电路板元器件的自动拆解装置

摘要

本发明公开了一种电路板元器件的自动拆解装置，在温箱内设有熔融焊料加热炉、钢丝滚刷、翻转传递机构、振动冲击装置、用于使电路板的焊接面与熔融焊料加热炉中的熔融焊料接触的装置等，两个分别由不同的电机驱动的双链传送装置分别位于翻转传递机构的前、后，在对应熔融焊料加热炉、振动冲击装置后端的位置分别设有位置触发感应装置，所述自动拆解装置还包括独立的具有位移弹性的用于夹持固定电路板的装置，该用于夹持固定电路板的装置上设有插槽，用于夹持固定电路板的装置放置在双链传送装置的链条上。本发明既能在拆解过程中保留可用元器件的完好性，又能保证电路板具有较好的拆解效率，还能够有效防止电路板拆解过程对人体和环境造成的污染。

权利要求

1.一种电路板元器件的自动拆解装置，所述自动拆解装置包括设有进口和出口的温箱、链传送装置、以及设于温箱内的熔融焊料加热炉，其特征在于：所述温箱内设有钢丝滚刷、翻转传递机构、振动冲击装置、用于使电路板的焊接面与熔融焊料加热炉中的熔融焊料接触的装置，熔融焊料加热炉位于靠温箱进口一方，用于使电路板的焊接面与熔融焊料加热炉中的熔融焊料接触的装置设置在与熔融焊料加热炉垂直对应处，振动冲击装置位于靠温箱出口一方，熔融焊料加热炉与振动冲击装置之间按前后顺序依次设置钢丝滚刷、翻转传递机构，所述链传送装置设置为两个分别由不同的电机驱动的双链传送装置，两个双链传送装置以翻转传递机构为界，分别位于翻转传递机构的前、后，其中一个用于输入的双链传送装置的链条从温箱的进口进入、途径熔融焊料加热炉、钢丝滚刷，在翻转传递机构前回转，回到温箱的进口外，另一个用于输出的双链传送装置的链条从温箱出口进入，在翻转传递机构后回转，途径振动冲击装置后回到温箱的出口外，在对应熔融焊料加热炉、振动冲击装置后端的位置分别设有位置触发感应装置，所述自动拆解装置还包括独立的具有位移弹性的用于夹持固定电路板的装置，具有位移弹性的用于夹持固定电路板的装置放置在双链传送装置的链条上，该用于夹持固定电路板的装置上设有用于与翻转传递机构配合的插槽。

2.根据权利要求1所述的电路板元器件的自动拆解装置，其特征在于：所述具有位移弹性的用于夹持固定电路板的装置包括设为矩形框的上支撑架、设为单边开口矩形框的下支撑架、以及两个可调整位置的夹持架，所述上支撑架上对称设置有多个过孔，每个过孔间隙配合一个与下支撑架连接的导向杆，导向杆上套有压缩弹簧且位于上、下支撑架之间，上支撑架的两个平行于下支撑架开口端的框边上分别设有条形孔，两个可调整位置的夹持架位于下支撑架的框内，分别与下支撑架的开口两侧的框边平行，夹持架的底端低于下支撑架的底面，夹持架的上端通过设置的螺杆穿过上支撑架的条形孔，用螺母定位与上支撑架连接，上支撑架的与夹持架平行的两框边分别设置冲击夹持装置，用于与翻转传递机构配合的插槽固定在夹持架上。

3.根据权利要求2所述的电路板元器件的自动拆解装置，其特征在于：所述两个可调整位置的夹持架上相向设有卡槽，卡槽与下支撑架开口的同向端为开口，卡槽的另一端为闭口。

4.根据权利要求2所述的电路板元器件的自动拆解装置，其特征在于：所述冲击夹持装置包括两个冲击导杆、两个轴套、两个冲击位移弹簧、一个夹持杆，每个冲击导杆的上端分别穿过一个轴套与上支撑架连接，冲击位移弹簧分别套在冲击导杆上，且位于冲击导杆下端的限位台阶与轴套之间，夹持杆位于两个轴套之间与轴套连接固定。

