磁盘驱动器和用于其中的悬挂组件

摘要

提供一种具有介电限制器的悬挂组件。该悬挂组件包括负载梁和挠曲组件(100)。挠曲组件包括：金属层，其中形成有固定到负载梁上的固定部分(119b)；从固定部分延伸的主环(113a、113b、115a、及115b)、副环(111a和111b)；及挠曲舌(123)，其具有被限定于其上的移动侧限制器联接部分(127a和127b)。固定侧限制器联接部分(129a和129b)被限定在所述主环处。每个介电限制器具有比在所述固定侧限制器联接部分与所述移动侧限制器联接部分之间的联接部分之间距离大的总长度，并且其将所述固定侧限制器联接部分联接到所述移动侧限制器联接部分。

权利要求

1.一种用在磁盘驱动器中的悬挂组件，包括负载梁和挠曲组件，该挠曲组件包括：

金属层，其中形成有固定到所述负载梁的固定部分、从该固定部分延伸并包括主环的臂部分、挠曲舌、悬臂部分、移动侧限制器联接部分和固定侧限制器联接部分，其中所述悬臂部分从所述挠曲舌的端部向所述主环的远端侧延伸，所述移动侧限制器联接部分限定在所述悬臂部分，并且所述固定侧限制器联接部分限定在所述主环的远端侧；

绝缘层，包括布线下部层部分，并且层叠在所述金属层上；以及

介电限制器，具有大于所述固定侧限制器联接部分与所述移动侧限制器联接部分之间的联接部分间距的总长度，并且将所述固定侧限制器联接部分联接到所述移动侧限制器联接部分。

2.根据权利要求1所述的悬挂组件，其中，选择所述介电限制器的总长度，以使得当所述挠曲舌进行枢转运动的同时张力不作用，并且在所述挠曲舌位移到塑性变形区之前张力作用。

3.根据权利要求1所述的悬挂组件，其中，所述介电限制器的总长度在所述联接部分间距的110％至130％的范围内。

4.根据权利要求1所述的悬挂组件，其中，所述绝缘层由聚酰亚胺形成，并且所述介电限制器在与用于所述布线下部层部分的工艺相同的工艺中由聚酰亚胺形成。

5.根据权利要求4所述的悬挂组件，其中，所述介电限制器的宽度从0.01mm至0.1mm的范围中选择，并且所述介电限制器的厚度从0.003mm至0.02mm的范围中选择。

6.根据权利要求1所述的悬挂组件，其中，所述介电限制器以条带形状形成，并且在所述绝缘层的平面的方向上卷绕。

7.根据权利要求1所述的悬挂组件，其中，所述固定侧限制器联接部分被限定在所述金属层的所述固定部分处。

8.根据权利要求1所述的悬挂组件，其中，所述固定侧限制器联接部分被限定在所述臂部分的所述固定部分附近。

9.根据权利要求1所述的悬挂组件，其中，所述固定部分包括在所述负载梁的远端侧处形成的第一固定部分和在基础端侧处形成的第二固定部分，并且该固定侧限制器联接部分被限定在该第一固定部分处。

10.根据权利要求1所述的悬挂组件，其中，在所述挠曲舌中限制凹坑点，并且所述移动侧限制器联接部分被限定在所述凹坑点的空气出流端侧处。

11.根据权利要求1所述的悬挂组件，其中，所述主环包括关于所述负载梁的纵向轴线对称形成的第一主环和第二主环，第一固定侧限制器联接部分被限定在该第一主环的远端侧，第二固定侧限制器联接部分被限定在该第二主环的远端侧，所述移动侧限制器联接部分包括第一移动侧限制器联接部分和第二移动侧限制器联接部分，并且所述介电限制器包括将所述第一固定侧限制器联接部分联接到所述第一移动侧限制器联接部分的第一介电限制器和将所述第二固定侧限制器联接部分联接到所述第二移动侧限制器联接部分的第二介电限制器。

