模块转让专利
申请号 : CN200710199398.6
文献号 : CN101212866B
文献日 : 2010-09-15
发明人 : 小仓智英 , 北川元祥
申请人 : 松下电器产业株式会社
摘要 :
一种模块，具备：形成有贯通孔的基板、与基板的下表面连接的中继基板、在基板的上表面上安装的第一电子部件、覆盖第一电子部件的导电性的罩、在中继基板的上表面上安装的第二电子部件。中继基板具有堵塞贯通孔的遮蔽部。第二电子部件按照通过基板的贯通孔的方式安装于中继基板的上表面。第二电子部件比第一电子部件高。该模块可减薄。
权利要求 :
1.一种模块，具备：
基板，其具有上表面和该上表面的相反侧的下表面，且形成有与所述上表面和所述下表面连接的贯通孔；
中继基板，其具有与所述基板的所述下表面连接的上表面、和该上表面的相反侧的下表面，且具有堵塞所述贯通孔的遮蔽部；
第一电子部件，其安装于所述基板的所述上表面；
导电性的罩，其覆盖所述第一电子部件；
第二电子部件，其按照通过所述基板的所述贯通孔的方式安装于所述中继基板的所述上表面，高于所述第一电子部件；和连接盘，其在所述中继基板的所述下表面设置于所述遮蔽部。
2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，所述连接盘发挥接地端子的功能。
3.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，还具备：
第一焊锡，其将所述第一电子部件与所述基板连接；和第二焊锡，其将所述第二电子部件与所述中继基板连接，具有比所述第一焊锡高的熔点。
4.根据权利要求3所述的模块，其特征在于，还具备将所述中继基板与所述基板连接的第三焊锡，所述第二焊锡比所述第三焊锡熔点高。
5.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，还具备导体，该导体被构成为与所述第二电子部件的侧面对置并且接地。
6.根据权利要求5所述的模块，其特征在于，所述导体设置在所述贯通孔的内侧面。
7.根据权利要求5所述的模块，其特征在于，所述连接盘与所述导体连接。
8.根据权利要求5所述的模块，其特征在于，所述罩被构成为接地，
所述罩具有：覆盖所述第一电子部件的顶面、从所述顶面向下方延伸并包围所述第一电子部件的侧壁、和从所述侧壁延伸并作为所述导体发挥功能的脚部。
9.根据权利要求8所述的模块，其特征在于，所述脚部与所述中继基板的外侧面对置。
10.根据权利要求8所述的模块，其特征在于，所述贯通孔是与所述基板的外周连接的第一切口。
11.根据权利要求10所述的模块，其特征在于，在所述中继基板上，设置有与所述第一切口连接的第二切口，还具备将所述脚部连接到所述第二切口的侧面的焊锡。
12.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，所述中继基板的厚度小于所述基板的厚度的2.5倍，所述中继基板由具有比所述基板的材料大的线性膨胀系数的材料构成。
13.根据权利要求12所述的模块，其特征在于，还包括在所述基板的所述下表面设置的第三电子部件，在所述中继基板上，设置有与所述中继基板的所述上表面和所述下表面连接的孔，所述第三电子部件配置于所述中继基板的所述孔。
14.根据权利要求13所述的模块，其特征在于，所述第三电子部件的高度低于所述中继基板的厚度。
说明书 :
技术领域
本发明涉及薄型模块(module)。
背景技术
图12是现有的模块1的剖面图。在基板2的上下表面形成电子部件3和电子部件4所连接的导体图案。这些导体图案与电子部件3、电子部件4通过焊锡连接。基板2的上下表面的导体图案通过通孔连接。在基板2的背面，沿着基板2的外周安装有中继基板5。在中继基板5的下表面上形成连接盘6。在基板2的上表面，安装覆盖电子部件3、电子部件4的金属制的罩7。
在模块1中，罩7的内面与基板2的上表面之间的距离比电子部件4的高度长。结果，模块1的高度由高度高的电子部件4的高度决定。即使存在一个高度高的电子部件4，模块1也变高。
为了减低模块1，考虑减薄中继基板5。但是，若减薄中继基板5，则在通过焊锡连接中继基板5与基板2的工序中，有时在基板2会发生翘曲。
图13是另一现有的模块201的剖面图。在基板202的上下表面形成电子部件203和电子部件204所连接的导体图案。这些导体图案与电子部件203、电子部件204通过焊锡连接。电子部件204比电子部件203高。基板202的上下表面的导体图案之间通过通孔连接。
在基板202的下面，沿着基板202的外周安装有中继基板205。在中继基板205的下表面上形成连接盘206。在基板202的上表面，安装覆盖电子部件203、电子部件204的金属制的罩207。
为了减薄模块201，在罩207中电子部件204的上方形成孔207A。通过使电子部件204的顶面与罩207的外面为相同高度，可减薄模块201。
电子部件204与电子部件203同样搭载于基板202的上表面，有时通过电子部件204的信号会干扰通过电子部件203的信号。另外，模块201的信号有时会从位于电子部件204的上方的孔207A向外部泄漏。
在模块1中，罩7的内面与基板2的上表面之间的距离比电子部件4的高度长。结果，模块1的高度由高度高的电子部件4的高度决定。即使存在一个高度高的电子部件4，模块1也变高。
为了减低模块1，考虑减薄中继基板5。但是，若减薄中继基板5，则在通过焊锡连接中继基板5与基板2的工序中，有时在基板2会发生翘曲。
图13是另一现有的模块201的剖面图。在基板202的上下表面形成电子部件203和电子部件204所连接的导体图案。这些导体图案与电子部件203、电子部件204通过焊锡连接。电子部件204比电子部件203高。基板202的上下表面的导体图案之间通过通孔连接。
在基板202的下面，沿着基板202的外周安装有中继基板205。在中继基板205的下表面上形成连接盘206。在基板202的上表面，安装覆盖电子部件203、电子部件204的金属制的罩207。
为了减薄模块201，在罩207中电子部件204的上方形成孔207A。通过使电子部件204的顶面与罩207的外面为相同高度，可减薄模块201。
电子部件204与电子部件203同样搭载于基板202的上表面，有时通过电子部件204的信号会干扰通过电子部件203的信号。另外，模块201的信号有时会从位于电子部件204的上方的孔207A向外部泄漏。
发明内容
一种模块，具备：形成有贯通孔的基板、与基板的下表面连接的中继基板、在基板的上表面上安装的第一电子部件、覆盖第一电子部件的导电性的罩、在中继基板的上表面上安装的第二电子部件；和连接盘，其在中继基板的下表面设置于遮蔽部。中继基板具有堵塞贯通孔的遮蔽部。第二电子部件按照通过基板的贯通孔的方式安装于中继基板的上表面。第二电子部件比第一电子部件高。
该模块可减薄。
该模块可减薄。
附图说明
图1A是本发明的实施方式1的模块的仰视图；
图1B是图1A所示的模块的线1B-1B的剖面图；
图2是实施方式1的模块的制造方法的流程图；
图3A是本发明的实施方式2的模块的仰视图；
图3B是图3A所示的模块的线3B-3B的剖面图；
图4是实施方式2的模块的侧视图；
图5是实施方式2的模块的放大剖面图；