5.根据权利要求1所述的电路板元器件的自动拆解装置，其特征在于：所述翻转传递机构包括转轴、翻转臂、支架，转轴沿轴向设有滑槽，两个翻转臂与转轴轴向垂直，翻转臂的一端套在转轴上，通过导向键与滑槽配合周向定位在转轴上，通过径向的紧定螺钉形成与转轴的轴定位，转轴的两端支撑于支架上，并用限位销限位，转轴的一端通过联轴器与驱动装置连接。

6.根据权利要求1所述的电路板元器件的自动拆解装置，其特征在于：所述用于使电路板的焊接面与熔融焊料加热炉中的熔融焊料接触的装置为设置在熔融焊料加热炉上方的按压机构，包括凸轮、连接有压板的按压杆、压缩弹簧，按压杆的上端伸出温箱顶部与凸轮接触，压缩弹簧套在按压杆的伸出端，压缩弹簧上端用装配在按压杆上的螺母限位，下端限位于温箱，压板位于按压杆下端用于与具有位移弹性的用于夹持固定电路板的装置接触。

7.根据权利要求1所述的电路板元器件的自动拆解装置，其特征在于：所述用于使电路板的焊接面与熔融焊料加热炉中的熔融焊料接触的装置为设置在熔融焊料加热炉下方的升降机构，该升降机构采用直线电机或液压系统驱动的连杆铰链升降机构，熔融焊料加热炉设于连杆铰链升降机构上端的支承平台上。

8.根据权利要求1所述的电路板元器件的自动拆解装置，其特征在于：所述用于使电路板的焊接面与熔融焊料加热炉中的熔融焊料接触的装置为设置在熔融焊料加热炉下方的升降机构，该升降机构采用正反转电机驱动的丝杠螺母机构，熔融焊料加热炉设于该丝杠螺母机构上端的支承平台。

9.根据权利要求1所述的电路板元器件的自动拆解装置，其特征在于：所述钢丝滚刷的心轴上径向植入有4～8组钢丝，钢丝的直径Φ为0.08～0.2mm，钢丝伸出心轴表面的长度为15～40mm。

10.根据权利要求1所述的电路板元器件的自动拆解装置，其特征在于：所述温箱内，壁上设有加热管，顶上设有风扇，下部分别置有焊料接盘、元器件收集网带。

说明书

电路板元器件的自动拆解装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电子产品拆解装置，特别涉及一种针对废旧或装配不合格的电路板元器件的自动拆解装置。

背景技术

[0002] 电子电器产业的飞速发展与电子电器产品不断地更新换代，导致产生大量的电子废物。日益快速增长的电子废物给环境和社会带来了巨大的压力。电子废物中含有大量的电路板。废旧电路板上许多元器件中含有各种有毒有害物质、贵重金属，在废旧电路板破碎粉碎进行资源回收之前有必要对这些元器件进行拆解分离；而且，电路板在生产装配过程中会产生许多不合格产品，为了降低生产成本和维修成本，也需要将尚未使用过的元器件拆解下来重新使用。因此，实现电路板的拆解是电子废物资源化需要首先解决的难点问题，是资源化过程必不可少的一个环节。然而到目前为止，尽管电路板的组装和装配过程已经实现了很高的自动化，但其工业化的拆解过程却一直处于技术含量很低的手工操作状态。在我国，手工拆解废旧电路板上的元器件是现今主要的拆卸手段。这种拆卸方式不仅工作效率低，劳动强度大，而且对人体和环境也没有相应的保护控制措施。

[0003] 电路板上的元器件大致可以分为插装元器件和表面贴片元器件。插装元器件的引脚穿过电路板基板上的插孔，在电路板基板的背面利用焊料与基板所布的电路连接；贴片元器件的引脚或金属化端子都与基板所布电路的焊盘通过焊料直接连接。

[0004] 电路板上元器件的排布形式通常以单面安装为主，即在电路板基板的一面安装上述两类元器件。也有的电路板采用双面安装，即在单面安装的基础上，在电路板的另一面也安装元器件，但这一面安装的元器件通常以表面贴片元器件为主。

