本发明提供一种加强型封装载板及其制造方法，在封装载板的上表面的边缘区域及/或下表面的边缘区域上，形成有以封胶体制成的支撑框架，由此增强封装载板的机械强度。该加强型封装载板包含：一封装载板，包含有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面、及连接该第一与第二表面的多个侧面，该第一表面包含有至少一个芯片放置区域以及除该芯片放置区以外的边缘区域；及一第一封胶体，通过一封模工艺形成在该封装载板的第一表面的边缘区域上，由此增强该封装载板的机械强度。
一封装载板，包含有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面、及连接该第一与第二表面的多个侧面，该第一表面包含有至少一个芯片放置区域以及除该芯片放置区以外的边缘区域，所述边缘区域供封装工艺时使用；及一第一封胶体，通过一封模工艺形成在该封装载板的第一表面的边缘区域上，由此增强该封装载板的机械强度，其中在封装载板完成后续的半导体元件封装工艺后，封装载板的边缘部分被裁切掉，此时位于封装载板的边缘区域上的第一封胶体也一并被裁切掉。
一第二封胶体，通过一封模工艺形成在该封装载板的第二表面的边缘区域上，由此增强该封装载板的机械强度。
3.如权利要求1所述的加强型封装载板，其中该第一封胶体更形成在该封装载板的侧面上。
4.如权利要求3所述的加强型封装载板，其中该第一封胶体更形成在该封装载板的第二表面上。
5.如权利要求2所述的加强型封装载板，其中该第一与第二封胶体的剖面为矩形或梯形。
6.如权利要求2所述的加强型封装载板，其中该第一与第二封胶体的表面上形成有锯齿状的构造。
7.如权利要求1所述的加强型封装载板，其中该第一封胶体具有一封闭的环状结构。
8.如权利要求1所述的加强型封装载板，其中该第一封胶体为一不连续结构体。
提供一封装载板，其包含有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面、及连接该第一与第二表面的多个侧面，其中该第一表面包含有至少一个芯片放置区域以及除该芯片放置区以外的边缘区域，所述边缘区域供封装工艺时使用；及以封模工艺在该封装载板的第一表面的边缘区域上形成一第一封胶体，由此增强该封装载板的机械强度，其中在封装载板完成后续的半导体元件封装工艺后，封装载板的边缘部分被裁切掉，此时位于封装载板的边缘区域上的第一封胶体也一并被裁切掉。
以封模工艺在该封装载板的第二表面的边缘区域上形成一第二封胶体，由此增强该封装载板的机械强度。
11.如权利要求9所述的方法，其中该第一封胶体更形成在该封装载板的侧面上。
12.如权利要求11所述的方法，其中该第一封胶体更形成在该封装载板的第二表面上。
13.一种半导体封装构造的制造方法，包含下列步骤：
提供一封装载板，其包含有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面、及连接该第一与第二表面的多个侧面，其中该第一表面包含有多个芯片放置区域以及除这些芯片放置区以外的边缘区域，所述边缘区域供封装工艺时使用；
以封模工艺在该封装载板的第一表面的边缘区域上形成一第一封胶体，由此增强该封装载板的机械强度；
将多个芯片分别设置在这些芯片放置区域，并与该封装载板电性连接；
在该封装载板的第一表面上形成至少一第三封胶体，用以包覆这些芯片；及将该载板单体化，移除该第一封胶体，以形成各个半导体封装构造，其中封装载板的边缘部分被裁切掉，此时位于封装载板的边缘区域上的第一封胶体也一并被裁切掉。
加强型封装载板及其制造方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种封装载板及其制造方法，以及半导体封装构造的制造方法，更特别有关于一种加强型封装载板及其制造方法，以及使用上述加强型封装载板的半导体封装构造的制造方法。
背景技术
