元件安装设备

摘要

一种元件安装设备，包括：固定和保持电路基板的基板保持装置；提供多个电路元件的元件供给装置；和安装头，所述安装头可拆卸地附着到该设备上，在所述安装头附着到该设备上的情况下，所述安装头被操作以保持由所述元件供给装置提供的每个电路元件，从所述元件供给装置获取所述每个电路元件，并将所述每个电路元件安装在由所述基板保持装置固定和保持的电路基板的表面上，其中在不使用工具的情况下将所述安装头附着到该设备上和与该设备分离。本发明特别有利于可拆卸地附着包括元件保持装置、提高和降低装置和旋转装置的安装头的情形。包括那些装置的安装头是精密元件。因此，可经常校验头，用于其维护。

权利要求

1.一种元件安装设备，包括：

基板保持装置，所述基板保持装置固定和保持电路基板；

元件供给装置，所述元件供给装置供给多个电路元件；

安装头，所述安装头附着到所述元件安装设备，其中，在所述安装头附着到所述元件安装设备的情况下，操作所述安装头以保持由所述元件供给装置供给的每个电路元件，从所述元件供给装置获取所述每个电路元件，并将所述每个电路元件安装在由所述基板保持装置固定和保持的所述电路基板的表面上；

安装头移动装置，所述安装头移动装置包括X方向移动装置和Y方向移动装置，所述X方向移动装置沿直线在进给所述电路基板的X方向中移动所述安装头，且所述Y方向移动装置在垂直于X方向的Y方向中移动所述X方向移动装置，其中，所述安装头移动装置在平行于所述电路基板的平面上移动所述安装头；和图像摄取装置，所述图像摄取装置摄取贴到所述电路基板的表面上的基准标记的图像，所述元件安装设备特征在于

所述X方向移动装置包括附着所述安装头的安装头支撑构件，并且在X方向中移动所述安装头支撑构件，摄取贴到所述电路基板的表面上的基准标记的图像的所述图像摄取装置由所述安装头支撑构件的下部支撑，以便在X方向移动装置的下方，所述图像摄取装置位于在垂直于进给所述电路基板的X方向的Y方向中与附着到所述安装头支撑构件的所述安装头对齐的位置处，并且所述基板保持装置和所述元件供给装置在所述图像摄取装置与所述安装头对齐的Y方向中彼此对齐。

说明书

元件安装设备

[0001] 本申请是申请日为2003年11月19日、发明名称为“基板相关操作执行设备，用于基板相关操作执行设备的操作执行头，基板相关操作执行系统以及操作执行头使用准备程序”且申请号为200380103863.1的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

[0002] 本发明涉及基板相关操作执行设备，该设备执行与电路元件结合以提供电子电路的电路基板有关的操作，更具体地说，涉及包括执行操作的操作执行头的基板相关操作执行设备。

背景技术

[0003] 基板相关操作执行设备是执行与构成电子电路的电路基板有关的操作的设备，已知各种基板相关操作执行设备，诸如焊料印刷设备、施胶设备、元件安装设备或检查已执行操作的结果的检查设备。作为一种基板相关操作执行设备，已知一种设备，包括相对于电路基板移动以便执行操作的操作执行头作为其执行操作的主要元件。上述施胶设备、元件安装设备以及检查设备的每一个都是这种类型的设备的例子。特别地，元件安装设备包括作为其操作执行头的安装头，该安装头采用作为其元件保持工具的吸嘴，从元件供给装置获得元件并将该元件安装在电路基板的表面上。关于操作执行头，例如，日本专利申请特开平6-104596公开了当选择多个吸嘴中的任何一个并附着(attach)到操作执行头上时，判断所选择和附着的吸嘴是否是适当的一个的技术。

发明内容

[0004] 如由上述专利文献所公开的，被广泛实施来准备多个元件，诸如多个吸嘴，每个都能可拆卸地附着为操作执行头的构成元件，即，在操作执行头上能彼此互换。例如，在准备能彼此替换的多个吸嘴的情况下，根据电路基板的种类和/或将安装在电路基板上的电子元件的种类，可以可拆卸地附着吸嘴的适当的一个。在这种情况下，能有利地维护所有吸嘴。另外，由于能可拆卸地附着各种吸嘴，基板相关操作执行设备能在更宽范围中发现其应用。然而，传统上，还没有提出使用能分别可拆卸地附着(即能彼此替换)多种操作执行头的技术。

[0005] 因此，本发明的目的是实现基板相关操作执行设备所需要的各种优点的至少一个，诸如高使用率或广泛可应用性。根据本发明的下述模式中的任何一个可以实现该目的，这些模式的形式为基板相关操作执行设备、用于与基板相关操作执行设备一起使用的操作执行头、基板相关操作执行系统以及操作执行头使用准备程序的形式，它们中的每个如所附权利要求一样编号，并且如果适当的话，可依赖于其他模式或多个模式，以表示和阐明技术特征的可能组合。然而，应该理解，本发明不限于下面为示例目的所描述的技术特征或其任何组合。还应进一步理解包括在本发明的下述模式的任何一个中的多个特征不一定一起提供，以及缺少根据每个模式描述的特征的至少一个特征，也可以实现本发明。

[0006] (1)一种基板相关操作执行设备，其特征在于，包括可拆卸地附着到设备的操作执行头，在操作执行头附着到所述设备的情况下，操作所述操作执行头，由此执行与电路基板有关的操作。

[0007] 根据本发明的基板相关操作执行设备包括操作执行头，并且特征在于，操作执行头可拆卸地附着到所述设备上。基板相关操作执行设备不限于任何特定种类，只要它包括操作执行头。例如，本发明可应用于各种基板相关操作执行设备，诸如包括安装头的元件安装设备、包括施加头的施胶设备，或包括检查头的检查执行设备。这里，将操作执行头定义为基板相关操作执行设备的构成元件，执行大部分由该设备执行的操作，例如，相对于电路基板移动的元件。基板相关操作执行设备可以另外包括相对于电路基板，移动操作执行头的移动装置。在这种情况下，根据本发明的操作执行头可以定义为可拆卸地附着到移动装置上的头。根据本发明，操作执行头本身可拆卸地附着到该设备上，并且该特征与操作执行头的构成元件可拆卸地附着到头上的传统技术区分开来。短语“可拆卸地附着”表示能容易将操作执行头附着到该设备上，或与该设备分离，例如不使用工具。简单地说，该短语表示以单触式附着或分离。由于操作执行头能够可拆卸地附着，因此，能够提高基板相关操作执行设备的可用性，这是因为例如能容易地维护该设备。

[0008] (2)根据模式(1)的基板相关操作执行设备，进一步包括固定和保持电路基板的基板保持装置，以及提供多个电路元件的元件供给装置，其中，操作执行头包括安装头，所述安装头保持由元件供给装置提供的每个电路元件，从元件供给装置获取所述每个电路元件，并将所述每个电路元件安装在由基板保持装置固定和保持的电路基板的表面上，因此，基板相关操作执行设备充当元件安装设备。

[0009] 根据该模式，基板相关操作执行设备充当元件安装设备。通常，元件安装设备包括元件保持装置，诸如吸嘴，可选地，包括提高和降低元件保持装置的提高和降低装置，以及绕其轴线旋转元件保持装置的旋转装置。根据本发明的基板相关操作执行设备特别有利于可拆卸地附着包括元件保持装置、提高和降低装置和旋转装置的安装头的情形。包括那些装置的安装头是精密元件。因此，如果能够将安装头可拆卸地附着到该设备上，就可经常校验头，用于其维护。在许多情况下，元件安装设备包括X-Y机器人型头移动装置，它沿平面移动操作执行头。在本发明应用于元件安装设备的情况下，操作执行头可拆卸地附着到头移动装置。

[0010] (3)根据模式(1)或(2)的基板相关操作执行设备，其中，将多个操作执行头中任意选择的一个作为所述操作执行头，附着到该设备上。

[0011] 在当前模式上，可读取当前操作执行头能用另一操作执行头替换的模式。例如，当一个操作执行头经受维护时，能将另一操作执行头附着到设备上以便执行操作。这有助于不仅改进设备的可用性，而且提高其操作效率。本模式不仅包含能彼此替换具有相同结构的多个操作执行头的模式，而且包含能彼此替换具有各自不同的结构的多个操作执行头的模式。

[0012] (4)根据模式(3)的基板相关操作执行设备，其中，操作执行头具有各自不同的结构，以及能将具有各自不同结构的操作执行头中的任意选择的一个作为所述操作执行头附着到该设备上。

[0013] 根据当前模式，具有不同结构的多个操作执行头能彼此互换。例如，执行不同种类的操作的两个操作执行头能彼此互换。执行不同种类的操作的操作执行头可以包括执行部件安装操作的安装头、执行施胶操作的施胶头，以及执行检查操作的检查头。在具有到那些头执行不同种类的操作的程度的不同结构的操作执行头能彼此互换的情况下，基板相关操作执行设备能享有相对于将执行的操作的高通用性，因而，享有相当大改进的应用性。然而，本模式包含执行同种操作的具有不同结构的多个操作执行头能够彼此互换的模式。当安装头作为操作执行头的例子时，已知具有由它们的应用而定的不同结构的各种安装头，例如采用不同数量的元件保持装置的安装头，诸如吸嘴；采用提高和降低一个或多个元件保持装置的不同装置的安装头；安装不同形状或大小的电路元件的安装头；以不同速度安装电路元件的安装头等等。即，已知采用不同数量的构成元件的安装头、采用不同形状的构成元件的安装头、采用进行不同移动的构成元件的安装头，或采用具有不同功能的构成元件的安装头。根据本模式，执行相同种类的操作的具有不同结构的操作执行头能彼此互换，因此，能以不同方式执行同种操作。在这一方面，能提高基板相关操作执行设备的应用的范围。

