布线电路基板的制造方法

摘要

本发明的布线电路基板的制造方法包括：准备金属支撑基板的工序；在金属支撑基板上形成金属箔的工序；在金属箔上形成绝缘层的工序，使金属箔的不需要的部分露出；以绝缘层作为防蚀涂层，蚀刻不需要的部分的工序；以及在绝缘层上形成多条布线的工序。

权利要求

1.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，包括：准备金属制支撑基板的工序；

在所述金属制支撑基板上形成金属箔的工序；

在所述金属箔上形成绝缘层的工序，使所述金属箔的不需要的部分露出；

以所述绝缘层作为防蚀涂层，蚀刻所述金属箔的不需要的部分的工序；以及在所述绝缘层上利用图形形成法来形成包括读取信号用布线及写入信号用布线的多条布线的工序。

2.如权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，在所述形成绝缘层的工序中，与所有布线对应，在与所述布线延伸方向正交的方向上连续形成所述绝缘层。

3.如权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，在所述形成绝缘层的工序中，与各条所述布线对应，在与所述布线延伸方向正交的方向上互相间隔地形成多个所述绝缘层。

4.如权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，多条所述布线作为1对布线被设置了多对，与每1对所述布线对应，在与所述布线延伸方向正交的方向上互相间隔地形成多个所述绝缘层。

5.如权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，所述布线电路基板是带电路的悬挂基板。

说明书

布线电路基板的制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及布线电路基板的制造方法。更具体涉及带电路的悬挂基板等布线电路基板的制造方法。

背景技术

[0002] 硬盘驱动器上装备有安装磁头的带电路的悬挂基板。带电路的悬挂基板通常是在不锈钢制成的金属支撑基板上依次形成树脂制成的绝缘层和铜制成的导体图形。

[0003] 在这样的带电路的悬挂基板中，由于金属支撑基板是由不锈钢制成的，所以导体图形的传输损失较大。

[0004] 于是，为了降低传输损失，提出了在不锈钢制成的悬挂板上形成绝缘层，在该绝缘层上形成铜或者铜合金制成的下部导体，在该下部导体上依次形成绝缘层、记录侧导体以及再生侧导体的技术方案(如参照日本专利特开2005-11387号公报)。

[0005] 此外，提出了具有金属支撑基板、在金属支撑基板上形成的金属薄膜、在金属薄膜上形成的金属箔、在金属箔上形成的基底绝缘层、基底绝缘层上形成的导体图形的带电路的悬挂基板(如参照日本专利特开2006-245220号公报)。

[0006] 此带电路的悬挂基板的制造方法如下：首先准备金属支撑基板，在该金属支撑基板的整个表面通过溅射形成金属薄膜。接下来，在金属薄膜的表面以与金属箔的图形倒置的图形形成保护层。其后，以保护层作为电镀保护层，通过电解电镀在从保护层露出的金属薄膜表面形成金属箔。其后，去除保护层以及形成有保护层的部分的金属薄膜。然后，在金属箔以及金属支撑基板的表面涂布合成树脂的溶液(漆)，通过干燥以及使其固化形成基底绝缘层。最后，在基底绝缘层的表面形成导体图形。

发明内容

[0007] 然而，上述制造方法中，作为图形形成金属箔之后，在金属箔以及金属支撑基板的表面涂布漆。其后，通过干燥以及使其固化形成基底绝缘层。此时，由于金属支撑基板和金属箔有阶差，所以会出现在金属箔的侧面涂布的漆上易积存气泡这样的不良情况。

[0008] 另外，上述制造方法中，为了在金属箔的表面形成基底绝缘层，需要在金属支撑基板的表面涂布厚度至少超过金属箔厚度的漆。因此，在形成的基底绝缘层变厚的同时，也会带来成本上升的不便。

[0009] 此外，上述制造方法中，有电镀保护层的形成工序和去除工序等，工序数较多，因此在谋求制造效率及降低制造成本上会有限制。

[0010] 本发明的目的在于提供布线电路基板的制造方法，该方法是在防止绝缘层上产生气泡积存的同时，可形成较薄的绝缘层，通过减少工序数，可实现制造效率的提高以及制造成本的降低。

[0011] 本发明的布线电路基板的制造方法包括：准备金属支撑基板的工序；在所述金属支撑基板上形成金属箔的工序；在所述金属箔上形成绝缘层的工序，使所述金属箔的不需要的部分露出；以所述绝缘层作为防蚀涂层，蚀刻所述不需要的部分的工序；以及在所述绝缘层上形成多条布线的工序。