图6是实施方式2的模块的制造方法的流程图；
图7A是本发明的实施方式3的模块的仰视图；
图7B是图7A所示的模块的线7B-7B的剖面图；
图8是实施方式3的模块的制造方法的流程图；
图9A是本发明的实施方式4的模块的仰视图；
图9B是图9A所示的模块的线9B-9B的剖面图；
图10是实施方式4的模块的侧视图；
图11是实施方式4的模块的放大剖面图；
图12是现有的模块的剖面图；
图13是现有的模块的剖面图。
图1B是图1A所示的模块的线1B-1B的剖面图；
图2是实施方式1的模块的制造方法的流程图；
图3A是本发明的实施方式2的模块的仰视图；
图3B是图3A所示的模块的线3B-3B的剖面图；
图4是实施方式2的模块的侧视图；
图5是实施方式2的模块的放大剖面图；
图6是实施方式2的模块的制造方法的流程图；
图7A是本发明的实施方式3的模块的仰视图；
图7B是图7A所示的模块的线7B-7B的剖面图；
图8是实施方式3的模块的制造方法的流程图；
图9A是本发明的实施方式4的模块的仰视图；
图9B是图9A所示的模块的线9B-9B的剖面图；
图10是实施方式4的模块的侧视图；
图11是实施方式4的模块的放大剖面图；
图12是现有的模块的剖面图；
图13是现有的模块的剖面图。
具体实施方式
(实施方式1)
图1A是实施方式1的模块21的仰视图。图1B是图1A所示的模块21的线1B-1B的剖面图。基板22具有上表面22A和其相反侧的下表面22B。在基板22的上表面22A上设置导体图案91A。电子部件3A与导体图案91A通过焊锡60A连接。在基板22的下表面22B设置导体图案91B。电子部件93B与导体图案91B通过焊锡60B连接。在基板22的下表面22B上安装有中继基板23。中继基板23具有位于基板22下表面22B的上表面23C和其相反侧的下表面23D。在中继基板23中，形成与上表面23C和下表面23D连接的孔23B，具有沿基板22的外周22C包围孔23B的框架形状。电子部件93B位于孔23B内，由中继基板23包围。电子部件93B比中继基板23的厚度低。中继基板23与基板22通过焊锡60C连接。电子部件3A的高度H3比电子部件4的高度H2低。
在中继基板23的下表面23D上，设置有与母基板21A连接的连接盘24，由此，模块21被安装到母基板21A上。
金属等导电性材料构成的导电性的罩25覆盖电子部件3A、4A，安装于基板22的上表面22A上。在基板22的外侧面和中继基板23的外侧面分别形成切口26A、26B。罩25具有顶面25C、从顶面25C的周围向下方延伸的侧壁25A、从侧壁25A向下方延伸的脚部25B。脚部25B配置于切口26A、26B，通过焊锡60D与基板22和中继基板23连接。
基板22上形成有与上表面22A和下表面22B连接的贯通孔27。贯通孔27具有在基板22的上表面22A和下表面22B分别开口的开口部27A、27B。中继基板23具有堵塞贯通孔27的开口部27B的遮蔽部23A。在遮蔽部23A，在上表面23C上安装高度高的电子部件4，通过焊锡52与中继基板23连接。电子部件4通过基板22的贯通孔27，具有从基板22的上表面22A向上方突出的顶面4A。
电子部件4距基板22的上表面22A的高度H1是从电子部件4的高度H2中减去基板22的厚度T1得到的值。由此，可减小罩25的顶面25C的内面25D与基板22的上表面22A之间的距离，获得薄型模块21。
中继基板23的遮蔽部23A向孔23B的内方延伸。若遮蔽部23A延伸的长度L1大，则在基板22的下表面22B可安装电子部件93B的面积减小。因此，贯通孔27以开设在中继基板23中的状态设置为好。中继基板23具有沿着基板22的外周22C的框架形状，因此，贯通孔27形成在基板22的外周22C附近。由此，遮蔽部23A减小，可增大在基板22的下表面22B可安装电子部件93B的面积。另外，关于实施方式1的模块21，也可以取代贯通孔27而形成与基板22的外周22C相连的切口。此时，由于能进一步缩小遮蔽部23A，所以能进一步增大在基板22的下表面22B可安装电子部件93B的面积。
在实施方式1的模块21中，也可在贯通孔27内即中继基板23的遮蔽部23A安装电子部件4的其他多个电子部件。
在遮蔽部23A的中继基板23的下表面23D形成有连接盘24A。通过将连接盘24A与母基板21A连接，可增大模块21与母基板21A之间的连接强度。在实施方式1中，电子部件4是晶体振荡器。连接盘24A起到接地端子的功能。由此，晶体振荡器的信号不易进入模块21的外部或在基板22的下表面22B形成的电路中。
接着，对实施方式1的模块21的制造方法进行说明。图2是模块21的制造方法的流程图。
在焊锡涂敷工序51中，在多个中继基板23相连接的状态下，通过金属掩模向安装电子部件4的规定位置印刷膏(cream)状焊锡52。然后，在安装工序53中，向中继基板23安装电子部件4。
接着，在回流焊工序54中，使焊锡52熔化后将电子部件4连接到中继基板23上。在分割工序55中，将连接有电子部件4的多个中继基板23分割为个片，完成中继基板23。
在焊锡涂敷工序61中，在多个基板22相连接的状态下，通过金属掩模向基板22的上表面22A上分别涂敷膏状焊锡60A。
然后，在安装工序62中，向基板22的上表面22A安装电子部件3A。接着，在回流焊工序63中，使焊锡60A熔融后将电子部件3A连接到基板22的上表面22A上。
接着，在罩安装工序64中，将罩25的脚部25B从基板22的上表面22A向切口26A安装。由于罩25以脚部25B向下的方式被搬送，因此，脚部25B在压入基板22的状态下保持在基板22上。
然后，在焊锡涂敷工序65中，向基板22的下表面22B印刷膏状的焊锡60B、60C、60D。
接着，在安装工序66中，向基板22的下表面22B安装电子部件93B和中继基板23。接着，在回流焊工序67中，使焊锡60B、60C、60D熔化后，在基板22上连接中继基板23、电子部件93B和罩25。接着，将相互连接的基板22分割，从而完成模块21。
在回流焊工序67中，以使基板22的下表面22B朝上、电子部件4朝下的状态加热。焊锡52的熔点比焊锡60A、60B、60C、60D的熔点高。由此，在回流焊工序67中，比较大、且高度高、重量大的电子部件4不会掉落。
在图2所示的制造方法中，在将相互连接的中继基板23分割后，安装到基板22上。在实施方式1中，可将相互连接的中继基板23安装到相互连接的基板22上。此时，中继基板23与基板22同时被分割。由此，中继基板23与基板22被一体分割，即使中继基板23薄，中继基板23也不易破裂。从而，可减薄中继基板23，可使模块21小型化。此外，将尺寸比完成后的模块21的尺寸大的中继基板23固定到基板22上，并与基板22同时分割，可获得同样的效果。
这样，可减薄模块21，尤其是，作为便携式设备等小型电子设备中搭载的模块有用。
(实施方式2)
图3A是实施方式2的模块121的仰视图。图3B是图3A所示的模块121的线3B-3B的剖面图。图4是模块121的侧视图。图5是模块121的放大剖面图。
