堆叠式电子元件及其夹持组件转让专利
申请号 : CN200610132072.7
文献号 : CN101170012B
文献日 : 2010-06-09
发明人 : 李铭宗
申请人 : 台达电子工业股份有限公司
摘要 :
本发明公开一种堆叠式电子元件及其夹持组件，该电子元件设置于一电路板上，其包括：多个储能单元，分别具有第一及第二电极；以及一夹持组件，包括第一夹持结构及与第一夹持结构相对应设置的第二夹持结构，所述夹持结构分别具有：板件，其两相对侧边延伸设置至少一夹持部；以及至少一导接部，其与板件及电路板相连接；其中，第一及第二夹持结构的至少一夹持部用以夹持并固定多个储能单元，使第一电极与第二电极分别与第一及第二夹持结构的板件相连接，从而使多个储能单元的第一与第二电极通过第一及第二夹持结构的板件以及至少一导接部与电路板电连接。本发明能有效解决堆叠式电子元件制造过程中由于焊料熔化而减弱固定效果的问题。
权利要求 :
1.一种堆叠式电子元件，设置于一电路板上，其包括：
多个储能单元，分别具有一第一电极及一第二电极；以及
一夹持组件，其包括一第一夹持结构及与该第一夹持结构相对应设置的一第二夹持结构，所述第一夹持结构和第二夹持结构分别具有：一板件，具有至少一开口以及多个接触点，该板件的两相对侧边延伸设置至少一夹持部；以及至少一导接部，其与该板件及该电路板相连接；
其中，该第一夹持结构及该第二夹持结构的至少一夹持部用以夹持并固定所述多个储能单元，使该第一电极与该第二电极分别与该第一夹持结构及该第二夹持结构的板件的该接触点相连接，从而使所述多个储能单元的该第一电极与该第二电极通过该第一夹持结构及该第二夹持结构的板件的接触点以及至少一导接部与该电路板电连接，且所述至少一开口用以暴露部分的第一电极与第二电极，使第一电极及该第二电极于所述至少一开口中分别通过一导接材料与第一夹持结构及该第二夹持结构的板件紧密连接。
2.如权利要求1所述的堆叠式电子元件，其中该堆叠式电子元件为一电容，该电容为一陶瓷电容，以及其中该第一夹持结构及该第二夹持结构由一导电材质构成，该导电材质选自一镍铁合金、一铍铜合金或一磷青铜合金。
3.如权利要求1所述的堆叠式电子元件，其中该第一夹持结构的板件、夹持部及导接部是以一体成型方式所制成的，该第二夹持结构的板件、夹持部及导接部亦是以一体成型方式所制成的。
4.如权利要求1所述的堆叠式电子元件，其中该第一夹持结构及该第二夹持结构分别具有多个相分离的夹持部，用以分别夹持所对应的储能单元。
5.如权利要求4所述的堆叠式电子元件，其中该第一夹持结构及该第二夹持结构的夹持部数量分别为该储能单元数量的两倍，其对称设置于该板件的两相对侧边。
6.如权利要求1所述的堆叠式电子元件，其中该夹持部具有一弯曲弧度，用以夹持并固定所述多个储能单元。
7.如权利要求1所述的堆叠式电子元件，其中该第一夹持结构及该第二夹持结构的导接部具有一折弯结构，使该堆叠式电子元件具有一缓冲的弹性。
8.一种夹持组件，用以固定具有一第一电极及一第二电极的多个储能单元，以构成一堆叠式电子元件，并使所述多个储能单元与一电路板电连接，该夹持组件包括一第一夹持结构及一第二夹持结构，所述第一夹持结构和第二夹持结构分别具有：一板件，具有至少一开口及多个接触点，该板件的两相对侧边延伸设置至少一夹持部；以及至少一导接部，其是与该板件及该电路板相连接；
其中，该第一夹持结构及该第二夹持结构的所述至少一夹持部用以夹持并固定所述多个储能单元，使该第一电极与该第二电极分别与该第一夹持结构及该第二夹持结构的板件的该接触点相连接，从而使所述多个储能单元的该第一电极与该第二电极通过该第一夹持结构及该第二夹持结构的板件以及至少一导接部与该电路板电连接，且所述至少一开口用以暴露部分的第一电极与第二电极，使第一电极及该第二电极于所述至少一开口中分别通过一导接材料与第一夹持结构及该第二夹持结构的板件紧密连接。
说明书 :
技术领域
本发明关于一种电子元件及其夹持组件，尤其关于一种堆叠式电子元件及其夹持组件。
背景技术
随着科技技术的进步，电子装置的运作效率不断被提升，为了提升运作效率并配合产品微小化的趋势，电子装置的体积必须不断的缩小，而内部结构的设置势必也更为紧密，因此堆叠式的电子元件便因应而生，以电容为例，为了增加电容量并节省电容在电路板上的设置空间，便形成了所谓的堆叠式电容。
请参阅图1，其为公知堆叠式电容的结构示意图，如图所示，堆叠式电容1设置于电路板2上，且可由两个储能单元10组成，但不以此为限，其中，储能单元10的两相对侧面分别具有第一电极101及第二电极102，为了使两个储能单元10彼此的第一电极101间形成电连接，堆叠式电容1还设有第一金属端子11，其是利用焊锡13固定于储能单元10的第一电极101上，相同地，储能单元10的第二电极102亦利用焊锡13与第二金属端子12连接固定，最后再利用表面黏着技术并搭配焊锡14将第一金属端子11及第二金属端子12固定于电路板2上，因此储能单元10的第一电极101及第二电极102可分别通过第一金属端子11及第二金属端子12与电路板2形成电连接。
然而，公知的堆叠式电容1在储能单元10的第一电极101及第二电极102与第一金属端子11及第二金属端子12的焊接过程中，若第一电极101与第一金属端子11之间的对位或第二电极102与第二金属端子12之间的对位稍有偏差，便可能因焊锡13面积缩小而减弱焊锡13的强度，使第一金属端子11及第二金属端子12无法确实与储能单元10连接固定。此外，由于堆叠式电容1必须再利用焊锡14固定在电路板2上，因此储能单元10的第一电极101与第一金属端子11之间的焊锡13或第二电极102与第二金属端子12之间的焊锡13亦可能在进行表面黏着的过程中因高温而熔解，使储能单元10未与第一金属端子11或第二金属端子12电连接。