[0012] 另外，在本发明的布线电路基板的制造方法中，较好的是在所述形成绝缘层的工序中，与所有布线对应，在与所述布线延伸方向正交的方向上连续形成所述绝缘层。

[0013] 另外，在本发明的布线电路基板的制造方法中，较好的是在所述形成绝缘层的工序中，与各条所述布线对应，在与所述布线延伸方向正交的方向上互相间隔地形成多个所述绝缘层。

[0014] 另外，在本发明的布线电路基板的制造方法中，较好的是多条所述布线作为1对被设置了多对，与每1对所述布线对应，在与所述布线延伸方向正交的方向上互相间隔地形成多个所述绝缘层。

[0015] 另外，本发明的布线电路基板的制造方法适合作为带电路的悬挂基板的制造方法被采用。

[0016] 根据本发明的布线电路基板的制造方法，在金属箔上形成绝缘层，其后将绝缘层作为防蚀涂层蚀刻金属箔的不需要的部分。因此，不必在有阶差的金属箔以及金属支撑基板的表面涂布漆，可以防止在绝缘层产生气泡积存。

[0017] 另外，根据本发明的布线电路基板的制造方法，首先在金属箔上形成绝缘层，然后蚀刻金属箔的不需要的部分。因此，基底绝缘层可以不管金属箔的厚度而形成任意的厚度。其结果是，可以形成较薄的基底绝缘层，实现成本的下降。

[0018] 此外，通过本发明的布线电路基板的制造方法，以绝缘层作为防蚀涂层蚀刻金属箔的不需要的部分。因此，没有了电镀保护层的形成工序及其去除工序等工序，可以减少工序数，实现制造效率的提高以及制造成本的降低。

附图说明

[0019] 图1是表示通过本发明的布线电路基板的制造方法制造的带电路的悬挂基板的一个实施方式的主要部分剖面图。

[0020] 图2是表示图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的制造工序图，

[0021] (a)是准备金属支撑基板的工序；

[0022] (b)是在金属支撑基板的整个表面形成金属薄膜的工序；

[0023] (c)是在金属薄膜的整个表面形成金属箔的工序；

[0024] (d)是在金属箔的整个表面将皮膜作为图形形成的工序；

[0025] (e)是使皮膜固化，形成基底绝缘层5的工序。

[0026] 图3续图2，是表示图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的制造工序图，[0027] (f)是将基底绝缘层作为防蚀涂层，蚀刻从基底绝缘层露出的不需要的部分的工序；

[0028] (g)是在基底绝缘层的表面形成导体图形的工序；

[0029] (h)是为了覆盖金属薄膜、金属箔、基底绝缘层以及导体图形而在金属支撑基板的表面形成被覆绝缘层的工序。

[0030] 图4是表示通过本发明的布线电路基板的制造方法制造的带电路的悬挂基板的另一实施方式(在金属支撑基板上，金属薄膜、金属箔以及基底绝缘层形成多个与各条布线对应的状态)的主要部分剖面图。

[0031] 图5是表示图4所示的带电路的悬挂基板的制造方法的制造工序图，

[0032] (e′)是基底绝缘层与各条布线对应，在宽度方向互相间隔地形成多个的工序；

[0033] (f′)是以基底绝缘层作为防蚀涂层，蚀刻从基底绝缘层露出的不需要的部分的工序；

[0034] (g′)是在基底绝缘层的表面形成导体图形的工序；

[0035] (h′)是为了分别覆盖被分开的各金属薄膜、金属箔、基底绝缘层以及导体图形而在金属支撑基板表面形成被覆绝缘层的工序。

[0036] 图6是通过本发明的布线电路基板的制造方法制造的带电路的悬挂基板的又一实施方式(在金属支撑基板上，金属薄膜、金属箔以及基底绝缘层形成多个与1对布线对应的状态)的主要部分剖面图。

[0037] 图7是表示图6所示的带电路的悬挂基板的制造方法的制造工序图，

[0038] (e″)是基底绝缘层与1对布线对应，在宽度方向互相间隔地形成多个的工序；

[0039] (f″)是以基底绝缘层作为防蚀涂层，蚀刻从基底绝缘层露出的不需要的部分的工序；

[0040] (g″)是在基底绝缘层的表面形成导体图形的工序；

[0041] (h″)是为了分别覆盖被分开的各金属薄膜、金属箔、基底绝缘层以及导体图形而在金属支撑基板表面形成被覆绝缘层的工序。

具体实施方式

[0042] 图1是表示通过本发明的布线电路基板的制造方法制造的带电路的悬挂基板的一个实施方式的主要部分的剖面图。并且图1是与带电路的悬挂基板1的长度方向正交的方向(以下称为宽度方向)的主要部分剖面图。

