清洗装置及镀膜料片制造装置转让专利
申请号 : CN200780000756.4
文献号 : CN101331248B
文献日 : 2010-11-03
发明人 : 斋藤浩一
申请人 : 富士胶片株式会社
摘要 :
本发明涉及一种清洗装置，其设置有清洗液容池和将清洗液供应给清洗液容池的部件。在电镀液处，使料片的导电面与阴极辊接触，并且在导电面形成镀膜。所述清洗装置布置在电镀液的下游侧。并且，所述清洗装置对将料片通过空中朝后续阶段输送的辊进行清洗。所述辊的下部浸渍在清洗液容池的清洗液中。
权利要求 :
1.一种清洗装置，包括：
清洗液容池；以及
供给部件，其将清洗液供应给清洗液容池；
其中，所述清洗装置相对于电镀液布置在下游侧，在所述电镀液处，料片的导电面与阴极辊接触并且在导电面形成镀膜，所述清洗装置对将料片通过空中朝后续阶段输送的辊进行清洗；并且所述辊的下部浸渍在清洗液容池的清洗液中；
其特征在于，所述供给部件包括：
清洗液管理池，其中的水位保持恒定；
液体供给路径，在此处，清洗液管理池和清洗液容池之间的水头差保持恒定；以及流量调节阀，其设置在液体供给路径上。
2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，在清洗液容池的侧部设置有溢流堰，所述溢流堰使得清洗液容池中的清洗液可以溢出，以保持清洗液的量恒定。
3.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，在清洗液容池的下部设置有柔性刀片，所述柔性刀片在清洗液中抵接辊的外围面。
4.一种镀膜料片制造装置，包括：电镀液，在所述电镀液处，料片的导电面与阴极辊接触并且在导电面形成镀膜；
辊，其相对于电镀液布置在下游侧，用于将料片通过空中朝后续阶段输送；以及清洗装置，其用于清洗辊，所述清洗装置包括：清洗液容池；和
供给部件，其将清洗液供应给清洗液容池；
其中，所述清洗装置相对于电镀液布置在下游侧；并且所述辊的下部浸渍在清洗液容池的清洗液中；
其特征在于，所述供给部件包括：
清洗液管理池，其中的水位保持恒定；
液体供给路径，在此处，清洗液管理池和清洗液容池之间的水头差保持恒定；以及流量调节阀，其设置在液体供给路径上。
5.根据权利要求4所述的镀膜料片制造装置，其特征在于，在清洗液容池的侧部设置有溢流堰，所述溢流堰使得清洗液容池中的清洗液可以溢出，以保持清洗液的量恒定。
6.根据权利要求4所述的镀膜料片制造装置，其特征在于，在清洗液容池的下部设置有柔性刀片，所述柔性刀片在清洗液中抵接辊的外围面。
说明书 :
技术领域
本发明涉及一种对用在镀膜料片(plating-filmed web)制造装置中的辊进行清洗的清洗装置，该镀膜料片制造装置利用多个辊输送长而宽的带状料片，同时在料片的导电面形成镀膜，本发明还涉及一种配备有这种清洗装置的镀膜料片制造装置。
背景技术
迄今为止，当在长而宽的带状料片上连续地执行电镀时，料片横跨在多个辊之间，并且通过辊的旋转沿着某一方向输送料片和使其穿过电镀液池。当通过多个辊以这种方式输送料片时，所存在的问题在于，电镀液成分的沉淀剂、污染物等从电镀液池牢牢地附着于辊的下游侧。
为了清洗辊，例如，日本特开2005-264193号公报公开了如下结构，即，其使得喷射洗涤水的旋转刷子与待清洗的辊接触。此外，日本特开平5-279881号公报公开了如下方法，即，周期性地喷射低pH值的电镀液来去除不断附着于辊表面上的污物。
然而，利用日本特开2005-264193号公报所述的结构，需要使用用于旋转刷子的装置以及用于喷射洗涤水的装置，并且其装备相当大。因此，在任意的输送辊上布置这些装置极其困难，并且系统装置的内部将由于旋转刷子存在喷溅而被弄脏。此外，由于洗涤水要循环利用，所以洗涤水在一段时间后将变脏，并且不能获得令人满意的清洗效果。
此外，利用日本特开5-279881号公报所述的清洗方法，因为不能连续地使辊保持清洁，所以不断附着于辊上的污物会损坏料片。此外，因为不能防止洗涤水混入电镀液中，所以电镀液的浓度会改变，电镀质量也变得不稳定。
为了清洗辊，例如，日本特开2005-264193号公报公开了如下结构，即，其使得喷射洗涤水的旋转刷子与待清洗的辊接触。此外，日本特开平5-279881号公报公开了如下方法，即，周期性地喷射低pH值的电镀液来去除不断附着于辊表面上的污物。
然而，利用日本特开2005-264193号公报所述的结构，需要使用用于旋转刷子的装置以及用于喷射洗涤水的装置，并且其装备相当大。因此，在任意的输送辊上布置这些装置极其困难，并且系统装置的内部将由于旋转刷子存在喷溅而被弄脏。此外，由于洗涤水要循环利用，所以洗涤水在一段时间后将变脏，并且不能获得令人满意的清洗效果。
此外，利用日本特开5-279881号公报所述的清洗方法，因为不能连续地使辊保持清洁，所以不断附着于辊上的污物会损坏料片。此外，因为不能防止洗涤水混入电镀液中，所以电镀液的浓度会改变，电镀质量也变得不稳定。
发明内容
考虑到目前的情形而提出了本发明，本发明的目的在于提供一种清洗装置及镀膜料片制造装置，当执行电镀并通过辊输送料片时，所述装置以少量的清洗液有效可靠地将附着于辊上的电镀液污物洗掉。
为了解决上述问题，本发明的第一方面涉及相对于电镀液布置在下游侧的清洗装置，在该电镀液中，料片的导电面与阴极辊接触并且在导电面形成镀膜，所述清洗装置对将料片通过空中朝后续阶段输送的辊进行清洗，并且所述清洗装置包括：清洗液容池，辊的下部浸渍于其中；以及供给部件，其将清洗液供应给清洗液容池。
根据本发明的第一方面，通过空中输送料片的辊的下部浸渍在清洗液容池的清洗液中。供给部件将清洗液供应给清洗液容池。因此，根据辊的旋转，用清洗液清洗辊的下部，使辊的表面保持清洁。此外，因为清洗液仅仅接触辊的下部，所以少量的清洗液就足够了。因此，利用少量的清洗液便可以有效可靠地将附着于辊上的诸如电镀液等污物洗掉。
在本发明第一方面的清洗装置中，可以在清洗液容池的侧部设置溢流堰，该溢流堰使得清洗液容池中的清洗液可以溢出，以保持清洗液的量恒定。
根据这种结构，因为溢流堰设置在清洗液容池的侧部，所以清洗液容池中的清洗液溢出，并且清洗液的量保持恒定。因此，可以以低成本调节清洗液容池中的清洗液的量。
在本发明第一方面的清洗装置中，供给部件可以包括：清洗液管理池，其中的水位保持恒定；液体供给路径，在此处，清洗液管理池和清洗液容池之间的水头差(head difference)保持恒定；以及流量调节阀，其设置在液体供给路径上。