[0014] (5)根据模式(1)至4的任何一个的基板相关操作执行设备，其中，所述操作执行头包括记录与操作执行头有关的个体信息的个体信息记录介质，以及其中，基板相关操作执行设备包括基于个体信息，识别与附着到该设备的操作执行头有关的头相关信息的头相关信息识别部。

[0015] 当能可拆卸地附着的操作执行头附着到基板相关操作执行设备上时，如果能由该设备获取头的结构、状态等等，则能进一步提高设备的可用性。如稍后将详细地描述，如果附着到该设备的头的结构相关因素能自动地由该设备识别，则该设备能自动地执行例如准备头的使用的步骤(在下文中，适当时，称为“头使用准备步骤”)。头使用准备步骤包括选择驱动头的软件，或校准头，以及另外包括判断头是否适合使用。当自动地执行头使用准备步骤时，本模式很有利。

[0016] 用在本模式中的头相关信息可以包括稍后所述的头结构因素信息、头状态信息等等。在本模式中，操作执行头具有其自己的个体信息。即，用在本模式中的个体信息是记录在头本身中的信息，因此，可以称为“头存储信息”。个体信息包括在获得头相关信息中使用的信息，诸如表示操作执行头的ID的头ID(标识)信息，或表示头的类型的头类型信息。个体信息记录介质可以是存储元件，诸如ROM或RAM，或可电连接以便提供所记录的信息的介质，诸如直插封装开关。作为替换，记录介质可以是由可视或光学装置识别以便获得信息的介质，诸如条码或2D(二维)码(也称为“QR码”)。另外，可以从各种介质，例如包括无线通信装置的记录介质(诸如带式芯片)，或利用例如磁性的记录介质，选择该记录介质。当操作执行头采用特定种类的记录介质用作个体信息记录介质时，基板相关操作执行设备采用能从那种记录介质获得或识别信息的装置。

[0017] 头相关信息识别部基于个体信息来识别头相关信息。例如，识别部可以是基于个体信息执行计算以及将计算结果识别为头相关信息的一种，或者是通过使用个体信息作为关键字，从基板相关操作执行设备的内部或外部获得一些信息，以及将所获得的信息识别为头相关信息的一种。作为替换，个体信息可以包含头相关信息。在这种情况下，头具有头相关信息，识别部通过正好获得个体信息来识别头相关信息。

[0018] (6)如模式(5)的基板相关操作执行设备，其中，头相关信息识别部包括结构相关因素信息识别部，其将表示与附着到该设备的操作执行头的结构有关的至少一个因素的头结构相关因素信息识别为头相关信息。

[0019] 在本模式中，头相关信息包括与操作执行头的结构有关的至少一个因素。头结构相关因素可以是表示头的种类的头类型信息，或表示提供头的各种构成元件的各自位置的信息。关于作为操作执行头的例子的安装头，头类型信息可以是能识别安装头的特定类型的信息，诸如表示那种类型的名称、能附着到该头的最大吸嘴数或能附着到该头的吸嘴的形状、种类或安装速度。另外，表示构成元件提供位置的信息可以是在安装头中提供保持各自的吸嘴的支持构件的垂直或水平方向中的各自的位置。如稍后所述，能将结构相关因素信息用作选择操作所附着的操作执行头的驱动程序的信息、判断所附着的头是否适合使用的信息或确定在操作安装头中使用的参考位置的信息。

[0020] (7)如模式(6)的基板相关操作执行设备，进一步包括：驱动程序存储部，其中存储作为用于允许附着到该设备的操作执行头的操作的软件的操作执行头驱动程序；以及头响应部，其基于由结构相关因素信息识别部识别的头结构相关因素信息，在驱动程序存储部中存储对应于附着到该设备的操作执行头的操作执行头驱动程序。

[0021] 通常，基板相关操作执行设备的操作受主要由计算机构成的控制装置控制，以及根据专用软件(即所谓的“驱动程序”)来驱动操作执行头、进给器等等。因此，操作该操作执行头的驱动程序可以称为“操作执行头驱动程序”，不同种类的操作执行头需要各自的适当的驱动程序。其操作执行头不能替换(即固定)的传统的基板相关操作执行设备不存在什么问题。另一方面，在能替换其操作执行头的本基板相关操作执行设备中，需要选择对应于附着到该设备的操作执行头(更具体地说，对应于该头的结构)的驱动程序。在本模式中，对应于该头的驱动程序能被自动选择，因此，能容易地用另一头替换该头。在准备了多种驱动程序的情况下，那些驱动程序既可以存储在基板相关操作执行设备内，也可以存储在其外。在后一情况下，将所选择的驱动程序从外部传送到该设备。因此，本模式是当用另一个头替换操作执行头时，允许基板相关操作执行设备自动地执行头使用准备步骤的一种模式。

[0022] (8)根据模式(6)或(7)的基板相关操作执行设备，进一步包括位置信息获得部，其基于由结构相关因素信息识别部识别的头结构相关因素信息，获得与附着到该设备的操作执行头的构成元件的操作移动有关的构成元件位置信息。

[0023] 操作执行头是精密元件，但可以具有一定的制造误差。在操作执行头固定的基板相关操作执行设备中，在将头与该设备组装后，调整头本身或其构成元件的各自的位置，以便头的制造误差不会不利地影响将由头执行的操作的精确度。另一方面，在其操作执行头能用另一个头替换(特别地，能可拆卸地附着各种操作执行头中任意选择的一个)的基板相关操作执行设备中，每个头的制造误差或将头附着到偏离位置会不利地影响操作的精确度。本模式用于自动地调整与头有关的位置，以便消除由误差等等引起的影响，即，执行所谓的“校准”。例如，基于表示构成元件的因素的识别信息(特别地，表示提供构成元件的位置的信息)，位置信息获得部获得表示设备中所附着的头以及其构成元件的各自的位置的信息，以及基于所获得的信息执行对应于所附着的头的位置的调整。当执行基板相关操作时，操作执行头和电路基板相对于彼此移动，调整位置包括修改与相对移动有关的预定位置。关于例如安装头，可以基于表示在头中提供吸嘴保持构件作为该头的构成元件的垂直或水平方向中的位置的信息，调整与吸嘴或安装头的相对移动有关的预定位置。

[0024] (9)如模式(5)至(8)的任何一个的基板相关操作执行设备，其中，头相关信息识别部包括状态信息识别部，其将与附着到该设备的操作执行头的状态有关的头状态信息识别为头相关信息。

[0025] 本模式用于基于从附着到基板相关操作执行设备的操作执行头获得的个体信息，识别与头的状态有关的信息。头状态信息可以包括例如使用头的状态，或与由此执行的操作的精确度有关的头的状态。另外，头状态信息不仅可以包括头本身的状态，而且可以包括与设备有关的头的状态，例如头与设备的兼容性。更具体地说，头状态信息可以是：已操作该头多久；从在头上执行上一次维护后经过的时间；头的故障率；或当将特定头附着到特定设备上时，头的故障率。头状态信息可以用在例如判断头是否适合于使用，如下所述。头状态信息可以由基于操作执行头的个体信息，获得访问包括各种操作执行头的各自的生产或维护历史的数据库来识别。

[0026] (10)如模式(9)的基板相关操作执行设备，进一步包括头判断部，基于由状态信息识别部识别的头状态信息，判断附着到该设备的操作执行头是否适合。

[0027] 本模式用于基于操作执行头的状态，判断头是否适合，即，是否适合于使用附着到基板相关操作执行设备的头来执行操作。例如，头判断部可以判断头本身是否处于不良状态并因此不能使用，或头是否不与该设备兼容并因此使用该头是不适合的。判断所附着的头是否适合于使用的步骤可以作为头使用准备步骤之一来执行。因此，本模式是允许头使用准备步骤自动地执行的模式之一。然而，在与本模式不同的模式中，可以修改本基板相关操作执行设备，以便该设备不基于头状态信息，而基于头结构相关因素信息进行上述判断。另外，根据本模式的特征，该设备可以基于头状态信息和头结构相关因素信息两者进行上述判断。

[0028] (11)根据模式(1)至(10)的任何一个的基板相关操作执行设备，进一步包括操作执行头移动装置。该操作执行头移动装置包括X方向移动装置，其包括附着操作执行头的操作执行头支撑构件，并沿直线在X方向中移动操作执行头支撑构件；以及包括Y方向移动装置，其在垂直于X方向的Y方向中，移动X方向移动装置。其中，操作执行头移动装置在平行于电路基板的平面上，移动操作执行头。

[0029] (12)根据模式(11)的基板相关操作执行设备，其中，在操作执行头附着到操作执行头支撑构件的情况下，在X方向中，操作执行头和操作执行头支撑构件的组合的长度不超过60mm。

[0030] (13)根据模式(11)或(12)的基板相关操作执行设备，其中，操作执行头和操作执行头支撑构件的组合的重量不超过5kg。

[0031] (14)根据模式(11)至(13)的任何一个基板相关操作执行设备，进一步包括图像摄取装置，摄取贴到电路基板的表面上的的基准标记的图像，由操作执行头支撑构件支撑以便图像摄取装置位于在Y方向中与附着到操作执行头支撑构件的操作执行头对齐的位置处。

[0032] 在上述四种模式(11)至(14)的每一个中，基板相关操作执行设备能享有小尺寸，或施加到操作执行头移动装置上的小负载。然而，上述四种模式的每一个都可应用于其操作执行头不能用另一个头替换(即固定地提供)的基板相关操作执行设备。

[0033] (15)一种基板相关操作执行头，与基板相关操作执行设备一起使用，其特征在于，操作执行头可拆卸地附着到基板相关操作执行设备上，用于基板相关操作执行设备执行与电路基板有关的操作。

[0034] (16)根据模式(15)的操作执行头，其中，基板相关操作执行设备包括固定和保持电路基板的基板保持装置，以及提供多个电路元件的元件供给装置，其中，操作执行头包括安装头，该安装头保持由元件供给装置提供的每个电路元件，从元件供给装置获取所述每个电路元件，以及将所述每个电路元件安装在由基板保持装置固定和保持的电路基板的表面上。

