电子部件及其安装结构以及逆变装置

摘要

本发明提供可简便地进行在电路基板上的面安装的电子部件和其安装构造以及逆变装置。面安装型电子部件具备电介体素体、电极、引出导体以及引线。电介体素体具有主面以及侧面。在主面上形成有电极，在主面上形成有电极，电极互相相对。引出导体的第1部分配置于侧面。引出导体的第1部分配置于侧面。引线的第1部分与引出导体的第1部分相连接。

权利要求

1.一种电子部件，其特征在于：

具备：

具有介电特性的素体，该素体具有：互相相对的第1主面和第2主面；以及连接所述第

1主面和所述第2主面而延伸且互相相对的第1侧面和第2侧面；

第1电极，配置于所述素体的所述第1主面上；

第2电极，配置于所述素体的所述第2主面上，并且与所述第1电极相对；

第1引出导体，与所述第1电极电连接；

第2引出导体，与所述第2电极电连接；

第1引线，与所述第1引出导体电连接；

第2引线，与所述第2引出导体电连接；

所述第1引出导体具有配置于所述第1侧面上的第1部分，通过使该第1部分与所述第1引线连接从而与所述第1引线电连接，所述第2引出导体具有配置于所述第2侧面上的第1部分，通过使该第1部分与所述第2引线连接从而与所述第2引线电连接，所述素体具有以连接所述第1主面和所述第2主面的方式延伸且互相相对的第3侧面和第4侧面，所述第1引出导体具有第2部分，该第2部分以从所述第1电极引出并到达所述第1引出导体的所述第1部分的方式配置于所述第1主面上，所述第2引出导体具有第2部分，该第2部分以从所述第2电极引出并到达所述第2引出导体的所述第1部分的方式配置于所述第2主面上，从所述第1主面和所述第2主面的相对方向上看，所述第1引出导体的所述第2部分与所述第2引出导体的所述第2部分不互相相对，所述第1引出导体的所述第2部分自所述第1电极向所述第3侧面的方向延伸，所述第2引出导体的所述第2部分自所述第2电极向所述第4侧面的方向延伸。

2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：进一步具备配置成至少覆盖所述素体、所述第1电极以及所述第2电极的具有电绝缘性的包装体，所述第1引线具有与所述第1引出导体的所述第1部分连接的第1部分和从该第1部分延伸的第2部分，所述第2引线具有与所述第2引出导体的所述第1部分连接的第1部分和从该第1部分延伸的第2部分，所述第1引线以及所述第2引线的所述各个第2部分的至少一部分位于假想平面上，该假想平面包含位于所述第1主面侧的所述包装体的外表面。

3.如权利要求2所述的电子部件，其特征在于：所述第1引线以及所述第2引线的所述各个第2部分的所述至少一部分呈扁平形状。

4.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：所述第1引线具有与所述第1引出导体的所述第1部分相连接的第1部分和从该第1部分延伸的第2部分，所述第2引线具有与所述第2引出导体的所述第1部分相连接的第1部分和从该第1部分延伸的第2部分，所述第1引线以及所述第2引线的所述各个第2部分向所述第1引线以及所述第2引线的所述各个第1部分侧弯曲。

5.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：所述第1引线具有与所述第1引出导体的所述第1部分相连接的第1部分，所述第2引线具有与所述第2引出导体的所述第1部分相连接的第1部分，所述素体与所述第1引线以及所述第2引线的所述各个第1部分相嵌合。

6.如权利要求5所述的电子部件，其特征在于：所述第1侧面以及所述第2侧面呈现具有突出以及/或者凹陷的区域的形状，所述第1引线的所述第1部分弯曲成对应于所述第1侧面的形状，并且经所述第1引出导体的所述第1部分而与所述第1侧面相接合，所述第2引线的所述第1部分弯曲成对应于所述第2侧面的形状，并且经所述第2引出导体的所述第1部分而与所述第2侧面相接合。

7.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：所述第1引出导体具有以电连接该第1引出导体的所述第1部分和所述第1电极的方式配置于所述第1主面上的第2部分，所述第2引出导体具有以电连接该第2引出导体的所述第1部分和所述第2电极的方式配置于所述第2主面上的第2部分，进一步具备第1绝缘膜，该第1绝缘膜至少具有：以覆盖所述第1电极和所述第1引出导体的所述第2部分的方式配置于所述第1主面上的部分；以及以覆盖所述第2电极和所述第2引出导体的所述第2部分的方式配置于所述第2主面上的部分。

8.如权利要求7所述的电子部件，其特征在于：进一步具备第2绝缘膜，该第2绝缘膜具有耐热性并且配置成覆盖所述素体、所述第1绝缘膜、所述第1引出导体的所述第1部分、所述第2引出导体的所述第1部分、所述第1引线的所述第1部分以及所述第2引线的所述第1部分。

9.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：所述第1引出导体具有第2部分，该第2部分以从所述第1电极引出并到达所述第1引出导体的所述第1部分的方式配置于所述第1主面上，所述第2引出导体具有第2部分，该第2部分以从所述第2电极引出并到达所述第2引出导体的所述第1部分的方式配置于所述第2主面上，从所述第1主面以及所述第2主面的相对方向上看，所述第1引出导体的所述第2部分与所述第2引出导体的所述第2部分不互相相对，从所述第2电极引出所述第2引出导体的所述第2部分的位置设定于，从由所述第1电极引出所述第1引出导体的所述第2部分的位置起的直线距离最远的位置。

10.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：在所述素体上，在所述第1主面上的所述第1电极和所述第2侧面之间的区域以及所述第2主面上的所述第2电极和所述第1侧面之间的区域内，设置有凹陷部以及/或者突出部。