根据这种结构，设置有水位保持恒定的清洗液管理池，并且清洗液沿着液体供给路径供应给每个清洗液容池，正因如此，清洗液管理池和清洗液容池之间的水头差保持恒定。流量调节阀设置在液体供给路径上，并且供应给清洗液容池的清洗液的量保持恒定。因此，不必对供应给清洗液容池的清洗液进行储存。
在本发明第一方面的清洗装置中，可以在清洗液容池的清洗液中设置柔性刀片，该柔性刀片抵接辊的外围面。
根据这种结构，设置有柔性刀片，该柔性刀片在清洗液容池的清洗液中抵接辊的外围面。该柔性刀片将附着于辊上的污物去除，并且抑制电镀液的沉淀剂存在于辊表面上。
本发明第二方面的镀膜料片制造装置包括：电镀液，在该电镀液中，料片的导电面与阴极辊接触并且在导电面形成镀膜；辊，其相对于电镀液布置在下游侧，用于将料片通过空中朝后续阶段输送；以及本发明第一方面的清洗装置，其用于清洗辊。
根据本发明的第二方面，用于将料片通过空中朝后续阶段输送的辊设置在电镀液的下游侧，并且本发明第一方面的清洗装置对该辊进行清洗。因此，利用少量的清洗液便可以有效可靠地将附着于辊上的诸如电镀液等污物洗掉。
如上所述构造的本发明可以在输送长而宽的带状料片和连续地执行电镀的同时，利用少量的清洗液有效可靠地将附着于辊上的电镀液、污染物等洗掉。
为了解决上述问题，本发明的第一方面涉及相对于电镀液布置在下游侧的清洗装置，在该电镀液中，料片的导电面与阴极辊接触并且在导电面形成镀膜，所述清洗装置对将料片通过空中朝后续阶段输送的辊进行清洗，并且所述清洗装置包括：清洗液容池，辊的下部浸渍于其中；以及供给部件，其将清洗液供应给清洗液容池。
根据本发明的第一方面，通过空中输送料片的辊的下部浸渍在清洗液容池的清洗液中。供给部件将清洗液供应给清洗液容池。因此，根据辊的旋转，用清洗液清洗辊的下部，使辊的表面保持清洁。此外，因为清洗液仅仅接触辊的下部，所以少量的清洗液就足够了。因此，利用少量的清洗液便可以有效可靠地将附着于辊上的诸如电镀液等污物洗掉。
在本发明第一方面的清洗装置中，可以在清洗液容池的侧部设置溢流堰，该溢流堰使得清洗液容池中的清洗液可以溢出，以保持清洗液的量恒定。
根据这种结构，因为溢流堰设置在清洗液容池的侧部，所以清洗液容池中的清洗液溢出，并且清洗液的量保持恒定。因此，可以以低成本调节清洗液容池中的清洗液的量。
在本发明第一方面的清洗装置中，供给部件可以包括：清洗液管理池，其中的水位保持恒定；液体供给路径，在此处，清洗液管理池和清洗液容池之间的水头差(head difference)保持恒定；以及流量调节阀，其设置在液体供给路径上。
根据这种结构，设置有水位保持恒定的清洗液管理池，并且清洗液沿着液体供给路径供应给每个清洗液容池，正因如此，清洗液管理池和清洗液容池之间的水头差保持恒定。流量调节阀设置在液体供给路径上，并且供应给清洗液容池的清洗液的量保持恒定。因此，不必对供应给清洗液容池的清洗液进行储存。
在本发明第一方面的清洗装置中，可以在清洗液容池的清洗液中设置柔性刀片，该柔性刀片抵接辊的外围面。
根据这种结构，设置有柔性刀片，该柔性刀片在清洗液容池的清洗液中抵接辊的外围面。该柔性刀片将附着于辊上的污物去除，并且抑制电镀液的沉淀剂存在于辊表面上。
本发明第二方面的镀膜料片制造装置包括：电镀液，在该电镀液中，料片的导电面与阴极辊接触并且在导电面形成镀膜；辊，其相对于电镀液布置在下游侧，用于将料片通过空中朝后续阶段输送；以及本发明第一方面的清洗装置，其用于清洗辊。
根据本发明的第二方面，用于将料片通过空中朝后续阶段输送的辊设置在电镀液的下游侧，并且本发明第一方面的清洗装置对该辊进行清洗。因此，利用少量的清洗液便可以有效可靠地将附着于辊上的诸如电镀液等污物洗掉。
如上所述构造的本发明可以在输送长而宽的带状料片和连续地执行电镀的同时，利用少量的清洗液有效可靠地将附着于辊上的电镀液、污染物等洗掉。
附图说明
图1是示出本发明实施方式的镀膜料片制造装置的示意性纵剖视图。
图2是示出辊清洗装置的示意性剖视图，该辊清洗装置布置在图1所示制造装置所使用的电镀装置处。
图3是示出图2所示辊清洗装置的清洗液容池的附近部位的局部放大图。
图2是示出辊清洗装置的示意性剖视图，该辊清洗装置布置在图1所示制造装置所使用的电镀装置处。
图3是示出图2所示辊清洗装置的清洗液容池的附近部位的局部放大图。
具体实施方式
现在将基于附图来描述本发明的实施方式。本文中，所有附图中具有大致相同功能的构件采用相同的附图标记，并且省略重复性描述。
图1是示出镀膜料片(例如镀覆薄膜等)制造装置10的示意性结构图，有关本发明实施方式的清洗装置200A安装在该镀膜料片制造装置上。
如图1所示，镀膜料片制造装置10构造成具有曝光装置12、显影装置14、设置有清洗装置70A的电镀装置16、后处理装置17以及卷取装置19。
首先描述曝光装置12。曝光装置12是在输送透光的感光料片18的同时执行所需的微线图案(例如栅格图案、蜂窝图案等)曝光的装置。感光料片18由长而宽的带状料片(例如，长而宽的带状膜)构成，该料片用作待电镀的材料，含有银盐的层设置在该料片上。通过这种图案曝光，带有图案的微线状金属银部分形成于感光料片18的含银盐层的曝光部分上。
多个输送辊对20沿着透光的感光料片18的输送路径设置在曝光装置12中。输送辊对20构造为具有驱动辊和夹持辊。
供给部分设置在曝光装置12中的沿着输送方向的最上游的部位处。料盒22安装在供给部分。料盒22提供已缠绕到辊上的长而宽的透光的带状感光料片18。抽拉辊22A设置在透光的感光料片18处，用于将透光的感光料片18抽出和输送到下游侧。
曝光单元24设置在从供给部分开始的输送方向下游侧。曝光单元24在透光的感光料片18上执行曝光。曝光单元24可以是使用光掩模的连续面曝光单元，并且可以是利用激光束的扫描曝光单元。优选的是，这种扫描曝光单元可以使用如下扫描曝光系统，即，其利用气体激光器、发光二极管、半导体激光器或者单频高密度光等，例如如下的二次谐波发生(SHG)光源，即，其中半导体激光器或者利用半导体激光器用作激发光源的固态激光器与非线性光学晶体结合。此外，该扫描曝光单元还可以使用利用KrF受激准分子激光器、ArF受激准分子激光器、F2S激光器等的扫描曝光系统。
此外，为了使扫描曝光单元更紧凑和便宜，其光源可以使用半导体激光器或者如下二次谐波发生(SHG)光源，即，其中半导体激光器或者固态激光器与非线性光学晶体结合。具体地说，为了设计出紧凑、便宜、耐用和稳定性高的装置，可以使用半导体激光器。
