导电图案的形成方法及布线基板转让专利
申请号 : CN200680028563.5
文献号 : CN101238763B
文献日 : 2010-05-19
发明人 : 辛岛靖治 , 北江孝史 , 中谷诚一
申请人 : 松下电器产业株式会社
摘要 :
本发明公开了一种导电图案的形成方法及一种布线基板。以与基板相向的方式配置表面形成有凸状图案的平板，再将含有导电性粒子和气泡产生剂的流动体供到基板与平板之间的缝隙中，然后对流动体进行加热，来使含在流动体中的气泡产生剂产生气泡。通过气泡产生剂所产生的气泡成长而将流动体挤压到气泡的外面，流动体通过界面张力自集合到形成在平板上的凸状图案与基板之间，含在已自集合的流动体中的导电性粒子的集合体构成形成在基板上的导电图案。因此，能够提供能根据简单的方法以低成本形成微细图案的、导电图案的形成方法。
权利要求 :
1.一种导电图案的形成方法，用来将导电图案形成在基板上，其特征在于：所述导电图案的形成方法包括：第一工序，以与所述基板相向的方式配置表面形成有凸状图案的平板，第二工序，将含有导电性粒子和气泡产生剂的流动体供到所述基板与所述平板之间的缝隙中，以及第三工序，对所述流动体进行加热，来使含在该流动体中的所述气泡产生剂产生气泡；
在所述第三工序中，通过所述气泡产生剂所产生的气泡成长而将所述流动体挤压到所述气泡的外面，所述流动体通过界面张力自集合到形成在所述平板上的所述凸状图案与所述基板之间，含在已自集合的流动体中的导电性粒子的集合体构成形成在所述基板上的导电图案。
2.根据权利要求1所述的导电图案的形成方法，其特征在于：所述流动体由树脂构成；
在所述第三工序中还包括：在使所述树脂自集合到所述凸状图案与所述基板之间后，使所述树脂固化的工序。
3.根据权利要求2所述的导电图案的形成方法，其特征在于：所述树脂由光固化树脂构成；
在所述第三工序中，通过用光选择性地照射已自集合到所述凸状图案与所述基板之间的所述树脂，来使该树脂进行光固化。
4.根据权利要求3所述的导电图案的形成方法，其特征在于：所述平板由透明基板构成；
在所述平板的所述凸状图案以外的表面形成有遮光膜。
5.根据权利要求1所述的导电图案的形成方法，其特征在于：所述导电性粒子的集合体中的所述导电性粒子互相接触构成导电图案。
6.根据权利要求1所述的导电图案的形成方法，其特征在于：在所述第三工序中还包括：在使所述流动体自集合到所述凸状图案与所述基板之间后，将该流动体加热到所述导电性粒子熔化的温度的加热工序；
通过所述加热工序来使所述导电性粒子互相结合成金属键。
7.根据权利要求6所述的导电图案的形成方法，其特征在于：所述导电性粒子的熔点高于所述气泡产生剂的沸点。
8.根据权利要求1所述的导电图案的形成方法，其特征在于：在所述第三工序中还包括：在使所述流动体自集合到所述凸状图案与所述基板之间后，将所述平板向所述基板推压的推压工序；
通过所述推压工序来使所述导电性粒子压接在一起。
9.根据权利要求1所述的导电图案的形成方法，其特征在于：所述气泡产生剂由当所述流动体被加热时沸腾的材料或通过热分解产生气体的材料构成。
10.根据权利要求1所述的导电图案的形成方法，其特征在于：所述气泡产生剂由两种以上的、沸点互不相同的材料构成。
11.根据权利要求1所述的导电图案的形成方法，其特征在于：所述第三工序是边改变所述基板与所述平板之间的间隙边进行的。
12.根据权利要求1所述的导电图案的形成方法，其特征在于：至少所述凸状图案中的表面由金属形成。
13.根据权利要求1所述的导电图案的形成方法，其特征在于：在所述第三工序中还包括：在使所述流动体自集合到所述凸状图案与所述基板之间后，将密封剂填充在所述基板与所述平板之间的缝隙中，然后使该密封剂固化的工序。
14.根据权利要求1所述的导电图案的形成方法，其特征在于：所述凸状图案至少由两种高度互不相同的凸状图案构成。
15.根据权利要求14所述的导电图案的形成方法，其特征在于：所述凸状图案中宽度较小的部位形成为高度比宽度较大的部位的高度大。
16.根据权利要求1所述的导电图案的形成方法，其特征在于：所述基板由布线基板构成；
所述导电图案至少构成形成在所述布线基板上的布线图案的一部分。
17.根据权利要求1所述的导电图案的形成方法，其特征在于：所述导电图案的形成方法还包括：在所述第三工序后去除所述平板的工序。
18.根据权利要求1所述的导电图案的形成方法，其特征在于：所述导电图案的剖面形状呈线轴状。
19.一种布线基板，表面形成有布线图案，其特征在于：这样构成所述布线图案：以与所述布线基板相向的方式配置表面形成有凸状图案的平板，让供到所述布线基板与所述平板之间的缝隙中的、含有导电性粒子和气泡产生剂的流动体通过对该流动体进行的加热自集合到形成在所述平板上的所述凸状图案与所述基板之间，而由含在已自集合的所述流动体中的导电性粒子的集合体构成所述布线图案。
20.根据权利要求19所述的布线基板，其特征在于：通过对已自集合到所述凸状图案与所述基板之间的流动体进行加热，构成所述布线图案的所述导电性粒子的所述集合体中的所述导电性粒子互相结合成金属键。
说明书 :
技术领域
本发明涉及一种将导电图案形成在基板上的方法，特别是涉及一种能够以简单的方法得到微细图案的、导电图案的形成方法。
背景技术
在将导电图案(布线图案)形成在印刷基板等基板上的情况下，一般经过光刻工序及蚀刻工序。因为这些工序由许多复杂的工序构成，所以一般的导电图案的形成需要很大的劳力和工夫。
作为不经过所述工序并且形成微细的导电图案的技术，用含有金属纳米粒子的导电性糊状物将导电图案写在基板上，再对所得到的导电性糊状物涂敷层实施加热处理，来形成作为目的的导电图案的方法已经被人们知道(专利文献1、专利文献2等等)。
一般以下述方法作为写导电图案的方法，即：利用丝网印刷法，以设有涂敷开口部的印网掩模为模型，涂上具有规定的厚度的导电性糊状物(例如，专利文献1等)。除了该方法以外，还被开发出了下述方法作为写导电图案的方法，即：用喷墨法将导电性糊状物直接喷射到基板上，来写作为目的的导电图案(例如，专利文献2等)。
专利文献1：日本公开专利公报特开2004-247572号公报
专利文献2：日本公开专利公报特开2002-134878号公报