11.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：所述第1电极以及所述第2电极呈带有圆形的形状。

12.一种电子部件的安装结构，其特征在于：具备：

权利要求2所述的电子部件，和

在安装面上形成有第1信号电极以及第2信号电极的电路基板，所述电子部件的所述第1引线连接于所述第1信号电极，所述电子部件的所述第2引线连接于所述第2信号电极，所述第1主面侧的所述包装体的外表面接触于所述电路基板。

13.一种逆变装置，其特征在于：

具备权利要求1所述的电子部件。

说明书

电子部件及其安装结构以及逆变装置

技术领域

[0001] 本发明涉及电子部件及其安装结构以及逆变装置。

背景技术

[0002] 目前，已知的电容器具备：具有相对的一对主面的大致圆柱形状的素体、分别形成于素体的各个主面上的一对电极以及分别连接于各个电极的一对引线(例如参照日本实开平2-92916号公报)。

[0003] 现在，液晶面板被广范围地使用于液晶显示器和液晶电视中。在近年中，液晶面板的大型化在急速发展着，伴随于此，用作液晶面板的逆光源的冷阴极管的数目也正在不断增加。这些冷阴极管分别与逆变装置相连接，由逆变装置控制点亮和熄灭。

[0004] 冷阴极管一般显示负的电流-电压特性。因此，为了调整冷阴极管的负特性，在逆变装置中，在构成逆变装置的电路基板上安装有电容(压载电容)。然而，例如将日本实开平2-92916号公报中所述的那样的现有的电容装配于电路基板的时候，将电容的引线的前端部分贴于电路基板的焊盘上，并将引线的前端部分焊接于电路基板上，现状是，对于一个一个的电容通过人的手工操作来进行上述工序，因而存在着电容的安装所需要的工夫、时间以及成本等变得非常大的问题。于是，为了实现更加简便的安装，期望着可实现安装的自动化的面安装型的电容器的出现。

[0005] 可是，在如上所述的现有的电容器中，素体呈大致圆柱形状，在形成于素体主面的电极上连接着引线。因此，在现有的电容器上不存在平坦的面，在想要将现有的电容器进行面安装的情况下，在将电容器装配于电路基板的时候会发生晃动，从而会产生位置的偏移，不能够把电容器装配于电路基板的所希望的位置上。另外，因为在现有的电容器上不存在平坦的面，所以即使想使用用于进行电子部件的面安装的安装机来进行面安装，也难以用安装机的吸附嘴吸附电容器，难以实现安装的自动化。

发明内容

[0006] 于是，本发明的目的是提供可简便地进行在电路基板上的面安装的电子部件及其安装结构以及逆变装置。

[0007] 本发明所涉及的电子部件，其特征在于：具备：具有介电特性的素体，该素体具有：互相相对的第1主面和第2主面，以及连接第1主面和第2主面而延伸且互相相对的第1侧面和第2侧面；第1电极，配置于素体的第1主面上；第2电极，配置于素体的第2主面上，并且与第1电极相对；第1引出导体，与第1电极电连接；第2引出导体，与第2电极电连接；第1引线，与第1引出导体电连接；第2引线，与第2引出导体电连接；第1引出导体具有配置于第1侧面上的第1部分，通过使该第1部分与第1引线连接从而与第1引线电连接，第2引出导体具有配置于第2侧面上的第1部分，通过使该第1部分与第2引线连接从而与第2引线电连接。

[0008] 在本发明所涉及的电子部件中，第1引线与配置于第1侧面的第1引出导体的第1部分相连接，第2引线与配置于第2侧面的第2引出导体的第1部分相连接。因此，在素体的第1主面侧以及第2主面侧不存在第1以及第2引线，在电子部件的外表面中对应于第1主面的区域以及对应于第2主面的区域形成了比较平坦的状态。其结果是，因为可以使用现有的电子部件的安装机进行面安装，所以可以简便地进行在电路基板上的面安装。

[0009] 优选，进一步具备配置成至少覆盖素体、第1电极以及第2电极的具有电绝缘性的包装体，第1引线具有与第1引出导体的第1部分连接的第1部分和从该第1部分延伸的第2部分，第2引线具有与第2引出导体的第1部分连接的第1部分和从该第1部分延伸的第2部分，第1引线以及第2引线的各个第2部分的至少一部分位于假想平面上，该假想平面包含位于第1主面侧的包装体的外表面。在该情况下，如果电子部件被安装于电路基板，包装体的外表面以及第1引线和第2引线的各个第2部分的至少一个部分接触于电路基板。其结果是，在电路基板上安装电子部件的时候不发生晃动，所以可以载置在电路基板的所希望的位置上，同时可以可靠地进行面安装。

[0010] 优选第1引线以及第2引线的各个第2部分的上述至少一个部分呈现扁平形状。在此情况下，与第1引线以及第2引线的各个第2部分的上述至少一个部分不成为扁平的情况相比较，第1引线以及第2引线的各个第2部分的上述至少一个部分与电路基板的接触面积增大。其结果是，可以增加将第1引线以及第2引线的各个第2部分的上述至少一个部分和电路基板的信号电极分别进行焊接的时候的第1引线以及第2引线与电路基板的接合强度。

[0011] 优选第1引线具有与第1引出导体的第1部分相连接的第1部分和从该第1部分延伸的第2部分；第2引线具有与第2引出导体的第1部分相连接的第1部分和从该第1部分延伸的第2部分；第1引线以及第2引线的各个第2部分向第1引线以及第2引线的各个第1部分侧弯曲。在此情况下，电子部件的安装面积变小。其结果是可以提高包含电子部件的各种电子部件在电路基板上的安装密度。

[0012] 优选第1引线具有与第1引出导体的第1部分相连接的第1部分；第2引线具有与第2引出导体的第1部分相连接的第1部分；素体与第1引线以及第2引线的各个第1部分相嵌合。在此情况下，在与第1主面以及第2主面的相对方向相交叉的方向上，可以由第1引线以及第2引线可靠地保持素体。因此，例如在通过流焊法将第1引线的第1部分与第1引出导体的第1部分以及第2引线的第1部分与第2引出导体的第1部分分别进行焊接的时候，即使素体自焊锡受到外力的情况下，素体也难以脱离第1引线以及第2引线。

