印刷电路板的粘贴装置和粘贴方法

摘要

本发明涉及印刷电路板的粘贴装置和粘贴方法。在将覆盖薄膜贴合于印刷电路基材的表面上时，即使在印刷电路基材的尺寸变化具有偏离的情况下，仍使位置精度更正确，不产生偏差。包括临时贴接机构，其由底侧加热板和顶侧加热板构成，该底侧加热板放置已剪裁的覆盖薄膜，放置于长条的FPC的底面，该顶侧加热板与底侧加热板面对而设置于长条的FPC的上方，该机构使FPC的工件和覆盖薄膜对位，通过上述底侧加热板和顶侧加热板而将其临时固定；第1图像读取台，其在临时固定覆盖薄膜之前，对预先设置于FPC中的靶进行摄像，检测工件的尺寸变化，根据通过第1图像读取台检测的工件尺寸变化数据，部分地改变至少底侧加热板的温度，强制地改变覆盖薄膜的尺寸。

权利要求

1.一种印刷电路板的粘贴装置，其中，为了对由形成于绝缘基材上的电路形成的印刷电路基材进行绝缘保护，在从辊卷出的长条的印刷电路基材上，连续地贴合按照规定尺寸剪裁的覆盖薄膜，该装置由临时粘接机构和热压器构成，该临时粘接机构由底侧加热板和顶侧加热板构成，该底侧加热板放置上述剪裁的覆盖薄膜，设置于上述长条的印刷电路基材的底面上，该顶侧加热板与上述底侧加热板面对，设置于上述长条的印刷电路基材的上方，将上述印刷电路基材的工件和覆盖薄膜对位，通过上述底侧加热板和顶侧加热板而将其临时固定，该热压器将移向卷入方向的上述印刷电路基材与临时固定于该印刷电路基材上的覆盖薄膜压接；

其特征在于该装置包括：

第1图像读取台，其在临时固定上述覆盖薄膜之前，对预先设置于印刷电路基材上的靶进行摄像，检测工件的尺寸变化；

控制机构，其根据通过上述第1图像读取台检测到的工件尺寸数据，控制上述底侧加热板和顶侧加热板的温度，进行覆盖薄膜和印刷电路基材的尺寸补偿。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的粘贴装置，其特征在于上述上下的加热板中的至少底侧加热板分成多块，按照针对每块，可进行温度控制的方式形成，上述控制机构按照根据通过上述第1图像读取台检测的工件的尺寸变化，部分地改变上述加热板的温度，强制地改变覆盖薄膜的尺寸的方式形成。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板的粘贴装置，其特征在于在上述印刷电路基材上，预先在工件的4个角部，通过铜箔设置圆形图案的靶，对应于该靶，在上述覆盖薄膜上形成圆形的冲压而产生的靶，通过图像处理，求出上述印刷电路基材的靶的中心和覆盖薄膜的靶的中心，上述控制机构进行上述加热板的温度控制，以使双方的中心一致。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板的粘贴装置，其特征在于其包括第2图像读取台，其在临时固定上述覆盖薄膜之后，对上述印刷电路基材的靶和覆盖薄膜的靶进行摄像，确认相互的错位的有无。

5.一种印刷电路板的粘贴方法，为了对由形成于绝缘基材上的电路形成的印刷电路基材进行绝缘保护，在从辊卷出的长条的印刷电路基材上，连续地贴合按照规定尺寸剪裁的覆盖薄膜，其特征在于：对预先设置于上述印刷电路基材上的靶进行摄像，通过图像处理，检测工件的尺寸变化，在通过放置已剪裁的覆盖薄膜的底侧加热板、与该底侧加热板面对而设置于上述长条的印刷电路基材的上方的顶侧加热板，夹持印刷电路基材和覆盖薄膜而将其临时固定时，对应于上述工件的尺寸变化，局部地改变上述加热板的温度，强制地改变覆盖薄膜的尺寸，相对印刷电路基材，覆盖薄膜没有错位。

