安装基板以及电子设备

摘要

本发明课题为在将半导体封装安装于曲面基板的情况下，能够抑制施加于半导体封装的应力。该安装基板(1)，在至少一部分具有曲面的曲面基板(10)上安装有半导体封装(20)，曲面基板(10)具有：设置于在曲面部位中搭载有半导体封装(20)的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部(13a)；以及设置于台座部(13a)的平坦面上的多个焊盘部(15a)，半导体封装(20)搭载于上述焊盘部(15a)。

权利要求

1.一种安装基板，在至少一部分具有曲面的曲面基板上安装有半导体封装，其特征在于，上述曲面基板具有：

设置于在曲面部位中搭载有上述半导体封装的部位、并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部；以及设置于上述台座部的平坦面上的多个第一焊盘部，上述半导体封装搭载于上述第一焊盘部上。

2.根据权利要求1所述的安装基板，其特征在于，上述台座部由上述曲面基板中所使用的第一绝缘层成型而构成。

3.根据权利要求2所述的安装基板，其特征在于，上述第一绝缘层在与上述台座部相邻的部位具有表面平坦的肩部，上述肩部的平坦面构成为与曲面部位的切线平行。

4.根据权利要求3所述的安装基板，其特征在于，具有：设置于上述肩部的平坦面上的多个第二焊盘部；以及搭载于上述第二焊盘部上的电子部件。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的安装基板，其特征在于，上述台座部在相邻的上述第一焊盘部之间的区域具有凹部。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的安装基板，其特征在于，上述台座部构成为内包第二绝缘层。

7.根据权利要求6所述的安装基板，其特征在于，上述第二绝缘层由层积薄膜状的树脂而成的层积体、热可塑性树脂、含有热可塑性树脂以及热硬化性树脂的混合型树脂、以及无机材料中任一种构成。

8.根据权利要求1所述的安装基板，其特征在于，上述台座部由上述曲面基板中使用的绝缘层以外的绝缘材料成型而构成。

9.根据权利要求8所述的安装基板，其特征在于，上述台座部由含有填充物的树脂材料构成。

10.根据权利要求8或9所述的安装基板，其特征在于，上述台座部的内部安装有电子部件。

11.一种安装基板，在至少一部分具有曲面的曲面基板上安装有半导体封装，其特征在于，上述曲面基板具有设置于在曲面部位中搭载有上述半导体封装的部位、并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部，上述台座部由上述曲面基板中使用的绝缘层以外的绝缘材料成型而构成，上述半导体封装设置于上述台座部的内部，上述半导体封装的外部端子设置于基板面的相反侧，且从上述台座部露出，具有布线图案，其至少设置于上述台座部及上述半导体封装上，并且将上述曲面基板的布线层与上述半导体封装的上述外部端子电连接。

12.根据权利要求11所述的安装基板，其特征在于，上述半导体封装的上述外部端子上具有通过上述布线图案的焊盘部搭载的电子部件。

13.一种曲面基板，至少一部分具有曲面，其特征在于，具有：设置于在曲面部位中搭载有半导体封装的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部；以及设置于上述台座部的平坦面上的多个第一焊盘部。

14.根据权利要求13所述的曲面基板，其特征在于，上述台座部由上述曲面基板中使用的第一绝缘层成型而构成。

15.根据权利要求14所述的曲面基板，其特征在于，上述第一绝缘层在与上述台座部相邻的部位具有表面平坦的肩部，上述肩部的平坦面构成为与曲面部位的切线平行。

16.根据权利要求15所述的曲面基板，其特征在于，具有：设置于上述肩部的平坦面上的多个第二焊盘部；以及搭载于上述第二焊盘部上的电子部件。

17.根据权利要求13至16中任一项所述的曲面基板，其特征在于，上述台座部在相邻的上述第一焊盘部之间的区域具有凹部。

18.根据权利要求13至16中任一项所述的曲面基板，其特征在于，上述台座部构成为内包第二绝缘层。

19.根据权利要求18所述的曲面基板，其特征在于，上述第二绝缘层由层积薄膜状的树脂而成的层积体、热可塑性树脂、含有热可塑性树脂以及热硬化性树脂的混合型树脂、以及无机材料中的任一种构成。