基板122是厚度T101为0.3mm的多层基板。基板122具有上表面122A和其相反侧的下表面122B。在基板122的上表面122A上设置导体图案191A。电子部件103A与导体图案191A通过焊锡160A连接。在基板122的下表面122B设置导体图案191B。电子部件103B与导体图案191B通过焊锡160B连接。在基板122的下表面122B上安装有中继基板123。中继基板123具有位于基板122下表面122B的上表面123C和其相反侧的下表面123D。在中继基板123中，形成孔123B，具有沿基板122的外周122C包围孔123B的框架形状。电子部件103B位于孔123B内，由中继基板123包围。中继基板123与基板122通过焊锡160C连接。电子部件103A的高度H103比电子部件104的高度H102低。
金属制的罩125覆盖电子部件103A，安装于基板122的上表面122A上。在基板122的外侧面和中继基板123的外侧面分别形成切口127、126B。罩125具有顶面125C、从顶面125C的周围向下方延伸的侧壁125A、从侧壁125A向下方延伸的脚部125B。脚部125B配置于切口127、126B，通过焊锡160D与中继基板123的切口126B连接。
基板122上形成有切口127，其作为贯通孔，与基板122的外周122C连接且与上表面122A和下表面122B连接。切口127具有分别在基板122的上表面122A和下表面122B开口的开口部127A、127B。中继基板123具有堵塞切口127的开口部127B的遮蔽部123A。在遮蔽部123A，在上表面123C上安装高度高的电子部件104，通过焊锡152与中继基板123连接。电子部件104通过基板122的切口127，具有从基板122的上表面122A向上方突出的顶面104A。
电子部件104距基板122的上表面122A的高度H101是从电子部件104的高度H102减去基板122的厚度T101而得到的值。由此，可减小罩125的顶面125C的内面125D与基板122的上表面122A之间的距离，获得薄型模块121。
遮蔽部123A由在基板122的外周122C处设置的切口127形成，因此，遮蔽部123A位于中继基板123的外周122C附近。由此，可扩展基板122的下表面122B可安装电子部件103A的面积。
罩125覆盖电子部件104。脚部125B在电子部件104的外侧配置为与电子部件104的侧面对置。因此，电子部件104不会露出到外部，罩125能可靠地屏蔽电子部件104。这在电子部件104是如晶体振荡器那样容易产生噪声信号的部件时尤为有用，能使电子部件104的信号不易进入外部或在基板122的下表面122B上形成的电路中。
在中继基板123的遮蔽部123A的下表面123D上，形成有连接盘124。连接盘124A是接地端子，通过焊锡160D还与罩125的脚部125B连接。由此，电子部件104其侧面和下侧由接地包围，因此，能可靠地进行屏蔽。
在切口127的侧面，设置有连接基板122的上表面122A和下表面122B的导体127C。导体127C也以连接盘124A连接。由此，电子部件104其周围由接地包围，因此，能可靠地进行屏蔽。
对模块121的制造方法进行说明。图6是模块121的制造方法的流程图。
在焊锡涂敷工序151中，在多个中继基板123相连接的状态下，利用金属掩模向安装电子部件104的规定位置印刷膏状焊锡152。然后，在安装工序153中，向中继基板123安装电子部件104。
接着，在回流焊工序154中，使焊锡152熔化后将电子部件104连接到中继基板123上。然后，在分割工序155中，将分别连接有电子部件104的相互连接的多个中继基板123分割，完成中继基板123。
在焊锡涂敷工序161中，在多个基板122连接的状态下，通过金属掩模涂敷膏状焊锡160A。
然后，在安装工序162中，向基板122的上表面122A安装电子部件103A。接着，在回流焊工序163中，使焊锡160A熔融后将电子部件103A连接到基板122的上表面122A上。
接着，在焊锡涂敷工序165中，向基板122的下表面122B印刷涂敷膏状的焊锡160B、160C。
然后，在安装工序166中，向基板122的下表面122B安装电子部件103B和中继基板123，该中继基板123上安装了电子部件104。此外，这时，以电子部件104配置在切口127内的方式，将中继基板123安装到基板122上。然后，在罩安装工序164中，向基板122的上表面122A安装罩125。此时，脚部125B贯通切口127，安装到切口126内。由于罩125以脚部125B向下的方式被搬送，因此，脚部125B在压入基板122的状态下保持在基板122上。在安装了罩125之后，从中继基板123的下表面123D向切口126和脚部125B涂敷膏状焊锡160D。接着，在回流焊工序167中，使焊锡160B、160C、160D熔化后，在基板122上连接罩125、中继基板123、电子部件103B，并且，将脚部125B与中继基板123连接。然后在分割工序168中，将相互连接的基板122分割，从而完成模块121。
在回流焊工序167中，为了用焊锡160B、160C将电子部件103B或中继基板123连接到基板122上，对基板122或中继基板123进行加热冷却。基板122和中继基板123通过该加热和冷却而延伸收缩。在基板122上搭载有电子部件103A、103B，由于中继基板123薄，因此，基板122比中继基板123热容大。因此，在回流焊工序167中进行冷却时，中继基板123的温度比基板122更快地降低，焊锡160B、160C、160D凝固时的基板122的温度比中继基板123的温度高。因此，在基板122和中继基板123中，从焊锡160B、160C、160D凝固的温度降低到常温期间的收缩量存在差异。即，温度高的基板122的收缩量比中继基板123的收缩量大，存在模块121翘曲的可能性。根据实验，当中继基板123的厚度T102在基板122的厚度T101的2.5倍以下时模块121会明显翘曲。通过使中继基板123的材料的线性膨胀系数比基板122的材料的线性膨胀系数大，从而在从焊锡160B、160C、160D凝固的温度降低到常温期间，可增大中继基板123的收缩量。由此，能使从焊锡160B、160C、160D凝固的温度降低到常温期间的基板122与中继基板123的收缩量大致相等。由此，可减小模块121的翘曲，能使电子部件104不易与罩125的侧壁125A接触。
在实施方式2的模块121中，由于电子部件104位于在基板122的外周122C形成的切口127内，因此，电子部件104会随着中继基板123的延伸而向基板122的外侧自由移动。因此，可使中继基板123的材料的线性膨胀系数比基板122的材料大。
在实施方式2的模块中，在中继基板123设置有与基板122的切口127连接的切口126。切口126的侧面与罩125的脚部125B对置。由此，当中继基板123延伸时，中继基板123与脚部125B抵接。因此，可防止由电子部件104与罩125的侧壁125A或脚部125B之间的接触引起的短路。在实施方式2中，用焊锡160D连接脚部125B与中继基板123，但也可不必设置焊锡160D。此时，在中继基板123上不设置切口126，使脚部125B与中继基板123的侧面对置。在该情况下，也能防止电子部件104与罩125接触。
在回流焊工序167中，以使基板122的下表面122B朝上、电子部件104朝下的状态加热。焊锡152的熔点与焊锡160A、160B、160C、160D的熔点高。由此，在回流焊工序167中，比较大、且高度高、重量大的电子部件104不会掉落。