其次，电路板2上的电子元件在运作时会产生大量热能，使电路板2受热膨胀，而由于堆叠式电容1的热膨胀系数与电路板2的热膨胀系数不一致，因此当电路板2受热膨胀时，极易使储能单元10产生破裂而损坏堆叠式电容1的结构，造成堆叠式电容1无法正常运作。
有鉴于此，如何实施一种堆叠式电子元件及适用于该堆叠式电子元件的夹持组件来解决上述公知缺陷，是相关领域技术人员目前所迫切需要解决的问题。
请参阅图1，其为公知堆叠式电容的结构示意图，如图所示，堆叠式电容1设置于电路板2上，且可由两个储能单元10组成，但不以此为限，其中，储能单元10的两相对侧面分别具有第一电极101及第二电极102，为了使两个储能单元10彼此的第一电极101间形成电连接，堆叠式电容1还设有第一金属端子11，其是利用焊锡13固定于储能单元10的第一电极101上，相同地，储能单元10的第二电极102亦利用焊锡13与第二金属端子12连接固定，最后再利用表面黏着技术并搭配焊锡14将第一金属端子11及第二金属端子12固定于电路板2上，因此储能单元10的第一电极101及第二电极102可分别通过第一金属端子11及第二金属端子12与电路板2形成电连接。
然而，公知的堆叠式电容1在储能单元10的第一电极101及第二电极102与第一金属端子11及第二金属端子12的焊接过程中，若第一电极101与第一金属端子11之间的对位或第二电极102与第二金属端子12之间的对位稍有偏差，便可能因焊锡13面积缩小而减弱焊锡13的强度，使第一金属端子11及第二金属端子12无法确实与储能单元10连接固定。此外，由于堆叠式电容1必须再利用焊锡14固定在电路板2上，因此储能单元10的第一电极101与第一金属端子11之间的焊锡13或第二电极102与第二金属端子12之间的焊锡13亦可能在进行表面黏着的过程中因高温而熔解，使储能单元10未与第一金属端子11或第二金属端子12电连接。
其次，电路板2上的电子元件在运作时会产生大量热能，使电路板2受热膨胀，而由于堆叠式电容1的热膨胀系数与电路板2的热膨胀系数不一致，因此当电路板2受热膨胀时，极易使储能单元10产生破裂而损坏堆叠式电容1的结构，造成堆叠式电容1无法正常运作。
有鉴于此，如何实施一种堆叠式电子元件及适用于该堆叠式电子元件的夹持组件来解决上述公知缺陷，是相关领域技术人员目前所迫切需要解决的问题。
发明内容
本发明的主要目的为提供一种堆叠式电子元件及适用于该堆叠式电子元件的夹持组件，其是利用夹持组件中的第一夹持结构与第二夹持结构的夹持部来夹持并固定多个储能单元，并使储能单元的第一电极与第二电极分别通过夹持部的夹持而与对应的板件相连接，以避免公知技术需要利用焊接来固定金属端子及储能单元的种种不便，此外，本发明亦通过第一夹持结构及第二夹持结构的导接部使板件与电路板间形成电连接，同时因导接部的折弯结构提供缓冲的弹性，从而防止堆叠式电子元件的结构遭受外力破坏。
为实现上述目的，本发明的一种较广义的实施例提供一种堆叠式电子元件，设置于一电路板上，其包括：多个储能单元，分别具有一第一电极及一第二电极；以及夹持组件，其包括一第一夹持结构及与该第一夹持结构相对应设置的第二夹持结构，这些夹持结构分别具有：一板件，具有多个接触点，其两相对侧边延伸设置至少一夹持部；以及至少一导接部，其与该板件及该电路板相连接；其中，该第一夹持结构及该第二夹持结构的至少一夹持部用以夹持并固定所述多个储能单元，使该第一电极与该第二电极分别与该第一夹持结构及该第二夹持结构的板件的该接触点相连接，从而使多个储能单元的该第一电极与该第二电极通过该第一夹持结构及该第二夹持结构的板件的接触点以及所述至少一导接部与电路板电连接。
如上所述的堆叠式电子元件，其中该堆叠式电子元件为一电容，该电容为一陶瓷电容，以及其中该第一夹持结构及该第二夹持结构由一导电材质所构成，该导电材质选自一镍铁合金、一铍铜合金或一磷青铜合金。
如上所述的堆叠式电子元件，其中该第一夹持结构的板件、夹持部及导接部是以一体成型方式所制成的，该第二夹持结构的板件、夹持部及导接部亦是以一体成型方式所制成的。
如上所述的堆叠式电子元件，其中该第一夹持结构及该第二夹持结构分别具有多个相分离的夹持部，用以分别夹持所对应的储能单元。
如上所述的堆叠式电子元件，其中该第一夹持结构及该第二夹持结构的夹持部数量分别为该储能单元数量的两倍，其对称设置于该板件的两相对侧边。
如上所述的堆叠式电子元件，其中该夹持部具有一弯曲弧度，用以夹持并固定所述多个储能单元。
如上所述的堆叠式电子元件，其中该第一夹持结构及该第二夹持结构的板件分别具有至少一开口，用以暴露部分的该第一电极与该第二电极，使该第一电极及该第二电极于该开口中分别通过一导接材料与该第一夹持结构及该第二夹持结构的板件紧密连接。
如上所述的堆叠式电子元件，其中该第一夹持结构及该第二夹持结构的导接部具有一折弯结构，使该堆叠式电子元件具有一缓冲的弹性。
为实现上述目的，本发明的另一较广义的实施例还提供一夹持组件，用以固定具有一第一电极及一第二电极的多个储能单元，以构成一堆叠式电子元件，并使所述多个储能单元与一电路板电连接，该夹持组件包括一第一夹持结构及一第二夹持结构，其分别具有：一板件，具有多个接触点，其两相对侧边延伸设置至少一夹持部；以及至少一导接部，其是与该板件及该电路板相连接；其中，该第一夹持结构及该第二夹持结构的至少一夹持部用以夹持并固定所述多个储能单元，使该第一电极与该第二电极分别与该第一夹持结构及该第二夹持结构的板件的该接触点相连接，从而使所述多个储能单元的第一电极与第二电极通过第一夹持结构及第二夹持结构的板件以及至少一导接部与该电路板电连接。
