印刷电路基板及其排气方法

摘要

本发明实现了热膨胀的空气和气体的排放，无需为从印刷电路基板和电解电容器等安装元件之间的空间排出空气和气体而附设特别的构件或孔。为此，在包含元件(2)安装区域的基板上的布线区域，与元件(2)的安装区域一部分重合地形成在电路布线上孤立的伪图案(5)，通过上述伪图案(5)和印刷电路基板表面的高低差，形成锡焊时排放热膨胀的空气和气体的间隙(g)。

权利要求

1.一种安装电解电容器元件的印刷电路基板，其特征在于，

在包含所述元件的安装区域的基板上的布线区域中，与所述元件的安装区域一部分重合地在一侧形成电路布线上孤立的伪图案，通过所述伪图案和印刷电路基板表面的高低差，使所述元件倾斜，形成锡焊时排放热膨胀的空气和气体的间隙。

2.权利要求1所述的印刷电路基板，其特征在于，形成对应于所述伪图案与构成电路的其他铜箔之间的厚度差的高低差。

3.权利要求2所述的印刷电路基板，其特征在于，所述伪图案由具有70μm以上的厚度的厚铜箔构成。

4.权利要求3所述的印刷电路基板，其特征在于，所述厚铜箔由一个矩形铜箔构成。

5.权利要求3所述的印刷电路基板，其特征在于，所述厚铜箔以多个细长矩形铜箔为一组。

6.一种印刷电路基板的排气方法，在印刷电路基板上安装电解电容器元件时将该基板和元件之间封入的空气和气体排放，其特征在于，包括：在包含所述元件的安装区域的基板上的布线区域，与所述元件的安装区域一部分重合地在一侧形成在电路布线上孤立的伪图案的布线图案形成工序；以及使在锡焊时发生热膨胀的空气和气体，从利用所述伪图案和印刷电路基板的表面的高低差使所述元件倾斜来形成的间隙排放的锡焊工序。

7.权利要求6所述的印刷电路基板的排气方法，其特征在于，所述伪图案预先作为电路的一部分设计而结合到形成电路布线图案的工序中。

8.权利要求6所述的印刷电路基板的排气方法，其特征在于，所述伪图案由具有70μm以上厚度的厚铜箔构成。

9.权利要求8所述的印刷电路基板的排气方法，其特征在于，所述厚铜箔由1个矩形铜箔构成。

10.权利要求8所述的印刷电路基板的排气方法，其特征在于，所述厚铜箔以多个细长矩形铜箔为一组。

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路基板，特别涉及在印刷电路基板上安装电解电容器时使因锡焊而热膨胀的空气、气体排放的印刷电路基板及其排气方法。

背景技术

这种印刷电路基板中，一旦安装了电解电容器，就会在电解电容器和印刷电路基板之间形成封闭的空间。该空间中封入的空气因锡焊产生的热而膨胀，此时的压力会在锡焊部分产生孔洞等不良现象。
迄今，为了防止因空气的热膨胀而产生的不良现象，提出了以下的改善方法。
日本特开2005-302929号公报(专利文献1)中记载了：通过在印刷电路基板上安装伪元件，以在安装元件和印刷电路基板之间形成间隙，并从该间隙排出热膨胀气体和空气的技术。
日本特开2000-093665号公报(专利文献2)中记载了：在安装元件的下方形成包含元件区域的边界的排气孔，排气孔在焊锡喷流装置中的本电路基板的运送方向上纵长地近似长方形地形成，从该排气孔排放热膨胀气体和空气的技术。
日本特开2000-151031号公报(专利文献3)记载了：与专利文献2同样地在印刷电路基板上形成排气孔的技术。
上述现有技术大体上分为：通过在印刷电路基板和安装元件之间夹入伪元件等来形成排气间隙的方法(专利文献1)，以及在印刷电路基板开排气孔的方法(专利文献2、3)。
前者，由于要安装特定的伪元件，存在增加工时数和元件成本的问题。
后者，由于设有排气孔，存在进行锡焊时焊锡与安装元件接触之虞。另外，安装元件为电解电容器的场合，需要进行电路设计，设计成没有多余的孔，例如多余的印刷电路基板孔或表背面连接用通孔。

