电连接器的制造方法

摘要

一种电连接器的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：1)提供一设有多个接触垫的电路板；2)提供多个直线状端子；3)将所述端子的一端焊接于所述电路板的接触垫上，所述端子与所述电路板表面相互倾斜设置；4)在所述电路板上端子所在区域外围设置限制外接电子元件使外接电子元件与所述端子保持正常导通的限位件，所述限位件包括一方形框体，所述方形框体在端子倾斜的方向所对应边框的内侧设有抵持块。该电连接器的制造方法，直接用一电路板与端子焊接后在端子所在区域外围设置限制外接电子元件的限位件而形成电连接器，既可实现端子密集排列，并易于制造，且能有效降低成本，进而提高产业竞争力。

权利要求

1.一种电连接器的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：

1)提供一设有多个接触垫的电路板；

2)提供多个直线状端子；

3)将所述端子的一端焊接于所述电路板的接触垫上，所述端子与所述电路板表面相互倾斜设置；

4)在所述电路板上端子所在区域外围设置限制外接电子元件使外接电子元件与所述端子保持正常导通的限位件，所述限位件包括一方形框体，所述方形框体在端子倾斜的方向所对应边框的内侧设有抵持块。

2.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在步骤4)后另设有在所述限位件内侧注入用于固定端子与电路板的接触处的填充材料的步骤。

3.如权利要求2所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在注入所述填充材料前，在所述限位件内侧设置将填充材料隔成小块的隔离板。

4.如权利要求2所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述端子呈若干排排列于电路板上，且每一排端子与接触垫连接处被一长条状的所述填充材料所填充。

5.如权利要求2所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述填充材料为一整体的块状结构。

6.如权利要求2所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述填充材料为弹性胶体。

7.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在步骤1)中提供的所述电路板的上下表面均设有接触垫，且上下表面对应的接触垫相互导通。

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种将芯片模块连接至电路板上的电连接器的制造方法。

【背景技术】

目前，业界用于将芯片模块连接至电路板上的电连接器，一般包括绝缘本体及设置于绝缘本体中的端子，该端子可将芯片模块的信息传送至电路板上。然而，由于电子产品不断朝着轻小薄等方向发展，为了适应电子产品的发展方向，电连接器也日趋朝密集化方向发展，如美国第US6,561,819号专利所公开插座连接器，该插座连接器为了适应芯片模块的密集化其上的端子间的间距很小，排列非常密，但在实际制造中仍然存在以下缺陷：1.该电连接器由于端子间距较小使得绝缘本体的端子收容孔间的间距也非常小，故需用非常精密的模具才能制造出对应的绝缘本体，成本较高；2.端子倾斜角度较大且为直线状，将端子稳固的装设在绝缘本体中难度较大，故组装困难。

因此，有必要发明一种新的电连接器的制造方法，以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种电连接器的制造方法，其易于制造，且能有效降低成本，进而提高产业竞争力。

为了实现上述目的，本发明电连接器的制造方法，包含以下步骤：1)提供一设有多个接触垫的电路板；2)提供多个直线状端子；3)将所述端子的一端焊接于所述电路板的接触垫上，所述端子与所述电路板表面相互倾斜设置；4)在所述电路板上端子所在区域外围设置限制外接电子元件使外接电子元件与所述端子保持正常导通的限位件，所述限位件包括一方形框体，所述方形框体在端子倾斜的方向所对应边框的内侧设有抵持块。

本发明电连接器的制造方法，直接用一电路板与端子焊接后在端子所在区域外围设置限制外接电子元件的限位件而形成电连接器，既可实现端子密集排列，并易于制造，且能有效降低成本，进而提高产业竞争力。

【附图说明】

图1为本发明电连接器的电路板的示意图；

图2为本发明电连接器的端子的示意图；

图3为图1所示电路板焊接端子后的示意图；

图4为在图3所示电路板上设置限位件后并在限位件内侧注入填充材料的示意图；

图5为图4的立体分解图；

图6为图4沿A-A方向的局部剖视放大图；

图7为本发明电连接器与外接电路板的立体分解图；

图8为本发明电连接器与外接电路板的组合图；

图9为本发明电连接器的制造流程图。

符号说明

1      电连接器      11    端子

10     电路板        12    限位件

101    接触垫        120   框体

102    通孔          121   定位柱

103    定位孔        122   边框

104    焊料          123   抵持块

2      外接电路板    13    填充材料

【具体实施方式】

下面结合附图对本发明电连接器的制造方法作进一步说明。

请参阅图1至图6及图9所示，本发明电连接器的制造方法，包括以下步骤：

1)提供一电路板10，该电路板10上表面设有多个呈矩阵式排列的接触垫101，在电路板10的下表面也设有接触垫101，且上表面的接触垫与下表面的接触垫通过电路板10上的通孔102相互连接并导通，在该电路板10下表面的接触垫101上还可设置将该电路板焊接到另一外接电路板2(如图7、8所示)上的焊料(图中未示出)，当然，也可将焊料设置在外接的电路板2上，在电路板10的四个角落处设有定位孔103；

2)提供多个端子11，该端子11大致为直线状，有利于密集排列；

3)使所述端子与所述电路板表面相互倾斜设置，并将所述端子11的一端焊接于所述电路板10上表面的接触垫101上，在焊接前可先在电路板10上表面的接触垫101上设置焊料104；

4)在所述电路板10上端子11所在区域外围设置限制外接电子元件(如芯片模块等(图中未示出))使外接电子元件与所述端子保持正常导通的限位件12，该限位件包括一方形的框体120，框体120底部设有定位柱121，该定位柱121可定位于电路板10上的定位孔103，该方形的框体120由四条边框122所围设形成，且在端子11倾斜方向所对应边框的内侧设有抵持块123，该抵持块123可抵持外接电子元件的侧边；

5)在所述方形的框体120内侧注入填充材料13，该填充材料13为弹性胶体，当然也可为别的高分子材料，且填充材料13为一整体的块状结构，其将焊接于电路板10上的端子11更稳固的固定于电路板10上，当然，所述填充材料也可不为一整体的块状结构，其可为与端子数目相对应的若干方形的填充材料，这时，在注入所述填充材料前，可在所述框体内侧设置将填充材料隔成小块的隔离板(未图示)，设置填充材料后每一端子与电路板接触垫的连接处都被一方形的填充材料所填充，若端子呈若干排排列于电路板上，填充材料可设置于每一排端子与接触垫连接处，这时，在注入所述填充材料前，也可在所述框体内侧设置将填充材料隔成小块的隔离板(未图示)，设置填充材料后每一排端子与接触垫连接处被一长条状的所述填充材料所填充，填充材料也可设置于任意组合的一组端子上，只要能将端子更稳固的固定在电路板上填充材料可为任意形状。

经过上述步骤即可制造出本发明电连接器1，本发明电连接器的制造方法，直接用一电路板与端子焊接后在端子所在区域外围设置限制外接电子元件的框体形成电连接器，既可实现端子密集排列，且易于制造，能有效降低成本，进而提高产业竞争力，同时，在框体内侧注入填充材料可将端子稳固的固定在电路板上。