[0035] (17)根据模式(15)或(16)的操作执行头，包括个体信息记录介质，在其中记录与操作执行头有关的个体信息。

[0036] 根据本发明的上述各种模式的操作执行头优选地由根据本发明的上述各种模式的基板相关操作执行设备采用。因此，省略前者模式的描述。

[0037] (18)一种基板相关操作执行系统，包括基板相关操作执行设备，该基板相关操作执行设备包括可拆卸地附着到该设备的操作执行头，在操作执行头附着到设备的情况下，操作操作执行头，由此执行与电路基板有关的操作，该基板相关操作执行系统的特征在于，附着到该设备的操作执行头包括个体信息记录介质，在其中记录与操作执行头有关的个体信息；以及该系统包括头相关信息外部存储部，其在基板相关操作执行设备外，存储分别与多个所述操作执行头有关的多批头相关信息；并且该系统包括头相关信息识别部，其基于个体信息，从头相关信息外部存储部，获得和识别对应于附着到该设备的操作执行头的成批头相关信息。

[0038] 根据本发明的基板相关操作执行系统包括基板相关操作执行设备，其中，其操作执行头能用另一个头替换，以及从在该设备外提供的外部装置获得上述头相关信息。省略了本系统相对于作为上述描述的重复的部分。头相关信息外部存储部是例如基本上由计算机构成的装置并起与数据库一样的功能。如前所述，头相关信息可以包括头结构相关因素信息或头状态信息。因此，外部存储部可以包括分别对应于不同种类的头相关信息的各自的数据库。例如，外部存储部可以采用存储基板相关操作执行设备和操作执行头的各自的生产历史的数据库，以及存储与基板相关操作执行设备的构成装置或元件有关的各种信息的数据库。因此，本系统可以采用一个或多个头相关信息外部存储部或多个存储部。另外，头相关信息识别部可以与基板相关操作执行设备集成或分开。在后一情况下，例如，如果本系统采用主要由计算机构成的、以集成方式管理多个基板相关操作执行设备、并充当主机的管理装置，那么该管理装置可以用作单独的信息识别部。作为替换，充当数据库的上述装置可以用作单独的信息识别部。

[0039] 可以实现根据本发明的基板相关操作执行系统，使得头相关信息识别部包括头结构相关因素信息识别部和头状态信息识别部的至少一个，或者作为替换使得头相关信息识别部包括头判断部、头响应部以及位置信息获得部的至少一个。头结构相关因素信息识别部、头状态信息识别部、头判断部、头响应部以及位置信息获得部的每一个可以与基板相关操作执行设备，或上述管理装置或充当数据库的装置集成提供。本系统可以以上述方式的任何一个实现，即操作执行头可以用另一个头替换的方式，具有不同结构的不同种类的操作执行头能彼此替换的方式，以及基板相关操作执行设备限于元件安装设备的方式。

[0040] (19)一种由计算机执行以便准备使用操作执行头的程序，所述操作执行头可拆卸地附着到基板相关操作执行设备以及用于基板相关操作执行设备执行与电路基板有关的操作，该程序的特征在于包括：个体信息读取步骤，从在附着到该设备的操作执行头中提供的个体信息记录介质读取与操作执行头有关的个体信息；以及头相关信息识别步骤，基于所读取的个体信息，识别与附着到该设备的操作执行头有关的头相关信息。

[0041] (20)根据模式(19)的操作执行头使用准备程序，其中，头相关信息识别步骤包括结构相关因素信息识别步骤，将表示与附着到该设备的操作执行头的结构有关的至少一个因素的头结构相关因素信息识别为头相关信息。

[0042] (21)根据模式(20)的操作执行头使用准备程序，进一步包括头响应步骤，在存储作为用于允许附着到该设备的操作执行头的操作的软件的操作执行头驱动程序的驱动程序存储部中，基于所识别的头结构相关因素信息，存储对应于附着到该设备的操作执行头的操作执行头驱动程序。

[0043] (22)根据模式(20)或(21)的操作执行头使用准备程序，进一步包括位置信息获得步骤，基于所识别的头结构相关因素信息，获得与附着到该设备的操作执行头的构成元件的操作移动有关的构成元件位置信息。

[0044] (23)根据模式(19)至(22)的任何一个的的操作执行头使用准备程序，其中，头相关信息识别步骤包括状态信息识别步骤，将与附着到该设备的操作执行头的状态有关的头状态信息识别为头相关信息。

[0045] (24)根据模式(23)的操作执行头使用准备程序，进一步包括头判断步骤，基于所识别的头状态信息，判断附着到该设备的操作执行头是否适合。

[0046] 根据本发明的操作执行头使用准备程序的上述各种模式与用于允许自动准备使用可拆卸地附着到基板相关操作执行设备的操作执行头的程序有关。由于那些模式的描述是前面描述的重复，因此在此省略。然而，应注意到可以用上述方式的每一个来实现那些模式的每一个，这些方式即：操作执行头可以用另一个头替换的方式，具有不同结构的不同种类的操作执行头能彼此替换的方式，以及基板相关操作执行设备限于元件安装设备的方式。

附图说明

[0047] 图1是作为本发明的实施例的基板相关操作执行设备的一般配置的透视图。

[0048] 图2是构成基板相关操作执行设备的一部分的操作执行组件的配置的透视图。

[0049] 图3是由操作执行组件使用的传送机单元的透视图。

[0050] 图4是由操作执行组件使用的基板相关操作执行装置的透视图。

[0051] 图5表示能分别附着到基板相关操作执行装置上的三个安装头的各自的透视图。

[0052] 图6是能附着到基板相关操作执行装置的安装头的透视图。

[0053] 图7表示用于说明将安装头附着到头安装装置的附着装置的透视图。

[0054] 图8表示固定安装头21的头固定装置的截面图。

[0055] 图9是用于说明由每个操作执行组件使用的组件控制装置的控制功能的示意图。

[0056] 图10是用于说明基板相关操作执行设备安放在工厂中的方式的示意图。

[0057] 图11是表示当附着操作执行头时实现的头使用准备程序的流程图。

[0058] 图12是表示作为头使用准备程序的一部分的头相关信息识别例程的流程图。

[0059] 图13是表示作为头使用准备程序的一部分的头判断例程的流程图。

[0060] 图14是表示作为头使用准备程序的一部分的校准例程的流程图。

[0061] 图15是用于说明计算所附着的安装头的高度位置的方法的示例图。

[0062] 图16是用于说明确定安装单元的回转中心的方法的示例图。

[0063] 图17是用于说明计算安装单元绕其分度(indexing)回转的中心的方法的示例图。

[0064] 图18是用于说明与头使用准备程序有关的组件控制装置的控制功能的示意图。

具体实施方式

[0065] 在下文中，将参考附图，详细地描述本发明的实施例。然而，应理解到本发明不局限于那些实施例的细节，而是可以通过本领域的技术人员能想到的各种变化和改进实现，诸如在发明内容中所述。

[0066] <基板相关操作执行设备的结构>

[0067] 图1是作为本发明的实施例的基板相关操作执行设备1的透视图。基板相关操作执行设备1包括基座组件10、在基座组件10上提供的多个(八个)操作执行组件12以便操作执行组件12彼此相邻并且按阵列排列，以及与基座组件10和操作执行组件12分开并充当操作执行设备控制装置的控制组件13。除操作执行头21(在后面说明)以外，操作执行组件12具有基本上相同的硬件结构，并排列在馈送每个电路基板的方向中。在基板相关操作执行设备1的描述中，排列操作执行组件12的方向将称为“左右”方向，垂直于左右方向的方向将称为“前后”方向。因此，该图的左前部分将称为基板相关操作执行设备1的“前”侧，该图的右后部分将称为基板相关操作执行设备1的“后”侧。另外，基板相关操作执行设备1的左侧是该设备的上游侧，设备1的右侧是其下游侧。从而，当将每个电路基板从位于左边的操作执行组件12向位于右边的组件12馈送时，组件12顺序地执行与每个电路基板有关的各自的操作。

[0068] 由基板相关操作执行设备1采用的操作执行组件12中的每一个都能充当根据本发明的基板相关操作执行设备，以及就本发明来说，每个操作执行组件12都能解释为基板相关操作执行设备。然而，就所涉及的本实施例来说，应理解为多个操作执行组件12彼此协作以便充当根据本发明的基板相关操作执行设备。另外，即使每个操作执行组件12能与各种操作执行头21(诸如施胶头或检查执行头)一起使用，但在本发明中，仅为更容易理解的目的，假定能与每个操作执行组件12一起使用的操作执行头仅是将电路元件(诸如电子元件)安装在电路基板上的安装头。因此，每个操作执行组件12充当安装组件，基板相关操作执行设备1充当元件安装设备。在下述描述中，基板相关操作执行设备1可以称为元件安装设备1，操作执行组件12可以称为安装组件12，其中，描述集中在作为基板相关操作的元件安装操作上。

[0069] 图2是上述八个安装组件12中的两个安装组件12的放大视图，并且显示在移除其盖构件的情况下的右安装组件12。如图所示，每个安装组件12包括：充当其主体的框架14；以及由框架14支撑、排成一列的的各种装置，例如多个带式进给器(在下文中称为“进给器”，如果适当的话)16，分别充当从预定元件供给位置逐个提供多个电路元件的元件供给装置；作为基板保持装置的传送机单元20，具有馈送每个电路基板并在预定操作执行位置固定地保持每个电路基板的功能；以及基板相关操作执行装置22，其包括操作执行头21，并在操作执行区内移动操作执行头21以便头21执行与每个电路基板有关的操作。在本实施例中，操作执行头21充当安装头，其保持和获得由进给器16中适当的一个提供的电路元件，并将元件安装在由传送机单元20固定保持的电路基板上，基板相关操作执行装置
22充当安装装置。在下述描述中，操作执行头21可以称为安装头21，基板相关操作执行装置22可以称为安装装置，其中，描述集中在元件安装操作中。