[0013] 更优选，第1侧面以及第2侧面呈现具有突出以及/或者凹陷的区域的形状，第1引线的第1部分弯曲成对应于第1侧面的形状，并经由第1引出导体的第1部分而与第1侧面接合；第2引线的第1部分弯曲成对应于第2侧面的形状，并经由第2引出导体的第1部分而与第2侧面接合。在此情况下，能够可靠地实现用于使素体与第1引线以及第2引线的各个第1部分进行嵌合的构成。

[0014] 优选第1引出导体具有以将该第1引出导体的第1部分与第1电极进行电连接的方式配置于第1主面的第2部分；第2引出导体具有以将该第2引出导体的第1部分与第2电极进行电连接的方式配置于第2主面的第2部分；进一步具备第1绝缘膜，该第1绝缘膜至少具有以覆盖第1电极以及第1引出导体的第2部分的方式配置于第1主面的部分以及以覆盖第2电极以及第2引出导体的第2部分的方式配置于第2主面的部分。在该情况下，在分别焊接第1引线的第1部分与第1引出导体的第1部分以及第2引线的第1部分与第2引出导体的第1部分的时候，由于第1绝缘膜，附着于第1引出导体以及第2引出导体的第1部分的焊锡就难以从第1侧面以及第2侧面绕入第1主面以及第2主面。其结果是，在电子部件的外表面中对应于第1主面的区域以及对应于第2主面的区域上，可以维持平坦的状态。

[0015] 更加优选进一步具备第2绝缘膜，其具有耐热性并且配置成覆盖素体、第1绝缘膜、第1引出导体的第1部分、第2引出导体的第1部分、第1引线的第1部分以及第2引线的第1部分。在该情况下，第2绝缘膜和素体相接触的部分互相紧密接合，在以进一步覆盖第2绝缘膜的方式形成包装体时，包装体与第2绝缘膜紧密接合。因此，即使是在从外部给热(例如由回流焊接法将电子部件安装于电路基板时的热)的时候，第2绝缘膜也难以从素体上剥落，包装体也难以从第2绝缘膜上剥落。其结果是，可在确保耐电压性能的同时防止电迁移现象(migration)的发生。

[0016] 优选第1引出导体具有以从第1电极引出并到达第1引出导体的第1部分的方式配置于第1主面的第2部分；第2引出导体具有以从第2电极引出并到达第2引出导体的第1部分的方式配置于第2主面的第2部分；从第1主面以及第2主面的相对方向看，第1引出导体的第2部分和第2引出导体的第2部分不互相相对，从第2电极引出第2引出导体的第2部分的位置设定于从由第1电极引出第1引出导体的第2部分的位置起的直线距离为最远的位置上。在该情况下，第1引出导体和第2引出导体的间隔变大。其结果是使绝缘破坏电压变大，从而使提高耐受电压。

[0017] 优选素体具有以连接第1主面和第2主面的方式延伸并且互相相对的第3侧面以及第4侧面；第1引出导体具有以从第1电极引出并且到达第1引出导体的第1部分的方式配置于第1主面的第2部分；第2引出导体具有以从第2电极引出并到达第2引出导体的第1部分的方式配置于第2主面的第2部分；从第1主面以及第2主面的相对方向看，第1引出导体的第2部分和第2引出导体的第2部分不是互相相对的，第1引出导体的第2部分自第1电极向第3侧面的方向延伸；第2引出导体的第2部分自第2电极向第4侧面的方向延伸。在该情况下，第1引出导体和第2引出导体的间隔进一步增大。其结果是使得绝缘破坏电压进一步增大，同时进一步提高耐受电压。

[0018] 优选在素体上，在第1主面上的第1电极和第2侧面之间的区域以及第2主面上的第2电极和第1侧面之间的区域内，设置有凹陷部以及/或者突出部。在此情况下，第1电极与第2引出导体的第1部分的沿面距离以及第2电极与第1引出导体的第1部分的沿面距离增大。其结果是增大绝缘破坏电压，同时提高耐受电压。

[0019] 优选第1电极以及第2电极呈现带有圆形的形状。在第1电极以及第2电极上如果存在角部，那么在角部容易产生局部性的电场集中。相对于此，如果第1电极以及第2电极呈带有圆形的形状，上述的电场集中的发生就会受到抑制。其结果是可增大绝缘破坏电压，并且可提高耐受电压。

[0020] 另一方面，本发明所涉及的电子部件的安装结构，其特征在于：具备权利要求2所述的电子部件和将第1信号电极以及第2信号电极形成于安装面的电路基板；电子部件的第1引线连接于第1信号电极；电子部件的第2引线连接于第2信号电极；在第1主面侧的包装体的外表面是与电路基板相接触。

[0021] 此外，本发明所涉及的逆变装置，其特征在于：具备上述任何一种电子部件。

[0022] 根据本发明，能够提供可简便地进行在电路基板上的面安装的电子部件及其安装结构以及逆变装置。

附图说明

[0023] 图1(a)是从电介体素体的主面侧看第1实施方式所涉及的面安装型电子部件的透视图，图1(b)是从电介体素体的侧面侧看第1实施方式所涉及的面安装型电子部件的透视图。

