相机模组转让专利
申请号 : CN200710201269.6
文献号 : CN101359081B
文献日 : 2010-09-29
发明人 : 林铭源
申请人 : 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
摘要 :
本发明提供一种相机模组，包括基板、影像感测晶片、镜筒及镜座。镜座有一贯穿的容室。镜筒套接于镜座的一端。基板具有相对的第一和第二表面。影像感测晶片粘设于第一表面并与基板电性连接。镜座远离镜筒端与第一表面粘接，并使影像感测晶片收容于镜座容室内。第二表面设置有第一凹槽，第一凹槽具有与第二表面平行的底面，底面上设置至少一与基板电性导通的电子元件，第一凹槽靠近基板第二表面设置一第二凹槽，第二凹槽与第一凹槽相接处形成台阶，第二凹槽内收容一盖板，在第二凹槽的底壁设置有至少一个零电势接点，盖板与零电势接点连接。该相机模组在基板上设置凹槽来放置电子元件，减少了影像感测晶片周缘的电子元件数量，实现相机模组小型化。
权利要求 :
1.一种相机模组，包括一个基板、一个具有感测区的影像感测晶片、一个镜筒及一个镜座，所述镜座有一个贯穿的容室，所述镜筒套接于所述镜座的一端，其特征在于：所述基板具有相对的一个第一表面和一个第二表面，所述影像感测晶片粘设于所述第一表面上并与所述基板电性连接，所述镜座远离所述镜筒之一端与所述基板的第一表面相粘接，并使所述影像感测晶片收容于所述镜座容室内，所述第二表面设置有一个第一凹槽，所述第一凹槽具有一个与第二表面平行的底面，所述底面上设置至少一个电子元件，所述电子元件与所述基板电性导通，所述第一凹槽靠近所述基板的第二表面，设置有一个第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽相接处形成台阶，所述第二凹槽内收容一个盖板，在所述第二凹槽的底壁上设置有至少一个零电势接点，所述盖板与所述零电势接点连接。
2.如权利要求1所述相机模组，其特征在于：所述盖板为导电材料制成。
3.如权利要求1所述相机模组，其特征在于：所述盖板为电路板，所述盖板面对所述第一凹槽的表面设置有盖板外接点，所述盖板外接点与所述零电势接点相电性连接。
4.如权利要求1所述相机模组，其特征在于：所述电子元件为被动元件或集成电路元件。
5.如权利要求1所述相机模组，其特征在于：所述影像感测晶片表面粘接一个透光元件，所述透光元件的侧壁与所述镜座的侧壁相接触。
说明书 :
技术领域
本发明涉及一种相机模组，尤其涉及一种小型化的相机模组。
背景技术
请参阅图1，为现有技术提供的一种相机模组1的剖视图，其包括镜筒2、镜座3及影像感测晶片4。所述镜筒2的表面设有外螺纹。所述镜座3有一贯通的容室，在所述镜座3容室的内壁的一端设有内螺纹。所述镜筒2外螺纹与镜座3内螺纹相啮合，使所述镜筒2套接于镜座3的一端。一个玻璃片6粘接于所述影像感测晶片4表面，用于保护所述影像感测晶片4的感测区。所述影像感测晶片4粘接在一基板5表面，其感测区背对所述基板5。在所述基板5表面的所述影像感测晶片4的周边，设置有被动元件7。所述镜座3与所述基板5相粘接，并使所述影像感测晶片4收容于所述镜座3的所述容室中。
所述相机模组1，其被动元件7设置于影像感测晶片4的周边，这使基板5表面不仅要设置所述影像感测晶片4，又要有一定的空间设置所述被动元件7和其它的电子元件，还要有足够的空间进行布线。在这样的情况下，将所述镜座3组装到所述基板5上后，所制作出的相机模组较大，无法满足相机模组小型化的需求。
所述相机模组1，其被动元件7设置于影像感测晶片4的周边，这使基板5表面不仅要设置所述影像感测晶片4，又要有一定的空间设置所述被动元件7和其它的电子元件，还要有足够的空间进行布线。在这样的情况下，将所述镜座3组装到所述基板5上后，所制作出的相机模组较大，无法满足相机模组小型化的需求。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种小型化的相机模组。