[0070] 另外，每个安装组件12包括：在进给器16组18(在下文中称为“进给器组”)和传送机单元20之间提供，并主要用作元件图像摄取装置的元件照相机24(即CCD照相机)；作为元件保持装置存储装置的存储多个吸嘴的吸嘴收纳器(nozzle stocker)，每个吸嘴作为元件保持装置(在后面说明)；以及如下所述的吸嘴末端高度检测器27。此外，每个安装组件12包括组件控制装置26(见图9)，控制其本身，即上述各种装置的各自的操作。另外，每个安装组件12包括在其顶部提供并连接到组件控制装置26的、作为输入和输出装置的操作和显示面板28。操作和显示面板28接收由操作者输入的各种命令、信息等等以及显示表示安装组件12及其构成元件等等的状态的信息等等。

[0071] 每个进给器16基本上包括带进给部40和带盘保持部42。带盘保持部42保持带盘46，在带盘上缠绕作为由基座带和盖带支持的电路元件的电路元件带(特别地，由基座和盖带支持的电子元件可以称为电子元件带)。带进给部40包括驱动源，并且从带盘46，以等于带保持电路元件的元件保持间距的带进给间隔，输送电路元件带，以便带的进给对应于安装装置22的操作。当输送电路元件带时，盖带从基座带脱离，并且从预定元件供给位置逐个提供电路元件。由于进给器16和电路元件带在本领域是公知的，不再提供进一步描述。

[0072] 如图3所示，传送机单元20基本上由两个传送机装置构成，即前传送机72和后传送机74。前传送机72包括彼此相反的两个传送机轨76、78，后传送机74包括彼此相反的两个传送机轨80、82。通过传送机马达84，分别在传送机轨76、78、80、82下循环传送带(未示出)。在由每对传送带支撑时馈送电路基板86。安装组件12采用各自的传送机单元20，以便传送机单元20在元件安装设备1中沿直线排列。安装组件12的各自的传送机单元20彼此协作以便馈送电路基板86。因此，传送机单元20彼此协作以构成元件安装设备1的基板进给装置。除传送带76外，传送机轨78、80、82中的每个都能通过传送机宽度调整马达88在前后方向中移动，以便自由地调整每个传送机单元20的宽度。如果仅使用前和后传送机72、74中的一个，则能由一个传送机馈送具有大的宽度的电路基板。

[0073] 当操作或驱动传送机马达84时，将电路基板86馈送到操作执行区中，并在作为预定停止位置的操作执行位置处停止。每个传送机单元20在其下部中具有电路基板支撑板(在下文中称为“支撑板”，如果适当的话)90，支撑板90通过各个提高和降低装置(未示出)向上和向下移动。在支撑板90的每一个上，提供多个支撑销(未示出)，以便能将每个支撑销移动到任意位置。当向上移动每个支撑板90时，向上移动电路基板86，同时由支撑销支撑，以便使电路基板86提离传送带并夹在传送机轨76、78或传送机轨80、82的各自部分和支撑销90间。从而，将电路基板86固定在上述操作执行位置处。能通过降低支撑板90，释放电路基板86。因此，每个安装组件12的传送机单元20充当基板保持装置。

[0074] 如图4所示，安装装置22包括安装头21，以及在操作执行区内沿基本上一个平面移动安装头21的头移动装置102(作为安装头移动装置)。头移动装置102是一种相对移动装置，它使安装头21和由传送机单元20保持的电路基板中的至少一个相对于安装头21和电路基板86中的另一个移动。下面将详细地描述安装头21。头移动装置102是X-Y机器人型移动装置，并且包括在前后方向(即Y方向)中移动安装头21、作为Y方向移动装置的Y滑动装置112；以及在左右方向(即X方向)中移动安装头21、作为X方向移动装置的X滑动装置114。Y滑动装置112由作为框架14的一部分的梁构件116支撑，并包括Y滑块120和经滚珠螺杆、沿Y导轨122移动Y滑块120的Y轴马达118。X滑动装置114由Y滑块120支撑，并包括X滑块128和经滚珠螺杆、沿X导轨130移动X滑块128的X轴马达126。安装头21附着到X滑块128上，作为操作执行头支撑构件。用于将头21附着到X滑块128上的装置将在后面说明。头安装装置102将安装头21从进给器组18移动到由传送机单元20固定的电路基板86上，反之亦然。X滑块128在其下部支撑标记照相机132(即CCD照相机)。标记照相机132充当基板图像摄取装置，以及摄取贴在电路基板46的表面上的基准标记的各个图像。头移动装置102移动标记照相机132和安装头21。

[0075] <操作执行头的结构，以及附着和拆卸头的方式>

[0076] 在本实施例中，作为操作执行头的安装头21可附着到头移动装置102上，并可从其拆卸。更具体地说，选择具有不同结构的各种安装头21中的任意一个，以及将所选择的安装头可拆卸地附着到头移动装置102上。即，安装装置22允许将一种安装头21替换为另一种安装头21。图5(a)、5(b)和5(c)分别表示三种安装头21a、21b和21c，每种都能作为操作执行头21可拆卸地附着到头移动装置102上。简单地说，图5(a)所示的安装头21a包括多个(八个)安装单元140，每个具有条形形状，并且安装头21a间歇地回转安装单元140。安装单元140中的每个在其下端具有吸嘴142，作为通过吸取来保持电路元件的元件保持装置。在安装头21高于进给器组18的情况下，向下移动安装单元140中的一个，以便这一个安装单元140的吸嘴142可以保持在一个进给器16的元件供给位置处提供的电路元件，并从这一个进给器16获得元件。因为间歇地回转安装单元140，所以安装单元140顺序地获得各个电路元件。在安装单元140保持各自的电路元件的情况下，使安装头21a移向由传送机单元20固定保持的电路基板86上的位置。然后，使安装单元140中当前位于与向下移动每个安装单元140以便获得电路元件的位置相同的位置处的一个向下移动，以便可以将当前由这一个安装单元140保持的电路元件安装在电路基板86的表面上。当间歇地回转安装单元140时，安装单元140顺序地将所保持的各个电路元件安装在电路基板
86上。因此，安装头21最好用来以高速安装具有相当小尺寸的电路元件。可以将与安装头
21a相同种类但具有与安装头21a的安装单元140的数量不同的安装单元140的数量的安装头(未示出)作为安装头21附着到头移动装置102上。

[0077] 图5(c)所示的安装头21c具有一个安装单元140。在高于进给器16之一的位置处，以及在高于电路基板86的位置处，向下移动安装单元140。从而，当在一个进给器16和电路基板86之间使安装头21c往复一次时，将一个电路元件安装在电路基板86上。安装头21c安装电路元件的安装速度相对低，但安装头21c能支持具有相当大尺寸的吸嘴142，因此，能安装具有相当大尺寸或特定形状的电路元件。因此，安装头21c能用作通用安装头21。图5(b)示出的安装头21b具有两个安装单元140。因此，安装头21b具有介于安装头
21a和安装头21c之间的特性。两个安装单元140的前端一个具有多个吸嘴142，它们从垂直于这一个安装单元140的轴线的轴线放射状展开，以便吸嘴142能绕前者的轴线回转，因此，能选择吸嘴142中的任意一个用于使用。每个安装组件12能与根据将执行的安装操作的种类任意选择的上述各种安装头21中的一个一起使用。图2和4的每一个都表示了用作安装头21的安装头21a。

[0078] 通过参考图6中所示的安装头21a，将更详细地描述安装头21的结构。安装头21a构造成包括作为其骨架的主体280、在各个区中提供的其各种构成元件或装置，以及盖构件282(见图5)。图6表示盖构件282被移除的安装头21a。

[0079] 安装头21a包括多个(例如八个)安装单元140，每个在其自由端部分保持吸嘴142，作为电路元件保持装置。尽管未示出，每个吸嘴142经正负压选择供给装置292(见图
9)与负压大气通道和正压大气通道相通，并且构造成每个吸嘴142的自由端将负压施加到电子元件上，以便通过吸取来保持元件，并将低正压施加到元件上，以便释放该元件。具有一般条状形状的安装单元140由间歇旋转的单元保持体294的外圆周部分保持，以便安装单元140彼此等角间隔以及每个安装单元140的轴向是垂直的。安装单元140中的每个能绕其轴线旋转，并可在其轴向中移动。单元保持体294由单元保持体旋转装置298驱动，单元保持体旋转装置298包括作为其驱动源的、属于电动马达(例如具有编码器的伺服马达)的保持体旋转马达296，使得单元保持体294以等于安装单元140彼此等角间隔的角间距的角间距间歇地旋转(也称为“换档(is indexed)”)，从而间歇地分度回转安装单元140中的每一个。在作为每个安装单元140间歇地旋转时停止的多个制动位置之一的单元提高和降低台处，通过单元提高和降低装置302来提高和降低每个安装单元140，单元提高和降低装置302包括作为其驱动源的、属于电动马达(例如具有编码器的伺服马达)的单元提高和降低马达300。因此，位于单元提高和降低台处的每个安装单元140从适当的一个进给器16获取电子元件，并将该元件安装在由传送机单元20保持的电路基板86上。为此，使安装单元140降低预定距离。另外，为例如调整由每个安装单元140吸取和保持的电子元件安装在电路基板86上的旋转位置的目的，通过单元旋转装置306使每个安装单元140绕其轴线旋转，单元旋转装置306包括作为其驱动源的、属于电动马达(例如具有编码器的伺服马达)的单元旋转马达304。以绕其各自的轴线同时旋转多个安装头140的方式，构成单元保持体294。这样，安装头21a的一般结构的描述结束。