具体地说，作为扫描曝光单元的激光光源，可以优选使用波长为430nm到460nm的蓝色半导体激光器(由日亚公司在2001年3月的日本应用物理科学及相关科学协会(Japan Society ofApplied Physics and Related Societies)的第48次会议上提出)、波长为大约530nm的绿色激光器(其中，发射波长为大约1060nm的半导体激光被具有波导式反演畴结构的LiNbO3的SHG晶体进行波长变换并发射)、波长为大约685nm的红色半导体激光器(日立公司型号No.HL6738MG)，以及波长为大约650nm的红色半导体激光器(日立公司型号No.HL6501MG)等。
曝光装置12不限于上述的结构。还可以使用用于银盐照相胶片、打印纸、制版膜和乳胶光掩模等的普通曝光装置。
接下来将描述显影装置14。显影装置14布置在曝光装置12的输送方向下游侧，并且该显影装置对已经经过所需的微线图案曝光的透光的感光料片18执行显影、定影和清洗。
显影装置14从输送方向的上游侧按顺序设置有显影槽26、漂白定影槽28，以及冲洗槽30。冲洗槽30包括第一冲洗槽30A、第二冲洗槽30B、第三冲洗槽30C和第四冲洗槽30D。例如，在显影槽26中，以预定量储存有显影液26L；在漂白定影槽28中，以预定量储存有漂白定影液28L；以及在冲洗槽30A至30D中，以预定量储存有清洗液30L。感光料片18经由处理槽26至30中的辊和导向装置输送于各个处理槽26至30的液体中。因此，感光料片18将经过显影、定影和清洗等各种处理。在显影槽26的最上游侧设置有进给辊对32，该进给辊对32包括驱动辊32A和根据驱动辊32A的旋转而旋转的辊32B。该进给辊对32将从曝光装置12出来的感光料片18引导至显影液26L中。
此处，可以使用用于银盐照相胶片、制版膜和乳胶光掩模等的普通显影及处理方法进行显影、定影和清洗等各种处理。以此为基础还可以适当地使用显影液26L、漂白定影液28L和清洗液30L。例如，不特别局限于显影液26L，还可以使用PQ显影液、MQ显影液和MAA显影液等。例如，可以使用配套组合的诸如富士胶片公司制造的CN-16、CR-56、CP45X、FD-3或者PAPITOL，柯达公司制造的C-41、E-6R、RA-4、D-19或者D-72等显影液，或者使用诸如D-85等高反差显影液。此处，为了去除和稳定银盐的未曝光部分，执行定影处理。
为了改进图像的质量，显影液26L中还可以包括图像质量改进剂。例如，图像质量改进剂可以是诸如苯并三唑等含氮杂环化合物。此外，在使用高反差显影液的情形下，特别优选的是使用聚乙二醇。
穿过显影装置14的各个处理槽26至30的感光料片18未经过干燥便离开了显影装置14。
接下来将描述电镀装置16。电镀装置16是一种如下装置，即，其对经过曝光和显影处理而形成微线状金属银部分的感光料片18执行电镀处理，并且形成镀层(导电金属部分)，在该镀层上导电微粒由金属银部分支撑。
在电镀装置16中，用于从穿过冲洗槽30的感光料片18去除水分的除湿装置40A布置在感光料片18的输送方向下游侧。在除湿装置40A中，气刀装置42和44分别布置在感光料片18的两侧。气刀装置42和44从感光料片18的两侧吹出气刀，从而去除附着于感光料片18上的水分。
如图2所示，穿过除湿装置40A的感光料片18经由支撑辊46、48引导和输送至阴极辊50A，该阴极辊50A在接触感光料片18的金属银部分的同时供应电流。弹性辊52A布置在与阴极辊50A相对的位置处，感光料片18夹在它们之间，并且弹性辊52A使得感光料片18的金属银部分与阴极辊50A接触。在弹性辊52A处，由橡胶等形成的弹性层设置在被旋转支撑的中心件的外围面上。可以将聚氨酯橡胶等用于弹性层。可以通过使弹性辊52A压靠在阴极辊50A上而使得感光料片18与阴极辊50A紧密接触。
在相对于阴极辊50A而言的感光料片18的输送方向下游侧，布置着装有电镀液61的电镀池60A。在这一阶段，已经接触阴极辊50A的感光料片18的金属银部分经由电镀池60A的电镀液中的水下辊62A输送。叠层地装有铜球的容器64A用作阳极，阴极辊50A用作阴极，由DC电源(整流器)66A供应电流，从而在感光料片18上形成层状镀层。在该实施方式中，DC电源66A将电流从阴极辊50A供应到作为阳极的容器64A，并且感光料片18上的电流密度设定为0.2至10A/dm2以形成镀层。
对于这种电镀处理，可以使用例如用于印刷电路板等的电镀方法。优选的是，采用电解镀铜法来进行电镀。在该实施方式中，采用电解镀铜液作为电镀液61。电解镀铜液可以是硫酸铜溶液、焦磷酸铜溶液、氟硼酸铜溶液等。可以包含在电解镀铜溶液中的化学品种类包括：硫酸铜、氯化铜等；硫酸盐，其使得电镀液的稳定性和导电性增强，并获得更均匀的电沉积；氯气，其作用在于促进阳极溶解和辅助添加剂；聚环氧乙烷，其用作提高溶液稳定性和镀层精度的添加剂；联吡啶；等等。
无论如何，在这种结构中，循环管与电镀池60A的下部连通。电镀池60A中的电镀液61供应到循环管，穿过过滤器以去除电镀液61中的杂质，并返回到电镀池60A中。
如图2所示，清洗装置70A相对于电镀池60A布置在感光料片18的输送方向下游侧。清洗装置70A装有用于清洗感光料片18的洗涤水71。用于通过空中输送感光料片18的两个辊74和76基本水平地布置在电镀池60A和清洗装置70A的上部之上。辊74和76根据感光料片18的运动而旋转。此外，清洗装置70A中设置有水下辊72A。因此，感光料片18穿过电镀池60A中的电镀液61，并经由两个辊74和76引导，然后输送到清洗装置70A的洗涤水71中。已经穿过清洗装置70A的感光料片18经由水下辊72A和设置在水下辊72A上方的支撑辊80引导和输送。
压靠在感光料片18的前部和后部上的一对液体吸取辊82在相对于辊74的输送方向上游侧布置在电镀池60A的上部。此外，压靠在感光料片18的前部和后部上的一对液体吸取辊84在相对于支撑辊80的输送方向上游侧布置在清洗装置70A的上部。液体吸取辊82和84根据感光料片18的运动而旋转。液体吸取辊82的外围面与电镀液61接触，而液体吸取辊84的外围面与洗涤水71接触。因此，液体吸取辊82和84持续用于湿态下。液体吸取辊82和84由例如PVA(聚乙烯醇)构成。利用这种结构，附着于感光料片18上的电镀液61经由液体吸取辊82挤压掉，附着于感光料片18上的洗涤水71经由液体吸取辊84挤压掉。