12.根据权利要求11所述的悬挂组件，其中，所述悬臂部分包括关于所述负载梁的纵向轴线对称形成的第一悬臂部分和第二悬臂部分，并且所述第一移动侧限制器联接部分和所述第二移动侧限制器联接部分被分别限定在该第一悬臂部分和该第二悬臂部分处。

13.根据权利要求11所述的悬挂组件，其中，所述第一介电限制器被布置在所述第一主环与所述挠曲舌之间的空间中，并且所述第二介电限制器被布置在所述第二主环与所述挠曲舌之间的空间中。

14.根据权利要求1所述的悬挂组件，其中，所述介电限制器仅被布置在所述臂部分与所述挠曲舌之间的空间中。

15.根据权利要求1所述的悬挂组件，还包括层叠于所述布线下部层部分上的布线层和层叠于该布线层上的盖层，其中，所述介电限制器在该盖层的层叠工艺中由与该盖层的材料相同的材料形成。

16.一种用在磁盘驱动器中的悬挂组件，包括负载梁和挠曲组件，该挠曲组件包括：金属层，其中形成有被固定到所述负载梁的固定部分、从该固定部分延伸并包括主环的臂部分、固定侧限制器联接部分以及由该臂部分支撑的挠曲舌，其中在所述主环的远端侧限定所述固定侧限制器联接部分；

绝缘层，其包括布线下部层部分并且被层叠在所述金属层上，所述布线下部层部分具有限定于其上的移动侧限制器联接部分；以及介电限制器，具有大于所述固定侧限制器联接部分与所述移动侧限制器联接部分之间的联接部分间距的总长度，并且将所述固定侧限制器联接部分联接到移动侧限制器联接部分上。

17.根据权利要求16所述的悬挂组件，其中，所述介电限制器在与用于所述绝缘层的工艺相同的工艺中由与所述绝缘层的材料相同的材料形成。

18.根据权利要求16所述的悬挂组件，其中，所述固定侧限制器联接部分被限定在所述挠曲组件的远端侧处，并且所述移动侧限制器联接部分被限定在所述布线下部层部分的空气出流端侧处。

19.一种磁盘驱动器，包括：

磁盘；悬挂组件，其相关于所述磁盘以可旋转的方式运动；以及磁头/滑动器，安装到所述悬挂组件，所述悬挂组件是根据权利要求1至18中的任一项所述的一种。

20.根据权利要求19所述的磁盘驱动器，还包括斜面机构。

说明书

磁盘驱动器和用于其中的悬挂组件

技术领域

[0001] 本发明涉及一种用于磁盘驱动器中的悬挂组件的限制器结构，并且更具体地说，涉及一种适于使悬挂组件更小的限制器结构。

背景技术

[0002] 在磁盘驱动器中，磁头/滑动器在转动磁盘上方以非常微小的高度(飞行高度)飞行。磁头/滑动器安装到悬挂组件上，并且支撑在磁盘上方。悬挂组件包括负载梁和挠曲组件，并且挠曲组件包括挠曲舌。磁头/滑动器安装到挠曲舌上。

[0003] 悬挂组件安装到致动单元上，并且在磁盘上方旋转地运动。一种其中磁头/滑动器安装到悬挂组件上的结构叫做磁头悬架组件(HGA)。在磁头/滑动器上形成的磁头在读/写操作期间需要准确地定位在磁道上方。当磁头/滑动器定位在磁道上方时，由于在组成磁盘驱动器的不同元件中出现的各种制造误差或者空气承载或悬挂组件的行为的不规则性，可能发生误差。

[0004] 相应地，挠曲舌相关于磁盘进行可挠曲的枢转运动，一般称作俯仰和滚动运动或万向运动，由此补偿误差。为了使挠曲组件适当地进行这种精密的枢转运动，其弹簧常数被准确地设置和管理。