[0080] 其他安装头21b、21c具有与安装头21a类似的结构，但具有下述不同：安装头21c仅包括一个安装头140，而不包括由安装头21a使用的单元保持体旋转装置298。安装头21b包括两个安装单元140，其中每一个都能与另一安装单元140无关地提高和降低。因此，安装头21b采用两个提高和降低装置(未示出)，并且两个安装单元140中的一个包括吸嘴选择装置(未示出)，其选择多个吸嘴142中的任意一个。

[0081] 如上所述，安装头21可拆卸地附着到X滑块128上，由此头21可拆卸地附着到头移动装置102上。在下文中，将描述用于将安装头21可拆卸地附着到头移动装置102上的附着装置。图7(a)是安装头21的透视后视图，图7(b)是X滑块128的透视前视图。

[0082] 安装头21的主体280的后部330构成头21的附着部，X滑块128的前部332构成滑块128的支撑部。主体280的后部330在其下面部分具有两个腿部334，并且在其上面部分具有啮合块336。同时，X滑块128的前部332在其下面部分具有两个腿支撑部338，用于分别支撑两个腿部334，另外在其高于腿支撑部338的部分中，具有两个下啮合辊子(roller)340。另外，X滑块128的前部332在其上面部分具有头固定装置342(见图4)，用来啮合啮合块336的一部分，从而固定块336，另外在其低于头固定装置342的部分中，具有啮合孔346，其中具有两个上啮合辊子344并容纳啮合块336。在安装头21附着到X滑块128的情况下，主体280的后部330和X滑块128的前部332保持彼此紧密接触。

[0083] 两个腿部334的每一个具有能装配在两个腿支撑部338的相应的一个的V形凹槽中的楔形自由端。因此，能定义垂直方向中安装头21的位置。另外，两个腿部334的各自的上面部分的两个相对内表面能与两个下啮合辊子336的各自的外周表面紧密地啮合，其中，两个腿部334的各自的上面部分彼此之间的距离小于两个腿部334的各自的下面部分的距离。此外，啮合块336的两个侧表面能紧密地装配在两个上啮合辊子344的各自的外周表面间的空间中。因此，能定义左右方向中安装头21的位置。

[0084] 图8(a)和(b)分别表示头固定装置342的两个截面图。更具体地说，图8(a)表示沿通过左右向的X滑块128的中心的平面所做的X滑块128的截面图，图8(b)是沿图8(a)的A-A所做的X滑块128的截面图。头固定装置342包括能啮合在啮合块336的上面部分中提供的锁闩辊子360(见图7)的插销362。更具体地说，头固定装置342的插销362能由在前部332的上面部分中提供的销支撑孔364支撑以便插销362能在垂直方向中移动，头固定装置342另外包括能使插销362向上和向下移动的插销操作装置366。插销操作装置366包括：具有一定灵活度的杆368；在杆368的一端上固定地提供的盘状凸轮板370，使得凸轮板370与杆368偏心；支撑杆368以便杆368能绕其轴线旋转的通用管状杆支撑构件
372；以及在杆368的另一端上固定地提供并可操作地用来旋转杆368的手柄374。插销操作装置366的杆支撑构件372固定到X滑块(见图7)的前部332的上面部分。插销362在其上面部分中具有凹槽376，凹槽376具有稍微大于凸轮板370的外直径的宽度，并且啮合凸轮板370。当旋转手柄374时，向上和向下移动插销362。为易于操作手柄374的目的，插销操作装置366的杆支撑构件372具有向下弯曲的形状以便手柄374位于低位置。

[0085] 当安装头21附着到X滑块128上时，首先，在一个方向(例如在本实施例中，从手柄374的前侧看为逆时针方向)旋转手柄374，以便向上移动插销362。在这种情况下，安装头21的后部330保持与X滑块128的前部332紧密接触，然后，在相反方向(例如，在本实施例中，从手柄374的前侧看为顺时针方向)旋转手柄374。结果，向下移动插销362，在插销362刚到达其最低位置之前，在插销362的下端中形成的倾斜面378与锁闩辊子360的外周表面啮合。当在相同方向中进一步旋转手柄374时，插销362通过由于倾斜面378的作用而向下和向后挤压安装头21来锁住锁闩辊子360。尽管可以由在凸轮板370的外周表面和定义凹槽376的两个相对面中的下面一个之间产生的摩擦力来保持该状态，但由插销操作装置366采用的扭簧380有保证地保持该状态，以便在使插销362向下移动的方向中偏压杆368。当从X滑块128拆卸安装头21时，在上述一个方向中旋转手柄374。

[0086] 在本实施例中，操作执行组件12能与各种操作执行头21的任何一个一起使用。然而，使用通用附着装置来附着各种操作执行头21的每一个。由于附着装置，每个操作执行头21都能在一个步骤中从X滑块128拆卸，并且能够在一个步骤中附着到X滑块128上。能由组件控制装置26控制附着到X滑块128上的操作执行头21。为此，用来驱动操作执行头21的各个组成元件的、操作执行头21的各自的电力线和各自的控制信号线连接到头移动装置102上。通过使用导体(未示出)能在一个步骤中执行该连接。操作执行头21包括作为个体信息记录介质的存储芯片400(见图5)，记录识别头21本身的个体信息。存储芯片400也能连接到组件控制装置26。存储芯片400是由电池作后备的RAM芯片，并且其中能记录各种信息。记录在存储芯片400中的信息和该信息的使用方式在后面说明。

[0087] <操作执行头的因素>

[0088] 在本实施例中，安装头21是小型操作执行头。具体地说，安装头21的宽度(即，在头21附着到X滑块128的情况下，在基板进给方向(即X方向)中的安装头21的长度，即图4中的“x”)小，即不超过60mm。在上述三种安装头21a、21b和21c中，使用分度型安装头21a来安装相当小的电路元件。安装头21a包括吸嘴142，提供吸嘴142使得吸嘴142的各自的中心位于直径不大于40mm的圆上。附着安装头21的X滑块128的宽度等于头21的宽度。尽管在本实施例中，作为基板图像摄取装置的标记照相机132不是在安装头21上提供，而是在X滑块128上，但标记照相机132位于在垂直于滑块128的横向方向的方向(即垂直于滑块128的运动方向的Y方向)中与头21对齐的位置上。这也有助于减小X滑块128的宽度。在本实施例中，基板进给方向中的安装组件12的长度(即每个组件12的宽度)相当小。然而，由于安装头21和X滑块128的各自宽度相当小，头21能在其横向方向中，在相当大的范围中安装电路元件。

[0089] 在三种安装头21a、21b和21c中，分度型的安装头21a具有最大重量，即约2kg。由于标记照相机132与安装头21分离，头21的重量同样地减小。同时，包括标记照相机
132的X滑块128的重量是例如约2kg。因此，在作为X-Y机器人型移动装置的头移动装置
102中，X滑动装置114移动作为要移动的目标的安装头21和X滑块128，它们的组合重量为不大于5kg。因此，施加到头移动装置102上的负载相当小。因此，安装头21能以高速度移动，并且安装组件12能享有高生产率。另外，由于安装头21轻，头21产生较小振动或消耗较少能源。

[0090] <控制装置>

[0091] 基板相关操作执行设备1受操作执行组件12的各自的组件控制装置26以及作为以集成方式控制操作执行组件12的操作执行设备控制装置的控制组件13控制。然而，在每个组件12的组件控制装置26的控制下，执行由每个操作执行组件12执行的操作的基本部分。图9是每个操作执行组件12的组件控制装置26的相关部分的示意图。

[0092] 组件控制装置26主要由计算机410构成，计算机410包括PU(处理单元)412、ROM414、RAM 416、输入和输出接口418以及使那些元件412、414、416、418彼此连接的总线。进给器16或进给器组18、传送机单元20和头移动装置102经各自的驱动电路422连接到输入和输出接口418。另外，组件控制装置26包括驱动操作执行头21的头驱动电路424，并且头21经头驱动电路424连接到输入和输出接口418。另外，元件照相机24和标记照相机132经各自的控制电路426连接到输入和输出接口418，表示由两个照相机24、132的每一个摄取的图像的图像数据在由单元428处理后，经图像处理单元428发送到输入和输出接口418。操作和显示面板28以及外部存储装置430连接到输入和输出接口418，外部存储装置430基本上由作为一种存储器的硬盘构成。在基板相关操作执行设备1中，所有操作执行组件12执行各自的操作，同时彼此传送各种信号。为此，其他操作执行组件12经通信电路432连接到输入和输出接口418。另外，与组件控制装置26有关的象主计算机一样工作的控制组件13也经通信电路432连接到输入和输出接口418上，以便输入和输出接口
418能与控制组件13传送信号、信息等等。也就是说，操作执行组件12和控制组件13经LAN 434彼此连接。外部存储装置430存储操作系统、各种应用程序，诸如对应于每种电路基板的安装程序、与电路元件有关的各种数据等等。当执行安装操作时，将必要的程序和数据从外部存储装置430发送到RAM416，并由其存储，以便可以基于由RAM 416存储的程序和数据，执行安装操作。

[0093] 接下来，将详细描述操作执行头21。图9的示意图示出了作为操作执行头21的安装头21a附着到操作执行组件12，以便正负压选择供给装置292、保持体旋转马达296、单元提高和降低马达300和单元旋转马达304连接到头驱动电路424。这样，根据每个连接到操作执行组件12上的操作执行头21的种类，可以将不同种类的致动器、驱动源等等连接到头驱动电路424。属于操作执行头21的各种装置(诸如进给器16或传送机单元20)由各自的专用“驱动程序”(即用来操作那些装置的软件程序)来驱动。驱动程序对应于那些装置的各自的结构。操作执行头21由操作执行头驱动程序驱动，以及例如由专用安装头驱动程序驱动安装头21a。各种驱动程序由作为外部存储装置430的一部分的驱动程序存储部存储。例如，当安装头21a附着到操作执行组件12上时，组件控制装置26从外部存储装置430读取对应于安装头21a的专用头驱动程序，并将头驱动程序传送到RAM 416，以便建立对应于安装头21a的操作程序。另外，操作执行头21的存储芯片400连接到输入和输出接口418，以便计算机410能与头21传送信息。