[0005] 为改变以往完全通过手工拆解电路板上元器件的状况，目前国内外已出现了一些采用机械从废旧电路板上拆解元器件的设备及方法。如日本文件JP2004022607A、JP3444557-B2、JP3460480-B2，德国文件DE4241412A1，中国文件CN1125582C、CN1832663A等公开的技术，这些方法介绍了将安装了元器件的电路板浸入一种液态导热介质中加热，使焊料熔化，再通过振动使元器件从电路板上脱落，所采用的液态导热介质通常为油类导热介质，电路板完全浸入油类导热介质中，除焊接处的焊料被熔化外，电路板上的许多元器件也会因此被损坏，不能再用。而熔化后的焊料聚积在油池内，不利于油池的清理。如日本文件JP2000315859A公开了一种采用惰性流体加热电路板上待拆解的贴片元器件，通过惰性流体对电路板加热，使焊接处的焊料熔化，让元器件能够容易地从电路板上脱落。但是上述的采用电路板浸入一种液态导热介质中加热方法熔化焊料，和采用采用惰性流体加热电路板方法熔化焊料，都存在这些液体粘附在元器件表面，不容易清洗去除掉，导致元器件不能再用。又如中国文件CN101112728A公开了一种拆解电路板上元器件的方法，该方法是将熔融焊料作为加热介质，采用焊料槽中设置的焊料泵喷流形成焊料波峰，使熔融焊料浸润电路板焊接面的焊接点，让焊接点的焊料熔化；或者采用能升降的焊料槽，通过上升使焊料槽中加热熔化的焊料，浸润电路板焊接面的焊接点，使焊接点的焊料熔化；然后通过设置的高温高压气体喷射装置对电路板焊接面进行喷射，利用高温高压气体的冲击力使焊料与电路板、元器件分离，然后将电路板翻转振动，使元器件从电路板上分离脱落。这种方法须设置高温高压气体喷射装置，利用高温高压气体的冲击力冲击焊接点熔化的焊料和粘附在电路板上熔融焊料，这就需要设置使气体产生高温及高压的装置，由此增大设备成本；而且为高温高压气体喷射装置输送高压气的空气压缩泵的工作噪音对环境的污染很大，对工作人员的身体健康会造成较大的危害。中国文件CN1832663A公开了利用液态导热介质脱焊分离器件的装置，该装置设有可在竖直平面内转动的、具有三个固定位置的旋转臂，采用铰接方式支承在固定支架上。该装置不能对运动传送中的电路板进行拆解，无法实现自动/半自动拆解，操作人员工作强度较大，不便于实现人体健康的保护和提高职业安全。

发明内容

[0006] 本发明的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种电路板元器件的自动拆解装置。它既能在拆解过程中保留可用元器件的完好性，又能保证电路板具有较好的拆解效率，还能够有效防止电路板拆解过程对人体和环境造成的污染。

[0007] 本发明的目的是这样实现的：所述自动拆解装置包括设有进口和出口的温箱、链传送装置、以及设于温箱内的熔融焊料加热炉，所述温箱内设有钢丝滚刷、翻转传递机构、振动冲击装置、用于使电路板的焊接面与熔融焊料加热炉中的熔融焊料接触的装置，熔融焊料加热炉位于靠温箱进口一方，用于使电路板的焊接面与熔融焊料加热炉中的熔融焊料接触的装置设置在与熔融焊料加热炉垂直对应处，振动冲击装置位于靠温箱出口一方，熔融焊料加热炉与振动冲击装置之间按前后顺序依次设置钢丝滚刷、翻转传递机构，所述链传送装置设置为两个分别由不同的电机驱动的双链传送装置，两个双链传送装置以翻转传递机构为界，分别位于翻转传递机构的前、后，其中一个用于输入的双链传送装置的链条从温箱的进口进入、途径熔融焊料加热炉、钢丝滚刷，在翻转传递机构前回转，回到温箱的进口外，另一个用于输出的双链传送装置的链条从温箱出口进入，在翻转传递机构后回转，途径振动冲击装置后回到温箱的出口外，在对应熔融焊料加热炉、振动冲击装置后端的位置分别设有位置触发感应装置，所述自动拆解装置还包括独立的具有位移弹性的用于夹持固定电路板的装置，具有位移弹性的用于夹持固定电路板的装置放置在双链传送装置的链条上，该用于夹持固定电路板的装置上设有用于与翻转传递机构配合的插槽。

[0008] 本发明由于采用了上述方案具有以下优点：

[0009] 1.在熔融焊料加热炉和翻转传递机构之间设置钢丝滚刷，使电路板的焊接面经熔融焊料加热炉加热熔化的焊料在途径钢丝滚刷时，能够在钢丝滚刷的滚动下被刷掉，与采用高温高压气体喷射装置清除焊料相比，其对焊料的清除噪音小，又不会造成对环境的污染。

