天线内置型存储媒介物

摘要

本发明的天线内置型存储媒介物，具有：搭载有半导体元件部(15)的电路基板部(12)、夹持着半导体元件部(15)和电路基板部(12)的第一、第二磁性体层(40、42)、和设置在它们上的第一、第二天线线圈(25、31)；其中，将第一、第二天线线圈(25、31)在柔性片上并联连接，将第一、第二天线线圈(25、31)分别向第一、第二磁性体层(40、42)侧弯折，并与半导体元件部(15)电连接。

权利要求

1.一种天线内置型存储媒介物，其特征在于，具有：

半导体元件部，其包括经由天线线圈与外围设备进行信号收发的通信功能；

搭载有上述半导体元件部的电路基板部；

第一磁性体层和第二磁性体层，其配置成夹持着上述半导体元件部和上述电路基板部，具有比上述半导体元件部大的形状；

配置在上述第一磁性体层上的第一天线线圈；和

配置在上述第二磁性体层上的第二天线线圈；

其中，上述第一天线线圈和上述第二天线线圈包括在一片柔性片上并联连接的结构，分别向上述第一磁性体层侧和上述第二磁性体层侧弯折地配置，并与上述半导体元件部电连接。

2.如权利要求1所述的天线内置型存储媒介物，其特征在于，上述第一天线线圈和上述第二天线线圈的匝数相同。

3.如权利要求1所述的天线内置型存储媒介物，其特征在于，上述第一天线线圈和上述第二天线线圈，在分别弯折到上述第一磁性体层侧和上述第二磁性体层侧的状态下，从上述第一天线线圈和第二天线线圈各自的面观察时，卷绕方向相同。

4.如权利要求1所述的天线内置型存储媒介物，其特征在于，形成于上述柔性片上的上述第一天线线圈和上述第二天线线圈，以搭载上述电路基板部的区域为基准向两个方向、三个方向或四个方向以平面状态突出地形成，然后被弯折。

5.如权利要求4所述的天线内置型存储媒介物，其特征在于，

上述电路基板部，以与上述柔性片独立的另一基材形成，至少在两面上形成布线图形，在一个面上搭载上述半导体元件部，在另一个面上设置有用于与上述第一天线线圈和上述第二天线线圈连接的电极端子；

将设置在上述柔性片的搭载上述电路基板部的区域的上述第一天线线圈和上述第二天线线圈并联连接的连接端子与上述电极端子电连接。

6.如权利要求5所述的天线内置型存储媒介物，其特征在于，

上述电路基板部具有用于与外围设备连接的外部连接端子；

该天线内置型存储媒介物还具有借助上述外部连接端子根据接触方式与上述外围设备进行信号收发的构造。

7.如权利要求1所述的天线内置型存储媒介物，其特征在于，

上述柔性片一体地具有上述第一天线线圈、上述第二天线线圈和搭载上述半导体元件部的上述电路基板部；

上述第一天线线圈和上述第二天线线圈，以上述电路基板为基准向两个方向、三个方向或四个方向以平面状态突出地形成，然后被弯折。

8.如权利要求4或7所述的天线内置型存储媒介物，其特征在于，上述第一天线线圈和上述第二天线线圈分别具有多个线圈图形部；上述线圈图形部彼此被并联连接、并被弯折，这样分别构成上述第一天线线圈和上述第二天线线圈。

9.如权利要求4或7所述的天线内置型存储媒介物，其特征在于，上述第一天线线圈和上述第二天线线圈分别具有多个线圈图形部；所述线圈图形部彼此被串联连接、并被弯折，这样分别构成上述第一天线线圈和上述第二天线线圈。

10.如权利要求5所述的天线内置型存储媒介物，其特征在于，上述半导体元件部由一个以上的半导体芯片构成，该半导体芯片具有经由上述天线线圈与外围设备进行信号收发的通信功能、存储功能、控制存储功能的控制功能。

11.如权利要求6所述的天线内置型存储媒介物，其特征在于，上述半导体元件部还具有经由上述外部连接端子与外围设备进行信号收发的通信功能。

12.如权利要求1所述的天线内置型存储媒介物，其特征在于，还具有盒体，其收纳将上述电路基板部覆盖的上述第一天线线圈和上述第二天线线圈。

说明书

天线内置型存储媒介物

技术领域

[0001] 本发明涉及能够非接触地读取、进行存储的存储媒介物，特别涉及在SD(Secure Digital)存储卡等卡型存储媒介物中搭载有天线的构造。

背景技术

[0002] 近年来，对于非接触IC标签，不仅希望其应用于物流领域，还希望应用于更多的领域中，在要求进一步低成本化的同时还要求高性能化。另一方面，各种大容量的存储卡逐渐普及，被广泛地应用于便携式音乐播放器、便携式信息终端等便携式数字设备。并且，为了开拓存储卡的应用范围，还希望增加无线通信功能。作为对应该要求的技术，在日本特开2001-195553号公报(下面记作“专利文献1”)中公开了一种附加有无线接口功能的SD存储卡。

[0003] 上述专利文献1的SD存储卡，除了主要功能即作为存储媒介物的功能部之外，还具有无线控制部。具有环形天线的天线组件通过接口与无线控制部连接。并且，闪存器不仅是SD存储卡的存储用闪存(flash ROM)，还存储有用于使无线通信功能工作的驱动程序。由此，当将与该天线组件连结的SD存储卡安装在便携式数字设备等电子设备中时，即便不用进行特别的操作，也能够通过SD存储卡的无线通信功能借助从环形天线输出的电波，与外部的无线通信设备进行通信。