本发明能有效解决堆叠式电子元件制造过程中由于焊料熔化而减弱固定效果的问题，同时保护电子元件在受热膨胀时不受损害。
为实现上述目的，本发明的一种较广义的实施例提供一种堆叠式电子元件，设置于一电路板上，其包括：多个储能单元，分别具有一第一电极及一第二电极；以及夹持组件，其包括一第一夹持结构及与该第一夹持结构相对应设置的第二夹持结构，这些夹持结构分别具有：一板件，具有多个接触点，其两相对侧边延伸设置至少一夹持部；以及至少一导接部，其与该板件及该电路板相连接；其中，该第一夹持结构及该第二夹持结构的至少一夹持部用以夹持并固定所述多个储能单元，使该第一电极与该第二电极分别与该第一夹持结构及该第二夹持结构的板件的该接触点相连接，从而使多个储能单元的该第一电极与该第二电极通过该第一夹持结构及该第二夹持结构的板件的接触点以及所述至少一导接部与电路板电连接。
如上所述的堆叠式电子元件，其中该堆叠式电子元件为一电容，该电容为一陶瓷电容，以及其中该第一夹持结构及该第二夹持结构由一导电材质所构成，该导电材质选自一镍铁合金、一铍铜合金或一磷青铜合金。
如上所述的堆叠式电子元件，其中该第一夹持结构的板件、夹持部及导接部是以一体成型方式所制成的，该第二夹持结构的板件、夹持部及导接部亦是以一体成型方式所制成的。
如上所述的堆叠式电子元件，其中该第一夹持结构及该第二夹持结构分别具有多个相分离的夹持部，用以分别夹持所对应的储能单元。
如上所述的堆叠式电子元件，其中该第一夹持结构及该第二夹持结构的夹持部数量分别为该储能单元数量的两倍，其对称设置于该板件的两相对侧边。
如上所述的堆叠式电子元件，其中该夹持部具有一弯曲弧度，用以夹持并固定所述多个储能单元。
如上所述的堆叠式电子元件，其中该第一夹持结构及该第二夹持结构的板件分别具有至少一开口，用以暴露部分的该第一电极与该第二电极，使该第一电极及该第二电极于该开口中分别通过一导接材料与该第一夹持结构及该第二夹持结构的板件紧密连接。
如上所述的堆叠式电子元件，其中该第一夹持结构及该第二夹持结构的导接部具有一折弯结构，使该堆叠式电子元件具有一缓冲的弹性。
为实现上述目的，本发明的另一较广义的实施例还提供一夹持组件，用以固定具有一第一电极及一第二电极的多个储能单元，以构成一堆叠式电子元件，并使所述多个储能单元与一电路板电连接，该夹持组件包括一第一夹持结构及一第二夹持结构，其分别具有：一板件，具有多个接触点，其两相对侧边延伸设置至少一夹持部；以及至少一导接部，其是与该板件及该电路板相连接；其中，该第一夹持结构及该第二夹持结构的至少一夹持部用以夹持并固定所述多个储能单元，使该第一电极与该第二电极分别与该第一夹持结构及该第二夹持结构的板件的该接触点相连接，从而使所述多个储能单元的第一电极与第二电极通过第一夹持结构及第二夹持结构的板件以及至少一导接部与该电路板电连接。
本发明能有效解决堆叠式电子元件制造过程中由于焊料熔化而减弱固定效果的问题，同时保护电子元件在受热膨胀时不受损害。
附图说明
图1为公知堆叠式电容的结构示意图。
图2(a)为本发明第一优选实施例的堆叠式电子元件结构示意图。
图2(b)为本发明图2(a)所示的堆叠式电子元件的第一夹持结构示意图。
图3(a)为本发明第二优选实施例的堆叠式电子元件结构示意图。
图3(b)为图3(a)的第一夹持结构的结构示意图。
图4为本发明第三优选实施例的堆叠式电子元件结构示意图。
图5为本发明第四优选实施例的堆叠式电子元件结构示意图。
图6为本发明第五优选实施例的堆叠式电子元件结构示意图。
图7为本发明第六优选实施例的堆叠式电子元件结构示意图。
图8为本发明第七优选实施例的堆叠式电子元件结构示意图。
图9为本发明第八优选实施例的堆叠式电子元件结构示意图。
图10为本发明第九优选实施例的堆叠式电子元件结构示意图。
其中，附图标记说明如下：
1堆叠式电容 10，30储能单元
101，301第一电极 102，302第二电极
11第一金属端子 12第二金属端子
13，14焊锡 2，4电路板
3堆叠式电子元件 31，71第一夹持结构
32，72第二夹持结构 311，321，711板件
312，322，712夹持部
313，323，51，52，53，54，713，81，82导接部
314，324辅助部 315，61，714开口
316接触点 317导接材料
62凸板
图2(a)为本发明第一优选实施例的堆叠式电子元件结构示意图。
图2(b)为本发明图2(a)所示的堆叠式电子元件的第一夹持结构示意图。
图3(a)为本发明第二优选实施例的堆叠式电子元件结构示意图。
图3(b)为图3(a)的第一夹持结构的结构示意图。
图4为本发明第三优选实施例的堆叠式电子元件结构示意图。
图5为本发明第四优选实施例的堆叠式电子元件结构示意图。
图6为本发明第五优选实施例的堆叠式电子元件结构示意图。
图7为本发明第六优选实施例的堆叠式电子元件结构示意图。
图8为本发明第七优选实施例的堆叠式电子元件结构示意图。
图9为本发明第八优选实施例的堆叠式电子元件结构示意图。
图10为本发明第九优选实施例的堆叠式电子元件结构示意图。
其中，附图标记说明如下：
1堆叠式电容 10，30储能单元
101，301第一电极 102，302第二电极
11第一金属端子 12第二金属端子
13，14焊锡 2，4电路板
3堆叠式电子元件 31，71第一夹持结构
32，72第二夹持结构 311，321，711板件
312，322，712夹持部
313，323，51，52，53，54，713，81，82导接部
314，324辅助部 315，61，714开口
316接触点 317导接材料
62凸板