[0010] 2.所述链传送装置设置为两个分别由不同的电机驱动的双链传送装置，两个双链传送装置以翻转传递机构为界，分别位于翻转传递机构的前、后，两者之间的输送传递通过翻转传递机构完成，形成间接传输方式，这样使传送链前后工序的工作不会形成相互干涉影响，有利于对两个双链传送装置分别进行控制，合理的安排电路板焊接面的加热时间和脱离元器件的振动冲击时间。

[0011] 3.所述翻转传递机构的两个翻转臂能够根据需要调节间距，有利于使两个翻转臂能够准确地插入用于夹持固定电路板的装置上的插槽，将用于夹持固定电路板的装置从在前的双链传递装置翻转后传递到在后的双链传递装置，为冲击振动工序做准备。

[0012] 4.所述自动拆解装置包括独立的具有位移弹性的用于夹持固定电路板的装置，该具有位移弹性的用于夹持固定电路板的装置夹持电路板后放置在双链传送装置上，既能够在设置在熔融焊料加热炉上方的用于使电路板的焊接面与熔融焊料加热炉中的熔融焊料接触的装置的按压下，使电路板的焊接面与熔融焊料加热炉中的熔化的焊料接触，通过熔融焊料传热使焊接点的焊料熔化，又能在振动冲击装置的冲击下形成上下振动，使元器件从电路板上脱落。

[0013] 下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

附图说明

[0014] 图1为本发明的一种实施例结构示意图；

[0015] 图2为本发明的用于夹持固定电路板的装置的机构示意图；

[0016] 图3为本发明的按压机构与用于夹持固定电路板的装置配合的示意图；

[0017] 图4为本发明的振动冲击装置与用于夹持固定电路板的装置配合的示意图；

[0018] 图5为本发明的翻转传递机构的示意图；

[0019] 图6为本发明的另一实施例示意图；

[0020] 图7为本发明的升降机构一种实施例示意图；

[0021] 图8为本发明的升降机构另一种实施例示意图。

[0022] 附图中，1为温箱，1a为进口，1b为出口，2为熔融焊料加热炉，3a为第一双链传送装置，3b为第二双链传送装置，4为用于夹持固定电路板的装置，5为加热管，6为风扇，7为电路板，8为凸轮，8a凸轮轴，9为压缩弹簧，10为按压机构，10a为按压板，10b为按压杆，11a、11b为位置触发感应装置，12为钢丝滚刷，13为第一焊料接盘，14为翻转传递机构，14a为转轴，14b为翻转臂，14c为滑槽，15为压缩弹簧，16为凸轮，17为振动冲击装置，18为元器件收集网带，19为第二焊料接盘，20为升降机构，21为支承平台，22为隔热板，23为直线电机，24为丝杠，25为减速箱，26为正反转电机，27为连杆铰链升降机构，30为支架，31为限位销，32为紧定螺钉，34为联轴器，35为步进电机，41为上支撑架，42为下支撑架，43为导向杆，44为压缩弹簧，45为插槽，46为夹持架，46a为卡槽，47为轴套，48为冲击导杆，49为夹持杆，50为抓取臂。