[0005] 在磁盘停止其转动的同时，在磁盘驱动器中包括的HGA退回在斜面机构中。磁盘驱动器需要在退回状态(非操作状态)期间承受比在操作状态期间大的外部冲击力。当加速度由于外部冲击力施加到HGA的磁头/滑动器上时，支撑磁头/滑动器的挠曲组件由于磁头/滑动器的质量而位移很大。当位移超过一定水平时，挠曲组件塑性变形，并且不能进行给定的枢转运动。因此，悬挂组件通常设置有叫做限制器的机构，用来限制挠曲舌的位移。悬挂组件的塑性变形不仅由于在非操作期间对磁盘的冲击而且也由于在制造过程期间HGA的处置而可能发生。

[0006] 专利文件1公开了一种在挠曲件上形成的限制器，当挠曲舌移动时，该限制器啮合在负载梁中。不利地，这样一种结构的限制器要求挠曲件的弯曲加工-这增加成本，并且需要用于限制器的空间-这不适于小型化。专利文件2公开了一种代替诸如在专利文件1中公开的限制器之类的机械冲击运动限制器，通过作为绝缘层的一部分的束缚部分来限制挠曲舌的运动范围的技术。挠曲舌通过线性形成的束缚部分联接到挠曲基座上。

[0007] [专利文件1]JP-A No.53971/2006

[0008] [专利文件2]JP-A No.69745/1998

发明内容

[0009] 根据在专利文件2中描述的技术，由于线性束缚部分将挠曲舌联接到挠曲基座上，所以可认为，当挠曲舌相关于挠曲基座轻微移动时，束缚部分立即抑制该运动。如果这样一种结构的束缚部分用作限制器，则可能影响挠曲舌的正常枢转运动。悬挂组件越小，越影响枢转运动。

[0010] 因此本发明的目的是提供一种具有介电限制器的悬挂组件，该介电限制器不影响枢转运动，并且适于小型化。本发明的另一个目的是提供一种具有介电限制器的悬挂组件，该介电限制器可不用机械加工而形成。本发明的又一个目的是提供一种具有介电限制器的悬挂组件，该介电限制器可在悬挂组件的绝缘层的制造工艺中形成。本发明的再一个目的是提供一种采用这样一种悬挂组件的磁盘驱动器。

[0011] 根据本发明的一个方面，提供一种用在磁盘驱动器中的悬挂组件，包括负载梁和挠曲组件。该挠曲组件包括：金属层，其中形成有固定到所述负载梁的固定部分、从该固定部分延伸并包括主环的臂部分、挠曲舌、悬臂部分、移动侧限制器联接部分和固定侧限制器联接部分，其中悬臂部分从所述挠曲舌的端部向所述主环的远端侧延伸，移动侧限制器联接部分限定在所述悬臂部分，并且固定侧限制器联接部分限定在所述主环的远端侧；绝缘层，包括布线下部层部分，并且层叠在所述金属层上；以及介电限制器，具有大于所述固定侧限制器联接部分与所述移动侧限制器联接部分之间的联接部分间距的总长度，并且将所述固定侧限制器联接部分联接到所述移动侧限制器联接部分。

[0012] 根据本发明的另一方面，提供一种用在磁盘驱动器中的悬挂组件，包括负载梁和挠曲组件。该挠曲组件包括：金属层，其中形成有被固定到所述负载梁的固定部分、从该固定部分延伸并包括主环的臂部分、固定侧限制器联接部分以及由该臂部分支撑的挠曲舌，其中在所述主环的远端侧限定固定侧限制器联接部分；绝缘层，其包括布线下部层部分并且被层叠在所述金属层上，所述布线下部层部分具有限定于其上的移动侧限制器联接部分；以及介电限制器，具有大于所述固定侧限制器联接部分与所述移动侧限制器联接部分之间的联接部分间距的总长度，并且将所述固定侧限制器联接部分联接到移动侧限制器联接部分上。

[0013] 根据本发明的又一方面，提供一种磁盘驱动器，包括：磁盘；悬挂组件，其相关于所述磁盘以可旋转的方式运动；以及磁头/滑动器，安装到所述悬挂组件。所述悬挂组件是根据权利要求1至18中的任一项所述的一种。

