裁切装置及方法

摘要

本发明提供一种裁切装置，用于裁切卷状材料，可以较简单的方式固定卷状材料，以达到精确裁切的目的。根据本发明的裁切装置包含平台以及裁切座。该平台具有表面，用以放置该卷状材料。而该裁切座进一步包含刀具以及第一磁场产生组件。该刀具用以裁切该卷状材料。该第一磁场产生组件则能用以当该裁切座从预备位置移动至裁切位置时产生第一磁场，致使该第一磁场产生组件与该平台相互吸引贴合，以固定该卷状材料。

权利要求

1.一种裁切装置，用于裁切卷状材料，所述裁切装置包含：平台，具有表面，用以放置平摊的所述卷状材料；以及裁切座，包含：刀具，用以裁切所述卷状材料；

第一磁场产生组件，用以当所述裁切座从预备位置移动至裁切位置时产生第一磁场，致使所述第一磁场产生组件与所述平台相互吸引贴合，以固定所述卷状材料；以及至少一个弹性构件，连接所述第一磁场产生组件至所述裁切座，致使所述第一磁场产生组件可移动地固定于所述裁切座上。

2.根据权利要求1所述的裁切装置，其中所述表面进一步设置至少一个第二磁场产生组件，用以产生第二磁场。

3.根据权利要求2所述的裁切装置，其中当所述裁切座从所述预备位置移动至所述裁切位置时，所述第一磁场的磁场方向与所述第二磁场的磁场方向相反，致使所述第一磁场产生组件与所述平台相互吸引贴合，以固定所述卷状材料。

4.根据权利要求2所述的裁切装置，其中当所述裁切座从所述裁切位置移动至所述预备位置时，所述第一磁场的磁场方向与所述第二磁场的磁场方向相同，致使所述第一磁场产生组件与所述平台相互排斥分离。

5.根据权利要求1所述的裁切装置，其中所述表面具有多个孔洞，并且所述裁切装置进一步包含气压产生组件，对应所述孔洞，用以产生吸引气压吸引固定所述卷状材料。

6.根据权利要求1所述的裁切装置，其中所述第一磁场产生组件是电磁铁。

7.根据权利要求2所述的裁切装置，其中所述第二磁场产生组件是电磁铁。

8.根据权利要求1所述的裁切装置，其中所述刀具通过冲压方式裁切所述卷状材料。

9.根据权利要求1所述的裁切装置，其中所述卷状材料是偏光片。

10.一种裁切方法，用以裁切卷状材料，所述裁切方法包含下列步骤：(a)将所述卷状材料平摊放置于平台上；

(b)使磁场产生组件产生第一磁场，致使所述磁场产生组件与所述平台相互吸引贴合，以固定所述卷状材料；

(c)裁切所述卷状材料；以及

(d)关闭所述第一磁场，致使所述磁场产生组件与所述平台分离。

11.根据权利要求10所述的裁切方法，进一步包含下列步骤：(b1)于所述平台上产生第二磁场，并且所述第二磁场的磁场方向与所述第一磁场的磁场方向相反，致使所述磁场产生组件与所述平台相互吸引贴合，以固定所述卷状材料。

12.根据权利要求10所述的裁切方法，进一步包含下列步骤：(f)于所述平台上产生第二磁场，并且所述第二磁场的磁场方向与所述第一磁场的磁场方向相同，致使所述第一磁场产生组件与所述平台相互排斥分离。

13.根据权利要求10所述的裁切方法，进一步包含下列步骤：(a2)于所述平台上产生吸引气压吸引固定所述卷状材料。

说明书

裁切装置及方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种裁切装置(cutting apparatus)，并且特别地，本发明涉及一种能用于裁切卷状材料(roll material)的裁切装置。

背景技术

[0002] 为了运输方便或工艺需求，许多已知的光学材料，如偏光片(polarizer)、反射膜(reflecting film)、延迟膜(retardation film)等，在生产过程中会以卷状形式存在。通常，该等卷状材料会经过裁切等加工程序而成为片状半成品或成品。例如，卷状偏光片原料经过裁切后成为偏光片。