20.一种电子设备，其特征在于，构成为包括权利要求1至12中任一项所述的安装基板。

21.一种电子设备，其特征在于，构成为包括权利要求13至19中任一项所述的曲面基板。

说明书

安装基板以及电子设备

技术领域

[0001] 本发明涉及一种在布线基板上安装有电子部件的安装基板以及电子设备，特别是具有被曲面化的布线基板的安装基板以及电子设备。

背景技术

[0002] 近年来，以便携电话为代表的便携设备比较兴盛，其高功能化、高性能化以及设备的设计性都被重视，出于提高易用和美观的目的，框体形状多采用曲面。

[0003] 然而，安装于便携设备的框体内的现有的安装基板是将半导体封装等电子部件搭载于平坦的基板上而构成的，因此很难在多样的曲面构成的框体内高效地配置。因此，优先设计的话，就会有机器大小变大等问题，必然会经常出现不得不在设计方面妥协的情况，因而非常期望具有与框体内的部件配置效率优秀的框体的曲面相配合的曲面的基板的实用化。

[0004] 另一方面，作为适用于要求小型化的便携设备的半导体封装，例如包括专利文献1所记载的被称为BGA(Ball Grid Array)、CSP(ChipSize Package)、或者WL-CSP(Wafer Level Chip Size Package)的封装的底面上作为连接端子配置格子状的焊锡球的如图17所示的半导体封装(半导体装置)，以在较窄的占用空间中能够设置更多的端子为理由被广泛地应用。

[0005] 作为这些半导体封装安装到基板上的安装方法，采用如下方法：使用金属掩模，在基板焊盘上印刷膏状焊锡，搭载了半导体封装后，通过回流使焊锡熔融，得到机械及电连接。

[0006] 专利文献1：专利第3395164号说明书(图1)

[0007] 专利文献2：特开2003-318218号公报(图2)

发明内容

[0008] 然而，这些以搭载于平坦基板为前提的半导体封装安装到以曲面构成的基板上时，会有由于半导体封装的大小，或者曲面的曲率，产生焊盘连接不良的问题。

[0009] 例如，安装到图18所示的凸曲面的基板203上时，在半导体封装201的外周部，焊锡球202与基板203的焊盘204的距离变大。并且，安装到如图19所示的凹曲面时，半导体封装201的中心部的焊锡球202与基板203的距离变大。如图18和图19所示，无论在向哪个方向具有曲率的基板203上，该基板203的曲率越大，或者半导体封装201的大小越大，越容易产生焊锡球202与基板203的焊盘204不接触的端子，以至焊盘连接不良。

[0010] 这样，在将现有的半导体封装安装到曲面基板的情况下，因为发生半导体封装的焊锡球与基板的焊盘不接触引起的焊盘连接不良，因此不能在由曲面构成的基板上安装半导体封装。

[0011] 因而，作为解决专利文献1那样的安装半导体封装时发生的连接不良的问题的方法，在专利文献2中提出了使芯片随基板的曲率弯曲，使其随曲面结合，从而防止接触不良的方法。

[0012] 然而，这样弯曲芯片的情况下，芯片的电路面产生歪斜，因而会有破环构成于芯片表面的细微电路、或改变电特性的问题。特别地，在模拟电路中，即使是微小的歪斜，电特性也会有较大变化，该电特性变化会对系统整体的性能产生影响，因而非常期望对芯片的电路面施加的应力在最小限度。

[0013] 进而，近年来，以高速化为目的采用了脆弱的绝缘膜(low-k膜等)，即使是一般的平面封装，讨论研究更低应力的封闭材料、或者构造等，如何实现低应力化都是重要的课题。例如，即使是半导体封装的安装工序，在安装到基板时施加的回流热负荷时，如何抑制半导体封装的反作用力，如何使安装后的半导体封装内的芯片上施加的应力最小化都需要研究。

[0014] 如上所述，专利文献2提出的使芯片弯曲的方法中，存在不能应用于要求抑制施加于芯片上的应力的电特性变化较大的模拟电路或者以高速工作为目的的脆弱的绝缘膜构成的半导体封装或者半导体芯片的问题。

[0015] 本发明的主要课题为，在将半导体封装安装到曲面基板的情况下，能够抑制施加到半导体封装上的引力。

[0016] 本发明的第一观点中，一种安装基板，在至少一部分具有曲面的曲面基板上安装有半导体封装，其特征在于，上述曲面基板具有：设置于在曲面部位中搭载有上述半导体封装的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部；以及设置于上述台座部的平坦面上的多个焊盘部，上述半导体封装搭载于上述焊盘部上。

