卡用适配器

摘要

本发明提供一种进一步薄型化的卡用适配器。所述卡用适配器具备：多个卡连接部(25)，其与被安装在安装第一记忆卡(10)的安装部(21)上的第一记忆卡的多个端子连接；多个连接器连接部(27)，其与第二记忆卡的连接对象即连接器的多个端子连接；保持部(31)，其由绝缘体构成并保持卡连接部及连接器连接部；导通部(50)，第一卡连接部(25b)的一部分及第一连接器连接部(27b)的一部分在保持部露出于其表面，所述导通部在保持部的表面使该露出的部分彼此导通；连续形成部，其使第二卡连接部(25c)及第二连接器连接部(27c)在保持部内相互连续形成一体，导通部的结构是相对于连续形成部以非接触跨过的方式横切连续形成部。

权利要求

1.一种卡用适配器，用于使第一记忆卡与第二记忆卡大致相同地发挥作用，其特征在于，具备：安装部，其安装所述第一记忆卡；

多个卡连接部，其与被安装在所述安装部上的所述第一记忆卡的多个端子连接；

多个连接器连接部，其与所述第二记忆卡的连接对象即连接器的多个端子连接；

保持部，其由绝缘体构成，保持所述卡连接部及所述连接器连接部；

导通部，所述多个卡连接部中的第一卡连接部的一部分及所述多个连接器连接部中的第一连接器连接部的一部分在所述保持部露出于所述保持部的表面，所述导通部使该露出了的一部分彼此在所述表面上导通；以及连续形成部，其使所述多个卡连接部中的第二卡连接部及所述多个连接器连接部中的第二连接器连接部在所述保持部内相互连续形成为一体，所述导通部相对于所述连续形成部以非接触跨过的方式横切所述连续形成部。

2.如权利要求1所述的卡用适配器，其特征在于：具备多组所述第一卡连接部及所述第一连接器连接部，各个组的所述导通部分别形成在所述保持部的表面上。

3.一种卡用适配器，用于使第一记忆卡与第二记忆卡大致相同地发挥作用，其特征在于，具备：安装部，其安装所述第一记忆卡；

多个卡连接部，其与安装在所述安装部上的所述第一记忆卡的多个端子连接；

多个连接器连接部，其与用于连接所述第二记忆卡的连接器的多个端子连接；

保持部，其由绝缘体构成，保持所述卡连接部及所述连接器连接部；

导通部，包括所述多个卡连接部中的至少两个在内的卡连接部的组、包括所述多个连接器连接部中的至少两个在内的连接器连接部的组之中的任一个组，在所述保持部中露出于所述保持部的表面，所述导通部使该露出了的部分彼此在所述表面导通，所述导通部相对于所述卡连接部的组或所述连接器连接部的组以外的所述卡连接部及所述连接器连接部的至少一个以非接触跨过的方式横切。