[0094] 尽管未示出，作为操作执行设备控制装置的控制组件13主要由包括PU、ROM、RAM和输入和输出接口的计算机构成，以及另外包括外部存储装置、诸如键盘的输入装置、诸如显示器的输出装置等等。控制组件13能与操作执行组件12的每一个传送各种信号和数据，以及以集成方式控制所有操作执行组件12。另外，控制组件13充当存储基板相关操作执行设备1所需的各种数据的数据库。对应于操作执行组件12的各自的安装程序由控制组件13提供。此外，控制组件13能允许基板相关操作执行设备1与外部装置通信。

[0095] 图10示意性地示出了将多个基板相关操作执行设备1放置在工厂中的方式。更具体地说，提供相同类型的三个基板相关操作执行设备1。三个设备1彼此连接以便它们能将信息传送到彼此和从彼此接收信息，并且设备1的每一个连接到各种管理计算机(在该图中示出了两个管理计算机440、442)，以便将信息传送到彼此和从彼此接收信息。基板相关操作执行设备1和管理计算机440、442经LAN 444彼此连接。有多种管理计算机，诸如充当存储对应于各种电路基板的各种操作执行程序的数据库的管理计算机，或充当存储表示电路基板的每一种的因素的数据的数据库的管理计算机。在那些管理计算机中，图10表示充当存储与每个基板相关操作执行设备1的生产历史有关的数据的数据库的生产历史管理计算机440，以及充当存储与组件的装置(诸如操作执行头21或进给器16)有关的信息的数据库的组件装置管理计算机442。当操作执行头21彼此替换时，两个管理计算机440、442的每一个充当头相关信息外部存储部，它在每个基板相关操作执行设备1之外，存储与操作执行头21中的每个有关的头相关信息。表示每个基板相关操作执行设备1如何执行生产操作的信息发送到生产历史管理计算机440，由此发送的信息包含表示在生产操作中已经使用何种操作执行头21的信息。另外，还将与在其上已执行操作的电路基板的检查结果有关的信息发送到生产历史管理计算机440，并且管理计算机440管理作为生产历史参数之一的、与操作执行头21的每个相关的故障率。稍后，将详细地描述生产历史管理计算机440和组件装置管理计算机442。

[0096] <元件安装操作>

[0097] 接下来，将简要地描述由安装头21可拆卸地附着到的一个安装组件12执行的元件安装操作。在操作执行区中预定的操作执行位置，由传送机单元20停止从上游侧馈送的电路基板86。由于由提高和降低装置提高了电路基板支撑板90，所以在操作执行位置处停止的电路基板86由传送机单元20固定和保持。随后，头移动装置102将标记照相机132移动到贴到电路基板86上的基准标记之上的位置，以便标记照相机132摄取基准标记的各自的图像。基于表示由此摄取的图像的图像数据，确定由传送机单元20保持的电路基板86的位置误差。

[0098] 然后，使安装头21a移动到进给器组18之上的位置，并且头21a的吸嘴142通过吸取按预定顺序保持各个电路元件。更具体地说，使当前位于单元提高和降低台上的安装单元140移动到进给器16上元件供给位置之上的位置，以便提供要由那个单元140获得的电路元件，并且在那个位置处，降低单元140，同时将负压提供到由单元140的下端保持的吸嘴142。这样，安装单元140通过吸取保持电路元件。在间歇地回转安装单元140后，下一个安装单元140执行类似的元件获取动作。这样，安装头21a的安装单元140顺序地执行各自的元件获取动作(在每个正常的安装操作中，总共八个动作)。

[0099] 然后，使保持电路元件的安装头21a移向元件照相机24之上的位置。在那个位置处，元件照相机24立即摄取由头21a保持、落在照相机24的视野中的所有电路元件的图像。基于表示所摄取的图像的图像数据，确定由头21a保持的电路元件的各自的误差。随后，使安装头21a移动到电路基板86之上，并且按预定顺序在电路基板86的表面上顺序地安装由此保持的电路元件。更具体地说，使当前位于单元提高和降低台处的安装单元140移向电路基板86上的适当的元件安装位置之上的位置。为此，基于各个确定的电路基板86的位置误差量和各个确定的由安装单元140保持的电路元件的位置误差量，调整安装头
21a的移动量。在上述位置处，使安装单元140降低预定距离，同时将正压提供到吸嘴142。
由此，将由吸嘴142保持的电路元件安装在电路基板86的表面上。在间歇地回转安装单元
140后，下一个安装单元140执行类似的元件安装动作。由此，安装头21a的安装单元140顺序地执行各自的元件安装动作。然而，在元件安装动作中，在降低每个安装单元140之前，基于由此保持的电路元件将安装在电路基板86上的预定旋转位置、所检测的电路基板
86的位置误差量以及所检测的电路元件的位置误差量，将安装单元140绕其轴线旋转到适当的旋转位置。从而，将调整到适当旋转位置的电路元件安装在电路基板86上。

[0100] 直到预编程要安装的所有电路元件已经实际安装为止，安装头21在进给器组18和电路基板间往复，同时重复元件获取动作和元件安装动作。在已经安装所有电路元件后，通过提高和降低装置来降低传送机单元20的支撑板90，以便从其固定和保持状态释放电路基板86。然后，通过传送机单元20，向下游侧馈送电路基板86。这样，安装组件12结束预编程要在电路基板86上执行的元件安装操作。

[0101] 在包括多个安装组件12的元件安装设备1中，当所有安装组件12结束它们各自在电路基板86上的元件安装操作时，元件安装设备1结束它在基板86上的元件安装操作。由此，元件安装设备1将电路元件安装在电路基板上，同时通过各个安装组件12，将电路基板逐个从上游端馈送到下游端，并且各个安装组件12在每个电路基板上，顺序地执行各自的预编程安装操作。更具体地说，将电路基板逐个搬运到上游端安装组件12中，以便安装组件12将电路元件安装在电路基板上，并且在安装组件12已经将电路元件安装在电路基板上后，将电路基板逐个移出下游端安装组件12。将电路基板搬运到元件安装设备1中的搬入操作以及使电路基板移出元件安装设备1的搬出操作可以由分别在最上游安装组件
12和最下游安装组件12的附近中提供的搬入装置和搬出装置执行，它们中的每个主要由传送机装置构成。

[0102] <与附着操作执行头有关的准备步骤>

[0103] 如上所述，能与多个操作执行头21中的任意一个一起使用操作执行组件12的每一个。当一个操作执行头21初始地附着到一个操作执行组件12上时，特定的组件12执行准备步骤以便使用特定头21。在下文中，将例如参考附着安装头21a的情形，描述与附着操作执行头21有关的准备步骤。

[0104] 与附着安装头21a有关的准备步骤受附着安装头21a的操作执行组件12的组件控制装置26控制。更具体地说，由计算机410执行由组件控制装置26的ROM 414存储的头使用准备程序。图11示出头使用准备程序的流程图。下面，参考该流程图，描述准备步骤。在附着安装头21a后，首先在步骤S1，识别安装头21a。更具体地说，识别头相关信息，诸如表示与安装头21a的结构有关的因素的头结构相关因素信息，或表示头21a的状态的头状态信息，相应地，能识别如何构造头21a或头21a处于何种状态。步骤S1后为步骤S2，基于所识别的头相关信息，判断安装头21a的使用是否适当。如果判断使用不适合，通知操作者那一事实，并退出准备步骤。另一方面，如果判断使用是适当的，则计算机410的控制进入步骤S3，选择适合于安装头21a的操作执行头驱动程序，从而允许头21a操作。步骤S3后为步骤S4，基于所识别的头结构相关因素信息，执行与安装单元140的分度回转(indexing revolving)有关的调整。步骤S4后为步骤S5，其中，将适当的吸嘴142附着到安装单元
140的各个端。在附着吸嘴142后，控制进入步骤S6以便执行校准。简单地说，该校准是解决安装头21a的附着误差，即，调整和固定在其操作期间将由安装头21a采取的位置，更具体地说，表示那些位置的命令值。用上述方式，执行头使用准备步骤。在下文中，将详细地描述每个准备步骤。

[0105] i)识别头相关信息

[0106] 步骤S1，即头相关信息识别步骤，根据由图12中所示的流程图表示的头相关信息识别例程来执行。首先，在步骤S11，读取由安装头21a的存储芯片400存储的头存储信息。因此，步骤S11是个体信息读取步骤。头存储信息是与安装头21a有关的个体信息，包括：
表示头21a的ID(标识符)的头ID数据；表示与头21a的结构有关的因素的数据，诸如表示头21a的类型的头类型数据，表示提供头21a的安装单元140的角间距的间距数据(在下文中，适当时，称为“单元提供角数据”)，或表示相对于参考位置、每个安装单元140的吸嘴保持部的高度位置的数据(在下文中，当适当时，称为“单元高度位置数据)。单元提供角数据或单元高度位置数据是与提供安装头21a的构成元件的位置有关的一种信息。

[0107] 随后，在步骤S12，基于在步骤S11读取的头ID数据，计算机410从上述组件装置管理计算机442读取与安装头21a有关的数据。组件装置管理计算机442存储包括与工厂中存在的各种装置和工具有关的各种信息的数据库。经控制组件13，将所读取的头ID数据发送到组件装置管理计算机442。管理计算机442将头ID数据用作关键字，搜索与安装头21a有关的信息，并经控制组件13，将由此获得的信息发送到组件控制装置26。由此，从管理计算机442读取必要的信息。从管理计算机442读取的信息包括头结构相关因素信息，诸如单元提供角数据和单元高度位置数据。管理计算机442另外存储与各种装置和工具的维护有关的信息，使得该信息与头ID数据有关。更具体地说，维护相关信息包括与执行最后一次维护时的日期和时间有关的数据、与在最后一次维护后每个装置或工具的累积操作时间有关的数据(在下文中，适当时，称为“维护后操作时间”)等等。因此，在步骤S12，所附着的安装头21a的维护后操作时间读取为一种头状态信息。

