自动处理机转让专利
申请号 : CN200810083171.X
文献号 : CN101266281B
文献日 : 2010-12-15
发明人 : 平尾左知子 , 古田光弘
申请人 : 株式会社泰塞克
摘要 :
本发明提供一种自动处理机，即使在胶带较薄的情况下而通过推压板(pusher plate)及胶带夹压构件夹住胶带时，胶带仍然不会挠曲。在本发明的自动处理机中，将安装于元件封装胶带的IC元件输送到测定部。在测定部中，以通过推压板及胶带夹压构件而夹住该IC元件的状态，采用接触推压件(contact pusher)将IC元件推压到探针而进行测定，再将经测定的该IC元件送出。又，该测定部设有吸附机构，用以将该元件封装胶带吸附到该推压板。
权利要求 :
1.一种自动处理机，将安装于元件封装胶带的IC元件输送到测定部；在测定部中，以通过推压板及胶带夹压构件而夹住该IC元件的状态，利用接触推压件将IC元件推压到探针而进行测定，再将经已完成测定的该IC元件送出；
其特征为：
该测定部设有吸附机构，用以将该元件封装胶带吸附到该推压板，在该吸附机构将该元件封装胶带吸附到该推压板之后，该推压板以及该胶带夹压构件将处于被吸附状态的该元件封装胶带夹住。
2.如权利要求1所述的自动处理机，其中，该吸附机构由以下的部分构成：多个吸附孔，设置于该推压板的底部；配管，连通到该多个吸附孔；与抽吸泵，连接到该配管。
3.如权利要求1或2所述的自动处理机，其中，该吸附孔设置在当该IC元件为了测定而停止在既定位置时，该IC元件所形成部分的周边位置。
说明书 :
技术领域
本发明涉及用以对安装在元件封装胶带(device tape)的IC元件进行测试的自动处理机，该自动处理机通过防止元件封装胶带挠曲，而谋求测试效率的提高。
背景技术
自动处理机为一种将安装在元件封装胶带的IC元件输送到测定部，且依据来自IC测试器的分类信号，分类成例如合格品、不合格品的装置。就元件封装胶带而言，目前所得知的有自以往使用的卷带式封装体(TCP，Tapecarrier package)，与近年使用的薄膜覆晶(COF，Chip on film)。
相比较于TCP的胶带，COF的胶带具备以下特征：
1)TCP的胶带厚度为50μm以上；相对于此，COF的胶带厚度是40μm以下。
2)于TCP，以从图案背面安装为主流；相对于此，COF中，IC芯片的安装面则与图案面相同。
3)于TCP，会在折弯开缝发生短路；相对于此，COF中，没有折弯用的开缝而不会在背面发生电性短路。
具备如上述特征的COF，是使用于例如LCD(液晶显示器)驱动用的IC等。
关于自动处理机的背景技术，包括以下的专利文献。
【专利文献1】日本特开平11-64446号专利公报
【专利文献2】日本特开2002-228712号专利公报
【专利文献3】日本特开2006-317240号专利公报
图2a是显示元件封装胶带的一般结构的例子；1为元件封装胶带，1a为簧片，1b为IC元件，1c为测试垫(test pad)，1d为光阻，1e为基准标记。元件封装胶带1中，以簧片1a而电连接IC元件1b及测试垫1c。又，在IC元件1b的周边，形成光阻1d及基准标记1e，用以保护簧片1a及IC元件1b。
图2b为从正面显示现有的自动处理机的概略结构：2为接触推压件(测定部)，2a为推压板，3为探针卡(probe card)，4为探针，5为胶带夹压构件(tape clamper)，6a、6b为用以输送元件封装胶带1的胶带输送用构件。又，图中虽省略未加显示，但是自动处理机的构成零件，包含探针卡3的下方所配置的测试头、用以拍摄元件封装胶带1的基准标记的相机单元(摄影装置)、照明装置等。
具体而言，该自动处理机将元件封装胶带1从胶带输送用构件6b输送到测定部(接触推压件)2的既定位置，且将安装好的IC元件1b进行分类。例如，将不合格品以未图示的冲床进行冲孔处理，由此方式加以分类。
相比较于TCP的胶带，COF的胶带具备以下特征：
1)TCP的胶带厚度为50μm以上；相对于此，COF的胶带厚度是40μm以下。
2)于TCP，以从图案背面安装为主流；相对于此，COF中，IC芯片的安装面则与图案面相同。
3)于TCP，会在折弯开缝发生短路；相对于此，COF中，没有折弯用的开缝而不会在背面发生电性短路。
具备如上述特征的COF，是使用于例如LCD(液晶显示器)驱动用的IC等。
关于自动处理机的背景技术，包括以下的专利文献。
【专利文献1】日本特开平11-64446号专利公报
【专利文献2】日本特开2002-228712号专利公报
【专利文献3】日本特开2006-317240号专利公报
