多层印刷电路板

摘要

一种多层印刷电路板，包括主要由磁性材料组成的内磁性层。内磁性层可以通过化学键或范德华力的作用来形成。内磁性层可以包括多个磁性单元，每一个所述磁性单元提供磁力，以及可以通过使用强相互作用，将磁性单元彼此磁性地耦合，来形成所述内磁性层。内磁性层可以主要由铁氧体膜组成。可以通过化学浸镀方法将铁氧体膜直接形成于内导电层上。铁氧体膜可以主要由金属氧化物组成，其中金属成分由公式FeaNibZncCod来表示，其中：a+b+c+d＝3.0；2.1≤a≤2.7；0.1≤b≤0.3；0.1≤c≤0.7；以及0≤d≤0.15。

权利要求

1.一种多层印刷电路板，包括主要由磁性材料组成的内磁性层，其中：内磁性层具有厚度t和内磁性层表面上的最小长度L；

将内磁性层形成为满足如下条件的薄厚：t≤50μm并且L/t≥1000；

内磁性层沿表面上的预定方向具有虚部磁导率μ″；以及虚部磁导率μ″与厚度t的乘积μ″×t等于或大于10μm。

2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，还包括内导电层，将内磁性层直接形成于内导电层上。

3.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其中内导电层包括接地层或电源层。

4.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，还包括：在内磁性层上形成的电介质层；以及信号层，由导电材料组成并且形成于电介质层上，使得将电介质层定位于信号层和内磁性层之间。

5.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其中内导电层具有第一和第二表面，内磁性层形成于第一表面上，多层印刷电路板还包括：在内导电层的第二表面上形成的电介质层；以及信号层，由导电材料组成并且形成于电介质层上，使得将电介质层定位于信号层和内导电层之间。

6.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，还包括导电通孔，导电通孔具有内外表面，内磁性层形成于导电通孔的内外表面中的至少一个上。

7.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中通过化学键或范德华力的作用来形成内磁性层。

8.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中内磁性层包括多个磁性单元，每一个所述磁性单元提供磁力，以及通过使用强相互作用，将磁性单元彼此磁性地耦合，来形成所述内磁性层。

9.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中内磁性层具有大于等于0.1Ωcm的直流电阻率。

10.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中内磁性层具有由铁磁谐振引起的磁导率分布特性。

11.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其中内磁性层主要由铁氧体膜组成。

12.根据权利要求11所述的多层印刷电路板，其中通过化学浸镀方法将铁氧体膜直接形成于内导电层上。

13.根据权利要求11所述的多层印刷电路板，其中铁氧体膜主要由金属氧化物组成，其中金属成分由公式FeaNibZncCod来表示，其中：a+b+c+d＝3.0；

2.1≤a≤2.7；

0.1≤b≤0.3；

0.1≤c≤0.7；以及

0≤d≤0.15。

说明书

多层印刷电路板

技术领域

[0001] 本发明涉及一种其上安装了诸如半导体元件之类的电子部件的印刷电路板。具体地，本发明涉及一种多层印刷电路板。

背景技术

[0002] 在近来的具有多层印刷电路板和在其上安装的电子部件的电子装置中，由于各种原因，高频电流流入多层印刷电路板的电源层或接地层。例如，电源层和信号层之间的电磁耦合引起高频电流流入电源层中。弱化的接地层引起高频电流流入接地层中。回流路径的长度也影响流入接地层中的高频电流。高频电流流入电源层或接地层构成了可以引起噪声辐射问题的大电流回路。

[0003] 因为这种噪声从多层印刷电路板的内层辐射，粘贴在多层印刷电路板的外表面上的噪声抑制片对于减小噪声几乎没有效果。

[0004] JP-A 2006-100608或JP-A 2006-019590公开了一种至少部分地由磁性材料构成的预浸渍片，将这些文献一并在此作为参考。由预浸渍材料构成的多层印刷电路板可以抑制上述从其内部辐射的噪声，然而，为了在实际使用中获得理想的噪声抑制特性，具有磁性材料的预浸渍材料变得非常厚。较厚的预浸渍材料导致较大的多层印刷电路板。因此，需要具有小尺寸的、可以抑制上述噪声的新结构。