[0002] 参考图1，已知的封装载板100上设有一至数个封装单元110，封装载板100的外围有一边缘区域120，供封装工艺时用来运输、定位、压持等工序的使用。然而，上述封装载板100的缺点在于：由于封装载板100的厚度因需要而越来越薄时，当封装载板100在机台间进行运输的时候，会因为封装载板100太软而发生卡料(jamming)的情形，使得封装载板100被破坏而无法使用。另外，在进行粘晶与打线的工艺时，封装载板100需要加热以利工艺的进行，然而当封装载板100过薄时，加热会使得封装载板100产生翘曲或变形，影响封装工艺的可制造性及良率。
[0003] 有鉴于此，便有需要提出一种加强型封装载板，以解决上述问题。
发明内容
[0004] 本发明的目的在于提供一种加强型封装载板，可增强封装载板的整体刚性。
[0005] 为达上述目的，本发明的加强型封装载板包含有一封装载板，其具有一第一表面、相对于第一表面的一第二表面、及连接第一与第二表面的多个侧面。在第一表面的边缘区域及/或第二表面的边缘区域上，形成有以封胶体制成的支撑框架，由此增强封装载板的机械强度。
[0006] 本发明的另一目的在于提供一种加强型封装载板的制造方法。
[0007] 为达上述目的，本发明的加强型封装载板的制造方法利用封模工艺在封装载板上形成支撑框架。
[0008] 本发明的再一目的在于提供一种半导体封装构造的制造方法。
[0009] 为达上述目的，本发明的半导体封装构造的制造方法使用上述的加强型封装载板，并通过粘晶、打线、封胶、植球以及单体分割等工艺，来形成半导体封装构造。
[0010] 根据本发明的加强型封装载板，由于在封装载板上设置有支撑框架，能够增强封装载板的整体刚性，可避免因封装载板太软在工艺当中发生卡料，或者是因封装载板被加热而发生翘曲的情形。
[0011] 为了让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显，下文特举本发明实施例，并配合所附图示，作详细说明如下。
附图说明
[0012] 图1为已知封装载板。
[0013] 图2a为用于本发明的加强型封装载板的封装载板的俯视图。
[0014] 图2b为用于本发明的加强型封装载板的封装载板的侧视图。
[0015] 图3a至3d为不同态样的本发明的加强型封装载板的侧视图。
[0016] 图4a与4b为不同态样的本发明的加强型封装载板的俯视图，其中支撑框架为封闭的环状结构。
[0017] 图5a与5b为不同态样的本发明的加强型封装载板的俯视图，其中支撑框架为不连续的结构。
[0018] 图6为本发明的加强型封装载板的侧视图，其中支撑框架的表面形成有凹凸状的构造。
[0019] 图7显示形成图3a所示的支撑框架所用的模具。
[0020] 图8a至8e显示本发明的半导体封装构造的制造方法。
[0021] 附图标记说明
[0022] 100封装载板 110封装单元
[0023] 120边缘区域 200封装载板
[0024] 202上表面 202a边缘区域
[0025] 204下表面 204a边缘区域
[0026] 206侧面 210基板单元
[0027] 220支撑框架 222凹凸结构
[0028] 230芯片放置区域 300模具
[0029] 312上模具 314下模具
[0030] 322模穴 324模穴
[0031] 410芯片 420焊线
[0032] 430封胶体 440锡球
具体实施方式
[0033] 参考图2a及2b，本发明的加强型封装载板的制造方法先提供一封装载板200，例如是一导线架或一基板，基板可为例如是厚度为0.2mm以下的矩形的基板条(substrate strip)，其上界定有多个基板单元210。封装载板200包含有一上表面202，例如是封装载板200的置晶面、一下表面204，例如是封装载板200的背面、以及连接上、下表面202、204的多个侧面206。另外，在封装载板200的上表面202的各基板单元210内，则界定有一芯片放置区域230。
[0034] 接着，参考图3a至3d，以封模(molding)工艺在封装载板200的上表面202的边缘区域202a上，或者是下表面204的边缘区域204a上，或者是两边缘区域202a及202b上，形成宽度为2mm至5mm、以封胶体(encapsulant)制成的一支撑框架220(见图3a)。此外，亦可在封装载板200的上表面202的边缘区域202a以及侧面206上形成支撑框架220(见图3b)。同样地，支撑框架220可形成在封装载板200的下表面204的边缘区域204a以及侧面206上(见图3c)，或者是支撑框架220形成在封装载板200的上表面202的边缘区域202a、下表面204的边缘区域204a、以及侧面206上(见图3d)。