4.如权利要求1至3的任一项所述的卡用适配器，其特征在于：所述导通部由导电性的印刷体形成。

5.如权利要求1至3的任一项所述的卡用适配器，其特征在于：所述导通部的厚度比所述卡连接部及所述连接器连接部的板的厚度薄。

6.如权利要求4所述的卡用适配器，其特征在于：在所述保持部的表面具有屏蔽层，

使所述多个卡连接部及所述多个连接器连接部中接地的连接部的至少一个的一部分露出于所述保持部的表面并与所述屏蔽层连接。

7.如权利要求6所述的卡用适配器，其特征在于：所述屏蔽层在包括对所述保持部的表面的所述导通部进行覆盖的位置的区域形成，在所述屏蔽层与所述导通部之间形成有绝缘层。

8.如权利要求6所述的卡用适配器，其特征在于：所述屏蔽层被绝缘性的被覆部覆盖。

9.如权利要求6所述的卡用适配器，其特征在于：所述导通部被绝缘性的被覆部覆盖。

10.如权利要求6所述的卡用适配器，其特征在于：所述屏蔽层由导电性的印刷体形成。

11.如权利要求4所述的卡用适配器，其特征在于：所述导通部的厚度比所述卡连接部及所述连接器连接部的板的厚度薄。

12.如权利要求7所述的卡用适配器，其特征在于：所述屏蔽层被绝缘性的被覆部覆盖。

13.如权利要求7所述的卡用适配器，其特征在于：所述屏蔽层由导电性的印刷体形成。

14.如权利要求8所述的卡用适配器，其特征在于：所述屏蔽层由导电性的印刷体形成。

15.如权利要求9所述的卡用适配器，其特征在于：所述屏蔽层由导电性的印刷体形成。

16.如权利要求12所述的卡用适配器，其特征在于：所述屏蔽层由导电性的印刷体形成。

说明书

卡用适配器

技术领域

[0001] 本发明涉及一种卡用适配器，例如涉及一种用于使小型化了的记忆卡与比其大的标准卡之间具有互换性的卡用适配器。

[0002] 背景技术

[0003] 有一种用于将与标准卡相比小型化了的记忆卡(小型卡)安装在标准卡的安装对象上的卡用适配器(参照专利文献1)。该卡用适配器通过端子基板分别悬臂支承与小型卡的端子间距及端子宽度对应排列的多个卡侧端子、与标准卡用的间距及端子宽度对应设置的多个连接器侧端子。卡侧端子与连接器侧端子在端子基板上被连接，若将小型卡安装在卡用适配器上，则该小型卡的端子与卡用适配器的卡侧端子变为电连接的状态。 [0004] 通过卡侧端子与连接器侧端子经端子基板成为电连接的状态，被安装的小型卡的端子变为与卡用适配器的连接器侧端子电连接的状态。由此，在卡用适配器中，被安装的小型卡的端子的功能被分配为比其大的标准卡的端子(连接器侧端子)。

[0005] 在所述结构的现有的卡用适配器中，在卡侧端子与连接器侧端子的中间位置印刷电阻体，由此可以保护电路不受大电流影响，同时也除去了信号路线的噪音。 [0006] 另外，作为现有的卡用适配器，有相对于卡侧端子，通过绝缘板配置金属板，卡侧端子与金属板通过通孔连接的结构(参照专利文献2)。

[0007] 专利文献1：日本特开2006-350725号公报(图3)

[0008] 专利文献2：日本特开2007-42539号公报(图7)

[0009] 但是，在小型卡的各端子的功能的配置与标准卡的各端子的功能的配置不同的情况下，为了连接各功能，有使用跳线等的方法，及使用用于连接各功能的电路基板的方法等。但是，在这些方法中，由于设计跳线或电 路基板，存在结构复杂而卡用适配器难以薄型化的问题。

[0010] 发明内容

[0011] 本发明鉴于上述问题而提出，目的在于提供一种进一步薄型化了的卡用适配器。 [0012] 本发明的卡用适配器，用于使第一记忆卡与第二记忆卡大致相同地发挥作用，其特征在于，具备：

[0013] 安装部，其安装所述第一记忆卡；

[0014] 多个卡连接部，其与被安装在所述安装部上的所述第一记忆卡的多个端子连接； [0015] 多个连接器连接部，其与所述第二记忆卡的连接对象即连接器的多个端子连接； [0016] 保持部，其由绝缘体构成，保持所述卡连接部及所述连接器连接部； [0017] 导通部，所述多个卡连接部中的第一卡连接部的一部分及所述多个连接器连接部中的第一连接器连接部的一部分在所述保持部露出于所述保持部的表面，所述导通部使该露出了的一部分彼此在所述表面上导通；以及

[0018] 连续形成部，其使所述多个卡连接部中的第二卡连接部及所述多个连接器连接部中的第二连接器连接部在所述保持部内相互连续形成为一体，

[0019] 所述导通部相对于所述连续形成部以非接触跨过的方式横切所述连续形成部。 [0020] 根据上述卡用适配器，通过在保持部的表面形成用于在保持部外连接卡连接部与连接器连接部的导通部，可以使模制成形的制造工序简化，使卡用适配器进一步薄型化。 [0021] 另外，在上述卡用适配器中，优选的是，具备多组所述第一卡连接部及所述第一连接器连接部，各个组的所述导通部分别形成在所述保持部的表面上。在这种情况下，通过在保持部的表面形成多个导通部，对多组的端子进行连接，可以确保端子间的连接的自由度，可以提高设计的自由度。