发明内容

[0005] 根据本发明的一个方面，一种多层印刷电路板，包括主要由磁性材料组成的内磁性层。内磁性层可以通过化学键或范德华力的作用来形成。内磁性层可以包括多个磁性单元，每一个所述磁性单元提供磁力，以及可以通过使用强相互作用，将磁性单元彼此磁性地耦合，来形成所述内磁性层。内磁性层可以主要由铁氧体膜组成。可以通过化学浸镀方法将铁氧体膜直接形成于内导电层上。铁氧体膜可以主要由金属氧化物组成，其中金属成分由公式FeaNibZncCod来表示，其中：a+b+c+d＝3.0；2.1≤a≤2.7；0.1≤b≤0.3；0.1≤c≤0.7；以及0≤d≤0.15。

[0006] 可以通过阅读以下关于优选实施例的描述并参考附图，理解本发明的目的，并更加完全地理解其结构。

附图说明

[0007] 图1是示意性地示出了根据本发明实施例的铁氧体膜中的磁相互作用的视图；

[0008] 图2是示意性地示出了由复合磁性材料构成的现有噪声抑制片和根据本发明的铁氧体膜的虚磁导率(μ″)特性的视图；

[0009] 图3A是示意性地示出了用于形成根据本发明实施例的铁氧体膜的膜形成设备的视图；

[0010] 图3B是示意性地示出了图3A的膜形成设备的转台上的目标结构的顶视图；

[0011] 图4是示意性地示出了用于本发明实施例中评估噪声抑制结果的评估系统的视图；

[0012] 图5是示意性地示出了根据本发明实施例的四层印刷电路板(a)的截面图；

[0013] 图6是示意性地示出了根据本发明另一实施例的四层印刷电路板(b)的截面图；

[0014] 图7是示意性地示出了根据本发明另一实施例的四层印刷电路板(c)的截面图；

[0015] 图8是示出了根据比较示例的四层印刷电路板(a’)的辐射噪声谱的曲线图；

[0016] 图9是示出了图5的四层印刷电路板(a)的辐射噪声谱的曲线图；

[0017] 图10是示出了根据另一比较示例的四层印刷电路板(b’)的辐射噪声谱的曲线图；

[0018] 图11是示出了图6的四层印刷电路板(b)的辐射噪声谱的曲线图；

[0019] 图12是示出了根据另一比较示例的四层印刷电路板(c’)的辐射噪声谱的曲线图；

[0020] 图13是示出了图7的四层印刷电路板(c)的辐射噪声谱的曲线图。

[0021] 尽管本发明允许各种修改和替换形式，但是在图中作为示例，仅示出了特定实施例，并且这里将对其进行详细描述。然而，应该理解的是，附图及其详细描述并非倾向于将本发明局限于所公开的具体形式，相反，本发明覆盖落在通过所附权利要求限定的本发明的精神和范围内的全部修改、等价物和替换。

具体实施方式

[0022] 发明人已经研究了JP-A 2006-100608或JP-A 2006-019590的问题，并且已经发现该问题的原因。首先，将解释该问题的原因。

[0023] 通常，当将噪声抑制构件或材料直接设置在诸如在印刷电路板上形成的信号图案之类的传输线上时，其噪声抑制效果由以下公式(1)表示：

[0024]

[0025] 其中Ploss/Pin示出了每单位线路长度的噪声抑制效果，M是噪声抑制构件和由流过传输线的电流引起的高频磁通量之间的耦合系数，以及δ是噪声抑制构件的厚度。

[0026] 耦合系数M受到噪声抑制构件和传输线之间的空隙的影响；较大的空隙可以显著地使耦合系数M恶化。因此，要求去除空隙以获得较大的噪声抑制效果。然而，如果将复合磁性片用作噪声抑制构件，将胶带用于将复合磁性片固定到传输线上，难以在实际使用中省略胶带。胶带的厚度使复合磁性片的耦合系数M恶化。此外，在JP-A 2006-100608或JP-A 2006-019590中公开的普通复合磁性材料包括磁性颗粒和粘合所述颗粒的聚合物。聚合物还提供传输线和磁性颗粒之间的固有间隙。固有间隙也引起了复合磁性片的耦合系数M的恶化。