图2a是显示元件封装胶带的一般结构的例子；1为元件封装胶带，1a为簧片，1b为IC元件，1c为测试垫(test pad)，1d为光阻，1e为基准标记。元件封装胶带1中，以簧片1a而电连接IC元件1b及测试垫1c。又，在IC元件1b的周边，形成光阻1d及基准标记1e，用以保护簧片1a及IC元件1b。
图2b为从正面显示现有的自动处理机的概略结构：2为接触推压件(测定部)，2a为推压板，3为探针卡(probe card)，4为探针，5为胶带夹压构件(tape clamper)，6a、6b为用以输送元件封装胶带1的胶带输送用构件。又，图中虽省略未加显示，但是自动处理机的构成零件，包含探针卡3的下方所配置的测试头、用以拍摄元件封装胶带1的基准标记的相机单元(摄影装置)、照明装置等。
具体而言，该自动处理机将元件封装胶带1从胶带输送用构件6b输送到测定部(接触推压件)2的既定位置，且将安装好的IC元件1b进行分类。例如，将不合格品以未图示的冲床进行冲孔处理，由此方式加以分类。
发明内容
[发明所欲解决的课题]
然而，如前所述，由于COF的胶带厚度为40μm以下，因此会朝着长边方向下垂以外，也会对着宽度方向挠曲。
图2c为从图2b的A方向所见的主要部X-X剖视图，显示元件封装胶带1正要由推压板2a与胶带夹压构件5二者夹住前的状态。如图所示，在胶带夹压构件5形成有避让沟槽7，用以避开安装在胶带上的IC元件1b的凸部。
图2d为同样从图2b的A方向所见的主要部X-X剖视图，显示当元件封装胶带1的定位动作结束，为进行测试而通过推压板2a与胶带夹压构件5以夹住元件封装胶带1时，元件封装胶带1挠曲到避让沟槽7侧的状态。
由于当此种挠曲产生时，会发生开路缺陷或短路缺陷，因此必须再进行接触(再测定)，而有测定效率变差的问题。
本发明的目的为：提供一种自动处理机，即使在元件封装胶带1较薄时，在由推压板2a与胶带夹压构件5所夹住的情况下，元件封装胶带仍不会挠曲。
[解决课题的手段]
本发明为用以解决上述问题点所构成的技术方案，本发明所述自动处理机，是将安装于元件封装胶带的IC元件输送到测定部。在测定部中，以通过推压板及胶带夹压构件而夹住该IC元件的状态，采用接触推压件将IC元件推压到探针而进行测定，再将经测定的该IC元件送出。
此种自动处理机的特征为：
该测定部设有吸附机构，用以将元件封装胶带吸附到该推压板。
在所述自动处理机中，吸附机构由以下的部分构成：多个吸附孔，设置在该推压板的底部；配管，连通到该多个吸附孔；与抽吸泵(suction pump)，连接到该配管。
在所述自动处理机中，该吸附孔为设置在当该IC元件为了测定而停止在既定位置时，该IC元件所形成部分的周边位置。
[发明的效果]
由以上说明可知以下的效果：
测定部中，因为通过设置于推压板的底部的多个吸附孔而吸附元件封装胶带，故可防止元件封装胶带往宽度方向挠曲，且能进行有效率的测定。
由于吸附穴设置在IC元件所形成的部分的周边位置，因此不会发生吸附受IC元件妨碍的情况，而能确实地吸附。
然而，如前所述，由于COF的胶带厚度为40μm以下，因此会朝着长边方向下垂以外，也会对着宽度方向挠曲。
图2c为从图2b的A方向所见的主要部X-X剖视图，显示元件封装胶带1正要由推压板2a与胶带夹压构件5二者夹住前的状态。如图所示，在胶带夹压构件5形成有避让沟槽7，用以避开安装在胶带上的IC元件1b的凸部。
图2d为同样从图2b的A方向所见的主要部X-X剖视图，显示当元件封装胶带1的定位动作结束，为进行测试而通过推压板2a与胶带夹压构件5以夹住元件封装胶带1时，元件封装胶带1挠曲到避让沟槽7侧的状态。
由于当此种挠曲产生时，会发生开路缺陷或短路缺陷，因此必须再进行接触(再测定)，而有测定效率变差的问题。
本发明的目的为：提供一种自动处理机，即使在元件封装胶带1较薄时，在由推压板2a与胶带夹压构件5所夹住的情况下，元件封装胶带仍不会挠曲。
[解决课题的手段]
本发明为用以解决上述问题点所构成的技术方案，本发明所述自动处理机，是将安装于元件封装胶带的IC元件输送到测定部。在测定部中，以通过推压板及胶带夹压构件而夹住该IC元件的状态，采用接触推压件将IC元件推压到探针而进行测定，再将经测定的该IC元件送出。
此种自动处理机的特征为：
该测定部设有吸附机构，用以将元件封装胶带吸附到该推压板。
在所述自动处理机中，吸附机构由以下的部分构成：多个吸附孔，设置在该推压板的底部；配管，连通到该多个吸附孔；与抽吸泵(suction pump)，连接到该配管。
在所述自动处理机中，该吸附孔为设置在当该IC元件为了测定而停止在既定位置时，该IC元件所形成部分的周边位置。
