本发明公开了一种裂片装置及裂片治具，该裂片装置由一连接件及一裂片压头所组成。裂片压头为一长柱体，且其具有贯穿长柱体的通道。通道平行裂片压头的长轴，且至少部分的连接件位于通道中，并且长柱体底部逐渐内缩为呈条状的接触平面。藉由裂片压头下方的接触平面推挤切割痕，以达到平整地裁切废材的目的。
1.一种裂片装置，用以沿一切割痕来分离一基板上的一废材，其特征在于，包含：一连接件；以及
一裂片压头，为一长柱体，且具有贯穿该长柱体的一通道，该通道为平行该裂片压头的长轴，且至少部分的该连接件位于该通道中，并且该长柱体底部逐渐内缩为呈条状的一接触平面，以该裂片压头的该接触平面推挤该切割痕，以平整地裁切该废材。
2.如权利要求1所述的裂片装置，其特征在于，该连接件包含一短柱、一圆形连杆与一底座，且该圆形连杆位于该短柱下方以固接至该底座。
3.如权利要求2所述的裂片装置，其特征在于，该短柱上设有一调整螺丝，以供调整该裂片装置裂片时的高度。
4.如权利要求2所述的裂片装置，其特征在于，该底座的截面形状与该通道的截面形状相契合。
5.如权利要求2所述的裂片装置，其特征在于，该底座的形状为圆柱、四角柱、三角柱或半圆柱。
6.如权利要求2所述的裂片装置，其特征在于，该裂片压头的顶面具有一槽状开口，该槽状开口与该通道彼此连通。
7.如权利要求6所述的裂片装置，其特征在于，该槽状开口宽度大于或等于该圆形连杆的直径，以供该连接件的该圆形连杆能通过该槽状开口。
8.如权利要求6所述的裂片装置，其特征在于，该槽状开口宽度小于该通道的顶面宽度，以使该连接件的该底座能于该通道内调整移动而不至脱落。
9.如权利要求1所述的裂片装置，其特征在于，该裂片压头的长度至少为该基板上的该切割痕长度的三分之一。
10.如权利要求1所述的裂片装置，其特征在于，该裂片压头的顶面宽度大于或等于该废材的宽度。
11.如权利要求1所述的裂片装置，其特征在于，该接触平面的宽度小于该裂片压头的顶面宽度的二分之一。
12.如权利要求1所述的裂片装置，其特征在于，该裂片压头的高度至少为该基板厚度的十倍。
13.如权利要求1所述的裂片装置，其特征在于，该连接件的材质包含不锈钢材质。
14.如权利要求1所述的裂片装置，其特征在于，该裂片压头的材质包含高分子聚合物材质。
15.如权利要求1所述的裂片装置，其特征在于，该裂片压头的材质包含聚氯乙烯(PVC)、聚氨基甲酸酯(PU)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)或其组合。
16.一种裂片治具，用以沿一切割痕来分离一基板上的一废材，其特征在于，包含：多个裂片装置，每一该裂片装置包含：
一裂片压头，为一长柱体，且具有贯穿该长柱体的一通道，该通道为平行该裂片压头的长轴，且至少部分的该连接件位于该通道中，并且该长柱体底部逐渐内缩为呈条状的一接触平面，以该裂片压头的该接触平面推挤该切割痕，以平整地裁切该废材。
17.如权利要求16所述的裂片治具，其特征在于，该些裂片装置沿着该些裂片压头的长轴方向排列成一串。
18.如权利要求16所述的裂片治具，其特征在于，该些裂片装置沿着该些裂片压头的长轴方向平行排列成至少两串。
裂片装置及裂片治具
技术领域
[0001] 本发明是有关于一种裂片装置与裂片治具，特别是指应用于切割后具切割痕的基板的一种裂片装置与裂片治具。
背景技术
[0002] 在玻璃基板的制作过程中，先用切割刀于基板留下切割痕，再透过一裂片治具以裂片分离基板上的废材，以得到符合不同设计规格大小的玻璃基板。现有的点状裂片治具，如图1所示，藉由点状推挤具(point pusher)1来推挤玻璃基板300的废材。裂片时，由于玻璃基板300上的受力面积为点状，因此会造成在玻璃基板300受到点状推挤具1推挤时应力分布不均的问题，而且因玻璃基板300本身的材料弹性，使得点状受力面积的周围产生挠曲变形，让废材无法完全分离，甚至影响到欲保留的目标正片，导致玻璃基板300会有碎裂(chipping)的情形。因此，基板的裁切制程中，常因裂片治具的点状推挤具推挤的应力分布不均，造成玻璃基板碎裂的问题，而无法达成完美制程要求。
发明内容
