一种LED引线框架及利用该引线框架制造LED的方法

摘要

本发明公开了一种LED引线框架，该引线框架为板式框架结构，其特征在于，板式框架由外围框架内设置有向中间延伸且相互间隔的凸板，所述凸板分别构成芯片安放部、内引线连接部、外电极部、管体支撑部，外围框架构成连接基板，内引线连接部与芯片安放部位于外电极部的前端，芯片安放部设置有反射腔。本发明同时公开了一种利用该引线框架制造LED的方法，采用封装胶体注塑成型的工艺，将LED芯片封装起来，LED外部引脚电极冲压折弯后，将LED从引线框基板上分离成为独立器件。本发明具有结构简单、便于安装、产品一致性好等优点。

权利要求

1.一种LED引线框架，该引线框架为板式框架结构，板式框架由外围框架内设置有向中间延伸且相互间隔的凸板构成，外围框架构成连接基板，内引线连接部与芯片安放部位于外电极部的前端，芯片安放部设置有反射腔，所述反射腔为圆锥或椭圆锥形状，其特征在于，所述凸板分别构成芯片安放部、内引线连接部、外电极部、管体支撑部，连接基板将各组成部分连接为一个整体，管体支撑部是与外电极部两侧相对的凸出于连接基板内侧的部分。

2.如权利1所述的LED引线框架，其特征在于，所述外电极部构成的引脚折向LED管体的底面或侧面。

3.如权利1所述的LED引线框架，其特征在于，所述芯片安放部数量为1个或多个；外电极部的数量相应的为1个或多个。

4.如权利1所述的LED引线框架，其特征在于，所述引线框架为一个单元，可以阵列为N行M列，其中N≥1，M≥1。

5.一种采用权利要求1至4任一项所述的LED引线框架制造LED的方法，其特征在于，它包括如下步骤：a.金属引线框架的预成型：将金属钣金件加工成具有芯片安放部、反射腔、内引线连接部、外电极部、管体支撑部、连接基板的金属引线框架，其中管体支撑部是与外电极部两侧相对的凸出于连接基板内侧的部分；

b.芯片安放：将LED芯片安放于金属引线框上的芯片安放部，并完成电气连接；

c.胶体注塑成型：采用封装胶体注塑成型的工艺，将LED芯片封装起来，外电极部、连接基板设置于封装胶体外部，管体支撑部的一部分嵌于封装胶体内部；

d.引脚折弯：将外部电极部从与连接基板相连的位置断开并折弯；

e.分离：冲压断开封装胶体与管体支撑部的连接，形成独立的LED。

6.如权利5所述的LED制造方法，其特征在于，所述第c步骤中所述封装胶体注塑成型工艺，进料口设置于LED管体的底部。

7.如权利5所述的LED制造方法，其特征在于，所述第d步骤中引脚折弯为折向LED管体的底面或侧面。

说明书

技术领域

本发明专利涉及一种发光二极管(LED)技术，特别是涉及一种LED制造技术，具体是引线框架结构及利用该引线框架制造LED的方法。

背景技术

图1和图2表示的是已知的LED组成结构图，分别表示了当前常用的两大类LED制造方法
图1是最近几年推出的PLCC型LED，该结构属于表面贴装型，组装精度高、密度高、生产效率高等优点。其主要组成部分有引线框101、LED芯片102、连接引线103、封装胶体104、反射腔105、透镜106，制造过程中首先完成引线框101及反射腔105的成型，然后安放LED芯片102及连接引线103，最后点放封装胶体104及安放透镜106。该类型的LED的一般带有反射腔105，以方便完成LED的封装。封装胶体104一般为环氧树脂或硅胶，封装胶体104与反射腔105之间必须有很好的气密性，才能够满足产品可靠性的要求。但是长时间使用时，尤其是对于户外等条件比较恶劣的应用领域，往往会发生封装胶体104与反射腔105分层的现象，从而影响产品的质量，该类产品受到了极大的限制。
图2是传统的支架式LED的结构，具有制造工艺简单等优点，但在使用过程中，由于其自身的结构特点，往往导致最终产品的一致性难以得到很好的控制，散热性、装配密度等特性与贴片型LED无法比拟。