[0003] 然而，当该等卷状材料在进行裁切时，往往不容易保持平整，而导致裁切不完全，或裁切尺寸不精确等问题。此外，裁切后所形成的片状材料，也可能因为压力等的关系粘附于刀具上，造成位置偏移或重复裁切等问题。

[0004] 为解决前述问题，利用压缩空气固定片状材料的方法已被提出，例如中国台湾专利公告第I270449号所披露的“片材的切割方法及装置”。该方法及装置于切割动作的起始至结束期间的至少一时间点内，供应经压缩的空气至该切割冲模及该负载台间的空间中，以防止该空间存有负压，同时可防止空气从周围环境流入该空间，以达到将片材压制于负载台上的目的。

[0005] 然而，前述的压缩空气供应管路的设计以及制造较复杂，致使裁切装置的制造成本提高。并且，当更换裁切刀具时，这些管路可能无法与裁切刀具或其它机构对准，因而造成压制力不足或不均等缺点。

发明内容

[0006] 因此，本发明的一个目的在于提供一种裁切装置以及裁切方法。特别地，本发明的裁切装置以及裁切方法可以较简单的方式固定卷状材料，以达到精确裁切的目的。

[0007] 于一个优选具体实施例中，本发明的一种用于裁切卷状材料的裁切装置包含平台以及裁切座。该平台具有表面，用以放置该卷状材料。而该裁切座进一步包含刀具以及第一磁场产生组件。该刀具用以裁切该卷状材料。该第一磁场产生组件则能用以当该裁切座从预备位置移动至裁切位置时产生第一磁场，致使该第一磁场产生组件与该平台相互吸引贴合，以固定该卷状材料。

[0008] 根据本发明所述的裁切装置，进一步包含至少一个弹性构件，连接所述第一磁场产生组件至所述裁切座，致使所述第一磁场产生组件可移动地固定于所述裁切座上。

[0009] 根据本发明所述的裁切装置，其中所述表面进一步设置至少一个第二磁场产生组件，用以产生第二磁场。

[0010] 根据本发明所述的裁切装置，其中当所述裁切座从所述预备位置移动至所述裁切位置时，所述第一磁场的磁场方向与所述第二磁场的磁场方向相反，致使所述第一磁场产生组件与所述平台相互吸引贴合，以固定所述卷状材料。

[0011] 根据本发明所述的裁切装置，其中当所述裁切座从所述裁切位置移动至所述预备位置时，所述第一磁场的磁场方向与所述第二磁场的磁场方向相同，致使所述第一磁场产生组件与所述平台相互排斥分离。

[0012] 根据本发明所述的裁切装置，其中所述表面具有多个孔洞，并且所述裁切装置进一步包含气压产生组件，对应所述等孔洞，用以产生吸引气压吸引固定所述卷状材料。

[0013] 根据本发明所述的裁切装置，其中所述第一磁场的强度介于50N至150N之间。

[0014] 根据本发明所述的裁切装置，其中所述第一磁场产生组件是电磁铁。

[0015] 根据本发明所述的裁切装置，其中所述第二磁场的强度介于50N至150N之间。

[0016] 根据本发明所述的裁切装置，其中所述第二磁场产生组件是电磁铁。

[0017] 根据本发明所述的裁切装置，其中所述刀具通过冲压方式裁切所述卷状材料。

[0018] 根据本发明所述的裁切装置，其中所述卷状材料是偏光片(polarizer)。

[0019] 于另一优选具体实施例中，本发明的一种用以裁切卷状材料的裁切方法包含下列步骤：首先，将该卷状材料放置于平台上。随后，使磁场产生组件产生第一磁场，致使该磁场产生组件与该平台相互吸引贴合，以固定该卷状材料。接着，裁切该卷状材料。最后，关闭该第一磁场，致使该磁场产生组件与该平台分离。