在图6所示的制造方法中，在将相互连接的中继基板123分割后，安装到基板122上。在实施方式2中，可将相互连接的中继基板123安装到相互连接的基板122上。此时，中继基板123与基板122同时被分割。由此，中继基板123与基板122被一体分割，即使中继基板123薄，中继基板123也不易破裂。从而，可减薄中继基板123，可使模块121小型化。此外，将尺寸比模块121完成后的尺寸大的中继基板123固定到基板122上，并与基板122同时分割，可获得同样的效果。
这样，可减薄模块121且减小翘曲，尤其是，作为便携式设备等小型电子设备中搭载的模块有用。
(实施方式3)
图7A是实施方式3的模块221的仰视图。图7B是图7A所示的模块221的线7B-7B的剖面图。基板222具有上表面222A和其相反侧的下表面222B。在基板222的上表面222A上设置导体图案291A。电子部件203A与导体图案291A通过焊锡260A连接。在基板222的下表面222B设置导体图案291B。电子部件203B与导体图案291B通过焊锡260B连接。在基板222的下表面222B上安装有中继基板223。中继基板223具有位于基板222下表面222B的上表面223C和其相反侧的下表面223D。在中继基板223中，形成孔223B，具有沿基板222的外周222C包围孔223B的框架形状。电子部件203B位于孔223B内，由中继基板223包围。中继基板223与基板222通过焊锡260C连接。电子部件203A的高度H203比电子部件204的高度H202低。
实施方式3中电子部件204是晶体振荡器，比电子部件203A、203B高度高，容易对其他电路产生影响。由电子部件204、电子部件203A、203B在基板222上形成调谐器电路。
在中继基板223的下表面223D上，设置有与母基板221A连接的连接盘224，由此，模块221被安装到母基板221A上。
金属制的罩225覆盖电子部件203A，安装于基板222的上表面222A上。在基板222的外侧面和中继基板223的外侧面分别形成切口226A、226B。罩225具有顶面225C、从顶面225C的周围向下方延伸的侧壁225A、从侧壁225A向下方延伸的脚部225B。脚部225B配置于切口226A、226B，通过焊锡260D与设置在切口266A、225B的侧面的导体连接。
基板222上形成有与上表面222A和下表面222B连接的贯通孔227。贯通孔227具有在基板222的上表面222A和下表面222B分别开口的开口部227A、227B。中继基板223具有堵塞贯通孔227的开口部227B的遮蔽部223A。在遮蔽部223A，在上表面223C上安装高度高的电子部件204，通过焊锡252与中继基板223连接。电子部件204通过基板222的贯通孔227，具有从基板222的上表面222A向上方突出的顶面204A。在贯通孔227的内侧面227D上形成有导体227C。导体227C通过基板222的下表面222B，与中继基板223的连接盘224A连接。连接盘224A是采用与地连接的构成的接地端子，因此，导体227C构成为与地连接。
电子部件204由与地连接的导体227C包围，因此，导体227C被屏蔽。因此，电子部件204的信号不易进入其他电路。电子部件204距基板222的上表面222A的高度H201是从电子部件204的高度H202中减去基板222的厚度T201得到的值。由此，可减小罩225的顶面225C的内面225D与基板222的上表面222A之间的距离，获得薄型模块221。
中继基板223的遮蔽部223A向孔223B的内方延伸。若遮蔽部223A所延伸的长度L201大，则在基板222的下表面222B可安装电子部件203B的面积减小。因此，贯通孔227以开设在中继基板223中的状态设置为好。中继基板223具有沿着基板222的外周222C的框架形状，因此，贯通孔227形成在基板222的外周222C附近。由此，遮蔽部223A减小，可增大在基板222的下表面222B可安装电子部件203B的面积。
在实施方式3的模块221中，也可在贯通孔227内即中继基板223的遮蔽部223A安装电子部件204的其他多个电子部件。
在遮蔽部223A的中继基板223的下表面223D形成有连接盘224A。通过将连接盘224A与母基板221A连接，可增大模块221与母基板221A之间的连接强度。在实施方式3中，电子部件204是晶体振荡器。连接盘224A起到接地端子的功能。由此，晶体振荡器的信号不易进入模块221的外部或在基板222的下表面222B形成的电路中。
接着，对模块221的制造方法进行说明。图8是模块221的制造方法的流程图。
在焊锡涂敷工序251中，在多个中继基板223相连接的状态下，利用金属掩模向电子部件204所安装的规定位置印刷膏状焊锡252。然后，在安装工序253中，向中继基板223安装电子部件204。
接着，在回流焊工序254中，使焊锡252熔化后将电子部件204连接到中继基板223上。在分割工序255中，将连接有电子部件204的多个中继基板223分割为个片，完成中继基板223。
在焊锡涂敷工序261中，在多个基板222相连接的状态下，利用金属掩模向基板222的上表面222A上分别涂敷膏状焊锡260A。
然后，在安装工序262中，向基板222的上表面222A安装电子部件203A。接着，在回流焊工序263中，使焊锡260A熔融后将电子部件203A连接到基板222的上表面222A上。
然后，在焊锡涂敷工序265中，向基板222的下表面222B印刷膏状的焊锡260B、260C、260D。
接着，在安装工序266中，向基板222的下表面222B安装电子部件203B和中继基板223。此时，中继基板223按照使电子部件204贯通贯通孔227的方式安装于基板222。接着，在回流焊工序267中，使焊锡260B、260C熔化后，在基板222上连接中继基板223、电子部件203B和罩225。
接着，在罩安装工序264中，将罩225的脚部225B从基板222的上表面222A向切口226A安装。由于罩225以脚部225B向下的方式被搬送，因此，脚部225B在压入基板222的状态下保持在基板222上。然后，从中继基板223的下表面223D向切口226A、226B和脚部225B供给膏状焊锡260D。接着，在回流焊工序267中，使焊锡260B、260C、260D熔化后，在基板222上连接中继基板223、电子部件203B和罩225。接着，将相互连接的基板222分割，从而完成模块221。
在回流焊工序267中，以使基板222的下表面222B朝上、电子部件204朝下的状态加热。焊锡252的熔点比焊锡260A、260B、260C、260D的熔点高。由此，在回流焊工序267中，比较大、且高度高、重量大的电子部件204不会掉落。
在图8所示的制造方法中，在将相互连接的中继基板223分割后，安装到基板222上。在实施方式3中，可将相互连接的中继基板223安装到相互连接的基板222上。此时，中继基板223与基板222同时被分割。由此，中继基板223与基板222被一体分割，即使中继基板223薄，中继基板223也不易破裂。从而，可减薄中继基板223，可使模块221小型化。此外，将比模块221完成后的尺寸大的尺寸的中继基板223固定到基板222上，并与基板222同时分割，可获得同样的效果。