发明内容

本发明的目的在于提供一种结构简单、便于安装、产品一致性好的LED引线框架。
本发明的另一目的还在于提供一种利用上述LED引线框架制备LED的方法。
本发明的LED引线框架结构，为板式框架结构，其特征在于，板式框架由外围框架内设置有向中间延伸且相互间隔的凸板构成，所述凸板分别构成芯片安放部、内引线连接部、外电极部、管体支撑部，外围框架构成连接基板，连接基板将各组成部分连接为一个整体，内引线连接部与芯片安放部位于外电极部的前端，芯片安放部设置有反射腔，其中管体支撑部是与外电极部两侧相对的凸出于连接基板内侧的部分。
作为上述方案的进一步说明，所述反射腔为圆锥或椭圆锥形状。芯片安放部数量为1个或多个，相应的外电极部的数量为1个或多个；颜色为一种或多种。
引线框架为一个单元，可以阵列为N行M列，其中N≥1，M≥1。
本发明的采用上述LED引线框架制造LED的方法，主要包括：
a.金属引线框架的预成型：将金属钣金件加工成具有芯片安放部、反射腔、内引线连接部、外电极部、管体支撑部、连接基板的金属引线框架，管体支撑部是与外电极部两侧相对的凸出于连接基板内侧的部分；
b.芯片安放：将LED芯片安放于金属引线框上的芯片安放部，并完成电气连接；
c.胶体注塑成型：采用封装胶体注塑成型的工艺，将LED芯片封装起来，外电极部、连接基板设置于封装胶体外部，管体支撑部的一部分嵌于封装胶体内部，进料口设置于LED管体的底部；
d.引脚折弯：将外部电极部从与连接基板相连的位置断开并折弯，引脚折弯可为折向LED管体的底面或侧面；
e.分离：冲压断开封装胶体与管体支撑部的连接，形成独立的LED。
采用本发明提供的LED制造方法制造的LED具有如下优点：
1、产品一致性好：采用塑封成型工艺克服了由于插入深度引起的产品出光特性的大范围波动。
2、产品可靠性高：封装胶体一体成型工艺克服了由于胶体与反射腔之间界面的气密性问题引起的产品可靠性问题。
3、属于表面贴装型：具有组装精度高、密度高、生产效率高等优点。

附图说明

图1传统支架式LED；
图2PLCC型LED；
图3金属引线框架的预成型；
图4芯片安放及引线连接；
图5胶体注塑成型；
图6引脚折弯；
图7分立器件示意图；
图8产品阵列结构图。
附图标记说明：芯片安放部301、内引线连接部302、外电极部303、管体支撑部304、连接基板305、反射杯306、金线307、封装胶体308、管体支撑部与连接基板连接处309、外电极部与连接基板连接处310

具体实施方式

本发明具体实施实例说明如下：
实施实例1提供了一种单芯片的LED金属引线框架结构及利用该引线框架制造LED的方法：
如图3所示金属引线框架的预成型示意图，将0.3mm厚度的钣金件板式框架结构加工成由外围框架内设置有向中间延伸且相互间隔的凸板构成，外围框架构成连接基板，所述凸板分别构成芯片安放部301、内引线连接部302、外电极部303、管体支撑部304、连接基板305几个组成部分的金属引线框架；连接基板将各组成部分连接为一个整体，内引线连接部与芯片安放部位于外电极部的前端，芯片安放部设置有反射腔，芯片安放部301设置有反射杯306，所述反射腔为圆锥或椭圆锥形状。芯片安放的数量为1个或多个，颜色为一种或多种。
如图4所示的芯片安放示意图，将LED芯片安放于芯片安放部301的反射杯306内，并使用超声焊接的工艺使用金线307完成芯片电极与金属引线框上外部电极303的电气连接。
如图5所示封装示意图，采用注塑成型的方法，采用封装胶体308将LED芯片306封装起来，外部电极部303、连接基板305设置于封装胶体308的外部，管体支撑部303的一部分嵌于封装胶体308内部；注胶时的进料口设置于LED的底部。
如图6所示引脚折弯示意图：将外部电极部303从与连接基板305相连的位置310处断开并折弯成型。
如图7所示的分离示意图：冲压断开封装胶体308与管体支撑部304的连接，形成独立的LED。
实施实例2提供了一种引线框架批量生产的解决方案，为4*10的阵列结构。示意图如图8所示。