一种相机模组，包括一个基板、一个具有感测区的影像感测晶片、一个镜筒及一个镜座。所述镜座有一个贯穿的容室。所述镜筒套接于所述镜座的一端。所述基板具有相对的一个第一表面和一个第二表面。所述影像感测晶片粘设于所述第一表面上并与所述基板电性连接。所述镜座远离所述镜筒端与所述第一表面相粘接，并使所述影像感测晶片收容于所述镜座容室内。所述第二表面设置有一个第一凹槽，所述第一凹槽具有一个与第二表面平行的底面，所述底面上设置至少一个电子元件，所述电子元件与所述基板电性导通，所述第一凹槽靠近所述基板的第二表面，设置有一个第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽相接处形成台阶，所述第二凹槽内收容一个盖板，在所述第二凹槽的底壁上设置有至少一个零电势接点，所述盖板与所述零电势接点连接。
与现有技术相比较，所述相机模组中在基板第二表面上设置凹槽来放置电子元件，进而减少了设置在所述影像感测晶片周缘的电子元件的数量，从而减小基板的大小，因此可以制作出较小尺寸的相机模组，实现相机模组小型化。
一种相机模组，包括一个基板、一个具有感测区的影像感测晶片、一个镜筒及一个镜座。所述镜座有一个贯穿的容室。所述镜筒套接于所述镜座的一端。所述基板具有相对的一个第一表面和一个第二表面。所述影像感测晶片粘设于所述第一表面上并与所述基板电性连接。所述镜座远离所述镜筒端与所述第一表面相粘接，并使所述影像感测晶片收容于所述镜座容室内。所述第二表面设置有一个第一凹槽，所述第一凹槽具有一个与第二表面平行的底面，所述底面上设置至少一个电子元件，所述电子元件与所述基板电性导通，所述第一凹槽靠近所述基板的第二表面，设置有一个第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽相接处形成台阶，所述第二凹槽内收容一个盖板，在所述第二凹槽的底壁上设置有至少一个零电势接点，所述盖板与所述零电势接点连接。
与现有技术相比较，所述相机模组中在基板第二表面上设置凹槽来放置电子元件，进而减少了设置在所述影像感测晶片周缘的电子元件的数量，从而减小基板的大小，因此可以制作出较小尺寸的相机模组，实现相机模组小型化。
附图说明
图1是现有技术提供的一种相机模组的剖视图。
图2是本发明第一实施例提供的相机模组的剖视图。
图3是本发明第二实施例提供的相机模组的剖视图。
图4是本发明第三实施例提供的相机模组的剖视图。
图5是本发明第四实施例提供的相机模组的剖视图。
图2是本发明第一实施例提供的相机模组的剖视图。
图3是本发明第二实施例提供的相机模组的剖视图。
图4是本发明第三实施例提供的相机模组的剖视图。
图5是本发明第四实施例提供的相机模组的剖视图。
具体实施方式
请参阅图2，为本发明第一实施例提供的相机模组100的剖视图，其包括：一个镜筒10、一个镜座20、一个影像感测晶片30、一个基板40。所述镜筒10套接于所述镜座20的一端。所述影像感测晶片30与所述基板40相粘接。所述镜座20远离所述镜筒10端部与所述基板40相粘接，并使所述影像感测晶片30收容于所述镜座20内部。
所述镜筒10外部有外螺纹11，其内部收容至少一个透镜12。所述镜座20内部形成有贯穿的容室21，该镜座20有一个第一端25和一个第二端26，所述容室21靠近所述第一端25的一侧设有内螺纹22，该内螺纹22与所述镜筒10的外螺纹11相啮合，使所述镜筒10套接于所述镜座20。
在所述影像感测晶片30的面对所述镜筒10的表面上，具有一个感测区31和设置于所述感测区31周缘的多个晶片焊垫32以及围绕所述感测区31的胶体层33。所述胶体层33可以部分位于所述感测区31与所述晶片焊垫32之间，也可以围绕所述感测区31并包覆所述晶片焊垫32，在本实施例中，所述胶体层33为热固胶，其围绕所述感测区31并包覆所述晶片焊垫32。该胶体层33用于粘接一个透光元件50，所述透光元件50可以为滤光片或玻璃片，其用于保护所述感测区31，在本实施例中，所述透光元件50为一个玻璃片。