所述专利文献1和2等所述的、导电图案的形成方法中的工序，比现有经过光刻工序及蚀刻工序的、复杂的工序简单。因此，能够以比较低的成本形成导电图案。
然而，在利用丝网印刷法的情况下难以形成微细的图案，而人们在喷墨法中尚未解决导电性糊状物与基板的紧贴性等应该解决的课题。这样，所述方法中的哪个方法都尚未发展到取代现有利用光刻工序及蚀刻工序的导电图案形成方法的主流技术。
作为不经过所述工序并且形成微细的导电图案的技术，用含有金属纳米粒子的导电性糊状物将导电图案写在基板上，再对所得到的导电性糊状物涂敷层实施加热处理，来形成作为目的的导电图案的方法已经被人们知道(专利文献1、专利文献2等等)。
一般以下述方法作为写导电图案的方法，即：利用丝网印刷法，以设有涂敷开口部的印网掩模为模型，涂上具有规定的厚度的导电性糊状物(例如，专利文献1等)。除了该方法以外，还被开发出了下述方法作为写导电图案的方法，即：用喷墨法将导电性糊状物直接喷射到基板上，来写作为目的的导电图案(例如，专利文献2等)。
专利文献1：日本公开专利公报特开2004-247572号公报
专利文献2：日本公开专利公报特开2002-134878号公报
所述专利文献1和2等所述的、导电图案的形成方法中的工序，比现有经过光刻工序及蚀刻工序的、复杂的工序简单。因此，能够以比较低的成本形成导电图案。
然而，在利用丝网印刷法的情况下难以形成微细的图案，而人们在喷墨法中尚未解决导电性糊状物与基板的紧贴性等应该解决的课题。这样，所述方法中的哪个方法都尚未发展到取代现有利用光刻工序及蚀刻工序的导电图案形成方法的主流技术。
发明内容
本发明，正是为解决所述问题而研究开发出来的。其目的在于：提供一种能够根据简单的方法以低成本得到微细图案的、导电图案的形成方法。
本发明的导电图案形成方法，是用来将导电图案形成在基板上的方法，包括第一工序、第二工序及第三工序，在该第一工序中，以与基板相向的方式配置表面形成有凸状图案的平板；在该第二工序中，将含有导电性粒子和气泡产生剂的流动体供到基板与平板之间的缝隙中；在该第三工序中，对流动体进行加热，来使含在该流动体中的气泡产生剂产生气泡。在第三工序中，通过气泡产生剂所产生的气泡成长而将流动体挤压到所述气泡的外面，流动体通过界面张力自集合到形成在平板上的凸状图案与基板之间，含在该已自集合的流动体中的导电性粒子的集合体构成形成在基板上的导电图案。
在一适当的实施例中，所述流动体由树脂构成；在第三工序中还包括：在使树脂自集合到凸状图案与基板之间后，使所述树脂固化的工序。
在一适当的实施例中，所述树脂由光固化树脂构成；在第三工序中，通过用光选择性地照射已自集合到凸状图案与基板之间的树脂，来使该树脂进行光固化。
最好是这样的，所述平板由透明基板构成，在平板的所述凸状图案以外的表面形成有遮光膜。
在一适当的实施例中，所述导电性粒子的集合体中的所述导电性粒子互相接触构成导电图案。
在一适当的实施例中，在所述第三工序中还包括：在使流动体自集合到凸状图案与基板之间后，将该流动体加热到导电性粒子熔化的温度的工序；通过该加热工序来使导电性粒子互相结合成金属键。
最好是这样的，所述导电性粒子的熔点高于气泡产生剂的沸点。
在一适当的实施例中，在所述第三工序中还包括：在使流动体自集合到凸状图案与基板之间后，将平板向基板推压的工序；通过该推压工序来使导电性粒子压接在一起。
在一适当的实施例中，所述气泡产生剂由当流动体被加热时沸腾的材料或通过热分解产生气体的材料构成。
最好是这样的，所述气泡产生剂由两种以上的、沸点互不相同的材料构成。
在一适当的实施例中，所述第三工序是边改变基板与平板之间的间隙边进行的。
在一适当的实施例中，至少所述凸状图案中的表面由金属形成。
在一适当的实施例中，在所述第三工序中还包括：在使流动体自集合到凸状图案与基板之间后，将密封剂填充在基板与平板之间的缝隙中，然后使该密封剂固化的工序。
在一适当的实施例中，所述凸状图案至少由两种高度互不相同的凸状图案构成。
最好是这样的，所述凸状图案中宽度较小的部位形成为高度比宽度较大的部位的高度大。
在一适当的实施例中，所述基板由布线基板构成；所述导电图案至少构成形成在布线基板上的布线图案的一部分。
在一适当的实施例中，所述导电图案形成方法还包括：在所述第三工序后去除平板的工序。
最好是这样的，所述导电图案的剖面形状呈线轴状。
本发明的布线基板，是表面形成有布线图案的布线基板。这样构成该布线图案：以与布线基板相向的方式配置表面形成有凸状图案的平板，让供到布线基板与平板之间的缝隙中的、含有导电性粒子和气泡产生剂的流动体通过对该流动体进行的加热自集合到形成在平板上的凸状图案与基板之间，而由含在该已自集合的流动体中的导电性粒子的集合体构成所述布线图案。
在一适当的实施例中，通过对已自集合到凸状图案与基板之间的流动体进行加热，构成所述布线图案的导电性粒子的集合体中的导电性粒子互相结合成金属键。
-发明的效果-
在本发明所涉及的导电图案的形成方法中，通过对已供到基板与平板之间的流动体进行加热，来使含在流动体中的气泡产生剂产生气泡，再通过使成长的气泡将流动体本身挤压到气泡的外面，能够使流动体通过界面张力自集合到形成在平板上的凸状图案与基板之间。其结果是，通过使含在已自集合的流动体中的导电性粒子的集合体构成导电图案，能够以加热这简单的方法容易地形成导电图案。
因为导电图案是对应于凸状图案通过自集合形成的，所以能够形成微细的导电图案。
再加上，若用树脂等进行固化的材料作为流动体，就能够在通过自集合形成导电图案后使树脂等流动体进行固化，从而使由导电性粒子的集合体构成的导电图案的结构成为在强度方面也很稳定的结构。
本发明的导电图案形成方法，是用来将导电图案形成在基板上的方法，包括第一工序、第二工序及第三工序，在该第一工序中，以与基板相向的方式配置表面形成有凸状图案的平板；在该第二工序中，将含有导电性粒子和气泡产生剂的流动体供到基板与平板之间的缝隙中；在该第三工序中，对流动体进行加热，来使含在该流动体中的气泡产生剂产生气泡。在第三工序中，通过气泡产生剂所产生的气泡成长而将流动体挤压到所述气泡的外面，流动体通过界面张力自集合到形成在平板上的凸状图案与基板之间，含在该已自集合的流动体中的导电性粒子的集合体构成形成在基板上的导电图案。