[0017] 本发明的第二观点中，一种安装基板，在至少一部分具有曲面的曲面基板上安装有半导体封装，其特征在于，上述曲面基板具有设置于在曲面部位中搭载有上述半导体封装的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部，上述台座部由上述曲面基板中使用的绝缘层以外的绝缘材料成型而构成，上述半导体封装设置于上述台座部的内部，上述半导体封装的外部端子设置于基板面的相反侧，且从上述台座部露出，具有布线图案，其至少设置于上述台座部及上述半导体封装上，并且将上述曲面基板的布线层与上述半导体封装的上述外部端子电连接。

[0018] 本发明的第三观点中，一种曲面基板，至少一部分具有曲面，其特征在于，具有：设置于在曲面部位中搭载有上述半导体封装的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部；以及设置于上述台座部的平坦面上的多个焊盘部。

[0019] 本发明的第四观点中，其特征在于，电子设备构成为包括上述安装基板或者上述曲面基板。

[0020] 根据本发明(技术方案1-21)，通过形成与半导体封装相连接的基板上的焊盘部构成为平面状的、具有局部的平坦部的曲面基板，能够将半导体封装向曲面基板的安装，与安装于一般平面状的基板的情况相同地，安装于平面状配置的焊盘上。因此，如图18、19所示，能够抑制以BGA为代表的现有的一般半导体封装安装于曲面基板的安装时产生的焊盘连接不良。并且，由于没有必要使半导体芯片弯曲后安装，因此可以实现对半导体封装内内包的半导体芯片不产生应力的半导体封装向曲面基板的安装。

附图说明

[0021] 图1为示意性地表示本发明的实施方式1相关的安装基板的构成的截面图。

[0022] 图2为示意性地表示本发明的实施方式1相关的安装基板的曲面基板的构成的截面图。

[0023] 图3为示意性地表示本发明的实施方式1相关的安装基板的基材的第一曲面形状的(A)俯视图、(B)X-X’间截面图、(C)Y-Y’间截面图。

[0024] 图4为示意性地表示本发明的实施方式1相关的安装基板的基材的第二曲面形状的(A)俯视图、(B)X-X’间截面图、(C)Y-Y’间截面图。

[0025] 图5为示意性地表示本发明的实施方式1相关的安装基板的第一制造方法的工序截面图。

[0026] 图6为示意性地表示本发明的实施方式1相关的安装基板的第二制造方法的工序截面图。

[0027] 图7为示意性地表示本发明的实施方式2相关的安装基板的构成的截面图。

[0028] 图8为示意性地表示本发明的实施方式2相关的安装基板的制造方法的工序截面图。

[0029] 图9为示意性地表示本发明的实施方式3相关的安装基板的构成的截面图。

[0030] 图10为示意性地表示本发明的实施方式3相关的安装基板的制造方法的工序截面图。

[0031] 图11为示意性地表示本发明的实施方式4相关的安装基板的构成的截面图。

[0032] 图12为示意性地表示本发明的实施方式4相关的安装基板的制造方法的工序截面图。

[0033] 图13为示意性地表示本发明的实施方式5相关的安装基板的构成的截面图，(A)为凸面侧安装有半导体封装的安装基板，(B)为凹面侧安装有半导体封装的安装基板。

[0034] 图14为示意性地表示本发明的实施方式6相关的安装基板的构成的截面图，(A)为凸面侧安装有半导体封装的安装基板，(B)为凹面侧安装有半导体封装的安装基板。

[0035] 图15为示意性地表示本发明的实施方式7相关的安装基板的构成的截面图，(A)为凸面侧安装有半导体封装的安装基板，(B)为凹面侧安装有半导体封装的安装基板。

[0036] 图16为示意性地表示本发明的实施方式8相关的安装基板的构成的截面图，(A)为凸面侧安装有半导体封装的安装基板，(B)为凹面侧安装有半导体封装的安装基板。

[0037] 图17为示意性地表示现有例1相关的半导体封装的构成的截面图。

[0038] 图18为现有例2相关的安装基板的曲面基板的凸面侧安装有半导体封装时的截面图。

[0039] 图19为现有例3相关的安装基板的曲面基板的凹面侧安装有半导体封装时的截面图。

[0040] 图20为示意性地表示现有例4相关的半导体封装的制造方法的工序截面图。

[0041] 标号说明

[0042] 1安装基板

[0043] 10曲面基板(布线基板)

[0044] 11基材

[0045] 12布线层

[0046] 13绝缘层

[0047] 13a台座部

[0048] 13b肩部

[0049] 13c凹部

[0050] 14通孔

[0051] 15布线层

[0052] 15a、15b焊盘部

[0053] 16第二绝缘层

[0054] 20半导体封装

[0055] 21外部端子

[0056] 30焊锡球

[0057] 40、41、42、43、44冲压模

[0058] 50电子部件

[0059] 60曲面基板

[0060] 61布线基板

[0061] 61a绝缘层

[0062] 61b布线层

[0063] 61c通孔

[0064] 61d布线层

[0065] 62台座部

[0066] 63布线层(布线图案)