[0043] 带电路的悬挂基板1中，导体图形6被一体地形成于沿长度方向延伸的金属支撑基板2上。导体图形6具有沿金属支撑基板2的长度方向延伸的多条布线8和在各条布线8的长度方向的两端部设置的端子部(未图示)。

[0044] 带电路的悬挂基板1被搭载在硬盘驱动器上，在金属支撑基板2的长度方向的一端部安装磁头。导体图形6的一方的端子部与磁头电连接。导体图形6的另一方的端子部与读写基板电连接。通过磁头从硬盘读取的读取信号从磁头经过一方的端子部、布线8以及另一方的端子部被传输至读写基板。另外，从读写基板向硬盘写入的写入信号从读写基板经过另一方的端子部、布线8以及一方的端子部被传输至磁头，并通过磁头写入硬盘。

[0045] 图1中，此带电路的悬挂基板1具备金属支撑基板2，在金属支撑基板2上形成的金属薄膜3，在金属薄膜3上形成的金属箔4，在金属箔4上形成的作为绝缘层的基底绝缘层5，在基底绝缘层5上形成的导体图形6，为了覆盖金属薄膜3、金属箔4、基底绝缘层5以及导体图形6而在金属支撑基板2上形成的被覆绝缘层7。

[0046] 金属支撑基板2由金属箔或者金属薄板形成为平板形状。金属支撑基板2没有带电路的悬挂基板1的外形形状，沿长度方向延伸形成。作为形成金属支撑基板2的金属，可以使用例如不锈钢、铜或者铜合金、42合金等。最好使用不锈钢或者铜合金。另外，其厚度例如为10～50μm，最好为15～25μm。

[0047] 金属薄膜3在金属支撑基板2的表面俯视看(换言之，在它们的厚度方向投影时)与金属箔4重叠作为图形形成。作为形成金属薄膜3的金属，可以使用例如铬、金、银、铂、镍、钛、硅、锰、锆以及它们的合金，另外，可以使用它们的氧化物等。此外，其厚度例如为0.01～1μm，最好为0.1～1μm。

[0048] 另外，对于金属薄膜3，考虑到金属支撑基板2和金属箔4的密合性，例如可以在金属支撑基板2的表面形成由与金属支撑基板2的密合性高的金属制成的第1金属薄膜3以后，在第1金属薄膜3的表面层叠由与金属箔4的密合性高的金属制成的第2金属薄膜3等，形成为多层结构。

[0049] 金属箔4在金属薄膜3的表面俯视看与基底绝缘层5重叠作为图形形成。作为形成金属箔4的金属，可以使用例如铜、银、镍、金、焊锡或者它们的合金等，最好使用铜。另外，其厚度例如为2～5μm，最好为2～4μm。

[0050] 基底绝缘层5在金属箔4的表面俯视看至少与导体图形6重叠作为图形形成。具体地讲，基底绝缘层5与所有布线8对应，在宽度方向连续形成。作为形成基底绝缘层5的绝缘体，可以使用例如聚酰亚胺、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等合成树脂。其中，优选使用光敏合成树脂，更好的是使用光敏聚酰亚胺。另外，其厚度例如为50μm以下，最好为5～10μm。

[0051] 导体图形6如上所述具有多条布线8以及端子部(未图示)。多条布线8俯视看与金属箔4以及基底绝缘层5重叠，在基底绝缘层5的表面在宽度方向互相间隔地设置了多条(4条)。

[0052] 多条布线8中互相临接的两条布线8作为发射上述读取信号用的读取信号用布线，在宽度方向的一侧被设置为1对。另外的互相临接的两条布线8作为发射上述写入信号用的写入信号用布线，在宽度方向的另一侧被设置为1对。

[0053] 各条布线8沿着金属支撑基板2的长度方向延伸，在长度方向的两端部与端子部连接。各条布线8的宽度例如为10～100μm，最好为20～50μm；各条布线8的间隔例如为15～100μm，最好为20～50μm。另外，各条布线8的厚度例如为5～20μm，最好为7～15μm。

