基板端子清洁装置以及基板端子的清洁方法

摘要

本发明提供一种基板端子清洁装置，其通过使清洁构件抵接于基板的端子部，对该端子部进行清洁，其中，具备：在第一位置支承清洁构件的第一支承部；在第二位置支承该清洁构件的第二支承部；在所述第一位置和所述第二位置之间使所述被支承状态的清洁构件的一部分抵接于所述基板的所述端子部并加压的清洁头部；在所述沿端子部的方向，使所述第一支承部以及所述第二支承部一体移动的支承部移动装置；以与基于所述支承部移动装置的所述第一支承部以及所述第二支承部的第一移动速度不同的第二移动速度，在所述沿端子部的方向使所述清洁头部移动的清洁头移动装置。

权利要求

1.一种基板端子清洁装置，其通过使带状的清洁构件与在基板的表面上带状地形成的端子部抵接，同时使其沿所述端子部移动，对该端子部进行清洁，其中，具备：

基板支承部，其配置所述基板并对其进行支承；

第一支承部，其在离开被所述基板支承部支承的所述基板中的所述端子部的表面的第一位置，对该清洁构件进行支承；

第二支承部，其在离开所述端子部表面且从所述第一位置沿所述端子部的方向配置的第二位置，对该清洁构件进行支承；

清洁头部，其在所述第一位置和所述第二位置之间使所述被支承状态的清洁构件的一部分抵接于所述基板的所述端子部并加压；

支承部移动装置，其在沿所述端子部的方向，使所述第一支承部以及所述第二支承部一体且相对于所述基板发生相对移动；

清洁头移动装置，其以与基于所述支承部移动装置的所述第一支承部以及所述第二支承部的第一移动速度不同的第二移动速度，沿所述端子部的方向，使所述清洁头部相对于所述基板发生相对移动。

2.如权利要求1所述的基板端子清洁装置，其中，

通过基于所述支承部移动装置的所述第一移动速度下的移动，使抵接于所述端子部的状态下的所述清洁构件沿所述端子部移动，且利用基于所述清洁头移动装置的所述第二移动速度与所述第一移动速度的移动速度差，使所述清洁头部相对于所述清洁构件的抵接位置在所述第一位置与所述第二位置之间可变。

3.如权利要求1所述的基板端子清洁装置，其中，

所述支承部移动装置，可使所述清洁头移动装置与所述第一支承部以及所述第二支承部一体地以所述第一移动速度发生移动，且所述清洁头移动装置在基于所述支承部移动装置而进行所述移动时，以所述第二移动速度和所述第一移动速度的差的移动速度，使所述清洁头部相对于所述第一支承部以及所述第二支承部发生相对移动。

4.如权利要求1所述的基板端子清洁装置，其中，还具备：

第三支承部，其在离开所述端子部表面且与所述第一支承部以及第二支承部一起沿所述端子部的方向配置的第三位置，对所述清洁构件进行支承；

将所述清洁头部作为第一清洁头部，除所述第一清洁头部以外，还具备第二清洁头部，其在所述第二位置和所述第三位置之间，使所述被支承状态下的清洁构件的一部分在其抵接位置处抵接于所述基板的所述端子部并加压，且所述支承部移动装置使所述第一支承部、所述第二支承部、以及所述第三支承部一体地移动，所述清洁头移动装置以与所述第一移动速度不同的第三移动速度使所述第二清洁头部在沿所述端子部的方向移动。

5.如权利要求4所述的基板端子清洁装置，其中，

所述第二移动速度和所述第三移动速度是相同的移动速度，

所述清洁头移动装置以所述第二移动速度使所述第一清洁头部以及所述第二清洁头部一体地移动。

6.如权利要求1所述的基板端子清洁装置，其中，

所述清洁头部具备：

清洁构件抵接部，其可对所述端子部加压地抵接于所述清洁构件的一部分；

升降装置，其在向所述端子部加压的所述清洁构件的加压高度位置和离开所述端子部的加压解除高度位置之间，使该清洁构件抵接部升降。

7.如权利要求6所述的基板端子清洁装置，其中，

所述第一及第二支承部是可行进地支承所述清洁构件的支承用辊部，所述清洁头部中的所述清洁构件抵接部是可移动地与所述清洁构件抵接的抵接用辊部。

8.如权利要求1所述的基板端子清洁装置，其中，

所述清洁头移动装置的所述第二移动速度设定为大于所述支承部移动装置的所述第一移动速度。

9.如权利要求1所述的基板端子清洁装置，其中，

设定所述第一移动速度以及所述第二移动速度，以使基于所述支承部移动装置的所述第一支承部在所述端子部的清洁区域移动所需的时间，在基于所述清洁头移动装置的所述清洁头部从所述第一位置附近的抵接位置向所述第二位置附近的抵接位置移动所需的时间以下。

10.如权利要求1所述的基板端子清洁装置，其中，

隔着所述基板具备一对所述各个支承部以及所述清洁头部，以可对所述端子部的表面以及背面共同实施清洁，且该一对清洁头部使所述各个清洁构件分别抵接于所述端子部的相同位置处的表面以及背面。

11.如权利要求10所述的基板端子清洁装置，其中，

所述一对各支承部分别以所述第一移动速度相互同步移动，并且所述一对清洁头部以所述第二移动速度相互同步移动。

12.如权利要求4或5所述的基板端子清洁装置，其中，

在所述第一支承部与所述第三支承部之间配置的所述第二支承部具有扭转机构，其相对于在所述第一位置和所述第二位置之间配置的所述清洁构件的支承姿势，使在所述第二位置和所述第三位置之间配置的该清洁构件的支承姿势表背翻转。