[0067] 63a焊盘部

[0068] 110半导体装置

[0069] 112基板

[0070] 114半导体芯片

[0071] 116凸起

[0072] 118构造物

[0073] 120粘结剂

[0074] 122底部填充剂

[0075] 124球形凸起

[0076] 126凹陷部

[0077] 128间隙

[0078] 201半导体封装

[0079] 202焊锡球

[0080] 203基板

[0081] 204焊盘

[0082] 301曲面基板

[0083] 302芯片

[0084] 302a电极

[0085] 303焊锡凸起

[0086] 303a芯片凸起

[0087] 303b基板凸起

[0088] 304底部填充树脂

[0089] 305加热冷却盖

[0090] 306吸附孔

具体实施方式

[0091] 实施方式1

[0092] 参照附图说明本发明的实施方式1相关的安装基板。图1为示意性地表示本发明的实施方式1相关的安装基板的构成的截面图。图2为示意性地表示本发明的实施方式1相关的安装基板的曲面基板的构成的截面图。图3为示意性地表示本发明的实施方式1相关的安装基板的基材的第一曲面形状的(A)俯视图、(B)X-X’间截面图、(C)Y-Y’间截面图。图4为示意性地表示本发明的实施方式1相关的安装基板的基材的第二曲面形状的(A)俯视图、(B)X-X’间截面图、(C)Y-Y’间截面图。

[0093] 参照图1，安装基板1在曲面基板10上安装有半导体封装20等电子部件。

[0094] 曲面基板10为至少一部分具有曲面的布线基板。曲面基板10具有基材11、布线层12、绝缘层13、通孔14、以及布线层15。

[0095] 基材11为具有由绝缘材料形成的曲面的基材。基材11大致可以分为具有如图3所示的仅向一个方向弯曲(图3的情况下，仅向X-X’方向弯曲)的曲面的基材；以及如图4所示的向两个方向弯曲(图4的情况下，向X-X’和Y-Y’双方向弯曲)的曲面的基材，进而各自的曲面不为恒定曲率，也可以是具有由自由曲线构成的自由曲面，也可以是具有这些任意曲面的一部分或者全部。基材11可以使用将树脂浸泡在玻璃布中的一般的玻璃环氧树脂，也可以并不限于玻璃环氧树脂，使用芳纶(aramid)无纺布代替玻璃布。进而，基材
11也可以使用曲面加工性良好的材料，可以使用通过加热容易软化变形，易于确保其形状的热可塑性树脂，例如液晶聚合物等树脂。

[0096] 布线层12为形成于基材11上的导电层。布线层12可以与一般的布线材料相同地使用电阻小的Cu的低阻抗材料。

[0097] 绝缘层13为形成于基材11和布线层12上的绝缘层。绝缘层13上在预定的位置上有与布线层12相通的通孔。绝缘层13在曲面部位中搭载有半导体封装20的部位上具有上表面平坦的台座部13a。绝缘层13可以使用层积基板一般使用的半硬化状态的薄板状的预成型料，材料与基材11相同，一般可以使用玻璃环氧树脂，但并不仅限于玻璃环氧树脂，也可以使用芳纶无纺布代替玻璃布。台座部13a为绝缘层13成型而构成。台座部13a的厚度从高密度安装的观点和通孔的形成性的观点等来看，优选比较薄，特别是在形成有通孔的位置，从其形成性来看，优选在150μm以下。另外，下层的布线层12与上层的布线层15的距离变近时，会有绝缘性或阻抗特性等电特性劣化的可能，因此从绝缘性和阻抗特性等的电特性的观点来看，优选即使是最薄部也要在15μm以上。绝缘层13的表面(露出面)在考虑到安装的半导体封装20的端子间距较窄，焊锡短路等危险的情况下，也可以形成焊锡保护层。

[0098] 通孔14为电连接布线层12和布线层15的导电部。通孔14可以使用铜等低阻抗材料。

[0099] 布线层15为形成在绝缘层13上的导电层。布线层15在台座部13a的平坦面上预定的位置上具有焊盘部15a。焊盘部15a经由焊锡球30与和半导体封装20相对应的外部端子(未图示)电连接。布线层15可以使用铜等低阻抗材料，考虑到追随包含绝缘层13的台座部13a的曲面和凹凸形状时对布线层15的应力，其优选通过抗断裂性较高的电解镀法形成的电解Cu等布线材料。布线层15可以与通孔14一体构成，也可以与通孔14分别构成。