分别用于清洗辊74和76的清洗装置200A和202A设置在辊74和76的下方。清洗装置200A和202A左右对称地布置，并且由各自匹配的构件构成。此处，将基于图3描述清洗装置202A的实施例。
如图3所示，在位于辊76下侧的部分处，清洗装置202A设置有充满洗涤水205的沟状清洗液容池204，并且辊76的下部浸渍在洗涤水205中。清洗液容池204沿着辊76的长度方向布置，并且具有容纳辊76全长的长度。在清洗液容池204的侧部设置有溢流堰206。溢流堰206的上部形成有缺口206A。利用这种结构，可以使清洗液容池204中的洗涤水205在该缺口206A处溢出，并且洗涤水205的量保持恒定。辊76设置为其直径的十分之三浸渍在洗涤水205中。
在与清洗液容池204的溢流堰206相邻的侧面部分设置有排水槽208。溢出的洗涤水205流入排水槽208。排水管210与排水槽208的底部相连，并且洗涤水205流过排水管210而排出。
在清洗液容池204内的下侧部分，设置有抵接辊76的外围面(长度方向的表面)的柔性刀片(flexible blade)212。柔性刀片212布置为相对于辊76的旋转方向朝向上游侧倾斜，并且以恒定压力压靠在辊76上。柔性刀片212在洗涤水205内抵接辊76的外围面，并且构造为将附着于辊76外围面上的污物、胶粘体等刮掉。柔性刀片212由例如树脂、橡胶等构成。
如图2所示，供应洗涤水205的供给管216与清洗液容池204相连。清洗液管理池220布置在清洗液容池204的上方的部位。洗涤水205储存在清洗液管理池220中，并且由于溢流管226而保持预定水位(随后将对其进行描述)。单根流入管218与清洗液管理池220的底部相连。多根供给管216从流入管218分叉，并且与各个清洗液容池204相连。流入管218和供给管216构造为使得清洗液管理池220和各个清洗液容池204之间的水头差保持恒定。因此，利用清洗液管理池220和每个清洗液容池204之间的水头差，清洗液管理池220中的洗涤水205流过流入管218和供给管216而供应到每个清洗液容池204中。流量调节阀222设置在供给管216上，并且调节为使得供应到清洗液容池204中的洗涤水205的流量大致保持恒定。因此，可以避免对供应到清洗液容池204中的洗涤水205进行储存。并且，因为不需要流量计，所以降低了成本。
在其中储存洗涤水205的清洗液储存池224沿对角方向布置在清洗液管理池220的下侧。溢流管226与清洗液管理池220的侧壁相连，而溢流管226的另一端与清洗液储存池224相连。因此，洗涤水205从清洗液管理池220流过溢流管226而排放到清洗液储存池224中，并且清洗液管理池220中的洗涤水205的水位保持恒定。
供应新鲜洗涤水205的供给管228与清洗液储存池224相连。流量调节阀230和232设置在供给管228上。用于自动检测洗涤水205水面的传感器234设置在清洗液储存池224中。水面由传感器234检测，同时流量调节阀230由控制部分236控制。因此，洗涤水205的液面水位受到调节。
用于将洗涤水205供应给清洗液管理池220的供给管238与清洗液储存池224的底部相连。泵240和流量调节阀242设置在供给管238上。因此，储存在清洗液储存池224中的洗涤水205流过供给管238而输送到清洗液管理池220中。
在具有上述结构的电镀装置16中，首先，沿着箭头的方向输送长而宽的感光料片18，并且通过气刀装置42和44去除附着于感光料片18上的水分。然后，在阴极辊50A和弹性辊52A之间的夹持部分处，使感光料片18的金属银部分与阴极辊50A接触，此后将感光料片18输送至电镀池60A中。此处，其中叠层地装有铜球的容器64A用作阳极，阴极辊50A用作阴极，同时由DC电源66A供应电流。因此，通过对感光料片18的金属银部分进行电镀而形成铜镀膜。然后，在感光料片18穿过电镀池60A之后，辊74和76将感光料片18引导和输送到清洗装置70A，洗涤水71将附着于感光料片18上的电镀液洗掉。
此外，电镀装置16设置有用于清洗辊74和76的清洗装置200A和202A。对于清洗装置200A和202A而言，通过供给管228将新鲜的洗涤水205供应给清洗液储存池224，并且储存在清洗液储存池224中的洗涤水205流过供给管238而暂时储存在清洗液管理池220中。在清洗液管理池220处，洗涤水205由于溢流管226而保持预定水位。然后，利用清洗液管理池220和清洗液容池204之间的落差，清洗液管理池220中的洗涤水205流过流入管218和供给管216而供应到每个清洗液容池204中。这时，通过流量调节阀222将供应到每个清洗液容池204中的洗涤水205的流量调节为大致恒定。
在清洗液容池204中，洗涤水205的量由于溢流堰206而保持恒定，并且旋转辊74或者76的下部被分别浸渍。因此，洗涤水205清洗辊74或者76的外围面，并且将附着于辊74或者76的外围面上的电镀液、污染物等去除。此外，柔性刀片212抵接辊74或者76的外围面，并且将附着于辊74或者76外围面上的污染物刮掉。因此，辊74和76的外围面一直保持清洁。
经由溢流堰206从清洗液容池204溢出的洗涤水205流过排水槽208，并经由排水管210排出。
利用这些清洗装置200A和202A，用少量的洗涤水205便可以有效可靠地将附着于辊74和76上的电镀液、污染物等洗掉。因此，可以抑制由于污染物和电镀液成分的沉淀剂而在感光料片18上出现刮痕。
在电镀装置16中，设置有多个配备有除湿装置40A、阴极辊50A、电镀池60A和清洗装置70A的单元(该实施方式是八个单元)，并且上述步骤要重复多次。从而，在感光料片18上形成具有预定厚度的铜镀层。
此外，在感光料片18的输送方向下游侧，设置有多个用于镀镍的单元(该实施方式是八个单元)，该单元配备有除湿装置40B、阴极辊50B、电镀池60B和清洗装置70B。该单元重复多次地执行与上述步骤相同的步骤。因此，在感光料片18上形成具有预定厚度的镍镀层。
此后，如图1所示，感光料片18穿过能检测该料片张力的辊125，穿过含有用于去除电镀液的洗涤水115的清洗部分114、含有用于保护镀膜的防锈处理液117的防锈处理部分116，以及含有用于去除过量防锈处理液的洗涤水119的清洗部分118，穿过具有用于去除水分的干燥扇的干燥台部分120，穿过速度调节部分121，还穿过平衡辊部分122，并且张力得以调节。然后，感光料片18穿过积聚器123，并形成料片卷124。采用这种方式获得镀膜的料片。