具体实施方式

[0023] 参见图1至图5，本实施例的电路板元器件的自动拆解装置包括设有进口1a和出口1b的温箱1，所述温箱1的内壁设有若干加热管5用于为温箱加热保温，温箱1的内顶设有几个风扇6用于调节均衡箱内的热量；所述温箱1内还设有熔融焊料加热炉2，钢丝滚刷12、翻转传递机构14、振动冲击装置17、用于使电路板的焊接面与熔融焊料加热炉中的熔融焊料接触的装置，以及第一焊料接盘13、第二焊料接盘19、元器件收集网带18。熔融焊料加热炉2位于靠温箱进口1a一方，用螺栓固定在温箱内设有的支承座上(未图示)。一个用于使电路板的焊接面与熔融焊料加热炉中的熔融焊料接触的装置设置在熔融焊料加热炉2上方，与熔融焊料加热炉2垂直对应，该用于使电路板的焊接面与熔融焊料加热炉中的熔融焊料接触的装置为设置在熔融焊料加热炉2上方的按压机构10。所述按压机构10包括凸轮8、连接有按压板10a的按压杆10b、压缩弹簧9，按压杆10b的上端伸出温箱顶部与凸轮8接触，压缩弹簧9套在按压杆10b的伸出端，压缩弹簧9上端用装配在按压杆上的螺母限位，下端限位于温箱，按压板10a通过螺纹、焊接或铰接等常规连接方式连接在按压杆10b下端，用于与具有位移弹性的用于夹持固定电路板的装置4接触，凸轮8通过凸轮轴8a与驱动电机连接。所述振动冲击装置17位于靠温箱出口1b一方，振动冲击装置17的轴杆下端通过螺纹、焊接或铰接等常规连接方式定连接冲击板17a，轴杆上端伸出温箱1顶部用螺母限位，轴杆的中部设有限位台阶，一压缩弹簧15套在轴杆上，弹簧15的上端限位于温箱1顶，下端限位于限位台阶，限位台阶下方的轴杆上设有一拨销，一个由电机驱动的凸轮16通过拨动拨销使振动冲击装置17向上运动并使弹簧15压缩，振动冲击装置17脱离凸轮16的控制后向下形成冲击运动。所述熔融焊料加热炉2与振动冲击装置17之间按前后顺序依次设置钢丝滚刷12、翻转传递机构14。钢丝滚刷12靠近熔融焊料加热炉2后端，位于第一焊料接盘13的上方。所述钢丝滚刷12的心轴上径向植入有4～8组钢丝，每组2-10排，钢丝的直径Φ0.08～0.2mm，钢丝伸出轴表面的长度15～40mm，钢丝滚刷12的心轴由电机驱动旋转，滚刷的转速为200-1000转/分钟，以保证良好的除焊料效果。所述翻转传递机构14包括转轴14a、翻转臂14b、支架30，转轴14a沿轴向设有一滑槽14c，两个翻转臂14b与转轴14a轴向垂直，翻转臂14b的一端套在转轴14a上，通过导向键与滑槽
14c配合周向定位在转轴上，并且通过径向的紧定螺钉32形成与转轴14a的轴定位，转轴
14a的两端支撑于支架30上，并用限位销31限位，转轴14a的一端通过联轴器34与驱动装置连接，所述驱动装置采用步进电机35，或者采用手动摇柄也能实现翻转。本自动拆解装置还包括链传送装置，所述链传送装置设置为两个分别由不同的电机驱动的双链传送装置，两个双链传送装置以翻转传递机构14为界，分别位于翻转传递机构14的前、后，其中一个用于输入的第一双链传送装置3a的链条从温箱的进口1a进入、途径熔融焊料加热炉2、钢丝滚刷12，在翻转传递机构14前回转，回到温箱的进口外，另一个用于输出的第二双链传送装置3b的链条从温箱出口1b进入，在翻转传递机构14后回转，途径振动冲击装置17后回到温箱的出口外。第二双链传送装置3b的下方设置第二焊料接盘19，该焊料接盘19对应振动冲击装置17，第二焊料接盘19与振动冲击装置17之间设置元器件收集网带18。
在对应熔融焊料加热炉2、振动冲击装置17后端的位置各分别设有位置触发感应装置11a、
11b，位于熔融焊料加热炉2后端的位置触发感应装置11a用于控制对电路板7加热熔化焊料的位置，位于振动冲击装置17后端的位置触发感应装置11b用于控制振动冲击电路板7的位置。所述自动拆解装置还包括独立的具有位移弹性的用于夹持固定电路板的装置4，该用于夹持固定电路板的装置上设有用于与翻转传递机构配合的插槽。所述具有位移弹性的用于夹持固定电路板的装置4包括设为矩形框的上支撑架41、设为单边开口矩形框的下支撑架42、以及两个可调整位置的夹持架46，所述上支撑架41上对称设置有多个过孔，每个过孔间隙配合一个与下支撑架连接的导向杆43，导向杆43上套有压缩弹簧44且位于上、下支撑架之间，上支撑架41的两个平行于下支撑架42开口端的框边上分别设有条形孔41a，两个可调整位置的夹持架46位于下支撑架42的框内，分别与下支撑架的开口两侧的框边平行，所述两个可调整位置的夹持架46上相向设有卡槽46a，卡槽46a位于夹持架46的下部，卡槽46a与下支撑架42开口的同向端为开口，卡槽46a的另一端为闭口，两个夹持架上的卡槽用于让电路板7插入形成对电路板的夹持固定，夹持架46的底端低于下支撑架42的底面，夹持架46的上端通过设有的螺杆穿过上支撑架41的条形孔41a，用螺母定位与上支撑架的连接固定，上支撑架41的与夹持架46平行的两框边分别设置冲击夹持装置，所述每边的冲击夹持装置包括两个冲击导杆48、两个轴套47、两个冲击位移弹簧和一个夹持杆
49，每个冲击导杆48的上端分别穿过一个轴套47与上支撑架41通过螺纹连接固定，冲击位移弹簧分别套在冲击导杆48上，且位于冲击导杆48下端的限位台阶与轴套47之间，夹持杆49位于两个轴套47之间与轴套焊接或过盈配合固定，用于与翻转传递机构配合的插槽45固定在轴套47上或者夹持架46上，插槽45与轴套47焊接较为理想。所述振动冲击装置17旁设置有可作提升和水平位移的抓取机构，抓取机构的抓取臂50对称设置，对应用于夹持固定电路板的装置4的夹持杆49，两个抓取臂50通过相向的水平位移运动卡住夹持杆49，再将用于夹持固定电路板的装置4提升，使用于夹持固定电路板的装置4离开与第二双链传送装置3b的链条的接触，以便进行振动冲击。使用时，将需拆解元器件的电路板夹持在具有位移弹性的用于夹持固定电路板的装置4上，再将具有位移弹性的用于夹持固定电路板的装置4放置4在双链传送装置的链条上输送进温箱内依次按各工序完成拆解。