[0100] 另外，这里是以将焊锡球30按格子状排列的一般的半导体封装20为例，但是并不仅限于通过模压密封等封装的半导体封装，也可以应用于未被封装的半导体芯片、作为外部端子具有鸥翼接脚(Gull winglead)的QFP(Quad Flat Package，方块平面封装)等那样，可以应用于现有的安装于一般平面状的基板上的所有的电子部件。

[0101] 接着，参照附图说明实施方式1相关的安装基板的第一制造方法。图5为示意性地表示本发明的实施方式1相关的安装基板的第一制造方法的工序截面图。

[0102] 首先，在基材11上形成布线层12(参照图5(A))。其中，布线层12可以通过对形成于基材11上的Cu箔或Cu镀层的剩余部分进行蚀刻形成布线图案的金属面腐蚀法，或者是将布线形成部位以外的部分用绝缘树脂覆盖后，对布线层12进行电镀而形成的添加法或者半添加法来形成图案。

[0103] 然后，在基材11和布线层12上形成薄板状的绝缘层13(参照图5(B))。

[0104] 然后，通过冲压加工使绝缘层13的台座部13a的成型和基板的曲面成型一并进行(参照图5(C))。其中，该工序中的成型和硬化是通过加工成预期形状的冲压模40进行加热、加压，绝缘层13在冲压模内软化流动，填充成冲压模的形状后硬化，并且通过该加热、加压，基材11也软化变形，在得到预期的曲面形状的同时，绝缘层13硬化并形成具有局部平坦面的台座部13a。此时的加热温度必须在绝缘层13的可硬化温度以上，在这里适用的是为预成型料的硬化条件的120℃以上，由于随预成型处理材料不同最合适温度也不同，因此应适用对应于材料的条件。并且，金属模的成型性，即为了使与金属模内同样地预成型料内的树脂材料流动并填充，预成型料的树脂材料优选为流动性较高的材料。

[0105] 接着，在绝缘层13上形成通路孔，之后形成通孔14以及布线层15(参照图5(D))。其中，通孔的形成是在硬化了的绝缘层13上通过激光或者蚀刻法开口至出现布线层12。绝缘层13越厚，通路孔的加工性越低，因此绝缘层13优选在不影响电特性的范围内形成得较薄。并且，通孔14以及布线层15的形成是通过在绝缘层13的上层采用添加法或者半添加法来形成图案而进行的。在通孔14以及布线层15的形成中，通过以Cu镀在通路孔中填充镀层，使布线层12与布线层15能够电连接。此时，为了提高布线层15和绝缘层13的密接力，优选通过表面沾污去除处(desmear)等使绝缘层13的表面粗糙。另外，考虑到安装的半导体封装20的端子间距较窄，焊锡短路等的情况下，在形成布线层15后，也可以在绝缘层13的表面形成焊锡保护层。

[0106] 通过以上，形成曲面基板10。之后，通过在曲面基板10上经由焊锡球30安装半导体封装20，形成安装基板1(参照图5(E))。

[0107] 另外，在这里为了简化，是以布线层12、布线层15的两层构造为例的，也可以使用在图5(A)的工序中，在基材11上通过层积工法或者一次层积工法等层积得的多层布线基板，向多层布线基板的扩展也容易实现。进而，由绝缘层13构成的台座部13a也可以在基材11的两面同时形成，那时可以以半导体封装20的焊盘变得平坦的方式在基材11的两面配置台座部13a，可以进行半导体封装20的两面安装。

[0108] 接着，参照附图说明实施方式1相关的安装基板的第二制造方法。图6为示意性地表示本发明的实施方式1相关的安装基板的第二制造方法的工序截面图。

[0109] 图5的第一制造方法是将具有台座部13a的绝缘层13的成型与基板整体的曲面化一并进行的制造方法，而图6的第二制造方法中则是将台座部13a的成型与基板整体的曲面化分开。以下，对第二制造方法进行说明。

[0110] 首先，在基材11上形成布线层12(参照图6(A))。接着，在基材11以及布线层12上形成薄板状的绝缘层13(参照图6(B))。另外，到此为止与图5(A)、(B)相同。

[0111] 接着，通过冲压加工进行绝缘层13的台座部13a的成型(参照图6(C))。其中，安装有半导体封装20的台座部13a成型为具有在后续工序的基板曲面化时使焊盘平坦设置的曲率的形状。