附图说明

[0014] 图1是磁盘驱动器的平面图。

[0015] 图2是悬挂组件的平面图。

[0016] 图3是表示挠曲组件的结构的说明图。

[0017] 图4是挠曲组件的远端的放大视图。

[0018] 图5是示意侧视图，表明悬挂组件。

[0019] 图6是根据本发明另一个实施例的挠曲组件的说明图。

具体实施方式

[0020] 图1是根据本发明的实施例的磁盘驱动器10的平面图。在基座11上安装有磁盘13、磁头支撑机构19、斜面机构21、音圈磁铁25、音圈轭23等等。磁盘13是具有在其正面侧和背面侧上形成的记录层的磁性记录介质。磁盘13固定到在下面提供的主轴电机的轮毂上，并且绕心轴31是可转动的。

[0021] 磁头支撑机构19包括磁头悬架组件(HGA)20和致动单元18。在致动单元18中，在远端处提供有HGA 20固定到其上的致动臂，在中央部分处提供有枢转筒39插入在其中的枢转壳体，及在后端处提供有音圈27。音圈27由音圈支撑件26保持。HGA 20包括磁头/滑动器(未表示)和在图2中表示的悬挂组件。

[0022] 在音圈磁铁25与音圈轭23之间形成有磁通空间。音圈27、音圈磁铁25、及音圈轭23构成用来驱动致动单元18的音圈电机(VCM)。

[0023] 当直流电流流过在磁通空间中放置的音圈27时，磁头支撑机构19在箭头A或B的方向上绕枢转轴旋转地运动。在磁盘驱动器10中，当磁头支撑机构19在箭头A的方向上转动时，在HGA 20的远端处形成的提升接片29沿斜面机构21的滑动表面滑动，并且在原始位置处停止。这种操作称作卸载。在基于外部命令或内部事件停止磁盘13的转动时，在磁盘13停止转动之前进行卸载。

[0024] 另一方面，用来将在原始位置处放置的磁头支撑机构19在箭头B的方向上从斜面机构21移动并且使磁头支撑机构19在转动磁盘13上方飞行的操作称作加载。加载在磁头开始访问磁盘13之前进行。磁头放大器33安装到磁头支撑机构19上。磁头放大器33连接到磁头/滑动器和柔性电缆35上。柔性电缆35通过外部终端37连接到在基座11外侧安装的电路板(未表示)上。

[0025] 图2是构成HGA 20的悬挂组件的平面图。图2(A)是从磁盘13所看到的平面图。图2(B)是从与在图1中的相同方向上所看到的平面图。悬挂组件50是一种从HGA 20除去磁头/滑动器得到的结构。悬挂组件50主要包括负载梁51、铰链53、安装板55、及挠曲组件100，并且叫做多件类型。然而，根据本发明的挠曲组件的结构不限于此。

[0026] 模锻定位桩57形成在安装板55上。安装板55通过模锻固定到致动单元18的致动臂上。对于负载梁51，用来将负载梁51联接到安装板55上的铰链53将按压负载(克负载)施加到磁盘13的表面上。挠曲组件100在多个焊点处点焊到负载梁51和安装板55上。终端101形成在挠曲组件100的端部部分处，并且连接到柔性电缆35上。

[0027] 图3是表示挠曲组件100的远端部分的结构的平面图。图4是在图3(A)中表示的远端部分的放大视图。使用包括光蚀刻工艺、沉积工艺等等的微加工技术，将挠曲组件100形成为层叠结构。图3(A)表示通过彼此上下层叠多个层完成的挠曲组件100。图3(B)至3(E)分别表示组成挠曲组件100的多个层的结构。图3(A)表明从磁盘13所看到的完成的挠曲组件。图3(B)至3(E)表示按照向磁盘13的表面层叠的顺序所层叠的不同层。