[0020] 根据本发明所述的裁切方法，进一步包含下列步骤：将所述磁场产生组件从预备位置移动至裁切位置。

[0021] 根据本发明所述的裁切方法，进一步包含下列步骤：通过弹力使所述磁场产生组件回到所述裁切位置。

[0022] 根据本发明所述的裁切方法，进一步包含下列步骤：于所述平台上产生第二磁场，并且所述第二磁场的磁场方向与所述第一磁场的磁场方向相反，致使所述磁场产生组件与所述平台相互吸引贴合，以固定所述卷状材料。

[0023] 根据本发明所述的裁切方法，进一步包含下列步骤：于所述平台上产生第二磁场，并且所述第二磁场的磁场方向与所述第一磁场的磁场方向相同，致使所述第一磁场产生组件与所述平台相互排斥分离。

[0024] 根据本发明所述的裁切方法，进一步包含下列步骤：于所述平台上产生吸引气压吸引固定所述卷状材料。

[0025] 根据本发明所述的裁切方法，其中所述第一磁场的强度介于50N至150N之间。

[0026] 根据本发明所述的裁切方法，其中所述第二磁场的强度介于50N至150N之间。

[0027] 关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及所附附图得到进一步的了解。

附图说明

[0028] 图1A示出本发明的一个具体实施例的裁切装置的立体图。

[0029] 图1B示出图1A中的裁切装置的裁切座的仰视图。

[0030] 图1C示出图1A中的裁切装置的裁切座的侧视图。

[0031] 图2A示出本发明的裁切座处于预备位置的示意图。

[0032] 图2B示出本发明的裁切座处于裁切位置的示意图。

[0033] 图3示出本发明的一个具体实施例的裁切装置的侧视图。

[0034] 图4A示出本发明的一个具体实施例的平台的俯视图。

[0035] 图4B示出图4A中的平台沿着O-O连线的剖面图。

[0036] 图5A示出本发明的裁切座处于预备位置的示意图。

[0037] 图5B示出本发明的裁切座处于裁切位置的示意图。

[0038] 图6A示出本发明的一个具体实施例的平台的俯视图。

[0039] 图6B示出图6A中的平台沿着K-K连线的剖面图。

[0040] 图7示出本发明的一个具体实施例的裁切方法的流程图。

[0041] 图8示出本发明的一个具体实施例的裁切方法的流程图。

[0042] 图9示出本发明的一个具体实施例的裁切方法的流程图。

具体实施方式

[0043] 本发明提供一种用于裁切卷状材料(roll material)的裁切装置(cutting apparatus)以及裁切方法。以下将详述本发明的优选具体实施例以及实际应用案例，以便充分说明本发明的特征、精神及优点。

[0044] 参照图1A至图1C。图1A示出根据本发明的一个具体实施例的裁切装置的立体图；1B图示出第1A图中的裁切装置的裁切座的仰视图；而图1C示出图1A中的裁切装置的裁切座的侧视图。

[0045] 如图1A至图1C所示，本发明的裁切装置1包含平台(plate)12以及裁切座(cutting base)14。该平台12具有表面120，用以放置该卷状材料2，例如，但不局限于偏光片、相片以及纸张。此外，该裁切座14进一步包含刀具(cutter)142以及第一磁场产生组件144。该刀具142用以裁切该卷状材料(例如，以冲压方式进行裁切)。而该第一磁场产生组件144，例如，但不局限于电磁铁，则可用以当该裁切座14从预备位置移动至裁切位置时产生第一磁场，致使该第一磁场产生组件144与该平台12相互吸引贴合，以固定该卷状材料2。