13.一种基板端子的清洁方法，其通过使带状的清洁构件与在基板的表面上带状地形成的端子部抵接，同时使其沿着所述端子部移动，对该端子部进行清洁，其中，在离开所述基板的所述端子部的表面的第一位置、和离开所述第一位置沿所述端子部的方向配置的第二位置，对所述清洁构件进行支承，同时以第一移动速度使所述第一及第二位置和所述清洁构件在沿所述端子部的方向相对于所述基板移动，并且使在所述第一位置和所述第二位置之间所述处于被支承状态下的清洁构件的一部分抵接于所述基板的所述端子部的抵接位置，以不同于所述第一移动速度的第二移动速度，在沿所述端子部的方向相对于所述基板移动。

14.如权利要求13所述的基板端子的清洁方法，其中，

在离开所述端子部表面且与所述第一以及第二位置一同沿所述端子部的方向配置的第三位置，进一步支承所述清洁构件，同时沿所述端子部的方向使所述第一、第二以及第三位置、以及所述清洁构件，以所述第一移动速度相对于所述基板移动，并且使在所述第二位置和所述第三位置之间所述处于被支承状态下的清洁构件的一部分进一步抵接于所述基板的所述端子部的第二抵接位置，沿所述端子部的方向，以不同于所述第一移动速度的第三移动速度，相对于所述基板移动。

说明书

基板端子清洁装置以及基板端子的清洁方法

技术领域

[0001] 本发明涉及对基板上的端子部进行清洁的基板端子清洁装置，尤其涉及对用于使IC等向作为所述基板的液晶面板的安装端子面进行安装的安装品质提高的液晶面板安装端子面进行清洁的液晶面板端子清洁装置以及基板端子的清洁方法。

背景技术

[0002] 近年，液晶面板的需要急剧增加，强烈希望提高液晶面板的品质、提高成品率。其中，为了提高液晶面板的安装工序中的品质、成品率，在安装工序之前再次进行安装面的清洁(清洗或清扫)是有效的，并对液晶面板端子清洁装置的关心度变高。

[0003] 在此，对于现有的液晶面板端子清洁装置的结构(例如参考专利文献1)进行以下说明。在现有的清洁装置中，具有：一对夹紧爪部，其构成为将液晶面板的端子部以从其两面夹入的形状；带状的清洁布，其沿着该夹紧爪部的内侧供给配置。利用这样的夹紧爪部经由清洁布把持液晶面板的端子部的表背面，并保持该把持状态，同时沿着带状的端子部使夹紧爪部移动，由此，利用清洁布将附着在端子部的表背面的颗粒或油渍等拭去，从而可以清洁端子部。

[0004] 专利文献1：日本专利第3445709号公报

[0005] 近年，这样的液晶面板正在朝着大型化发展，伴随于此，利用清洁布进行擦拭清洁的端子部的清洁区域也变大。但是，在如所述的现有的清洁装置的结构中，从对端子部的擦拭清洁开始到结束，清洁布的相同部分与端子部接触，存在由于所述端子部的清洁区域的变大，导致一度擦去的污渍被拉长，从而从清洁布再次附着到端子部的情况。另外，由于这样的清洁区域的大型化，即使一次的清洁动作，清洁布脏污的程度也变大，因此所述污渍的再附着的问题变得显著。在这样的情况下，存在阻碍液晶面板的安装工序中的品质提高的问题。

发明内容

[0006] 因此，本发明的目的是解决所述问题，提供一种基板端子清洁装置以及基板端子的清洁方法，在基板端子清洁装置中，使带状的清洁构件抵接于带状地形成在基板的表面上的端子部，从而进行该端子部的清洁，利用该清洁构件可靠地防止污渍再次附着在所述端子部，从而能够进行有效且良好的清洁处理。

[0007] 为了达成所述目的，本发明如以下地构成。

[0008] 根据本发明的第一方式，提供一种基板端子清洁装置，其通过使带状的清洁构件与在基板的表面上带状地形成的端子部抵接，同时使其沿所述端子部移动，对该端子部进行清洁，其中，具备：

[0009] 基板支承部，其配置所述基板并对其进行支承；

[0010] 第一支承部，其在离开被所述基板支承部支承的所述基板中的所述端子部的表面的第一位置，对该清洁构件进行支承；

[0011] 第二支承部，其在离开所述端子部表面且从所述第一位置沿所述端子部的方向配置的第二位置，对该清洁构件进行支承；

[0012] 清洁头部，其在所述第一位置和所述第二位置之间使所述被支承状态的清洁构件的一部分抵接于所述基板的所述端子部并加压；

[0013] 支承部移动装置，其在沿所述端子部的方向，使所述第一支承部以及所述第二支承部一体且相对于所述基板发生相对移动；

[0014] 清洁头移动装置，其以与基于所述支承部移动装置的所述第一支承部以及所述第二支承部的第一移动速度不同的第二移动速度，沿所述端子部的方向，使所述清洁头部相对于所述基板发生相对移动。

[0015] 根据本发明的第二方式，提供第一方式所述的基板端子清洁装置，通过基于所述支承部移动装置的所述第一移动速度下的移动，使抵接于所述端子部的状态下的所述清洁构件沿所述端子部移动，且

[0016] 利用基于所述清洁头移动装置的所述第二移动速度与所述第一移动速度的移动速度差，使所述清洁头部相对于所述清洁构件的抵接位置在所述第一位置与所述第二位置之间可变。

[0017] 根据本发明的第三方式，提供第一方式所述的基板端子清洁装置，所述支承部移动装置，可使所述清洁头移动装置与所述第一支承部以及所述第二支承部一体地以所述第一速度发生移动，且

[0018] 所述清洁头移动装置在基于所述支承部移动装置而进行所述移动时，以所述第二移动速度和所述第一移动速度的差的移动速度，使所述清洁头部相对于所述第一支承部以及所述第二支承部发生相对移动。

[0019] 根据本发明的第四方式，提供第一方式所述的基板端子清洁装置，还具有：第三支承部，其在离开所述端子部表面且与所述第一支承部以及第二支承部一起沿所述端子部的方向配置的第三位置，对所述清洁构件进行支承；