[0022] 另外，本发明的卡用适配器，用于使第一记忆卡与第二记忆卡大致相同地发挥作用，其特征在于，具备：

[0023] 安装部，其安装所述第一记忆卡；

[0024] 多个卡连接部，其与安装在所述安装部上的所述第一记忆卡的多个端子连接； [0025] 多个连接器连接部，其与用于连接所述第二记忆卡的连接器的多个端子连接； [0026] 保持部，其由绝缘体构成，保持所述卡连接部及所述连接器连接部； [0027] 导通部，包括所述多个卡连接部中的至少两个在内的卡连接部的组、包括所述多个连接器连接部中的至少两个在内的连接器连接部的组之中的任一个组，在所述保持部中露出于所述保持部的表面，所述导通部使该露出了的部分彼此在所述表面导通， [0028] 所述导通部相对于所述卡连接部的组或所述连接器连接部的组以外的所述卡连接部及所述连接器连接部的至少一个以非接触跨过的方式横切。

[0029] 根据上述卡用适配器，通过在保持部的表面形成用于在保持部外连接卡连接部彼此或连接器连接部彼此的导通部，可以使卡用适配器进一步薄型化。在这种情况下，因为可以使通过模制成形而形成的保持部的结构简单化来形成导通部，所以可使卡用连接器容易制造。

[0030] 另外，在上述卡用连接器中，优选的是，所述导通部由导电性的印刷体形成。在这种情况下，通过向保持部的表面上印刷而形成导通部，可以使该导通部呈层状进一步薄化地形成，可以使卡用适配器进一步薄型化。

[0031] 另外，在上述卡用适配器中，优选的是，所述导通部的厚度比所述卡连接部及所述连接器连接部的板的厚度薄。在这种情况下，因为导通部比卡连接部及连接器连接部薄，所以与使卡连接部和连接器连接部的连续形成部立体交叉的情况相比，可以使立体交叉的部位的厚度变薄而形成，可以使卡用适配器进一步薄型化。

[0032] 另外，在上述卡用适配器中，优选的是，在所述保持部的表面具有屏蔽层，使所述多个卡连接部及所述多个连接器连接部中接地的连接部的至少一个的一部分露出于所述保持部的表面并与所述屏蔽层连接。在这种情况下，可以通过屏蔽层屏蔽电噪音。 [0033] 另外，在上述卡用连接器中，优选的是，所述屏蔽层在包括对所述保 持部的表面的所述导通部进行覆盖的位置的区域形成，在所述屏蔽层与所述导通部之间形成有绝缘层。在这种情况下，可以在包括形成有保持部表面的导通部的区域在内的宽领域内形成屏蔽层。

[0034] 另外，在上述卡用连接器中，优选的是所述屏蔽层被绝缘性的被覆部覆盖。在这种情况下，通过对屏蔽层进行绝缘，可以防止屏蔽层与其它的金属零件接触而短路。 [0035] 另外，在上述卡用连接器中，优选的是，所述导通部被绝缘性的被覆部覆盖。在这种情况下，通过使导通部绝缘，可以防止导通部与其它的金属零件接触而短路。 [0036] 另外，在上述卡用连接器中，优选的是，所述屏蔽层由导电性的印刷体形成。在这种情况下，通过印刷在保持部的表面形成屏蔽层，可以利用与在保持部的表面印刷导通部的工序相同的印刷工序形成屏蔽层。

