钨合金粒、使用该钨合金粒的加工方法及该钨合金粒的制造方法

摘要

本发明提供一种用于进行形状加工的辅助材料、使用该辅助材料的加工方法以及该辅助材料的制造方法，采用该辅助材料进行形状加工时，不仅可以缩短加工时间，而且不会使赋予给被加工材的形状的品质降低，并且制造成本相对较低。钨合金粒(1)含有：大于或等于80％质量而小于或等于98质量％的钨；镍；选自铁、铜及钴中的至少一种金属；以及不可避免的杂质，该钨合金粒的最大粒径为大于或等于0.1mm而小于或等于5.0mm，其比表面积为小于或等于0.02m2/g。将钨合金粒(1、10)与被加工材料(30)及磨料(20)混合后放入容器(100)，在此状态下，通过旋转容器(100)从而对被加工材料(30)的形状进行加工。钨合金粒(1)的制造方法为在大于或等于有机粘合剂的软化点的温度下搅拌造粒粉末，然后冷却，从而将造粒粉末制成球状。

权利要求

1.一种钨合金粒(1)，其含有：大于或等于80质量％而小于或等于98质量％的钨；镍；

选自铁、铜及钴中的至少一种金属；以及不可避免的杂质，其中该钨合金粒的最大粒径为大于或等于0.1mm而小于或等于5.0mm，2

其特征在于，该钨合金粒(1)的比表面积为小于或等于0.02m/g。

2.权利要求1所述的钨合金粒(1)，其特征在于，在该钨合金粒(1)的外表面中除了钨以外的其它元素的存在比率大于在该钨合金粒(1)内部中除了钨以外的其它元素的存在比率。

3.权利要求1所述的钨合金粒(1)，其特征在于，该钨合金粒(1)与被加工材料(30)混合后用于对被加工材料(30)的形状进行加工。

4.权利要求1所述的钨合金粒(1)，其特征在于，碳的含量为小于或等于0.01质量％。

5.一种使用钨合金粒(1)的加工方法，该方法为：将钨合金粒与被加工材料(30)及磨料(20)混合后放入容器(100)，在此状态下，通过旋转所述容器(100)对被加工材料(30)的形状进行加工；

该方法的特征在于，将根据权利要求1所述的钨金合粒(1)与被加工材料(30)及磨料(20)混合。

6.权利要求5所述的使用钨合金粒(1)的加工方法，其特征在于，在该钨合金粒(1)的外表面中除了钨以外的其它元素的存在比率大于在该钨合金粒(1)的内部中除了钨以外的其它元素的存在比率。

7.权利要求5所述的使用钨合金粒(1)的加工方法，其特征在于，所述被加工材料(30)为晶体片。

8.一种钨合金粒(1)的制造方法，其包括以下工序：将钨粉、镍粉、与选自铁粉、铜粉和钴粉中的至少一种粉末进行混合的工序；

向上述混合工序中所得到的混合粉末中加入有机粘合剂进行造粒的工序；

搅拌上述造粒工序中所得到的造粒粉末，然后冷却，从而将所述造粒粉末制成球状的工序；以及，将上述制成球状的造粒粉末进行烧结的工序；并且

该方法的特征在于，在大于或等于上述有机粘合剂的软化点的温度下搅拌上述造粒工序中所得到的造粒粉末。

9.权利要求8所述的钨合金粒(1)的制造方法，其特征在于，在该钨合金粒(1)的外表面中除了钨以外的其它元素的存在比率大于在该钨合金粒(1)的内部中除了钨以外的其它元素的存在比率。

说明书

钨合金粒、使用该钨合金粒的加工方法及该钨合金粒的制

造方法

技术领域

[0001] 本发明总体上涉及一种钨合金粒、使用该钨合金粒的加工方法及该钨合金粒的制造方法，具体来说，本发明涉及一种可用于对晶体振荡器等压电元件、电子装置等的形状进行加工的钨合金粒、使用该钨合金粒的加工方法及该钨合金粒的制造方法。