[0024] 图2是图1(a)中的II-II线的截面图。

[0025] 图3是表示第1实施方式所涉及的面安装型电子部件连接于电路基板的情况的图。

[0026] 图4是用于说明第1实施方式所涉及的面安装型电子部件的制造工序的流程图。

[0027] 图5是用于说明面安装型电子部件的制造工序的各个工序的图。

[0028] 图6(a)是从主面侧看第2实施方式所涉及的面安装型电子部件的电介体素体的透视图，图6(b)是图6(a)中的VIb-VIb线的截面图。

[0029] 图7是表示第3实施方式所涉及的面安装型电子部件连接于电路基板的情况的图。

[0030] 图8是表示第4实施方式所涉及的面安装型电子部件的图。

[0031] 图9是表示第5实施方式所涉及的面安装型电子部件的图。

具体实施方式

[0032] 对于本发明的优选实施方式，参照附图来进行说明。在说明中，对于同一要素或者具有同一功能的要素使用同一符号，省略重复的说明。

[0033] (第1实施方式)

[0034] 首先，参照图1以及图2，就第1实施方式所涉及的面安装型电子部件1的构造加以说明。图1(a)是从电介体素体的主面侧看第1实施方式所涉及的面安装型电子部件的透视图，图1(b)是从电介体素体的侧面侧看第1实施方式所涉及的面安装型电子部件的透视图。图2是图1(a)中的II-II线的截面图。第1实施方式所涉及的面安装型电子部件1是将本发明应用于面安装型电容器。

[0035] 如图1所示，面安装型电子部件1具备电介体素体(具有介电特性的素体)12、电极14、16、引出导体18、20、阻焊层22、24、一对引线26、28、底部涂层30以及包装体32。

[0036] 如图1以及图2所示，电介体素体12大致呈长方体形状，具有互相相对的主面12a、12b、互相相对的侧面12c、12d以及互相相对的侧面12e、12f。侧面12c、12d以连接主面12a、12b以及侧面12e、12f的方式延伸，侧面12e、12f以连接主面12a、12b以及侧面12c、
12d的方式延伸。电介体素体12可以由把稀土类元素添加到钛酸钡和钛酸锶中而得到的介电性陶瓷材料形成。

[0037] 电介体素体12在侧面12c上具有向电介体素体12的外部方向突出并且在主面12a、12b的相对方向上延伸的突部12A。由此，侧面12c成为了呈现具有突出了的区域的形状。电介体素体12在侧面12d上具有向电介体素体12的外部方向突出并且在主面12a、
12b的相对方向上延伸的突部12B。由此，侧面12d成为了呈现具有突出了的区域的形状。

[0038] 在电介体素体12上设置着电极14、16以及引出导体18、20。电极14被配置于主面12a上，电极16被配置于主面12b上。引出导体18跨越主面12a以及侧面12d而配置，并与电极14电连接。引出导体20是跨越主面12b以及侧面12c而配置的，并与电极16电连接。

[0039] 从主面12a、12b的相对方向看，电极14、16具有互相重叠的部分14a、16a。由电极14、16的重叠部分14a、16a的相对着的面积和电极14与电极16的间隔(即电介体素体12的厚度)，限定了作为面安装型电子部件1的电容器的静电容量。

[0040] 引出导体18从电极14上的靠近侧面12d的部分被引出而延伸。电极14在不引出引出导体18的一侧的部分(靠近侧面12c的部分)中呈大致半圆形状，在引出有引出导体18的一侧的部分(靠近侧面12d的部分)中越朝向引出导体18宽度越窄。在本实施方式中，电极14和引出导体18是一体形成的。

[0041] 引出导体20从电极16上的靠近侧面12c的部分引出而延伸。电极16在不引出引出导体20的一侧的部分(靠近侧面12d的部分)中呈大致半圆形状，在引出有引出导体20的一侧的部分(靠近侧面12c的部分)中随朝向引出导体20宽度变狭窄。在本实施方式中，电极16和引出导体20是一体形成的。

[0042] 引出导体18具有第1部分18a以及第2部分18b。第1部分18a设置于侧面12d(突出部12B)上。第1部分18a在主面12a、12b的相对方向上延伸。第2部分18b以将第1部分18a与电极14进行电连接的方式，即以从电极14引出并到达第1部分18a的方式被配置于主面12a上。在本实施方式中，第1部分18a以及第2部分18b是一体形成的。

[0043] 引出导体20具有第1部分20a以及第2部分20b。第1部分20a设置于侧面12c(突部12A)上。第1部分20a在主面12a、12b的相对方向上延伸。第2部分20b被配置于主面12b上，将第1部分20a和电极16进行电连接，即从电极16引出并到达第1部分
20a。在本发明中，第1部分20a和第2部分20b是一体形成的。

[0044] 从主面12a、12b的相对方向看的时候，引出导体18、20的各第2部分18b、20b以电极14、16为基准而沿着互相相反方向延伸，互相不相对。由电极16引出引出导体20的第2部分20b的位置设定于从由电极14引出第1引出导体18的第2部分18b的位置起的直线距离成为最远的位置上。

[0045] 在主面12a上配置有阻焊层22，覆盖电极14以及引出导体18的第2部分18b的大部分。在主面12b上配置有阻焊层24，覆盖电极16以及引出导体20的第2部分20b的大部分。阻焊层22、24是具有耐热性的绝缘材料，是为了防止在电极14、16以及引出导体18、20的第2部分18b、20b上附着焊锡同时维持耐湿性以及耐绝缘性而设置的。

[0046] 引线26具有第1部分26a以及第2部分26b。第1部分26a弯曲成对应于电介体素体12的侧面12c的形状(具有突出了的区域的形状)的形状(呈大致C字形状)。电介体素体12和第1部分26a相嵌合，第1部分26a在经过引出导体20的第1部分20a的状态下与电介体素体12的侧面12c相接合。第1部分26a通过未图示的焊锡与引出导体20的第1部分20a相连接。由此，引线26与引出导体20电连接且物理连接。为了提高与引出导体20的支承面积，第1部分26a成平板状。