[0037] 发明效果

[0038] 根据本发明，可以提供进一步薄型化了的卡用适配器。

[0039] 附图说明

[0040] 图1是表示关于本发明的一个实施方式的卡用适配器的整体结构的立体图； [0041] 图2是表示与上述实施方式有关的卡用适配器的端子结构的立体图； [0042] 图3是表示与上述实施方式有关的卡用适配器的保持部的立体图； [0043] 图4是表示与上述实施方式有关的卡用适配器的卡侧端子与连接器侧端子间的连接部及横穿该连接部的导通部的平面图；

[0044] 图5是表示与其它的实施方式有关的形成有屏蔽层的保持部的立体图； [0045] 图6是表示与其它的实施方式有关的卡用适配器的被覆部的剖面图； [0046] 图7是表示与其它的实施方式有关的卡用适配器的被覆部的剖面图； [0047] 图8是表示与其它的实施方式有关的保持部及在其表面形成的导通部的立体图； [0048] 图中：

[0049] 10-小型卡；20-卡用适配器；21-壳体；22-插入口；25-卡侧端子；27-连接器侧端子；31-保持部；32a、32b-框部；33-插入导向部；35-下部壳体；38-开口部；41-连续形成部；50-导通部；55-屏蔽层；61-绝缘层；62-被覆部。

具体实施方式

[0050] 下面，参照附图对本发明的一个实施方式进行详细说明。

[0051] 图1是表示与本发明的一个实施方式有关的卡用适配器20及安装在其中的小型卡10的立体图。卡用适配器20的外形形状及端子(连接器侧端子27)的位置与标准卡基本一样地形成，在安装有比标准卡小的小型卡10的状态下，通过将该卡用适配器20安装在设置于标准卡的安装对象即电脑等的插槽内的连接器(未图示)上，相对于安装标准卡的连接器，可以安装大小及端子排列与标准卡不同的小型卡10，使小型卡10的各端子和功能与该端子相同的连接器的端子电导通。

[0052] 即，在图1中，卡用适配器20在箱型的壳体21的一方的端部具有插入小型卡10的插入口22，同时在壳体21的内部具有：与从该插入口22插入的小型卡10的多个端子接触的多个卡侧端子(卡连接部)25、配合于卡用适配器20的安装对象即连接器的多个端子的配置而排列的多个连接器侧端子(连接器连接部)27、悬臂保持各卡侧端子25和各连接器侧端子27的保持部31。卡侧端子25及连接器侧端子27通过金属板形成为平板状。另外，保持部31由树脂等绝缘体形成。

[0053] 壳体21由近似平板状的下部壳体35、在该下部壳体35的一侧端部形成并具有插入口22的插入导向部33以及覆盖该下部壳体35的上面侧的上部壳体36构成。在下部壳体35的上面，形成有沿着下部壳体35的侧缘向上方突出的框部32a、32b，对从插入口22插入的小型卡10的缘部进行引导。另外，在下部框体35的另一方的端部35b附近，在框部32a、32b间配置有保持部31，被悬臂保持在该保持部31上的连接器侧端子27沿下部框体
35的另一方的端部35b排列。在下部框体35的另一方的端部35b的底面部上，在与各连接器侧端子27分别面对的位置上形成有多个开口部38，通过该开口部38，连接器侧端子27变为在下部框体35的下方露 出的状态。该结构是与标准卡相同的结构，由此，相对于用于安装标准卡的连接器(未图示)，与标准卡同样也可以安装卡用适配器20。 [0054] 保持部31由树脂材料构成，为保持卡侧端子25及连接器侧端子27而通过模制成形形成。图2是表示形成保持部31之前的卡侧端子25及连接器侧端子27的立体图。如图2所示，卡侧端子25形成的端子宽度与在小型卡10上设置的端子的端子宽度相对应，并且卡侧端子25以与小型卡10的端子的排列间距对应的间距排列。由此，在将小型卡10安装在卡用适配器20上的情况下，小型卡10的端子与卡用适配器20的卡侧端子25变为接触状态。另外，连接器侧端子27形成的端子宽度与卡用适配器20的安装对象(即标准卡的安装对象)即连接器的端子宽度对应，并且连接器侧端子27以与该连接器的端子排列的间距对应的间距排列。由此，在将卡用适配器20安装在电脑等电子机器的连接器上的情况下，卡用适配器20的连接器侧端子27与连接器的端子变为接触状态。