背景技术

[0002] 传统上，对晶体振荡器等压电元件、电子装置等的形状进行加工时，将磨料与被加工材料、或者将磨料与辅助材料及被加工材料混合后放入加工容器内，在此状态下使加工容器旋转而进行形状加工。

[0003] 例如，日本特开平10-217084号公报(专利文献1)中记载了矩形AT振动片的制造方法。在该制造方法中，将研磨剂与矩形AT振动片放入球型罐中，通过使该球型罐自转和公转，在矩形AT振动片的平面上形成斜面。

[0004] 此外，例如，日本特开2002-330042号公报(专利文献2)中记载了晶体振荡器等的倒圆角加工法。在该加工法中，除了向加工筒中加入晶体振荡器等的压电原板以及含有氧化铝类松散磨粒的加工磨料之外，还向加工筒中提供含有陶瓷、树脂材料、晶体材料、或金属等的球形或平板形的辅助材料，将这些材料加入加工筒中后，通过旋转加工筒来进行压电原板的倒圆角加工。

[0005] 如上所述，在上述公报中，为了提高压电元件、电子装置等的形状加工的加工效率，需要加入辅助材料。

[0006] 此外，传统的钨合金粒及其制造方法在日本专利第2987911号公报(专利文献3)、日本特开平4-308003号公报(专利文献4)中有记载。

[0007] 专利文献1：日本特开平10-217084号公报

[0008] 专利文献2：日本特开2002-330042号公报

[0009] 专利文献3：日本专利第2987911号公报

[0010] 专利文献4：日本特开平4-308003号公报

发明内容

[0011] 发明要解决的问题

[0012] 然而，即使加入了传统的辅助材料，加工时间的缩短仍很有限，在加工时，有时需要数日至10日左右的时间，这成为很大的问题。

[0013] 此外，如果采用比重大的物质作为辅助材料，由于辅助材料本身的重量增大，从而施加到被加工材料上的重量也增大，因此可以预计加工效率会提高，即，加工时间会缩短。然而，不仅要考虑缩短加工时间，还必须考虑到赋予给被加工材料的形状的品质、制造成本等。因此，高比重的辅助材料尚未得以实际使用。

[0014] 因此，本发明的目的在于提供一种用于形状加工的辅助材料，使用该辅助材料不仅可以缩短加工时间，而且不会降低赋予给被加工材料的形状的品质，并且制造成本也相对较低。本发明还提供使用该辅助材料的加工方法及该钨合金粒的制造方法。 [0015] 解决问题所用的手段

[0016] 根据本发明的钨合金粒含有大于或等于80％质量而小于或等于98质量％的钨；镍；选自铁、铜及钴中的至少一种金属；以及不可避免的杂质，该钨合金粒的最大粒径为大
2
于或等于0.1mm而小于或等于5.0mm，比表面积为小于或等于0.02m/g。此外，在不损害本发明的作用效果的限度下，本发明的钨合金粒也可以含有除镍、铁、铜、钴以外的其他元素，例如，也可以含有锰、钼、硅、铼、铬、钛、钒、铌、钽等元素。

[0017] 根据本发明的钨合金粒，优选的是，在该钨合金粒外表面中除了钨以外的其它元素的存在比率大于在该钨合金粒内部中除了钨以外的其它元素的存在比率。

[0018] 根据本发明的钨合金粒，优选用于与被加工材料混合，以进行形状加工。 [0019] 此外，本发明的钨合金粒中碳的含量优选为小于或等于0.01质量％。 [0020] 使用本发明的钨合金粒的加工方法是将具有上述任意一种特征的钨合金粒与被加工材料及磨料混合后放入容器中，在此状态下通过旋转容器从而对被加工材料的形状进行加工。