[0003] 有鉴于此，本发明提出一种裂片装置与裂片治具来分离基板上的废材，应用于切割后具有切割痕的任何种类的基板，如玻璃基板、印刷电路板、双层接合的玻璃基板等。本发明主要利用裂片装置来活动调整其裂片压头的位置，藉由马达装置平行推进各个连接件，均匀施力于裂片压头，以裂片压头下方的接触平面推挤切割痕，以达到平整地裁切废材的目的。
[0004] 本发明的裂片装置由连接件及裂片压头所组成。裂片压头为长柱体，且裂片压头具有贯穿长柱体的通道，通道为平行裂片压头的长轴，且至少部分的连接件位于通道中，并且长柱体底部逐渐内缩为呈条状的接触平面。本发明的裂片治具包含两个裂片装置。每一裂片装置包含连接件与裂片压头。裂片压头为一长柱体，且具有贯穿长柱体的通道，通道为平行裂片压头的长轴，且至少部分的连接件位于通道中，并且长柱体底部逐渐内缩为呈条状的一接触平面
[0005] 藉由本发明的技术，可将推挤下压的应力，均匀的分布在切割痕，达到稳定裂片的要求，并且可降低如以现有技术的点状裂片治具裂片时，所造成的裂片应力不均导致废材无法断开，或导致废材碎裂而影响到欲裁切的目标正片的缺失。
附图说明
[0006] 图1为现有技术的点状裂片治具的裂片示意图；
[0007] 图2为本发明的裂片装置的一实施例示意图；
[0008] 图3A与图3B为本发明的裂片装置的连接件的组成构件示意图；
[0009] 第3C图为本发明的裂片装置的组成构件示意图；
[0010] 图4A至图4D为本发明的裂片装置的另一实施例示意图；
[0011] 图5为应用本发明的裂片治具的裂片示意图；
[0012] 图6为应用本发明的另一裂片治具的裂片示意图。
[0013] 【主要组件符号说明】
[0014] 1：点状推挤具 201：长轴
[0015] 10：裂片装置 210：楔形凸起
[0016] 100：连接件 220、220a、220b、220c、220d：
[0017] 110：短柱 通道
[0018] 111：外螺纹 230：槽状开口
[0019] 112：短柱凹孔 240：接触平面
[0020] 113：内螺纹 300：玻璃基板
[0021] 120：调整螺丝 500：基板
[0022] 121：螺纹 600：裂片治具
[0023] 130：圆形连杆 A：裂片压头的长度
[0024] 131、132：螺纹 B：裂片压头的顶面宽度
[0025] 140、140a、140b、140c、140d： B’：接触平面的宽度
[0026] 底座 C：裂片压头的高度
[0027] 141：底座凹孔 H：基板厚度
[0028] 142：螺纹 L：切割痕长度
[0029] 200：裂片压头 L’：基板废材的宽度
具体实施方式
[0030] 本发明的裂片装置与裂片治具，应用于切割后具有切割痕的任何种类的基板，如玻璃基板、印刷电路板(PCB)、双层接合的玻璃基板等，来分离基板上的一废材。本发明并不限制用于何种基板，以达到裁切基板的废材的目的。为使本发明更浅显易懂，以下将以应用本发明技术的较佳实施例，配合图式范例予以详细说明。此图式及详细说明并非用以限定本发明所揭露的技术及各种更动与润饰。
[0031] 图2为本发明的裂片装置的一实施例示意图。如图所示，本发明的裂片装置10由连接件100及裂片压头200所组成。裂片压头200为长柱体，此长柱体底部逐渐内缩为呈条状的接触平面240。换言之，长柱体底部为楔形凸起210，楔形凸起210的底面为接触平面240。裂片压头200中平行长轴201的方向，设有一通道220。裂片压头200顶面可具有一槽状开口230。槽状开口230与通道220可彼此连通。
[0032] 连接件100可包含短柱110、圆形连杆130以及底座140。圆形连杆130位于短柱110下方。底座140固接至圆形连杆130。连接件100的一端可连接于马达装置(未图标)，而连接件100另一端的底座140可活动套入裂片压头200的通道220中，能自由滑行于通道220内，并使连接件100的圆形连杆130通过槽状开口230，以供调整连接件100于裂片压头200上的适当位置。藉此，可由马达装置推进连接件100，以施力于裂片压头200，以裂片压头200的楔形凸起210推挤对应的切割痕，而使废材与欲保留的目标正片分离。