[0004] 但是，在上述的构造中，在SD存储卡的端部上外装天线组件，所以整体的形状相应于环形天线而增大。结果，在安装于便携式数字设备等电子设备中时，必须余富出与环形天线相应的空间，成为小型化的障碍。

[0005] 因此，还提出了沿着SD存储卡的没有设置连接用端子的那侧的端面内置天线的方案。但是，这种构造，在使用2.4GHz频带的情况下能够使用，而在使用13.56MHz频带的情况下难以确保天线的长度。

[0006] 与此相对，在日本特开平11-134459号公报(下面记作“专利文献2”)公开了一种薄型IC卡，其中，将电子部件安装在保持有天线线圈的具有柔软性的片上。

[0007] 在上述专利文献2的薄型IC卡中，以层叠体构成保持有天线线圈的具有柔软性的片，该层叠体是将在一个方向上被大致等间隔划分的树脂制膜以划分单位折叠并一体化而成的。并且，在树脂制膜的各个单位划分区域的至少单面上，以折叠时各个螺旋线中心相互对齐的方式形成螺旋状导体图形。并且，各个单位划分区域的螺旋状导体图形，以重叠时电流向同一卷绕方向流经的方式，经由规定的连结部，相互串联连接。

[0008] 另外，在日本特开平11-168406号公报(下面记作“专利文献3”)中，公开了一种在电波使用中波的情况下用导体图形构成天线的远程ID标签。

[0009] 上述专利文献3的远程ID标签的天线，通过折叠柔性印刷电路板形成。也就是说，折叠设置在柔性印刷电路板的多个平板部上的多个图形线圈，以夹着柔性印刷电路板或绝缘层而相邻的两个图形线圈的卷绕方向相反的方式形成。并且，天线是以多个图形线圈向相同方向排列卷绕从而构成一个线圈的方式连接多个图形线圈的各个端部而构成的。

[0010] 在该构造的情况下，在同一方向排列卷绕的一个线圈的匝数只要增加折叠柔性印刷电路板的次数就能够增加到规定的数量。因此，天线的长度延伸到10m左右也很容易，从而即便电波使用中波，也能够用导体图形构成天线。并且，由于仅折叠厚度薄的柔性印刷电路板，所以能够使远程ID标签薄型化。

[0011] 在上述专利文献1中，将天线组件外装在SD存储卡的端部。因此，整体形状相应于环形天线而增大，存在阻碍便携式电子设备的小型化的问题。

[0012] 另外，在专利文献2和专利文献3的例子中，是弯折天线图形来增加天线匝数的构造。但是，没有特别考虑到在根据IC卡的功能高性能化的要求而搭载的存储器等LSI变大时的天线特性。并且，没有考虑到与IC卡相对于读取器等的朝向相应的灵敏度的变动。

发明内容

[0013] 本发明的天线内置型存储媒介物，具有：半导体元件部，其包括经由天线线圈与外围设备进行信号收发的通信功能；搭载有该半导体元件部的电路基板部；第一磁性体层和第二磁性体层，其配置成夹持着半导体元件部和电路基板部，具有比半导体元件部大的形状；配置在第一磁性体层上的第一天线线圈；和配置在第二磁性体层上的第二天线线圈；其中，上述第一天线线圈和上述第二天线线圈包括在一片柔性片上并联连接的结构，分别向第一磁性体层侧和第二磁性体层侧弯折地配置，并与上述半导体元件部电连接。

[0014] 根据该构造，相对于读取器，不论是天线内置型存储媒介物的表面还是背面都能够以相同的灵敏度收发信号，从而改善便利性。另外，通过设置在半导体元件部与第一天线线圈和第二天线线圈之间的磁性体层吸收电磁波。结果，即便半导体元件部面积大或由多个半导体芯片构成，也能够使收发特性稳定。

附图说明

[0015] 图1A是将本发明的第一实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物在长度方向上剖切而得的剖视图。

[0016] 图1B是将本发明的第一实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物在宽度方向上剖切而得的剖视图。

[0017] 图2是表示在该实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物中，在柔性片上以搭载区域为中心在两个方向上形成线圈图形部的状态的俯视图，其中，该线圈图形部构成第一天线线圈和第二天线线圈。

[0018] 图3A是表示在该实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物中，在柔性片的搭载区域上搭载有安装了半导体元件部的电路基板部的状态的俯视图。

[0019] 图3B是表示在该实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物中，在柔性片的搭载区域上搭载有安装了半导体元件部的电路基板部的状态的剖视图。

[0020] 图4A是将本发明的第二实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物在长度方向上剖切而得的剖视图。

[0021] 图4B是将本发明的第二实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物在宽度方向上剖切而得的剖视图。

[0022] 图5是表示在该实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物中，在柔性片上以搭载区域为中心在三个方向上形成线圈图形部的状态的俯视图，其中，该线圈图形部构成第一天线线圈和第二天线线圈。

[0023] 图6是表示在该实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物中，在柔性片的搭载区域上搭载有安装了半导体元件部的电路基板部的状态的俯视图。

[0024] 图7A是将本发明的第三实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物在长度方向上剖切而得的剖视图。

[0025] 图7B是将本发明的第三实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物在宽度方向上剖切而得的剖视图。