具体实施方式
体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的实施例上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及图标在本质上当作说明之用，而非用以限制本发明。
请参阅图2(a)，其为本发明第一优选实施例的堆叠式电子元件结构示意图。如图所示，于本实施例中，堆叠式电子元件3可由三个储能单元30构成，主要用来储存电能，且每一个储能单元30的两相对侧面分别设有第一电极301及第二电极302，其中，堆叠式电子元件3可为堆叠式电容，且该电容可为陶瓷电容，但不以此为限，举凡任何可以堆叠形式设置于电路板4上的电子元件，皆属本发明所欲保护的范围。此外，堆叠式电子元件3内部可堆叠的储能单元30的数量亦无设限，可视使用需求适当地调整。而为了使堆叠式电子元件3能够以堆叠的形式设置于电路板4上，堆叠式电子元件3必须通过一夹持组件来夹持并固定所有的储能单元30，夹持组件包括第一夹持结构31及与第一夹持结构31相对应设置的第二夹持结构32，其中第一夹持结构31及第二夹持结构32对称于储能单元30设置，以便使储能单元30夹持并固定于第一夹持结构31及第二夹持结构32之间，从而使多个储能单元30于电路板4上形成堆叠结构。
由于夹持组件的第一夹持结构31及第二夹持结构32为实质上相同的结构，因此以下将仅以第一夹持结构31提出说明，而不再对第二夹持结构32多作描述。请参阅图2(b)，其为本发明图2(a)所示的堆叠式电子元件的第一夹持结构示意图，如图所示，第一夹持结构31主要包括板件311、夹持部312以及导接部313，其中，第一夹持结构31可以一导电材质制成，例如：镍铁合金中的42合金、铍铜合金或磷青铜合金等合金或金属，但不以此为限，且可以一体成型的方式形成，例如：利用一金属板通过裁切后再弯折而形成第一夹持结构31的各部件。
如图2(b)所示，第一夹持结构31的板件311用以与所有的储能单元30的第一电极301相接触，且板件311大致呈四边形，其大小大约与多个储能单元30堆叠时所形成的第一电极301的总面积相同，且板件311上平行于储能单元30堆叠方向(亦即图2(a)所示的X轴方向)的两相对侧边分别设有夹持部312，且每一夹持部312皆具有朝板件311方向弯曲的弧度，以便利用此弯曲弧度而从储能单元30的两相对侧面施加作用力以夹持并固定储能单元30。于本实施例中，第一夹持结构31共设有六个夹持部312，其中夹持部312相互分离且对称地设置于板件311的两相对侧边，以利用左右夹持的方式来固定三个储能单元30(如图2(a)所示)，换言之，第一夹持结构31的夹持部312的数量可为储能单元30数量的两倍，且对称设置于板件311的两相对侧边，以便利用对称的夹持部312来夹持储能单元30的两相对侧面，进而固定储能单元30。
第一夹持结构31除了夹持部312外，还设有导接部313，使板件311可通过导接部313与电路板4相连接，于本实施例中，导接部313延伸自板件311上垂直于多个储能单元30堆叠方向(亦即图2(a)所示的Y轴方向)的两相对侧边中的其中一侧边，且导接部313具有两个对称的折弯结构，其大致呈现ㄈ字型的结构，使导接部313在承受外力时可压缩或伸展，以提供一个缓冲的机制。此外，板件311上相对应导接部313的一侧边另可增设辅助部314，其垂直于板件311，使储能单元30在通过第一夹持结构31的夹持部312夹持并固定的同时，可利用辅助部314提供辅助固定储能单元30的功能。
请再参阅图2(b)，板件311除了四个侧边延伸有夹持部312、导接部313及辅助部314外，板件311上可进一步设有一单一开口315及多个接触点316，其中接触点316为朝板件311与储能单元30的第一电极301接触的面凸出的结构，因此当第一夹持结构31利用夹持部312与储能单元30夹持并固定储能单元30时，可通过接触点316分别与其对应的储能单元30的第一电极301相连接，且由于接触点316为一凸出的结构，因此第一电极301与板件311之间便会因接触点316抵顶于储能单元30的第一电极301而产生一空隙，同时，部分的第一电极301亦会通过板件311上的开口315而暴露，故当第一夹持结构31与储能单元30结合而形成堆叠式电子元件3时，可通过附加一导接材料317于开口315处(如图2(a)所示)，并使导接材料317熔化而渗入板件311与储能单元30的第一电极301之间的空隙，以强化储能单元30与第一夹持结构31的板件311之间的连接关系，于本实施例中，可利用锡膏涂布于开口315处，并利用焊锡的方式使锡膏渗入板件311与储能单元30之间的空隙，以加强储能单元30与第一夹持结构31之间的连接强度。同样地，第二夹持结构32亦具有板件321、夹持部322、导接部323及辅助部324等结构(如图2(a)所示)，且其各部件之间的设置皆与第一夹持结构31相同，故于此不再赘述。
接着请参阅图2(a)并配合图2(b)，在堆叠式电子元件3进行组装时，将第一夹持结构31及第二夹持结构32对称于多个储能单元30的不同侧边设置，使储能单元30的第一电极301对应于夹持组件的第一夹持结构31，并利用第一夹持结构31的夹持部312夹持储能单元30使其相邻于第一电极301的两相对侧面，使储能单元30的第一电极301可通过接触点316与板件311相连接；同样地，储能单元30的第二电极302对应于夹持组件的第二夹持结构32，并利用第二夹持结构32的夹持部322夹持储能单元30使其相邻于第二电极302的两相对侧面，使储能单元30的第二电极302通过接触点(未图标)与板件321相连接，同时，第一夹持结构31可通过由板件311顶端垂直延伸的辅助部314及导接部313来辅助定位储能单元30，而第二夹持结构32亦然，因此多个储能单元30可利用第一夹持结构31及第二夹持结构32固定而形成堆叠式电子元件3。而此堆叠式电子元件3进一步利用第一夹持结构31的导接部313及第二夹持结构32的导接部323通过表面黏着技术固定在电路板4上，例如：以焊锡固定于电路板4上，由于第一夹持结构31及第二夹持结构32是由导电材质所构成的，因此储能单元30的第一电极301与第二电极302便可分别通过第一夹持结构31的板件311及导接部313与第二夹持结构32的板件321及导接部323与电路板4形成电连接。