说明书

印刷电路板的粘贴装置和粘贴方法

技术领域

[0001] 本发明涉及印刷电路板的粘贴装置和粘贴方法，本发明特别是涉及柔性印刷电路板(在下面称为FPC)、多层FPC的内层的表面保护用覆盖薄膜的贴合。

背景技术

[0002] 这种印刷电路板在长条的基板材料上形成电路，然后，将已剪裁成片的覆盖薄膜贴合于长条的基板材料上，进行制造。比如，图8(a)、图8(b)为过去的印刷电路板的粘贴装置的说明图，图8(a)为俯视图，图8(b)为从图8(a)的箭头C方向观看的侧视图。呈辊状卷绕的长条的覆盖薄膜10通过运送夹子21和固定夹子22，按照规定尺寸抽出，通过剪裁机构23，以片状剪裁。已剪裁的覆盖薄膜11放置于放置头(后述的底侧加热板)25上，被吸附固定。片状的覆盖薄膜11在吸附固定于放置头25上的状态，像双点划线所示的那样，移向从辊卷出的FPC30的底部位置。另外，标号24表示与片状覆盖薄膜11剥离的排出薄膜的回收箱。

[0003] 在吸附固定片状的覆盖薄膜11的放置头25上，内置有加热器等的发热体，用作底侧加热板25。另一方面，与该底侧加热板25面对，在上述FPC30的上方，设置顶侧加热板26，形成临时粘接机构40，通过设置于底侧加热板25上的对位机构(图中未示出)，相对FPC30的工件31，将覆盖薄膜11对位，然后，将底侧加热板25和顶侧加热板26接合，临时固定覆盖薄膜11。在临时固定覆盖薄膜11后，通过热压器41，将覆盖薄膜11粘接。

[0004] 一般人们知道，在贴合覆盖薄膜时，对对位标志进行图像读取，将覆盖薄膜定位在吸附固定于台上的基板材料上，将其临时粘接(比如，参照专利文献1)。

[0005] 在这里，长条的FPC在形成电路等中，反复地从辊上卷出、卷入，产生尺寸变化。尤其是在蚀刻步骤，进行张紧，覆盖铜箔，由此，在之后解除张力时收缩的倾向较大。一般，根据经验值，对覆盖薄膜的剪裁尺寸进行补偿，但是，会发生FPC按照预想以上的程度收缩，或相反未按照预想程度收缩的情况。特别是，伴随辊的卷绕开始、卷绕结束，或通过在辊之间使用的装置FPC的尺寸变化，在将覆盖薄膜贴合于工件上时产生错位。

[0006] 图9(a)、图9(b)为贴合其形状与形成于长条的FPC30上的长方形的工件31相同的覆盖薄膜11的说明图。像图9(a)所示的那样，在辊的L侧和R侧的尺寸变化像预计那样的场合，可相对工件31的形状，在不产生错位的情况下贴合覆盖薄膜11。相对该情况，像图9(b)所示的那样，在辊的L侧和R侧的尺寸变化具有偏离的场合，工件31呈梯形状，如果贴合长方形的覆盖薄膜11，则相互产生错位。

[0007] 相对近年的高密度化和细微化的要求，贴合覆盖薄膜时的错位的允许值越来越苛刻，要求以更良好的精度进行贴合的技术。

[0008] 专利文献1：日本特开2004-319688号文献

发明内容

[0009] 专利文献1所述的发明通过图像处理，将覆盖薄膜定位，但是，在FPC沿纵向或横向单向延伸(单向收缩)时是无法应对的，覆盖薄膜产生错位。

[0010] 于是，本发明的目的在于在将覆盖薄膜贴合于印刷电路基材的表面上时，即使在印刷电路基材的尺寸变化具有偏离的情况下，使位置精度更准确，不产生偏差。

[0011] 本发明是为了实现上述目的而提出的，技术方案1所述的发明提供下述的印刷电路板的粘贴装置，其中，为了对由形成于绝缘基材上的电路形成的印刷电路基材进行绝缘保护，在从辊卷出的长条的印刷电路基材上，连续地贴合按照规定尺寸剪裁的覆盖薄膜，该装置由临时粘接机构和热压器构成，该临时粘接机构由底侧加热板和顶侧加热板构成，该底侧加热板放置上述剪裁的覆盖薄膜，设置于上述长条的印刷电路基材的底面上，该顶侧加热板与上述底侧加热板面对，设置于上述长条的印刷电路基材的上方，将上述印刷电路基材的工件和覆盖薄膜对位，通过上述底侧加热板和顶侧加热板而将其临时固定，该热压器将移向卷入方向的上述印刷电路基材与临时固定于印刷电路基材上的覆盖薄膜压接，其特征在于该装置包括第1图像读取台，其在临时固定上述覆盖薄膜之前，对预先设置于印刷电路基材上的靶进行摄像，检测工件的尺寸变化；控制机构，其根据通过上述第1图像读取台检测到的工件尺寸数据，控制上述底侧加热板和顶侧加热板的温度，进行覆盖薄膜和印刷电路基材的尺寸补偿。