[0020] 除第一所述清洁头以外，还具备第二清洁头部，其在所述第二支承位置和所述第三位置之间，使所述被支承状态下的清洁构件的一部分在其抵接位置处抵接于所述基板的所述端子部并加压，且

[0021] 所述支承部移动装置使所述第一支承部、所述第二支承部、以及所述第三支承部一体地移动，

[0022] 所述清洁头移动装置以与所述第一移动速度不同的第三移动速度使所述第二清洁头部在沿所述端子部的方向移动。

[0023] 根据本发明的第五方式，提供第四方式所述的基板端子清洁装置，所述第二移动速度和所述第三移动速度是相同的移动速度，

[0024] 所述清洁头移动装置以所述第二移动速度使所述第一清洁头部以及所述第二清洁头部一体地移动。

[0025] 根据本发明的第六方式，提供第一方式所述的基板端子清洁装置，所述清洁头部具备：

[0026] 清洁构件抵接部，其可对所述端子部加压地抵接于所述清洁构件的一部分；

[0027] 升降装置，其在向所述端子部加压的所述清洁构件的加压高度位置和离开所述端子部的加压解除高度位置之间，使该清洁构件抵接部升降。。

[0028] 根据本发明的第七方式，提供第六方式所述的基板端子清洁装置，所述支承部是可行进地支承所述清洁构件的支承用辊部，

[0029] 所述清洁头部中的所述清洁构件抵接部是可移动地与所述清洁构件抵接的抵接用辊部。

[0030] 根据本发明的第八方式，提供第一方式所述的基板端子清洁装置，所述清洁头移动装置的所述第二移动速度设定为大于所述支承部移动装置的所述第一移动速度。

[0031] 根据本发明的第九方式，提供第一方式所述的基板端子清洁装置，设定所述第一移动速度以及所述第二移动速度，以使基于所述支承部移动装置的所述第一支承部在所述端子部的清洁区域移动所需的时间，在基于所述清洁头移动装置的所述清洁头部从所述第一位置附近的所述抵接位置向所述第二位置附近的所述抵接位置移动所需的时间以下。

[0032] 根据本发明的第十方式，提供第一方式所述的基板端子清洁装置，隔着所述基板具备一对所述各个支承部以及所述清洁头部，以可对所述端子部的表面以及背面共同实施清洁，且

[0033] 该一对清洁头部使所述各个清洁构件分别抵接于所述端子部的相同位置处的表面以及背面。

[0034] 根据本发明的第十一方式，提供第十方式所述的基板端子清洁装置，所述一对各支承部分别以所述第一移动速度相互同步移动，并且所述一对清洁头部以所述第二移动速度相互同步移动。

[0035] 根据本发明的第十二方式，提供第四或第五方式所述的基板端子清洁装置，在所述第一支承部与所述第三支承部之间配置的所述第二支承部具有扭转机构，其相对于在所述第一支承位置和所述第二支承位置之间配置的所述清洁构件的支承姿势，使在所述第二支承位置和所述第三支承位置之间配置的该清洁构件的支承姿势表背翻转。

[0036] 根据本发明的第十三方式，提供一种基板端子的清洁方法，其通过使带状的清洁构件与在基板的表面上带状地形成的端子部抵接，同时使其沿着所述端子部移动，对该端子部进行清洁，其中，

[0037] 在离开所述基板的所述端子部的表面的第一位置、和离开所述第一位置沿所述端子部的方向配置的第二位置，对所述清洁构件进行支承，同时以第一移动速度使所述第一及第二位置和所述清洁构件在沿所述端子部的方向相对于所述基板移动，并且使在所述第一位置和所述第二位置之间所述处于被支承状态下的清洁构件的一部分抵接于所述基板的所述端子部的抵接位置，以不同于所述第一移动速度的第二移动速度，在沿所述端子部的方向相对于所述基板移动。

[0038] 根据本发明的第十四方式，提供第十三方式所述的基板端子的清洁方法，在离开所述端子部表面且与所述第一以及第二位置一同沿所述端子部的方向配置的第三位置，进一步支承所述清洁构件，同时沿所述端子部的方向使所述第一、第二以及第三位置、以及所述清洁构件，以所述第一移动速度相对于所述基板移动，并且使在所述第二位置和所述第三位置之间所述处于被支承状态下的清洁构件的一部分进一步抵接于所述基板的所述端子部的第二抵接位置，沿所述端子部的方向，以不同于所述第一移动速度的第三移动速度，相对于所述基板移动。

[0039] 发明效果

[0040] 根据本发明，使由第一支承部和第二支承部支承的状态下的清洁构件的一部分抵接于端子部表面的状态下，通过支承部移动装置使其沿着该端子部以第一移动速度移动，从而利用所述清洁构件的一部分擦拭在所述支承部表面附着的污渍，同时利用清洁头移动装置，使与所述清洁构件的一部分抵接的清洁头部以与所述第一移动速度不同的第二移动速度沿所述端子部移动，从而可以使所述清洁头部相对于所述清洁构件的抵接位置可变。即，能够使进行所述端子部的擦拭的清洁构件的所述一部分的位置在其移动过程中发生可变，并总是使未用于擦拭的部分与所述端子部接触，同时进行所述擦拭动作。因此，能够防止由于一次擦拭附着在清洁构件上的污渍从该清洁构件再附着到所述端子部，并可以实现高精度的清洁动作。