(实施方式4)
图9A是实施方式4的模块281的仰视图。图9B是图9A所示的模块281的线9B-9B的剖面图。图10和图11分别是模块281的侧视图和放大剖面图。在图9A～图11中，对与图7A、图7B和图8所示的实施方式3的模块221相同的部分标注相同参照编号，并省略其说明。实施方式4的模块281中，取代实施方式3的模块221的基板222和中继基板223，而具备基板282和中继基板283。
基板282是厚度T281为0.3mm的多层基板。基板282具有上表面282A和其相反侧的下表面282B。在基板282的上表面282A上设置导体图案291A。电子部件203A与导体图案291A通过焊锡260A连接。在基板282的下表面282B设置导体图案291B。电子部件203B与导体图案291B通过焊锡260B连接。在基板282的下表面282B上安装有中继基板283。中继基板283具有位于基板282下表面282B的上表面283C和其相反侧的下表面283D。在中继基板283中，形成孔283B，具有沿基板282的外周282C包围孔283B的框架形状。电子部件203B位于孔283B内，由中继基板283包围。中继基板283与基板282通过焊锡260C连接。电子部件203A的高度H203比电子部件204的高度H202低。
金属制的罩225覆盖电子部件203A，安装于基板282的上表面282A上。在基板282的外侧面和中继基板283的外侧面分别形成切口285、284。罩225具有顶面225C、从顶面225C的周围向下方延伸的侧壁225A、从侧壁225A向下方延伸的脚部225B。脚部225B配置于切口285、284，通过焊锡260D与中继基板283的切口284连接。
中继基板283具有位于切口285下方并堵塞切口285的遮蔽部283A。在中继基板283的上表面283C的遮蔽部283A上安装高度高的电子部件204。电子部件204超过基板282，从基板282的上表面282A突出。
电子部件204距基板282的上表面282A的高度H281是从电子部件204的高度H282中减去基板282的厚度T281而得到的值。由此，可减小罩225的顶面225C的内面225D与基板282的上表面282A之间的距离，获得薄型模块281。并且，由此，在罩225中，在电子部件204的上方无需设置孔，因此，能可靠地屏蔽模块281，不易妨碍其他电路，并且不易受到其他电路的影响。
脚部225B与配置在切口285的电子部件204的侧面对置，因此，电子部件204不会露出到罩225外。罩225的脚部225B接地，因此，脚部225B起到接地导体的功能，能可靠地屏蔽电子部件204。这在电子部件204是如晶体振荡器那样容易产生噪声信号的部件时尤为有用，能使电子部件204的信号不易进入外部或在基板282的下表面282B形成的电路中。
遮蔽部283A由在基板282的外周282C处设置的切口284形成，因此，遮蔽部283A位于中继基板283的外周282C附近。由此，可扩展基板282的下表面282B可安装电子部件203A的面积。
在遮蔽部283A的中继基板283的下表面283D上，形成有连接盘224A。连接盘224A构成为接地，起到接地端子的功能。连接盘224A通过焊锡还与罩225的脚部225B连接。由此，电子部件204其外侧侧面和下侧由接地包围，因此，能可靠地进行屏蔽。
在实施方式4的模块281中，在中继基板283设置有与基板282的切口285连接的切口284。切口284的侧面284D与脚部225B对置。由此，当中继基板283或电子部件204偏离于规定位置地安装于基板282时，也不易发生由电子部件204与罩225的侧壁225A(或脚部225B)接触引起的短路。在实施方式4中，用焊锡260D连接脚部225B与中继基板283，但也可不必设置焊锡260D。此时，在中继基板283上不设置切口284，使脚部225B与中继基板283的侧面对置。在该情况下，也能防止电子部件204与罩225接触。不过，此时，罩225与基板282的接地在其他位置连接。
这样，实施方式4的模块281小且被可靠屏蔽，尤其在移动电话等小型设备中有用。
图1A是实施方式1的模块21的仰视图。图1B是图1A所示的模块21的线1B-1B的剖面图。基板22具有上表面22A和其相反侧的下表面22B。在基板22的上表面22A上设置导体图案91A。电子部件3A与导体图案91A通过焊锡60A连接。在基板22的下表面22B设置导体图案91B。电子部件93B与导体图案91B通过焊锡60B连接。在基板22的下表面22B上安装有中继基板23。中继基板23具有位于基板22下表面22B的上表面23C和其相反侧的下表面23D。在中继基板23中，形成与上表面23C和下表面23D连接的孔23B，具有沿基板22的外周22C包围孔23B的框架形状。电子部件93B位于孔23B内，由中继基板23包围。电子部件93B比中继基板23的厚度低。中继基板23与基板22通过焊锡60C连接。电子部件3A的高度H3比电子部件4的高度H2低。
在中继基板23的下表面23D上，设置有与母基板21A连接的连接盘24，由此，模块21被安装到母基板21A上。
金属等导电性材料构成的导电性的罩25覆盖电子部件3A、4A，安装于基板22的上表面22A上。在基板22的外侧面和中继基板23的外侧面分别形成切口26A、26B。罩25具有顶面25C、从顶面25C的周围向下方延伸的侧壁25A、从侧壁25A向下方延伸的脚部25B。脚部25B配置于切口26A、26B，通过焊锡60D与基板22和中继基板23连接。
基板22上形成有与上表面22A和下表面22B连接的贯通孔27。贯通孔27具有在基板22的上表面22A和下表面22B分别开口的开口部27A、27B。中继基板23具有堵塞贯通孔27的开口部27B的遮蔽部23A。在遮蔽部23A，在上表面23C上安装高度高的电子部件4，通过焊锡52与中继基板23连接。电子部件4通过基板22的贯通孔27，具有从基板22的上表面22A向上方突出的顶面4A。
电子部件4距基板22的上表面22A的高度H1是从电子部件4的高度H2中减去基板22的厚度T1得到的值。由此，可减小罩25的顶面25C的内面25D与基板22的上表面22A之间的距离，获得薄型模块21。
中继基板23的遮蔽部23A向孔23B的内方延伸。若遮蔽部23A延伸的长度L1大，则在基板22的下表面22B可安装电子部件93B的面积减小。因此，贯通孔27以开设在中继基板23中的状态设置为好。中继基板23具有沿着基板22的外周22C的框架形状，因此，贯通孔27形成在基板22的外周22C附近。由此，遮蔽部23A减小，可增大在基板22的下表面22B可安装电子部件93B的面积。另外，关于实施方式1的模块21，也可以取代贯通孔27而形成与基板22的外周22C相连的切口。此时，由于能进一步缩小遮蔽部23A，所以能进一步增大在基板22的下表面22B可安装电子部件93B的面积。
在实施方式1的模块21中，也可在贯通孔27内即中继基板23的遮蔽部23A安装电子部件4的其他多个电子部件。