[0026] 图8是表示在该实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物中，在柔性片上以搭载区域为中心在四个方向上形成线圈图形部的状态的俯视图，其中，该线圈图形部构成第一天线线圈和第二天线线圈。

[0027] 图9是表示在该实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物中，在柔性片的搭载区域上搭载有安装了半导体元件部的电路基板部的状态的俯视图。

[0028] 标号说明

[0029] 12、80：电路基板部

[0030] 14、82：控制用LSI

[0031] 15、83：半导体元件部

[0032] 16、84：半导体存储器

[0033] 21、51、91：柔性片

[0034] 22、50、100：搭载区域

[0035] 24、26、30、32、52、54、56、58、92、94、92、98：线圈图形部

[0036] 25、53、93：第一天线线圈

[0037] 28、60、102：间隔调整部

[0038] 31、57、97：第二天线线圈

[0039] 34、62、64、106、112：背面侧布线导体

[0040] 36、66、68、70、72、108、110：表面侧布线导体

[0041] 40、86：第一磁性体层

[0042] 42、88：第二磁性体层

[0043] 44、90：绝缘性粘接剂

[0044] 46、104：盒体

[0045] 48、74、141、161、821、841：凸起

[0046] 121：外部连接端子

[0047] 221、501、1001：连接端子

[0048] 222、242、262、302、332、522、542、562、922、942、962、982、102：贯通导体[0049] 241、261、301、321、521、541、561、581、921、941、961、981：线圈[0050] A、B、C、D、E、F、G、K、L、M、N、P、Q、R、S、T、U：弯折部

具体实施方式

[0051] 下面，参照附图说明本发明的实施方式。另外，在下面的附图中为了容易说明构造，将厚度方向、宽度方向和长度方向的尺寸放大显示。另外，对相同要素标注相同标号，有时会省略其说明。

[0052] 第一实施方式

[0053] 图1A是将本发明的第一实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物在长度方向上剖切而得的剖视图。图1B是将本发明的第一实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物在宽度方向上剖切而得的剖视图。

[0054] 本实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物包括：半导体元件部15，其包含经由第一天线线圈25和第二天线线圈31与外围设备(图未示)进行信号收发的通信功能；搭载有该半导体元件部15的电路基板部12；第一磁性体层40以及第二磁性体层42，其配置成夹持着半导体元件部15和电路基板部12、并具有比半导体元件部15大的形状；配置在第一磁性体层40上的第一天线线圈25；配置在第二磁性体层42上的第二天线线圈31；和用于收纳它们的盒体46。

[0055] 第一天线线圈25和第二天线线圈31在一片柔性片上一体地形成、且并联连接。并且，如图1B所示，以搭载有电路基板部12的搭载区域22为基准，使得第一天线线圈25在第一磁性体层40侧弯折、第二天线线圈31在第二磁性体层42侧弯折地配置。在该弯折状态下，在从各自的面观察时卷绕方向相同。并且，第一天线线圈25和第二天线线圈31与半导体元件部15的相同端子电连接。

[0056] 在本实施方式中，第一天线线圈25和第二天线线圈31的匝数相同。

[0057] 电路基板部12以与形成第一天线线圈25和第二天线线圈31的柔性片独立的另一基材形成，至少在两面上形成布线图形(图未示)。并且，在电路基板部12的一个面上搭载有半导体元件部15、在另一个面上设置有用于连接第一天线线圈和第二天线线圈31的电极端子(图未示)。

[0058] 并且，电路基板部12具有用于与外围设备(图未示)连接的外部连接端子121。于是，能够借助外部连接端子121，与外围设备之间进行由接触方式确定的信号的收发。

[0059] 半导体元件部15在本实施方式中由两个半导体芯片构成。即，半导体元件部15由半导体芯片构成，该半导体芯片包括半导体存储器16和控制用LSI14。控制用LSI14具有下述功能，即：用于经由第一天线线圈25和第二天线线圈31与外围设备(图未示)之间进行信号收发的通信功能、控制半导体存储器16的控制功能、以及经由外部连接端子进行与外围设备之间的信号收发的通信功能。

[0060] 控制用LSI14和半导体存储器16由形成在电路基板部12上的电极端子(图未示)和凸起141、161连接。另外，可以在控制用LSI14和半导体存储器16与电路基板部12之间设置底填料(underfill，底部填充胶)树脂。

[0061] 为了与第一天线线圈25和第二天线线圈31连接而设置在电路基板12上的电极端子(图未示)、和设置在柔性片的搭载区域22上的连接端子，借助凸起48被电连接。并且，电路基板部12和柔性片的搭载区域22还通过绝缘性粘接剂44被机械固定。

[0062] 如图1B所示，在本实施方式中形成在柔性片上的第一天线线圈25和第二天线线圈31，以搭载电路基板部12的搭载区域22为基准向两个方向以平面状态突出地形成，然后被弯折。即，第一天线线圈25具有两个线圈图形部24、26。同样，第二天线线圈31也具有两个线圈图形部30、32。并且，第一天线线圈25的线圈图形部24、26和第二天线线圈31的线圈图形部30、32分别并联连接，并以能够收纳在盒体46内的方式弯折。