[0028] 图3(B)是表示金属层110的平面图。在300系列中的不锈钢用作其材料。金属层110冲压成希望形状。不锈钢不是用于金属层110的唯一可能材料。而是，有可能选择另一种硬弹簧材料，如铍、铜、钛等等。在本说明书中，HGA 20的提升接片29侧称作远端侧，而安装板55侧称作基础端侧。

[0029] 如在图4中详细表示的那样，金属层110设置有在基础端侧上的固定部分119a和在远端侧上的固定部分119b。焊点121a和121b分别限定在固定部分119a和119b中。固定部分119a和119b分别在焊点121a和121b处点焊到负载梁51上，以与负载梁成为整体。挠曲组件100在焊点121a和121b之间不固定到负载梁上。这使挠曲组件100在上文中描述的范围上摆脱负载梁51的约束，允许挠曲组件100进行枢转运动。金属层110的远端部分关于负载梁51的纵向轴线(通过焊点121a和121b的线)对称地构造。

[0030] 作为一对条带形臂的副环111a和111b从固定部分119a向远端侧延伸，并且作为一对条带形臂的主环113a和113b从固定部分119b向基础端侧延伸。主环115a从其中副环111a与主环113a相交的部分延伸，并且主环115b从其中副环111b与主环113b相交的部分延伸。主环113a、115a、113b、及115b和副环111a和111b将固定部分119a和119b联接到挠曲舌123上，从而挠曲舌123可进行枢转运动。

[0031] 挠曲舌123联接到主环115a和115b上。由于挠曲舌123和周围的主和副环不要求机械限制器，所以它们大体以扁平形状形成。由虚线指示的磁头/滑动器59安装到挠曲舌123上，因而构成HGA 20。磁头/滑动器59的磁头侧叫做空气出流端(后缘)，而相对侧叫做空气入流端(前缘)。在这个实施例中，磁头形成在磁头/滑动器59的远端侧处。沿安装磁头/滑动器59的方向的挠曲舌123的远端侧叫做空气出流端，而其基础端叫做空气入流端。挠曲舌123由靠近空气入流端的主环115a和115b支撑。磁头/滑动器59在空气出流端而不是在空气入流端处向磁头倾斜，而磁头/滑动器59在磁盘上方飞行，并且在斜面机构中退回。

[0032] 磁盘13相关于挠曲组件100在从基础端侧向远端侧的方向上转动。在磁盘13的表面上形成的粘性空气从磁头/滑动器59的空气入流端流动，并且潜入在空气承载表面与磁盘表面之间的空间中，然后从空气出流端退出。因而，粘性空气流动给磁头/滑动器的空气承载表面一个升力。凹坑接触点(DCP)125大体限定在挠曲舌123的背面的中心处。在负载梁51上形成的凹坑(未表示)与DCP 125相接触，并且挠曲舌123在俯仰和滚动方向上绕凹坑的枢轴进行枢转运动。

[0033] 在挠曲舌123的空气出流端处形成有平台131，当在图3(D)中表示的布线层160的端部处形成的引线焊盘被焊接到在磁头/滑动器59的空气出流端的侧正面上提供的连结焊盘上时，该平台131用来定位引线焊盘。悬臂部分117a和117b从挠曲舌123的端部向主环113a和113b延伸。移动侧限制器联接部分127a和127b分别限定在悬臂部分117a和117b处。而且，固定侧限制器联接部分129a和129b分别限定在主环113a和113b处。固定侧限制器联接部分129a和129b被确定成靠近在主环113a和113b中的固定部分119b。

[0034] 图3(C)表示用来将金属层110绝缘于布线层160(图3(D))的、由聚酰亚胺形成的绝缘层150。绝缘层150包括：布线下部层部分153，它与布线层160的路径相匹配；和条带形介电限制器151a和151b，它们的每一个层叠在金属层110上。布线下部层部分153和介电限制器151a和151b在绝缘层150的层叠工艺中形成，并且其厚度从0.003mm至0.02mm的范围选择。条带形介电限制器的宽度从0.01mm至0.1mm的范围选择。