[0021] 在使用本发明的钨合金粒的加工方法中，被加工材料优选为晶体片。 [0022] 本发明的钨合金粒的制造方法包括以下工序：将钨粉、镍粉、与选自铁粉、铜粉及钴粉中的至少一种粉末进行混合的工序；向上述混合工序中所得到的混合粉末中加入有机粘合剂进行造粒的工序；在大于或等于上述有机粘合剂的软化点的温度下搅拌上述造粒工序中所得到的造粒粉末，然后冷却，从而将所述造粒粉末制成球状的工序；以及，将制成球状的上述造粒粉进行烧结的工序。

[0023] 在本发明的钨合金粒的制造方法中，优选的是，在该钨合金粒的外表面中除了钨以外的其它元素的存在比率大于在该钨合金粒的内部中除了钨以外的其它元素的存在比率。

[0024] 发明效果

[0025] 根据本发明，由于钨合金粒含有大于或等于80质量％而小于或等于98质量％的钨作为主要成分，因此具有高的比重；与金属钨相比，该钨合金粒容易进行机械加工，因此制造成本相对较低；由于该钨合金粒的最大粒径为大于或等于0.1mm而小于或等于5.0mm，因此如果其用作形状加工用的辅助材料，将有助于提高加工效率；由于该钨合金粒的比表2
面积为小于或等于0.02m/g，因此如果其用作形状加工用的辅助材料，可降低对被加工材料造成损伤的可能性，并可以防止赋予给被加工材料的形状的品质降低。

[0026] 此外，根据本发明，可以以较低的制造成本得到具有高的比重并且表面更平滑的钨合金粒。

[0027] 附图简要说明

[0028] 图1为示意性示出本发明的钨合金粒的剖面的剖面图。

[0029] 图2为概念性地示出采用本发明的钨合金粒作为辅助材料，对作为被加工材料的晶体施行倒圆角加工的方法的图。

[0030] 图3示出实施例1中所得到的钨合金粒的扫描电镜照片。

[0031] 图4示出对比例2中所得到的钨合金粒的扫描电镜照片。

[0032] 图5示出实施例1中所得到的钨合金粒的外表面的扫描电镜照片。

[0033] 图6示出通过能量分散型X射线分析对图5的扫描电镜照片中的钨元素进行表面分析的结果。

[0034] 图7示出实施例1中所得到的钨合金粒的内部的扫描电镜照片。

[0035] 图8示出通过能量分散型X射线分析对图7的扫描电镜照片中的钨元素进行表面分析的结果。

[0036] 图9为示出在钨合金粒的外表面与内部的扫描电镜照片中，除了钨以外的其它元素的存在比率的计算方法的图。

[0037] 标号说明：

[0038] 1：钨合金粒；11：钨粒子；12：粘结剂；10：辅助材料；20：磨料；30、40、50：被加工材料；100：筒状容器。

[0039] 本发明的最佳实施方式

[0040] 为了得到不仅可以缩短加工时间，而且不会降低赋予给被加工材料的形状的品质，并且制造成本相对较低的辅助材料，本发明人针对形状加工所用的辅助材料进行了如下探讨。

[0041] 首先，具有实用性的高比重的辅助材料所要求的特性，可列举出下述三点：(a)具有平滑的表面，不会对被加工材料造成损伤；(b)比重相对较大；(c)制造成本相对较低。 [0042] 传统的用作辅助材料的钢和不锈钢容易进行机械加工，满足了上述特性(a)，从而满足上述特性(c)，然而不能满足上述特性(b)，因此含有钢或不锈钢的辅助材料对加工时间的缩短帮助不大。

[0043] 此外，作为比钢和不锈钢的比重相对较大的材料，可以列举金属钨。金属钨满足上述特性(b)，而且材料成本相对较低。但是，由于金属钨是一种非常硬的材料，所以难以进行满足上述特性(a)的机 械加工，从而不能满足上述特性(c)。