优选的是，实际的料片输送张力至少为5N/m，至多为200N/m。实际上，如果张力小于5N/m，料片将开始弯曲，并且将难以控制输送路径。如果张力超过200N/m，料片上形成的镀膜金属将具有内应力，因此将存在诸如成品中出现卷曲等问题。
对于输送张力的控制，可以利用张力传感辊125检测输送张力，并且可以执行反馈控制以增加/减小速度调节部分121的速度，从而保持张力值恒定。
采用这种方式，在感光料片18的微线金属银部分形成镀层(导电金属部分)。通过这些步骤可以获得镀膜的料片。
此处，根据所需镀层厚度(导电金属部分的厚度)，可以将电镀装置1 6的电镀池数目增加至多于八组。根据电镀池的数目，可以容易地获得所需镀层厚度(导电金属部分的厚度)。
接下来将描述感光料片18。用作待电镀材料的感光料片18是例如由感光材料构成的长而宽的柔性基材，该感光材料在透光支撑体上设置有包含银盐(例如，卤化银)的含银盐层。还可以在含银盐层上设置保护层。该保护层是例如由明胶、高分子量聚合物等粘合剂构成的层。该保护层形成于含银盐层上，以便实现优良的防刮擦性、机械性能等效果。保护层的厚度优选为0.02至20μm，更优选的是0.1至10μm，甚至更优选的是0.3至3μm。
关于含银盐层、保护层等的组成，可以适当地使用用于银盐照相胶片、打印纸、制版膜和乳胶光掩模等的卤化银乳胶层(含银盐层)、保护层等。
特别的是，优选银盐照相胶片(即，银盐感光材料)作为感光料片18(即，感光材料)，并且单色银盐感光胶片(单色银盐感光材料)是最优选的。此外，作为用在含银盐层中的银盐，卤化银尤其是优良的。
同时，作为透光支撑体，可以使用单层塑料膜或者两层或多层塑料膜组合而成的多层膜。作为塑料膜的原材料，例如，可以使用下列材料：诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯；诸如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、EVA等聚烯烃；诸如聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯等乙烯基树脂；作为选择，聚醚醚酮(PEEK)、聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸树脂、三醋酸纤维素(TAC)等等。
在这些材料中，考虑到透明度、耐热性、易于处理和成本，用作支撑体的塑料膜优选为通常用于银盐照相胶片(银盐感光材料)的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、三乙酸纤维素膜等，或者作为选择为聚酰亚胺膜。特别的是，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜是最优选的。
此外，在用于显示的电磁波防护构件的情形下，因为要求透明度，所以令人期望的是，支撑件的透明度较高。在这种情形下，透光支撑件的透光率在整个可见波长范围内优选为70％至100％，更优选的是85％至100％，特别优选的是90％至100％。
感光料片18的宽度可以为例如50cm或者更宽，厚度可以为50至200μm。
在感光料片18经过曝光和显影之后，在曝光部分形成金属银部分。该金属银部分所包含的金属银的质量相对于曝光之前曝光部分所包含的银的质量优选为至少50％的质量含量比，更优选的是按质量计至少80％。如果曝光部分所包含的银的质量相对于曝光之前曝光部分所包含的银的质量按质量计为50％或者更多，那么可以在随后的电镀处理中提供高导电性，因此这是优选的。
为了使经由曝光和显影处理形成的金属银部分具有导电性，通过上述电镀装置16执行电镀处理以使得导电金属微粒由金属银部分支撑。也就是说，在镀膜料片制造装置10中，具有含银盐层的透光的感光料片18用作待电镀的材料，对该料片的含银盐层执行曝光和显影处理，并且形成所需的微线状金属银部分作为待电镀的部分。因为这种微线状金属银部分是通过对含金属盐层执行曝光和显影处理而形成的，所以该微线状金属银部分形成有最精细的微线图案。当对该透光的感光料片18执行电镀处理时，导电微粒支撑在微线状金属银部分上，从而形成导电金属部分。因此，所提供的电磁波防护构件的特征在于，带有最精细的微线图案的微线状金属部分以及大表面积的透光部分。
在如此构成的镀膜料片制造装置10中，因为清洗装置200A和202A用于对输送感光料片18的辊74和76进行清洗，所以抑制了从电镀池60A中输送感光料片18后电镀液附着于辊74和76上，还抑制了电镀液成分发生沉淀和固化。因此，感光料片18没有刮痕，也没有由于辊74和76表面上的沉淀剂引起的粉末状固体等附着物，并且可以获得高质量的镀层。
此外，采用清洗装置200A和202A，仅用少量洗涤水205便可以有效可靠地连续清洗辊74、76和感光料片18。因此，大大减少了电镀时清洗处理等负担，可以提高生产效率，并且可以以更低的成本提供成品。
无论如何，在该实施方式中，其中浸渍有辊74或者76的清洗液容池204的洗涤水205要溢出以便排泄。然而，还可以采用如下结构，即，其中浸渍有辊76的下游侧清洗液容池204循环地使用洗涤水205。
此外，在该实施方式中，采用洗涤水205作为清洗液，但是清洗液不限于水。可以采用另一种清洗液，例如碱性清洗液、酸性清洗液等。
图1是示出镀膜料片(例如镀覆薄膜等)制造装置10的示意性结构图，有关本发明实施方式的清洗装置200A安装在该镀膜料片制造装置上。
如图1所示，镀膜料片制造装置10构造成具有曝光装置12、显影装置14、设置有清洗装置70A的电镀装置16、后处理装置17以及卷取装置19。
首先描述曝光装置12。曝光装置12是在输送透光的感光料片18的同时执行所需的微线图案(例如栅格图案、蜂窝图案等)曝光的装置。感光料片18由长而宽的带状料片(例如，长而宽的带状膜)构成，该料片用作待电镀的材料，含有银盐的层设置在该料片上。通过这种图案曝光，带有图案的微线状金属银部分形成于感光料片18的含银盐层的曝光部分上。
多个输送辊对20沿着透光的感光料片18的输送路径设置在曝光装置12中。输送辊对20构造为具有驱动辊和夹持辊。