[0055] 卡侧端子25及连接器侧端子27根据与小型卡10的各端子对应的功能及与连接器侧端子27的连接对象即连接器的各端子对应的功能，相同功能的端子彼此通过连续形成部41而连接。该连续形成部41是卡侧端子25与连接器侧端子27在保持部31内相互一体连接的部位。

[0056] 在图2中，例如，在分配给与卡侧端子25a接触的小型卡10(图1)的端子的功能，与分配给与连接器侧端子27a接触的连接器的端子的功能是相同的功能的情况下，这些卡侧端子25a与连接器侧端子27a通过连续形成部41a连接而形成。由此，若在卡用适配器20上安装了小型卡10的状态下将该卡用适配器20安装在连接器上，则小型卡10的端子，与分配的功能和分配给该端子的功能相同的连接器端子之间变为电导通。 [0057] 在此，在卡侧端子25b与连接器侧端子27b与小型卡10及连接器的同样功能的端子对应的情况下，需要连接这些卡侧端子25b和连接器侧端子27b。在这种情况下，通过在这些端子25b、27b间配置其它的端子(卡侧端子25c、连接器侧端子27c)的连续形成部
41x，在模制成形的保持部31的内部，为了不与该连续形成部41x接触而跨过交叉来构成新的连续形成部，进行模制成形工序需要复杂的制造工序。在该实施方式的情况下，作为使连接端子的部位彼此不接触而交叉的结构，可以是将连接一方的端 子的部位配置在保持部
31的表面的结构。

[0058] 即，卡侧端子25b在模制成形并被支承在保持部31(图1)上的基板部25b1中，从保持部31内向该保持部31的上面侧弯曲，弯曲了的前端部25b2形成为与保持部31的上表面侧的表面近似为同一平面。

[0059] 另外，连接器侧端子27b在模制成形并被支承在保持部31(图1)上的支承部27b1中，从保持部31内向该保持部31的上面侧弯曲，弯曲了的前端部27b2形成为与保持部31的上表面侧的表面近似为同一平面。

[0060] 由此，如图3所示，在模制成形的保持部31的上表面侧的表面上，卡侧端子25b的前端部25b2及连接器侧端子27b的前端部27b2变为露出的状态。在该状态下，通过印刷含有作为导电体的银粉末的电阻非常小的导电性的印刷体(导电性浆料)，形成薄的层状的导通部50，以包括在保持部31的上面侧的表面的这些端子的前端部露出的部分。在此，虽然将银用作导电体，但是本发明不仅限于此，也可以使用具有同样特性的其它材料。这样形成的导通部50的厚度比卡侧端子25及连接器侧端子27的板厚薄。在此，虽然导通部50是靠印刷形成的，但是本发明不仅限于此，只要是能够形成与印刷方式形成的同样薄的导电体，例如只要是薄膜的导电片这样的导电体等，都可以用于导通部50。由此，卡侧端子
25b的前端部25b2及连接器侧端子27b的前端部27b2在保持部31的表面通过导通部50连接为导通状态。

[0061] 如此，在由绝缘体构成的保持部31的表面，卡侧端子25b与连接器侧端子27b连接为导通状态。在这种情况下，如图4所示，虽然在保持部31的内部配置有卡侧端子25c与连接器侧端子27c的连续形成部41x，但是卡侧端子25b与连接器侧端子27b通过在保持部31的上面侧的表面由导通部50连接，在构成保持部31的绝缘体的作用下，这两个连接部位成为互相绝缘的状态。

[0062] 在以上说明的结构的卡用适配器20中，在将小型卡10从插入口22(图1)插入并使小型卡10的端子与卡用适配器20的卡侧端子25接触时，小型卡10的各端子通过卡侧端子25与连接于该卡侧端子25上的连接器侧端子27电连接。