[0035] 参考图4a及图4b，本发明的加强型封装载板的支撑框架220可为连续结构形成在封装载板200的上表面202、下表面204、或者是上与下表面202、204上，亦即支撑框架220具有一封闭的环状结构。另外，参考图5a及5b，支撑框架220亦可以不连续结构形成在封装载板200的上表面202、下表面204、或者是上与下表面202、204上，亦即形成在封装载板200上的支撑框架220具有多段的结构。此外，在图3a中形成在边缘区域202a及202b上的支撑框架220的剖面可为例如矩形或梯形。另外，参考图6，在支撑框架220的表面可形成有锯齿状的构造222，以增强其机械强度。
[0036] 根据本发明的加强型封装载板，其支撑框架可利用封模的工艺来形成。详言之，将熔融的封胶注入模具的模穴内，该模具的模穴具有与支撑框架相对应的形状，待封胶硬化后即形成本发明的支撑框架。例如，参考图7，欲形成图3a所示的支撑框架220，可利用一模具300来形成。模具300包含有一上模具312与一下模具314，上模具312具有一模穴322，其与位在封装载板200的上表面202上的支撑框架220相对应。同样地，下模具314具有一模穴324，其与位在封装载板200的下表面204上的支撑框架220相对应。欲形成图
3a所示的支撑框架220，可将上模具312设置于封装载板200的上表面202，下模具314设置于封装载板200的下表面204，并将熔融的封胶注入上、下模穴322、324内，待封胶硬化后，即可形成如图3a所示的支撑框架220。同样地，欲形成图3b至6中的支撑框架220，亦可利用具有对应模穴的模具来达成，在此不再赘述。
[0037] 参考图8a至8e，本发明的加强型封装载板形成后，可接着进行半导体元件封装工艺，以形成半导体封装构造。举例而言，将芯片410粘着在封装载板200上(见图8a)，再以焊线420将芯片410电性连接至封装载板200(见图8b)，并于封装载板200的上表面202上形成封胶体430，以包覆芯片410与焊线420(见图8c)。若所要形成的半导体封装构造为球栅阵列(ballgrid array；BGA)封装构造，可在封装载板200的下表面204上进行植球的工艺，使得芯片410可通过锡球440与外界电路电性连接(见图8d)。最后将封装载板200单体化，并移除支撑框架220，以形成各个包含有芯片410的半导体封装构造(见图8e)。除了球栅阵列封装构造的外，本发明的加强型封装载板亦可形成平面栅格阵列(land grid array；LGA)封装构造或者是四方扁平无接脚(quad flat non-leaded；QFN)封装构造。应注意者，虽然本实施例采用单独封模的方式来做说明，亦即每一个封装区域均采用单独的封胶体来封模，。无论如何，本发明亦可采用整体封模的方式，亦即封装载板200上所有的封装区域以一整个连续的封胶体来封模。由于此为已知的技术，于此不再详述。
[0038] 根据本发明的加强型封装载板，由于在封装载板上设置有支撑框架，能够增强封装载板的整体刚性，可避免因封装载板太软在工艺当中发生卡料，或者是因封装载板被加热而发生翘曲的情形。另外，由于支撑框架设置在封装载板的边缘区域上，封装载板的中央区域处仍可供后续的粘晶、打线、封模、单体分割等半导体元件封装工艺。再者，在封装载板完成后续的半导体元件封装工艺后，封装载板的边缘部分被裁切掉，此时位于封装载板的边缘区域上的支撑框架也一并被裁切掉。由于支撑框架由封胶体所形成，被裁切掉的支撑框架可直接当作废料处理，省却了回收的麻烦。
[0039] 虽然本发明已以前述优选实施例揭示，然其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与修改。因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。