此外，由于第一夹持结构31的导接部313与第二夹持结构32的导接部323具有折弯的结构，因此为堆叠式电子元件3提供了一个缓冲的弹性，因此当电路板4承受外力或因运作产生热量而膨胀时，堆叠式电子元件3可利用第一夹持结构31的导接部313及第二夹持结构32的导接部323适时地调节，以避免堆叠式电子元件3因受外力作用或因电路板4受热膨胀所造成的结构损坏。
而堆叠式电子元件3亦可在黏着于电路板4之前，预先在第一夹持结构31的开口315处及第二夹持结构32的开口(未图标)处通过附加一导接材料317并使导接材料317渗入板件311与储能单元30之间的空隙，例如以焊锡补强，使储能单元30更紧密地与第一夹持结构31及第二夹持结构32接触连接，然而应当理解的是，由于储能单元30已由第一夹持结构31的夹持部312及第二夹持结构32的夹持部322夹持固定，因此焊锡补强便可视需求选择性地实施。
综上所述，堆叠式电子元件3可利用第一夹持结构31及第二夹持结构32的夹持部312、322来夹持并固定所有的储能单元30，并可使储能单元30的第一电极301及第二电极302分别与对应的板件311、321连接，因此储能单元30中所储存的电能可分别通过板件311、321再通过导接部313、323传递至电路板4上。
当然，堆叠式电子元件3的第一夹持结构并不限于上述的实施例。请参阅图3(b)并配合图3(a)，于一些实施例中，第一夹持结构31的导接部51可由板件311上垂直于多个储能单元30堆叠方向(亦即Y轴方向)的两相对侧边的其中一侧边延伸而出，且导接部51可为具有单一个大致呈ㄈ字型的折弯结构。此外，第一夹持结构31亦可如图4所示，将板件311上的接触点316移除，使储能单元30的第一电极301直接与第一夹持结构31的板件311接触，并以导接材料317作为板件311与储能单元30的第一电极301加强接触的媒介，使储能单元30更紧密地与第一夹持结构31接触连接，导接部52则为两相对折弯的ㄈ字型结构；而第一夹持结构31亦可如图5所示，将导接部53设计为由两个自垂直于储能单元30堆叠方向(亦即Y轴方向)的两相对侧边的其中一侧边延伸而出的L型折弯结构，并可于板件311上设置多个对应于每一个储能单元30的开口61，且另外在开口61的周围增设凸板62，使堆叠式电子元件3在进行焊接补强时，可通过凸板62黏着较多的导接材料317而补强储能单元30与第一夹持结构31之间的连接强度。
请参阅图6，于一些实施例中，第一夹持结构31中用来辅助夹持储存单元30的辅助部314可由板件311的底部往储能单元30的方向垂直延伸设置，而导接部54则设置于板件311上邻近堆叠的储能单元30顶面的一侧边，使导接部54沿着堆叠的储能单元30的周围弯折，以包附夹持部312而加强夹持部312夹持储能单元30的力量；同样地，亦可移除板件311上的接触点316，使储能单元30的第一电极301与板件311直接接触，并以导接材料317作为板件311与储能单元30的第一电极301加强接触的媒介，使储能单元30更紧密地与第一夹持结构31接触连接(如图7所示)。
而应当理解的是，上述图3至图7中所示的第一夹持结构31仅为不同的实施例的变化，每一第一夹持结构31均具有夹持储能单元30并使储能单元30的第一电极301与对应的板件311连接的功能，且储能单元30的第一电极301同样可以通过板件311及各种形式的导接部与电路板4形成电连接。此外，由于第二夹持结构32与第一夹持结构31为相同的结构且对称于储能单元30设置，因此第二夹持结构32与储能单元30之间的连接关系和第一夹持结构31与储能单元30之间的连接关系亦相同。
请参阅图8，其为本发明另一优选实施例的堆叠式电子元件结构示意图。如图所示，堆叠式电子元件3包括多个储能单元30及对称于储能单元30设置的夹持组件，夹持组件则包括第一夹持结构71及第二夹持结构72，第一夹持结构71亦具有板件711、夹持部712及导接部713，板件711用以与多个储能单元30的第一电极301接触，且板件711上亦可设置开口714，通过开口714暴露部分的第一电极301，并通过导接材料317使第一电极301与第一夹持结构71紧密连接。而于本实施例中，夹持部712可为一平板结构，分别自板件711垂直于储能单元30堆叠方向(亦即Y轴方向)的两相对侧边，亦即板件711的顶端及底端延伸而出，以利用上下夹持的方式来固定多个储能单元30。此外，第一夹持结构71的导接部713是由延伸自板件711顶端的夹持部712的两侧延伸而出，并顺着堆叠的储能单元30的两相对侧弯折，不但可间接辅助固定储能单元30，且可通过折弯的导接部713提供一缓冲机制，因此堆叠式电子元件3可利用第一夹持结构71的夹持部712上下夹持而固定储能单元30，使储能单元30的第一电极301与对应的板件711接触连接，并通过导接部713与电路板4形成电连接。而由于第二夹持结构72与第一夹持结构71为相同的结构，故于此不再对第二夹持结构72多作叙述。