[0027] 参考公式(1)，噪声抑制构件的特性还依赖于噪声抑制构件的虚部磁导率μ″的大小及其频率特征或分布。特别地，以下三个条件是非常重要的：1)初始磁导率μi和谐振频率fr的乘积μi×fr较大；2)在宽频率范围内，谐振频率fr是可控的；以及3)分布向其峰值陡峭地变化。乘积μi×fr受到对于所使用材料和材料形状而言惟一的饱和磁化Ms和各向异性磁场Ha的影响。初始磁导率μi和谐振频率fr分别由以下等式(2)和(3)来表示，并且初始磁导率μi和谐振频率fr满足以下公式(4)：

[0028]

[0029]

[0030]

[0031] 其中μ0是真空磁导率。

[0032] 根据公式(4)可以理解，乘积μi×fr与饱和磁化MS成比例。换句话说，如果材料具有相同的饱和磁化MS，乘积μi×fr基本上是常数。这是Snoek定律。

[0033] 另外，复合磁性材料的噪声抑制构件或包括噪声抑制构件的预浸渍片也受到沿磁路的另一个去磁场Nd(x)×MS影响。去磁场Nd(x)×MS依赖于磁性颗粒的形状。假设上述去磁场Nd(x)×MS是通过非磁性聚合物保持磁性颗粒彼此远离引起的。去磁场Nd(x)×MS影响开磁路(open magneticpath)中的磁性材料的有效磁导率μe，由以下公式(5)来表示。这样，复合磁性材料的噪声抑制构件或预浸渍片沿磁路具有非常小的有效磁导率μe。

[0034]

[0035] 如根据等式(1)所理解的，噪声抑制构件的噪声抑制效果还依赖于噪声抑制构件的较大厚度δ。然而，噪声抑制构件的较大厚度δ形成了多层印刷电路板中的导电层之间的较大距离。因为导电层之间的较大距离增加了噪声辐射，在实际使用中不能采用噪声抑制构件的较大厚度δ。

[0036] 为了解决JP-A 2006-100608或JP-A 2006-019590的问题，理想的是噪声抑制构件或材料具有较大的耦合系数M和较大的乘积μi×fr，但是具有较小的厚度δ。通常，在Snoek定律的限制下，不可能获得较大的乘积μi×fr。然而，如果考虑噪声抑制构件的形状为附加系数，沿其厚度方向的去磁场Nd(z)×MS用于提高旋转的进动能量。通过使用去磁场Nd(z)×MS，将公式(3)写为以下公式(6)：

[0037]

[0038] 注意：这里各向异性磁场Ha、饱和磁化MS和真空磁导率μ0满足以下条件：Ha×MS/μ0＞＞1。考虑所述条件，与具有与磁性膜相同化学成分的磁体相比，磁性膜具有更大的去磁场Nd(z)×MS。因此，磁性膜具有比磁体更高的谐振频率fr。例如，铁氧体镀膜的乘积μi×fr比烧结的铁氧体或厚膜磁性材料大1个量级。此外，因为没有聚合物或胶带，本质上由磁性材料(例如，上述铁氧体镀膜)组成的磁性膜与复合磁性材料相比具有较大的耦合系数M。考虑复合磁性片的去磁场Nd(x)×MS，本质上由磁性材料组成的磁性膜具有比复合磁性片更大的乘积μi×fr。另外，磁性膜具有比印刷电路板的制造容限更小的厚度δ；较小的厚度δ不会影响印刷电路板的尺寸。

[0039] 基于以上讨论，根据本发明实施例的多层印刷电路板包括内磁性层，所述内磁性层实质上由磁性材料组成，并且无需使用诸如聚合物之类的非磁性粘合剂，而是通过化学键或范德华力的作用形成所述内磁性层。具体地，将铁氧体镀膜用作本实施例中的内磁性层。铁氧体镀膜通过铁氧体电镀方法形成。优选地，铁氧体镀膜通过化学浸镀方法形成。

[0040] 例如，铁氧体电镀方法是在US P4,477,319中公开的方法，将其内容结合在此作为参考。本实施例的铁氧体电镀方法包括以下步骤：准备至少包含铁离子的特定溶液；将目2+ 2+
标的表面放入所述特定溶液中，以将Fe 离子、或Fe 离子和其他金属氢氧化物离子吸收到
2+ 3+ 3+
目标的表面上；将所吸收的Fe 离子氧化为Fe 离子，从而使特定溶液中的Fe 离子和金属氢氧化物离子发生铁氧体结晶反应，将铁氧体膜形成于目标的表面上。例如，根据本实施例的铁氧体电镀的目标是包括在本实施例的多层印刷电路板中的内导电层。