[0047] 第2部分26b从第1部分26a在侧面12e、12f的相对方向上并且朝向离开电介体素体12的方向延伸。从侧面12c、12d的相对方向看，第2部分26b在主面12a、12b的相对方向中按照从主面12a朝着主面12b的方向弯曲。由此，第2部分26b的至少一部分(在本实施方式中，在第2部分26b中与第1部分26a远离的一侧的端部)位于假想平面S上，该假想平面S包含包装体32的外表面中位于主面12b一侧的外表面32a(以下称包装体32的外表面32a)。

[0048] 为了提高与形成于后述的电路基板100上的信号电极102(参照图3)的支承面积，第2部分26b的上述端部呈现具有与主面12a、12b大致平行的平坦面26c的平板状，即扁平形状。因此，第2部分26b的平坦面26c和包装体32的外表面32a包含于同一个假想平面S中。

[0049] 引线28具有第1部分28a以及第2部分28b。第1部分28a弯曲成对应于电介体素体12的侧面12d的形状(具有突出的区域的形状)的形状(大致C字形状)。电介体素体12和第1部分28a相嵌合，第1部分28a在经过引出导体18的第1部分18a的状态下与电介体素体12的侧面12d相接合。第1部分28a是通过未图示的焊锡与引出导体18的第1部分18a相连接。由此，引线28与引出导体18电连接且物理连接。为了提高与引出导体18的支承面积，第1部分28a成平板状。

[0050] 第2部分28b从第1部分28a起在侧面12e、12f的相对方向上并且朝向离开电介体素体12的方向延伸。从侧面12c、12d的相对方向看，第2部分28b按照在主面12a、12b的相对方向中从主面12a朝着主面12b的方向弯曲。由此，第2部分28b的至少一部分(在本实施方式中，在第2部分28b中与第1部分28a远离的一侧的端部)位于假想平面S上，该假想平面S包含包装体32的外表面32a。

[0051] 为了提高与形成于后述的电路基板100上的信号电极104(参照图3)的支承面积，第2部分28b的上述端部具有与主面12a、12b大致平行的平坦面28c的平板状，即呈现扁平形状。因此，第2部分28b的平坦面28c和包装体32的外表面32a包含于同一个假想平面S中。

[0052] 底部涂层30配置成覆盖电介体素体12、电极14、16、引出导体18、20、阻焊层22、24、引线26的第1部分26a以及引线28的第1部分28a。底部涂层30由具有耐热性的绝缘材料构成。包装体32配置成进一步覆盖已由底部涂层30覆盖了的电介体素体12、电极
14、16、引出导体18、20、阻焊层22、24、引线26的第1部分26a以及引线28的第1部分28a。
包装体32由具有耐热性的绝缘材料构成。

[0053] 以下，参照图3，就具有上述构成的面安装型电子部件1和电路基板100的安装结构进行说明。图3是表示第1实施方式所涉及的面安装型电子部件连接于电路基板的情况的图。

[0054] 电路基板100是在其表面上以信号电极102、104为代表的许多信号电极以及接地电极等(未图示)形成了配线的所谓的印刷电路基板，与面安装型电子部件1一起构成逆变装置150的一部分。通过将引线26的第2部分26b和电路基板100的信号电极102由焊锡106进行连接并将引线28的第2部分28b和电路基板100的信号电极104由焊锡108进行连接，而将面安装型电子部件1安装于电路基板100上。此时，由于引线26的第2部分26b以及引线28的第2部分28b被弯曲成，使得引线26的第2部分26b的平坦面26c、引线28的第2部分28b的平坦面28c以及包装体32的外表面32a被包含于同一个假想平面S中，所以面安装型电子部件1被安装于电路基板100的时候，包装体32的外表面32a接触于电路基板100。还有，面安装型电子部件1在电路基板100上的焊接例如可以由回流焊接法来进行。

[0055] 以下参照图4以及图5，就面安装型电子部件1的制造方法进行说明。图4是用于说明第1实施方式所涉及的面安装型电子部件的制造工序的流程图。图5是用于说明面安装型电子部件的制造工序的各个工序的图。还有，在图4所示的流程图中，将步骤简记为S。

[0056] 首先，在步骤101中，制作成为电介体素体12的原料的电介体素体材料。具体而言，将作为副成份的其他稀土类元素添加到作为主要成分的例如Ti、Ba、Sr、Ca、Nd以及La等中得到的原料进行混练，并在指定的温度下进行预烧，粉碎预烧后的原料并进行造粒，从而获得电介体素体材料。

[0057] 接着，在步骤102中，将由步骤101获得的电介体素体材料按照所要求的形状进行压制成型。具体而言，通过压制成型，而得到具有成为主面12a、12b以及侧面12c～12f的各个面的大致长方体形状且具有突部12A、12B、即侧面12c、12d成为具有上述突出的区域的形状那样的成型体。

[0058] 接着，在步骤103中，在指定温度(例如1100℃～1500℃左右)下烧成由步骤102获得的成型体，从而获得电介体素体12(参照图5(a))。

[0059] 接着，在步骤104中，形成电极14、16以及引出导体18、20(参照图5(b))。在此，首先，将成为电极14的导电性膏丝网印刷于主面12a上，同时以将成为引出导体18的导电性膏从主面12a淌至侧面12d的方式进行丝网印刷。另外，将成为电极16的导电性膏丝网印刷于主面12b上，同时将作为引出导体20的导电性膏以从主面12b淌至侧面12c的方式进行丝网印刷。然后，在指定温度(例如大约800℃左右)条件下对丝网印刷的导电性膏进行烧接。对于导电性膏，使用把有机粘结剂以及有机溶剂等混合于金属粉末(例如Ag、Cu以及Ni等)中得到的导电性膏。还有，导电性膏向侧面12d、12c上的丝网印刷可以不与如上所述的导电性膏向主面12a、12b的丝网印刷同时进行，而是分别进行。