附图说明

[0041] 本发明的这些与其他目的特征，从与附图的优选的实施方式相关的下面的记述明确可知。在这些附图中，

[0042] 图1是表示本发明的第一实施方式所述的端子清洁装置的主要结构的示意结构图；

[0043] 图2是表示在所述第一实施方式的端子清洁装置中，基板的保持方向旋转90度后的状态的示意结构图；

[0044] 图3是表示图1的端子清洁装置具备的清洁单元的结构的示意图；

[0045] 图4是图3的清洁单元的A-A线向视示意图；

[0046] 图5是表示所述第一实施方式的端子清洁装置中的清洁处理动作的示意说明图，是表示清洁处理开始时的状态的图；

[0047] 图6是表示所述第一实施方式的端子清洁装置中的清洁处理的动作的示意说明图，是表示清洁处理实施中的状态的图；

[0048] 图7是表示所述第一实施方式的端子清洁装置中的清洁处理的动作的示意说明图，是表示清洁处理结束时的状态的图；

[0049] 图8A是表示所述清洁处理时的清洁布的抵接区域的配置状态的示意说明图，是表示图5的清洁处理开始时的状态的图；

[0050] 图8B是继续图8A表示所述清洁处理时的清洁布的抵接区域的配置状态的示意说明图，是表示图6的清洁处理实施中的状态的图；

[0051] 图8C是继续图8B表示所述清洁处理时的清洁布的抵接区域的配置状态的示意说明图，是表示图7的清洁处理结束时的状态的图；

[0052] 图9A是表示所述第一实施方式的清洁单元的变形例的示意说明图，是表示清洁单元整体的图；

[0053] 图9B是表示所述第一实施方式的清洁单元的变形例的示意说明图，是表示第二清洁头部的图；

[0054] 图9C是表示所述第一实施方式的清洁单元的变形例的示意说明图，是表示第一清洁头部的图；

[0055] 图10是表示本发明的第二实施方式所述的清洁单元的结构的示意结构图；

[0056] 图11是表示基板的端子部附近的结构的示意说明图。

具体实施方式

[0057] 在继续本发明的记载之前，在附图中对相同部分标注相同的参考标记。

[0058] 以下，基于附图详细地说明本发明所述的实施方式。

[0059] (第一实施方式)

[0060] 图1表示作为本发明的第一实施方式的基板端子清洁装置的一例的端子清洁装置101的主要结构的示意立体图。本第一实施方式的端子清洁装置101是通过使作为清洁构件的一例的清洁布与在液晶显示装置(液晶面板)或等离子显示器面板(PDP)等平面显示器面板用的基板表面上的缘部等处形成的端子部(或端子部表面或端子部配置区域)接触并擦拭，从而进行清洁的装置。而且，在本说明书中，所谓“清洁”是通过清洗或清扫对附着在对象物上的污渍进行去除，包括例如使用染浸有有机溶剂等的清洁布来进行的湿式清洁或不使用溶剂等的干式清洁两种。

[0061] 在此，在说明装置的具体结构之前，基于图11所示的示意图，对这样的基板上的端子部附近的构造进行以下说明。而且，在图11中，以基板5是液晶面板的情况为例，表示其构造。

[0062] 如图11所示，基板5具有例如以玻璃面板51作为基层的多层构造。具体地说，在玻璃基板面板51的图示上表面叠层有液晶52、滤色片53、另一玻璃基板面板54、还有偏振板55，且在玻璃基板面板51的图示下表面具有叠层了偏振板56的构造。如此，具有叠层了各个层的构造的部分构成基板5上的显示部4，通过使用背光等光源从图示上表面侧对该显示部4照射光，可在显示部4的图示下表面侧可识别地显示希望的图像等。

[0063] 另外，如图11所示，玻璃基板面板51形成得比其他层大，并形成为从显示部4的端部突出。如此，在显示部4的周围，比显示部4的表面低一级形成地形成的玻璃基板面板51的表面构成电极面，且形成了这样的电极面的部分(区域)构成端子部6。在这样的端子部6上配置用于将基板5与外部的电子电路等连接的多个电极端子6a。

[0064] 例如，在显示部4的端子部6的边界形成的阶梯部3(图示上表面侧的阶梯部)的高度例如是0.7mm左右，沿着显示部4的周围形成的端子部6的宽度(即与长度方向正交的方向的长度尺寸)例如形成为5mm左右。而且，这样的端子部6至少在具有大致方形的显示部4的周围的一边上形成，通常在所述大致方形的两边或三边形成为周缘部。

[0065] 本第一实施方式的端子清洁装置101是在具有这样的构造的基板5中，对端子部6的表面进行清洗的装置。

[0066] 接下来，对具体的装置结构进行以下说明。如图1所示，端子清洁装置101具备基板支承工作台7和清洁单元10，所述基板支承工作台7对输送供给的基板5进行保持并可解除对基板5的保持，并且使该保持的基板5在沿着其表面的方向即X轴方向或Y轴方向、进而沿该表面内的旋转方向即θ方向移动，从而可实施用于清洁基板5上的端子部6的定位动作，所述清洁单元10对由该基板支承工作台7保持的基板5的端子部6进行清洁处理。

[0067] 基板支承工作台7具有：基板保持部8，其在四角形板状的基板5的中央附近载置基板5的下表面，并且可以解除地吸附保持该载置的基板5；保持部移动装置9，其使该基板保持部在图示的X轴方向以及Y轴方向上进退移动，并且使基板保持部8沿θ方向旋转移动。而且，这样的保持部移动装置9能够通过使用滚珠丝杠轴机构或汽缸机构等的驱动机构构成。另外，保持部移动装置9除了如上所述X轴方向、Y轴方向以及θ方向的移动动作之外，还具有使基板保持部8沿与基板5的表面正交的方向即Z轴方向移动的机构，由此，由基板支承工作台7支承的基板5可以进行向所有方向的移动，并可以进行用于所述清洁处理的可靠的定位。

[0068] 清洁单元10具备合计四个清洁头部11～14，具体为：第一清洁头部11，其在由基板支承工作台7保持的基板5的上表面侧对端子部6进行清洁处理；第二清洁头部12，其与该第一清洁头部11邻接配置；第三清洁头部13，其与第一清洁头部11相对于基板5对称地配置，并在其背面侧对端子部6进行清洁处理；第四清洁头部14，其与该第三清洁头部13邻接配置，并且与第二清洁头部12相对于基板5对称地配置。