同样地，利用上下夹持的方式夹持储能单元30的第一夹持结构71亦可有多种实施例，请参阅图9，于一些实施例中，第一夹持结构71的夹持部712可具有一弯曲弧度，以提升夹持部712的夹持能力，且第一夹持结构71的导接部81可由平行储能单元30堆叠方向(亦即X轴方向)的两相对侧上靠近板件711顶端处延伸而出，并沿着储能单元30的堆叠方向(亦即X方向)延伸并弯曲。当然，第一夹持结构71的导接部82亦可设置于平行储能单元30堆叠方向(亦即X轴方向)的两相对侧的其中一侧边，且呈一板状延伸而出并贴附于储能单元30的一侧面，并于导接部82的一端折弯而使导接部82形成一类似L型的板状结构，当然，第一夹持结构71与第二夹持结构72之间是相互分离的，以避免储能单元30的第一电极301与第二电极302因接触而造成短路。
由上述说明可知，本发明的夹持组件所包含的第一夹持结构与第二夹持结构的板件可有多种变化，可于一些实施例中增设接触点，(如图2(a)、图3(a)及图6所示)，此外，第一夹持结构及第二夹持结构的夹持部亦可有不同的实施例(如图2(a)及图8至图10所示)，而夹持部亦可设置于两相邻的储能单元的邻接处(图未示)。当然，第一夹持结构与第二夹持结构的导接部亦可具有不同的形式(如图2(a)、图3(a)、图4、图5、图6、图9及图10所示)，然而上述的各种变化例皆是利用第一及第二夹持结构的夹持部夹持并固定多个储能单元，使储能单元的第一、第二电极可与第一、第二夹持结构的板件接触，并利用第一、第二夹持结构的导接部与电路板形成电连接。换言之，举凡任何利用对称设置的第一夹持结构及第二夹持结构的夹持部夹持并固定多个储能单元，使储能单元的第一电极及第二电极可分别与第一及第二夹持结构的板件相连接，并分别通过第一及第二夹持结构的导接部导接至电路板的堆叠式电子元件，皆属本发明所欲保护的范围。
而由于本发明直接利用第一、第二夹持结构的夹持部夹持固定储能单元，因此便无须如公知技术般，必须完全利用焊接的方式来连接储能单元及金属端子，故可简化堆叠式电子元件的加工过程，此外，由于储能单元已通过第一及第二夹持结构的夹持部夹持固定，因此可防止公知堆叠式电子元件利用表面黏着技术焊接于电路板的过程中，因高温而造成金属端子与储能单元之间的焊料熔化而减弱固定效果的弊端，而且，本发明亦通过第一夹持结构与第二夹持结构的导接部的折弯结构提供一个缓冲的弹性，故即便堆叠式电子元件受到外力作用时，亦可保护堆叠式电子元件的结构，同样地，虽然堆叠式电子元件的热膨胀系数与电路板不同，仍可通过第一夹持结构及第二夹持结构的折弯的导接部而缓冲，使电路板运作受热膨胀时，堆叠式电子元件不至于破裂损坏。
虽然本发明已以优选实施例公开如上，然其并非用以限制本发明的范围，任何所属领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的变更与修饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的范围为准。
请参阅图2(a)，其为本发明第一优选实施例的堆叠式电子元件结构示意图。如图所示，于本实施例中，堆叠式电子元件3可由三个储能单元30构成，主要用来储存电能，且每一个储能单元30的两相对侧面分别设有第一电极301及第二电极302，其中，堆叠式电子元件3可为堆叠式电容，且该电容可为陶瓷电容，但不以此为限，举凡任何可以堆叠形式设置于电路板4上的电子元件，皆属本发明所欲保护的范围。此外，堆叠式电子元件3内部可堆叠的储能单元30的数量亦无设限，可视使用需求适当地调整。而为了使堆叠式电子元件3能够以堆叠的形式设置于电路板4上，堆叠式电子元件3必须通过一夹持组件来夹持并固定所有的储能单元30，夹持组件包括第一夹持结构31及与第一夹持结构31相对应设置的第二夹持结构32，其中第一夹持结构31及第二夹持结构32对称于储能单元30设置，以便使储能单元30夹持并固定于第一夹持结构31及第二夹持结构32之间，从而使多个储能单元30于电路板4上形成堆叠结构。
由于夹持组件的第一夹持结构31及第二夹持结构32为实质上相同的结构，因此以下将仅以第一夹持结构31提出说明，而不再对第二夹持结构32多作描述。请参阅图2(b)，其为本发明图2(a)所示的堆叠式电子元件的第一夹持结构示意图，如图所示，第一夹持结构31主要包括板件311、夹持部312以及导接部313，其中，第一夹持结构31可以一导电材质制成，例如：镍铁合金中的42合金、铍铜合金或磷青铜合金等合金或金属，但不以此为限，且可以一体成型的方式形成，例如：利用一金属板通过裁切后再弯折而形成第一夹持结构31的各部件。
如图2(b)所示，第一夹持结构31的板件311用以与所有的储能单元30的第一电极301相接触，且板件311大致呈四边形，其大小大约与多个储能单元30堆叠时所形成的第一电极301的总面积相同，且板件311上平行于储能单元30堆叠方向(亦即图2(a)所示的X轴方向)的两相对侧边分别设有夹持部312，且每一夹持部312皆具有朝板件311方向弯曲的弧度，以便利用此弯曲弧度而从储能单元30的两相对侧面施加作用力以夹持并固定储能单元30。于本实施例中，第一夹持结构31共设有六个夹持部312，其中夹持部312相互分离且对称地设置于板件311的两相对侧边，以利用左右夹持的方式来固定三个储能单元30(如图2(a)所示)，换言之，第一夹持结构31的夹持部312的数量可为储能单元30数量的两倍，且对称设置于板件311的两相对侧边，以便利用对称的夹持部312来夹持储能单元30的两相对侧面，进而固定储能单元30。