[0063] 若在安装了小型卡10的状态下将卡用适配器20安装在其安装对象即 电脑等的插槽内，则卡用适配器20的连接器侧端子27与插槽的连接器的端子接触而被电连接。 [0064] 在此，在卡用适配器20的安装对象即连接器中，为了与分配给标准记忆卡的各端子的功能的配置相一致，分配连接器的各端子的功能。因此，在使用进行了与标准卡的功能配置不同的功能配置的小型卡10的情况下，使用与该小型卡10的端子的功能配置对应并连接着卡侧端子25与连接器侧端子27的卡用适配器20。

[0065] 这样，在卡用适配器20中，通过将卡侧端子25与连接器侧端子27以对应于分配给小型卡10的端子的功能的配置的方式连接起来，在卡侧端子25与连接器侧端子27之间，产生相互连接的部位交叉的部分。在该交叉部分中，如上所述，交叉的一方的被连接的部位在保持部31的表面上通过印刷印刷体(导电性浆料)而形成为导通部50，与保持部31的内部的另一方的被连接的部位(连续形成部41x(图2、图4))非接触交叉。 [0066] 在本实施方式的卡用适配器20中，在避免两个交叉连接的部位(连续形成部41x及导通部50)相接触的结构中，通过向保持部31的表面印刷形成一方的被连接的部位，由此可以使该被连接的部位(导通部50)层状地更薄地形成。由此，与例如将跳线或电路基板等那样的具有厚度的零件安装在保持部31的外部来构成导通部50的情况相比，可以使卡侧端子25与连接器侧端子27的被连接的部位的厚度进一步薄化。根据这样的以上的结构，可以实现进一步薄化了的卡用适配器20。

[0067] 另外，根据本实施方式的卡用适配器20，在卡侧端子25b与连接器侧端子27b的被连接的部位与其它的端子间的被连接的部位(连续形成部41)交叉的结构中，仅通过形成使作为一方的被连接部位的一部分的卡侧端子25b及连接器侧端子27b的各前端部25b2及27b2向保持部31的上表面侧弯曲的简单的端子结构，通过导通部50的印刷，可以以跨过其它的端子间的被连接的部位(连续形成部41)的方式将卡侧端子25b及连接器侧端子27b间连接为导电状态。由此，在通过模制成形而形成的保持部31的内部，就没有必要形成靠金属板连接的部位的立体交叉的复杂结构。另外，因为导通部50比卡侧端子25、连接器侧端子27的板厚薄，所以两个连续形成部可以形成为比立体交叉时的厚度薄的厚度。 [0068] 另外，通过模制成形保持部31并在保持部31内保持卡侧端子25和连接器侧端子
27间的连续形成部41x后，通过在保持部31的表面形成导通部50，可以避免模制成形的制造工序变得复杂，可以容易制造卡用适配器20。

[0069] 另外，在保持部31的表面上形成多个导通部50，通过进行多组的端子的连接，可以保证端子间连接的自由度，可以提高设计的自由度。

[0070] 并且，在上述实施方式中，虽然对卡侧端子25与连接器侧端子27的连接的部位相互非接触交叉的情况进行了说明，但是在此基础上，也可以形成电屏蔽层。例如，如图5所示，在通过印刷而设有导通部50的保持部31的表面上，通过在其整个面上印刷导电性浆料，形成屏蔽层55。在这种情况下，如图6所示，通过至少在屏蔽层55与导通部50间形成绝缘层61，使导通部50与屏蔽层55非导通。如此，通过使导通部50与屏蔽层55非导通，可以在包括形成了导通部50的区域在内的保持部31的上表面侧的表面整体上形成屏蔽层55。另外，图6及后述的图7是模式地表示保持部31、导通部50及屏蔽层55的剖面的图，表示的各层的厚度比实际的厚度厚。