[0069] 另外，如图1所示，在清洁头部10的图示上面侧，具备：第一清洁布供给部15，其将带状(tape状)的清洁布2保持在卷绕于卷线轴的状态，且为进行所述清洁处理，将清洁布2供给到第一清洁头部11以及第二清洁头部12；第一清洁布回收部16，其使用于该清洁处理后的清洁布2卷绕在卷线轴上并回收。同样，在清洁单元10的图示下面侧还具有第二清洁布供给部17以及第二清洁布回收部18。而且，在第一清洁布供给部15与第一清洁布回收部16之间，处理连续的带状的清洁布2，同样在第二清洁布供给部17和第二清洁布回收部18之间，也处理连续的清洁布2。而且，在本实施方式中，作为清洁布2例如使用编入有合成纤维的布材料，且形成宽度10～13mm、厚度0.3mm左右大小的带状。

[0070] 在此，在清洁单元10中，对于与第一清洁头部11以及第二清洁头部12相关的结构，如图3以及图4的示意结构图所示。而且，图3是从图示的X轴方向观察清洁单元10的情况的局部示意侧视图，图4是图3的清洁单元10的A-A线向视图。另外，在清洁单元10中，第一清洁头部11以及第二清洁单元头部12、与第三清洁头部13以及第丝清洁单元头部14具有相对于基板5对称关系的构造，因此代表各个清洁头部的结构，在图3以及图
4中，仅表示第一清洁头部11以及第二清洁头部12的结构，并对其进行说明。

[0071] 如图3以及图4所示，在清洁单元10的图示上面侧，具备三个支承部(支承用辊)即第一辊部21、第二辊部22以及第三辊部23，它们可引导并支承从第一清洁布供给部15沿图示X轴方向供给的清洁布2沿该X轴方向前进。另外，第一辊部21形成的对清洁布2的支承位置即第一位置P1、第二辊部22形成的支承位置即第二位置P2、和第三辊部23形成的支承位置即第三位置P3沿X轴方向大致直线状地配置。

[0072] 另外，如图3以及图4所示，在以由各个辊部21～23支承的状态下的清洁布2的第一位置P1和第二位置P2之间的抵接位置(第一抵接位置)P11处，以与清洁布2的图示上表面抵接的方式，配置第一清洁头部11，此外，在第二位置P2和第三位置P3之间的抵接位置(第二抵接位置P12)处，以与清洁布2的图示上表面抵接的方式，配置第二清洁头部12。另外，第一清洁头部11具备在抵接位置P11与清洁布2的一部分抵接的既是清洁构件抵接部的一例也是抵接用辊部的一例的头辊部11a、和使该头辊部11a升降的升降部11b。
同样，第二清洁头部12也具备在抵接位置P12与清洁布2的一部分抵接的头辊部12a和使该头辊部12a升降的升降部12b。

[0073] 在第一清洁头部11，升降部11b可以使头辊部11a在如下两个位置之间升降，一个位置是加压高度位置，在该位置，使抵接于头辊部11a的状态的清洁布2与基板5的表面的端子部6接触，成为形成以规定的加压力加压的状态，另一个位置是加压解除高度位置，在该位置，可靠地解除清洁布2和端子部6的接触，且即使在通过基板支承工作台7使基板5移动的情况下也可靠地防止与基板5的干涉的高度位置。同样，在第二清洁头部12中，升降部12b可以使头辊部12a在加压高度位置和加压解除高度位置之间升降。而且，这样的升降部11b以及12b例如能够使用汽缸机构构成。

[0074] 另外，如图3以及图4所示，在清洁单元10中，升降部11b以及12b被共用框架24支承而固定其在支承位置，此外还具备使该共用框架24沿图示X轴方向进退移动的清洁头移动装置30。另外，该清洁头移动装置30以及各个辊部21～23与共用框架24被分离的主框架25支承而固定在其支承位置。通过在清洁单元10采用这样的结构，相对于各个辊部21～23，可相对地使头辊部11a以及11b沿X轴方向进退移动。即，对于在第一位置P1和第二位置P2之间的清洁布2，可自由地改变头辊部11a的抵接位置P11，另外，对于在第二位置P2和第三位置P3之间的清洁布2，可自由地改变头辊部12a的抵接位置P12。而且，这样的清洁头移动装置30例如能够采用汽缸机构构成。另外，考虑到与清洁布2抵接的同时进行此种移动，头辊部11a以及12a的形状优选是平滑形状。而且，这样的头滚部或支承用辊部例如由树脂材料形成。

[0075] 另外，这样的清洁单元10中的上面侧的结构在其下面侧也同样具备，且可进行相对于第三清洁头部13以及第四清洁头部14的各自的辊部的移动。

[0076] 另外，如图1所示，在端子清洁装置101中，具备作为使清洁单元10的所述上面侧的结构以及下面侧的结构在一体的状态下沿图示X轴方向进退移动的支承部移动装置的一例的单元移动装置31。具体地，单元移动装置31，可使所述上面侧的结构中的主框架25和与该主框架25相当的下面侧的主框架(没有图示)以相互成为一体的状态，沿着图示X轴方向进退移动。而且，这样的单元移动装置31例如可以使用滚珠丝杠轴机构构成，更优选使用沿着所述进退方向高精度地引导其移动的移动引导用轨道等。

[0077] 利用这样的单元移动装置31，清洁单元10可将图示X轴方向近前侧朝向作为其清洁方向D进行移动，由此，在各个头辊部11a以及12a位于加压高度位置从而将清洁布2加压到端子部6的表面的状态下，使该清洁布2沿着清洁方向D移动，从而以可对端子部6的表面进行擦拭的方式，进行清洁。而且，在清洁单元10中的各个的清洁布供给部15、17以及清洁布回收部16、18上具有对清洁布2施加规定的张力的未图示的张力施加部，从而在所述擦拭装置下，以使清洁布2不产生松弛地构成。