所述基板40为一个电路板，其具有相对的一个第一表面41和一个第二表面42。所述影像感测晶片30粘接于所述第一表面41的中心区域，在所述第一表面41围绕所述影像感测晶片30的周缘设置有与所述影像感测晶片30的晶片焊垫32的相对应的基板焊垫45，所述晶片焊垫32与所述基板焊垫45相电性连接，实现将所述影像感测晶片30产生的图像信号传送到基板电路上。在所述第二表面42的中心区域设置有一个第一凹槽43，所述第一凹槽43内收容至少一个电子元件44。所述电子元件44可以为被动元件或集成电路元件，并与所述基板40电性连接。这样，通过将电子元件44设置于所述第一凹槽43内，避免了在所述基板40的第一表面41上设置电子元件44，使所述基板40的尺寸可以制作的更小，实现相机模组100的小型化。
可以理解，为了防尘与防水汽的需要，可以在所述第一凹槽43内可以设置有封胶体，并使该封胶体包覆所述第一凹槽43内的电子元件。同时，该封胶体还可以起到保护所述电子元件44以及固定所述电子元件44的相对位置的作用。
可以理解，为了进一步提高所述镜座20和所述镜筒10与所述影像感测晶片30的对位精准度，可以使所述镜座20的侧壁与所述透光元件50的侧壁相接触，以实现对所述镜座20的机械定位。在组装时，使所述透光元件50的中心与所述影像感测晶片30的光学中心对齐，所述镜座20粘接到所述基板40表面时，其侧壁与所述透光元件50的侧壁相接触，使所述镜座20的轴线与所述影像感测晶片30的光学中心一致，进而提高了所述镜头模组100的光学中心一致性。
请参阅图3，为本发明第二实施例提供的相机模组200的剖视图。所述相机模组200包括一个镜筒110，一个镜座120、一个影像感测晶片130及一个基板140。
所述相机模组200与第一实施例提供的相机模组100的结构基本相同，其不同之处在于：在第一凹槽143靠近所述基板140的第二表面142处，设置有一个第二凹槽146。在所述第一凹槽143与所述第二凹槽146相接处形成台阶。所述第二凹槽146的底壁147围绕所述第一凹槽143的区域设置有至少一个零电势接点148，所述零电势接点148用于将与其相电性连接的导体的电势置为零。在所述第二凹槽146内收容有一盖板160。所述盖板160内部具有至少一个导体层，该盖板160面向所述第一凹槽143的表面设置有盖板外接点161，所述盖板外接点161的数量和位置与所述零电势接点148的数量和位置相对应。在本实施例中，所述第二凹槽143为方形，所述零电势接点148的数量为四个并分别设置在所述第二凹槽143的底壁147的四个拐角处，所述盖板外接点161的数量也为四个并与所述零电势接点148相电性连接。所述盖板160的导体层通过所述盖板外接点161与所述零电势接点148相电性连接，这样，所述盖板160便会防止外部的电磁信号对所述第一凹槽143内的电子元件144产生干扰，实现了电磁屏蔽。
可以理解，所述零电势接点148和所述盖板160的外接点161的数量还可以相应的增加或减少。当所述零电势接点148的数量和所述盖板外接点161的数量较少，如一个或二个时，可以在所述盖板160与所述底壁147之间设置胶体，来固定所述盖板160和所述基板140的相对位置。
可以理解，所述第二凹槽143的形状还可以为圆形、三角形或五边形等形状，只要所述盖板160与所述第二凹槽143相配合设置所实现的功能与本发明相同或相似，均应涵盖于本发明的保护范围内。
可以理解，所述盖板160可以直接采用导电材料制成，并与所述零电势接点148相电性连接。
可以理解，所述底壁147上可以不设置零电势接点148，所述盖板160直接粘设于所述底壁147上，而在所述盖板160远离所述第一凹槽143的表面设置至少一个盖板外接点，在将所述相机模组200组装到系统电路板上时，再将所述盖板外接点通过系统电路板接地，从而实现电磁屏蔽功能。
请参阅图4，为本发明第三实施例提供的相机模组300的剖视图。所述相机模组300包括一个镜筒210、一个镜座220、一个影像感测晶片230及一个基板240。
所述相机模组300与第一实施例提供的相机模组100的结构基本相同，其不同之处在于：在第一凹槽243靠近所述基板240的第二表面242，设置有一个第二凹槽246。在所述第一凹槽243与所述第二凹槽246相接处形成环状台阶。所述第二凹槽246的底壁247围绕所述第一凹槽243的区域设置有多个基板外接点248，所述基板外接点248用于与电路元件相电性连接。所述第二凹槽246内收容有一个盖板260。所述盖板260为一个电路板，在所述盖板260的一个表面的中心区域设置有多个电子元件244。该多个电子元件244与所述盖板260电性连接。在所述盖板260的表面围绕所述电子元件244的区域设置有盖板外接点262。所述盖板外接点262与所述基板外接点248相电性连接，从而实现所述电子元件244与所述基板240相电性导通。