[0041] 如图1所示，铁氧体镀膜包括具有高同质性的多个柱状晶体。在铁氧体镀膜中，相邻的柱状晶体通过强交换相互作用彼此磁性地耦合。因此，铁氧体镀膜具有较小变化的各向异性磁场。各向异性磁场的较小变化引起频率特性的分布向其峰值陡峭地改变，使得铁氧体镀膜可以无需减小信号频率就提供适当的噪声抑制效果。此外，因为上述交换相互作用沿磁路产生相当小的去磁场Nd(x)×MS，铁氧体膜的有效磁导率μe实质上等于对于材料惟一的磁导率。铁氧体膜的磁导率分布特性是基于其铁磁谐振的，因此比复合磁片的更好，如图2所示。另外，因为可以将铁氧体镀膜直接形成于多层印刷电路的内导电层上，并且铁氧体镀膜不包括聚合物，在铁氧体镀膜和内导电层之间不存在空隙或间隙。因此，铁氧体耦合系数M非常接近理论最大值(Mmax＝1)。这样，铁氧体膜具有噪声频率范围内较大的耦合系数M和较大的乘积μi×fr，而具有较小的厚度δ。因此，当用于多层印刷电路板时，铁氧体膜具有优异的噪声抑制效果。

[0042] 参考IEC(国际电工委员会)所定义的IEC 62333-2，作为噪声抑制片的特性评估标准，通过制造双面印刷电路板准备微带线(MSL)，并且评估铁氧体镀膜的传导噪声抑制效果。

[0043] 通过使用如图3A和3B中示意性示出的膜形成设备来形成用于评估的铁氧体膜。所示膜形成设备包括喷嘴101、102；永磁体103；容器105、106；和转台107。容器105、106包含用于铁氧体电镀的溶液和用于氧化的其他溶液，用于铁氧体电镀的溶液具有在上表中所示的各种成分。

[0044] 为了通过使用所示设备形成铁氧体膜，将目标104放到转台107上，使得将每一个目标104定位于两个永磁体103之间，如图3B所示。将永磁体103用于在目标104的表面上施加与表面平行的磁场以控制铁氧体膜中的磁各向异性。在该实施例中所施加的磁场的理想数量是0～50Oe；可以响应于所需的磁各向异性数值来确定所述数量。通过喷嘴101、102将所述溶液从容器105、106提供到目标104上。在提供溶液时，依次重复执行第一和第二步骤，以便在目标104上形成铁氧体膜，其中：第一步骤是通过喷嘴101将溶液提供到目标104之一上，接着通过使用转台107的离心力去除过多的溶液；同样地，第二步骤通过喷嘴102将溶液提供到目标104上，接着通过使用转台107的离心力去除过多的溶液。

[0045] 更详细地，准备MSL板或聚酰亚胺片，作为目标104，并且将其安装到转台107上。每一个MSL板包括具有1.6mm厚度和80mm正方形形状的玻璃环氧树脂板。玻璃环氧树脂板的一个表面用条形导体形成，而玻璃环氧树脂板的另一个表面用均匀图案的接地导体形成。将条形导体定位在玻璃环氧树脂板表面的中线上，并且所述条形导体具有约3mm的宽度和80mm的长度。MSL的特征阻抗是50Ω。将MSL板安装到转台107上，使得接地导体与转台107接触。另一方面，每一个聚酰亚胺片具有25μm的厚度和8cm正方形形状。

[0046] 接下来，在最高至90℃的热条件下，将还原离子交换水提供至MSL板或聚酰亚胺片上的同时，将转台107按照150rpm来转动。接下来，将氮气引入到膜形成设备中，使得在设备中创建还原氛围。通过将FeCl2-4H2O、NiCl2-6H2O、ZnCl2和CoCl2-6H2O溶解到用于在下表1中所示的每一个膜的还原离子交换水中来形成用于铁氧体电镀的每一种溶液(反应溶液)。另一方面，通过将NaNO2和CH3COONH4溶解到还原离子交换水中来形成氧化溶液。通过喷嘴101、102，将反应溶液和氧化溶液提供到目标104上，其中各自的流速是约40ml/min。作为以上过程的结果，黑色的铁氧体膜分别形成于目标104的表面上。