[0044] 另外，作为容易进行机械加工并且比重相对较大的材料，可以列举钨合金。钨合金可以满足上述特性(b)和(c)。

[0045] 然而，对钨合金材料进行加工以使其具有平滑的表面从而满足上述特性(a)，这对于传统的钨合金材料或钨合金粒而言，颇为困难。例如，传统的钨合金材料是这样制造的：准备钨原料粉末，形成作为该粉末的粒子聚集体的二次粒子，并对该二次粒子进行烧结。此时，由于在烧结前的二次粒子的表面上存在有突起的部分或呈角状的部分，因此，对该二次粒子进行烧结后所得到的钨合金材料的表面上依然存在有突起的部分或呈角状的部分。 [0046] 此外，传统的二次粒子是这样形成的：将钨原料粉末与溶剂及有机粘合剂混合，使用该混合粉末并通过喷雾干燥法、搅拌法、转动法等进行造粒。在该造粒工序中所得到的造粒粉末在干燥时溶剂会从表面上蒸发，因此二次粒子的表面成为熔岩状，并存在有突起的部分或呈角状的部分。

[0047] 再者，也存在将压粉体粉碎以形成二次粒子的情况。在该情况中，由于在二次粒子的表面上随机地形成有破坏面，因此，将这样的二次粒子烧结后所得到的钨合金材料的表面上存在有突起的部分或呈角状的部分，从而得到多面体状的钨合金材料。

[0048] 在如此制得的最大粒径为0.1mm至0.5mm的传统钨合金粒中，在其表面上存在有2
比表面积为0.04m/g左右的突起部分或呈角状的部分。通过对这样的比表面积大的钨合金粒进行后加工，以使其比表面积大幅度地降低至对被加工材料不会造成损伤的程度所需
2
要的0.02m/g以下，但是，由于该钨合金粒的最大粒径较小，只有0.1mm至0.5mm，所以这种后加工实质上是很困难的。

[0049] 基于上述考察，本发明人着眼于钨合金材料的制造工艺并进行了深入研究。结果发现：在制造工艺中通过进行特定的处理，可以得到能够实现上述目的的钨合金粒。基于发明人的如此发现，从而完成了本发明。

[0050] 本发明的钨合金粒由于含有大于或等于80％质量而小于或等于 98质量％的钨3
作为主要成分，因此具有大于或等于15g/cm 的高比重；与金属钨相比，该钨合金粒更易于形成粒状物，因此更容易进行机械加工，所以制造成本相对较低。钨的含量优选为95质
3
量％以上、比重优选为18g/cm 以上。钨的含量若超过98质量％，虽然可以得到超过18.8g/
3
cm 的高比重，但其性状接近于纯钨，成为硬且脆的钨合金粒。镍、铁、铜及钴的总含量优选为大于或等于2质量％而小于或等于20重量％。这些元素的总含量如果不足2质量％，则钨合金粒的性状接近于纯钨，成为硬且脆的钨合金粒。这些元素的总含量如果超过20质量％，则钨合金粒的比重降低。更优选的是，镍、铁、铜及钴的总含量为大于或等于2质量％而小于或等于5质量％。

[0051] 此外，本发明的钨合金粒，由于其最大粒径为大于或等于0.1mm而小于或等于5.0mm，因此如果用作形状加工用的辅助材料，该钨合金粒与磨料的混合状态良好，有助于提高加工效率，即，有助于缩短加工时间。为了进一步缩短加工时间，钨合金粒的最大粒径优选为大于或等于0.1mm而小于或等于1.0mm，更优选为大于或等于0.1mm而小于或等于
0.5mm。

[0052] 再者，本发明的钨合金粒，由于其比表面积为小于或等于0.02m2/g，所以在表面上几乎不存在突起的部分或呈角状的部分，如果该钨合金粒用作形状加工用的辅助材料，可以降低对被加工材料造成损伤的可能性，并且能够防止赋予给被加工材料的形状的品质降2 2
低。钨合金粒的比表面积优选为小于或等于0.015m/g，更优选为小于或等于0.01m/g。此
2
外，虽然优选钨合金粒具有小的比表面积，但期望至少为0.001m/g以上。难于制造比表面
2
积小于0.001m/g的钨合金粒，或者制造成本可能增大。