[0012] 按照该方案，在临时固定覆盖薄膜之前，通过第1图像读取台，对设置于印刷电路基材上的靶进行摄像，检测工件的尺寸变化。在临时固定覆盖薄膜时，根据已检测到的工件的尺寸变化，控制机构分别独立地控制底侧加热板和顶侧加热板的温度，利用印刷电路基材和覆盖薄膜两者的热膨胀，进行尺寸补偿，进行印刷电路基材的工件和覆盖薄膜的对位。

[0013] 技术方案2所述的发明提供技术方案1所述的印刷电路板的粘贴装置，其特征在于上述上下的加热板中的至少底侧加热板分成多块，按照针对每块可进行温度控制的方式形成，上述控制机构按照根据通过上述第1图像读取台检测的工件的尺寸变化，部分地改变上述加热板的温度，强制地改变覆盖薄膜的尺寸的方式形成。

[0014] 按照该方案，根据通过第1图像读取台检测的工件的尺寸变化，控制机构针对至少底侧加热板的每块进行温度控制，部分地改变加热板的温度，通过热膨胀的差，强制地改变覆盖薄膜的尺寸。

[0015] 技术方案3所述的发明提供技术方案1或2所述的印刷电路板的粘贴装置，其特征在于在上述印刷电路基材上，预先在工件的4个角部，对应于该靶，在上述覆盖薄膜上形成圆形的冲压而产生的靶，通过图像处理，求出上述印刷电路基材的靶的中心和覆盖薄膜的靶的中心，上述控制机构进行上述加热板的温度控制，以使双方的中心一致。

[0016] 按照上述方案，通过图像处理，求出设置于印刷电路基材的工件的4个角部的圆形图案的靶、与该靶相对应而设置于覆盖薄膜上的圆形的冲压产生的靶的相应的中心，在双方的中心错开的场合，控制机构控制加热板的温度，按照双方的中心一致的方式进行尺寸补偿。

[0017] 技术方案4所述的发明提供技术方案1，2或3所述的印刷电路板的粘贴装置，其特征在于其包括第2图像读取台，其在临时固定上述覆盖薄膜之后，对上述印刷电路基材的靶和覆盖薄膜的靶进行摄像，确认相互的错位的有无。

[0018] 按照该方案，在临时固定覆盖薄膜之后，通过第2图像读取台，对印刷电路基材的靶和覆盖薄膜的靶进行摄像，根据双方的靶的中心是否一致的方式确认错位的有无。

[0019] 技术方案5所述的发明提供一种印刷电路板的粘贴方法，在该方法中，为了对由形成于绝缘基材上的电路形成的印刷电路基材进行绝缘保护，在从辊卷出的长条的印刷电路基材上，连续地贴合按照规定尺寸剪裁的覆盖薄膜，其特征在于对预先设置于上述印刷电路基材上的靶进行摄像，通过图像处理，检测工件的尺寸变化，在通过放置已剪裁的覆盖薄膜的底侧加热板、与该底侧加热板面对而设置于上述长条的印刷电路基材的上方的顶侧加热板，夹持印刷电路基材和覆盖薄膜而将其临时固定时，对应于上述工件的尺寸变化，局部地改变上述加热板的温度，强制地改变覆盖薄膜的尺寸，相对印刷电路基材，覆盖薄膜没有错位。

[0020] 按照该方案，在临时固定覆盖薄膜之前，对设置于印刷电路基材上的靶进行摄像，检测工件的尺寸变化，根据已检测到的尺寸变化，部分地改变加热板的温度，强制地改变覆盖薄膜的尺寸，实现覆盖薄膜与印刷电路基材的工件的对位。

[0021] 在技术方案1所述的发明中，在临时覆盖薄膜之前，通过第1图像读取台，对设置于印刷电路基材的靶进行摄像，检测工件的尺寸变化，根据已检测到的工件的尺寸变化，控制机构分别独立地控制底侧加热板和顶侧加热板的温度，由此，可采用印刷电路基材和覆盖薄膜的双方的热膨胀，进行尺寸补偿，在临时固定时，可正确地进行印刷电路基材的工件和覆盖薄膜的对位。