请参阅图5，为本发明第四实施例提供的相机模组400的剖视图。所述相机模组400包括一个镜筒310、一个镜座320、一个影像感测晶片330及一个基板340。
所述相机模组400与第一实施例提供的相机模组100的结构基本相同，其不同之处在于：所述基板340的第一表面341的中心区域设置有一个第二凹槽349，所述影像感测晶片330粘设于所述第二凹槽349的中心区域。在所述第一表面341围绕所述第二凹槽349的周缘设置有与所述影像感测晶片330的晶片焊垫332的数量相对应的基板焊垫345，所述晶片焊垫332与所述基板焊垫345相电性连接。
与现有技术相比较，所述相机模组中在基板第二表面上设置凹槽来放置电子元件，进而减少了设置在所述影像感测晶片周缘的电子元件的数量，从而减小基板的大小，因此可以制作出较小尺寸的相机模组，实现相机模组小型化。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效果，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
所述镜筒10外部有外螺纹11，其内部收容至少一个透镜12。所述镜座20内部形成有贯穿的容室21，该镜座20有一个第一端25和一个第二端26，所述容室21靠近所述第一端25的一侧设有内螺纹22，该内螺纹22与所述镜筒10的外螺纹11相啮合，使所述镜筒10套接于所述镜座20。
在所述影像感测晶片30的面对所述镜筒10的表面上，具有一个感测区31和设置于所述感测区31周缘的多个晶片焊垫32以及围绕所述感测区31的胶体层33。所述胶体层33可以部分位于所述感测区31与所述晶片焊垫32之间，也可以围绕所述感测区31并包覆所述晶片焊垫32，在本实施例中，所述胶体层33为热固胶，其围绕所述感测区31并包覆所述晶片焊垫32。该胶体层33用于粘接一个透光元件50，所述透光元件50可以为滤光片或玻璃片，其用于保护所述感测区31，在本实施例中，所述透光元件50为一个玻璃片。
所述基板40为一个电路板，其具有相对的一个第一表面41和一个第二表面42。所述影像感测晶片30粘接于所述第一表面41的中心区域，在所述第一表面41围绕所述影像感测晶片30的周缘设置有与所述影像感测晶片30的晶片焊垫32的相对应的基板焊垫45，所述晶片焊垫32与所述基板焊垫45相电性连接，实现将所述影像感测晶片30产生的图像信号传送到基板电路上。在所述第二表面42的中心区域设置有一个第一凹槽43，所述第一凹槽43内收容至少一个电子元件44。所述电子元件44可以为被动元件或集成电路元件，并与所述基板40电性连接。这样，通过将电子元件44设置于所述第一凹槽43内，避免了在所述基板40的第一表面41上设置电子元件44，使所述基板40的尺寸可以制作的更小，实现相机模组100的小型化。
可以理解，为了防尘与防水汽的需要，可以在所述第一凹槽43内可以设置有封胶体，并使该封胶体包覆所述第一凹槽43内的电子元件。同时，该封胶体还可以起到保护所述电子元件44以及固定所述电子元件44的相对位置的作用。
可以理解，为了进一步提高所述镜座20和所述镜筒10与所述影像感测晶片30的对位精准度，可以使所述镜座20的侧壁与所述透光元件50的侧壁相接触，以实现对所述镜座20的机械定位。在组装时，使所述透光元件50的中心与所述影像感测晶片30的光学中心对齐，所述镜座20粘接到所述基板40表面时，其侧壁与所述透光元件50的侧壁相接触，使所述镜座20的轴线与所述影像感测晶片30的光学中心一致，进而提高了所述镜头模组100的光学中心一致性。
请参阅图3，为本发明第二实施例提供的相机模组200的剖视图。所述相机模组200包括一个镜筒110，一个镜座120、一个影像感测晶片130及一个基板140。