第一夹持结构31除了夹持部312外，还设有导接部313，使板件311可通过导接部313与电路板4相连接，于本实施例中，导接部313延伸自板件311上垂直于多个储能单元30堆叠方向(亦即图2(a)所示的Y轴方向)的两相对侧边中的其中一侧边，且导接部313具有两个对称的折弯结构，其大致呈现ㄈ字型的结构，使导接部313在承受外力时可压缩或伸展，以提供一个缓冲的机制。此外，板件311上相对应导接部313的一侧边另可增设辅助部314，其垂直于板件311，使储能单元30在通过第一夹持结构31的夹持部312夹持并固定的同时，可利用辅助部314提供辅助固定储能单元30的功能。
请再参阅图2(b)，板件311除了四个侧边延伸有夹持部312、导接部313及辅助部314外，板件311上可进一步设有一单一开口315及多个接触点316，其中接触点316为朝板件311与储能单元30的第一电极301接触的面凸出的结构，因此当第一夹持结构31利用夹持部312与储能单元30夹持并固定储能单元30时，可通过接触点316分别与其对应的储能单元30的第一电极301相连接，且由于接触点316为一凸出的结构，因此第一电极301与板件311之间便会因接触点316抵顶于储能单元30的第一电极301而产生一空隙，同时，部分的第一电极301亦会通过板件311上的开口315而暴露，故当第一夹持结构31与储能单元30结合而形成堆叠式电子元件3时，可通过附加一导接材料317于开口315处(如图2(a)所示)，并使导接材料317熔化而渗入板件311与储能单元30的第一电极301之间的空隙，以强化储能单元30与第一夹持结构31的板件311之间的连接关系，于本实施例中，可利用锡膏涂布于开口315处，并利用焊锡的方式使锡膏渗入板件311与储能单元30之间的空隙，以加强储能单元30与第一夹持结构31之间的连接强度。同样地，第二夹持结构32亦具有板件321、夹持部322、导接部323及辅助部324等结构(如图2(a)所示)，且其各部件之间的设置皆与第一夹持结构31相同，故于此不再赘述。
接着请参阅图2(a)并配合图2(b)，在堆叠式电子元件3进行组装时，将第一夹持结构31及第二夹持结构32对称于多个储能单元30的不同侧边设置，使储能单元30的第一电极301对应于夹持组件的第一夹持结构31，并利用第一夹持结构31的夹持部312夹持储能单元30使其相邻于第一电极301的两相对侧面，使储能单元30的第一电极301可通过接触点316与板件311相连接；同样地，储能单元30的第二电极302对应于夹持组件的第二夹持结构32，并利用第二夹持结构32的夹持部322夹持储能单元30使其相邻于第二电极302的两相对侧面，使储能单元30的第二电极302通过接触点(未图标)与板件321相连接，同时，第一夹持结构31可通过由板件311顶端垂直延伸的辅助部314及导接部313来辅助定位储能单元30，而第二夹持结构32亦然，因此多个储能单元30可利用第一夹持结构31及第二夹持结构32固定而形成堆叠式电子元件3。而此堆叠式电子元件3进一步利用第一夹持结构31的导接部313及第二夹持结构32的导接部323通过表面黏着技术固定在电路板4上，例如：以焊锡固定于电路板4上，由于第一夹持结构31及第二夹持结构32是由导电材质所构成的，因此储能单元30的第一电极301与第二电极302便可分别通过第一夹持结构31的板件311及导接部313与第二夹持结构32的板件321及导接部323与电路板4形成电连接。
此外，由于第一夹持结构31的导接部313与第二夹持结构32的导接部323具有折弯的结构，因此为堆叠式电子元件3提供了一个缓冲的弹性，因此当电路板4承受外力或因运作产生热量而膨胀时，堆叠式电子元件3可利用第一夹持结构31的导接部313及第二夹持结构32的导接部323适时地调节，以避免堆叠式电子元件3因受外力作用或因电路板4受热膨胀所造成的结构损坏。
而堆叠式电子元件3亦可在黏着于电路板4之前，预先在第一夹持结构31的开口315处及第二夹持结构32的开口(未图标)处通过附加一导接材料317并使导接材料317渗入板件311与储能单元30之间的空隙，例如以焊锡补强，使储能单元30更紧密地与第一夹持结构31及第二夹持结构32接触连接，然而应当理解的是，由于储能单元30已由第一夹持结构31的夹持部312及第二夹持结构32的夹持部322夹持固定，因此焊锡补强便可视需求选择性地实施。
综上所述，堆叠式电子元件3可利用第一夹持结构31及第二夹持结构32的夹持部312、322来夹持并固定所有的储能单元30，并可使储能单元30的第一电极301及第二电极302分别与对应的板件311、321连接，因此储能单元30中所储存的电能可分别通过板件311、321再通过导接部313、323传递至电路板4上。
当然，堆叠式电子元件3的第一夹持结构并不限于上述的实施例。请参阅图3(b)并配合图3(a)，于一些实施例中，第一夹持结构31的导接部51可由板件311上垂直于多个储能单元30堆叠方向(亦即Y轴方向)的两相对侧边的其中一侧边延伸而出，且导接部51可为具有单一个大致呈ㄈ字型的折弯结构。此外，第一夹持结构31亦可如图4所示，将板件311上的接触点316移除，使储能单元30的第一电极301直接与第一夹持结构31的板件311接触，并以导接材料317作为板件311与储能单元30的第一电极301加强接触的媒介，使储能单元30更紧密地与第一夹持结构31接触连接，导接部52则为两相对折弯的ㄈ字型结构；而第一夹持结构31亦可如图5所示，将导接部53设计为由两个自垂直于储能单元30堆叠方向(亦即Y轴方向)的两相对侧边的其中一侧边延伸而出的L型折弯结构，并可于板件311上设置多个对应于每一个储能单元30的开口61，且另外在开口61的周围增设凸板62，使堆叠式电子元件3在进行焊接补强时，可通过凸板62黏着较多的导接材料317而补强储能单元30与第一夹持结构31之间的连接强度。