[0047] [表1]

[0048]

[0049] ※…其中沿与μa′和μb′中的较大者平行的方向测量μ″。

[0050] 分析这样获得的铁氧体膜。通过使用基于屏蔽深线圈方法的磁导计(即磁导测量器)来测量其磁导-频率特性。通过使用图4中所示的评估系统来测量其传输损耗ΔPloss/Pin作为噪声抑制效果。在图4中，参考数字202表示MSL板或聚酰亚胺片，并且另一个参考数字204表示在其上形成的铁氧体膜。如图4所示，通过使用同轴线201，将MSL板202的两端与网络分析器203相连。在聚酰亚胺片的情况下，在将聚酰亚胺片设置在不具有铁氧体膜的简单MSL板上，并通过使用500g的重量向所述片施加均匀的重量的同时，执行所述测量。将该结果相对于没有用铁氧体膜形成的简单MSL板标准化。在表1中示出了标准化的结果和其他测量特性，其中μ′a是每一个铁氧体膜沿与其表面平行的方向“a”的实部磁导率，μ′b是铁氧体膜的沿与膜表面平行但是与方向“a”垂直的另一个方向“b”的实部磁导率。

[0051] 基于以下等式(7)和(8)计算每一个铁氧体膜的传输损耗ΔPloss/Pin：

[0052]

[0053]

[0054] 其中Γ和T分别是反射系数和透射系数，并且分别通过以下公式(9)和(10)来定义：

[0055] S11＝20log|Γ| (9)

[0056] S21＝20log|T| (10)

[0057] 在表1中，“t”是每一个铁氧体膜的厚度，“L”是每一个铁氧体膜的最小长度。根据图1明显的是，除了铁氧体膜#6和#13之外的每一个铁氧体膜具有等于或大于10μm的乘积(μ″×t)。此外，每一个铁氧体膜满足条件t≤50μm和L/t≥1000。换句话说，每一个铁氧体膜足够薄，使得其去磁场Nd(x)×MS非常小。另外，除了铁氧体膜#15之外的每一个铁氧体膜由于其不小于0.1Ωm的电阻率ρDC，均具有足够小的反射特性(S11)，而与其较大的面积尺寸无关。具体地，因为每一个膜在其平面内具有非常小的磁各向异性或不具有磁各向异性，除了铁氧体膜#11和#12之外的每一个铁氧体膜均满足条件0.5≤x≤2.0，其中x是μa′/μb′。此外，每一个铁氧体膜#1、#3、#4、#5、#7、#8、#9、#10和#14主要由金属氧化物组成，金属成分由公式FeaNibZncCod来表示，其中：a+b+c+d＝3.0；2.1≤a≤2.7；0.1≤b≤0.3；0.1≤c≤0.7；以及0≤d≤0.15。结果，与其他铁氧体膜#2、#6、#11、#12、#13和#15相比，每一个铁氧体膜#1、#3、#4、#5、#7、#8、#9、#10和#14具有适当的透射损耗特性ΔPloss/Pin，即该透射损耗特性ΔPloss/Pin在约50MHz的相对较低的频带(即透射信号的频带)内较低，而在几个GHz的相对较高的频带(传导噪声的频带)内较高。

[0058] 为了进一步分析每一个膜的长宽比L/t对其磁导率的影响，将铁氧体膜按照与上述方式类似的方式形成于微带线板上，切割所述微带线板以获得4mm正方形形状，并且通过使用屏蔽回路线圈方法来测量所获得的每一个4mm正方形的磁导率。在下表2中示出了分析结果。

[0059] [表2]

[0060]膜成分(mol％) 50MHz 50MHz
ID 目标 Fe Ni Zn Co L(mm) t(μm) L/t 处的μa′处的μb′示例 #16 MSL 2.5 0.2 0.3 0.00 4.0 3.0 1333 40 40
示例 #17 MSL 2.5 0.2 0.3 0.00 4.0 4.0 1000 39 39
比较示例 #18 MSL 2.5 0.2 0.3 0.00 4.0 14.7 272 25 25[0061] 根据图2可以理解，每一个铁氧体膜#16和#17具有大于等于1000的长宽比L/t，并且提供相对较大的磁导率。另一方面，铁氧体膜#18具有小于1000的另一个长宽比L/t，并且提供相对较小的磁导率。