在一适当的实施例中，所述流动体由树脂构成；在第三工序中还包括：在使树脂自集合到凸状图案与基板之间后，使所述树脂固化的工序。
在一适当的实施例中，所述树脂由光固化树脂构成；在第三工序中，通过用光选择性地照射已自集合到凸状图案与基板之间的树脂，来使该树脂进行光固化。
最好是这样的，所述平板由透明基板构成，在平板的所述凸状图案以外的表面形成有遮光膜。
在一适当的实施例中，所述导电性粒子的集合体中的所述导电性粒子互相接触构成导电图案。
在一适当的实施例中，在所述第三工序中还包括：在使流动体自集合到凸状图案与基板之间后，将该流动体加热到导电性粒子熔化的温度的工序；通过该加热工序来使导电性粒子互相结合成金属键。
最好是这样的，所述导电性粒子的熔点高于气泡产生剂的沸点。
在一适当的实施例中，在所述第三工序中还包括：在使流动体自集合到凸状图案与基板之间后，将平板向基板推压的工序；通过该推压工序来使导电性粒子压接在一起。
在一适当的实施例中，所述气泡产生剂由当流动体被加热时沸腾的材料或通过热分解产生气体的材料构成。
最好是这样的，所述气泡产生剂由两种以上的、沸点互不相同的材料构成。
在一适当的实施例中，所述第三工序是边改变基板与平板之间的间隙边进行的。
在一适当的实施例中，至少所述凸状图案中的表面由金属形成。
在一适当的实施例中，在所述第三工序中还包括：在使流动体自集合到凸状图案与基板之间后，将密封剂填充在基板与平板之间的缝隙中，然后使该密封剂固化的工序。
在一适当的实施例中，所述凸状图案至少由两种高度互不相同的凸状图案构成。
最好是这样的，所述凸状图案中宽度较小的部位形成为高度比宽度较大的部位的高度大。
在一适当的实施例中，所述基板由布线基板构成；所述导电图案至少构成形成在布线基板上的布线图案的一部分。
在一适当的实施例中，所述导电图案形成方法还包括：在所述第三工序后去除平板的工序。
最好是这样的，所述导电图案的剖面形状呈线轴状。
本发明的布线基板，是表面形成有布线图案的布线基板。这样构成该布线图案：以与布线基板相向的方式配置表面形成有凸状图案的平板，让供到布线基板与平板之间的缝隙中的、含有导电性粒子和气泡产生剂的流动体通过对该流动体进行的加热自集合到形成在平板上的凸状图案与基板之间，而由含在该已自集合的流动体中的导电性粒子的集合体构成所述布线图案。
在一适当的实施例中，通过对已自集合到凸状图案与基板之间的流动体进行加热，构成所述布线图案的导电性粒子的集合体中的导电性粒子互相结合成金属键。
-发明的效果-
在本发明所涉及的导电图案的形成方法中，通过对已供到基板与平板之间的流动体进行加热，来使含在流动体中的气泡产生剂产生气泡，再通过使成长的气泡将流动体本身挤压到气泡的外面，能够使流动体通过界面张力自集合到形成在平板上的凸状图案与基板之间。其结果是，通过使含在已自集合的流动体中的导电性粒子的集合体构成导电图案，能够以加热这简单的方法容易地形成导电图案。
因为导电图案是对应于凸状图案通过自集合形成的，所以能够形成微细的导电图案。
再加上，若用树脂等进行固化的材料作为流动体，就能够在通过自集合形成导电图案后使树脂等流动体进行固化，从而使由导电性粒子的集合体构成的导电图案的结构成为在强度方面也很稳定的结构。
附图说明
图1(a)到图1(d)是工序剖面图，表示利用树脂的自集合的凸块形成方法的基本工序。
图2(a)到图2(d)是工序剖面图，表示利用树脂的自集合的凸块形成方法的基本工序。
图3(a)和图3(b)是用来说明树脂的自集合的机理的图。
图4(a)到图4(e)是工序剖面图，表示本发明中的导电图案形成方法的基本工序。
图5是立体图，表示本发明中的形成在基板上的导电图案的结构。
图6(a)到图6(e)是工序剖面图，表示本发明中的导电图案形成方法的其他实施例。
图7(a)到图7(c)是工序剖面图，表示本发明中的导电图案形成方法的其他实施例。
图8(a)到图8(c)是工序剖面图，表示本发明中的导电图案形成方法的其他实施例。
图9是表示本发明中的导电性粒子的材料的图。
图10是表示本发明中的气泡产生剂的材料的图。
图11是表示本发明中的气泡产生剂粉的材料的图。
符号说明
11、31-基板；12、40-平板；13-凸状图案；14-流动体；16-导电性粒子(焊锡粉)；18-导电图案；19-凸块；20、30-气泡；21-密封剂；22-光；32-电极。
图2(a)到图2(d)是工序剖面图，表示利用树脂的自集合的凸块形成方法的基本工序。
图3(a)和图3(b)是用来说明树脂的自集合的机理的图。
图4(a)到图4(e)是工序剖面图，表示本发明中的导电图案形成方法的基本工序。
图5是立体图，表示本发明中的形成在基板上的导电图案的结构。
图6(a)到图6(e)是工序剖面图，表示本发明中的导电图案形成方法的其他实施例。
图7(a)到图7(c)是工序剖面图，表示本发明中的导电图案形成方法的其他实施例。
图8(a)到图8(c)是工序剖面图，表示本发明中的导电图案形成方法的其他实施例。
图9是表示本发明中的导电性粒子的材料的图。
图10是表示本发明中的气泡产生剂的材料的图。
图11是表示本发明中的气泡产生剂粉的材料的图。
符号说明
11、31-基板；12、40-平板；13-凸状图案；14-流动体；16-导电性粒子(焊锡粉)；18-导电图案；19-凸块；20、30-气泡；21-密封剂；22-光；32-电极。
具体实施方式
本案发明人就下述方法进行各种各样的研究并曾经提案过从来没有的新凸块形成方法和新倒装芯片安装方法(日本专利申请号特愿2005-094232号)，所述研究的方法是：使导电性粒子(例如，焊锡粉)自集合到布线基板或半导体芯片等的电极上来形成凸块的方法，以及使导电性粒子自集合到布线基板与半导体芯片的电极之间，来在电极间形成连接体，进行倒装芯片安装的方法。
图1(a)到图1(d)、和图2(a)到图2(d)，是表示本案发明人在所述专利申请说明书中所公开的凸块形成方法的基本工序的图。补充说明一下，倒装芯片安装方法的基本工序是与凸块形成方法的基本工序共通的，因而在此仅对凸块形成方法进行说明。
首先，如图1(a)所示，将含有导电性粒子(焊锡粉)16和气泡产生剂(未示)的流动体(树脂)14供到具有多个电极32的基板31上。接着，如图1(b)所示，将平板40配置在流动体(树脂)14表面上。