[发明的效果]
由以上说明可知以下的效果：
测定部中，因为通过设置于推压板的底部的多个吸附孔而吸附元件封装胶带，故可防止元件封装胶带往宽度方向挠曲，且能进行有效率的测定。
由于吸附穴设置在IC元件所形成的部分的周边位置，因此不会发生吸附受IC元件妨碍的情况，而能确实地吸附。
附图说明
图1a～图1d是显示本发明的自动处理机的一实施例的主要部结构图；
图2a～图2d是显示现有的自动处理机的一例的主要部结构图。
主要元件符号说明
1～元件封装胶带
1a～簧片
1b～IC元件
1c～测试垫
1d～光阻
1e～基准标记
2～接触推压件
2a～推压板
3～探针卡
4～探针
5～胶带夹压构件
6a、6b～胶带输送用构件
7～避让沟槽
10～横孔
11～吸附孔
12～吸附空气用配管
13～接头
图2a～图2d是显示现有的自动处理机的一例的主要部结构图。
主要元件符号说明
1～元件封装胶带
1a～簧片
1b～IC元件
1c～测试垫
1d～光阻
1e～基准标记
2～接触推压件
2a～推压板
3～探针卡
4～探针
5～胶带夹压构件
6a、6b～胶带输送用构件
7～避让沟槽
10～横孔
11～吸附孔
12～吸附空气用配管
13～接头
具体实施方式
[实施发明的最佳形态]
图1a～1d显示本发明的一实施例，其中，与图2a～2d相同的要素则标记相同符号。图1a的正视图中，符号10为在推压板2a的侧面所设置的多个(图中为4处)横孔。符号11为连通到横孔10而在推压板2a的底部所设置的多个(20处参照图1d)直孔。
图1b为从图1a的箭头A方向所见的主要部X-X剖视图，显示推压板2a正要接触到胶带夹压构件5前的状态。
符号12为一端经由接头13(参照图1d)而连接到横孔10的吸附空气用配管，另一端则连接到抽吸泵(未图示)。此时，元件封装胶带1呈挠曲状态。
图1c为同样从图1a的箭头A方向所见的主要部X-X剖视图，显示当元件封装胶带1的定位动作结束，抽吸泵启动，元件封装胶带1被吸附到推压板2a侧而贴紧以后，为进行测试而通过推压板2a与胶带夹压构件5以夹住胶带的状态。
图1d为从图1a所示的箭头B方向所见的仰视图，显示正欲同时测试2个IC元件1b的情况。图中，吸附孔是避开IC元件1b的位置而形成。如此一来，将吸附孔11设置在IC元件1b所形成位置的周边。其原因在于：为防止因IC元件1b所形成的胶带凹凸造成吸附不良。
如以上所说明，依本发明，通过在测定部设置吸附机构，用以将元件封装胶带吸附到推压板，而能够防止元件封装胶带往宽度方向挠曲，可实现测定效率良好的自动处理机。
又，以上的说明仅是以本发明的说明及揭示为目的，而揭露特定的较佳实施例。例如，吸附孔与横孔的数目或形状，可依测试的元件形状或者同时检测的数目而任意地形成。另外，本实施例中，将元件封装胶带作为COF胶带而说明；但也可为TCP胶带。因此，本发明并不限于上述实施例，而包含不脱离其本质的范围的更多变更及变形。
图1a～1d显示本发明的一实施例，其中，与图2a～2d相同的要素则标记相同符号。图1a的正视图中，符号10为在推压板2a的侧面所设置的多个(图中为4处)横孔。符号11为连通到横孔10而在推压板2a的底部所设置的多个(20处参照图1d)直孔。
图1b为从图1a的箭头A方向所见的主要部X-X剖视图，显示推压板2a正要接触到胶带夹压构件5前的状态。
符号12为一端经由接头13(参照图1d)而连接到横孔10的吸附空气用配管，另一端则连接到抽吸泵(未图示)。此时，元件封装胶带1呈挠曲状态。
图1c为同样从图1a的箭头A方向所见的主要部X-X剖视图，显示当元件封装胶带1的定位动作结束，抽吸泵启动，元件封装胶带1被吸附到推压板2a侧而贴紧以后，为进行测试而通过推压板2a与胶带夹压构件5以夹住胶带的状态。
图1d为从图1a所示的箭头B方向所见的仰视图，显示正欲同时测试2个IC元件1b的情况。图中，吸附孔是避开IC元件1b的位置而形成。如此一来，将吸附孔11设置在IC元件1b所形成位置的周边。其原因在于：为防止因IC元件1b所形成的胶带凹凸造成吸附不良。
如以上所说明，依本发明，通过在测定部设置吸附机构，用以将元件封装胶带吸附到推压板，而能够防止元件封装胶带往宽度方向挠曲，可实现测定效率良好的自动处理机。
又，以上的说明仅是以本发明的说明及揭示为目的，而揭露特定的较佳实施例。例如，吸附孔与横孔的数目或形状，可依测试的元件形状或者同时检测的数目而任意地形成。另外，本实施例中，将元件封装胶带作为COF胶带而说明；但也可为TCP胶带。因此，本发明并不限于上述实施例，而包含不脱离其本质的范围的更多变更及变形。