[0035] 介电限制器151a将移动侧限制器联接部分127a联接到固定侧限制器联接部分129a上。介电限制器151b将移动侧限制器联接部分127b联接到固定侧限制器联接部分
129b上。悬臂部分117a和117b用来将介电限制器151a和151b布置在由主环113a和
113b、挠曲舌123、及布线下部层部分153围绕的空间中，从而不与绝缘层150的布线下部层部分153和主环113a和113b相干涉。介电限制器151a和151b仅形成在主环113a、115a、
113b、及115b和挠曲舌123中的空间中。

[0036] 在固定侧限制器联接部分129a与移动侧限制器联接部分127a之间，确保预定的联接部分之间距离。而且，在固定侧限制器联接部分129b与移动侧限制器联接部分127b之间确保相同的联接部分之间距离。在挠曲舌123进行枢转运动的同时，在固定侧限制器联接部分与对应移动侧限制器联接部分之间的距离始终在变化。然而，在本说明书中，联接部分之间距离是指在枢转运动期间在联接部分之间的最大距离。介电限制器151a和151b的每一个的总长度足够大于联接部分之间距离。在本说明书中，介电限制器的总长度是指：当牵拉介电限制器以使得额外部分完全延伸时刚好在介电限制器开始施加张力之前的、在固定侧限制器联接部分与移动侧限制器联接部分之间的限制器的长度。

[0037] 介电限制器151a和151b在绝缘层的平面的方向上可设置有弯曲部分，或者在绝缘层的平面的方向上以卷绕形状形成，以便确保总长度大于在主环113a、115a、113b、及115b和挠曲舌123中形成的有限空间中的联接部分之间距离。如果介电限制器的总长度太小，则枢转运动的性能变坏。如果介电限制器的总长度太大，则限制器功能变坏。相应地，介电限制器的总长度优选地在联接部分之间距离的从110％至130％的范围内，并且最优选地在从115％至125％的范围内，由此便利地在限制器功能与枢转运动的性能之间取得平衡。如果卷绕形状形成在与绝缘层的平面相垂直的方向上，则介电限制器可能与负载梁或磁盘表面相接触，这可能不利地妨碍枢转运动。

[0038] 图3(D)表示在布线下部层部分153上层叠的铜布线层160。布线层160将用于电信号的路径提供给磁头/滑动器。在这个实施例中，布线层160由总共六个铜层构造，并且引线焊盘形成在铜层的远端的每一个处。在磁头/滑动器59处形成的读磁头、写磁头、及用于热控制的加热器连接到在磁头/滑动器的侧面上形成的滑动器焊盘上，并且引线焊盘连接到滑动器焊盘。图3(E)表示在布线层160上层叠的盖层。盖层170由聚酰亚胺形成，并被提供以保护布线层160的表面。盖层170包括在挠曲舌123上层叠的限制区域171和173。当磁头/滑动器59粘结到挠曲舌123上时磁头，限制区域171和173用来调节/滑动器的高度。介电限制器151a和151b可以由在用于层叠盖层170的工艺中的盖层的材料形成。

[0039] 图5是示意侧视图，表示安装到夹具上的HGA 20的安装板55。在图5中，凹坑61与在挠曲舌123的负载梁侧处限定的DCP相接触。线63指示与磁盘表面相对应的成像表面。Z-高度指示当HGA 20实际包括在磁盘驱动器中时安装板55相对于磁盘表面的高度。由于按压负载由铰链53施加到负载梁51上，从而磁头/滑动器59向磁盘表面运动，所以如图5(B)中所示与在磁盘上实际飞行的情形相比，HGA 20在铰链53的远端侧处向磁盘倾斜。