[0024] 参见图6，本发明不仅仅局限于上述实施例，其用于使电路板的焊接面与熔融焊料加热炉中的熔融焊料接触的装置，也可以为设置在熔融焊料加热炉下方的升降机构20，该升降机构20采用直线电机23或液压系统驱动的连杆铰链升降机构27，该连杆铰链升降机构27上端设有支承平台21，熔融焊料加热炉2设于支承平台21上，连杆铰链升降机构27的下部从温箱内设置的隔热板22的孔腔穿过与直线电机23或液压系统连接(见图7所示)，连杆铰链升降机构27带动熔融焊料加热炉2升降，使熔融焊料与电路板接触或分离。或者，该升降机构20采用正反转电机驱动的丝杠螺母机构，熔融焊料加热炉2设置在该丝杠螺母机构上端的支承平台21上，隔热板22上固定设置螺母，丝杠24与螺母螺纹配合，丝杠24的下端连接减速箱25，减速箱25与正反转电机26连接，由正反转电机通过减速箱驱动丝杠24旋转，带动熔融焊料加热炉2升降，使熔融焊料与电路板接触或分离(见图8所示)。

[0025] 采用本发明自动拆解装置从电路板上拆解元器件的方法如下：

[0026] 1)拆解准备：

[0027] a.去除非焊接方式连接的元器件；判别电路板所用焊料的熔点温度；摘除电路板边缘部分影响电路板固定的元器件，保证电路板有两对边每边有2～5mm宽的区域无元器件；将待拆解元器件的弯曲引脚导直，使引脚的弯曲度不大于3～10°。

[0028] b.利用电路板的两对边将电路板固定在用于夹持固定电路板的装置上，元器件安装面朝上布置；

[0029] 2)预热：

[0030] 将固定有电路板的用于夹持固定电路板的装置放置于传送链条上，随传送链条送入预热区，预热区采用气体介质对流方式或红外辐射与热对流并用方式对电路板进行预热。电路板表面的预热温度：140～180℃，预热时间：3～10min；通过预热可以减小元器件引脚上的温度差，有利于焊料熔化，并保证加热解焊过程不对元器件造成较大的热冲击，从而对其性能造成损坏。

[0031] 3)加热：

[0032] 固定有电路板的用于夹持固定电路板的装置随传送链条运行至熔融焊料加热炉加热，包括以下步骤：

[0033] a.根据预先判断的焊料熔点温度，设定加热炉的加热温度，熔融焊料温度控制在220～280℃；

[0034] b.固定有电路板的用于夹持固定电路板的装置经传送链条传送至加热炉正上方时，触发位置感应装置，传送链条停止动作，这时用于夹持固定电路板的装置停于熔融焊料加热炉正上方；