[0112] 接着，在绝缘层13上形成通路孔，之后，形成通孔14以及布线层15(参照图6(D))。另外，该工序与图5(D)相同。

[0113] 接着，使用冲压模(未图示)通过加热、加压使基板整体曲面化(参照图6(E))。该工序使用的冲压模可以采用与图5(C)所示的冲压模40相同的冲压模。

[0114] 通过以上，形成曲面基板10。之后，通过在曲面基板10上经由焊锡球30安装半导体封装20，形成安装基板1(参照图6(F))。

[0115] 如此，将绝缘层13的成型工序和基板整体的曲面化工序分开，在曲面基板10的曲率非常大的情况下或者基板的面积非常大的情况下是有用的。例如在曲面基板10的曲率者基板的面积非常大的情况下，如图5(D)所示在曲面基板10上形成布线层15的工序中，用于形成布线层15和通孔14的设备(例如，布线曝光器、布线用光掩模、用于通孔开孔的激光装置、或者用于形成布线的蚀刻层等的本工序相关设备)或者工具需要对应其曲率或者面积，因而要考虑到设备或者工具的复杂化、大型化。另一方面，将预成型料的成型工序与基板整体的曲面化工序区分开的话，形成布线层15和通孔14相关的设备不仅可以仅仅对应半导体封装安装范围的曲率，还具有容易对应现有设备的优点。

[0116] 根据实施方式1，即使是安装将焊锡球30按格子状排列的一般的半导体封装20的情况，也能够抑制像现有的曲面基板那样在曲面上形成的焊盘部上安装时产生的半导体封装和焊盘部的间隙偏差，能够确保与安装到平面基板时相同的焊接品质。并且，没有必要为了与曲面基板10的曲面配合而使半导体封装20弯曲，因此不会有半导体芯片20的歪斜引起的电特性劣化的问题。

[0117] 实施方式2

[0118] 参照附图说明本发明实施方式2相关的安装基板。图7为示意性地表示本发明的实施方式2相关的安装基板的构成的截面图。

[0119] 实施方式2相关的安装基板1，在绝缘层13上，在与台座部13a相邻的部位具有表面平坦的肩部13b，肩部13b上的布线层15上形成有用于安装电子部件50的焊盘部15b，在焊盘部15b上安装有电子部件50。肩部13b的平坦面与曲面部位的切线平行。其他构成与实施方式1相同。电子部件50可以使用例如电阻、电容、线圈等芯片部件，除了电阻、电容、线圈等芯片部件以外，也可以安装以BGA、CSP以及QFP为代表的其他半导体封装。

[0120] 接着，参照附图说明实施方式2相关的安装基板的制造方法。图8为示意性地表示本发明的实施方式2相关的安装基板的制造方法的工序截面图。

[0121] 首先，在基材11上形成布线层12(参照图8(A))。接着，在基材11以及布线层12上形成薄板状的绝缘层13(参照图8(B))。另外，到此为止与图5(A)、(B)相同。

[0122] 接着，通过冲压加工一并进行绝缘层13的台座部13a和肩部13b的成型，以及基板的曲面成型，并使其硬化(参照图8(C))。其中，为了使肩部13b的表面得到与基材11的曲面的切线相近的直线，冲压模42的形状与图5(C)的冲压模40不同。

[0123] 接着，在绝缘层13上形成通路孔，之后，形成通孔14以及布线层15(参照图8(D))。另外，布线层15的形成中，也形成半导体封装用的焊盘部15a以及电子部件用的焊盘部15b。

[0124] 通过以上，形成曲面基板10。之后，通过在曲面基板10上经由焊锡球30安装半导体封装20，并且安装电子部件50，从而形成安装基板1(参照图8(E))。

[0125] 根据实施方式2，通过在安装基板1中，使台座部13a的形状如图7所示将肩部13b的表面平坦化，能够在肩部13b上也安装电子部件50，能够实现安装密度的高密度化。特别地，由于电容和线圈对电特性的影响较大，因此希望尽可能地配置在半导体封装20附近，如果采用实施方式2相关的安装基板1的构造，能够提高电特性和制品的性能。并且，肩部13b的形状越是与曲面的切线相近的直线，越能够确保平坦部的面积较宽，能够最大限度利用安装面积。