[0033] 配合参照图3A与图3B，为本发明的裂片装置的连接件的组成构件示意图。如图3A与图3B所示，本发明的裂片装置的连接件100，由短柱110、调整螺丝120、圆形连杆130、及底座140所组成。短柱110外表面上可具有外螺纹111，且调整螺丝120亦可具有与外螺纹111契合的螺纹121，以供旋转调整螺丝120于短柱110上的位置(如第3C图所示)，可提供调整连接件100接于马达装置上的高低位差，来调整裂片装置相距基板的位置。短柱110下方设有圆形连杆130以插置于底座140。圆形连杆130可分别藉由其上端的螺纹131螺合锁固于短柱110下方的短柱凹孔112的内螺纹113中，并可藉由圆形连杆130下端的螺纹132螺合锁固于底座140上的底座凹孔141的螺纹142中，以使短柱110、圆形连杆130与底座140三者结合成一体。连接件100的设计在此仅是举例，本领域的技术人员亦可依实际需求，调整其结构、形状与尺度。
[0034] 另外，参照第3C图，欲裂片的基板500具有一切割痕，切割痕长度为L。斜线部份表示欲分离的废材。在较佳实施例中，本发明的裂片压头200的长度A至少为基板500上的切割痕长度L的三分之一；裂片压头200的顶面宽度B大于或等于基板500的废材宽度L’；裂片压头200的楔形凸起210底面的接触平面240的宽度B’小于裂片压头200的顶面宽度B的二分之一；裂片压头200的高度C至少为基板500厚度H的十倍。切割痕的数目与位置，在此仅是举例，本领域技术人员可依实际情况对应调整裂片装置的位置、高度、分布与比例。
[0035] 图4A至图4D为本发明的裂片装置的其它实施例示意图。如图所示，根据本发明的裂片装置，可将连接件100的底座分别设计成平板底座140a、三角柱底座140b、半圆柱底座140c或梯形柱底座140d，并于裂片压头200中分别设置相对应的矩形通道220a、三角形通道220b、半圆形通道220c或梯形通道220d。连接件100的平板状底座140a可自由滑行于裂片压头200的矩形通道220a中，以供调整连接件100于裂片压头200上的适当位置，其余形状底座的概念相近，可以此类推。可由马达装置(未图标)推进连接件100，以施力于裂片压头200，以裂片压头200的楔形凸起210推挤切割痕，而使废材与欲保留的目标正片分离。另外，底座与通道的形状与比例不限于此，亦可依实际需求调整变化。
[0036] 参照图2与图4A至图4D，而槽状开口230的宽度可大于或等于连接件100的圆形连杆130直径，以供圆形连杆130能通过槽状开口230，而槽状开口230的宽度可小于通道220的顶面宽度，以使连接件100的底座140、140a、140b、140c、140d能于通道220、220a、220b、220c、220d内调整移动而不至脱落。惟本发明不限于此，亦可依实际需求调整其设计。
另外，本发明的连接件100的材质可包含硬质金属或其合金，例如：短柱、圆形连杆或底座可为不锈钢材质。裂片压头200的材质可包含高分子聚合物材质，如聚氯乙烯(PVC)、聚氨基甲酸酯(PU)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)或其组合。但本发明不限于此，本领域技术人员亦可依实际需求调整材料。
[0037] 图5与图6为应用本发明的裂片治具的裂片示意图。本发明的裂片治具600包含至少一裂片装置10。如图5所示，裂片治具600具有多个裂片装置10，以裂片压头200下方的楔形凸起210的底面，接触于待裁切的下方基板500。由于楔形凸起210与下方的基板500的接触面积远大于点状裂片治具(如图1)的接触面积，可提供均匀分布的裂片力量，且裂片压头200可沿长轴方向排列成一串，裂片装置10可分别沿长轴轴向调整位置，使裂片治具更具有弹性与方便性，也可因应基板尺寸与切割痕长度做调整。图6所示的裂片治具600可将多个裂片装置10沿着裂片压头200的长轴201方向(如图2所示)平行排列成至少两串，以提供均匀分布的力量推挤下方的废材与增加调整弹性。如此，当马达装置平行推进各个连接件100以进行裁切时，可透过施力于本发明的裂片压头200，以均匀的力量推挤下方的切割痕，达到平整地裁切废材的目的。
[0038] 虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