供给部分设置在曝光装置12中的沿着输送方向的最上游的部位处。料盒22安装在供给部分。料盒22提供已缠绕到辊上的长而宽的透光的带状感光料片18。抽拉辊22A设置在透光的感光料片18处，用于将透光的感光料片18抽出和输送到下游侧。
曝光单元24设置在从供给部分开始的输送方向下游侧。曝光单元24在透光的感光料片18上执行曝光。曝光单元24可以是使用光掩模的连续面曝光单元，并且可以是利用激光束的扫描曝光单元。优选的是，这种扫描曝光单元可以使用如下扫描曝光系统，即，其利用气体激光器、发光二极管、半导体激光器或者单频高密度光等，例如如下的二次谐波发生(SHG)光源，即，其中半导体激光器或者利用半导体激光器用作激发光源的固态激光器与非线性光学晶体结合。此外，该扫描曝光单元还可以使用利用KrF受激准分子激光器、ArF受激准分子激光器、F2S激光器等的扫描曝光系统。
此外，为了使扫描曝光单元更紧凑和便宜，其光源可以使用半导体激光器或者如下二次谐波发生(SHG)光源，即，其中半导体激光器或者固态激光器与非线性光学晶体结合。具体地说，为了设计出紧凑、便宜、耐用和稳定性高的装置，可以使用半导体激光器。
具体地说，作为扫描曝光单元的激光光源，可以优选使用波长为430nm到460nm的蓝色半导体激光器(由日亚公司在2001年3月的日本应用物理科学及相关科学协会(Japan Society ofApplied Physics and Related Societies)的第48次会议上提出)、波长为大约530nm的绿色激光器(其中，发射波长为大约1060nm的半导体激光被具有波导式反演畴结构的LiNbO3的SHG晶体进行波长变换并发射)、波长为大约685nm的红色半导体激光器(日立公司型号No.HL6738MG)，以及波长为大约650nm的红色半导体激光器(日立公司型号No.HL6501MG)等。
曝光装置12不限于上述的结构。还可以使用用于银盐照相胶片、打印纸、制版膜和乳胶光掩模等的普通曝光装置。
接下来将描述显影装置14。显影装置14布置在曝光装置12的输送方向下游侧，并且该显影装置对已经经过所需的微线图案曝光的透光的感光料片18执行显影、定影和清洗。
显影装置14从输送方向的上游侧按顺序设置有显影槽26、漂白定影槽28，以及冲洗槽30。冲洗槽30包括第一冲洗槽30A、第二冲洗槽30B、第三冲洗槽30C和第四冲洗槽30D。例如，在显影槽26中，以预定量储存有显影液26L；在漂白定影槽28中，以预定量储存有漂白定影液28L；以及在冲洗槽30A至30D中，以预定量储存有清洗液30L。感光料片18经由处理槽26至30中的辊和导向装置输送于各个处理槽26至30的液体中。因此，感光料片18将经过显影、定影和清洗等各种处理。在显影槽26的最上游侧设置有进给辊对32，该进给辊对32包括驱动辊32A和根据驱动辊32A的旋转而旋转的辊32B。该进给辊对32将从曝光装置12出来的感光料片18引导至显影液26L中。
此处，可以使用用于银盐照相胶片、制版膜和乳胶光掩模等的普通显影及处理方法进行显影、定影和清洗等各种处理。以此为基础还可以适当地使用显影液26L、漂白定影液28L和清洗液30L。例如，不特别局限于显影液26L，还可以使用PQ显影液、MQ显影液和MAA显影液等。例如，可以使用配套组合的诸如富士胶片公司制造的CN-16、CR-56、CP45X、FD-3或者PAPITOL，柯达公司制造的C-41、E-6R、RA-4、D-19或者D-72等显影液，或者使用诸如D-85等高反差显影液。此处，为了去除和稳定银盐的未曝光部分，执行定影处理。
为了改进图像的质量，显影液26L中还可以包括图像质量改进剂。例如，图像质量改进剂可以是诸如苯并三唑等含氮杂环化合物。此外，在使用高反差显影液的情形下，特别优选的是使用聚乙二醇。
穿过显影装置14的各个处理槽26至30的感光料片18未经过干燥便离开了显影装置14。
接下来将描述电镀装置16。电镀装置16是一种如下装置，即，其对经过曝光和显影处理而形成微线状金属银部分的感光料片18执行电镀处理，并且形成镀层(导电金属部分)，在该镀层上导电微粒由金属银部分支撑。
在电镀装置16中，用于从穿过冲洗槽30的感光料片18去除水分的除湿装置40A布置在感光料片18的输送方向下游侧。在除湿装置40A中，气刀装置42和44分别布置在感光料片18的两侧。气刀装置42和44从感光料片18的两侧吹出气刀，从而去除附着于感光料片18上的水分。
如图2所示，穿过除湿装置40A的感光料片18经由支撑辊46、48引导和输送至阴极辊50A，该阴极辊50A在接触感光料片18的金属银部分的同时供应电流。弹性辊52A布置在与阴极辊50A相对的位置处，感光料片18夹在它们之间，并且弹性辊52A使得感光料片18的金属银部分与阴极辊50A接触。在弹性辊52A处，由橡胶等形成的弹性层设置在被旋转支撑的中心件的外围面上。可以将聚氨酯橡胶等用于弹性层。可以通过使弹性辊52A压靠在阴极辊50A上而使得感光料片18与阴极辊50A紧密接触。
在相对于阴极辊50A而言的感光料片18的输送方向下游侧，布置着装有电镀液61的电镀池60A。在这一阶段，已经接触阴极辊50A的感光料片18的金属银部分经由电镀池60A的电镀液中的水下辊62A输送。叠层地装有铜球的容器64A用作阳极，阴极辊50A用作阴极，由DC电源(整流器)66A供应电流，从而在感光料片18上形成层状镀层。在该实施方式中，DC电源66A将电流从阴极辊50A供应到作为阳极的容器64A，并且感光料片18上的电流密度设定为0.2至10A/dm2以形成镀层。
对于这种电镀处理，可以使用例如用于印刷电路板等的电镀方法。优选的是，采用电解镀铜法来进行电镀。在该实施方式中，采用电解镀铜液作为电镀液61。电解镀铜液可以是硫酸铜溶液、焦磷酸铜溶液、氟硼酸铜溶液等。可以包含在电解镀铜溶液中的化学品种类包括：硫酸铜、氯化铜等；硫酸盐，其使得电镀液的稳定性和导电性增强，并获得更均匀的电沉积；氯气，其作用在于促进阳极溶解和辅助添加剂；聚环氧乙烷，其用作提高溶液稳定性和镀层精度的添加剂；联吡啶；等等。
无论如何，在这种结构中，循环管与电镀池60A的下部连通。电镀池60A中的电镀液61供应到循环管，穿过过滤器以去除电镀液61中的杂质，并返回到电镀池60A中。