[0108] 随后，在步骤S13，基于在步骤S11读取的头ID数据，计算机410从上述生产历史管理计算机440读取与安装头21a有关的数据。生产历史管理计算机440存储包括表示存在于工厂中的各种基板相关操作执行设备的各自的生产历史的各批生产历史信息的数据库。每批生产历史信息包括表示故障率的数据。在步骤S13，组件控制装置26经控制组件13，将识别安装头21a的上述头ID数据，以及识别头21a所附着的安装组件12的组件ID数据发送到生产历史管理计算机440。将头ID数据用作关键字，管理计算机440基于由此存储的信息，生成表示相对于在当前时间前的预定持续时间、安装头21a的故障率的数据(在下文中，适当时，称为“预定持续时间故障率”)。另外，将头ID数据和组件ID数据用作关键字，管理计算机440生成表示在头21s附着到特定安装组件12的情况下、在预定持续时间中、安装头21a的故障率的数据，即组件相关预定持续时间故障率。然后，管理计算机440将由此生成的、表示预定持续时间故障率和组件相关预定持续时间故障率的数据(每个与安装头21a有关)，经控制组件13，发送到组件控制装置26。因此，在步骤S13，安装控制装置
26获得预定持续时间故障率信息和组件相关预定持续时间故障率信息，它们每个分别作为一种头状态信息。

[0109] 随后，在步骤S14，计算机410由在步骤S11和S12读取的信息，识别表示与安装头21a的结构有关的因素的信息。更具体地说，首先，计算机410将从存储芯片400读取的单元提供角数据和单元高度位置数据与从组件装置管理计算机442读取的单元提供角数据和单元高度位置数据进行比较，并判断那些数据是否彼此符合。在从安装组件12拆卸下安装头21a的情况下，如果使头21a经受调整和/或维护，可以更新由头21a的存储芯片400保存的那些数据。因此，如果在步骤S14做出否定判断，则使用由存储芯片400保存的数据来替换由组件装置管理计算机442保存的数据。如果在步骤S14处做出肯定判断，则计算机410将单元提供角数据和单元高度位置数据，以及头类型数据等等存储在作为RAM 416的一部分的头结构相关因素信息存储部。随后，计算机410由在步骤S11、S12和S13读取的信息，识别表示安装头21a的状态的信息。更具体地说，计算机410将在步骤S12读取的维护后操作时间数据和分别在步骤S13读取的预定持续时间故障率数据和组件相关预定持续时间故障率数据存储在作为RAM 416的不同部分的头状态信息存储部。从而，结束头状态信息的识别。

[0110] ii)判断有关头是否适合

[0111] 步骤S2，即判断头是否适合的步骤，根据由图13的流程图表示的头判断例程来执行。首先，在步骤S21，计算机410基于头类型做出判断。在组件控制装置26中，RAM 416将安装组件12执行安装操作时使用的安装程序存储在其安装程序存储部中。在步骤S21，计算机410将所存储的头类型数据与安装程序的内容进行比较，由此判断附着到安装组件12上的安装头21a的类型是否适合于根据安装程序的安装操作。如果做出肯定判断，则计算机410的操作进入步骤S22，以便基于安装头21a的维护后操作时间进行判断。更具体地说，如果所存储的维护后操作时间大于参考使用极限时间，则计算机410判断安装头21a需要维护，因此，判断头21a不适合，以便停止进一步使用头21a。另一方面，如果维护后操作时间不大于参考使用极限时间，则计算机410判断安装头21a是适合的，并允许进一步使用头21a。

[0112] 如果在步骤S22做出肯定判断，则控制进入步骤S23，以便基于预定持续时间故障率做出判断。更具体地说，如果所存储的预定持续时间故障率大于对应于将使用的特定种类的电路基板的参考极限故障率，则计算机410判断安装头21a不适合。如果在步骤S23做出肯定判断，则控制进入步骤S24，以便基于组件相关预定持续时间故障率做出判断。也可以说，进行该判断是为了判断特定操作执行组件12和特定操作执行头21是否彼此兼容。与步骤S23一样，如果所存储的组件相关预定持续时间故障率大于对应于将使用的特定种类的电路基板的参考极限故障率，则计算机410判定安装头21a不适合。使用为将用在安装操作中的特定种类的电路基板而预先设置并适合于那些基板的参考极限故障率，进行步骤S23和S24的每一个处的判断。例如，在安装操作需要高精度地执行的情况下，预置一个低的极限故障率。参考极限故障率记述为安装程序的一部分，从安装程序数据中将它读取出来。

[0113] 如果在步骤S24做出肯定判断，则控制进入步骤S3。另一方面，如果在步骤S21、S22、S23和S24的任何一个处做出否定判断，则控制进入步骤S25以通知操作者安装头21a不适合的事实。更具体地说，计算机410控制操作和显示面板28来显示安装头21a不适合的事实，以及该事实的原因。在告知该事实后，退出头使用准备程序。响应由面板28所显示的内容，操作者可移出安装头21a并附着另一安装头21a。

[0114] iii)选择驱动程序，调整分度回转，以及附着吸嘴

[0115] 在步骤S3，选择驱动程序，如前所述，外部存储装置430存储对应于各种操作执行头21的各种驱动程序。在步骤S3，计算机410基于所识别的附着到安装组件12上的安装头21a的类型，选择对应于所识别的类型的所存储的驱动程序的一个，并将所选择的驱动程序发送到RAM 416，以便所选择的驱动程序存储在RAM 416的驱动程序存储部中，以及在RAM 416的操作执行程序区建立对应于安装头21a的操作执行程序。从而，计算机410能够控制安装头21a的操作。

[0116] 在选择驱动程序后，控制进入步骤S4以执行有关安装单元140的分度回转的调整。首先，使预先选择作为参考单元的安装单元140的一个位于单元提高和降低台的设计角位置处。在这种情况下，单元保持体294停在角位置处，即用于参考单元停止在单元提高和降低台上的旋转停止位置。随后，基于所识别的单元提供角数据，分度旋转单元保持体294，以便使另一安装单元140顺序地位于单元提高和降低台上。在其他安装单元140的每一个停在单元提高和降低台上的情况下，检测单元保持体294停止的旋转停止位置，将由此检测的旋转停止位置存储在RAM 416的保持体旋转停止位置存储部中。从那时起，当安装头140中的每个在单元提高和降低台上停止时，在存储的旋转停止位置中对应的一个处，停止单元保持体294的旋转。为防止各安装头21中的每一个的制造误差不利地影响将由每个头21执行的安装操作的精度，执行分度旋转停止位置的调整，它们是基于头结构相关因素信息的、安装头21a的操作执行位置的调整的例子。另外，分度旋转停止位置的调整可以说是一种校准步骤。

[0117] 随后，在步骤S5，分别将吸嘴142附着到安装头21a的安装单元140上。在安装程序的部分中，记述将与安装头21a一起使用的吸嘴142，以及根据安装程序，确定将附着到头21a的吸嘴142。在进行该确定之后，使安装头21a移动到先前所述的吸嘴收纳器25之上的位置，并顺序地降低和提高安装单元140，同时间歇地旋转单元保持体294，即换档。这样，容纳在吸嘴收纳器25中的各自的预定位置处的吸嘴142分别附着到安装单元140。能通过各自的吸嘴ID数据，相互识别吸嘴142。从而，在步骤S5，将识别附着到每个安装单元140上的吸嘴142的吸嘴ID数据存储在RAM 416的附着吸嘴信息存储部中。另外，存储表示附着到每个安装单元140的吸嘴142的长度的长度数据(如下所述)，以便将长度数据与识别吸嘴142的吸嘴ID数据关联。

[0118] iv)校准

[0119] 步骤S6，即校准步骤，根据用图14表示的校准例程来执行。首先，在步骤S61，由吸嘴末端高度检测器27检测附着到作为安装单元140之一的上述参考单元上的吸嘴142的下端的高度位置。为此，在参考单元位于单元提高和降低位置的情况下，使安装头21a移向参考单元位于检测器27之上的位置。随后，缓慢地降低参考单元。吸嘴末端高度检测器27的上表面用作用于安装组件12的参考高度位置。检测器27适合于检测吸嘴142的下端与检测器27的上表面接触的状态。当降低参考单元直到吸嘴142的下端到达参考高度位置为止，计算机410测量参考单元从上部起始高度位置向下运动的冲程。因此，在本步骤中，将所测量的参考单元的向下运动的冲程用作吸嘴142的下端的高度位置的检测值。

[0120] 然后，在步骤S62，计算头高度位置，即安装头21a附着到安装组件12的高度位置。图15(a)和15(b)示例性表示计算头高度位置的方法。在图中，符号“H0”表示上述参考高度位置，符号“H1”表示将附着安装头21a的设计高度位置。如前所述，将对应于安装单元
140中每一个的单元高度位置数据存储在RAM 416中。假定安装头21a附着在设计附着高度位置H1并且参考吸嘴(具有相对于吸嘴保持部和吸嘴的下端间的部分的长度l0)附着到头21a，则所存储的单元高度位置数据表示参考吸嘴的下端到达参考高度位置H0所需的安装单元140的向下移动的冲程L。图15(a)表示对应于参考单元的向下移动冲程L1。如上所述，附着到每个安装单元140上的吸嘴142的实际长度l已经存储在RAM 416中。附着到参考单元的吸嘴142具有长度l1。如图15(b)所示，如果安装头21a附着到设计附着高度位置H1，应测量参考单元的向下移动冲程L1′如下：L1′＝L1-(l1-l0)。然而，如果参考单元的向下移动冲程实际测量为L1″，则表示实际附着高度位置H2偏离了设计附着高度位置H1，如图15(b)所示。因此，获得安装头21a的附着误差ΔH如下：ΔH＝H2-H1＝L1″-L1′。
这样，在步骤S62，通过计算附着误差ΔH来计算头附着高度位置，并将计算的附着误差ΔH存储在RAM 416的头附着高度位置存储部中。