[0040] 图5(A)表示通过将在箭头方向上的力施加到提升接片29上而提升直到与在磁头/滑动器59的空气承载表面上的DCP相对应的点与线63相交的状态。在这种情况下，磁头/滑动器的空气承载表面与线63形成的角叫做静态俯仰角(PSA)。在其中HGA 20不安装在基座11上的状态(图1)下，测量PSA。PSA的正号是指使磁头/滑动器59的空气入流端远离空气出流端而向着磁盘表面运动的方向，而PSA的负号是指使空气出流端远离磁盘表面运动的方向。如果空气承载表面与磁盘13的表面相平行，则PSA是零。PSA具有制造公差。如果PSA落在正公差极限内，则磁头/滑动器可进行适当的枢转运动。

[0041] 在包括HGA 20的磁盘驱动器中，当磁头/滑动器59跟随磁道、在磁盘上方飞行的状态下进行万向运动时，介电限制器151a和153a在波形部分处延伸并且接触，从而不影响枢转运动。如果在固定侧限制器联接部分与移动侧限制器联接部分之间的距离在枢转运动期间变化，则介电限制器151a和153a的波形部分在绝缘层的平面的方向上实质变形，从而介电限制器151a和153a在枢转运动期间不接触磁盘13的表面或负载梁51。

[0042] 在HGA 20退回在斜面机构中的同时，提升接片29放置在滑动表面上，并且磁头/滑动器59由挠曲组件100支撑且悬挂在负载梁51上。磁盘驱动器需要在非操作期间容许比在操作期间大的外部冲击力。当冲击在非操作期间施加到磁盘驱动器上，从而向磁盘表面的强加速度施加到HGA 20上时，通过加速度对于磁头/滑动器59的质量的作用，力施加到挠曲舌、主环、及副环上，这些部分因此变形，并且磁头/滑动器向磁盘位移。由于挠曲组件100具有用于枢转运动的柔性结构，所以挠曲组件100本身不能抑制这种力。如果不抑制磁头/滑动器超越预定极限的位移，则挠曲组件塑性变形。

[0043] 通过将磁头/滑动器安装到在图4中表示的挠曲组件100上而得到的HGA 20被固定到夹具上，并且将垂直加速度施加到夹具上，其中已从所述挠曲组件100上除去了介电限制器151a和151b。在3000G的加速度下，观察到挠曲组件在关于原始PSA的正方向上约0.5度角的塑性变形。悬挂组件的俯仰刚度是0.7μNm/deg.，滚动刚度是0.7μNm/deg.，剥离刚度是50N/m，及滑动器是femto滑动器。

[0044] 俯仰刚度(μNm/deg.)是指当挠曲舌123在俯仰方向上绕DCP 125倾斜单位角度时遇到的转矩(μNm)。滚动刚度(μNm/deg.)是指当挠曲舌123在滚动方向上绕DCP 125倾斜单位角度时遇到的转矩(μNm)。剥离刚度(N/m)是指在DCP 125的位置处在磁盘方向上将挠曲舌123移动单位长度需要的力。

[0045] 通过将介电限制器151a和151b安装到相同结构的挠曲组件100上而得到的HGA20被固定到夹具上，并且将加速度以相同方式施加到夹具上。选择介电限制器151a和151b的总长度以使得：在挠曲舌123通过加速度而位移以至在移动侧限制器联接部分127a和
127b与固定侧限制器联接部分129a和129b之间的距离达到挠曲组件的塑性变形区之前，张力作用。在设置有介电限制器151a和151b的HGA 20中，当挠曲组件100位移直到刚好在塑性变形之前时，介电限制器151a和151b完全延伸并且开始发挥张力，因而阻止挠曲舌
123进一步位移和防止塑性变形。当在与夹具垂直的方向上的加速度被施加到设置有介电限制器151a和151b的HGA 20上时，在高达5000G的加速度下没有观察到在俯仰和滚动方向上的塑性变形。因而，介电限制器151a和151b可满足在其中HGA 20退回在斜面机构21中的状态下的保证的耐冲击力性能。