[0053] 此外，即使不对烧结后所得到的钨合金粒进行后加工，或者几乎不进行后加工，本发明的钨合金粒也可以具备上述形状的特征。

[0054] 对于本发明的钨合金粒，为了除去其表面上的污物等附着物，或者为了进一步降低其比表面积(即使降低很少)，可以进行滚筒抛光、研磨抛光等后加工处理。 [0055] 对于本发明的钨合金粒，作为使其比表面积减小至小于或等于 0.02m2/g的因素或要素，据认为是由于构成钨合金粒外表面的组成或相不同于构成钨合金粒内部的组成或相。具体地说，据认为，在钨合金粒的外表面中，除了钨以外的其它元素的存在比率大于钨合金粒内部的除了钨以外的其它元素的存在比率。

[0056] 图1为示意性示出本发明的钨合金粒的剖面的剖面图。

[0057] 通常，钨合金具有这样的组织形式：钨粒子以高密度填充在钨合金中以满足所需的比重，而由镍(Ni)、铁(Fe)、钴(Co)等除了钨以外的元素构成的粘结剂填充在这些钨粒子的周围和钨粒子间的间隙中。

[0058] 如图1所示，通过后述的制造方法所制造的本发明的钨合金粒1的内部具有这样的组织形式：钨粒子11以高密度填充在钨合金粒中以满足所需的比重，由镍(Ni)、铁(Fe)、钴(Co)等除了钨以外的元素构成的粘结剂12填充在这些钨粒子11的周围和钨粒子11间的间隙中。与此不同，钨合金粒1的外表面具有这样的组织形式：在钨合金粒1为被烧结的状态(即，未进行后加工的状态)下，为了形成近于圆滑的球形的形状，大量的粘结剂12填充于露到外表面的钨粒子11之间所形成的凹部中。由于本发明的钨合金粒1的外表面具有上述组织形式，因此，在钨合金粒的外表面中，除了钨以外的其它元素的存在比率大于钨合金粒内部的除了钨以外的其它元素的存在比率。

[0059] 除了钨以外的其它元素的存在比率，优选的是，在钨合金粒的外表面中该比例为30％至60％，在钨合金粒的内部该比例为4％至30％。在钨合金粒的外表面中，除了钨以外的其它元素的存在比率若不足30％，则外表面的凹凸不平的程度变大，难以得到平滑的外表面；若超过60％，则实际上难于制造钨合金粒，或者钨合金粒整体的比重降低。另一方面，在钨合金粒的内部，除了钨以外的其它元素的存在比率若不足4％，则钨合金粒的性状接近于纯钨，成为硬且脆的钨合金粒。钨合金粒内部中的除了钨以外的其它元素的存在比率若超过30％，则钨合金粒整体的比重降低，无法得到所需的比重。

[0060] 本发明的钨合金粒中碳的含量优选小于或等于0.01质量％。碳的含量若超过0.01质量％，则由于钨合金粒的硬度变高，如果用作 形状加工用的辅助材料时，对被加工材料造成损伤的可能性增高。虽然碳的含量以少为佳，但期望至少为0.001质量％以上。实际上难于制造碳的含量不足0.001质量％的钨合金粒，或者制造成本可能较高。本发明的钨合金粒的硬度，在5kg负荷时的维氏硬度优选为大于或等于200而小于或等于400。钨合金粒的硬度若不足200，当该钨合金粒用作辅助材料时，由摩擦而造成的磨损可能增大。钨合金粒的硬度若超过400，则对被加工材料造成损伤的可能性提高。