[0035] c.按压机构动作，步进电机带动凸轮轴转动，在凸轮转动的推程阶段，按压杆和按压板被凸轮按压向下运动，从而向下按压夹持固定装置上的上支撑架和夹持有电路板的夹持架，使电路板向下移动与熔融焊料接触加热；在凸轮转动的回程阶段，按压杆和按压板在弹簧的作用下上升复原，用于夹持固定电路板的装置的上支撑架在压缩弹簧的作用下带动夹持架向上复位，使电路板与熔融焊料分离。

[0036] 或者通过升降机构动作抬高熔融焊料加热炉，使电路板焊接面与加热炉中的熔融焊料充分接触，并保证熔融焊料液面位于电路板元器件安装面以下；

[0037] d.电路板与熔融焊料接触加热20～90秒，加热时间采用时间继电器控制，或人工控制，最好是采用时间继电器控制。电路板上的焊料完全熔化后，按压机构上升，解除对用于夹持固定电路板的装置的按压，在弹簧的作用下，电路板与加热炉中的熔融焊料分离；

[0038] 或者升降机构动作带动加热炉下降，使电路板与加热炉中的熔融焊料分离；

[0039] e.为防止已加热的焊料重新凝固，在后续的拆解过程均应采用热风加热方式或红外辐射与热对流并用方式对电路板进行保温加热，元器件表面的加热温度为210～250℃，直到拆解完成。

[0040] 4)除焊料：

[0041] 固定有电路板的用于夹持固定电路板的装置随传送链条继续前行，途中利用钢丝滚刷对电路板焊接面进行扫刮，去除电路板焊接面上熔化的焊料。滚刷转速200～1000转/分钟，以保证良好的除焊料效果。

[0042] 5)翻转：

[0043] a.用于夹持固定电路板的装置随传送链条前行并利用钢丝滚刷对电路板焊接面进行扫刮的同时，翻转传递机构的两个翻转臂插入用于夹持固定电路板的装置的插槽中；

[0044] b.当翻转臂插入插槽后，位置感应装置动作，传送链条停止传送，翻转传动机构开始动作，两个翻转臂撬动用于夹持固定电路板的装置抬离第一双链传送装置的链条，然后翻转臂在竖直平面内旋转180°，并稳固放置于第二双链传送装置的链条上；

[0045] c.用于夹持固定电路板的装置放置平稳后传送链条开始动作，用于夹持固定电路板的装置随传送链条继续向前移动，脱离翻转传递机构的翻转臂。

[0046] 6)分离元器件：

[0047] a.用于夹持固定电路板的装置进入振动冲击机构动作区域后，位置感应器动作，传送链条停止前行；

[0048] b.抓取机构动作，抓住用于夹持固定电路板的装置的夹持杆，将用于夹持固定电路板的装置提升一定高度，脱离传送链条；

[0049] c.采用振动冲击机构对用于夹持固定电路板的装置实施冲击，冲击位移弹簧压缩，使用于夹持固定电路板的装置带动电路板产生必要的加速度，冲击力使电路板安装面的元器件以及残余的焊料从电路板上脱落；或者振动冲击机构对用于夹持固定电路板的装置实施振动，使冲击位移弹簧反复压缩和恢复，产生必要的加速度，使电路板安装面的元器2 2
件和残余焊料脱落；其加速度为20m/s ～200m/s。

[0050] d.抓取机构动作，松开用于夹持固定电路板的装置，将其放回传送链条；

[0051] 7)元器件收集：

[0052] 从电路板上脱落的元器件落在元器件收集网带上，通过振动使焊料落入元器件收集网带下面的第二焊料接盘中，元器件则保留在元器件收集网带上；

[0053] 8)后处理：

[0054] 采用排风或真空抽吸装置收集在步骤2)～7)过程中产生的烟气，经集中无害化处理后排放；用于夹持固定电路板的装置带着拆解元器件后的电路板随传送链条移出；对电路板基板和元器件进行分类分拣；对于电路板上没有拆解下来的元器件，采用切割机切割、铲刮引脚等方式实现元器件、焊料与电路板基板的分离。