所述相机模组200与第一实施例提供的相机模组100的结构基本相同，其不同之处在于：在第一凹槽143靠近所述基板140的第二表面142处，设置有一个第二凹槽146。在所述第一凹槽143与所述第二凹槽146相接处形成台阶。所述第二凹槽146的底壁147围绕所述第一凹槽143的区域设置有至少一个零电势接点148，所述零电势接点148用于将与其相电性连接的导体的电势置为零。在所述第二凹槽146内收容有一盖板160。所述盖板160内部具有至少一个导体层，该盖板160面向所述第一凹槽143的表面设置有盖板外接点161，所述盖板外接点161的数量和位置与所述零电势接点148的数量和位置相对应。在本实施例中，所述第二凹槽143为方形，所述零电势接点148的数量为四个并分别设置在所述第二凹槽143的底壁147的四个拐角处，所述盖板外接点161的数量也为四个并与所述零电势接点148相电性连接。所述盖板160的导体层通过所述盖板外接点161与所述零电势接点148相电性连接，这样，所述盖板160便会防止外部的电磁信号对所述第一凹槽143内的电子元件144产生干扰，实现了电磁屏蔽。
可以理解，所述零电势接点148和所述盖板160的外接点161的数量还可以相应的增加或减少。当所述零电势接点148的数量和所述盖板外接点161的数量较少，如一个或二个时，可以在所述盖板160与所述底壁147之间设置胶体，来固定所述盖板160和所述基板140的相对位置。
可以理解，所述第二凹槽143的形状还可以为圆形、三角形或五边形等形状，只要所述盖板160与所述第二凹槽143相配合设置所实现的功能与本发明相同或相似，均应涵盖于本发明的保护范围内。
可以理解，所述盖板160可以直接采用导电材料制成，并与所述零电势接点148相电性连接。
可以理解，所述底壁147上可以不设置零电势接点148，所述盖板160直接粘设于所述底壁147上，而在所述盖板160远离所述第一凹槽143的表面设置至少一个盖板外接点，在将所述相机模组200组装到系统电路板上时，再将所述盖板外接点通过系统电路板接地，从而实现电磁屏蔽功能。
请参阅图4，为本发明第三实施例提供的相机模组300的剖视图。所述相机模组300包括一个镜筒210、一个镜座220、一个影像感测晶片230及一个基板240。
所述相机模组300与第一实施例提供的相机模组100的结构基本相同，其不同之处在于：在第一凹槽243靠近所述基板240的第二表面242，设置有一个第二凹槽246。在所述第一凹槽243与所述第二凹槽246相接处形成环状台阶。所述第二凹槽246的底壁247围绕所述第一凹槽243的区域设置有多个基板外接点248，所述基板外接点248用于与电路元件相电性连接。所述第二凹槽246内收容有一个盖板260。所述盖板260为一个电路板，在所述盖板260的一个表面的中心区域设置有多个电子元件244。该多个电子元件244与所述盖板260电性连接。在所述盖板260的表面围绕所述电子元件244的区域设置有盖板外接点262。所述盖板外接点262与所述基板外接点248相电性连接，从而实现所述电子元件244与所述基板240相电性导通。
请参阅图5，为本发明第四实施例提供的相机模组400的剖视图。所述相机模组400包括一个镜筒310、一个镜座320、一个影像感测晶片330及一个基板340。
所述相机模组400与第一实施例提供的相机模组100的结构基本相同，其不同之处在于：所述基板340的第一表面341的中心区域设置有一个第二凹槽349，所述影像感测晶片330粘设于所述第二凹槽349的中心区域。在所述第一表面341围绕所述第二凹槽349的周缘设置有与所述影像感测晶片330的晶片焊垫332的数量相对应的基板焊垫345，所述晶片焊垫332与所述基板焊垫345相电性连接。
与现有技术相比较，所述相机模组中在基板第二表面上设置凹槽来放置电子元件，进而减少了设置在所述影像感测晶片周缘的电子元件的数量，从而减小基板的大小，因此可以制作出较小尺寸的相机模组，实现相机模组小型化。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效果，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。