[0060] 接着，在步骤105中，形成阻焊层22、24(参照图5(c))。在此，首先，将作为阻焊层22、24的阻焊剂膏印刷形成于主面12a以及主面12b上，从而覆盖电极14以及引出导体18的第2部分18b的大部分，同时覆盖电极16以及引出导体20的第2部分20b的大部分。
然后，将印刷形成的阻焊剂膏在指定的温度(例如100℃～160℃左右)条件下进行热处理(热固化)。对于阻焊剂膏，使用环氧类涂料或者酚醛类树脂。

[0061] 接着，在步骤106中，如图5(d)所示，把成为引线26、28的引线部件34焊接于引出导体18、20上并加以固定。在此，将已形成了阻焊层22、24电介体素体12用成为引线26、28的引线部件34夹持，例如由流焊法焊接引线部件34和引出导体18的第1部分18a以及引出导体20的第1部分20a。为了提高与引出导体18、20的支承面积，引线部件34的两端部34a分别形成平板状，并且分别弯曲成对应于侧面12c以及侧面12d的形状。另外，引线部件34的中央部34b弯曲成大致半圆弧状，在两端部34a互相接近的方向上产生挤压力从而能够夹持电介体素体12。

[0062] 接着，在步骤107中，形成底部涂层30(参照图1)。在此，首先，以覆盖电介体素体12、电极14、16、引出导体18、20、阻焊层22、24以及引线部件34的两端部34a的方式涂布作为底部涂层30的底部涂层材料。然后，将被涂布的底部涂层材料在指定的温度(例如110℃～160℃左右)条件下进行烧接。作为底部涂层材料例如可以使用环氧酚醛树脂和清漆。

[0063] 接着，在步骤108中，形成包装体32(参照图1)。在此，首先，以进一步覆盖由底部涂层30覆盖了的电介体素体12、电极14、16、引出导体18、20、阻焊层22、24以及引线部件34的两端部34a的方式涂布作为包装体32的包装体材料。然后，将涂布了的包装体材料在指定的温度(例如130℃～170℃左右)条件下进行烧接。作为该包装体材料，例如可以使用环氧粉体涂料。

[0064] 接着，在步骤109中，将一对引线26、28成形。在此，切断引线部件34的中央部34b侧，从而成为一对引线26、28。然后，通过冲压加工，将引线26、28的第2部分26b、28b形成具有平坦面26c、28c的平板状，同时朝着电介体素体12的主面12b侧弯曲，从而进行引线26、28的成形。此时，平坦面26c、28c和包装体32的外表面32a包含于同一个假想平面S上。由以上的工序，制造了面安装型电子部件1。

[0065] 如上所述，在第1实施方式中，电极14被配置于主面12a，电极16被配置于主面12b，引出导体18的第1部分18a被配置于侧面12d，引出导体20的第1部分20a被配置于侧面12c。另外，在第1实施方式中，引线26的第1部分26a与引出导体20的第1部分
20a相连接，引线28的第1部分28a与引出导体18的第1部分18a相连接。因此，在电介体素体12的主面12a、12b侧不存在引线26、28，在面安装型电子部件1(包装体32)的外表面中对应于主面12a、12b的区域成为比较平坦的状态。其结果是，因为能够使用现有的电子部件的安装机而将面安装型电子部件1进行面安装，所以可以简便地进行面安装型电子部件1向电路基板100上的面安装。

[0066] 在第1实施方式中，引线26、28的各个第2部分26b、28b的端部(平坦面26c)位于包含包装体32的外表面32a的假想平面S上。因此，将面安装型电子部件1安装于电路基板100上时，包装体32的外表面32a与引线26、28的第2部分26b、28b的一部分在电路基板100上接触。其结果是，在电路基板100上安装面安装型电子部件1的时候不会发生晃动，可以向着电路基板100的所要求的位置进行装载，同时可以将面安装型电子部件1可靠地进行面安装。

[0067] 在第1实施方式中，引线26、28的第2部分26b、28b的端部成为具有平坦面26c、28c的平板状。因此，与第2部分26b、28b的端部不是平板状的状况(例如圆棒状的状况)相比较，引线26、28的第2部分26b、28b的一部分与电路基板100的接触面积增大。其结果是，可以增加在焊接引线26、28和电路基板100的信号电极102、104时候的引线26、28与电路基板100的接合强度。

[0068] 在第1实施方式中，电介体素体12与引线26、28的各个第1部分26a、28a相嵌合。因此，在与主面12a、12b的相对方向相交叉的方向上，可由引线26、28可靠地保持电介体素体12。其结果是，例如由流焊法分别焊接引线26的第1部分26a和引出导体20的第1部分20a以及引线28的第1部分28a和引出导体18的第1部分18a的时候，即使在电介体素体12受到来自焊锡的外力的情况下，电介体素体12也难以从引线26、28中脱落。

[0069] 在第1实施方式中，侧面12c、12d呈现具有突出的区域的形状。引线26的第1部分26a弯曲成对应于侧面12c的形状，同时与侧面12c相接合。引线28的第1部分28a弯曲成对应于侧面12d的形状，同时与侧面12d相接合。由此，可以可靠实现用于嵌合电介体素体12和引线26、28的各个第1部分26a、28a的结构。

[0070] 在第1实施方式中，面安装型电子部件1具备阻焊层22、24。因此，在将引线26的第1部分26a和引出导体20的第1部分20a以及引线28的第1部分28a和引出导体18的第1部分18a分别进行焊接时，由阻焊层22、24使附着于引出导体18的第1部分18a以及引出导体20的第1部分20a的焊锡不容易从侧面12c、12d侧绕入主面12a、12b。其结果是，在面安装型电子部件1(包装体32)的外表面中对应于主面12a、12b的区域中，可以维持平坦的状态。

[0071] 在第1实施方式中，面安装型电子部件1具备底部涂层30。因此，底部涂层30与电介体素体12相接触的部分相互紧密接合，同时以进一步覆盖底部涂层30的方式形成的包装体32与底部涂层30紧密接合，所以底部涂层30不容易从电介体素体12上剥离，并且包装体32也不容易从底部涂层30上剥离。其结果是，可在确保耐电压性能的同时防止发生电迁移现象。

