半导体测试装置

摘要

本发明的课题为提供一种半导体测试装置，无论测试头的大小如何，使自动处理机的卷筒的位置在一定高度，同时自动处理机的设置面积也能一定，可将测试头所连接的电缆的拉出位置任意地设定。为解决上述课题，本发明为一种半导体测试装置，采用一将装载在胶带上的IC晶片输送到测试头的测定位置以测试IC晶片而构成的TAB用自动处理机。此装置的特征为：该TAB用自动处理机中，装载有IC晶片的胶带沿铅直方向行进而配置；该测试头为测定位置与胶带相向而沿铅直方向配置。

权利要求

1.一种半导体测试装置，采用一将装载在胶带上的IC晶片输送到测试头的测定位置而进行IC晶片的测试的TAB、即带状自动化粘合构装用自动处理机；

其特征为：

该TAB用自动处理机配置成使得装载有IC晶片的胶带沿铅直方向行进；且该测试头沿铅直方向配置，使测定位置与胶带相向。

2.如权利要求1所述的半导体测试装置，其中，该测试头装载在升降机。

3.如权利要求1所述的半导体测试装置，其中，该测试头包含一高度调整机构。

说明书

半导体测试装置

技术领域

[0001] 本发明是关于半导体测试装置；具体的，是在将TAB用自动处理机与测试头组合的半导体装置中，关于TAB用自动处理机与测试头二者的配置结构。

背景技术

[0002] 就半导体测试装置的种类而言，有采用带状自动化粘合构装(TAB，TapeAutomated Bonding)用自动处理机的装置，是将装载在绝缘膜所形成的胶带上的IC晶片，以装载在胶带的状态而输送到测试头，于此种状态下测试IC晶片而构成。

[0003] 专利文献1记载一种TAB用自动处理机，将装载在TAB胶带的IC晶片加以自动输送到测试头的测定位置。

[0004] 【专利文献1】日本专利特开平9-92695号公报

[0005] 图3(A)、3(B)显示公知半导体装置的TAB用自动处理机的设置例的结构图；3(A)为主视图；3(B)为侧视图。自动处理机10隔着将测试头20从两侧夹住所配置的支撑构件31、32，位于测试头20的上部而设置成门状。

[0006] 装载有IC晶片的胶带11，从一边的卷筒(reel)12被抽出，在接触推压件13与测试头20的测定位置21二者间的相向部沿水平方向行进，而被卷到另一边的卷筒14上。

[0007] 然而，近年来随着半导体装置的大型化，测试头20也变大，用以配置自动处理机10的门状构造的宽度变宽，同时自动处理机10的配置高度也有变高的倾向。

发明内容

[0008] 因此，由于门状构造的宽度变宽，用以设置自动处理机10所必需的占有空间变大。

[0009] 又，由于自动处理机10的配置高度变高，自动处理机10的卷筒12、14的位置也变高，必须依操作者而异，站上补助平台以进行卷筒交换等作业，操作性将下降。

[0010] 而且，就测试头20所连接的电缆22的拉出位置而言，测试头20的两侧面被支撑构件31、32所限制，前面又必须确保作业空间，故欲从任一边拉出电缆22皆有其困难，而仅限定于背面。又，由于测试头的接脚的配置等原因，即使欲将电缆由测试头拉出的方向设定为前面或左右侧面等时，亦无法自由为之。

[0011] 本发明有鉴于此种公知的问题点，其目的为：提供一种半导体测试装置，无论测试头的大小如何，使自动处理机的卷筒的位置在一定高度，同时自动处理机的设置面积也能一定，可将测试头所连接的电缆的拉出位置任意地设定。

[0012] 为达成上述课题，本发明第一方面的发明为一种半导体测试装置，采用一将装载在胶带上的IC晶片输送到测试头的测定位置而进行IC晶片的测试的TAB用自动处理机；其特征为：

[0013] 该TAB用自动处理机配置成使得装载有IC晶片的胶带沿铅直方向行进；

[0014] 且该测试头沿铅直方向配置，使测定位置与胶带相向。

[0015] 本发明第二方面的发明，基于第一方面的半导体测试装置，其中，该测试头装载在升降机。

[0016] 本发明第三方面的发明，基于第一方面的半导体测试装置，其中，该测试头包含一高度调整机构。

[0017] 藉此，无论测试头的大小如何，自动处理机的卷筒的位置一定，设置自动处理机所必需的面积也能一定。

[0018] 另外，由于测试头的周边为开放空间，因此测试头所连接的电缆的拉出位置可任意地设定。

附图说明

[0019] 图1是显示本发明的具体实例的结构图。

[0020] 图2(A)～2(D)是电缆的拉出方向的说明图。

[0021] 图3(A)、3(B)是表示公知半导体测试装置的TAB用自动处理机的设置例的结构图。

[0022] 附图标记

[0023] 10 自动处理机

[0024] 11 胶带

[0025] 12，14 卷筒

[0026] 13 接触推压件

[0027] 20 测试头

[0028] 21 测定位置

[0029] 22 电缆

[0030] 31、32 支撑构件

[0031] 40 升降机

具体实施方式

[0032] 实施发明的最佳形态

[0033] 以下利用附图，说明本发明。图1是显示本发明的具体实例的结构图，其中与图3(A)、3(B)相通的部分则标注相同符号。图1中，自动处理机10为从图3(A)的状态，以顺时针方向旋转90度后的状态而配置。测试头20亦从图3(A)的状态，以顺时针方向旋转90度后的状态而配置在升降机40上。

[0034] 于此种结构中，升降机40调整测试头20的高度，以使测试头20的测定位置21与自动处理机10的接触推压件13以正确的位置关系相向。因此，装载有IC晶片的胶带11，从上部的卷筒12被抽出，在接触推压件13与测试头20的测定位置21二者间的相向部沿铅直方向行进，而被卷到下方的卷筒14上。

[0035] 藉由如上述般构成，无论测试头的大小如何，自动处理机的卷筒的位置呈高度一定，且卷筒交换等作业可容易地进行。

[0036] 又，由于自动处理机10可无关于测试头20的大小而为一定大小，且自动处理机的设置面积可呈一定，因此能改善地板面积的利用效率。

[0037] 再说，由于测试头20的周边为开放空间，因此测试头20所连接的电缆22的拉出方向可如图2(A)～(D)所示地自由设定。图2(A)显示将电缆22往后方拉出的例子；图2(B)显示将电缆22往上方拉出的例子；图2(C)显示将电缆22往下方拉出的例子；图2(D)显示将电缆22往前方拉出的例子。

[0038] 由于可将出自测试头20的电缆22往任意方向拉出，因此能因应测试头20的接脚的配置而连接IC元件，俾于半导体测试装置的测试头的信号线长为最短，也可谋求测试品质的提高。

[0039] 另外，图1显示一例子，为将测试头20装载在升降机40上，测试头20的测定位置21与自动处理机10的接触推压件13以正确的位置关系相向，而调整测试头20的高度。但也可经由将高度调整用的机构装入测试头本身，而不使用升降机。

[0040] 如以上说明，依本发明，可实现一种将TAB用自动处理机与测试头组合的半导体测试装置，能改善对自动处理机的操作性，且改善自动处理机的设置地板面积的利用效率，进一步也可谋求测试品质的提高。