[0121] 随后，在步骤S63，调整安装头140中每一个的高度位置。基于所存储的对应于八个安装单元140的数批单元高度位置数据L1至L8(下标1至8分别表示第一至第八安装单元140，这适合于下述描述)，附着到八个安装单元140的各个吸嘴142的各自的长度l1至l8，以及所计算的安装头21a的附着误差ΔH，来确定和控制安装头140的各自的高度位置。

[0122] 随后，控制进入步骤S64，以基于由元件照相机24所提供的图像数据，确定安装单元140的每一个的旋转中心。附着到每个安装单元140的吸嘴142可以不与每个安装单元140的旋转中心同心，因为例如吸嘴142弯曲。图16示例说明基于位置N1和N2来确定每个安装单元140的旋转中心R，其中，N1是当每个安装单元140获得参考旋转位置时的吸嘴
142的下端的位置，N2是当每个安装单元140从参考旋转位置旋转180度时吸嘴142的下端的位置。基于图像数据来确定位置N1和N2。更具体地说，将旋转中心R确定为连接在位置N1，N2间的直线线段的中点。在步骤S64，首先，通过移动安装头21a以使每个安装单元140的分度回转的设计中心位于元件照相机24的光学轴线上的位置处，使所有安装单元
140位于元件照相机24的视野内。在那个位置，旋转位于单元提高和降低台处的安装单元
140，以便用上述方法确定安装单元140的旋转中心R。在使安装头21a保持固定的情况下，顺序地分度回转安装单元140，以便确定安装单元140中每一个的旋转中心。为此，使安装单元140的各自的吸嘴142的各自的下端的各自的高度位置调整到等于所有那些高度位置的最低高度位置，并且在这种情况下，由元件照相机24获取吸嘴142的各自的图像。放置元件照相机24使得吸嘴142的各自的下端的调整高度位置大约为照相机24的景深内的最深位置。

[0123] 然后，在步骤S65，基于在步骤S64获得的安装单元140的各自的测量旋转中心R，计算水平面中所附着的安装头21a的位置。更具体地说，计算安装单元140的每一个的分度回转的中心。图17示例说明计算安装单元140中的每一个绕其分度回转的中心的方法。由于如上所述存储单元提供角数据θ1至θ8，因此可以基于所存储的单元提供角数据θ1至θ8，在平面上绘制所测量的旋转中心R。在图17中，符号R1至R8表示在平面上绘制的安装单元140的各自的测量旋转中心。基于旋转中心R1至R8，可以用几何方式，近似地计算分度回转的实际中心O′。接下来，将由此计算的分度回转中心O′与当安装头21a附着在设计位置时的设计分度回转中心O进行比较。在图17中，实际分度回转中心O′偏离设计分度回转中心O在左右方向中为ΔX，在前后方向中为ΔY。将那些偏移量，即附着误差(ΔX，ΔY)存储在RAM 416的分度回转中心误差存储部中。

[0124] 只要计算出实际分度回转中心O′，就能计算相对于实际分度回转中心O′的安装单元140的各自的旋转中心，因此，能够从由此计算的安装单元140的旋转中心获得安装单元140的各自的测量或实际旋转中心的各自的偏移量(Δx1，Δy1)至(Δx8，Δy8)。那些偏移量还用于调整安装头21a将移动到的位置，如稍后所述。

[0125] 然后，在步骤S66中，与在步骤S64类似，使用元件照相机24，摄取附着到安装单元140的吸嘴142的各自的图像以及确定安装单元140的每一个的另一或第二旋转中心。在步骤S66，基于在步骤S64获得的图像数据，确定安装单元140的各自的第二旋转中心，其中在步骤S64获得的图像数据是在以下情况下获得的：吸嘴142的各自的下端位于与放置吸嘴142的各自的下端的高度位置不同的高度位置以便确定安装头140的各自的第一旋转中心。更具体地说，在步骤S64，在元件照相机24的景深内的最深位置附近，放置每个吸嘴
142的下端，而在步骤S66，在低于最深位置的、元件照相机24的景深内的最浅位置，放置每个喷嘴142的下端。然而，用与在步骤S64采用的相同的方法，确定安装单元140的第二旋转中心，并省略了该方法的描述。这样，在不同高度位置，获得安装单元140的每一个的第一和第二旋转中心，相应地，除在步骤S64获得的安装单元140的各自的实际旋转中心的各自的第一偏移量(Δx1，Δy1)至(Δx8，Δy8)外，还获得安装单元140的各自的实际旋转中心的各自的第二偏移量(Δx1′，Δy1′)至(Δx8′，Δy8′)。

[0126] 然后，在步骤S67，基于安装单元140中每个的分度回转中心的误差(ΔX，ΔY)以及每个安装单元140的上述的第一和第二偏移量(Δx，Δy)，(Δx′，Δy′)(省略下标1至8)，调整安装头21a将移动到的位置。更具体地说，使用分别对应于不同高度位置的第一和第二偏移量来获得第三偏移量，由此估计每个安装单元140的倾斜。因此，即使可以使每个安装单元140提高或降低到任意高度位置，也能以几何方式，估计在那个高度位置的每个安装单元140的旋转中心离每个安装单元140的理论旋转中心的偏移量。由于另外考虑每个安装单元140的分度回转中心的附着误差(ΔX，ΔY)，所以能使安装头21a移动到对应于每个安装单元140的特定高度位置的精确位置，并且因此，能精确地执行安装操作。将安装单元140中每个的第一和第二偏移量(Δx，Δy)，(Δx′，Δy′)存储在RAM 416的单元偏移量存储部中，并基于那些偏移量，确定和控制安装头21a将顺序地移动到的位置。

[0127] <组件控制装置的功能>

[0128] 在本实施例中，根据头使用准备程序，由组件控制装置26执行与附着操作执行头21有关的准备步骤，如前所述。下面，将参考图18，描述包含在准备步骤中的组件控制装置
26的各种功能。与上文描述一样，假定附着安装头21a来进行下述描述。

[0129] 组件控制装置26包括在头使用准备步骤中涉及的四个主要部分。四个主要部分的第一个是头相关信息识别部500，包括执行步骤S1的部分，步骤S1即基于安装头21a的个体信息(即由作为安装头21a的个体信息记录介质的存储芯片400存储的头存储信息)识别头相关信息的头相关信息识别步骤。头相关信息识别部500包括结构相关因素信息识别部502和状态信息识别部504。结构相关因素信息识别部502识别头结构相关因素信息，包括头类型数据、单元提供角数据，以及单元高度位置数据，以及执行步骤S12，S14等等。状态信息识别部504识别头状态信息，包括维护后操作时间数据、预定持续时间故障率数据，以及组件相关预定持续时间故障率数据，以及执行步骤S12、S13、S15等等。用使用头ID数据作为关键字，从分别充当头相关信息外部存储部506的组件装置管理计算机440和生产历史管理计算机442获得必要信息的方式，识别头相关信息。即，获得必要信息表示识别了头相关信息。RAM 416在其头相关信息区中，包括头结构相关因素信息存储部508和头状态信息存储部510，它们分别对应于头相关信息识别部500。

[0130] 组件控制装置26包括作为四个主要部分的第二个的头判断部512。头判断部512用于判断所附着的安装头21a是否适合使用，以及执行步骤S2。基于由头相关信息识别部500识别的头相关信息，头判断部512判断使用的安装头21a是否适合。将头判断部512划分成两个部分，其中一个基于作为头结构相关因素信息的头类型数据以及由RAM 416的安装程序存储部514存储的安装程序的内容进行判断，另一个基于分别作为头状态信息的维护后操作时间数据、预定持续时间故障率数据，以及组件相关预定持续时间故障率数据，进行各自的判断。

[0131] 组件控制装置26包括作为其四个主要部分的第三个的头响应部516。简单地说，头响应部516用于执行准备步骤以允许所附着的安装头21a的控制。通过将对应于安装头21a的操作执行头驱动程序存储在RAM 416的操作程序区518中提供的驱动程序存储部520中，来执行该准备步骤。头响应部516执行步骤S3等等。

[0132] 组件控制装置26包括作为其四个主要部分的第四个的位置信息获得部522，用于基于所识别的头结构相关因素信息，获得构成元件位置信息作为与安装头21a的构成元件的每一个的操作运动有关的位置信息，以及在上述头使用准备步骤中(即步骤S4，S6等等)，执行所谓的“校准”。基于由RAM 416的附着吸嘴信息存储部524存储的信息，例如与所附着的吸嘴412有关的吸嘴长度数据、先前识别的单元提供角数据以及单元高度位置数据等等，获得构成元件位置信息。为此，根据需要，使用测量结果，诸如由元件照相机24摄取的图像或由吸嘴末端高度检测器27检测的高度位置。在头使用准备步骤中，获得下述数据作为构成元件位置信息：用于每个安装单元140的分度回转的单元保持体294的旋转停止位置；安装头21a的附着高度位置的误差ΔH；分度回转中心的误差(ΔX，ΔY)；以及安装单元140中每个的偏移量(Δx，Δy)。由此获得的旋转停止位置、误差ΔH、误差(ΔX，ΔY)以及偏移量(Δx，Δy)分别存储在保持体旋转停止位置存储部528、头附着高度误差存储部530、分度回转中心误差存储部532和单元偏移量存储部534中，并用于控制安装头21a的操作。