在遮蔽部23A的中继基板23的下表面23D形成有连接盘24A。通过将连接盘24A与母基板21A连接，可增大模块21与母基板21A之间的连接强度。在实施方式1中，电子部件4是晶体振荡器。连接盘24A起到接地端子的功能。由此，晶体振荡器的信号不易进入模块21的外部或在基板22的下表面22B形成的电路中。
接着，对实施方式1的模块21的制造方法进行说明。图2是模块21的制造方法的流程图。
在焊锡涂敷工序51中，在多个中继基板23相连接的状态下，通过金属掩模向安装电子部件4的规定位置印刷膏(cream)状焊锡52。然后，在安装工序53中，向中继基板23安装电子部件4。
接着，在回流焊工序54中，使焊锡52熔化后将电子部件4连接到中继基板23上。在分割工序55中，将连接有电子部件4的多个中继基板23分割为个片，完成中继基板23。
在焊锡涂敷工序61中，在多个基板22相连接的状态下，通过金属掩模向基板22的上表面22A上分别涂敷膏状焊锡60A。
然后，在安装工序62中，向基板22的上表面22A安装电子部件3A。接着，在回流焊工序63中，使焊锡60A熔融后将电子部件3A连接到基板22的上表面22A上。
接着，在罩安装工序64中，将罩25的脚部25B从基板22的上表面22A向切口26A安装。由于罩25以脚部25B向下的方式被搬送，因此，脚部25B在压入基板22的状态下保持在基板22上。
然后，在焊锡涂敷工序65中，向基板22的下表面22B印刷膏状的焊锡60B、60C、60D。
接着，在安装工序66中，向基板22的下表面22B安装电子部件93B和中继基板23。接着，在回流焊工序67中，使焊锡60B、60C、60D熔化后，在基板22上连接中继基板23、电子部件93B和罩25。接着，将相互连接的基板22分割，从而完成模块21。
在回流焊工序67中，以使基板22的下表面22B朝上、电子部件4朝下的状态加热。焊锡52的熔点比焊锡60A、60B、60C、60D的熔点高。由此，在回流焊工序67中，比较大、且高度高、重量大的电子部件4不会掉落。
在图2所示的制造方法中，在将相互连接的中继基板23分割后，安装到基板22上。在实施方式1中，可将相互连接的中继基板23安装到相互连接的基板22上。此时，中继基板23与基板22同时被分割。由此，中继基板23与基板22被一体分割，即使中继基板23薄，中继基板23也不易破裂。从而，可减薄中继基板23，可使模块21小型化。此外，将尺寸比完成后的模块21的尺寸大的中继基板23固定到基板22上，并与基板22同时分割，可获得同样的效果。
这样，可减薄模块21，尤其是，作为便携式设备等小型电子设备中搭载的模块有用。
(实施方式2)
图3A是实施方式2的模块121的仰视图。图3B是图3A所示的模块121的线3B-3B的剖面图。图4是模块121的侧视图。图5是模块121的放大剖面图。
基板122是厚度T101为0.3mm的多层基板。基板122具有上表面122A和其相反侧的下表面122B。在基板122的上表面122A上设置导体图案191A。电子部件103A与导体图案191A通过焊锡160A连接。在基板122的下表面122B设置导体图案191B。电子部件103B与导体图案191B通过焊锡160B连接。在基板122的下表面122B上安装有中继基板123。中继基板123具有位于基板122下表面122B的上表面123C和其相反侧的下表面123D。在中继基板123中，形成孔123B，具有沿基板122的外周122C包围孔123B的框架形状。电子部件103B位于孔123B内，由中继基板123包围。中继基板123与基板122通过焊锡160C连接。电子部件103A的高度H103比电子部件104的高度H102低。
金属制的罩125覆盖电子部件103A，安装于基板122的上表面122A上。在基板122的外侧面和中继基板123的外侧面分别形成切口127、126B。罩125具有顶面125C、从顶面125C的周围向下方延伸的侧壁125A、从侧壁125A向下方延伸的脚部125B。脚部125B配置于切口127、126B，通过焊锡160D与中继基板123的切口126B连接。
基板122上形成有切口127，其作为贯通孔，与基板122的外周122C连接且与上表面122A和下表面122B连接。切口127具有分别在基板122的上表面122A和下表面122B开口的开口部127A、127B。中继基板123具有堵塞切口127的开口部127B的遮蔽部123A。在遮蔽部123A，在上表面123C上安装高度高的电子部件104，通过焊锡152与中继基板123连接。电子部件104通过基板122的切口127，具有从基板122的上表面122A向上方突出的顶面104A。
电子部件104距基板122的上表面122A的高度H101是从电子部件104的高度H102减去基板122的厚度T101而得到的值。由此，可减小罩125的顶面125C的内面125D与基板122的上表面122A之间的距离，获得薄型模块121。
遮蔽部123A由在基板122的外周122C处设置的切口127形成，因此，遮蔽部123A位于中继基板123的外周122C附近。由此，可扩展基板122的下表面122B可安装电子部件103A的面积。
罩125覆盖电子部件104。脚部125B在电子部件104的外侧配置为与电子部件104的侧面对置。因此，电子部件104不会露出到外部，罩125能可靠地屏蔽电子部件104。这在电子部件104是如晶体振荡器那样容易产生噪声信号的部件时尤为有用，能使电子部件104的信号不易进入外部或在基板122的下表面122B上形成的电路中。
在中继基板123的遮蔽部123A的下表面123D上，形成有连接盘124。连接盘124A是接地端子，通过焊锡160D还与罩125的脚部125B连接。由此，电子部件104其侧面和下侧由接地包围，因此，能可靠地进行屏蔽。
在切口127的侧面，设置有连接基板122的上表面122A和下表面122B的导体127C。导体127C也以连接盘124A连接。由此，电子部件104其周围由接地包围，因此，能可靠地进行屏蔽。
对模块121的制造方法进行说明。图6是模块121的制造方法的流程图。
在焊锡涂敷工序151中，在多个中继基板123相连接的状态下，利用金属掩模向安装电子部件104的规定位置印刷膏状焊锡152。然后，在安装工序153中，向中继基板123安装电子部件104。
接着，在回流焊工序154中，使焊锡152熔化后将电子部件104连接到中继基板123上。然后，在分割工序155中，将分别连接有电子部件104的相互连接的多个中继基板123分割，完成中继基板123。
在焊锡涂敷工序161中，在多个基板122连接的状态下，通过金属掩模涂敷膏状焊锡160A。
然后，在安装工序162中，向基板122的上表面122A安装电子部件103A。接着，在回流焊工序163中，使焊锡160A熔融后将电子部件103A连接到基板122的上表面122A上。
接着，在焊锡涂敷工序165中，向基板122的下表面122B印刷涂敷膏状的焊锡160B、160C。