[0062] 为了进一步分析，形成四层印刷电路板(a)、(b)和(c)。每一个四层印刷电路板(a)、(b)和(c)均包括具有与铁氧体膜#16相同成分和相同厚度的内磁性层。四层印刷电路板(a)、(b)和(c)分别如图5、图6和图7所示。

[0063] 参考图5，印刷电路板(a)包括两个外导电层和两个内导电层。外导电层分别作为信号层351、352。内导电层分别作为接地层321和电源层322。在接地层321和电源层322上形成铁氧体膜331和332，使得将铁氧体膜331定位于信号层351和接地层321之间，而将铁氧体膜332定位于信号层352和电源层322之间。参考数字310表示磁芯构件的电介质层。参考数字341、342表示预浸渍片的电介质层。每一个电介质层310、341和342均由玻璃环氧树脂制成。

[0064] 参考图6，印刷电路板(b)包括两个外导电层和两个内导电层。外导电层分别作为信号层451、452，其中信号层451包括电源线。内导电层作为接地层421和422。在接地层421和422上形成铁氧体膜431和432，使得将铁氧体膜431定位于信号层451和接地层421之间，而将铁氧体膜432定位于信号层452和接地层422之间。参考数字410表示磁芯构件的电介质层。参考数字441、442表示预浸渍片的电介质层。每一个电介质层410、441和442均由玻璃环氧树脂制成。印刷电路板(b)还包括在磁芯构件中形成的过孔470。过孔470包括柱形导电通孔472和分别形成在导电通孔472的内外表面上的铁氧体镀膜474、
476。在导电通孔472的内表面上形成的铁氧体镀膜476沿印刷电路板(b)的厚度方向连接在铁氧体膜441和442之间。可以省略铁氧体镀膜474和476之一。

[0065] 通常通过在上述印刷电路板(a)和(b)的磁芯构件的两个表面上形成铁氧体膜，接着将预浸渍片固定到铁氧体膜上，再在预浸渍片上形成外导电层，来制造上述印刷电路板(a)和(b)。

[0066] 详细地，作为印刷电路板(a)的磁芯构件，准备双面玻璃环氧树脂印刷电路板a1。双面印刷电路板a1包括玻璃环氧树脂板和在玻璃环氧树脂板的两个表面上形成的铜膜。
玻璃环氧树脂板具有0.96mm的厚度。每一个铜膜具有0.035mm的厚度，并且作为接地层321或电源层322。同样地，作为印刷电路板(b)的磁芯构件，准备双面玻璃环氧树脂印刷电路板b1。双面印刷电路板b1具有与印刷电路板a1类似的结构。除了接地层421、422之外，印刷电路板b1还形成有铁氧体镀膜474和导电通孔472。

[0067] 接下来，在与形成铁氧体膜#16相同的条件下，但是从中去除永磁体103，从而未将由于永磁体103导致的磁场施加到印刷电路板a1、b1上，使用图3A的膜形成设备，将铁氧体膜331、332和431、432分别形成于印刷电路板a1和b1的两个表面上。这样获得的铁氧体膜331、332和431、432的每一个均具有约3μm的厚度，并与印刷电路板a1或b1紧密接触，而在铁氧体膜和印刷电路板a1或b1之间不具有任何空隙。在印刷电路板b1中，同样通过上述铁氧体膜形成工艺，将铁氧体镀膜476形成于导电通孔472的内表面上。

[0068] 接下来，通过热压接合，将环氧树脂预浸渍片341、342和铜膜351、352固定到这样获得的磁芯构件a1的两侧上，其中每一个环氧树脂预浸渍片341、342均具有0.2mm的厚度，并且每一个铜膜351和352均具有0.012mm的厚度。在其中形成通孔。执行铜镀以在通孔的内表面上形成导电通孔363、364，其中每一个导电通孔具有0.01mm的厚度。然后，将预定图案形成于铜膜351、352上，以获得四层印刷电路板(a)。同样地，通过热压接合，将环氧树脂预浸渍片441、442和铜膜451、452固定到这样获得的磁芯构件b1的两侧上。在其中形成通孔。执行铜镀以在通孔的内表面上形成导电通孔461、462。然后，将预定图案形成于铜膜451、452上，以获得四层印刷电路板(b)。