在该状态下，若对流动体(树脂)14进行加热，含在流动体(树脂)14中的气泡产生剂就产生气泡30，如图1(c)所示。之后，如图1(d)所示，流动体(树脂)14通过已产生的气泡30的成长被挤压到所述气泡30的外面。
如图2(a)所示，已被挤压的流动体(树脂)14，自集合到该流动体(树脂)14与基板31的电极32之间的界面、和该流动体(树脂)14与平板40之间的界面，呈柱状。接着，如图2(b)所示，在再对流动体(树脂)14进行了加热的情况下，含在流动体(树脂)14中的导电性粒子(焊锡粉)16熔化，含在自集合到电极32上的流动体(树脂)14中的导电性粒子(焊锡粉)16通过熔化而互相键合起来。
因为电极32对已熔化并键合起来的导电性粒子(焊锡粉)16的可湿性(wettability)很强，所以如图2(c)所示，在电极32上形成有了由熔化焊锡粉构成的凸块19。最后，如图2(d)所示去除流动体(树脂)14和平板40。这样，就能够得到在电极32上形成有凸块19的基板31。
在所述方法中，通过对已供到基板31与平板40之间的缝隙中的流动体(树脂)14进行加热，来使气泡产生剂产生气泡30，然后利用气泡30的成长将流动体(树脂)14挤压到气泡的外面，来使流动体(树脂)14自集合到基板31的电极32与平板40之间。
补充说明一下，在此加上了在使流动体(树脂)14自集合到电极32上后再次对流动体(树脂)14进行加热，来使焊锡粉熔化的工序，为的是在最后阶段将凸块19形成在电极32上。
可以认为，流动体(树脂)14自集合到电极32上的现象，是根据图3(a)和图3(b)所示的机理发生的。
图3(a)，是表示流动体(树脂)14被成长的气泡(未示)挤压到基板31的电极32上的状态的图。由于该流动体(树脂)14与该电极32之间的界面的界面张力(起因于所谓的树脂的润湿扩散而产生的力量)γ，应力Fs(∝γ)产生在与电极32接触的流动体(树脂)14中，流动体(树脂)14由于毛细现象而扩散到电极32的整个面上，最后，以电极32的端部为境界的柱状流动体(树脂)形成在电极32与平板40之间。
补充说明一下，如图3(b)所示，由于气泡30的成长(或移动)而产生的应力Fb施加在自集合到电极32上而形成的柱状流动体(树脂)(以下，将该柱状流动体(树脂)称为“树脂柱”)14上。但是，通过流动体(树脂)14的粘度η所带来的应力Fη(∝η)所起的作用，能够维持该树脂柱14的形状。
在此，除了所述界面张力γ以外，已自集合的流动体(树脂)14能否维持一定不变的形状这一事情还依赖于电极32的面积S、电极32与平板40之间的缝隙的距离L、以及流动体(树脂)14的粘度η。
现在，当树脂柱大致维持为圆柱状时，若将流动体(树脂)的圆柱半径假设为R，并将树脂的润温角假设为θ，就可以用下述算式表示拉普拉斯压力(Laplace pressure)Δp。
[算式1]
根据该算式，当θ＜2/L时，树脂柱呈线轴状，起到作为引力的作用。应力Fs，是以
[算式2]
FS＝πR2Δp+2πRγcosθ……(1)
的算式表示的。
例如，当γ＝40[mN/m]、R＝50[μm]、L＝20[μm]且θ＝0[°]时，Fs＝-13[μN]。当γ＝80[mN/m]、R＝50[μm]、L＝20[μm]且θ＝0[°]时，Fs＝-25[μN]。这样，随着γ的增大，树脂柱的稳定性增强。
树脂是被下述雷诺方程即
[算式3]
左右的。因此，树脂柱的稳定性通过η的增加也增强。
如上所述，该方法是利用流动体(树脂)14的界面张力所引起的自集合现象，来使流动体(树脂)14自对准地形成在电极32上的方法。可以说，该方法是利用下述现象的，即：因为形成在基板31表面的电极32形成为凸状，所以形成在基板31与平板40之间的间隙中位于电极32上的部分较窄，所述界面张力所引起的自集合现象仅出现在该较窄的电极32上。
本案发明人发现了下述事情，即：在凸块形成方法中，因为事先形成在基板上的电极呈凸状，所以流动体(树脂)自然地自集合到电极上，而若事先将任意的凸状图案形成在平板上，就能够对应于该凸状图案自集合地进行流动体(树脂)的形成。
就是说，若事先将与所希望的导电图案相同的凸状图案形成在平板上，就能够利用流动体(树脂)的界面张力所引起的自集合，将所希望的导电图案形成在基板上。
以下，参照附图，对本发明的实施例进行说明。在以下的附图中，用相同的参照符号表示功能基本上一样的结构因素，以简化说明。补充说明一下，本发明不被限定于以下的实施例。
图4(a)到图4(e)，是表示本发明的实施例中的导电图案形成方法的基本工序的图。
首先，如图4(a)所示，将含有导电性粒子16和气泡产生剂(未示)的流动体14供到基板11上。接着，如图4(b)所示，以与基板11相向的方式将形成有多个凸状图案13的平板12配置在流动体14表面上。
在此，凸状图案13，是以与要形成在基板11上的导电图案相同的平面布置形成在平板12上的。在基板11例如是要安装电子部件等的布线基板的情况下，平板12在已对基板11进行了所必要的对准的状态下被配置。
补充说明一下，在此所示的工序也可以是这样的，即：首先以设有一定不变的缝隙的方式使基板11和平板12相向而进行配置，然后将含有导电性粒子16和气泡产生剂的流动体14供到该缝隙中。
如图4(c)所示，在该状态下，若对流动体14进行加热，含在流动体14中的气泡产生剂就产生气泡20。这时，流动体14在产生的气泡20成长的过程中被挤压到所述气泡20的外面。
如图4(d)所示，已被挤压的流动体14通过界面张力自集合到形成在平板12上的凸状图案13与基板11之间。之后，通过去除平板12，在基板11上形成有了通过自集合形成的流动体14的图案。
在此，含在已自集合的流动体14中的导电性粒子16的集合体中的导电性粒子16互相接触构成导电图案。
图5是通过图4(a)到图4(e)所示的工序形成在基板11上的导电图案18的立体图。在图5中所示的是形成有宽度一定而不变的直线状导电图案18的结构，也可以是宽度在中途变化的结构。此外，不仅可以形成直线状图案，也可以形成折弯的图案或交叉的图案。在该情况下，也可以将导电图案的角部设计为具有45°的倾斜或具有曲率，以能够容易地维持已自集合的流动体14的形状。