[0022] 在技术方案2所述的发明中，由于将至少底侧加热板分成多个块，按照可针对每个块而进行温度控制的方式形成，故不但具有技术方案1所述的发明的效果，即使在印刷电路基材的尺寸变化具有偏离的情况下，仍部分地改变加热板的温度，强制地改变覆盖薄膜的尺寸，由此，可更进一步准确地进行印刷电路基材的工件和覆盖薄膜的对位，并且即使为尺寸变化具有偏离的印刷电路基材的工件的情况下，仍可用作制品，可提高制品的合格率。

[0023] 在技术方案3所述的发明中，通过图像处理而求出设置于印刷电路基材的工件的4个角部的圆形图案的靶、对应于该靶而设置于覆盖薄膜上的圆形的冲压的靶的相应的中心，按照双方的中心一致的方式进行尺寸补偿，由此，不但具有技术方案1或2所述的发明的效果，而且可准确且容易地进行印刷电路基材的工件和覆盖薄膜的对位。

[0024] 在技术方案4所述的发明中，在临时固定覆盖薄膜之后，通过第2图像读取台，确认印刷电路基材的工件和覆盖薄膜的相互的靶的错位的有无，由此，不但具有技术方案1，2或3所述的发明的效果，而且即使印刷电路基材和覆盖薄膜的相互的错位超过允许范围的场合，可发出警报，停止生产线，或按照上下的加热板的温度控制程序反馈，可抑制临时固定的不利情况。

[0025] 在技术方案5所述的发明中，在临时固定覆盖薄膜之前，对设置于印刷电路基材上的靶进行摄像，检测工件的尺寸变化，根据已检测的工件的尺寸变化，部分地改变加热板的温度，强制地改变覆盖薄膜的尺寸，由此，在临时固定时，可准确且容易地进行印刷电路基材的工件和覆盖薄膜的对位。另外，即使为尺寸变化具有偏离的印刷电路基材的工件的情况下，仍可用作制品，可提高制品的合格率。

附图说明

[0026] 图1(a)、图1(b)为表示本发明的印刷电路板的粘贴装置的说明图；

[0027] 图2(a)、图2(b)为设置于FPC的工件和覆盖薄膜上的靶的说明图；

[0028] 图3(a)、图3(b)为底侧加热板的说明图；

[0029] 图4为表示覆盖薄膜的热膨胀的差的说明图；

[0030] 图5为表示在工件上布置制品的一个实例的说明图；

[0031] 图6为表示工件的L侧和R侧的尺寸变化不同的场合的说明图；

[0032] 图7为表示与工件相对应，改变覆盖薄膜的尺寸的结果的说明图；

[0033] 图8(a)、图8(b)为表示过去的印刷电路板的粘贴装置的说明图；

[0034] 图9(a)、图9(b)为表示将过去的工件和覆盖薄膜贴合的步骤的说明图。

具体实施方式

[0035] 下面列举优选实施例，对本发明的印刷电路板的粘贴装置和粘贴方法进行说明。为了实现在将覆盖薄膜贴合于印刷电路板的表面上时，即使在印刷电路板的尺寸变化具有偏离的情况下，仍使位置精度更准确，不产生偏差的目的：

[0036] 本发明通过下述方式实现，其涉及下述的印刷电路板的粘贴装置，其中，为了绝缘保护由形成于绝缘基材上的电路形成的印刷电路基材，在从辊卷出的长条的印刷电路基材上，连续贴合按照规定尺寸剪裁的覆盖薄膜，该装置由临时粘接机构和热压器构成，该临时粘接机构由放置上述已剪裁的覆盖薄膜，设置于上述长条的印刷电路基材的底面的底侧加热板、与上述底侧加热板面对而设置于上述长条的印刷电路基材的上方的顶侧加热板构成，将上述印刷电路基材的工件和覆盖薄膜对位，通过上述底侧加热板和顶侧加热板，将它们临时固定，该热压器将沿卷入方向移动的上述印刷电路基材、临时固定于该印刷电路基材上的覆盖薄膜压接；

[0037] 设置第1图像读取台和控制机构，该第1图像读取台在临时固定上述覆盖薄膜之前，对预先设置于印刷电路基材上的靶进行摄像，检测工件的尺寸变化，该控制机构根据通过上述第1图像读取台检测的工件尺寸数据，控制上述底侧加热板和顶侧加热板的温度，进行覆盖薄膜和印刷电路基材的尺寸补偿。

