双色成型按键及其制造方法

摘要

本发明涉及一种双色成型按键，其包括一本体及至少一个嵌体，该本体及嵌体均包括一按压面及与该按压面相对的背面，该本体采用透明或半透明的材料制作，该嵌体贯穿本体且该嵌体于嵌体按压面的投影位于该嵌体的按压面以内。该双色成型按键在顺应市场薄型化需求的同时，按压面的阴影得以有效消除，且不会对产品的强度造成影响。本发明还提供上述双色成型按键的制造方法。

权利要求

1.一种双色成型按键，其包括一本体及至少一个嵌体，该本体及嵌体均包括一按压面及与该按压面相对的背面，其特征在于：该本体采用透明或半透明的材料制作，该嵌体贯穿本体且该嵌体于嵌体按压面的投影位于该嵌体的按压面以内。

2.如权利要求1所述的双色成型按键，其特征在于：该本体与该嵌体采用不同材料通过双色注射一体成型，且本体材料的熔点较嵌体材料的熔点低。

3.如权利要求1所述的双色成型按键，其特征在于：该本体厚度为0.5mm至1.0mm。

4.如权利要求1所述的双色成型按键，其特征在于：该本体为正方形、圆形或菱形。

5.如权利要求1所述的双色成型按键，其特征在于：该本体还包括形成于本体周缘的一台阶部及台阶部上向外延伸的四个凸起。

6.如权利要求1所述的双色成型按键，其特征在于：该嵌体设计为字母、数字、符号、汉字之一或组合的特定标记。

7.如权利要求1所述的双色成型按键，其特征在于：该嵌体为台阶状或楔型状。

8.如权利要求1所述的双色成型按键，其特征在于：该嵌体的侧壁上设置有多个不同形状及深度的凹槽。

9.一种双色成型按键的制造方法，该双色成型按键包括一本体及至少一个嵌体，该本体及嵌体均包括一按压面及与该按压面相对的背面，该本体采用透明或半透明的材料制作，该嵌体贯穿本体且该嵌体于嵌体按压面的投影位于该嵌体的按压面以内。其制造方法包括以下步骤：首先将一种材料加热至熔融状态并注入预设模具内固化形成所述嵌体；

然后将另一种熔点较上述材料低的材料加热至熔融状态并注入预设模具内对嵌体进行包封以形成本体。

说明书

双色成型按键及其制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种双色成型按键及其制造方法。

背景技术

[0002] 目前，双色成型技术广泛应用于手机、数码相机等电子产品及其他各类消费产品的结构成型中，例如按键、按钮的成型等，采用双色成型技术制造的按键经久耐用，可以保证按压面的字符在多次按压磨损的情况下依然清晰美观。

[0003] 请参见图1及图2，所示为一种现有的双色成型按键，其包括本体101和嵌体102，嵌体102的背面为一凹陷于本体101内的矩形凸台103。当本体101厚度较大时，矩形凸台103不会对按键的按压面产生影响。然而，伴随着电子产品越来越趋向于轻、薄、短、小的市场发展需求，按键的厚度设计要求也越来越趋向于薄型化，该现有双色成型按键的本体101于厚度变薄时，矩形凸台103会导致本体101的按压面104出现阴影，致使字符模糊不清，影响产品的使用和美观。另，现在部分按键的本体会采用透明或半透明材料制作，该现有双色成型按键的本体101采用透明或半透明材料制作时，矩形凸台103同样会导致本体101的按压面104出现阴影，致使字符模糊不清，影响产品的使用和美观。若铣削矩形凸台103，则会在本体101的背面105形成凹槽，从而导致产品的强度降低。

发明内容

[0004] 鉴于上述内容，有必要提供一种不会在按压面产生阴影的双色成型按键及其制造方法。

[0005] 一种双色成型按键，其包括一本体及至少一个嵌体，该本体及嵌体均包括一按压面及与该按压面相对的背面，该本体采用透明或半透明的材料制作，该嵌体贯穿本体且该嵌体于嵌体按压面的投影位于该嵌体的按压面以内。