补充说明一下，在基板11是布线基板的情况下，导电图案18构成布线图案。
根据本发明，通过对已供到基板11与平板12之间的缝隙中的流动体14进行加热，来使含在流动体14中的气泡产生剂产生气泡，然后利用成长的气泡将流动体14本身挤压到气泡的外面，这样就能够通过界面张力使流动体14自集合到形成在平板12上的凸状图案13与基板11之间。其结果是，含在已自集合的流动体14中的导电性粒子16的集合体构成导电图案18。这样，能够以加热这简单的方法容易地形成导电图案18。
因为对应于凸状图案13自对准地形成导电图案18，所以能够形成微细的导电图案18。
再说，因为利用本发明形成的导电图案的典型的剖面形状是线轴状(中央部分变细的圆筒状)，所以与利用现有的蚀刻技术等形成的布线图案(典型的剖面形状是四角形或梯形)相比，能够使导电图案与基板的附着力更强。因为与基板相反的那一侧的面也形成为与基板一侧的面大致一样的大小，所以例如在将导电图案及形成于半导体芯片上的金凸块连接起来的情况下，也能够确保较大的连接面积，因而能够实现可靠性很强的半导体安装。
在图4(a)到图4(e)、和图5中所示的各个结构的大小和相对的位置关系(例如，导电性粒子16的大小、基板11与平板12之间的间隙的距离等等)，是为了使说明容易一些而权宜地表示的，而不是表示实际上的大小等的。
接着，参照图6(a)到图6(e)，对用光固化树脂作为流动体14的情况下的、导电图案的形成方法进行说明。
如图6(a)所示，以与基板11相向的方式配置表面形成有凸状图案13的平板12，再将含有导电性粒子16和气泡产生剂(未示)的流动体(光固化树脂)14供到基板11与平板12之间。
如图6(b)所示，在该状态下，若对流动体(光固化树脂)14进行加热，含在流动体(树脂)14中的气泡产生剂就产生气泡20。这时，流动体(树脂)14在产生的气泡20成长的过程中被挤压到所述气泡20的外面。
如图6(c)所示，已被挤压的流动体(树脂)14通过界面张力自集合到形成在平板12上的凸状图案13与基板11之间。
接着，如图6(d)所示，用紫外线等光22透过基板11照射流动体(光固化树脂)14。在此，若事先用透明部件(例如，玻璃等)构成基板11，并在凸状图案13以外的表面形成遮光膜23(例如，铬膜等)，就能够用光选择性地照射已自集合的流动体(光固化树脂)14，其结果是能够让用光照射了的流动体(光固化树脂)14选择性地固化。
之后，如图6(e)所示，通过去除平板12，在基板11上就形成有了通过自集合形成的流动体(光固化树脂)14的图案，即由导电性粒子16的集合体构成的导电图案18。
如上所述，通过在利用自集合形成导电图案18后使流动体(光固化树脂)14固化，能够使由导电性粒子16的集合体构成的导电图案18的结构成为在强度方面也很稳定的结构。
补充说明一下，在此采用的是光固化树脂。也可以采用热固性树脂。在采用了热固性树脂的情况下，由于热固化时的树脂的收缩，能够使导电性粒子16的接触更为紧密。
通过在使流动体(树脂)14进行自集合后将流动体(树脂)加热到导电性粒子16熔化的温度，来使导电性粒子16互相结合成金属键。这样，就能够使导电图案的结构成为在强度方面很稳定的结构，能够使该导电图案的电阻值设为更小的值。
补充说明一下，若用热固性树脂作为流动体14，就能够通过所述加热工序同时进行导电性粒子16的熔化和树脂的固化。
图7(a)到图7(c)是工序剖面图，表示在使流动体14自集合到凸状图案13与基板11之间后，将密封剂(例如，树脂等)填充于基板11与平板12之间的缝隙中，然后使密封剂固化的例子。
图7(a)，是表示图4(a)到图4(e)所示的工序中的到图4(d)为止的工序，就是说表示流动体14自集合到凸状图案13与基板11之间的状态的图。
在该状态下，如图7(b)所示，将密封剂(例如，树脂等)21填充于基板11与平板12之间的缝隙中，再使密封剂21固化。之后，如图7(c)所示，在去除平板12后削掉密封剂21中的突起的部分，来使所述密封剂21的高度与导电图案18的表面的高度相等。
如图7(c)所示，自集合到基板11上而形成的导电图案18(流动体14)成为被密封剂21密封的状态，能够使导电图案18的结构成为坚固的结构，用密封剂21保护导电图案18。
根据本发明中的导电图案形成方法，能够形成任意形状的导电图案，进而还能同时形成高度(厚度)互不相同的导电图案。以下，参照图8(a)到图8(b)进行说明。
图8(a)是表示将含有导电性粒子16和气泡产生剂(未示)的流动体14供到基板11与平板12之间，再对该流动体14进行加热的工序的图。高度互不相同的凸状图案13a、13b已形成在平板12上，这一点与图4(c)所示的工序不同。
如图8(a)所示，含在流动体14中的气泡产生剂产生气泡20，流动体14在产生的气泡20成长的过程中被挤压到所述气泡20的外面。如图8(b)所示，被挤压后的流动体14，通过界面张力自集合到各个凸状图案13a、13b与基板11之间。
其结果是，如图8(c)所示，通过去除平板12，高度互不相同的导电图案18a、18b(流动体14a、14b)就形成在基板11上。
这是因为与凸状图案13a、13b的表面接触的流动体14能够通过各张界面的界面张力扩散到凸状图案13a、13b的整个面上，之后受到流动体14的粘度所带来的应力作用维持该流动体14的形状。
补充说明一下，若要提高自集合而形成的柱状流动体(树脂柱)14的稳定性，就鉴于所述算式(1)最好是这样的，如图8(a)到图8(b)所示，高度互不相同的凸状图案13a、13b中宽度较小的部位形成为高度13a比宽度较大的部位的高度13b大。
如上所述，因为能够同时形成高度及宽度互不相同的导电图案，所以例如在将导电图案用作信号线的情况下，能够容易地进行阻抗匹配。
此外，通过事先将例如丙烯树脂等剥离材料附加在基板上，再按照本发明的方法将导电图案形成在该基板上，然后将该导电图案转写到其他部件上，还能够将本发明应用于在现有技术中难以形成的立体电路的形成。这时，最好是事先将粘着性材料附加在被转印的该其他部件上。
