印刷电路板

摘要

一种印刷电路板，包括一差分信号对，所述差分信号对包括分别位于所述印刷电路板相邻两信号层的两差分信号传输线，每一差分信号传输线所在的信号层上于该差分信号传输线的两侧各设有与该差分信号传输线间隔相邻的接地层。所述印刷电路板可通过调整差分信号传输线和相邻接地层之间的距离调整传输线的单端阻抗值，达到印刷电路板设计规范中传输线单端阻抗的设计要求。

权利要求

1.一种印刷电路板，包括一差分信号对，所述差分信号对包括分别位于所述印刷电路板相邻两信号层的两差分信号传输线，其特征在于：每一差分信号传输线所在的信号层上于该差分信号传输线的两侧各设有与该差分信号传输线间隔相邻的接地层。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：每一差分信号传输线两侧的接地层为对称排列。

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，特别涉及一种具有上下耦合式差分信号对的印刷电路板。

背景技术

在印刷电路板的布线中，通常采用差分信号对的布线方式以降低信号在传输信道上传输时所产生的串扰。差分信号对的排列方式通常有上下耦合式(Broadside-Coupling)和左右耦合式(Edge-Coupling)。图1为传统的具有上下耦合式差分信号对的印刷电路板，其中印刷电路板1中间两层分别布置差分信号对10的两差分信号传输线D+，D-，外侧两层分别布置差分信号传输线D+和D-的参考接地层20。根据印刷电路板设计规范，差分信号传输线差分阻抗的理想值为100欧姆，单端阻抗的理想值范围为50～60欧姆。采用传统的印刷电路板虽然能达到传输线差分阻抗的设计要求，却存在较高的传输线单端阻抗值，无法达到传输线单端阻抗的设计要求。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种印刷电路板，能降低传输线的单端阻抗值，达到印刷电路板设计规范中传输线单端阻扰的设计要求。
一种印刷电路板，包括一差分信号对，所述差分信号对包括分别位于所述印刷电路板相邻两信号层的两差分信号传输线，每一差分信号传输线所在的信号层上于该差分信号传输线的两侧各设有与该差分信号传输线间隔相邻的接地层。
所述印刷电路板可通过调整差分信号传输线和相邻接地层之间的距离调整传输线的单端阻抗值，达到印刷电路板设计规范中传输线单端阻抗的设计要求。

附图说明

下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：
图1是传统的印刷电路板的示意图。
图2是本发明印刷电路板较佳实施方式的示意图。

具体实施方式

本发明印刷电路板较佳实施方式如图2所示，一印刷电路板3包括一差分信号对30和若干接地层40。所述差分信号对30包括两恒定间距、长度一致且信号流向相反的差分信号传输线D+、D-，所述差分信号传输线D+、D-布置于印刷电路板3的相邻两信号层上，差分信号传输线D+所在的信号层上在差分信号传输线D+的两侧对称的间隔设置两接地层40，差分信号传输线D-所在的信号层上在差分信号传输线D-的两侧也对称的间隔设置两接地层40。接地层40的厚度等于差分信号传输线D+、D-的厚度T，接地层40的长度等于差分信号传输线D+，D-的长度。差分信号传输线D+、D-的宽度为W，每一接地层40到其同一层相邻的差分信号传输线的距离为S，差分信号传输线D+、D-之间的间距为H。传输线单端阻抗的计算方法可参距相应的经验公式，如：
$Z_0\approx \frac{87}{\sqrt{{ϵ}_r+1.41}}\ln \frac{5.98S}{0.8W+T}$
其中，Z0为传输线的单端阻抗，εr为介质的介电常数，W为传输线的宽度，T为传输线的厚度，S为每一接地层40到其同一层相邻的差分信号传输线的距离。所述差分信号对30的单端阻抗值由T，W、S共同决定，而T、W通常在设计印刷电路板时是固定的，因此只需调整接地层40到其同一层相邻的差分信号传输线的距离S即可调整差分信号对30的单端阻抗值，达到印刷电路板设计规范中传输线单端阻抗的设计要求，
本发明也可以分别只在差分信号传输线D+、D-的一侧间隔设置接地层40，同样可以通过调整接地层40到其同一层相邻的差分信号传输线的距离S达到调整差分信号对30单端阻抗值的目的。但与两侧各间隔设置一个接地层相比，在两侧各间隔设置一个接地层具有能够排除其他传输线对差分信号传输线D+、D-干扰的优点。
在本发明较佳实施例中，差分信号传输线D+、D-的宽度W为4mil，差分信号传输线D+、D之间的间距H为8mil，而差分信号传输线D+、D-的厚度T一般在2.1mil左右，若是利用传统的印刷电路板，传输线的差分阻抗值约为100.33ohm虽然能达到设计要求，但其单端阻抗也高达70.06ohm，远超出设计规范所规定的50～60欧姆的单端阻抗要求。而利用本发明印刷电路板，只需将每一接地层40到其同一层相邻的差分信号传输线的距离S调整为4.8mil，就可达到一个比较理想的单端阻抗值60.83ohm，其差分阻抗值也达到10039ohm，均在印刷电路板设计规范的理想值范围内。其中每一差分信号传输线两侧的接地层40的对称排列可抑制信号传输过程中共模杂讯的干扰，同时，由于差分信号传输线D+、D-分别与对应的参考接地层位于同一层，因此节省了两层的布线空间，降低了印刷电路板的制造成本。