[0054] 作为形成导体图形6的导体，可以使用例如铜、镍、金、焊锡或者它们的合金等金属。其中最好使用铜。

[0055] 被覆绝缘层7为了覆盖金属薄膜3、金属箔4、基底绝缘层5以及导体图形6被形成于金属支撑基板2的表面。具体地讲，被覆绝缘层7俯视看包含金属薄膜3、金属箔4、基底绝缘层5以及导体图形6而形成于金属支撑基板2的表面。

[0056] 而且，被覆绝缘层7上形成有使两个端子部露出的开口部(未图示)。被覆绝缘层7的厚度例如为2～10μm，最好为3～6μm。作为形成被覆绝缘层7的绝缘体，可以使用与上述基底绝缘层5同样的绝缘体。

[0057] 下面，参照图2以及图3说明带电路的悬挂基板的制造方法。

[0058] 首先，此方法如图2(a)所示，准备金属支撑基板2。

[0059] 接下来，此方法如图2(b)所示，在金属支撑基板2的整个表面通过溅射或者电镀(电解电镀或者非电解电镀)形成金属薄膜3。

[0060] 然后，此方法如图2(c)所示，在金属薄膜3的整个表面通过溅射或者电镀(电解电镀或者非电解电镀)形成金属箔4。

[0061] 其后，此方法如图2(d)以及2(e)所示，为了露出金属箔4的不需要的部分9(通过蚀刻去除的部分)，在金属箔4的表面作为图形形成基底绝缘层5。

[0062] 具体地讲，首先，如图2(d)所示，在金属箔4的整个表面涂布光敏合成树脂的溶液(例如，光敏聚酰胺酸树脂漆)，其后，干燥形成皮膜10。接着，介以光掩膜11将皮膜10曝光，再显影。这样就作为图形形成了皮膜10。

[0063] 另外，图2(d)中，在负片曝光时，将光掩膜11与不需要的部分9对向配置，显影时通过未曝光部分的溶解作为图形形成皮膜10。但是，在正片曝光时，也可以将光掩膜11与不需要的部分9以外的部分(即，作为金属箔4残留的部分)对向配置，显影时通过溶解曝光部分而作为图形形成皮膜10。

[0064] 然后，如图2(e)所示，根据需要通过加热皮膜10并使其固化，作为图形形成由合成树脂制成的基底绝缘层5。

[0065] 基底绝缘层5的形成不限于上述方法，例如也可以事先用合成树脂作为图形形成膜，再将此膜通过粘着剂层粘贴在金属箔4的表面。

[0066] 接着，此方法如图3(f)所示，以基底绝缘层5作为防蚀涂层，蚀刻从基底绝缘层5露出的不需要的部分9。不需要的部分9的蚀刻可以通过使用蚀刻液的浸润法或喷雾法等已知方法(湿法蚀刻)进行。另外，通过这种蚀刻，也可以对与金属箔4的蚀刻部分对应的金属薄膜3进行蚀刻。因此，通过这种蚀刻，金属薄膜3、金属箔4以及基底绝缘层5俯视看形成为相同的形状。

[0067] 其后，此方法如图3(g)所示，在基底绝缘层5的表面形成导体图形6。导体图形6可以通过例如加成法、减成法等图形形成法来形成。最好使用加成法形成。

[0068] 即，使用加成法时，首先在基底绝缘层5的表面以及从基底绝缘层5露出的金属支撑基板2的表面通过溅射或者电镀(电解电镀或者非电解电镀)等形成金属薄膜(种膜)。然后，在金属薄膜的表面层叠干膜抗蚀剂，通过将其曝光以及显影，形成与导体图形6倒置的图形的电镀保护层，在从此电镀保护层露出的金属薄膜的表面通过电解电镀形成导体图形6。其后，通过蚀刻等去除电镀保护层以及形成有电镀保护层的部分的金属薄膜。

[0069] 藉此，导体图形6作为具有多条布线8以及端子部的图形形成。

[0070] 之后，此方法如图3(h)所示，为了覆盖金属薄膜3、金属箔4、基底绝缘层5以及导体图形6而在金属支撑基板2的表面形成被覆绝缘层7。

[0071] 具体地讲，首先在布线8的表面、从布线8露出的基底绝缘层5的表面以及从基底绝缘层5露出的金属支撑基板2的表面涂布光敏合成树脂的溶液(例如，光敏聚酰胺酸树脂漆)，然后干燥形成皮膜。接着，通过光掩膜将皮膜曝光后显影。这样作为端子部露出图形的形成皮膜。