然后，在安装工序166中，向基板122的下表面122B安装电子部件103B和中继基板123，该中继基板123上安装了电子部件104。此外，这时，以电子部件104配置在切口127内的方式，将中继基板123安装到基板122上。然后，在罩安装工序164中，向基板122的上表面122A安装罩125。此时，脚部125B贯通切口127，安装到切口126内。由于罩125以脚部125B向下的方式被搬送，因此，脚部125B在压入基板122的状态下保持在基板122上。在安装了罩125之后，从中继基板123的下表面123D向切口126和脚部125B涂敷膏状焊锡160D。接着，在回流焊工序167中，使焊锡160B、160C、160D熔化后，在基板122上连接罩125、中继基板123、电子部件103B，并且，将脚部125B与中继基板123连接。然后在分割工序168中，将相互连接的基板122分割，从而完成模块121。
在回流焊工序167中，为了用焊锡160B、160C将电子部件103B或中继基板123连接到基板122上，对基板122或中继基板123进行加热冷却。基板122和中继基板123通过该加热和冷却而延伸收缩。在基板122上搭载有电子部件103A、103B，由于中继基板123薄，因此，基板122比中继基板123热容大。因此，在回流焊工序167中进行冷却时，中继基板123的温度比基板122更快地降低，焊锡160B、160C、160D凝固时的基板122的温度比中继基板123的温度高。因此，在基板122和中继基板123中，从焊锡160B、160C、160D凝固的温度降低到常温期间的收缩量存在差异。即，温度高的基板122的收缩量比中继基板123的收缩量大，存在模块121翘曲的可能性。根据实验，当中继基板123的厚度T102在基板122的厚度T101的2.5倍以下时模块121会明显翘曲。通过使中继基板123的材料的线性膨胀系数比基板122的材料的线性膨胀系数大，从而在从焊锡160B、160C、160D凝固的温度降低到常温期间，可增大中继基板123的收缩量。由此，能使从焊锡160B、160C、160D凝固的温度降低到常温期间的基板122与中继基板123的收缩量大致相等。由此，可减小模块121的翘曲，能使电子部件104不易与罩125的侧壁125A接触。
在实施方式2的模块121中，由于电子部件104位于在基板122的外周122C形成的切口127内，因此，电子部件104会随着中继基板123的延伸而向基板122的外侧自由移动。因此，可使中继基板123的材料的线性膨胀系数比基板122的材料大。
在实施方式2的模块中，在中继基板123设置有与基板122的切口127连接的切口126。切口126的侧面与罩125的脚部125B对置。由此，当中继基板123延伸时，中继基板123与脚部125B抵接。因此，可防止由电子部件104与罩125的侧壁125A或脚部125B之间的接触引起的短路。在实施方式2中，用焊锡160D连接脚部125B与中继基板123，但也可不必设置焊锡160D。此时，在中继基板123上不设置切口126，使脚部125B与中继基板123的侧面对置。在该情况下，也能防止电子部件104与罩125接触。
在回流焊工序167中，以使基板122的下表面122B朝上、电子部件104朝下的状态加热。焊锡152的熔点与焊锡160A、160B、160C、160D的熔点高。由此，在回流焊工序167中，比较大、且高度高、重量大的电子部件104不会掉落。
在图6所示的制造方法中，在将相互连接的中继基板123分割后，安装到基板122上。在实施方式2中，可将相互连接的中继基板123安装到相互连接的基板122上。此时，中继基板123与基板122同时被分割。由此，中继基板123与基板122被一体分割，即使中继基板123薄，中继基板123也不易破裂。从而，可减薄中继基板123，可使模块121小型化。此外，将尺寸比模块121完成后的尺寸大的中继基板123固定到基板122上，并与基板122同时分割，可获得同样的效果。
这样，可减薄模块121且减小翘曲，尤其是，作为便携式设备等小型电子设备中搭载的模块有用。
(实施方式3)
图7A是实施方式3的模块221的仰视图。图7B是图7A所示的模块221的线7B-7B的剖面图。基板222具有上表面222A和其相反侧的下表面222B。在基板222的上表面222A上设置导体图案291A。电子部件203A与导体图案291A通过焊锡260A连接。在基板222的下表面222B设置导体图案291B。电子部件203B与导体图案291B通过焊锡260B连接。在基板222的下表面222B上安装有中继基板223。中继基板223具有位于基板222下表面222B的上表面223C和其相反侧的下表面223D。在中继基板223中，形成孔223B，具有沿基板222的外周222C包围孔223B的框架形状。电子部件203B位于孔223B内，由中继基板223包围。中继基板223与基板222通过焊锡260C连接。电子部件203A的高度H203比电子部件204的高度H202低。
实施方式3中电子部件204是晶体振荡器，比电子部件203A、203B高度高，容易对其他电路产生影响。由电子部件204、电子部件203A、203B在基板222上形成调谐器电路。
在中继基板223的下表面223D上，设置有与母基板221A连接的连接盘224，由此，模块221被安装到母基板221A上。
金属制的罩225覆盖电子部件203A，安装于基板222的上表面222A上。在基板222的外侧面和中继基板223的外侧面分别形成切口226A、226B。罩225具有顶面225C、从顶面225C的周围向下方延伸的侧壁225A、从侧壁225A向下方延伸的脚部225B。脚部225B配置于切口226A、226B，通过焊锡260D与设置在切口266A、225B的侧面的导体连接。
基板222上形成有与上表面222A和下表面222B连接的贯通孔227。贯通孔227具有在基板222的上表面222A和下表面222B分别开口的开口部227A、227B。中继基板223具有堵塞贯通孔227的开口部227B的遮蔽部223A。在遮蔽部223A，在上表面223C上安装高度高的电子部件204，通过焊锡252与中继基板223连接。电子部件204通过基板222的贯通孔227，具有从基板222的上表面222A向上方突出的顶面204A。在贯通孔227的内侧面227D上形成有导体227C。导体227C通过基板222的下表面222B，与中继基板223的连接盘224A连接。连接盘224A是采用与地连接的构成的接地端子，因此，导体227C构成为与地连接。
电子部件204由与地连接的导体227C包围，因此，导体227C被屏蔽。因此，电子部件204的信号不易进入其他电路。电子部件204距基板222的上表面222A的高度H201是从电子部件204的高度H202中减去基板222的厚度T201得到的值。由此，可减小罩225的顶面225C的内面225D与基板222的上表面222A之间的距离，获得薄型模块221。
中继基板223的遮蔽部223A向孔223B的内方延伸。若遮蔽部223A所延伸的长度L201大，则在基板222的下表面222B可安装电子部件203B的面积减小。因此，贯通孔227以开设在中继基板223中的状态设置为好。中继基板223具有沿着基板222的外周222C的框架形状，因此，贯通孔227形成在基板222的外周222C附近。由此，遮蔽部223A减小，可增大在基板222的下表面222B可安装电子部件203B的面积。
在实施方式3的模块221中，也可在贯通孔227内即中继基板223的遮蔽部223A安装电子部件204的其他多个电子部件。
