荫罩式等离子显示屏的封接方法

摘要

一种荫罩式等离子显示屏的封接方法，其特征在于封屏烧结前，先将前基板(1)与荫罩(3)精确对位，构成组合体(4)，再将后基板(2)与组合体精确对位，基板四角采用对位标志用于精确对准，四周用封接夹夹住，后基板(2)中心位置施加一定参数的重压物(6)，完成封接，进行高温烧结。本发明通过封屏时在面板中心设定合适参数的重压物，对荫罩(3)产生一定的固定作用，使荫罩(3)在高温封接过程中，经过热胀冷缩后恢复到原有的对位状态，不会产生移位，具有对位精确的效果，提高了荫罩式封接工艺的精度。

权利要求

1.一种荫罩式等离子显示屏的封接方法，其特征是它包括以下步骤：

a.将前基板(1)与荫罩(3)的上表面贴合，进行对位，通过光学显微镜或带有CCD系统的监视器将前基板(1)的电极阵列(5)与荫罩(3)的网孔阵列对准，然后用磁性材料将前基板(1)与荫罩(3)固定，形成组合体(4)；

b.将组合体(4)与后基板(2)进行对位，前基板(1)与荫罩(3)形成的组合体(4)和后基板(2)分别用机械方式固定，通过光学显微镜或带有CCD系统的监视器将前基板(1)四角的对位标志(9)与后基板(2)四角的对位标志对准，四周用封接夹(8)夹住，形成待封接显示屏；

c.根据所封接显示屏的面积大小，在后基板(2)的中心位置施加重压物(6)，所施加的重压物(6)的重量范围为9N～200N；

d.高温烧结，将待封接显示屏送入烧结炉，设定烧结温度以及时间，对等离子显示屏的进行高温封接。

2.根据权利要求1所述荫罩式等离子显示屏的封接方法，其特征是所述的施加的重压物(6)采用一点或多点支撑，支撑物为圆柱状金属块(7)。

3.根据权利要求1所述荫罩式等离子显示屏的封接方法，其特征是所述的对位标志为双圆环形对位标志或四角形对位标志。

说明书

荫罩式等离子显示屏的封接方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种等离子显示屏的制造方法，尤其是一种显示屏的封接方法，具体地说是一种可实现精确对位的荫罩式等离子显示屏的封接方法。

背景技术

[0002] 目前，在荫罩式等离子显示屏的制作工艺中，独立加工金属网板，并在其上制作荧光粉，前、后基板制作完毕后，将上述三部分用低熔点玻璃封接材料进行高温封接，然后进行烘烤除气，真空度达到一定程度后充入适当工作气体，即完成了屏的制作。 [0003] 根据荫罩式等离子显示屏的发光原理，金属荫罩在荫罩式等离子显示屏中，与前后基板共同构成放电单元。前基板的行电极、后基板的列电极在显示屏的封接过程中应分别置于荫罩孔中。但是，在高温封接的过程中由于温度超过400℃，而前后基板玻璃和荫罩的热膨胀系数不一致，导致荫罩受力不均匀，最终会使在温度降低至室温后荫罩移位，与前后基板的对准产生偏差，从而影响到放电单元的工作性能，降低了荫罩式封接工艺的精度。 发明内容

[0004] 本发明的主要目的针对现有的封接方法不能有效的避免荫罩的移位，导致前、后基板与荫罩产生对准偏差的问题，提供了一种实际生产中简单易行的荫罩式等离子显示屏的封接方法，能够有效的避免荫罩在封接过程中的移位，使之与前后基板实现精确对位。 [0005] 本发明采用的技术方案是：

[0006] 一种荫罩式等离子显示屏的封接方法，其特征是它包括以下步骤： [0007] a.将前基板与荫罩的上表面贴合，进行对位，通过光学显微镜或带有CCD系统的监视器将前基板的电极阵列与荫罩的网孔阵列对准，然后用磁性材料将前基板与荫罩固定，形成组合体；

[0008] b.将组合体与后基板进行对位，前基板与荫罩形成的组合体和后基板分别用机械方式固定，通过光学显微镜或带有CCD系统的监视器将前基板四角的对位标志与后基板四角的对位标志对准，四周用封接夹夹住，形成待封接显示屏；