[0072] 在第1实施方式中，从主面12a、12b的相对方向看，引出导体18的第2部分18b和引出导体20的第2部分20b不是互相相对的。另外，由电极16引出引出导体20的第2部分20b的位置设定于使得从由电极14引出引出导体18的第2部分18b的位置起的直线距离为最远的位置上。因此引出导体18和引出导体20的间隔变大了。其结果是，使绝缘破坏电压变大，提高耐受电压。

[0073] 在第1实施方式中，电极14在不与引出导体18形成一体的一侧呈大致半圆形状，电极16在不与引出导体20形成一体的一侧呈大致半圆形状，电极14、16成为都带有圆形的形状。因此，可以抑制电场的集中，增大绝缘破坏电压，提高耐受电压。

[0074] (第2实施方式)

[0075] 以下，参照图6，就第2实施方式所涉及的面安装型电子部件2进行说明。图6(a)是从主面侧看第2实施方式所涉及的面安装型电子部件的电介体素体的透视图，图6(b)是图6(a)中的VIb-VIb线截面图。以下，以与第1实施方式所涉及的面安装型电子部件1的不同点为中心进行说明，省略重复说明。

[0076] 如图6所示，面安装型电子部件2具备电介体素体12、电极14、16、引出导体18、20、阻焊层22、24、一对引线26、28、底部涂层30以及包装体32。

[0077] 电介体素体12具有互相相对的主面12a、12b、互相相对的侧面12c、12d以及互相相对的侧面12e、12f。电介体素体12在侧面12c上具有向电介体素体12的外部方向突出并且在主面12a、12b的相对方向上延伸的突部12A。电介体素体12在侧面12d上具有向电介体素体12的外部方向突出并在主面12a、12b的相对方向上延伸的突部12B。

[0078] 电介体素体12在主面12a侧具有在侧面12e、12f的相对方向上延伸的一对沟槽部40A、40B。电介体素体12在主面12b侧具有在侧面12e、12f的相对方向上延伸的一对沟槽部40C、40D。

[0079] 在电介体素体12上，配置着电极14、16以及引出导体18、20。电极14配置于主面12a上，电极16配置于主面12b上。引出导体18跨越主面12a以及侧面12d进行配置，与电极14电连接。引出导体20跨越主面12b以及侧面12c进行配置，与电极16电连接。

[0080] 电极14呈大致圆形状，位于沟槽部40A、40B之间。电极16呈大致圆形状，位于沟槽部40C、40D之间。从主面12a、12b的相对方向看，电极14、16互相重叠。引出导体18以从电极14(电极14上的靠近侧面12f的部分)引出的方式延伸。引出导体20以从电极16(电极16上的靠近侧面12e的部分)引出的方式延伸。从电极14引出引出导体18的位置和从电极16引出引出导体20的位置设定在，从电极14、16的相对方向看的时候夹着电极14、16的中心而互相相对的位置上。在本实施方式中，电极14、16和对应的引出导体
18、20是一体形成的。

[0081] 引出导体18具有第1部分18a以及第2部分18b～18e。第1部分18a是被设置于侧面12d(突出部12B)上。第1部分18a在主面12a、12b的相对方向上延伸。第2部分18b～18e以将第1部分18a和电极14进行电连接的方式配置于主面12a上。在本实施方式中，第1以及第2部分18a～18e是一体形成的。

[0082] 第2部分18b其一端与电极14相连接，并从电极14向侧面12f延伸。第2部分18c其一端与第2部分18b的另一端相连接，以与侧面12e、12f成为大致平行的方式从第
2部分18b的另一端向侧面12d延伸。第2部分18d其一端与第2部分18c的另一端相连接，并从第2部分18c的另一端向突部12B延伸。第2部分18e其一端与第2部分18d的另一端相连接，并以与侧面12e、12f成为大致平行的方式从第2部分18d的另一端向突部
12B延伸。第1部分18a其一端与第2部分18e的另一端相连接。即，引出导体18配置成绕过沟槽部40B并从主面12a绕入侧面12d。

[0083] 引出导体20具有第1部分20a以及第2部分20b～20e。第1部分20a是设置于侧面12c(突部12A)上。第1部分20a在主面12a、12b的相对方向上延伸。第2部分20b～20e以将第1部分20a和电极16进行电连接的方式配置于主面12b上。在本实施方式中，第1以及第2部分20a～20e是一体形成的。

[0084] 第2部分20b其一端与电极16相连接，从电极16向侧面12e延伸。第2部分20c其一端与第2部分20b的另一端相连接，以与侧面12e、12f成为大致平行的方式从第2部分20b的另一端向侧面12c延伸。第2部分20d其一端与第2部分20c的另一端相连接，从第2部分20c的另一端向突部12A延伸。第2部分20e其一端与第2部分20d的另一端相连接，以与侧面12e、12f成为大致平行的方式从第2部分20d的另一端向突部12A延伸。第1部分20a其一端与第2部分20e的另一端相连接。即，引出导体20配置成绕过沟槽部
40C并从主面12b绕入侧面12c。

[0085] 引线26的第1部分26a通过未图示的焊锡与引出导体20的第1部分20a进行了电连接并且物理连接。引线28的第1部分28a通过未图示的焊锡与引出导体18的第1部分18a进行了电连接并且物理连接。

[0086] 阻焊层22配置成覆盖电极14以及引出导体18的第2部分18b～18d。阻焊层24配置成覆盖电极16以及引出导体20的第2部分20b～20d。底部涂层30配置成覆盖电介体素体12、电极14、16、引出导体18、20、阻焊层22、24、引线26的第1部分26a以及引线28的第1部分28a。