[0038] 实施例1

[0039] 图1(a)、图1(b)为表示本发明的印刷电路板的粘贴装置的说明图，图1(a)为俯视图，图1(b)为图1(a)的箭头A方向的侧视图。呈辊状卷绕的长条的覆盖薄膜10通过运送夹子21和固定夹子22，按照规定长度抽出，通过剪裁机构23呈片状剪裁。呈片状剪裁的覆盖薄膜11放置于放置头(后述的底侧加热板)25A上进行吸附固定。片状的覆盖薄膜11在吸附固定于放置头25A上的状态，像双点划线所示的那样，移向从辊中卷出的FPC30的底部位置。另外，标号24表示与片状的覆盖薄膜11剥离的排出薄膜的回收箱。

[0040] 像后述的那样，在放置头25A的内部，设置有加热器等的发热体，用作底侧加热板25A。另外，面对底侧加热板25A，在上述FPC30的上方，设置内置有加热器的顶侧加热板
26A，通过底侧加热板25A和顶侧加热板26A形成的临时粘接机构40，将覆盖薄膜11临时固定于FPC30的工件31上。

[0041] 在这里，在从辊卷出的FPC30的运送通路中，在临时粘着机构40的前一工序位置，设置第1图像读取台42。通过第1图像读取台42，对预先设置于FPC30中的靶进行摄像，检测工件31相对标准尺寸的尺寸变化。将通过第1图像读取台42检测到的工件31的尺寸数据传送给控制机构50。根据该数据，像后述那样，控制机构50控制底侧加热板25A和顶侧加热板26A的温度，进行覆盖薄膜11和FPC30的尺寸补偿。

[0042] 另外，在临时粘着机构40的在后工序位置，设置第2图像读取台43。通过第2图像读取台43，对FPC30的靶和临时固定的覆盖薄膜11的靶进行摄像，确认相互的错位的有无。通过第2图像读取台43检测到的错位数据传送给控制机构50。根据该数据，像后述的那样，按照上下的加热板26A、25A的温度控制程序反馈，或停止生产线。在通过第2图像读取台43，确认临时固定的覆盖薄膜11的错位在允许范围内的场合，通过热压器41将覆盖薄膜11粘接于FPC30的工件31上。

[0043] 在本发明中，在形成FPC30的电路时，像图2(a)、图2(b)所示的那样，预先在工件31的4个角部，通过铜箔设置圆形图案的靶32，对应于该靶32，在覆盖薄膜11的4个角部，形成圆形的冲压的靶12。与工件31的靶32的直径相比较，覆盖薄膜11的靶12的直径稍大。在FPC30的工件31和覆盖薄膜11的贴合时，没有错位、对正的状态的场合，像图2(a)所示的那样，覆盖薄膜11的靶12的中心和工件31的靶32的中心一致，双方的靶12、32为同心圆。

[0044] 相对该情况，在FPC30的工件31和覆盖薄膜11相互错位的场合，像图2(b)所示的那样，覆盖薄膜11的靶12的中心和工件31的靶32的中心错开。在预先按照适合尺寸设定靶12、32的直径，错位超过允许范围的场合，如果双方的靶12、32以重合的方式形成，则可明确地识别错位的发生。

[0045] 上下的加热板26A、25A中的至少底侧加热板25A分成多块。像图3(a)所示的那样，比如，纵向分为第1列～第5列，横向分为a块～f块，按照可分别针对每块而独立地控制加热板的温度的方式进行控制。像后述的那样，通过控制机构50，针对底侧加热板25A的每块，进行不同的温度控制，由此，可部分地改变底侧加热板25A的温度，强制地改变覆盖薄膜11的尺寸。

[0046] 在像图9(b)所示的那样，辊的L侧和R侧的尺寸变化具有偏离，工件31呈梯形状的场合，像图3(b)所示的那样，增加底侧加热板25A的L侧的块1a～1f的温度，R侧的块5a～5f沿倾斜方向，减小温度的位移量。于是，可像图4所示的那样，覆盖薄膜11的L侧的热膨胀大于R侧，将覆盖薄膜11与呈梯形状尺寸改变的工件31对位。

[0047] 像这样，将上下的加热板26A、25A分为多块，进行温度控制，由此，可相对工件31的尺寸变化，强制地改变覆盖薄膜11的尺寸变化，进行对位。另外，在将上下的加热板26A、25A的双方形成多块的场合，最好，相对顶侧加热板26A，增加底侧加热板25A的分割数量。
在此场合，覆盖薄膜11的热膨胀系数大于FPC30，由此，将与覆盖薄膜11直接接触的底侧加热板25A的块分割数量增加。