此外，通过利用本发明的方法将改变了一些部分的高度的导电图案形成在基板上，再将形成有布线图案的其他基板重叠在所述基板上，然后施加一定不变的压力，能够用较高的一部分布线进行基板相互间的布线连接。这时，若将形成导电图案的基板表面设为半固化状，就能够通过在进行基板相互间的布线连接后让该基板表面固化，来形成多层布线基板。
在此，在本发明的导电图案形成方法中使用的流动体14、导电性粒子16及气泡产生剂并不受到特别的限制，可以分别使用下述材料。
作为流动体14，只要使用粘度在于能够在从室温到导电性粒子16的熔化温度为止的范围内流动这样的水平的材料就可以，所述材料也包括粘度通过加热下降到能够流动的水平的物质。可以使用的材料的代表性例子如下：环氧树脂、酚醛树脂、硅树脂、苯二酸二烯丙酯树脂、呋喃树脂或密胺树脂等热固性树脂，聚酯弹性体、氟树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂或芳族聚酰胺树脂等热塑性树脂，光(紫外线)固化树脂等等，以及组合起来使用所述材料的材料。除了树脂以外，还可以使用高沸点溶剂、油等等。
作为导电性粒子16及气泡产生剂，可以适当地组合起来使用图9及图10所示的材料等。补充说明一下，若使用熔点高于气泡产生剂的沸点的材料作为导电性粒子16，就能够实行下述工序，即：在对流动体14进行加热，来使气泡产生剂产生气泡，使流动体进行自集合后，进一步对流动体14进行加热，使已自集合的流动体中的导电性粒子熔化，来使导电性粒子互相结合成金属键。
气泡产生剂，也可以由两种以上的、沸点互不相同的材料构成。若沸点互不相同，产生气泡的时刻和气泡成长的时刻出现差异，其结果是分阶段地进行气泡成长而引起的流动体14的挤压，使得流动体14的自集合过程均匀化。由此，能够形成均匀性很强的导电图案。
补充说明一下，作为气泡产生剂，除了图10所示的材料以外，还可以使用在流动体14被加热时通过气泡产生剂进行的热分解产生气泡的材料。作为这样的气泡产生剂，可以使用图11所示的材料。例如在含有结晶水的化合物(氢氧化铝)的情况下，该化合物当流动体14被加热时进行热分解，水蒸气成为气泡出现。
如上所述，根据适当的实施例说明了本发明。不过，所述记述内容不是限定的事项，当然可以进行各种各样的变更。例如，也可以是这样的，通过在使流动体自集合到凸状图案与基板之间后，将平板向基板推压，来使导电性粒子压接在一起。
此外，也可以是这样的，一边改变基板与平板之间的间隙，一边进行使流动体自集合到凸状图案与基板之间的工序。这样，就能够高效地使流动体自集合到凸状图案与基板之间。
此外，也可以是这样的，至少所述凸状图案中的表面由金属形成。这样，界面张力就由于金属面的存在而变化，因而流动体更为容易进行自集合。在使导电性粒子熔化而使导电性粒子互相结合成金属键，来形成导电图案的情况下，已熔化的导电性粒子更为容易与可湿性强的金属表面接合，能使电阻值设为更小的值。
-工业实用性-
根据本发明，能够提供能根据简单的方法以低成本形成微细图案的、导电图案的形成方法。
图1(a)到图1(d)、和图2(a)到图2(d)，是表示本案发明人在所述专利申请说明书中所公开的凸块形成方法的基本工序的图。补充说明一下，倒装芯片安装方法的基本工序是与凸块形成方法的基本工序共通的，因而在此仅对凸块形成方法进行说明。
首先，如图1(a)所示，将含有导电性粒子(焊锡粉)16和气泡产生剂(未示)的流动体(树脂)14供到具有多个电极32的基板31上。接着，如图1(b)所示，将平板40配置在流动体(树脂)14表面上。
在该状态下，若对流动体(树脂)14进行加热，含在流动体(树脂)14中的气泡产生剂就产生气泡30，如图1(c)所示。之后，如图1(d)所示，流动体(树脂)14通过已产生的气泡30的成长被挤压到所述气泡30的外面。
如图2(a)所示，已被挤压的流动体(树脂)14，自集合到该流动体(树脂)14与基板31的电极32之间的界面、和该流动体(树脂)14与平板40之间的界面，呈柱状。接着，如图2(b)所示，在再对流动体(树脂)14进行了加热的情况下，含在流动体(树脂)14中的导电性粒子(焊锡粉)16熔化，含在自集合到电极32上的流动体(树脂)14中的导电性粒子(焊锡粉)16通过熔化而互相键合起来。
因为电极32对已熔化并键合起来的导电性粒子(焊锡粉)16的可湿性(wettability)很强，所以如图2(c)所示，在电极32上形成有了由熔化焊锡粉构成的凸块19。最后，如图2(d)所示去除流动体(树脂)14和平板40。这样，就能够得到在电极32上形成有凸块19的基板31。
在所述方法中，通过对已供到基板31与平板40之间的缝隙中的流动体(树脂)14进行加热，来使气泡产生剂产生气泡30，然后利用气泡30的成长将流动体(树脂)14挤压到气泡的外面，来使流动体(树脂)14自集合到基板31的电极32与平板40之间。
补充说明一下，在此加上了在使流动体(树脂)14自集合到电极32上后再次对流动体(树脂)14进行加热，来使焊锡粉熔化的工序，为的是在最后阶段将凸块19形成在电极32上。
可以认为，流动体(树脂)14自集合到电极32上的现象，是根据图3(a)和图3(b)所示的机理发生的。
图3(a)，是表示流动体(树脂)14被成长的气泡(未示)挤压到基板31的电极32上的状态的图。由于该流动体(树脂)14与该电极32之间的界面的界面张力(起因于所谓的树脂的润湿扩散而产生的力量)γ，应力Fs(∝γ)产生在与电极32接触的流动体(树脂)14中，流动体(树脂)14由于毛细现象而扩散到电极32的整个面上，最后，以电极32的端部为境界的柱状流动体(树脂)形成在电极32与平板40之间。
补充说明一下，如图3(b)所示，由于气泡30的成长(或移动)而产生的应力Fb施加在自集合到电极32上而形成的柱状流动体(树脂)(以下，将该柱状流动体(树脂)称为“树脂柱”)14上。但是，通过流动体(树脂)14的粘度η所带来的应力Fη(∝η)所起的作用，能够维持该树脂柱14的形状。
在此，除了所述界面张力γ以外，已自集合的流动体(树脂)14能否维持一定不变的形状这一事情还依赖于电极32的面积S、电极32与平板40之间的缝隙的距离L、以及流动体(树脂)14的粘度η。
现在，当树脂柱大致维持为圆柱状时，若将流动体(树脂)的圆柱半径假设为R，并将树脂的润温角假设为θ，就可以用下述算式表示拉普拉斯压力(Laplace pressure)Δp。