[0087] 如上所述，在第2实施方式中，电极14被配置于主面12a上，电极16被配置于主面12b上，引出导体18的第1部分18a被配置于侧面12d上，引出导体20的第1部分20a被配置于侧面12c上。另外，在第2实施方式中，引线26的第1部分26a与引出导体20的第1部分20a相连接，引线28的第1部分28a与引出导体18的第1部分18a相连接。因此，引线26、28不存在于电介体素体12的主面12a、12b侧，在面安装型电子部件2(包装体32)的外表面中对应于主面12a、12b的区域成为了比较平坦的状态。其结果是，能够使用现有的电子部件的安装机对面安装型电子部件2进行面安装，所以可以简便地进行面安装型电子部件2向电路基板100的面安装。

[0088] 在第2实施方式中，从电极14引出引出导体18的位置和从电极16引出引出导体20的位置设定在，从电极14、16的相对方向看的时候夹着电极14、16的中心而互相相对的位置上。并且，引出导体18配置成绕过沟槽部40B并从主面12a绕入侧面12c，引出导体
20配置成绕过沟槽部40C并从主面12b绕入侧面12c。因此，引出导体18和引出导体20的间隔变大。其结果是，可使绝缘破坏电压增大，提高耐受电压。

[0089] 在第2实施方式中，以位于沟槽部40A、40B之间的方式将大致圆形的电极14配置于主面12a上，以位于沟槽部40C、40D之间的方式将大致圆形的电极16配置于主面12b上。即，沟槽部40A被配置于电极14和侧面12c之间，沟槽部40D被配置于电极16和侧面12d之间。因此，电极14与引出导体20中的形成于侧面12c的部分的沿面距离以及电极16与引出导体18中的形成于侧面12d的部分的沿面距离变大。其结果是，可以使绝缘破坏电压增大，提高耐受电压。

[0090] 在第2实施方式中，电极14、16呈大致圆形状。因此，可以抑制电场的集中，增大绝缘破坏电压，提高耐受电压。

[0091] 以上就本发明的优选的实施方式作了详细的说明，但是本发明并不限定于上述的实施方式。例如，也可以如图7所示的面安装型电子部件3那样，引线26、28的第2部分26b、28b向第1部分26a、28a侧弯曲。这样就使面安装型电子部件3的安装面积变小。其结果是，可提高包含面安装型电子部件3的各种电子部件在电路基板100中的安装密度。

[0092] 将电介体素体12和引线26、28的第1部分26a、28a相嵌合的构成不限于第1以及第2实施方式所表示的构成。例如，也可以如图8所示的面安装型电子部件4那样，使引线26的第1部分26a经过引出导体20的第1部分20a而与电介体素体12的侧面12c相接合，使引线28的第1部分28a经过引出导体18的第1部分18a而与电介体素体12的侧面12d相接合。即，电介体素体12在侧面12c具有朝着电介体素体12的内部方向凹陷同时在主面12a、12b的相对方向上延伸的凹陷部42A。由此，侧面12c成为了呈现具有凹陷区域的形状。另外，电介体素体12在侧面12d上具有朝着电介体素体12的内部方向凹陷并且在主面12a、12b的相对方向上延伸的凹陷部42B。由此，侧面12d成为了呈现具有凹陷区域的形状。引线26的第1部分26a弯曲成对应于侧面12c的形状(大致C字形状)。引线28的第1部分28a弯曲成对应于侧面12d的形状(大致C字形状)。

[0093] 另外，也可以如图9所示的面安装型电子部件5那样，使引线26的第1部分26a经引出导体20的第1部分20a而与电介体素体12的侧面12c相接合，使引线28的第1部分28a经引出导体18的第1部分18a而与电介体素体12的侧面12d相接合。即，电介体素体12在侧面12c上具有朝着电介体素体12的内部方向呈大致圆筒面状凹陷同时在侧面12e、12f的相对方向上延伸的沟槽部52A。由此，侧面12c成为了呈现具有凹陷区域的形状。
电介体素体12在侧面12d上具有朝着电介体素体12的内部方向呈大致圆筒面状凹陷同时在侧面12e、12f的相对方向上延伸的沟槽部52B。由此，侧面12d成为了呈现具有凹陷区域的形状。引线26的第1部分26a成为对应于沟槽部52A的内面的形状(大致圆棒状)。
引线28的第1部分28a成为对应于沟槽部52B的内面的形状(大致圆棒状)。

[0094] 在第2实施方式中，引出导体18的第2部分18c与侧面12e、12f成大致平行，引出导体20的第2部分20c与侧面12e、12f成大致平行，但是并不限于此。只要使引出导体18绕过沟槽部40B而从电极14向侧面12d形成，使引出导体20绕过沟槽部40C而从电极
16向侧面12c形成，那么引出导体18、20的形状就没有特别的限定。

[0095] 在第2实施方式中，电介体素体12具有沟槽部40A～40D，但是并不限于此，也可以有突部，也可以有突部和沟槽部的组合。

[0096] 另外，在第1以及第2实施方式中将本发明适用于面安装型电容器，但也可以适用于面安装型可变电阻。在该情况下，面安装型可变电阻具备可变电阻素体来代替电介体素体12。可变电阻素体具有介电特性并且具有电压非直线特性(可变电阻特性)，并由可变电阻材料(以ZnO为主要成份，含有稀土元素或者Bi等作为副成份)构成。

[0097] 在第1以及第2实施方式中，阻焊层22被配置于电介体素体12的主面12a上，阻焊层24被配置于电介体素体12的主面12b上，但是并不限于此。即，只要至少具有以覆盖电极14以及引出导体18的第2部分18b的大部分的方式配置于主面12a上的部分和以覆盖电极16以及引出导体20的第2部分20b的大部分的方式配置于主面12b上的部分，那么也可以以绕电介体素体12的外表面1周的方式配置一个阻焊层。另外，也可以不将阻焊层22、24配置于主面12a、12b上。