[0046] 由于挠曲舌123由主环115a和115b支撑在空气入流端侧处，所以由施加到HGA20上的加速度引起的挠曲舌123的位移在空气出流端侧处最大。因此，为了有效地施加介电限制器151a和151b的限制器功能，优选的是，移动侧限制器联接部分127a和127b尽可能靠近空气出流侧提供。它们优选地从DCP 125提供在空气出流端侧处。当加速度施加到挠曲组件100上时，主环113a、113b、115a、及115b和副环111a和111b以及挠曲舌123被位移。在主环和副环中，其位移在远离固定部分119a和119b的主环115a和115b的附近最大。因此，为了有效地施加限制器功能，优选的是，固定侧限制器联接部分129a和129b尽可能靠近固定部分119b提供。

[0047] 根据这个实施例的介电限制器151a和151b不要求机械加工，并且仅通过在传统悬挂组件的制造工艺中对于绝缘层图案的较小修改就可形成。因此，这些适于使磁盘驱动器较小，并且可实现成本降低。而且，限制器功能的发挥不会降低枢转运动的性能。

[0048] 图6是部分放大视图，表示根据本发明另一个实施例的挠曲组件200的平面结构。挠曲组件200与在图4中表示的挠曲组件100的不同之处仅在于，悬臂部分117a和117b不存在，并且在绝缘层的布线下部层部分153中存在介电限制器155a和155b的移动侧限制器联接部分157a和157b。就是说，介电限制器155a和155b以及布线下部层部分153由聚酰亚胺以这样一种方式形成，从而在图3(C)中表示的绝缘层150的层叠工艺中将移动侧限制器联接部分157a和157b分别联接到固定侧限制器联接部分159a和159b上。相应地，挠曲组件200不需要挠曲组件100所需要的悬臂部分117a和117b。而且，由于移动侧限制器联接部分157a和157b可提供在空气出流端侧处，从而有效地抑制挠曲舌123的移动，所以介电限制器155a和155b能以可能的最有效方式发挥限制器功能。

[0049] 然而，由于在固定侧限制器联接部分与移动侧限制器联接部分之间的距离较短，所以需要有用来确保自由枢转运动必需的介电限制器的总长度的空间。在挠曲组件100和200中，固定侧限制器联接部分129a、129b、159a、及159b被提供在主环113a和113b处。
由于固定侧限制器联接部分129a、129b、159a、及159b在当加速度施加到挠曲组件100和
200上时具有较小的位移量，并且优选地提供在预定强度的位置处，所以固定侧限制器联接部分129a、129b、159a、及159b可以提供在固定部分119b处。在挠曲组件100和200中，空气出流端布置在远端侧处。然而，在其中磁盘13反向转动的情况下，空气出流端布置在基础端侧处。在这种情况下，固定侧限制器联接部分提供在基础端侧上的固定部分处。

[0050] 在这个实施例中，挠曲组件的远端部分在两个焊点121a和121b处被点焊到负载梁51上。然而，根据本发明的介电限制器也适用于其中仅在一个点处进行点焊的挠曲组件。

[0051] 将理解，对于在附图上表示的本发明的特定实施例已经进行了以上描述，并且本发明不限于此，而是可以以任何已知布置各种各样地实施，只要产生本发明的效果。

[0052] 参考标号说明：

[0053] 50：悬挂组件

[0054] 51：负载梁

[0055] 53：铰链

[0056] 55：安装板

[0057] 59：磁头/滑动器

[0058] 61：凹坑

[0059] 100：挠曲组件

[0060] 110：金属层

[0061] 111a、111b：副环

[0062] 113a、115a、113b、115b：主环

[0063] 117a、117b：悬臂部分

[0064] 121a、121b：焊点

[0065] 123：挠曲舌

[0066] 127a、127b、157a、157b：移动侧限制器联接部分

[0067] 129a、129b、159a、159b：固定侧限制器联接部分

[0068] 150：绝缘层

[0069] 151a、151b、155a、155b：介电限制器

[0070] 153：布线下部层部分

[0071] 160：布线层

[0072] 170：盖层