发明内容

本发明的目的在于提供消除上述现有技术中存在的问题点的印刷电路基板及排气方法，从而不需要附加特别的排出空气和气体的构件或孔，就可从印刷电路基板和电解电容器等安装元件之间的空间排放热膨胀空气和气体。
为实现上述目的，本发明安装电解电容器等元件的印刷电路基板的特征在于，在包含上述元件的安装区域基板上的区域，与上述元件的安装区域部分重合地形成电路布线上孤立的伪图案，通过上述伪图案和印刷电路基板表面的高低差，形成锡焊时排放热膨胀的空气和气体的间隙。
本发明中，伪图案最好以具有70μm以上厚度的厚铜箔构成。
另外，本发明的在印刷电路基板上安装电解电容器等元件时将封闭在该基板和元件之间的空气和气体排放的排气方法，其特征在于包括：在包含上述元件的安装区域的基板上的布线区域，与上述元件的安装区域部分重合地形成电路布线上孤立的伪图案的布线图案形成工序；以及从由于上述伪图案和印刷电路基板的表面的高低差而形成的间隙排放锡焊时热膨胀空气和气体的排放锡焊工序。
根据本发明，为从印刷电路基板和电解电容器等的安装元件之间的空间排出空气和气体，无需附加特别的构件或孔就能够排放热膨胀的空气和气体，因此能够防止在锡焊部位出现不良情况，同时能够提高锡焊的作业效率。

附图说明

图1是表示本发明的印刷电路基板的一个实施例的侧面视图。
图2是该印刷电路基板中的伪图案和电解电容器的安装区域的位置关系的说明图。
图3是表示该印刷电路基板中的伪图案的其他例的说明图。

具体实施方式

以下，参照附图就本发明的印刷电路基板及排气方法的一个实施例进行说明。
图1是本实施例的印刷电路基板的侧面图。图1中，附图标记1表示印刷电路基板，附图标记2表示电解电容器。在印刷电路基板1上形成通孔3，并使电解电容器2的端子4能插入该通孔3。再有，在印刷电路基板2的表面形成印刷图案构成的电路。附图标记5表示伪图案。
图2是表示印刷电路基板1的表面中的电解电容器2的位置和伪图案5的位置关系的俯视图。
伪图案5不构成印刷电路基板1的表面上形成的布线图案的一部分，是始终用于排气的伪图案。从而，伪图案5跟印刷电路基板1的表面的正规布线图案在电路布线上分离。另外，伪图案5用矩形的厚铜箔形成。印刷电路基板中采用的铜箔一般厚度为30～40μm，但伪图案5所用的厚铜箔具有70μm以上的厚度。通过设置该伪图案5，在印刷电路基板1的表面上产生与形成伪图案5的厚铜箔和形成电路的其他铜箔的厚度差对应的高低差。
如图2所示，在印刷电路基板1表面的布线区域中，假图案5与电解电容器2的安装区域重合地形成。但是，形成伪图案5的工序，被结合到在印刷电路基板1的布线区域形成电路布线图案的工序中。
本实施例的印刷电路基板中，可形成与电解电容器2的安装区域相重合的伪图案5，因此，安装电解电容器2时，如图1所示，能够利用伪图案5与印刷电路基板1表面的高低差，在印刷电路基板1的表面和电解电容器2的底面之间形成间隙g。
由于该间隙g的存在，在将电解电容器2流焊安装的工序中，锡焊时排出热膨胀的空气和气体，因此，无需如现有技术那样特地在印刷电路基板1上开排气孔。再有，已判明：若形成伪图案5的厚铜箔的厚度在70μm以下，则难以得到如后述那样的用于空气和气体排放的所需间隙。
而且，若在电路设计阶段就按伪图案5预先设计，则伪图案5可作为布线图案工序中的一部分自动形成。因而，无需事先专门进行开排气孔等的操作，在电解电容器2安装后的锡焊工序中，气体和空气自然会从间隙排出，使得安装的电解电容器2下方不会产生压力差。结果，能够进行锡焊部不发生不良现象且作业效率高的锡焊操作。
再有，图3表示另一例伪图案5。该图3所示的伪图案5由2个一组的细长矩形的厚铜箔构成。这时，与图2的伪图案相同，各伪图案5、5跟正规的布线图案在电路布线上分离，且具有70μm以上的厚度。
以上，用安装电解电容器的优选实施例对本发明的印刷电路基板作了说明，但是，作为安装元件不一定就限于电解电容器，本发明能适用于元件安装时与布线板之间形成空间的布线基板。