[0072] 其后，根据需要通过加热皮膜使其固化，形成了作为图形的由合成树脂制成的被覆绝缘层7。

[0073] 如果这样形成被覆绝缘层7，则不仅可以通过被覆绝缘层7覆盖布线8，还可以通过被覆绝缘层7覆盖基底绝缘层5的表面(上面)以及侧面、金属箔4的侧面以及金属薄膜3的侧面。因此，可以有效防止对金属箔4以及金属薄膜3的侧面的腐蚀。

[0074] 另外，被覆绝缘层7也可以如上述一样地涂布非光敏合成树脂的溶液(漆)，在干燥以及通过加热使其固化以后，通过激光或冲孔等冲孔加工形成使端子部露出的开口部。

[0075] 这样就可以得到带电路的悬挂基板1。

[0076] 根据上述带电路的悬挂基板1的制造方法，为了让金属箔4的不需要的部分9露出，在金属箔4的表面作为图形形成基底绝缘层5。因此，没有在有阶差的金属箔4以及金属支撑基板2的表面涂布漆来形成基底绝缘层5，所以，可以防止在基底绝缘层5上产生气泡积存。

[0077] 另外，根据上述带电路的悬挂基板1的制造方法，首先在金属箔4的表面形成基底绝缘层5，然后对金属箔4的不需要的部分9进行蚀刻。因此，基底绝缘层5可以不管金属箔4的厚度而形成为任意的厚度。其结果是，可以形成较薄的基底绝缘层5，使成本降低。

[0078] 此外，通过上述带电路的悬挂基板1的制造方法，使用基底绝缘层5作为防蚀涂层对金属箔4的不需要的部分9进行蚀刻。因此，无需电镀保护层的形成工序以及去除它的工序，可以减少工序数，实现制造效率的提高以及制造成本的降低。

[0079] 另外，上述说明中，在金属支撑基板2上，金属薄膜3、金属箔4以及基底绝缘层5与所有布线8对应，在宽度方向连续形成。

[0080] 但是，也可以如图4所示，在金属支撑基板2上，金属薄膜3、金属箔4以及基底绝缘层5与各条布线8对应，在宽度方向互相间隔地形成多个。另外，图4中对与上述部件相同的部件使用了相同的参照标号，并省略对其的说明。

[0081] 在图4中，金属薄膜3、金属箔4以及基底绝缘层5俯视看与各条布线8分别重叠，于金属支撑基板2上在宽度方向分开形成。

[0082] 另外，被覆绝缘层7为了分别覆盖与各条布线8对应形成的金属薄膜3、金属箔4以及基底绝缘层5而于金属支撑基板2上在宽度方向分开形成。

[0083] 各基底绝缘层5的宽度(宽度方向的长度)例如为0.01～5mm，最好为0.05～1.5mm；各基底绝缘层5间的间隔例如为0.01～5mm，最好为0.1～2mm。

[0084] 下面，参照图5说明图4所示的带电路的悬挂基板的制造方法。

[0085] 此方法首先与上述方法一样，在金属支撑基板2的整个表面形成金属薄膜3，在该金属薄膜3的整个表面形成金属箔4。

[0086] 接着，如图5(e′)所示，为了使金属箔4的不需要的部分9(通过蚀刻被去除的部分)露出，在金属箔4的表面作为图形形成基底绝缘层5。具体地讲，通过与上述同样的方法，与各条布线8对应，在宽度方向间隔地形成多个(4个)基底绝缘层5。

[0087] 然后，此方法如图5(f′)所示，以基底绝缘层5作为防蚀涂层，对从基底绝缘层5露出的金属箔4的不需要的部分9以及与金属箔4的蚀刻部分对应的金属薄膜3进行蚀刻。通过该蚀刻，金属薄膜3、金属箔4以及基底绝缘层5俯视看形成为相同的形状。即，金属薄膜3、金属箔4以及基底绝缘层5对应于每1条布线8，在宽度方向分开形成。