[0078] 进而清洁单元10还具备：通过拍摄此种清洁处理开始前的端子部6的表面状态的图像来识别该表面的脏污程度的清洁前确认用照相机32、和通过拍摄清洁处理实施后的端子部6的表面状态的图像来确认该表面的脏污的去除程度的清洁后确认用照相机33。

[0079] 另外，在端子清洁装置101中，具备控制装置20，其相互关联并总体控制如下的动作，这些动作是：基于基板支承工作台7的对基板5的保持动作以及对位动作；清洁单元10的各个动作；基于单元移动装置31的清洁单元10的移动动作；以及基于各个确认用照相机32、33的识别动作。

[0080] 而且，在图2所示的端子清洁装置101中，显示了具有长方形的基板5将长度方向沿图示Y轴方向保持于基板支承工作台7的状态。如此地，基板支承工作台7，可对基板5沿其表面的所有朝向进行保持，由此可对设置在基板5的外周整体的缘部的端子部6实施清洁处理。

[0081] 接下来，在具有这样的结构的端子清洁装置101中，对基板5的端子部6进行清洁处理的动作，以下利用图5、图6以及图7的示意说明图进行说明。而且，以下说明的清洁处理是通过利用端子清洁装置101具备的控制装置20使各个构成部相互关联并整体控制地进行。

[0082] 首先，如图1所示，在端子清洁装置101中，由未图示的输送装置输送进行清洁处理的基板5，并载置在基板支承工作台7的基板保持部8上进行保持。之后，利用保持部移动装置9使基板保持部8在图示的X轴方向、Y轴方向、Z轴方向或θ轴方向移动，由此，进行作为所述清洁处理的对象的端子部6与清洁单元10的对位。

[0083] 另外，在进行该对位的同时、或在对位之前，在清洁单元10中，利用各个清洁布供给部15以及17和清洁布回收部16以及18，进行清洁布2的供给输送动作以及回收动作，并形成新的清洁布2被各个辊部21、22以及23支承的状态。

[0084] 在所述对位以及清洁布2的输送动作结束后，在清洁单元10的上面侧的结构即第一清洁头部11以及第二清洁头部12中，利用清洁头移动装置30移动并位于如下状态，即：以使头辊部11a以及12a位于清洁方向D的上游侧，即头辊部11a的抵接位置P11接近第二位置P2、或头辊部12a的抵接位置P12接近第三位置P3。另外，在清洁单元10的下面侧的结构即第三清洁头部13以及第四清洁头部14中也同样，各个头辊部形成位于清洁方向D的上游侧的位置的状态。

[0085] 另外，与此同时，在清洁单元10的上面侧的结构中的各个清洁头部11以及12中，头辊部11a以及12a在升降部11b以及12b的作用下下降，从而从加压解除高度位置变为加压高度位置。另外，在清洁单元10的下面侧的结构中的各个清洁头部13以及14中，也进行同样动作，通过没有图示的升降部使头辊部上升，从而从加压解除高度位置变为加压高度位置。这样的状态下的清洁单元10和基板5的端子部6的位置关系是图5的示意说明图所示的状态。

[0086] 如图5所示，第一清洁头部11中的头辊部11a在高度方向上位于加压高度位置，并且在沿基板5的表面的方向上位于与第二位置P2接近的位置，另外，第二清洁头12中的头辊部12a在高度方向上位于加压高度位置，并且在沿基板5的表面的方向上位于与第三位置P3接近的位置。进而，第三清洁头部13上的头辊部13a也在高度方向上位于加压高度位置，并且在沿基板5的表面的方向上位于与第二位置P2接近的位置。并且，第四清洁头部14中的头辊部14a也在高度方向上位于加压高度位置，并且在沿基板5的表面的方向上位于与第三位置P3接近的位置。

[0087] 另外，在基板5的上面侧和下面侧，各个清洁头部11～14以基板5为对称面上下对称地配置。即，第一清洁头部11的头辊部11a和第三清洁头部13的头辊部13a在沿基板5的表面的方向上位于相同的位置，即抵接位置P11，另外，第二清洁头部12的头辊部12a和第四清洁头部14的头辊部14a在沿基板5的表面的方向上位于相同的位置，即抵接位置P12。如此，各个头辊部11a～14a具有以夹住基板5地对称的位置关系，由此形成利用头辊部11a及13a经由清洁布2、同时从表背面夹入基板5的端子部6的状态，另外，形成利用头辊部12a及14a经由清洁布2、同时从表背面夹入基板5的端子部6的状态。

[0088] 接下来，在图5所示的状态下，通过单元移动装置31开始向清洁方向D移动清洁单元10。在该移动中，清洁单元10向清洁方向D例如以移动速度V1(第一移动速度、即相对于基板5的移动速度)进行该移动。即，通过该移动，被支承在第一位置P1和第三位置P3之间的清洁布2，以第一移动速度V1向清洁方向D移动。由此，在抵接位置P11以及P12与基板5的端子部6的表面以及背面抵接的清洁布2的抵接部分，保持与端子部6的接触状态，同时向清洁方向D移动，从而端子部6的表面以及背面由清洁布2擦拭并被清洁。而且，在进行该移动时，在基板5的上面侧以及下面侧，各个辊部21、22、23、26、27以及28形成相互保持一体的配置关系的状态。

[0089] 利用该单元移动装置31开始移动清洁单元10，并且利用清洁头移动装置30开始向清洁方向D移动共用框架24。具体地说，如图6所示，在清洁单元10的上面侧的结构中，所述清洁头移动装置30以移动速度V2进行移动，使位于与第二位置P2接近的位置的头辊部11a向第一位置P1移动，并且使位于与第三位置P3接近的位置的头辊部12a向第二位置P2移动。另外，与该清洁单元10的上面侧的结构的移动同步，在下面侧的结构中，利用所述清洁头移动装置30的移动，使位于与第二位置P2接近的位置的头辊部13a向第一位置P1移动，并且使位于与第三位置P3接近的位置的头辊部14a朝向第二位置P2移动。

