32间的距离d2、电容器C3中引出部49，34间的距离d3、以及电容器C4中引出部49，36间的距离d4之间的关系如下式：

[0071] d1＞d2＞d3＞d4

[0072] 也就是，与第3实施方式相同，由于叠层电容器4具有四个共振频率fr1～fr4，因此可以实现在足够宽的频带内的低阻抗化。

[0073] 此外，在上述实施方式中，作为与端子电极4相连接的内部电极使用了四种，然而与端子电极4相连接的内部电极的种类当然也可以是3种、5种以上也没关系。

[0074] 图10为表示第5实施方式的叠层电容器的内部电极层的截面图。图中，对与第1实施方式相同或相等的要素赋予相同符号，并省略其说明。

[0075] 在该图中，本实施方式的叠层电容器的叠层体2具有，将内部电极层51～53，在下方经由各多个电介质层9交替叠层而成的结构。

[0076] 内部电极层51是由与第1实施方式相同的内部电极6构成的，内部电极层52是由与第1实施方式相同的内部电极7构成的，内部电极层53由内部电极54、55构成。

[0077] 内部电极54具有引出至叠层体2的侧面2d并与端子电极4相连接的引出部56。内部电极55具有引出至叠层体2的侧面2c并与端子电极4相连接的引出部57。引出部
57形成于与引出部56相对应的位置上。内部电极54、55实质上是，将与第1实施方式相同的内部电极8分割为2个的结构。此外，内部电极54具有比内部电极55大的面积。

[0078] 在这样的叠层电容器中，形成有电容器C1、电容器C2、以及电容器C3。电容器C1由相互呈异极性的内部电极7，6及存在于两者之间的电介质层9形成。电容器C2由相互呈异极性的内部电极7，54(及存在于两者之间的电介质层9形成。电容器C3由相互呈异极性的内部电极7，55及存在于两者之间的电介质层9形成。

[0079] 电容器C2的引出部12，56间的距离d2与电容器C3的引出部12，57间的距离d3的相等。此外，电容器C1的引出部11，12间的距离d1比该距离d2，d3大。因此，电容器C2的ESL与电容器C3的ESL相等，电容器C1的ESL比电容器C2，C3的ESL大。

[0080] 此外，由于构成电容器C2的一部分的内部电极54的面积比构成电容器C3的一部分的内部电极55的面积大，因此电容器C2的静电容量比电容器C3的静电容量大。

[0081] 其结果是，因为电容器C1～C3的共振频率fr1～fr3具有如下关系，因此可以得到如图11所示的频率-阻抗特性。

[0082] fr1＜fr2＜fr3

[0083] 这样，由于叠层电容器具有3个共振频率fr1～fr3，因此可以实现在宽带域内低阻抗化。此外，由于内部电极层53由面积不同的内部电极54，55构成，因此不必增加不必要的内部电极层的层数而可以得到具有共振频率fr1～fr3的叠层电容器。

[0084] 此外，在上述的实施方式中，是内部电极层53由两个内部电极形成的结构，然而也可以是三个以上电极形成的结构。此外，对于内部电极层51，也可以是多个内部电极形成的结构。

[0085] 图12为表示第6实施方式的叠层电容器的内部电极层的截面图。图中，对与第1及第4实施方式相同或相等的要素赋予相同符号，并省略其说明。

[0086] 在该图中，本实施方式的叠层电容器的叠层体2具有，将内部电极层61，62，在上方经由各多个电介质层9交替叠层而成的结构。

[0087] 内部电极层61由与第4实施方式相同的内部电极48构成。内部电极层62由在叠层体2的长度方向上并列而形成的内部电极63，64构成。内部电极63具有引出至叠层体2的侧面2c，2d并与端子电极4相连接的一对引出部65。内部电极64具有引出至叠层体2的侧面2c，2d并与端子电极4相连接的一对引出部66。此外，内部电极63具有大于内部电极64的面积。

[0088] 在这样的叠层电容器中，形成有电容器C1及电容器C2。电容器C1由相互呈异极性的内部电极48，63以及存在于两者之间的电介质层9形成。电容器C2由相互呈异极性的内部电极48，64以及存在于两者之间的电介质层9形成。

[0089] 电容器C2中引出部49，66之间的距离d2比电容器C1中引出部49，65之间的距离d1长。因此，电容器C2的ESL比电容器C1的ESL大。但是，由于构成电容器C1的一部分的内部电极63的面积比构成电容器C2的一部分的内部电极64的面积大，因此电容器C1的静电容量比电容器C2的静电容量大。

[0090] 此时，引出部49，65之间的距离d1以及引出部49，66之间的距离d2对ESL的影响相比，在内部电极63，64的面积对静电容量的影响大的情况下，电容器C1的共振频率fr1比电容器C2的共振频率fr2低，其结果是可以得到如上述图4所示的频率-阻抗特性。

[0091] 这样，在本实施方式中，不仅对电容器C1，C2的ESL进行调整，也适当调整电容器C1，C2的静电容量，由此，能够确保得到具有两个适宜的共振频率的叠层电容器。由此，可以得到实现了在宽频带内低阻抗化的叠层电容器。此外，只使用两种内部电极层61，62，可以得到具有两个共振频率的叠层电容器，因此可以实现叠层电容器的简单化及小型化。

[0092] 此外，在上述的实施方式中，内部电极层62是由两个内部电极63，64形成的结构，但是，当然也可以是由三个以上的内部电极形成的结构。

[0093] 以上，就本发明的叠层电容器的最佳实施方式进行了一些说明，但本发明不限于上述实施方式。例如，内部电极的形状、或内部电极的引出部的形成位置、形状、数量等不限于上述实施方式中所述。

[0094] 从上面已经描述的发明可知，很显然本发明可以进行各种方式的改变。这些改变并不能被看作脱离了本发明的精神和范围，并且所有这种对本领域技术人员来说显而易见的修改都应被认为包括在本发明的权利要求的范围之内。