[0048] 下面对本发明的印刷电路板的粘贴方法进行说明。像图1(a)、图1(b)所示的那样，呈片状剪裁的覆盖薄膜11吸附固定于底侧加热板(放置头)25A上，移向FPC30的底部位置。从辊卷出的FPC30通过第1图像读取台42，检测工件31的尺寸变化，将该工件31的尺寸数据传送给控制机构50。

[0049] 图5表示在1个工件31上布置30个制品33的一个实例，工件31的尺寸变化像预想的那样，L侧和R侧的尺寸变化相同的场合。设置于工件31的4个角部的靶32的纵向的尺寸在左右均为尺寸D。通过第1图像读取台42检测的工件31的尺寸数据传送给控制机构50，通过该控制机构50，进行上下的加热板26A、25A的温度控制。在工件31的左右的尺寸变化相同的场合，上下的加热板26A、25A均按照温度分布为左右相同的方式进行控制，对应于工件31的尺寸数据，在左右将覆盖薄膜11的尺寸调整到相同。

[0050] 于是，通过临时固定机构40，使设置于工件31的4个角部的圆形图案的靶32、设置于覆盖薄膜11上的圆形的冲压的靶12准确地一致，将覆盖薄膜11临时固定于FPC30的工件31上。

[0051] 接着，通过第2图像读取台43，对工件31的靶32和覆盖薄膜11的靶12进行摄像，根据双方的靶的中心是否一致，确认错位的有无。在双方的靶具有错位的场合，将错位数据反馈给控制机构50，然后，在从后进行临时固定时，修正上下的加热板26A、25A的温度控制，调整覆盖薄膜11的尺寸变化，正确地进行对位。在双方的靶的错位超过允许范围的场合，发出警报，停止生产线，作为不良品而去除。

[0052] 如果通过第2图像读取台43，双方靶的中心一致，则将没有错位的确认数据反馈给控制机构50，并且将FPC30送给下一工序，通过热压器41，将覆盖薄膜11正式粘接于FPC30的工件31上。

[0053] 在这里，对上下的加热板26A、25A的温度控制进行描述，由于在FPC30和覆盖薄膜11中，热膨胀系数是不同的，故如果极端地改变底侧加热板25A和顶侧加热板26A的温度差，则作为电路基材的FPC30产生翘曲。于是，为了将FPC30的翘曲收敛在基准范围内，FPC30侧的顶侧加热板26A在70～90℃的范围内，覆盖薄膜11侧的底侧加热板25A在40～70℃的范围内的方式，进行加热板的各块的温度控制。

[0054] 如果在该温度范围内，则可将FPC30的长度为100mm时的翘曲量抑制在2mm以下。另外，工件31的尺寸长度可伴随相对300mm，到达+0.07mm的尺寸变化。

[0055] 另外，具有如果上述温度范围的设定超过90℃，则覆盖薄膜11的粘接剂在临时固定的阶段固化，然后，在进行热压器41的热压时，粘接力降低的问题，此时，为了不将顶侧加热板26A的温度传递给底侧加热板25A，则最大温度差必须到达50℃。

[0056] 图6表示工件31的尺寸变化与预计相反，L侧和R侧的尺寸变化不同的场合。对于设置于工件31的4个角部的靶32的纵向的尺寸，右侧为尺寸D，左侧稍大于该尺寸，形成尺寸D+α。于是，在通过图5说明的左右相同的温度分布控制中，比如，对于R侧，即使使工件31的靶32和覆盖薄膜11的靶12一致的情况下，对于L侧，工件31的靶32和覆盖薄膜11的靶12较大地错开。

[0057] 在此场合，部分地改变底侧加热板25A的温度，强制地改变覆盖薄膜11的尺寸，由此，可使覆盖薄膜11与相应的制品33一致。如果比如，像图3(b)所示的那样，增加底侧加热板25A的L侧的块1a～1f的温度，R侧的块5a～5f沿倾斜方向，减小温度的位移量，则覆盖薄膜11的L侧的热膨胀大于R侧。

[0058] 于是，像图7所示的那样，对于R侧，使工件31的靶32和覆盖薄膜11的靶12一致，同样对于L侧，仍可使工件31的靶32和覆盖薄膜11的靶12一致，可使相应的制品33和覆盖薄膜11的尺寸对位。

[0059] 像这样，即使在为尺寸变化有偏离的工件31的情况下，仍可局部地改变上下的加热板26A、25A的温度，强制地改变覆盖薄膜11的尺寸，由此，可用作制品，可提高制品的合格率。

[0060] 另外，只要不脱离本发明的精神，本发明可进行各种改变，另外，显然，本发明涉及该改变的方案。