[0088] 其后，此方法如图5(g′)所示，在被分开的各基底绝缘层5的表面分别配置布线8，形成导体图形6。

[0089] 其后，此方法如图5(h′)所示，为了分别覆盖分开的金属薄膜3、金属箔4、基底绝缘层5以及导体图形6，在金属支撑基板2的表面形成被覆绝缘层7。

[0090] 这样就可以得到带电路的悬挂基板1。

[0091] 图4所示的带电路的悬挂基板1对应于每条布线8形成有金属薄膜3、金属箔4以及基底绝缘层5。然而，由于上述方法没有在与各条布线8对应的每个金属箔4上涂布漆而形成基底绝缘层5，所以可以防止在与各条布线8对应形成的基底绝缘层5发生气泡积存。因此，上述方法对于如图4所示的带电路的悬挂基板1以及如下所述的图6所示的带电路的悬挂基板1的制造尤为有效。

[0092] 此外，也可以如图6所示，在金属支撑基板2上，金属薄膜3、金属箔4以及基底绝缘层5与每1对布线8对应，互相间隔地设置多个。另外，图6中对与上述部件相同的部件使用了相同的参照标号，并省略对其的说明。

[0093] 在图6中，金属薄膜3、金属箔4以及基底绝缘层5俯视看分别与1对布线8重叠，于金属支撑基板2上在宽度方向分开形成。具体地讲，在宽度方向的一侧的金属薄膜3、金属箔4以及基底绝缘层5与作为读取信号用布线在宽度方向的一侧以1对设置的2条布线8俯视看互相重叠而设置。另外，在宽度方向的另一侧的金属薄膜3、金属箔4以及基底绝缘层5与作为写入信号用布线在宽度方向的另一侧以1对设置的2条布线8俯视看互相重叠而设置。

[0094] 另外，为了分别覆盖与1对布线8对应形成的金属薄膜3、金属箔4以及基底绝缘层5，于金属支撑基板2上在宽度方向分开形成被覆绝缘层7。

[0095] 各基底绝缘层5的宽度(宽度方向的长度)例如为0.02～5mm，最好为0.05～1.5mm；各基底绝缘层5间的间隔例如为0.01～5mm，最好为0.1～2mm。

[0096] 下面，参照图7说明图6所示的带电路的悬挂基板的制造方法。

[0097] 此方法首先与上述方法一样，在金属支撑基板2的整个表面形成金属薄膜3，在金属薄膜3的整个表面形成金属箔4。

[0098] 接着，如图7(e″)所示，为了使金属箔4的不需要的部分9(通过蚀刻被去除的部分)露出，在金属箔4的表面作为图形形成基底绝缘层5。具体地讲，通过与上述同样的方法，与每1对布线8对应，在宽度方向间隔地形成多个(2个)基底绝缘层5。

[0099] 然后，此方法如图7(f″)所示，以基底绝缘层5作为防蚀涂层，对从基底绝缘层5露出的金属箔4的不需要的部分9以及与金属箔4的蚀刻部分对应的金属薄膜3进行蚀刻。通过该蚀刻，金属薄膜3、金属箔4以及基底绝缘层5俯视看形成为相同的形状。即，金属薄膜3、金属箔4以及基底绝缘层5对应于每1对布线8在宽度方向分开形成。

[0100] 其后，此方法如图7(g″)所示，在被分开的各基底绝缘层5的表面分别配置1对布线8，形成导体图形6。具体地讲，在宽度方向的一侧的基底绝缘层5上作为读取信号用布线形成1对布线8；在宽度方向的另一侧的基底绝缘层5上作为写入信号用布线形成1对布线8。

[0101] 其后，此方法如图7(h″)所示，为了分别覆盖被分开的各金属薄膜3、金属箔4、基底绝缘层5以及导体图形6，在金属支撑基板2的表面形成被覆绝缘层7。

[0102] 这样就可以得到带电路的悬挂基板1。

[0103] 图6所示的带电路的悬挂基板1中，金属薄膜3、金属箔4、基底绝缘层5、导体图形6以及被覆绝缘层7以与每1对布线8(1对读取信号用布线或者1对写入信号用布线)从俯视看重叠的形态形成。因此，即使读取信号以及写入信号是差动信号时，也能够充分降低各条布线8的传输损失。

[0104] 另外，上述说明中，为了提高金属支撑基板2与金属箔4间的密合性，在它们中间设置了金属薄膜3。但是，根据目的及用途，也可以在金属支撑基板2上直接设置金属箔4。

[0105] 另外，上述所述为本发明的例示的实施方式，但这只是简单的示例，并非对发明进行限定性解释。对于本技术领域的普通技术人员来说明显的本发明的变形例也包含在所述的权利要求的范围内。