柔性电路板的线路通断检测方法

摘要

本发明公开一种柔性电路板的线路通断检测方法，该柔性电路板包括位于柔性电路板上部的间距较小的若干第一金手指、位于柔性电路板下部的间距较大的若干第二金手指、设于第一金手指与第二金手指之间的若干焊盘以及若干连接线，该方法包括如下步骤：(1)将柔性电路板固定在通断测试治具上；(2)将导电布放置在待测的柔性电路板的若干第一金手指上；(3)通过测试探针测试导电布和所有第二金手指、焊盘之间的通断状况，进而判断所述第一金手指和所有第二金手指、焊盘之间的通断状况。通过上述方法，不需要使用非常用规格的测试探针，有效降低了测试治具的制作成本和制作周期，提高了测试治具的使用寿命。

权利要求

1.一种柔性电路板的线路通断检测方法，该柔性电路板包括位于柔性电路板上部的间距较小的若干第一金手指、位于柔性电路板下部的间距较大的若干第二金手指、设于第一金手指与第二金手指之间的若干焊盘以及若干连接线，该若干连接线连接于第一金手指与第二金手指之间、第一金手指与焊盘之间或第二金手指与焊盘之间，其特征是：该方法包括如下步骤：(1)将柔性电路板固定在通断测试治具上；

(2)将导电布放置在待测的柔性电路板的若干第一金手指上；

(3)通过测试探针测试导电布和所有第二金手指、焊盘之间的通断状况，进而判断所述第一金手指和所有第二金手指、焊盘之间的通断状况。

说明书

柔性电路板的线路通断检测方法

[0001] 所属技术领域

[0002] 本发明涉及一种柔性电路板的线路通断检测方法，尤其涉及一种低成本、快速准确的柔性电路板的线路通断检测方法。

背景技术

[0003] FPC(Flexible Printed Circuit Board)即柔性印刷电路板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折迭，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在组件承载能力上的略微不足。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

[0004] 随着高密度柔性线路板近年来的高速发展，传统的线路制作工艺正在面对更多的挑战。相对应于传统线路板制作工艺，高密度柔性线路板的工艺技术难度、复杂程度可以说是成倍增加，直接影响到制造。现阶段PCB行业随着电子行业的发展一直在不断的向前发展，精细线路的柔性线路板不断增多，与此同时给FPC通断测试方面带来了不小的挑战。 [0005] 目前在柔性电路板的线路通断测试领域中常用的有电气通断测试、飞针测试两种测试方法。

[0006] 电气通断测试，是一种人工检查方式。首先针对需要测试的柔性电路板， 制作相应的测试治具，然后将测试治具安装到测试设备，通过测试治具的测试探针对需要测试的金手指、焊盘进行通断测试。然而，当柔性电路板的线路间距过小(间距≤0.2mm)时，由于常规测试探针的大小限制而无法对柔性电路板进行测试，此时需要制作更小的非常规测试探针来进行测试。然而制作该非常规测试探针需要更多的制作成本和更长的制作周期，而且该非常规测试探针相较常规的测试探针，其使用寿命较短。

发明内容

[0007] 本发明的目的是提供一种柔性电路板的线路通断检测方法，能够有效降低测试治具的制作成本和制作周期。

[0008] 为实现上述目的，本发明提供一种柔性电路板的线路通断的检测方法，该柔性电路板包括位于柔性电路板上部的间距较小的若干第一金手指、位于柔性电路板下部的间距较大的若干第二金手指、设于第一金手指与第二金手指之间的若干焊盘以及若干连接线，该若干连接线连接于第一金手指与第二金手指之间、第一金手指与焊盘之间或第二金手指与焊盘之间，该方法包括如下步骤：

[0009] (1)将柔性电路板固定在通断测试治具上；

[0010] (2)将导电布放置在待测的柔性电路板的若干第一金手指上；

[0011] (3)通过测试探针测试导电布和所有第二金手指、焊盘之间的通断状况，进而判断所述第一金手指和所有第二金手指、焊盘之间的通断状况。

[0012] 如上所述，本发明之柔性电路板的通断检测方法利用导电布放置在柔性电路板的第一金手指上进行通断测试，不需要使用非常用规格的测试探针，有效降低了测试治具的制作成本和制作周期，提高了测试治具的使用寿命。

附图说明

[0013] 在说明书附图中：

[0014] 图1是柔性电路板的示意图。

[0015] 图2是将柔性电路板放置于测试治具的示意图。

[0016] 图中组件的附图标记说明如下：

[0017] 测试治具 100 柔性电路板 200

[0018] 第一金手指 20 第二金手指 21

[0019] 焊盘 22 连接线 23

[0020] 导电布 300

具体实施方式

[0021] 为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，以下例举具体实施例并配合图式详予说明。

[0022] 请参阅图1，采用本发明之柔性电路板的线路通断检测方法的柔性电路板200包括位于柔性电路板200上部的相互平行排列且间距较小的若干第一金手指20及位于柔性电路板200下部的相互平行排列且间距较大的若干第二金手指21，第一金手指20与第二金手指21之间设有若干焊盘22。柔性电路板200进一步包括若干连接线23，该若干连接线23连接于第一金手指20与第二金手指21之间、第一金手指20与焊盘22之间或第二金手指21与焊盘22之间。

[0023] 请参阅图2，柔性电路板200固置在测试治具100的中间。测试时，将导电布300放置在柔性电路板200的若干第一金手指20上，通过导电布300的导电作用，将此些第一金手指20短接。

[0024] 本发明之柔性电路板的线路通断检测方法包括如下步骤：

[0025] (1)将柔性电路板200固定在通断测试治具100上；

[0026] (2)将导电布300放置在待测的柔性电路板200的若干第一金手指20上； [0027] (3)通过测试探针(图未示)测试导电布300和所有第二金手指21、焊盘22之间的通断状况，进而判断所述第一金手指20和所有第二金手指21、焊盘22之间的通断状况，如果存在断路状况，则所述被测试的柔性电路板200为不合格产品。

[0028] 对于高密度柔性电路板而言，相对于现有的电气通断测试，采用本发明之柔性电路板200的通断检测方法，即利用导电布300放置在柔性电路板200的第一金手指20上进行通断测试，不需要使用非常用规格的测试探针，有效降低了测试治具的制作成本和制作周期，提高了测试治具的使用寿命。

[0029] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施例，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替代，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。