[0009] c.根据所封接显示屏的面积大小，在后基板的中心位置施加重压物，所施加的重压物的重量范围为9N～200N；

[0010] d.高温烧结，将待封接显示屏送入烧结炉，设定烧结温度以及时间，对等离子显示屏的进行高温封接。

[0011] 本发明所述的荫罩式等离子显示屏的封接方法，其特征是所述的施加的重压物采用一点或多点支撑，支撑物可为圆柱状金属块。

[0012] 本发明所述的荫罩式等离子显示屏的封接方法，其特征是所述的对位标志可为双圆环形对位标志或四角形对位标志。

[0013] 本发明的有益效果：

[0014] 1、本发明根据所封接显示屏的面积，设定重压物的参数以及施加方式，通过封屏时在面板中心施加合适的重压物，对荫罩产生一定的固定作用，使荫罩高温封接过程中经过热涨冷缩后恢复到原有的对位状态，不会产生移位，有效地克服了荫罩与玻璃基板热膨胀系数不一致造成的可能位移，实现了荫罩与前后基板的精确对位，提高了荫罩式封接工艺的精度。

[0015] 2、本发在生产中简单易行，便于控制成本。

附图说明

[0016] 图1是荫罩式等离子显示屏封接的制作方法示意图之一。

[0017] 图2是荫罩式等离子显示屏封接的制作方法示意图之二。

[0018] 图3是前基板与荫罩对位形成组合体的示意图。

[0019] 图4是荫罩式等离子显示屏封接的四角形对位标志示意图。

[0020] 图5是荫罩式等离子显示屏封接的双圆环形对位标志示意图.

具体实施方式

[0021] 下面结合附图1-5和实施例对本发明作进一步的说明。

[0022] 一种荫罩式等离子显示屏的封接方法，其特征是它包括以下步骤： [0023] a.将前基板1与荫罩3的上表面贴合，进行对位，通过光学显微镜或带有CCD系统的监视器将前基板1的电极阵列5与荫罩3的网孔阵列对准，然后用磁性材料将前基板1与荫罩3固定，形成组合体4；

[0024] b.将组合体4与后基板2进行对位，前基板1与荫罩3形成的组合体4和后基板2分别用机械方式固定，通过光学显微镜或带有CCD系统的监视器将前基板1四角的对位标志9与后基板2四角的对位标志对准，四周用封接夹8夹住，形成待封接显示屏； [0025] c.根据所封接显示屏的面积大小，在后基板2的中心位置施加重压物6，所施加的重压物6的重量范围为9N～200N；

[0026] d.高温烧结，将待封接显示屏送入烧结炉，设定烧结温度以及时间，对等离子显示屏的进行高温封接。

[0027] 具体实施时：

[0028] 实施例一：

[0029] 利用上述方法完成42寸荫罩式等离子显示屏的封接。如图1、4所示：以四个圆柱状金属块7支撑物和四角形对位标志9为例，它包括以下步骤，

[0030] a.前基板1与荫罩3对位，将前基板1与荫罩3的上表面贴合，通过光学显微镜将前基板1的电极阵列5与荫罩3的网孔阵列对准，然后用磁性材料将前基板1与荫罩3固定，形成组合体4；

[0031] b.组合体4与后基板2对位，前基板1与荫罩3形成的组合体4和 后基板2分别用机械方式固定，通过光学显微镜将前基板1四角的四角形对位标志与后基板2四角的四角形对位标志9对准，四周用封接夹8夹住，形成待封接显示屏；

[0032] c.根据所封接显示屏为42寸，在后基板2的中心位置施加重压物6，设定重物6参数为90N，重压物6由四个圆柱状金属块7支撑；

[0033] d.高温烧结，将待封接显示屏送入烧成炉，设定烧结温度450℃，烧结时间为四小时，完成等离子显示屏的高温封接。

[0034] 实施例二：

[0035] 利用上述方法完成34寸荫罩式等离子显示屏的封接。如图2、4所示：以三个圆柱状金属块7支撑物和四角形对位标志9为例，它包括以下步骤，

[0036] 步骤a、b同实施例一的步骤a、b；

[0037] c.根据所封接显示屏为34寸，在后基板2的中心位置施加重压物6，设定重压物6参数为60N，重压物6由三个圆柱状金属块7支撑。

[0038] 步骤d同实施例一的步骤d。

[0039] 实施例三：

[0040] 利用上述方法完成42寸荫罩式等离子显示屏的封接，如图1、5所示：以四个圆柱状金属块7支撑物和双圆环形对位标志为例，它包括以下步骤，

[0041] 步骤a同实施例一的步骤a；

[0042] b.组合体4与后基板2对位，前基板1与荫罩3形成的组合体4和后基板2分别用机械方式固定，通过光学显微镜将前基板1四角的双圆环形对位标志与后基板2四角的双圆环形对位标志对准，四周用封接夹8夹住。

[0043] 步骤c、d同实施例一的步骤c、d。