[0071] 在保持部31的表面(图5)，露出有接地用的卡侧端子25d的前端部25d2，且露出有接地用的连接器侧端子27d的前端部27d2。由此，通过将这些接地用的端子与屏蔽层55连接为导通状态，可以将屏蔽层55保持为接地电位，可以屏蔽从各卡侧端子25及连接器侧端子27产生的电噪音。并且，与屏蔽层55连接的接地用的端子可以是卡侧端子25d或连接器侧端子27d中的任何一个。

[0072] 另外，如图6所示，屏蔽层55也可以被绝缘性的被覆部62覆盖。这样，通过使屏蔽层50绝缘，即使在卡用适配器20的壳体由金属材料构成的情况下，也可以防止该金属材料与屏蔽层55短路。

[0073] 另外，如图5所示的屏蔽层55虽然形成在保持部31的表面的整体上，但是本发明不仅限于此，例如，也可以是避开导通部50的形成区域来设计。这样，不需要在导通部50与屏蔽层55间形成绝缘层。并且，在这种情况下，例如，如图7所示，通过用绝缘性的被覆部62覆盖导通部50及屏蔽层55的各自的表面，可以防止与金属零件接触而短路。 [0074] 另外，在对于图5及图6说明的结构中，通过印刷而在保持部31的表面形成屏蔽层55，可以在保持部31的表面利用与印刷导通部50的工序相同的印刷工序形成屏蔽层55。

[0075] 另外，在上述的实施方式中，虽然对于通过印刷在保持部31的表面上的导通部50将卡侧端子25与连接器侧端子27进行连接的情况进行了说明，但是本发明并不仅限于此，在对多个卡侧端子25中的至少两个进行连接的情况下，或者在对多个连接器侧端子27中的至少两个进行连接的情况下也可以适用。例如，如图8所示，在将由多个卡侧端子25中的两个(卡侧端子25d、25e)构成的卡侧端子的组作为接地端子使用的情况下，使该端子的一部分(例如前端部25d2、25e2)在保持部31的表面露出，在包括这两个露出部分的区域通过印刷导电性浆料而形成导通部50。通过该导通部50，可以使卡侧端子25中的接地端子(卡侧端子25d、25e)与其它的端子以非接触的方式连接。由此，在作为接地端子设定的卡侧端子25d及25e中，即使仅其中的任一个被用作连接小型卡10时的接地端子的情况下，也可以将另一个端子保持为接地电位。

[0076] 另外，对于连接器侧端子27也一样，例如，在将多个连接器侧端子27中的两个(连接器侧端子27d、27e)构成的连接器侧端子的组作为接地端子使用的情况下，使该端子的一部分(例如前端部27d2、27e2)露出于保持部31的表面，通过在包括这两个露出部分的区域上印刷导电性浆料来形成导通部50。通过该导通部50，可以将连接器侧端子27中的接地端子(连接器侧端子27d、27e)与其它的端子以非接触的方式连接。并且，在图8所示的例中，虽然对于连接接地端子彼此的情况进行了说明，但是不仅限于此，在卡侧端子25上设有多个电源端子的情况下，或者对于在连接器侧端子27上设有多个电源端子的情况下也可以适用。另外，也可以适用于对分配了相同功能的信号端子间进行连接的情况。 [0077] 另外，在上述的实施方式中，虽然说明了在保持部31的表面通过导通部50对在保持部3 1内不与其它的端子连接的卡侧端子25b与连接器侧端子27b进行连接的情况，但是本发明不仅限于此，即使是在保持部31内与其它的端子连续形成的端子中，也可以使其一部分露出于保持部31的表面来形成导通部50，可以通过导通部50与在内部连接的其它的端子 不同的另外的端子进行连接。

[0078] 另外，在上述实施方式中，虽然对于相对于配置成一列的连接器侧端子27，卡侧端子25配置成一列，它们被一个保持部31保持的结构进行了说明，但是本发明不仅限于此，例如，即使在卡侧端子25被配置为多列的情况下也可以适用。在这种情况下，不管是将保持部31相对于多列的卡侧端子25的各列设置为共用的结构，还是在多列的卡侧端子25的各列分别设置的结构都可以，只要在它们的保持部31的表面上通过印刷来形成导通部50即可。