[0061] 本发明的钨合金粒与被加工材料混合后，可用于对被加工材料的形状进行加工。使用本发明的钨合金粒的加工方法是这样一种方法：将具有上述特征的钨合金粒与被加工材料及磨料混合后放入容器中，在此状态下通过旋转容器来对被加工材料的形状进行加工。具体地说，与使用传统的辅助材料的情况相比，在使用本发明的钨合金粒作为凸面加工、倒圆角加工等的辅助材料，并与被加工材料混合以进行形状加工的情况中，加工时间可缩短至1/3左右。被加工材料优选为晶体片。

[0062] 图2为概念性地示出采用本发明的钨合金粒作为辅助材料，对作为被加工材料的晶体施行倒圆角加工的加工方法的图。此处，倒圆角加工是指在晶体振荡器等压电元件的原板的主面与侧面上形成圆弧曲面的加工。

[0063] 如图2所示，例如，将作为辅助材料10的本发明的钨合金粒、作为磨料20的氧化铝类磨料、作为被加工材料30的晶体振荡器的原板(长方体形)放入外径为50mm的筒状容器100中，在此状态下，使筒状容器100沿箭头R所示的方向旋转。这样，如加工后的被加工材料40所示，在有角的部分形成圆弧曲面41。此外，如加工后的被加工材料50所示，在原板的主面上形成圆弧曲面51，在原板的侧面上形成圆弧曲面52。

[0064] 本发明的钨合金粒是通过如下工序制造的：

[0065] 首先，将钨粉、镍粉与含有选自铁粉、铜粉及钴粉中的至少一种的粉末混合。 [0066] 然后，向上述混合工序中得到的混合粉末中加入有机粘合剂进 行造粒。造粒方法可采用喷雾干燥法、搅拌法、转动法等各种造粒方法。所使用的有机粘合剂，可以列举石蜡、丙烯酸树脂、聚乙烯醇、聚乙烯缩丁醛等。

[0067] 接着，在大于或等于所述有机粘合剂的软化点(玻璃化转变温度)的温度下搅拌上述造粒工序中所得到的造粒粉末，然后冷却，从而将造粒粉末制成球状。此时，通过搅拌并旋转软化后的造粒粉末，将存在于二次粒子表面上的突起的部分或呈角状的部分磨圆，由此可得到具有更平滑表面的造粒粉末。将制成球状的造粒粉末进行筛分，分离出最大粒径为大于或等于0.1mm而小于或等于5.0mm的造粒粉末。如果最大粒径不足0.1mm，则由于单个粒子的质量较小，所以钨合金粒无法发挥其用作形状加工用的辅助材料的作用。最大粒径若超过5.0mm，在用作形状加工用的辅助材料时，钨合金粒与磨料之间的混合性变差，因此这样的钨合金粒无助于加工时间的缩短。

[0068] 然后，将制成球状的上述造粒粉末进行烧结。此时，为了防止构成造粒粉末的各粒子间彼此黏接，优选在氧化铝中进行烧结。此外，为了利用液化后的粘结剂成分的表面张力，以使得在粒子表面上不产生突起的部分或呈角状的部分，烧结温度优选为比除了钨以外的作为粘结剂成分的镍、铁、铜、钴的液相温度高10℃以上的温度。此外，为了降低作为不可避免的杂质的碳的含量，期望的是，在烧结过程中进行升温的过程中，将温度在1000℃至1200℃的范围内保持2小时以上的时间。

[0069] 在上述实施方案中，本发明的钨合金粒是以用作形状加工用的辅助材料为例进行说明的，但亦可发挥其具有高比重且表面平滑这样的特性而用于其它用途。

[0070] 实施例

[0071] 以下对本发明的一个实施例进行说明。

[0072] 按照表1所示的原料粉末的配方组成、有机粘合剂的种类及添加比例、制造条件(球形化处理、烧结温度)，制作实施例1至10、对比例1至2中的辅助材料。

[0073] 首先，按照表1所示的质量比来调配钨(W)粉、镍(Ni)粉、铁(Fe)粉、铜(Cu)粉及钴(Co)粉，用混合机混合1小时。然后，在上述金属混合粉中，加入表1所示质量比的各种有机粘合剂，制成造粒粉末。此处，用作有机粘合剂的石蜡的软化点为70℃、丙烯酸树脂的软化点为110℃。