[0069] 参考图7，印刷电路板(c)包括两个外导电层和两个内导电层。外导电层分别作为信号层551、552。内导电层分别作为接地层531和电源层532。在接地层531和电源层532上形成铁氧体膜521和522，使得将接地层531定位于铁氧体膜521和信号层551之间，而将电源层532定位于铁氧体膜522和信号层552之间。参考数字510表示该示例中由预浸渍片制成的磁芯构件的电介质层。参考数字541、542分别表示双面印刷电路板c1、c2的电介质层。每一个电介质层510、541和542均由玻璃环氧树脂制成。

[0070] 通常通过准备两个双面印刷电路板c1、c2，接着分别在印刷电路板c1、c2的表面之一上形成铁氧体膜521、522，并将这样获得的印刷电路板c1、c2分别固定在磁芯构件的两个表面上，从而使铁氧体膜521、522分别定位于磁芯构件和印刷电路板c1、c2之间，来制造上述印刷电路板(c)。

[0071] 详细地，双面玻璃环氧树脂印刷电路板c1包括玻璃环氧树脂板和在玻璃环氧树脂板的两个表面上形成的铜膜。玻璃环氧树脂板具有0.2mm的厚度。铜膜之一具有0.012mm的厚度，并且作为信号层551。另一铜膜具有0.035mm的厚度，并且作为接地层531。双面玻璃环氧树脂印刷电路板c2具有与印刷电路板c1类似的结构，并且包括玻璃环氧树脂板和由铜制成并且形成于玻璃环氧树脂板的两个表面上的信号层552和电源层532。

[0072] 接下来，在与形成铁氧体膜#16相同的条件下，但是从中去除永磁体103，从而未将由于永磁体103导致的磁场施加到印刷电路板c1、c2上，使用图3A的膜形成设备，将铁氧体膜521、522只分别形成于印刷电路板c1、c2的接地层531和电源层532上。

[0073] 接下来，将环氧树脂预浸渍片510插入到印刷电路板c1、c2之间，使得铁氧体膜521、522直接定位于预浸渍片510上，其中预浸渍片510具有0.96mm的厚度。然后，通过热压接合，将印刷电路板c1、c2与预浸渍片510彼此连接。在其中形成通孔。执行铜镀以在通孔的内表面上形成导电通孔563、564，其中每一个导电通孔具有0.01mm的厚度。然后，将预定图案形成于铜膜551、552上，以获得四层印刷电路板(c)。

[0074] 另外，还准备了比较印刷电路板(a’)、(b’)和(c’)，所述比较印刷电路板(a’)、(b’)和(c’)分别具有与印刷电路板(a)、(b)和(c)类似的结构，不同之处在于比较印刷电路板(a’)、(b’)和(c’)不具有铁氧体膜。在每一个印刷电路板(a)、(b)和(c)、(a’)、(b’)和(c’)上，形成用于评估的电路，其中所述电路包括可编程逻辑器件(PLD)、四个驱动器IC芯片、电阻器、电容器等，并且所述PLD工作于75MHz。将每一个印刷电路板(a)、(b)和(c)、(a’)、(b’)和(c’)设置在电波消声室内部。在彼此相同的条件下驱动PLD，并且测量辐射噪声的大小。针对印刷电路板(a)、(a’)、(b)、(b’)、(c)和(c’)的测量结果分别如图8至图13所示。根据图8至图13清楚的是，与印刷电路板(a’)、(b’)和(c’)相比，印刷电路板(a)、(b)和(c)显著地减小了辐射噪声。

[0075] 尽管通过使用图3A的膜形成设备来形成上述铁氧体镀膜，但是本发明并不局限于此。可以通过使用另一批量类型的膜形成设备或者使用流水线类型的另一膜形成设备，来形成铁氧体镀膜。

[0076] 本申请基于2006年11月22日向日本专利局递交的JP2006-316209、2007年7月24日向日本专利局递交的JP2007-191929和2007年8月27日向日本专利局递交的JP2007-219541的日本专利申请，将其内容结合在此作为参考。

[0077] 尽管已经描述了本发明的优选实施例，但是本领域的普通技术人员应该理解，在不脱离本发明范围的情况下，可以对这些实施例进行另外和进一步的修改，并且本发明倾向于保护落在本发明真实范围内的所有这种实施例。