[0063] 第一天线线圈25和第二天线线圈31被设定为：匝数相同、并且弯折时卷绕方向相同。

[0064] 通过该构造，本实施方式的天线内置型存储媒介物，无论以表面还是背面朝向读取器(图未示)都具有相同的收发灵敏度。另外，通过设置第一磁性体层40和第二磁性体层42，即便接近地配置半导体元件部15，也能够几乎消除对收发特性的影响。结果，能够实现使用者容易使用、且特性良好的天线内置型存储媒介物。

[0065] 下面，参照图2、图3A和图3B，说明本实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物的制造方法。

[0066] 图2是表示在柔性片21上以搭载区域22为中心向两个方向形成天线图形24、26、30、32的状态的俯视图，其中，该天线图形构成第一天线线圈25和第二天线线圈31。

[0067] 另外，图3A是表示将安装有半导体元件部15的电路基板部12搭载在搭载区域22上的状态的俯视图。图3B是沿着图3A的X-X线剖切而得的剖视图。

[0068] 在本实施方式中，第一天线线圈25和第二天线线圈31以搭载区域22为中心向两个方向延伸。

[0069] 第一天线线圈25由两个线圈图形部24、26构成。并且，线圈图形部24、26以折弯时线圈的卷绕方向变为相同的方式形成。即，线圈图形部24，在从搭载区域22离开间隔调整部28的位置处的、柔性片21的一个表面上形成线圈241。另一个线圈图形部26，与线圈图形部24相邻地设置，以弯折部A为基准相对于线圈241成镜面对称形状地形成线圈261。

[0070] 第二天线线圈31由两个线圈图形部30、32构成。并且，线圈图形部30、32以弯折时线圈的卷绕方向相同的方式形成。即，线圈图形部30，在与搭载区域22相邻的柔性片21的一个表面上形成线圈301。

[0071] 另一个线圈图形部32，与线圈图形部30相邻地设置，以弯折部E为基准相对于线圈301成镜面对称形状地形成线圈321。

[0072] 如图2所示，线圈241、261、301、321形成在柔性片21的一个表面上，它们的一个端子经由贯通导体242、262、302、322与形成于另一个面上的背面侧布线导体34连接。并且，它们的另一个端子与表面侧布线导体36连接，该表面侧布线导体36形成在形成有线圈241、261、301、321的面上。

[0073] 背面侧布线导体34经由设置在搭载区域22的贯通导体222与表面侧的连接端子221连接。另外，表面侧布线导体36同样与另一个连接端子221连接。通过这种布线构造，将第一天线线圈25和第二天线线圈31并联连接。并且，构成第一天线线圈25的线圈图形部24、26和构成第二天线线圈31的天线图形部30、32也分别并联连接。

[0074] 在将电路基板部12搭载在柔性片21上时，如图3B所示，将设置在电路基板部12上的电极端子(图未示)和设置在搭载区域22上的连接端子221借助例如凸起连接。同时，用绝缘性粘接剂44将整个面粘接固定。

[0075] 由此，将半导体元件部15与第一天线线圈25以及第二天线线圈31电连接。同时，将电路基板部12和搭载区域22机械连接。这时，能够在上述状态下进行半导体元件部15与第一天线线圈25以及第二天线线圈31之间的电检查。

[0076] 下面，说明如图1A和图1B所示那样将它们收纳在盒体46内的顺序。

[0077] 首先，参照图3A说明第一天线线圈25的弯折方法。

[0078] 最初，以弯折部C为基准将间隔调整部28向半导体元件部15侧弯折成相对于电路基板部12成大致直角。间隔调整部28的长度被设定为包含电路基板部12的厚度和弯折所需的弯折量这样的长度。

[0079] 接下来，以线圈图形24位于半导体元件部15的面上的方式以弯折部B为基准弯折。在该弯折时在半导体元件15的表面上预先设置成为第一磁性体层40的磁性体片。另外，磁性体片也可以预先粘接在线圈图形部24的形成有线圈241的面上。

[0080] 接着，以弯折部A为基准以折缝在外侧的方式弯折线圈图形部26，使得弯折成线圈图形部26和线圈图形部24重叠。

[0081] 通过上述的步骤就完成了第一天线线圈25的弯折。

[0082] 接下来，参照图3A说明第二天线线圈31的弯折。

[0083] 首先，对于线圈图形部30以紧密贴合在第二磁性体层42上的方式以弯折部D为基准进行弯折。然后，将线圈图形部32以紧密贴合在线圈图形部30上的方式以弯折部E为基准进行弯折。

[0084] 通过上述步骤就完成了第二天线线圈31的弯折。另外，各个线圈图形部24、26、30、32的长度是考虑到与用于弯折的弯折量相应的量而设定的。

[0085] 在这样弯折后，插入盒体46中并密闭，由此就制成了图1A和图1B所示的天线内置型存储媒介物。

[0086] 作为柔性片21例如能够使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、乙二醇改性-聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETG)、聚酰亚胺等树脂片。其厚度优选在10μm～100μm的范围内。

[0087] 另外，线圈241、261、301、321、贯通导体242、262、302、322、222、背面侧布线导体34以及表面侧布线导体36能够使用例如银糊料用印刷方式来形成。另外，还可以采用蒸镀方式、或并用蒸镀方式和电镀方式来形成。还可以粘接铜箔等采用蚀刻方式进行图形形成。
其厚度优选在大约5μm～20μm左右。