[0074] 在实施例1至实施例9以及对比例2中，向上述金属混合粉中加入作为有机粘合剂的熔融的石蜡，边加热边混合10分钟直至均匀。将该混合物放入不锈钢容器中，用冷水冷却后，用槌子进行粉碎，制成造粒粉末。

[0075] 在实施例10中，向上述金属混合粉中加入作为有机粘合剂的丙烯酸树脂和作为溶剂的C3H7Br(5质量％)，以亨舍尔混合机混合2小时后，通过真空泵干燥，使C3H7Br蒸发，制成造粒粉末。

[0076] 在实施例1至10中，将得到的造粒粉末采用混合搅拌机按照表1所示的温度和时间的条件进行搅拌，然后冷却，进行球形化处理。

[0077] 将实施例1至10中所得到的球形化后的造粒粉末以及对比例2中的造粒粉末采用筛网进行筛分。在实施例1至3、实施例6至10以及对比例2中，使用泰勒(Tyler)网目为#28至#115(筛网孔为0.60mm至0.125mm)的筛网。在实施例4中，采用泰勒(Tyler)网目为#14至#115(筛网孔为1.18mm至0.125mm)的筛网。在实施例5中，采用泰勒(Tyler)网目为#3.5至#115(筛网孔为5.66mm至0.125mm)的筛网。

[0078] 将通过筛分而分离得到的实施例1至10及对比例2的造粒粉末在氧化铝中按照表1所示的烧结温度进行烧结2小时，由此将钨合金粒制成辅助材料。

[0079] 此外，在对比例1中，直接采用市售的铜(Cu)粉作为辅助材料。

[0080] [表1]

[0081]

[0082] 图3示出实施例1中所得到的钨合金粒的扫描电镜(SEM)照片(倍数：×200)。图4示出对比例2中所得到的钨合金粒的扫描电镜(SEM)照片(倍数：×200)。如图4所示，在传统的钨合金粒的表面上存在有突起的部分或呈角状的部分，与此不同，如图3所示，本发明的钨合金粒具有平滑的表面。

[0083] 图5示出实施例1中所得到的钨合金粒的外表面的扫描电镜(SEM)照片(倍数：×300)。图6示出通过能量分散型X射线分析(EDX)对图5的扫描电镜照片中的钨元素进行表面分析的结果。图7示出实施例1中所得到的钨合金粒的内部的扫描电镜(SEM)照片(倍数：×300)。图8示出通过能量分散型X射线分析(EDX)对图7的扫描电镜照片中的钨元素进行表面分析结果。此外，在图6和图8所示的通过EDX进行的表面分析结果中，白点所表示的部分表示存在钨元素。

[0084] 如图5所示，在钨合金粒的外表面中，填充在钨粒子的周围和钨粒子间的间隙中的粘结剂的存在比率相对较大，而如图6所示，除了钨以外的其它元素的存在比率(黑色的部分)相对较大。与此不同，如图7所示，在钨合金粒的内部，填充在钨粒子的周围和钨粒子间的间隙中的粘结剂的存在比率相对较小，如图8所示，除了钨以外的其它元素的存在比率(黑色的部分)相对较小。