[0006] 又一种双色成型按键的制造方法，包括以下步骤：首先将一种熔点较高的材料加热至熔融状态并注入预设模具内固化形成所述嵌体；然后将另一种熔点较低的材料加热至熔融状态并注入预设模具内对嵌体进行包封以形成本体。

[0007] 由于嵌体贯穿本体且该嵌体于嵌体按压面的投影位于该嵌体的按压面以内，从而保证了本体按压面不会出现阴影。

[0008] 与现有技术相比较，本发明所提供的双色成型按键在在顺应市场薄型化需求的同时，按压面的阴影得以有效消除，同时不会对产品的强度造成影响。

附图说明

[0009] 图1是一种现有双色成型按键的立体图。

[0010] 图2是图1所示现有双色成型按键沿II-II线的剖视图。

[0011] 图3是本发明较佳实施例一双色成型按键的按压面示意图。

[0012] 图4是本发明较佳实施例一双色成型按键的背面示意图。

[0013] 图5是图3所示较佳实施例一双色成型按键沿V-V线的剖视图。

[0014] 图6是本发明较佳实施例二双色成型按键的局部剖视图。

[0015] 图7是本发明较佳实施例三双色成型按键的局部剖视图。

[0016] 图8是本发明较佳实施例四双色成型按键的局部剖视图。

具体实施方式

[0017] 本发明的较佳实施例公开一种双色成型按键，其可用作移动电话、数码相机等电子装置的操作按键。

[0018] 请同时参阅图3至图5，所示为本发明较佳实施例一的双色成型按键，其包括本体201和若干个嵌体202，该本体201与该嵌体202采用不同材料通过双色注射一体成型。本体201采用半透明材料制作，其形状为正方形，且在中部开设有一圆孔（未标示），其厚度为
0.5mm至1.0mm。本体201及嵌体202均包括一按压面及与按压面相对的背面，定义本体
201的按压面为204，嵌体202的按压面为207。嵌体202贯穿本体201且嵌体202于嵌体
202的按压面207的投影位于该嵌体202的按压面207以内。本体201还包括形成于本体
201周缘的一台阶部203及台阶部203上向外延伸的四个凸起206，用于将该按键装设于相应电子装置。

[0019] 可以理解，本体201可以采用透明或半透明材料制作，且可根据需要设计为正方形、圆形或菱形。嵌体202可根据需要设计为字母、数字、汉字、符号等特定标记。

[0020] 较佳实施例一的双色成型按键的制造方法是，首先将一种熔点较高的材料加热至熔融状态并注入预设模具内固化形成嵌体202；然后将另一种熔点较低的材料加热至熔融状态并注入预设模具内对嵌体202进行包封以形成本体201。

[0021] 由于嵌体202贯穿本体201且嵌体202于嵌体202的按压面207的投影位于该嵌体202的按压面207以内，从而保证了本体201的按压面204不会出现阴影。

[0022] 请参见图6，所示为本发明较佳实施例二的双色成型按键，该双色成型按键与较佳实施例一的双色成型按键相似，其不同在于较佳实施例二的嵌体302呈楔型状，这种结构设计在保证本体301的按压面304不会出现阴影的同时还可以加强嵌体302与本体301之间的结合力，有效防止按压按键时致使嵌体从本体中脱出。

[0023] 请参见图7，所示为本发明较佳实施例三的双色成型按键，该双色成型按键与较佳实施例一的双色成型按键相似，其不同在于较佳实施例三的嵌体402呈台阶状，这种结构设计在保证本体401的按压面404不会出现阴影的同时还可以加强嵌体402与本体401之间的结合力，有效防止按压按键时致使嵌体从本体中脱出。

[0024] 请参见图8，所示为本发明较佳实施例四的双色成型按键，该双色成型按键与较佳实施例一的双色成型按键相似，其不同在于较佳实施例四的嵌体502的侧壁上设置有多个不同形状及深度的凹槽509，这种结构设计在保证本体501的按压面504不会出现阴影的同时也可以加强嵌体502与本体501之间的结合力，有效防止按压按键时致使嵌体从本体中脱出。

[0025] 较佳实施例二、较佳实施例三和较佳实施例四的双色成型按键的制造方法与较佳实施例一的双色成型按键的制造方法相似，仅需对嵌体做相应设计变更即可。