[0088] 优选在这些导体面上形成绝缘性保护膜。

[0089] 另外，作为电路基板部12优选采用：一般所使用的玻璃环氧树脂基板、采用了芳族聚酰胺树脂的多层布线基板或者陶瓷基板等。

[0090] 另外，关于第一磁性体层40和第二磁性体层42，可以将例如铁粉和环氧树脂等混合，作为磁性体片贴附在线圈图形部24的形成有线圈261的面和线圈图形部30的背面部。还可以是将磁性体片仅插入保持在各个位置上的构造。或者，可以在线圈图形部24的线圈
241的形成面上印刷磁性体糊料作为第一磁性体层40。同样，可以在线圈图形部30的形成有背面侧布线导体34的面侧印刷磁性体糊料作为第二磁性体层42。

[0091] 在本实施方式中，将第一天线线圈和第二天线线圈分别设为将两个线圈图形部重叠的构造，但是本发明并不限定于此。例如，既可以由一个线圈图形部构成，也可以折叠三个以上的线圈图形部而构成。

[0092] 在本实施方式中，说明了将分别构成第一天线线圈和第二天线线圈的两个线圈图形部的线圈并联连接的例子，但是也可以是串联连接的构造。

[0093] 另外，在本实施方式中还可以将第一天线线圈和第二天线线圈在大面积的片上形成多个，剖切呈图2所示的形状。利用这种制造方法，能够一次形成很多个天线线圈，所以能够简化制造工序。

[0094] 第二实施方式

[0095] 图4A是将本发明的第二实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物在长度方向上剖切而得的剖视图。图4B是将本发明的第二实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物在宽度方向上剖切而得的剖视图。

[0096] 本实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物，包括：半导体元件部15，其包含经由第一天线线圈53和第二天线线圈57与外围设备(图未示)进行信号收发的通信功能；搭载有该半导体元件部15的电路基板部12；第一磁性体层40以及第二磁性体层42，其配置成夹持着半导体元件部15和电路基板部12、并具有比半导体元件部15大的形状；配置在第一磁性体层40上的第一天线线圈53；配置在第二磁性体层42上的第二天线线圈57和用于收纳它们的盒体46。

[0097] 在本实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物中，关于半导体元件部15、电路基板部12、第一磁性体层40、第二磁性体层42以及盒体46，与第一实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物相同。

[0098] 本实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物的第一天线线圈52和第二天线线圈57，与第一实施方式相同，在一片柔性片上一体地形成、且并联连接。并且，如图4A和图4B所示，以搭载有电路基板部12的搭载区域50为基准，第一天线线圈53向第一磁性体层40侧弯折、第二天线线圈57向第二磁性体层42侧弯折。并且，第一天线线圈53和第二天线线圈57与半导体元件部15的相同端子电连接。

[0099] 同样，在本实施方式中，第一天线线圈53和第二天线线圈57匝数相同。但是并不限定于匝数相同。

[0100] 电路基板部12以与形成第一天线线圈53和第二天线线圈57的柔性片51独立的另一基材形成，至少在两面形成有布线图形(图未示)。并且，在电路基板部12的一个面上搭载有半导体元件部15，在另一个面上设置有用于与第一天线线圈53和第二天线线圈57连接的电极端子(图未示)。

[0101] 并且，在本实施方式中同样，电路基板部12具有用于与外围设备(图未示)连接的外部连接端子121。并且，能够借助该外部连接端子121，与外围设备之间进行根据接触方式而确定的信号的收发。这一点与第一实施方式相同。

[0102] 在本实施方式中，半导体元件部15也由两个半导体芯片构成。即，半导体元件部15由半导体芯片构成，该半导体芯片包括半导体存储器16和控制用LSI14。控制用LSI14具有下述功能，即：用于经由第一天线线圈53和第二天线线圈57与外围设备(图未示)之间进行信号收发的通信功能、控制半导体存储器16的控制功能、和用于经由外部连接端子与外围设备之间进行信号收发的通信功能。

[0103] 控制用LSI14和半导体存储器16由形成在电路基板部12上的电极端子(图未示)和凸起141、161连接。这时，可以在控制用LSI14和半导体存储器16与电路基板部12之间设置底填料(underfill，底部填充胶)树脂。

[0104] 为了与第一天线线圈52和第二天线线圈57连接而设置在电路基板部12上的电极端子(图未示)与设置在柔性片的搭载区域50上的连接端子501，由凸起74电连接。并且，电路基板部12与柔性片51的搭载区域50还通过绝缘性粘接剂44被机械固定。

[0105] 本实施方式中的特征在于：形成在柔性片51上的第一天线线圈53和第二天线线圈57的弯折构造与第一实施方式不同；构成第一天线线圈53的线圈图形部52、54与构成第二天线线圈57的线圈图形部56、58各自的连接构造不同。

[0106] 下面，参照图5、图6说明本实施方式的第一天线线圈53和第二天线线圈57的形状以及制造方法。

[0107] 图5是表示在柔性片51上以搭载区域50为中心在三个方向上形成线圈图形部52、54、56、58的状态的俯视图，其中，该线圈图形部构成第一天线线圈53和第二天线线圈
57。

[0108] 另外，图6是表示在柔性片51的搭载区域50上搭载有电路基板部12的状态的俯视图，其中该电路基板部12安装了半导体元件部15。

[0109] 在本实施方式中，如图5所示，构成第一天线线圈53的线圈图形部52、54形成在搭载区域50的两侧。另一方面，构成第二天线线圈57的线圈图形部56、58仅在搭载区域50的一侧延伸地形成。并且，构成第二天线线圈57的线圈图形部56、58的延伸方向是电路基板部12的配置有外部连接端子121的方向的相反方向。