[0126] 实施方式3

[0127] 参照附图说明本发明实施方式3相关的安装基板。图9为示意性地表示本发明的实施方式3相关的安装基板的构成的截面图。

[0128] 在实施方式3相关的安装基板1中，在绝缘层13上，在台座部13a上形成有凹部13c，无论台座部的上表面是否被平坦化，焊盘部15a都是平坦地形成。即，实施方式1、2是通过将台座部平坦化来实现焊盘部的平坦化，但实施方式3中则是只要焊盘部15a的上表面平坦设置，台座部13a就不必是平坦的。其他的构成与实施方式1相同。

[0129] 接着，参照附图说明实施方式3相关的安装基板的制造方法。图10为示意性地表示本发明的实施方式3相关的安装基板的制造方法的工序截面图。

[0130] 首先，在基材11上形成布线层12(参照图10(A))。接着，在基材11以及布线层12上形成薄板状的绝缘层13(参照图10(B))。另外，到此为止与图5(A)、(B)相同。

[0131] 接着，通过冲压加工一并进行绝缘层13的台座部13a和凹部13c的成型，以及基板的曲面成型(参照图10(C))。其中，冲压模43形成为预先所期望的凹凸形状。

[0132] 接着，在绝缘层13上形成通路孔，之后，形成通孔14以及布线层15(参照图10(D))。通过以上，形成曲面基板10。之后，通过在曲面基板10上经由焊锡球30安装半导体封装20，从而形成安装基板1(参照图10(E))。

[0133] 根据实施方式3，通过改变冲压模43的形状这样非常简单的方法，能够实现在焊盘部15a之间的台座部13a上具有凹部13c的构造。而且，由于具有凹部13c，能够期待其通过温度循环等的环境负荷，缓和电连接部例如焊锡、焊锡与焊盘的界面等处产生的半导体封装20与曲面基板10的热膨胀系数差导致的应力的效果，能够得到可靠性更高的安装构造。

[0134] 实施方式4

[0135] 参照附图说明本发明实施方式4相关的安装基板。图11为示意性地表示本发明的实施方式4相关的安装基板的构成的截面图。

[0136] 在实施方式4相关的安装基板1中，作为绝缘层13的辅助材料，在台座部13a与基材11之间设置第二绝缘层16。其他的构成与实施方式1相同。

[0137] 第二绝缘层16并不特别限定材料，只要是绝缘材料即可，可以采用热硬化性的树脂薄膜等。并且，在为薄膜材料的情况下，第二绝缘层16也可以采用层积薄膜至期望的供给量而成的层积体。作为适用于第二绝缘层16的材料，可以采用热可塑性树脂。通过采用在绝缘层13成型时的温度区域中软化程度较高的热可塑性树脂，能够期待台座部13a的成型性以及基板的曲面成型性的提高。进而，第二绝缘层16也可以采用通过加热熔融与预成型料混合的材料，也可以由多种材料(例如，含有热可塑性树脂与热硬化性树脂的混合型树脂)构成。并且，在要求刚性的情况下，第二绝缘层16也可以采用无机材料。

[0138] 接着，参照附图说明实施方式4相关的安装基板的制造方法。图12为示意性地表示本发明的实施方式4相关的安装基板的制造方法的工序截面图。

[0139] 首先，在基材11上形成布线层12(参照图12(A))。接着，在基材11以及布线层12上与台座部(图12(C)的13a)相对应的位置上形成第二绝缘层16，在基材11、布线层
12以及第二绝缘层16上形成薄板状的绝缘层13(参照图12(B))。接着，通过冲压加工进行绝缘层13的台座部13a的成型(参照图12(C))。接着，在绝缘层13(以及相应位置的第二绝缘层16)上形成通路孔，之后，形成通孔14以及布线层15(参照图12(D))。接着，使用冲压模(未图示)通过加热、加压使基板整体曲面化(参照图12(E))。之后，通过在曲面基板10上经由焊锡球30安装半导体封装20，从而形成安装基板1(参照图12(F))。

[0140] 根据实施方式4，通过在台座部13a和基材11之间设置第二绝缘层16，在曲面基板10的曲率较大的情况下，或者安装的半导体封装20的尺寸较大的情况下，能够对应仅以绝缘层13不能确保台座部13a形成所需的足够的量的情况。

[0141] 实施方式5

[0142] 参照附图说明本发明的实施方式5相关的安装基板。图13为示意性地表示本发明的实施方式5相关的安装基板的构成的截面图，(A)为凸面侧安装有半导体封装的安装基板，(B)为凹面侧安装有半导体封装的安装基板。