[0085] 在图5和图7所示的钨合金粒的外表面和内部中，除了钨以外的其它元素的存在比率可以采用如下方法算出。

[0086] 图9为示出在钨合金粒的外表面与内部的扫描电镜照片中，除了钨以外的其它元素的存在比率的计算方法的图。此处，内部的面为将钨合金粒嵌入热固性树脂中，然后依次按照下列4个工序进行研磨而形成的面：用#200的砂纸进行研磨；用#800的砂纸进行研磨；用粒径为5μm的氧化铝粉进行抛光研磨；用粒径为1μm的氧化铝粉进行抛光研磨。如图9所示，对于钨合金粒的外表面和内部的SEM照片(倍数：×300)(图5与图7)，任意画出10根长50mm的线段L(图9中只示出了1根)，分别测定各线段L横穿钨粒子11的长度和横穿粘结剂12的长度，将横穿钨粒子11的长度设为LW，将横穿粘结剂12的长度设为LB。然后，根据下式算出粘结剂所占的比例。

[0087] (粘结剂所占比例)＝{(LB长度之和)/(线段L的全长，即LW与LB的总和)}×100[％]

[0088] 由任意10根的各线段L所算出的(粘结剂所占比例)的平均值作为(除了钨以外的其它元素的存在比率)。

[0089] 在图5与图7中，采用上述方法算出的除了钨以外的其它元素的存在比率，在钨合金粒的外表面中该比例为46.1％，在内部该比例为7.6％；钨元素的存在比率，在钨合金粒的外表面中该比例为53.9％，在内部该比例为92.4％。

[0090] 表2示出所得到的辅助材料的最大粒径范围、比重、根据JISR1626(气体吸附BET法)测定的比表面积、作为不可避免的杂质之一的碳的含量(C含量)。此外，碳的含量是采用ICP(Inductively CoupledPlasma：电感耦合高频等离子体)发光分光分析法测定的。 [0091] 此外，使用所得到的辅助材料，如图2所示，为了对作为被加工材料30的人工晶体(尺寸为4mm×1.8mm×0.8mm的长方体)进行倒圆角加工，将被加工材料30、实施例1至10和对比例1至2中得到的各种辅助材料10以及作为磨料20的氧化铝类磨料放入外径为50mm的筒状容器100中，在此状态下，将筒状容器100按照箭头R所示的方向以80rpm的转数进行旋转。这样，如加工后的被加工材 料40所示，在呈角状的部位形成了圆弧曲面
41。测定在呈角状的部位形成半径为5μm以上的圆弧所需的加工时间(小时)，以及采用
20倍的立体显微镜辨识出有研磨损伤的被加工材料的发生比例。其结果如表2所示。 [0092] 此外，表2所示的损伤的发生比例采用如下方法进行评估。

[0093] ◎：以20倍的立体显微镜辨识出有研磨损伤的被加工材料的发生比例不足1％ [0094] ○：以20倍的立体显微镜辨识出有研磨损伤的被加工材料的发生比例为大于或等于1％而小于5％

[0095] △：以20倍的立体显微镜辨识出有研磨损伤的被加工材料的发生比例为大于或等于5％而小于20％

[0096] ×：以20倍的立体显微镜辨识出有研磨损伤的被加工材料的发生比例为大于或等于20％

[0097] [表2]

[0098]

[0099] 由表2可知，如果使用对比例1中的市售的铜粉作为辅助材料，虽然被加工材料发生损伤的程度为良好，但加工时间变长。此外，若使用对比例2中的钨合金粒作为辅助材料，虽然可以缩短加工时间，但是被加工材料发生损伤的程度变得严重。与此相对，如果使用本发明实施例1至10中的钨合金粒作为辅助材料，既可以缩短加工时间，又可以将损伤发生比例控制在低于20％。

[0100] 应该理解的是，上述公开的实施方案和实施例在所有方面都是 示例性的，而不是限定性的。本发明的范围并不局限于上述实施方案和实施例，相反，其意图在于本发明的范围涵盖所附权利要求书所示出的范围、以及各种与权利要求书范围具有同等含义和范围的修改和变化形式。

[0101] 工业适用性

[0102] 根据本发明的钨合金粒可以用作对晶体振荡器等压电元件、电子装置等进行形状加工用的辅助材料。