[0110] 第一天线线圈53由两个线圈图形部52、54构成。这些线圈图形部52、54，弯折时线圈的卷绕方向相同，且串联连接。即，线圈图形部52，在从搭载区域50离开间隔调整部60的位置处的柔性片51的一个表面上形成线圈521。另一个线圈图形部54，与线圈图形部
52同样地，在从搭载区域50离开间隔调整部60的位置处的柔性片51的一个表面上形成线圈541。这些线圈521、541的一个端部由贯通导体522、542和背面侧布线导体64连接。
另一个端部分别经由表面侧布线导体70、72与连接端子501连接。因此，第一天线线圈53构成为：设置在线圈图形部52、54的线圈521、541串联连接。

[0111] 第二天线线圈57由两个线圈图形部56、58构成。这些线圈图形部56、58被形成为弯折时线圈的卷绕方向相同。即，线圈图形部56，在与搭载区域50相邻的柔性片51的一个表面上形成线圈561。另一个线圈图形部58，与线圈图形部56相邻地设置。线圈581和线圈561各自的一个端部经由导通导体562、582和背面侧布线导体62连接。另外，另一端部分别经由表面侧布线导体66、68与连接端子501连接。因此，第二天线线圈57构成为：设置在线圈图形部56、58的线圈561、581串联连接。

[0112] 在将电路基板部12搭载在柔性片51上时，如图4B所示，将设置在电路基板部12上的电极端子(图未示)和设置在搭载区域50上的连接端子501通过例如凸起74连接。同时，用绝缘性粘接剂44将整个面粘接固定。

[0113] 由此，将半导体元件部15与第一天线线圈53和第二天线线圈57电连接。同时，将电路基板部12与搭载区域50机械连接。因此，能够在上述状态下进行半导体元件部15与第一天线线圈53和第二天线线圈57之间的电检查。

[0114] 下面，说明如图4A、图4B所示将它们收纳在盒体46中的步骤。

[0115] 最先，参照图5说明第一天线线圈53的弯折方法。

[0116] 首先，将间隔调整部60分别以弯折部M、L为基准向半导体元件部15侧弯折成与电路基板部12大致成直角。间隔调整部60的长度被设定为包含电路基板部12的厚度和弯折所需的弯折量这样的长度，所以在线圈图形部52侧和线圈图形部54侧不同。

[0117] 接下来，以线圈图形部52位于半导体元件部15的面上的方式以弯折部K为基准弯折。在该弯折时，如图4A所示，在半导体元件部15的表面上预先配置有成为第一磁性体层40的磁性体片。另外，磁性体片也可以预先粘接在形成线圈图形部52的线圈521的面上。

[0118] 接下来，将线圈图形部54以弯折部N为基准弯折，使得线圈图形部52和线圈图形部54重叠。

[0119] 通过上述步骤就完成了第一天线线圈53的弯折。

[0120] 下面，参照图5说明第二天线线圈57的弯折。

[0121] 首先，将线圈图形部56夹着第二磁性体层42以弯折部G为基准，向搭载区域50侧弯折。然后，将线圈图形部58以与线圈图形部56紧密贴合的方式以弯折部F为基准弯折。

[0122] 通过上述步骤就完成了第二天线线圈57的弯折。另外，各个线圈图形部52、54、58设定为考虑了用于弯折的弯折量的长度。

[0123] 在这样弯折后，插入盒体46内并密闭，由此就制成了图4A和图4B所示的天线内置型存储媒介物。

[0124] 如上所述，在本实施方式中，构成第一天线线圈53的线圈521、541串联连接，同样构成第二天线线圈57的线圈561、581也串联连接。并且，第一天线线圈53和第二天线线圈57与半导体元件部15的规定端子并联连接。通过这种构造，能够增加第一天线线圈53和第二天线线圈57的线圈的匝数，从而也能够应用于使用波长长的频带的通信。

[0125] 作为柔性片51能够采用例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、乙二醇改性-聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETG)、聚酰亚胺等树脂片。其厚度优选在10μm～100μm的范围内。

[0126] 线圈521、541、561、581、贯通导体522、542、562、582、背面侧布线导体62、64以及表面侧布线导体66、68、70、72能够使用例如银糊料采用印刷方式形成。另外，还可以采用蒸镀方式、或并用蒸镀方式和电镀方式来形成。还可以粘接铜箔等用蚀刻进行图形形成。其厚度优选在大约5μm～20μm左右。

[0127] 优选在这些导体面上形成绝缘性保护膜。

[0128] 另外，电路基板部12、第一磁性体层40和第二磁性体层42，能够使用与第一实施方式相同的材料和构造，从而省略说明。

[0129] 在本实施方式中，说明了分别构成第一天线线圈和第二天线线圈的两个线圈图形部的线圈串联连接的例子，但是也可以是并联连接的构造。

[0130] 在本实施方式中，可以将第一天线线圈和第二天线线圈在大面积的片上形成多个，剖切呈图5所示的形状。通过这种制造方法，能够一次形成多个天线线圈，所以能够简化制造工序。

[0131] 第三实施方式

[0132] 图7A是将本发明的第三实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物在长度方向上剖切而得的剖视图。图7B是将本发明的第三实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物在宽度方向上剖切而得的剖视图。