[0143] 实施方式1～4中，在曲面基板(布线基板)的制造工序内利用绝缘层形成台座部，但是在实施方式5中与布线基板61的制造不同，通过绝缘层61a以外的绝缘材料形成台座部62。实施方式5相关的安装基板1在具有曲面的布线基板61上设置台座部62，在台座部62上形成与布线基板61的布线层61d电连接的布线层63，在台座部62的平坦面上形成与布线层63相通的焊盘部63a。

[0144] 其中，布线基板61可以采用将一般的制造方法形成的平面状的布线基板通过热冲压等方法进行曲面加工而成的布线基板。布线基板61的绝缘层61a中具有布线层61b，在绝缘层61a上具有布线层61d。布线层61d通过通孔61c与布线层61b电连接。

[0145] 台座部62形成于曲面化了的布线基板61上。台座部62由绝缘材料构成，可以采用作为有机材料的树脂材料、玻璃等无机材料、或者含有填充物的树脂材料，可以是将预先以树脂成型或者切削成型等的方法加工成如图13所示形状的材料接合形成，也可以是将糊状或者液状的材料印刷后硬化，或者是通过模塑方法等硬化形成。

[0146] 布线层63具有焊盘部63a，形成于台座部62上，与布线基板61的布线层61d电连接。焊盘部63a形成于台座部62的平坦面上。布线层63的形成可以采用将导电糊以印刷或者喷墨方式描画后，使其硬化的方法。焊盘部63a经由焊锡球30与半导体封装20的外部端子21电连接。

[0147] 根据实施方式5，在布线基板61的制造工序中，没有必要在曲面状态下形成布线或者进行层积，因此在布线基板61的制造工序中可以沿用通过现有设备和现有方法制造的平面状布线基板。

[0148] 实施方式6

[0149] 参照附图说明本发明的实施方式6相关的安装基板。图14为示意性地表示本发明的实施方式6相关的安装基板的构成的截面图，(A)为凸面侧安装有半导体封装的安装基板，(B)为凹面侧安装有半导体封装的安装基板。

[0150] 在实施方式6相关的安装基板1中，在台座部62内内置有电子部件50。其他的构成与实施方式5相同。台座部62在曲面化了的布线基板61上预先安装其他电子部件50(例如电阻芯片、电容芯片、线圈芯片等)后，通过后加工形成。

[0151] 根据实施方式6，通过在台座部62内内置电子部件50，能够实现部件安装的高密度化，为最终产品的小型化、薄型化作出贡献。并且，特别是以去除半导体封装20的噪音为目的时所必需的电容离半导体封装的电距离越近，其效果越大，因此可以期待在电特性方面也会有较大的性能提高，能够得到在高速半导体应用中的适用范围更广的效果。

[0152] 实施方式7

[0153] 参照附图说明本发明的实施方式7相关的安装基板。图15为示意性地表示本发明的实施方式7相关的安装基板的构成的截面图，(A)为凸面侧安装有半导体封装的安装基板，(B)为凹面侧安装有半导体封装的安装基板。

[0154] 在实施方式7相关的安装基板1中，在台座部62内安装有半导体封装20。其制造方法为，在曲面化了的布线基板61上将半导体封装20的外部端子21配置到基板面的相反侧，通过印刷糊状或者液状的绝缘材料并使其硬化形成台座部62，在半导体封装20和台座部62上将导电糊印刷或者喷墨，形成布线层63，并使其硬化形成。另外，布线层63形成于台座部62以及半导体封装20上，与布线基板61的布线层61d以及半导体封装20的外部端子21电连接。

[0155] 这样，通过在台座部62内内置半导体封装20，实现半导体封装20的安装占用体积最小化，为最终产品的小型化、薄型化作出较大贡献。

[0156] 实施方式8

[0157] 参照附图说明本发明的实施方式8相关的安装基板。图16为示意性地表示本发明的实施方式8相关的安装基板的构成的截面图，(A)为凸面侧安装有半导体封装的安装基板，(B)为凹面侧安装有半导体封装的安装基板。

[0158] 实施方式8相关的安装基板1中，将半导体封装20配置于台座部62内，并且在半导体封装20的外部端子21上通过布线层63安装电子部件50。其他构成与实施方式7相同。

[0159] 根据实施方式8，能够更加有效地利用安装区域，得到高密度的安装构造。

[0160] 通过以上说明，实现了与以曲面构成的电子设备的框体内的部件配置效率优秀的框体曲面相配合的曲面基板的安装构造，能够通过将本结构适用于重视设计性的电子设备来提高产品的附加价值。特别是对应用于要求小型、薄型化的便携电话、数码相机、PDA(PersonalDigital Assistant)、笔记本型个人电脑等的便携设备更为有用。