请参阅图6，于一些实施例中，第一夹持结构31中用来辅助夹持储存单元30的辅助部314可由板件311的底部往储能单元30的方向垂直延伸设置，而导接部54则设置于板件311上邻近堆叠的储能单元30顶面的一侧边，使导接部54沿着堆叠的储能单元30的周围弯折，以包附夹持部312而加强夹持部312夹持储能单元30的力量；同样地，亦可移除板件311上的接触点316，使储能单元30的第一电极301与板件311直接接触，并以导接材料317作为板件311与储能单元30的第一电极301加强接触的媒介，使储能单元30更紧密地与第一夹持结构31接触连接(如图7所示)。
而应当理解的是，上述图3至图7中所示的第一夹持结构31仅为不同的实施例的变化，每一第一夹持结构31均具有夹持储能单元30并使储能单元30的第一电极301与对应的板件311连接的功能，且储能单元30的第一电极301同样可以通过板件311及各种形式的导接部与电路板4形成电连接。此外，由于第二夹持结构32与第一夹持结构31为相同的结构且对称于储能单元30设置，因此第二夹持结构32与储能单元30之间的连接关系和第一夹持结构31与储能单元30之间的连接关系亦相同。
请参阅图8，其为本发明另一优选实施例的堆叠式电子元件结构示意图。如图所示，堆叠式电子元件3包括多个储能单元30及对称于储能单元30设置的夹持组件，夹持组件则包括第一夹持结构71及第二夹持结构72，第一夹持结构71亦具有板件711、夹持部712及导接部713，板件711用以与多个储能单元30的第一电极301接触，且板件711上亦可设置开口714，通过开口714暴露部分的第一电极301，并通过导接材料317使第一电极301与第一夹持结构71紧密连接。而于本实施例中，夹持部712可为一平板结构，分别自板件711垂直于储能单元30堆叠方向(亦即Y轴方向)的两相对侧边，亦即板件711的顶端及底端延伸而出，以利用上下夹持的方式来固定多个储能单元30。此外，第一夹持结构71的导接部713是由延伸自板件711顶端的夹持部712的两侧延伸而出，并顺着堆叠的储能单元30的两相对侧弯折，不但可间接辅助固定储能单元30，且可通过折弯的导接部713提供一缓冲机制，因此堆叠式电子元件3可利用第一夹持结构71的夹持部712上下夹持而固定储能单元30，使储能单元30的第一电极301与对应的板件711接触连接，并通过导接部713与电路板4形成电连接。而由于第二夹持结构72与第一夹持结构71为相同的结构，故于此不再对第二夹持结构72多作叙述。
同样地，利用上下夹持的方式夹持储能单元30的第一夹持结构71亦可有多种实施例，请参阅图9，于一些实施例中，第一夹持结构71的夹持部712可具有一弯曲弧度，以提升夹持部712的夹持能力，且第一夹持结构71的导接部81可由平行储能单元30堆叠方向(亦即X轴方向)的两相对侧上靠近板件711顶端处延伸而出，并沿着储能单元30的堆叠方向(亦即X方向)延伸并弯曲。当然，第一夹持结构71的导接部82亦可设置于平行储能单元30堆叠方向(亦即X轴方向)的两相对侧的其中一侧边，且呈一板状延伸而出并贴附于储能单元30的一侧面，并于导接部82的一端折弯而使导接部82形成一类似L型的板状结构，当然，第一夹持结构71与第二夹持结构72之间是相互分离的，以避免储能单元30的第一电极301与第二电极302因接触而造成短路。
由上述说明可知，本发明的夹持组件所包含的第一夹持结构与第二夹持结构的板件可有多种变化，可于一些实施例中增设接触点，(如图2(a)、图3(a)及图6所示)，此外，第一夹持结构及第二夹持结构的夹持部亦可有不同的实施例(如图2(a)及图8至图10所示)，而夹持部亦可设置于两相邻的储能单元的邻接处(图未示)。当然，第一夹持结构与第二夹持结构的导接部亦可具有不同的形式(如图2(a)、图3(a)、图4、图5、图6、图9及图10所示)，然而上述的各种变化例皆是利用第一及第二夹持结构的夹持部夹持并固定多个储能单元，使储能单元的第一、第二电极可与第一、第二夹持结构的板件接触，并利用第一、第二夹持结构的导接部与电路板形成电连接。换言之，举凡任何利用对称设置的第一夹持结构及第二夹持结构的夹持部夹持并固定多个储能单元，使储能单元的第一电极及第二电极可分别与第一及第二夹持结构的板件相连接，并分别通过第一及第二夹持结构的导接部导接至电路板的堆叠式电子元件，皆属本发明所欲保护的范围。
而由于本发明直接利用第一、第二夹持结构的夹持部夹持固定储能单元，因此便无须如公知技术般，必须完全利用焊接的方式来连接储能单元及金属端子，故可简化堆叠式电子元件的加工过程，此外，由于储能单元已通过第一及第二夹持结构的夹持部夹持固定，因此可防止公知堆叠式电子元件利用表面黏着技术焊接于电路板的过程中，因高温而造成金属端子与储能单元之间的焊料熔化而减弱固定效果的弊端，而且，本发明亦通过第一夹持结构与第二夹持结构的导接部的折弯结构提供一个缓冲的弹性，故即便堆叠式电子元件受到外力作用时，亦可保护堆叠式电子元件的结构，同样地，虽然堆叠式电子元件的热膨胀系数与电路板不同，仍可通过第一夹持结构及第二夹持结构的折弯的导接部而缓冲，使电路板运作受热膨胀时，堆叠式电子元件不至于破裂损坏。
虽然本发明已以优选实施例公开如上，然其并非用以限制本发明的范围，任何所属领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的变更与修饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的范围为准。