[算式1]
根据该算式，当θ＜2/L时，树脂柱呈线轴状，起到作为引力的作用。应力Fs，是以
[算式2]
FS＝πR2Δp+2πRγcosθ……(1)
的算式表示的。
例如，当γ＝40[mN/m]、R＝50[μm]、L＝20[μm]且θ＝0[°]时，Fs＝-13[μN]。当γ＝80[mN/m]、R＝50[μm]、L＝20[μm]且θ＝0[°]时，Fs＝-25[μN]。这样，随着γ的增大，树脂柱的稳定性增强。
树脂是被下述雷诺方程即
[算式3]
左右的。因此，树脂柱的稳定性通过η的增加也增强。
如上所述，该方法是利用流动体(树脂)14的界面张力所引起的自集合现象，来使流动体(树脂)14自对准地形成在电极32上的方法。可以说，该方法是利用下述现象的，即：因为形成在基板31表面的电极32形成为凸状，所以形成在基板31与平板40之间的间隙中位于电极32上的部分较窄，所述界面张力所引起的自集合现象仅出现在该较窄的电极32上。
本案发明人发现了下述事情，即：在凸块形成方法中，因为事先形成在基板上的电极呈凸状，所以流动体(树脂)自然地自集合到电极上，而若事先将任意的凸状图案形成在平板上，就能够对应于该凸状图案自集合地进行流动体(树脂)的形成。
就是说，若事先将与所希望的导电图案相同的凸状图案形成在平板上，就能够利用流动体(树脂)的界面张力所引起的自集合，将所希望的导电图案形成在基板上。
以下，参照附图，对本发明的实施例进行说明。在以下的附图中，用相同的参照符号表示功能基本上一样的结构因素，以简化说明。补充说明一下，本发明不被限定于以下的实施例。
图4(a)到图4(e)，是表示本发明的实施例中的导电图案形成方法的基本工序的图。
首先，如图4(a)所示，将含有导电性粒子16和气泡产生剂(未示)的流动体14供到基板11上。接着，如图4(b)所示，以与基板11相向的方式将形成有多个凸状图案13的平板12配置在流动体14表面上。
在此，凸状图案13，是以与要形成在基板11上的导电图案相同的平面布置形成在平板12上的。在基板11例如是要安装电子部件等的布线基板的情况下，平板12在已对基板11进行了所必要的对准的状态下被配置。
补充说明一下，在此所示的工序也可以是这样的，即：首先以设有一定不变的缝隙的方式使基板11和平板12相向而进行配置，然后将含有导电性粒子16和气泡产生剂的流动体14供到该缝隙中。
如图4(c)所示，在该状态下，若对流动体14进行加热，含在流动体14中的气泡产生剂就产生气泡20。这时，流动体14在产生的气泡20成长的过程中被挤压到所述气泡20的外面。
如图4(d)所示，已被挤压的流动体14通过界面张力自集合到形成在平板12上的凸状图案13与基板11之间。之后，通过去除平板12，在基板11上形成有了通过自集合形成的流动体14的图案。
在此，含在已自集合的流动体14中的导电性粒子16的集合体中的导电性粒子16互相接触构成导电图案。
图5是通过图4(a)到图4(e)所示的工序形成在基板11上的导电图案18的立体图。在图5中所示的是形成有宽度一定而不变的直线状导电图案18的结构，也可以是宽度在中途变化的结构。此外，不仅可以形成直线状图案，也可以形成折弯的图案或交叉的图案。在该情况下，也可以将导电图案的角部设计为具有45°的倾斜或具有曲率，以能够容易地维持已自集合的流动体14的形状。
补充说明一下，在基板11是布线基板的情况下，导电图案18构成布线图案。
根据本发明，通过对已供到基板11与平板12之间的缝隙中的流动体14进行加热，来使含在流动体14中的气泡产生剂产生气泡，然后利用成长的气泡将流动体14本身挤压到气泡的外面，这样就能够通过界面张力使流动体14自集合到形成在平板12上的凸状图案13与基板11之间。其结果是，含在已自集合的流动体14中的导电性粒子16的集合体构成导电图案18。这样，能够以加热这简单的方法容易地形成导电图案18。
因为对应于凸状图案13自对准地形成导电图案18，所以能够形成微细的导电图案18。
再说，因为利用本发明形成的导电图案的典型的剖面形状是线轴状(中央部分变细的圆筒状)，所以与利用现有的蚀刻技术等形成的布线图案(典型的剖面形状是四角形或梯形)相比，能够使导电图案与基板的附着力更强。因为与基板相反的那一侧的面也形成为与基板一侧的面大致一样的大小，所以例如在将导电图案及形成于半导体芯片上的金凸块连接起来的情况下，也能够确保较大的连接面积，因而能够实现可靠性很强的半导体安装。
在图4(a)到图4(e)、和图5中所示的各个结构的大小和相对的位置关系(例如，导电性粒子16的大小、基板11与平板12之间的间隙的距离等等)，是为了使说明容易一些而权宜地表示的，而不是表示实际上的大小等的。
接着，参照图6(a)到图6(e)，对用光固化树脂作为流动体14的情况下的、导电图案的形成方法进行说明。
如图6(a)所示，以与基板11相向的方式配置表面形成有凸状图案13的平板12，再将含有导电性粒子16和气泡产生剂(未示)的流动体(光固化树脂)14供到基板11与平板12之间。
如图6(b)所示，在该状态下，若对流动体(光固化树脂)14进行加热，含在流动体(树脂)14中的气泡产生剂就产生气泡20。这时，流动体(树脂)14在产生的气泡20成长的过程中被挤压到所述气泡20的外面。
如图6(c)所示，已被挤压的流动体(树脂)14通过界面张力自集合到形成在平板12上的凸状图案13与基板11之间。
接着，如图6(d)所示，用紫外线等光22透过基板11照射流动体(光固化树脂)14。在此，若事先用透明部件(例如，玻璃等)构成基板11，并在凸状图案13以外的表面形成遮光膜23(例如，铬膜等)，就能够用光选择性地照射已自集合的流动体(光固化树脂)14，其结果是能够让用光照射了的流动体(光固化树脂)14选择性地固化。
之后，如图6(e)所示，通过去除平板12，在基板11上就形成有了通过自集合形成的流动体(光固化树脂)14的图案，即由导电性粒子16的集合体构成的导电图案18。
如上所述，通过在利用自集合形成导电图案18后使流动体(光固化树脂)14固化，能够使由导电性粒子16的集合体构成的导电图案18的结构成为在强度方面也很稳定的结构。