[0133] 本实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物，包括：半导体元件部83，其包含经由第一天线线圈93和第二天线线圈97与外围设备(图未示)进行信号收发的通信功能；搭载有该半导体元件部83的电路基板部80；第一磁性体层86以及第二磁性体层88，其配置成夹持着半导体元件部83和电路基板部80、并具有比半导体元件部83大的形状；配置在第一磁性体层86上的第一天线线圈93；配置在第二磁性体层88上的第二天线线圈97；
和用于收纳它们的盒体104。

[0134] 本实施方式所涉及的天线内置型存储媒介物，第一天线线圈93和第二天线线圈97在一片柔性片上一体地形成，且并联连接。如图7A和图7B所示，以搭载有电路基板部
80的搭载区域100为基准，第一天线线圈93向第一磁性体层86侧弯折，第二天线线圈97向第二磁性体层88侧弯折。在该弯折状态下，从各自的面观察时为同一卷绕方向。并且，第一天线线圈93和第二天线线圈97与半导体元件部83的同一端子电连接。

[0135] 在本实施方式中，第一天线线圈93和第二天线线圈97的匝数相同，但是不必一定设为相同匝数。

[0136] 在本实施方式中，在电路基板部80上没有设置用于与外围设备(图未示)连接的外部连接端子，经由第一天线线圈93和第二天线线圈97进行非接触方式的信号收发。

[0137] 在此，电路基板部80以与形成第一天线线圈93和第二天线线圈97的柔性片91独立的另一基材形成，至少在两面上形成布线图形(图未示)。并且，在电路基板部80的一个面上搭载半导体元件部83，在另一个面上设置有用于与第一天线线圈93和第二天线线圈97连接的电极端子(图未示)。

[0138] 在本实施方式中同样，对于半导体元件部83例示出由两个半导体芯片构成的例子。即，半导体元件部83由半导体芯片构成，该半导体芯片由半导体存储器84和控制用LSI82构成。控制用LSI82至少具有：经由第一天线线圈93和第二天线线圈97与外围设备(图未示)进行信号收发的通信功能、和控制半导体存储器84的控制功能。

[0139] 并且，控制用LSI82和半导体存储器84借助例如凸起821、841与形成于电路基板部80的电极端子(图未示)连接。这时，可以在控制用LSI82和半导体存储器84与电路基板部80之间设置底填料(underfill，底部填充胶)树脂。

[0140] 通过上述构造，由于在电路基板部80上没有设置外部连接端子，所以电路基板部80的形状与柔性片的搭载区域100大致相同。

[0141] 为了与第一天线线圈93和第二天线线圈97连接而设置在电路基板80上的电极端子(图未示)与设置在柔性片的搭载区域100上的连接端子1001，借助例如凸起114电连接。进而，将电路基板部80和柔性片91的搭载区域100借助绝缘性粘接剂90机械固定。

[0142] 如图7A和图7B所示，在本实施方式中形成于柔性片91上的第一天线线圈93和第二天线线圈97以搭载有电路基板部80的搭载区域100为基准向四个方向以平面状态突出而形成，然后被弯折。即，第一天线线圈93具有两个线圈图形部92、94。同样，第二天线线圈97也具有两个线圈图形部96、98。并且，第一天线线圈93的线圈图形部92、94和第二天线线圈97的线圈图形部96、98分别并联连接，以能够收纳在盒体104的方式弯折。

[0143] 第一天线线圈93和第二天线线圈97的匝数相同，且弯折时卷绕方向相同。

[0144] 通过这样的构造，本实施方式的天线内置型存储媒介物，不论以表面还是背面朝向读取器(图未示)都具有相同的收发灵敏度。另外，通过设置第一磁性体层86和第二磁性体层88，即便接近配置半导体部83，也几乎不会给收发特性带来影响。结果，能够实现使用者使用容易、且特性良好的天线内置型存储媒介物。

[0145] 下面，参照图8和图9，说明本实施方式的天线内置型存储媒介物的制造方法。

[0146] 图8是表示在柔性片91上以搭载区域100为中心向四个方向形成有线圈图形部92、94、96、98的状态的俯视图，其中，该线圈图形部构成第一天线线圈93和第二天线线圈
97。

[0147] 图9是表示在柔性片91的搭载区域100上搭载有安装了半导体元件部83的电路基板部80的状态的俯视图。

[0148] 第一天线线圈93由两个线圈图形部92、94构成。并且，线圈图形部92、94以弯折时线圈的卷曲方向相同的方式形成。即，线圈图形部92，在从搭载区域100离开间隔调整部12的位置处的柔性片91的一个表面上形成线圈921。另一个线圈图形部94也同样，在从搭载区域100离开间隔调整部102的位置处的柔性片91的一个表面上形成线圈941。

[0149] 第二天线线圈97由两个线圈图形部96、98构成。并且，线圈图形部96、98以弯折时线圈的弯折方向相同的方式形成。即，线圈图形部96，在与搭载区域100相邻的柔性片91的一个表面上形成线圈961。另一个线圈图形部98也同样，在与搭载区域100相邻的柔性片91的一个表面上形成线圈981。

[0150] 如图8所示，线圈921、941、961、981形成在柔性片91的一个面上，它们的一个端子经由贯通导体922、942、962、982与形成在另一个面上的背面侧布线导体106连接。并且，它们的另一个端子与形成在形成有线圈921、941、961、981的面上的表面侧布线导体108连接。