[0046] 请注意，于本具体实施例中，刀具142呈环状设置于裁切座14的底面的周围，并且第一磁场产生组件144也呈环状设置于裁切座14的底面的周围，且在刀具142的内侧。然而，于实际应用中，刀具以及第一磁场产生组件144的设置方式以及形状、外观等可根据情况进行调整，而不局限于图1A至图1C所示的形式。此外，于实际应用中，前述的裁切座14可包含多组刀具142以及相对应的多组第一磁场产生组件144。

[0047] 进一步参照图2A以及图2B，图2A示出本发明的裁切装置的裁切座处于预备位置的示意图，而图2B示出本发明的裁切装置的裁切座处于裁切位置的示意图。如图2A所示，当裁切座14处于预备位置P1时，第一磁场产生组件144固定于裁切座14上。而如图2B所示，当裁切座14从预备位置P1移动至裁切位置P2时，第一磁场产生组件144会产生第一磁场，并因此与该平台12相互吸引而贴合于平台12上。请注意，此时刀具142尚未进行裁切。

[0048] 于实际应用中，当第一磁场产生组件144与平台12相互吸引贴合并且固定卷状材料后，该裁切座14再下降(冲压)，致使该刀具142裁切卷状材料。当裁切完成后，该裁切座14上升至裁切位置P2。此时，第一磁场消失，致使第一磁场产生组件144与平台12分离。最后，裁切座14从裁切位置P2上升至预备位置P1。

[0049] 举例而言，本发明的第一磁场产生组件144为电磁铁，而该平台12则为磁导性材料所制成。当裁切座14从预备位置P1移动至裁切位置P2时，第一磁场产生组件144可被通电而产生第一磁场，并因此与该平台12相互吸引而贴合于平台12上。反之，当刀具142完成裁切，并且裁切座14上升至裁切位置P2时，第一磁场产生组件144可被断电而使第一磁场消失。于实际应用中，该第一磁场的强度可介于50N至150N之间。

[0050] 参照图3，图3示出根据本发明的一个具体实施例的裁切装置的侧视图。如图3所示，本发明的裁切装置1的裁切座14可进一步包含至少一个弹性构件146(本具体实施例包含两个弹性构件146)。该等弹性构件146可将第一磁场产生组件144连接至裁切座14，致使第一磁场产生组件144可移动地固定于裁切座14上。因此，如前所述，当裁切座14从预备位置P1移动至裁切位置P2时，第一磁场产生组件144所产生的第一磁场的磁力大于弹性构件146的弹力，因此第一磁场产生组件144与该平台12相互吸引而贴合于平台12上。反之，当刀具142完成裁切，并且裁切座14上升至裁切位置P2时，由于第一磁场所产生的磁力消失，因此第一磁场产生组件144可被弹性构件146的弹力拉回。

[0051] 参照图4A以及图4B，图4A示出根据本发明的一个具体实施例的裁切装置的平台的俯视图，而图4B则示出图4A中的平台沿着O-O连线的剖面图。如图4A以及图4B所示，该平台12的表面120进一步设置至少一个第二磁场产生组件122，用以产生第二磁场。请注意，于实际应用中，前述的第二磁场产生组件122的设置可以根据情况进行调整，例如成环状设置，而不局限于图4A以及图4B的范例。

[0052] 进一步参照图5A以及图5B，图5A示出本发明的裁切装置的裁切座处于预备位置的示意图，而图5B示出本发明的裁切装置的裁切座处于裁切位置的示意图。如图5A所示，当裁切座14处于预备位置P1时，第一磁场产生组件144固定于裁切座14上。于实际应用中，这时第一磁场产生组件144以及第二磁场产生组件122均不产生磁场。

[0053] 而如图5B所示，当裁切座14从预备位置P1移动至裁切位置P2时，第一磁场产生组件144产生第一磁场，并且第二磁场产生组件122产生第二磁场。特别地，该第一磁场的磁场方向与该第二磁场的磁场方向相反，致使第一磁场产生组件144与该平台12(第二磁场产生组件122)相互吸引贴合，以固定卷状材料(未示出于图中)。随后，刀具142可冲压裁切片状材料。