如图2所示，清洗装置70A相对于电镀池60A布置在感光料片18的输送方向下游侧。清洗装置70A装有用于清洗感光料片18的洗涤水71。用于通过空中输送感光料片18的两个辊74和76基本水平地布置在电镀池60A和清洗装置70A的上部之上。辊74和76根据感光料片18的运动而旋转。此外，清洗装置70A中设置有水下辊72A。因此，感光料片18穿过电镀池60A中的电镀液61，并经由两个辊74和76引导，然后输送到清洗装置70A的洗涤水71中。已经穿过清洗装置70A的感光料片18经由水下辊72A和设置在水下辊72A上方的支撑辊80引导和输送。
压靠在感光料片18的前部和后部上的一对液体吸取辊82在相对于辊74的输送方向上游侧布置在电镀池60A的上部。此外，压靠在感光料片18的前部和后部上的一对液体吸取辊84在相对于支撑辊80的输送方向上游侧布置在清洗装置70A的上部。液体吸取辊82和84根据感光料片18的运动而旋转。液体吸取辊82的外围面与电镀液61接触，而液体吸取辊84的外围面与洗涤水71接触。因此，液体吸取辊82和84持续用于湿态下。液体吸取辊82和84由例如PVA(聚乙烯醇)构成。利用这种结构，附着于感光料片18上的电镀液61经由液体吸取辊82挤压掉，附着于感光料片18上的洗涤水71经由液体吸取辊84挤压掉。
分别用于清洗辊74和76的清洗装置200A和202A设置在辊74和76的下方。清洗装置200A和202A左右对称地布置，并且由各自匹配的构件构成。此处，将基于图3描述清洗装置202A的实施例。
如图3所示，在位于辊76下侧的部分处，清洗装置202A设置有充满洗涤水205的沟状清洗液容池204，并且辊76的下部浸渍在洗涤水205中。清洗液容池204沿着辊76的长度方向布置，并且具有容纳辊76全长的长度。在清洗液容池204的侧部设置有溢流堰206。溢流堰206的上部形成有缺口206A。利用这种结构，可以使清洗液容池204中的洗涤水205在该缺口206A处溢出，并且洗涤水205的量保持恒定。辊76设置为其直径的十分之三浸渍在洗涤水205中。
在与清洗液容池204的溢流堰206相邻的侧面部分设置有排水槽208。溢出的洗涤水205流入排水槽208。排水管210与排水槽208的底部相连，并且洗涤水205流过排水管210而排出。
在清洗液容池204内的下侧部分，设置有抵接辊76的外围面(长度方向的表面)的柔性刀片(flexible blade)212。柔性刀片212布置为相对于辊76的旋转方向朝向上游侧倾斜，并且以恒定压力压靠在辊76上。柔性刀片212在洗涤水205内抵接辊76的外围面，并且构造为将附着于辊76外围面上的污物、胶粘体等刮掉。柔性刀片212由例如树脂、橡胶等构成。
如图2所示，供应洗涤水205的供给管216与清洗液容池204相连。清洗液管理池220布置在清洗液容池204的上方的部位。洗涤水205储存在清洗液管理池220中，并且由于溢流管226而保持预定水位(随后将对其进行描述)。单根流入管218与清洗液管理池220的底部相连。多根供给管216从流入管218分叉，并且与各个清洗液容池204相连。流入管218和供给管216构造为使得清洗液管理池220和各个清洗液容池204之间的水头差保持恒定。因此，利用清洗液管理池220和每个清洗液容池204之间的水头差，清洗液管理池220中的洗涤水205流过流入管218和供给管216而供应到每个清洗液容池204中。流量调节阀222设置在供给管216上，并且调节为使得供应到清洗液容池204中的洗涤水205的流量大致保持恒定。因此，可以避免对供应到清洗液容池204中的洗涤水205进行储存。并且，因为不需要流量计，所以降低了成本。
在其中储存洗涤水205的清洗液储存池224沿对角方向布置在清洗液管理池220的下侧。溢流管226与清洗液管理池220的侧壁相连，而溢流管226的另一端与清洗液储存池224相连。因此，洗涤水205从清洗液管理池220流过溢流管226而排放到清洗液储存池224中，并且清洗液管理池220中的洗涤水205的水位保持恒定。
供应新鲜洗涤水205的供给管228与清洗液储存池224相连。流量调节阀230和232设置在供给管228上。用于自动检测洗涤水205水面的传感器234设置在清洗液储存池224中。水面由传感器234检测，同时流量调节阀230由控制部分236控制。因此，洗涤水205的液面水位受到调节。
用于将洗涤水205供应给清洗液管理池220的供给管238与清洗液储存池224的底部相连。泵240和流量调节阀242设置在供给管238上。因此，储存在清洗液储存池224中的洗涤水205流过供给管238而输送到清洗液管理池220中。
在具有上述结构的电镀装置16中，首先，沿着箭头的方向输送长而宽的感光料片18，并且通过气刀装置42和44去除附着于感光料片18上的水分。然后，在阴极辊50A和弹性辊52A之间的夹持部分处，使感光料片18的金属银部分与阴极辊50A接触，此后将感光料片18输送至电镀池60A中。此处，其中叠层地装有铜球的容器64A用作阳极，阴极辊50A用作阴极，同时由DC电源66A供应电流。因此，通过对感光料片18的金属银部分进行电镀而形成铜镀膜。然后，在感光料片18穿过电镀池60A之后，辊74和76将感光料片18引导和输送到清洗装置70A，洗涤水71将附着于感光料片18上的电镀液洗掉。
此外，电镀装置16设置有用于清洗辊74和76的清洗装置200A和202A。对于清洗装置200A和202A而言，通过供给管228将新鲜的洗涤水205供应给清洗液储存池224，并且储存在清洗液储存池224中的洗涤水205流过供给管238而暂时储存在清洗液管理池220中。在清洗液管理池220处，洗涤水205由于溢流管226而保持预定水位。然后，利用清洗液管理池220和清洗液容池204之间的落差，清洗液管理池220中的洗涤水205流过流入管218和供给管216而供应到每个清洗液容池204中。这时，通过流量调节阀222将供应到每个清洗液容池204中的洗涤水205的流量调节为大致恒定。
在清洗液容池204中，洗涤水205的量由于溢流堰206而保持恒定，并且旋转辊74或者76的下部被分别浸渍。因此，洗涤水205清洗辊74或者76的外围面，并且将附着于辊74或者76的外围面上的电镀液、污染物等去除。此外，柔性刀片212抵接辊74或者76的外围面，并且将附着于辊74或者76外围面上的污染物刮掉。因此，辊74和76的外围面一直保持清洁。
经由溢流堰206从清洗液容池204溢出的洗涤水205流过排水槽208，并经由排水管210排出。
利用这些清洗装置200A和202A，用少量的洗涤水205便可以有效可靠地将附着于辊74和76上的电镀液、污染物等洗掉。因此，可以抑制由于污染物和电镀液成分的沉淀剂而在感光料片18上出现刮痕。