补充说明一下，在此采用的是光固化树脂。也可以采用热固性树脂。在采用了热固性树脂的情况下，由于热固化时的树脂的收缩，能够使导电性粒子16的接触更为紧密。
通过在使流动体(树脂)14进行自集合后将流动体(树脂)加热到导电性粒子16熔化的温度，来使导电性粒子16互相结合成金属键。这样，就能够使导电图案的结构成为在强度方面很稳定的结构，能够使该导电图案的电阻值设为更小的值。
补充说明一下，若用热固性树脂作为流动体14，就能够通过所述加热工序同时进行导电性粒子16的熔化和树脂的固化。
图7(a)到图7(c)是工序剖面图，表示在使流动体14自集合到凸状图案13与基板11之间后，将密封剂(例如，树脂等)填充于基板11与平板12之间的缝隙中，然后使密封剂固化的例子。
图7(a)，是表示图4(a)到图4(e)所示的工序中的到图4(d)为止的工序，就是说表示流动体14自集合到凸状图案13与基板11之间的状态的图。
在该状态下，如图7(b)所示，将密封剂(例如，树脂等)21填充于基板11与平板12之间的缝隙中，再使密封剂21固化。之后，如图7(c)所示，在去除平板12后削掉密封剂21中的突起的部分，来使所述密封剂21的高度与导电图案18的表面的高度相等。
如图7(c)所示，自集合到基板11上而形成的导电图案18(流动体14)成为被密封剂21密封的状态，能够使导电图案18的结构成为坚固的结构，用密封剂21保护导电图案18。
根据本发明中的导电图案形成方法，能够形成任意形状的导电图案，进而还能同时形成高度(厚度)互不相同的导电图案。以下，参照图8(a)到图8(b)进行说明。
图8(a)是表示将含有导电性粒子16和气泡产生剂(未示)的流动体14供到基板11与平板12之间，再对该流动体14进行加热的工序的图。高度互不相同的凸状图案13a、13b已形成在平板12上，这一点与图4(c)所示的工序不同。
如图8(a)所示，含在流动体14中的气泡产生剂产生气泡20，流动体14在产生的气泡20成长的过程中被挤压到所述气泡20的外面。如图8(b)所示，被挤压后的流动体14，通过界面张力自集合到各个凸状图案13a、13b与基板11之间。
其结果是，如图8(c)所示，通过去除平板12，高度互不相同的导电图案18a、18b(流动体14a、14b)就形成在基板11上。
这是因为与凸状图案13a、13b的表面接触的流动体14能够通过各张界面的界面张力扩散到凸状图案13a、13b的整个面上，之后受到流动体14的粘度所带来的应力作用维持该流动体14的形状。
补充说明一下，若要提高自集合而形成的柱状流动体(树脂柱)14的稳定性，就鉴于所述算式(1)最好是这样的，如图8(a)到图8(b)所示，高度互不相同的凸状图案13a、13b中宽度较小的部位形成为高度13a比宽度较大的部位的高度13b大。
如上所述，因为能够同时形成高度及宽度互不相同的导电图案，所以例如在将导电图案用作信号线的情况下，能够容易地进行阻抗匹配。
此外，通过事先将例如丙烯树脂等剥离材料附加在基板上，再按照本发明的方法将导电图案形成在该基板上，然后将该导电图案转写到其他部件上，还能够将本发明应用于在现有技术中难以形成的立体电路的形成。这时，最好是事先将粘着性材料附加在被转印的该其他部件上。
此外，通过利用本发明的方法将改变了一些部分的高度的导电图案形成在基板上，再将形成有布线图案的其他基板重叠在所述基板上，然后施加一定不变的压力，能够用较高的一部分布线进行基板相互间的布线连接。这时，若将形成导电图案的基板表面设为半固化状，就能够通过在进行基板相互间的布线连接后让该基板表面固化，来形成多层布线基板。
在此，在本发明的导电图案形成方法中使用的流动体14、导电性粒子16及气泡产生剂并不受到特别的限制，可以分别使用下述材料。
作为流动体14，只要使用粘度在于能够在从室温到导电性粒子16的熔化温度为止的范围内流动这样的水平的材料就可以，所述材料也包括粘度通过加热下降到能够流动的水平的物质。可以使用的材料的代表性例子如下：环氧树脂、酚醛树脂、硅树脂、苯二酸二烯丙酯树脂、呋喃树脂或密胺树脂等热固性树脂，聚酯弹性体、氟树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂或芳族聚酰胺树脂等热塑性树脂，光(紫外线)固化树脂等等，以及组合起来使用所述材料的材料。除了树脂以外，还可以使用高沸点溶剂、油等等。
作为导电性粒子16及气泡产生剂，可以适当地组合起来使用图9及图10所示的材料等。补充说明一下，若使用熔点高于气泡产生剂的沸点的材料作为导电性粒子16，就能够实行下述工序，即：在对流动体14进行加热，来使气泡产生剂产生气泡，使流动体进行自集合后，进一步对流动体14进行加热，使已自集合的流动体中的导电性粒子熔化，来使导电性粒子互相结合成金属键。
气泡产生剂，也可以由两种以上的、沸点互不相同的材料构成。若沸点互不相同，产生气泡的时刻和气泡成长的时刻出现差异，其结果是分阶段地进行气泡成长而引起的流动体14的挤压，使得流动体14的自集合过程均匀化。由此，能够形成均匀性很强的导电图案。
补充说明一下，作为气泡产生剂，除了图10所示的材料以外，还可以使用在流动体14被加热时通过气泡产生剂进行的热分解产生气泡的材料。作为这样的气泡产生剂，可以使用图11所示的材料。例如在含有结晶水的化合物(氢氧化铝)的情况下，该化合物当流动体14被加热时进行热分解，水蒸气成为气泡出现。
如上所述，根据适当的实施例说明了本发明。不过，所述记述内容不是限定的事项，当然可以进行各种各样的变更。例如，也可以是这样的，通过在使流动体自集合到凸状图案与基板之间后，将平板向基板推压，来使导电性粒子压接在一起。
此外，也可以是这样的，一边改变基板与平板之间的间隙，一边进行使流动体自集合到凸状图案与基板之间的工序。这样，就能够高效地使流动体自集合到凸状图案与基板之间。
此外，也可以是这样的，至少所述凸状图案中的表面由金属形成。这样，界面张力就由于金属面的存在而变化，因而流动体更为容易进行自集合。在使导电性粒子熔化而使导电性粒子互相结合成金属键，来形成导电图案的情况下，已熔化的导电性粒子更为容易与可湿性强的金属表面接合，能使电阻值设为更小的值。
-工业实用性-
根据本发明，能够提供能根据简单的方法以低成本形成微细图案的、导电图案的形成方法。