[0054] 于实际应用中，当刀具142完成裁切，并且裁切座14从该裁切位置P2移动至该预备位置P1时，该第一磁场的磁场方向与该第二磁场的磁场方向相同，致使该第一磁场产生组件144与该平台12(第二磁场产生组件122)相互排斥分离。此外，于实际应用中，该第二磁场产生组件122可以是，但不局限于，电磁铁。并且，该第二磁场产生组件122所产生的第二磁场的强度介于50N至150N之间。

[0055] 参照图6A以及图6B，图6A示出根据本发明的一个具体实施例的裁切装置的平台的俯视图，而图6B则示出图6A中的平台沿着K-K连线的剖面图。如图6A以及图6B所示，本发明的裁切装置的平台12的表面120可进一步具有多个孔124，并且该裁切装置进一步包含气压产生组件126(例如，安装于该平台12中)，对应这些孔124，用以产生吸引气压吸引固定卷状材料(未示出于图中)。

[0056] 参照图7，图7示出根据本发明的一个具体实施例的裁切方法的流程图。该裁切方法可用以裁切卷状材料，如偏光片。如图7所示，本发明的裁切方法可包含下列步骤：首先，进行步骤S70，将该卷状材料放置于平台上。随后，进行步骤S72，使磁场产生组件产生第一磁场，致使该磁场产生组件与该平台相互吸引贴合，以固定该卷状材料。接着，进行步骤S74，裁切该卷状材料。最后，进行步骤S76，关闭该第一磁场，致使该磁场产生组件与该平台分离。于实际应用中，该第一磁场的强度可介于50N至150N之间。

[0057] 参照图8，图8示出根据本发明的一个具体实施例的裁切方法的流程图。如图8所示，本发明的裁切方法于前述的步骤S70与步骤S72之间还可包含步骤S702，于该平台上产生吸引气压吸引固定该卷状材料；以及步骤S704，将该磁场产生组件从预备位置移动至裁切位置。此外，于步骤S76之后可进一步包含步骤S78，通过弹力使该磁场产生组件回到该裁切位置。

[0058] 再参照图9，图9示出根据本发明的一个具体实施例的裁切方法的流程图。如图9所示，前述的步骤S72进一步包含步骤S722，使磁场产生组件产生第一磁场；以及步骤S724，于该平台上产生第二磁场。特别地，该第一磁场的磁场方向与该第二磁场的磁场方向相反，致使该磁场产生组件与该平台相互吸引贴合，以固定该卷状材料。

[0059] 同样如图9所示，于步骤S74之后，本发明的方法还可包含步骤S80，于该平台上产生第二磁场。特别地，该第一磁场的磁场方向与该第二磁场的磁场方向相同，致使该第一磁场产生组件与该平台相互排斥分离。于实际应用中，前述的第二磁场的强度可介于50N至150N之间。

[0060] 综上所述，根据本发明的裁切装置以及裁切方法可有效地将欲裁切的卷状材料固定于平台上，以防止裁切位置的偏移，增加裁切尺寸的精确度。此外，本发明的裁切装置利用磁力进行卷状材料的固定，因此其机构较为简单，并且可根据情况调整磁力大小以及磁场产生组件的排列方式，达到更有弹性运用的目的。

[0061] 虽然本发明已以优选实施例披露如上，然而其并非用以限定本发明的范围，任何本领域普通技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，应当可作各种替换和修改，因此本发明的保护范围应当以所附的权利要求书所界定的范围为准。

[0062] 符号说明

[0063] 1：裁切装置 12：平台

[0064] 120：表面 122：第二磁场产生组件

[0065] 124：孔 126：气压产生组件

[0066] 14：裁切座 142：刀具

[0067] 144：第一磁场产生组件 146：弹性构件

[0068] 2：卷状材料 P1：预备位置

[0069] P2：裁切位置

[0070] S70～S80、S702、S704、S722、S724：流程步骤