在电镀装置16中，设置有多个配备有除湿装置40A、阴极辊50A、电镀池60A和清洗装置70A的单元(该实施方式是八个单元)，并且上述步骤要重复多次。从而，在感光料片18上形成具有预定厚度的铜镀层。
此外，在感光料片18的输送方向下游侧，设置有多个用于镀镍的单元(该实施方式是八个单元)，该单元配备有除湿装置40B、阴极辊50B、电镀池60B和清洗装置70B。该单元重复多次地执行与上述步骤相同的步骤。因此，在感光料片18上形成具有预定厚度的镍镀层。
此后，如图1所示，感光料片18穿过能检测该料片张力的辊125，穿过含有用于去除电镀液的洗涤水115的清洗部分114、含有用于保护镀膜的防锈处理液117的防锈处理部分116，以及含有用于去除过量防锈处理液的洗涤水119的清洗部分118，穿过具有用于去除水分的干燥扇的干燥台部分120，穿过速度调节部分121，还穿过平衡辊部分122，并且张力得以调节。然后，感光料片18穿过积聚器123，并形成料片卷124。采用这种方式获得镀膜的料片。
优选的是，实际的料片输送张力至少为5N/m，至多为200N/m。实际上，如果张力小于5N/m，料片将开始弯曲，并且将难以控制输送路径。如果张力超过200N/m，料片上形成的镀膜金属将具有内应力，因此将存在诸如成品中出现卷曲等问题。
对于输送张力的控制，可以利用张力传感辊125检测输送张力，并且可以执行反馈控制以增加/减小速度调节部分121的速度，从而保持张力值恒定。
采用这种方式，在感光料片18的微线金属银部分形成镀层(导电金属部分)。通过这些步骤可以获得镀膜的料片。
此处，根据所需镀层厚度(导电金属部分的厚度)，可以将电镀装置1 6的电镀池数目增加至多于八组。根据电镀池的数目，可以容易地获得所需镀层厚度(导电金属部分的厚度)。
接下来将描述感光料片18。用作待电镀材料的感光料片18是例如由感光材料构成的长而宽的柔性基材，该感光材料在透光支撑体上设置有包含银盐(例如，卤化银)的含银盐层。还可以在含银盐层上设置保护层。该保护层是例如由明胶、高分子量聚合物等粘合剂构成的层。该保护层形成于含银盐层上，以便实现优良的防刮擦性、机械性能等效果。保护层的厚度优选为0.02至20μm，更优选的是0.1至10μm，甚至更优选的是0.3至3μm。
关于含银盐层、保护层等的组成，可以适当地使用用于银盐照相胶片、打印纸、制版膜和乳胶光掩模等的卤化银乳胶层(含银盐层)、保护层等。
特别的是，优选银盐照相胶片(即，银盐感光材料)作为感光料片18(即，感光材料)，并且单色银盐感光胶片(单色银盐感光材料)是最优选的。此外，作为用在含银盐层中的银盐，卤化银尤其是优良的。
同时，作为透光支撑体，可以使用单层塑料膜或者两层或多层塑料膜组合而成的多层膜。作为塑料膜的原材料，例如，可以使用下列材料：诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯；诸如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、EVA等聚烯烃；诸如聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯等乙烯基树脂；作为选择，聚醚醚酮(PEEK)、聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸树脂、三醋酸纤维素(TAC)等等。
在这些材料中，考虑到透明度、耐热性、易于处理和成本，用作支撑体的塑料膜优选为通常用于银盐照相胶片(银盐感光材料)的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、三乙酸纤维素膜等，或者作为选择为聚酰亚胺膜。特别的是，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜是最优选的。
此外，在用于显示的电磁波防护构件的情形下，因为要求透明度，所以令人期望的是，支撑件的透明度较高。在这种情形下，透光支撑件的透光率在整个可见波长范围内优选为70％至100％，更优选的是85％至100％，特别优选的是90％至100％。
感光料片18的宽度可以为例如50cm或者更宽，厚度可以为50至200μm。
在感光料片18经过曝光和显影之后，在曝光部分形成金属银部分。该金属银部分所包含的金属银的质量相对于曝光之前曝光部分所包含的银的质量优选为至少50％的质量含量比，更优选的是按质量计至少80％。如果曝光部分所包含的银的质量相对于曝光之前曝光部分所包含的银的质量按质量计为50％或者更多，那么可以在随后的电镀处理中提供高导电性，因此这是优选的。
为了使经由曝光和显影处理形成的金属银部分具有导电性，通过上述电镀装置16执行电镀处理以使得导电金属微粒由金属银部分支撑。也就是说，在镀膜料片制造装置10中，具有含银盐层的透光的感光料片18用作待电镀的材料，对该料片的含银盐层执行曝光和显影处理，并且形成所需的微线状金属银部分作为待电镀的部分。因为这种微线状金属银部分是通过对含金属盐层执行曝光和显影处理而形成的，所以该微线状金属银部分形成有最精细的微线图案。当对该透光的感光料片18执行电镀处理时，导电微粒支撑在微线状金属银部分上，从而形成导电金属部分。因此，所提供的电磁波防护构件的特征在于，带有最精细的微线图案的微线状金属部分以及大表面积的透光部分。
在如此构成的镀膜料片制造装置10中，因为清洗装置200A和202A用于对输送感光料片18的辊74和76进行清洗，所以抑制了从电镀池60A中输送感光料片18后电镀液附着于辊74和76上，还抑制了电镀液成分发生沉淀和固化。因此，感光料片18没有刮痕，也没有由于辊74和76表面上的沉淀剂引起的粉末状固体等附着物，并且可以获得高质量的镀层。
此外，采用清洗装置200A和202A，仅用少量洗涤水205便可以有效可靠地连续清洗辊74、76和感光料片18。因此，大大减少了电镀时清洗处理等负担，可以提高生产效率，并且可以以更低的成本提供成品。
无论如何，在该实施方式中，其中浸渍有辊74或者76的清洗液容池204的洗涤水205要溢出以便排泄。然而，还可以采用如下结构，即，其中浸渍有辊76的下游侧清洗液容池204循环地使用洗涤水205。
此外，在该实施方式中，采用洗涤水205作为清洗液，但是清洗液不限于水。可以采用另一种清洗液，例如碱性清洗液、酸性清洗液等。