[0090] 通过进行这样的基于清洁头移动装置30的移动，各个头辊部11a～14a相对于清洁布2的抵接位置P11、P12可变。即，例如，若以被支承在第一位置P1和第二位置P2之间的状态下的清洁布2为例进行说明，则在该清洁布2的一部分在抵接位置P11与端子部6的表面接触的状态下，以移动速度V1朝向清洁方向D移动，同时在该移动状态下，该抵接位置P11还以移动速度V2向第一位置P1移动。因而，与端子部6的表面接触的清洁布2的抵接部分能够总是为新的清洁状态的部分。

[0091] 而且，若以各个辊部21～23以及26～28相对于基板5的移动速度Va与各个头辊部11a～14a相对于基板5的移动速度Vb(第二移动速度)的关系来说明该移动状态，则形成以Va＝V1进行辊部沿清洁方向D的移动，以Vb＝V1+V2进行头辊部沿清洁方向D的移动。

[0092] 之后，如图7所示，第一清洁头部11的头辊部11a以及第三清洁头部13的头辊部13a，若到达清洁方向D上的端子部6的端部，则单元移动装置31停止清洁单元10的移动。
另外，在该状态下，第一清洁头部11的头辊部11a以及第三清洁头部13的头辊部13a变成移动到与第一位置P1接近的位置的状态，并且第二清洁头部12的头辊部12a以及第四清洁头部14的头辊部14a变成移动到与第二位置P2接近的位置的状态，在该状态下，清洁头移动装置30也停止移动。

[0093] 之后，在各个清洁头部11～14中，头辊部11a～14a在升降部的作用下从加压高度位置向加压解除高度位置移动，从而解除清洁布2对于端子部6的表背面的接触。如此，若解除清洁布2的接触，则通过第一清洁布供给部15以及第一清洁布回收部16进行清洁布2的输送动作以及回收动作，从而将在第一位置P1和第三位置P3之间与端子部6接触后的部分的清洁布2替换成新的清洁布2。在第二清洁布供给部17以及第二清洁布回收部18中也进行同样的动作，并进行将清洁布2上的使用完的部分替换为未使用的部分的动作。

[0094] 之后，在端子清洁装置101中，例如通过保持部移动装置9使基板保持部8向θ方向旋转90度，并且通过使其沿X、Y或Z轴方向移动，由此进行基板5的另一缘部处的端子部6与清洁单元10的对位。在该对位之后，以和所述同样的顺序对该另一端子部6进行清洁处理。

[0095] 若对于基板5的全部的端子部6的清洁处理完成，则解除基板支承工作台7对基板5的保持，且将基板5送到未图示的输送装置上，并排出基板5。到此，对基板5的端子部6的一系列的清洁处理完成。

[0096] 此处，图8A～图8C是使基于清洁单元10的清洁处理中使用的清洁布2的抵接位置P11以及P12的位置变化与图5～图7所示的状态对应地表示的示意说明图。而且，图8A表示的状态与图5的状态对应，图8B表示的状态与图6的状态对应，图8C表示的状态与图7的状态对应。

[0097] 首先，如图8A所示，在清洁处理开始时的清洁布2上，抵接位置P11处的与端子部6抵接的抵接区域R11配置于与第二位置P2接近的位置，且抵接位置P12处的与端子部6抵接的抵接区域R12配置于与第三位置P3接近的位置。

[0098] 之后，各个头辊部11a～14a相对于各个辊部21～23以及26～28以移动速度V2沿清洁方向D相对地移动，由此，如图8B所示，各个抵接区域R11、R12处于沿清洁方向D移动的状态。

[0099] 最后，在清洁处理结束时的清洁布2上，抵接区域R11配置于与第一位置P1接近的位置，抵接区域R12配置于与第二位置P2接近的位置。

[0100] 如此在清洁处理过程中，通过进行各个抵接区域R11、R12的移动，抵接区域R11的轨迹区域R1遍及配置在第一位置P1和第二位置P2之间，另外，抵接区域R12的轨迹区域R2遍及配置在第二位置P2和第三位置P3之间。因此，不必如现有的清洁方法那样，在实施利用头等移动形成清洁动作的期间，只使用清洁布的一部分有限区域，而是能够使与端子部6的抵接位置P11、P12可变，同时总是以未使用的部分进行擦拭清洁，并且可以不浪费地高效地使用清洁布2整体。因此，能够提供可以实现高清洁性的清洁，同时能够有效地使用清洁布的端子清洁装置101。

[0101] 另外，在这样的端子清洁装置101中，在头辊部11a～14a相对于端子部6的移动时，由于可以使与端子部6接触的清洁布2的部分总是为不同的面，所以可以可靠地放置一次擦拭掉的污渍再次附着于端子部6，尤其适于对近年大型化的液晶面板等的端子部的清洁处理。

[0102] 而且，如图8C所示，优选设定各个位置P1～P3，并且设定移动速度V1以及V2，以使在清洁处理结束的时刻，抵接区域R11的移动轨迹R1位于第一位置P1和第二位置P2之间，且抵接区域R12的移动轨迹R2位于第二位置P2和第三位置P3之间。

[0103] 而且，本第一实施方式的清洁单元10并不仅限于所述说明的结构，还可以采用其他各种结构。例如，也可是如图9A、图9B、图9C的示意说明图所示的清洁单元40，将第一清洁头部41的头辊部41a、和第二清洁头部42的头辊部42a形成相互不同的构造。

[0104] 具体地说，采用如下结构：如图9C所示，使用重点对端子部6的角部进行清洁的小型的辊，作为第一清洁头部41的头辊部41a，如图9B所示，使用对端子部6的整个面进行整体清洁的大型的辊，作为第二清洁头部42的头辊部42a，。