在遮蔽部223A的中继基板223的下表面223D形成有连接盘224A。通过将连接盘224A与母基板221A连接，可增大模块221与母基板221A之间的连接强度。在实施方式3中，电子部件204是晶体振荡器。连接盘224A起到接地端子的功能。由此，晶体振荡器的信号不易进入模块221的外部或在基板222的下表面222B形成的电路中。
接着，对模块221的制造方法进行说明。图8是模块221的制造方法的流程图。
在焊锡涂敷工序251中，在多个中继基板223相连接的状态下，利用金属掩模向电子部件204所安装的规定位置印刷膏状焊锡252。然后，在安装工序253中，向中继基板223安装电子部件204。
接着，在回流焊工序254中，使焊锡252熔化后将电子部件204连接到中继基板223上。在分割工序255中，将连接有电子部件204的多个中继基板223分割为个片，完成中继基板223。
在焊锡涂敷工序261中，在多个基板222相连接的状态下，利用金属掩模向基板222的上表面222A上分别涂敷膏状焊锡260A。
然后，在安装工序262中，向基板222的上表面222A安装电子部件203A。接着，在回流焊工序263中，使焊锡260A熔融后将电子部件203A连接到基板222的上表面222A上。
然后，在焊锡涂敷工序265中，向基板222的下表面222B印刷膏状的焊锡260B、260C、260D。
接着，在安装工序266中，向基板222的下表面222B安装电子部件203B和中继基板223。此时，中继基板223按照使电子部件204贯通贯通孔227的方式安装于基板222。接着，在回流焊工序267中，使焊锡260B、260C熔化后，在基板222上连接中继基板223、电子部件203B和罩225。
接着，在罩安装工序264中，将罩225的脚部225B从基板222的上表面222A向切口226A安装。由于罩225以脚部225B向下的方式被搬送，因此，脚部225B在压入基板222的状态下保持在基板222上。然后，从中继基板223的下表面223D向切口226A、226B和脚部225B供给膏状焊锡260D。接着，在回流焊工序267中，使焊锡260B、260C、260D熔化后，在基板222上连接中继基板223、电子部件203B和罩225。接着，将相互连接的基板222分割，从而完成模块221。
在回流焊工序267中，以使基板222的下表面222B朝上、电子部件204朝下的状态加热。焊锡252的熔点比焊锡260A、260B、260C、260D的熔点高。由此，在回流焊工序267中，比较大、且高度高、重量大的电子部件204不会掉落。
在图8所示的制造方法中，在将相互连接的中继基板223分割后，安装到基板222上。在实施方式3中，可将相互连接的中继基板223安装到相互连接的基板222上。此时，中继基板223与基板222同时被分割。由此，中继基板223与基板222被一体分割，即使中继基板223薄，中继基板223也不易破裂。从而，可减薄中继基板223，可使模块221小型化。此外，将比模块221完成后的尺寸大的尺寸的中继基板223固定到基板222上，并与基板222同时分割，可获得同样的效果。
(实施方式4)
图9A是实施方式4的模块281的仰视图。图9B是图9A所示的模块281的线9B-9B的剖面图。图10和图11分别是模块281的侧视图和放大剖面图。在图9A～图11中，对与图7A、图7B和图8所示的实施方式3的模块221相同的部分标注相同参照编号，并省略其说明。实施方式4的模块281中，取代实施方式3的模块221的基板222和中继基板223，而具备基板282和中继基板283。
基板282是厚度T281为0.3mm的多层基板。基板282具有上表面282A和其相反侧的下表面282B。在基板282的上表面282A上设置导体图案291A。电子部件203A与导体图案291A通过焊锡260A连接。在基板282的下表面282B设置导体图案291B。电子部件203B与导体图案291B通过焊锡260B连接。在基板282的下表面282B上安装有中继基板283。中继基板283具有位于基板282下表面282B的上表面283C和其相反侧的下表面283D。在中继基板283中，形成孔283B，具有沿基板282的外周282C包围孔283B的框架形状。电子部件203B位于孔283B内，由中继基板283包围。中继基板283与基板282通过焊锡260C连接。电子部件203A的高度H203比电子部件204的高度H202低。
金属制的罩225覆盖电子部件203A，安装于基板282的上表面282A上。在基板282的外侧面和中继基板283的外侧面分别形成切口285、284。罩225具有顶面225C、从顶面225C的周围向下方延伸的侧壁225A、从侧壁225A向下方延伸的脚部225B。脚部225B配置于切口285、284，通过焊锡260D与中继基板283的切口284连接。
中继基板283具有位于切口285下方并堵塞切口285的遮蔽部283A。在中继基板283的上表面283C的遮蔽部283A上安装高度高的电子部件204。电子部件204超过基板282，从基板282的上表面282A突出。
电子部件204距基板282的上表面282A的高度H281是从电子部件204的高度H282中减去基板282的厚度T281而得到的值。由此，可减小罩225的顶面225C的内面225D与基板282的上表面282A之间的距离，获得薄型模块281。并且，由此，在罩225中，在电子部件204的上方无需设置孔，因此，能可靠地屏蔽模块281，不易妨碍其他电路，并且不易受到其他电路的影响。
脚部225B与配置在切口285的电子部件204的侧面对置，因此，电子部件204不会露出到罩225外。罩225的脚部225B接地，因此，脚部225B起到接地导体的功能，能可靠地屏蔽电子部件204。这在电子部件204是如晶体振荡器那样容易产生噪声信号的部件时尤为有用，能使电子部件204的信号不易进入外部或在基板282的下表面282B形成的电路中。
遮蔽部283A由在基板282的外周282C处设置的切口284形成，因此，遮蔽部283A位于中继基板283的外周282C附近。由此，可扩展基板282的下表面282B可安装电子部件203A的面积。
在遮蔽部283A的中继基板283的下表面283D上，形成有连接盘224A。连接盘224A构成为接地，起到接地端子的功能。连接盘224A通过焊锡还与罩225的脚部225B连接。由此，电子部件204其外侧侧面和下侧由接地包围，因此，能可靠地进行屏蔽。
在实施方式4的模块281中，在中继基板283设置有与基板282的切口285连接的切口284。切口284的侧面284D与脚部225B对置。由此，当中继基板283或电子部件204偏离于规定位置地安装于基板282时，也不易发生由电子部件204与罩225的侧壁225A(或脚部225B)接触引起的短路。在实施方式4中，用焊锡260D连接脚部225B与中继基板283，但也可不必设置焊锡260D。此时，在中继基板283上不设置切口284，使脚部225B与中继基板283的侧面对置。在该情况下，也能防止电子部件204与罩225接触。不过，此时，罩225与基板282的接地在其他位置连接。
这样，实施方式4的模块281小且被可靠屏蔽，尤其在移动电话等小型设备中有用。