[0151] 背面侧布线导体106，经由设置在搭载区域100的贯通导体1002与设置在表面侧的连接端子1001连接。表面侧布线导体108也同样与另一个连接端子1001连接。通过这样的布线构造，将第一天线线圈93和第二天线线圈97并联连接。并且，构成第一天线线圈93的线圈图形部92、94和构成第二天线线圈97的线圈图形部96、98也分别并联连接。

[0152] 然后，如图9所示，将安装有半导体元件部83的电路基板部80搭载在搭载区域100上。在搭载电路基板部80时，如图8所示，将设置在电路基板80上的电极端子(图未示)与设置在搭载区域100上的连接端子1001借助例如凸起114连接。同时，用绝缘性粘接剂90将整个面粘接固定。

[0153] 由此，将半导体元件部83与第一天线线圈93和第二天线线圈97电连接。同时，将电路基板部80和搭载区域100机械连接。这时，在上述状态下，还能够进行半导体元件部83与第一天线线圈93和第二天线线圈97之间的电检查。

[0154] 下面，说明将它们如图7A和图7B所示那样收纳在盒体104中的步骤。

[0155] 最先，参照图9说明第一天线线圈93的弯折方法。

[0156] 首先，以弯折部P为基准将间隔调整部102向半导体元件部83侧弯折成与电路基板部80大致成直角。间隔调整部102的长度设定成包含电路基板部80的厚度和弯折所需的弯折量这样的长度。

[0157] 接着，以线圈图形部92位于半导体元件部83的面上的方式以弯折部T为基准弯折。在该弯折时，预先在半导体元件部83的表面上设置成为第一磁性体层86的磁性体片。另外，还可以将磁性体片预先粘接在线圈图形部92的形成有线圈921的面上。

[0158] 然后，以弯折部U为基准以线圈图形部92与线圈图形部94重叠的方式弯折线圈图形部94。这时，以弯折部R为基准将间隔调整部102向半导体元件部83侧弯折成与电路基板部80大致成直角，这与线圈图形部92相同。

[0159] 通过上面的步骤就完成了第一天线线圈93的弯折。

[0160] 下面，参照图9说明第二天线线圈97的弯折。

[0161] 首先，将线圈图形部96以与第二磁性体层88紧密贴合的方式以弯折部Q为基准弯折。然后将线圈图形部98以与线圈图形部96紧密贴合的方式以弯折部S为基准弯折。

[0162] 通过以上步骤就完成了第二天线线圈97的弯折。并且，各个天线图形部92、94、96、98的长度是考虑了与用于弯折的弯折量相应的量而设定的。

[0163] 在这样弯折后，插入盒体104并密闭，由此就制成了图7A和图7B所示的天线内置型存储媒介物。

[0164] 作为柔性片91例如能够使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、乙二醇改性-聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETG)、聚酰亚胺等树脂片。其厚度优选在10μm～100μm的范围内。

[0165] 另外，线圈921、941、961、981、贯通导体922、962、982、1002、背面侧布线导体106、112和表面侧布线导体108、110能够使用例如银糊料用印刷方式形成。另外，还可以用蒸镀方式、或并用蒸镀方式和电镀方式形成。还可以粘接铜箔等，采用蚀刻进行图形形成。其厚度优选在5μm～20μm左右。

[0166] 优选在这些导体面上预先形成绝缘性保护膜。

[0167] 电路基板部80、第一磁性体层86和第二磁性体层88，能够使用与第一实施方式相同的材料和构造，所以省略说明。

[0168] 在本实施方式中，说明了将分别构成第一天线线圈和第二天线线圈的两个线圈图形部的线圈并联连接的例子，但是也可以构成为串联连接。

[0169] 在本实施方式中，还可以将第一天线线圈和第二天线线圈在大面积的片上预先形成多个，剖切呈图8所示的形状。通过这种制造方法，能够一次形成多个天线线圈，从而能够简化制造工序。

[0170] 在第一实施方式至第三实施方式中，以第一天线线圈和第二天线线圈的匝数相同而进行了说明，但是本发明并不限定于此。第一天线线圈和第二天线线圈的匝数也可以不同。

[0171] 另外，在第一实施方式至第三实施方式中，将电路基板部以与柔性片独立的另一基材进行制造、然后贴附，但是本发明并不限定于此。还可以在柔性片的搭载区域上直接形成电路基板部的功能、在搭载区域直接安装半导体元件部。

[0172] 如上所述，根据本发明，能够实现天线内置型存储媒介物的表面和背面都具有良好的收发灵敏度的天线内置型存储媒介物。

[0173] 通过内置天线和具有外部连接端子，不仅可以使用非接触方式，还可以兼用非接触方式和接触方式。

[0174] 另外，作为半导体元件部，还可以搭载较大面积的半导体芯片和多个半导体芯片。结果，不仅能够应用于以往的非接触标签，还能够制造搭载有包括例如传感器功能和存储器功能的半导体芯片的标签。并且，能够制造具有非接触功能的SD存储卡等。

[0175] 本发明的天线内置型存储媒介物，是在与天线的形成面积大致相同的面积上具有作为存储器等LSI的半导体元件部的卡片型存储媒介物，能够实现不论卡片的朝向都能得到良好的通信特性的非接触、或非接触/接触兼用存储媒介物，能够应用于使用卡片型存储媒介物的领域。