[0105] 通过采用这样的结构，在基板5的端子部6，能够可靠且高精度地清洁难以擦拭污渍的角部。而且，如图9C所示，通过采用对小型的头辊部41向端子部6的角部施力的弹簧部41c，可以进一步提高该角部的清洁效果。

[0106] 另外，还能够采用使第一清洁头部11的头辊部11a和第二清洁头部12的头辊部12a在Y轴方向上的位置不同地进行配置的结构。尤其在端子部6的在Y轴方向上的区域宽度大的情况下，如此地通过使两个头辊部11a和12a的位置不同，能够实现对整个区域的可靠的清洁处理。

[0107] 另外，还能够采用不仅是第一清洁头部11的头辊部11a和第二清洁头部12的头辊部12a的大小、而且种类本身也相互不同的结构。例如，使一个头辊部形成辊形状，使另一个头辊部形成为刮板状，或者还可以形成为刷状。在这种情况下，可以应对更多样化的清洁方式，可以应对多种基板的清洁处理。

[0108] 另外，在使用图5～图7的清洁处理的说明中，对第二清洁头部12的头辊部12a的抵接位置P12位于基板5的端子部6的端部的状态下开始清洁处理的情况进行了说明，但本第一实施方式的清洁处理并不仅限定于这种情况。代替此种情况，例如在图5中，也可以是第一清洁头部11的头辊部11a的抵接位置P11位于基板5的端子部6的端部的状态下，开始清洁处理的情况。

[0109] 另外，同样，取代如图7所示地，第一清洁头部11的头辊部11a的抵接位置P11在位于基板5的端子部6的端部的状态下结束清洁处理的情况，还可以进行清洁单元10的移动，在第二清洁头部12的头辊部12a的抵接位置P12位于基板5的端子部6的端部的状态下结束清洁处理。在这种情况下，在清洁方向D可以两次擦拭端子部6的整个区域，可以提高清洁性。

[0110] 另外，在所述说明中，对于在清洁处理中，基于清洁头移动装置30的各个清洁头部11、12的移动方向是与清洁方向D相同的方向的情况进行了说明，但并不仅限于这种情况，还可以是与清洁方向D方向相反地移动的情况。但是，如图5到图7所示，与清洁方向D向相同方向移动，可以减小单元移动装置31对清洁单元10的移动范围、还可以缩短清洁处理所需时间，从此观点，以及从端子清洁装置101整体的小型化的观点看是优选的。而且，第一清洁头部11和第二清洁头部12并不仅限于向相同方向移动的情况，还可以是向不同方向移动的情况。

[0111] 另外，对清洁头移动装置30固定于主框架25，且主框架25利用头移动装置31进行移动的情况进行了说明，但取代这种情况，也可是各个移动装置30、31相互独立地具备的情况。只要具有各个辊部21～23以及26～28的移动速度Va和各个头辊部11a～14a的移动速度Vb相互不同的关系，则并不局限于移动装置的主从关系，即可以得到本第一实施方式的效果。

[0112] 另外，在本第一实施方式的端子清洁装置101中，对利用基板支承工作台7保持的基板5进行固定，使清洁单元10相对于该基板5移动，从而进行所述清洁处理的情况进行了说明，但并不仅限定于这种情况。取代这种情况，还可以是固定清洁单元10，利用基板支承工作台7使基板5移动。在这种情况下，仍能够进行所述清洁处理用的两者的相对移动。

[0113] (第二实施方式)

[0114] 此外，本发明并不限定于所述实施方式，还能够以其他各种方式进行实施。例如，图10是表示本发明的第二实施方式的端子清洁装置具备的清洁单元110的局部结构的示意说明图。

[0115] 如图10所示，在清洁单元110中，具有使清洁布2的表面和背面翻转的扭转机构120，以使利用第一清洁头部111与基板5的端子部6抵接的清洁布2的抵接面和利用第二清洁头部112与端子部6抵接的清洁布2的抵接面相互表背翻转，在这点上，具有与所述第一实施方式的清洁单元10不同的结构。

[0116] 具体地说，如图10所示，清洁单元110在上面侧的构成部分具有：可行进引导地支承供给的清洁布2的四个辊部121、122、123、124；扭转用辊部125，其配置在与各个辊部121～124相差90度的方向，对在中央附近配置的辊部122以及123之间支承的清洁布2进行支承，同时使其表面和背面翻转。即，由所述中央附近的两个辊部122和123、与扭转用辊部125构成使清洁布2翻转的扭转机构120。

[0117] 另外，如图10所示，在清洁单元110的下面侧的构成部分，也具有隔着基板5对称的结构，并具备四个辊部126～129、和扭转用辊部131，并由中央附近的两个辊部127和128、与扭转用辊部131构成扭转机构130。

[0118] 如此，通过具备各个扭转机构120、130，能够使基于第一清洁头部111的清洁布2的朝向端子部6的抵接面、和基于第二清洁头部112的清洁布2的朝向端子部6的抵接面表背翻转，并能够使基于第三清洁头部113的清洁布2的朝向端子部6的抵接面、和基于第四清洁头部114的清洁布2的朝向端子部6的抵接面表背翻转。因此，例如可以使由第一清洁头部111使用后的清洁布2的背面用于第二清洁头112，从而在保持良好的清洁精度的同时，可以更有效地使用清洁布2。

[0119] 而且，通过适当组合所述各种实施方式中任意的实施方式，能够达到各自具有的效果。

[0120] 本发明是参考附图对相关优选实施方式进行了充分说明，但对于熟知该技术的人来说可以进行各种变形和修改。这样的变形和修改，只要不脱离基于附加的权利要求的本发明的范围，应理解为包含于其中。

[0121] 2005年4月1日申请的日本专利申请No.2005-105943号的说明书、附图、以及权利要求的范围的公开内容，作为整体参考而引入本说明书中。