聚氨酯树脂电绝缘组合物

摘要

本发明提供一种聚氨酯树脂电绝缘组合物，其中，该组合物即使在湿热环境下绝缘特性也不降低，并且散热效果及阻燃性高。即，本发明的聚氨酯树脂电绝缘组合物含有：(a)具有两个以上羟基的聚丁二烯、(b)聚异氰酸酯、(c)增塑剂、(d)沸石和(e)水合金属化合物，或含有：(a)由蓖麻油酸和多元醇得到的聚酯多元醇和/或具有两个以上羟基的聚丁二烯、(b)聚异氰酸酯、(c)增塑剂、(d)沸石。

权利要求

1.一种聚氨酯树脂电绝缘组合物，其含有如下组分：(a)具有两个以上羟基的聚丁二烯、

(b)聚异氰酸酯、

(c)增塑剂、

(d)沸石、

(e)水合金属化合物，

其中，在总量为100重量份的上述聚氨酯树脂电绝缘组合物中，含有50～80重量份所述(e)水合金属化合物，含有0.01～5重量份所述(d)沸石，在100重量份所述(e)水合金属化合物中，含有10～100重量份如下水合金属化合物：以该水合金属化合物/水＝8/80的重量比进行混合，在80℃放置13个小时之后的上清液的电导率为40μS/cm以下。

2.权利要求1所述的聚氨酯树脂电绝缘组合物，其中，所述(e)水合金属化合物是平均粒径1～10μm的化合物和平均粒径15～50μm的化合物的混合物。

3.权利要求1或2所述的聚氨酯树脂电绝缘组合物，其中，所述(e)水合金属化合物是氢氧化铝。

4.一种电气/电子部件，其是使用权利要求1～3中任一项所述的聚氨酯树脂电绝缘组合物进行绝缘处理得到的。

说明书

聚氨酯树脂电绝缘组合物

技术领域

[0001] 本发明涉及聚氨酯树脂电绝缘组合物及使用该组合物进行绝缘处理得到的电气/电子部件，所述聚氨酯树脂电绝缘组合物可适用于电气/电子部件的绝缘处理。

背景技术

[0002] 迄今，作为一般的电绝缘性树脂，例如，如日本特开昭58-98360号公报所述，可以使用聚氨酯树脂。此外，为了保护集成电路及电路板上的各种电气/电子部件等，使其不与空气中的湿气、粉尘等接触，利用绝缘性的聚氨酯树脂来覆盖集成电路及电路板的封装剂被广泛应用(例如，日本特开昭58-98361号公报、日本特开昭61-157517号公报、日本特开2006-316216号公报、日本特开平9-324027)。

[0003] 在上述电路板上安装电子部件时，一直以来都使用含铅焊锡，但从环境保护的观点出发，近年来开始使用不含铅的焊锡(无铅焊锡)。但是，在无铅焊锡中，为了提高接合部的强度等机械特性、减少在焊接时接合部所产生的裂缝、减少在对电路板进行热冲击试验时所产生的裂缝，可以混合松香、溶剂、根据需要还可以混合表面活性剂、触变剂等作为焊剂(熔剂)。使用这样的无铅焊锡焊接电子部件等得到的基板，在大气中有湿气存在的情况下，具有如下问题：焊剂中的表面活性成分腐蚀掉了作为基板配线及焊锡成分的铜。还存在以下问题：在附着的水分中溶解析出焊剂残渣中的表面活性剂成分及电解质，这些成分使基板上的电极、配线等之间的绝缘性降低。进一步，在近年来的微细间距安装中，由于导体间隔变小，因此，在同一工作电压下的电场电压变高，容易引起上述成分的电化学转移。

[0004] 因此，利用包括上述公报所示的电绝缘性聚氨酯树脂的封装剂来覆盖集成电路及电路板的情况下，存在湿热环境下绝缘性下降的问题。此外，如近年来看到的LSI等，在要求电路的集成化及电路的高功能化，不仅散热量增大，且其散热为局部性散热。因此，对电路板而言，怎样扩散所产生的热是重要的问题。

[0005] 鉴于以上问题点，本发明的目的在于提供一种聚氨酯树脂电绝缘组合物，其在作为通过无铅焊锡得到的电路板的封装剂、电气/电子部件等的绝缘材料等使用的情况下，在湿热环境中电绝缘特性也不降低。本发明的目的还在于提供一种聚氨酯树脂电绝缘组合物，即使在湿热环境下绝缘特性也不降低，且具有优异的散热效果和高阻燃性。本发明的目的还在于提供一种使用该聚氨酯树脂电绝缘组合物进行绝缘处理得到的电气/电子部件。

发明内容

[0006] 本发明的聚氨酯树脂电绝缘组合物的特征在于，含有以下物质：(a)具有两个以上羟基的聚丁二烯、(b)聚异氰酸酯、(c)增塑剂、(d)沸石和(e)水合金属化合物；在100重量份上述(e)水合金属化合物中，含有10～100重量份如下水合金属化合物：以该水合金属化合物/水＝8/80的重量比进行混合，在80℃下放置13个小时之后的上清液的电导率为40μS/cm以下。

[0007] 此外，本发明的聚氨酯树脂电绝缘组合物的特征在于，含有以下物质：(a’)由蓖麻油酸和多元醇得到的聚酯多元醇和/或(a)具有两个以上羟基的聚丁二烯、(b)聚异氰酸酯、(c)增塑剂和(d)沸石。

[0008] 在含有上述(e)水合金属化合物的组合物中，在总量为100重量份的上述聚氨酯树脂电绝缘组合物中，优选含有50～80重量份上述(e)水合金属化合物。

[0009] 上述(e)水合金属化合物优选为平均粒径为1～10μm的化合物和平均粒径为15～50μm的化合物的混合物。

[0010] 上述(e)水合金属化合物优选为氢氧化铝。

[0011] 此外，在总量为100重量份的上述聚氨酯树脂电绝缘组合物中，优选含有0.01～5重量份上述(d)沸石。

[0012] 本发明的电气/电子部件的特征在于，其是使用上述任一个所述的聚氨酯树脂电绝缘组合物进行绝缘处理得到的。

[0013] 由于本发明的聚氨酯树脂绝缘树脂组合物含有(d)沸石，因此，即使在湿热环境中也可以保持聚氨酯树脂原有的优异的电绝缘性。由此，可以提供一种可靠性高的电气/电子部件。

[0014] 本发明的聚氨酯树脂电绝缘组合物还含有(e)水合金属化合物，因此，即使在湿热环境中也可以保持聚氨酯树脂原有的优异的电绝缘性，同时还可以维持高的散热效果。由此可以提供一种可靠性高的电气/电子部件。

[0015] 因此，本发明的聚氨酯树脂电绝缘组合物可以优选用作保护洗衣机、马桶、热水器、净水器、浴池、餐具清洗机、电动工具、汽车、自行车等中使用的线圈或电气/电子部件的封装材料、密封材料、涂料，使线圈或电气/电子部件不与水分及湿气接触，还可以作为电容器及换流器的绝缘材料等。

具体实施方式

[0016] 下面，对本发明的实施方式进行说明，但本发明并不限定于以下的实施方式。

[0017] 在本发明中，作为多元醇成分，可以使用(a)具有两个以上羟基的聚丁二烯。使用这样的聚丁二烯作为多元醇成分，所得到的聚氨酯为性能优异的弹性体(橡胶弹性体)，可以与电路板及电气/电子部件紧密结合，发挥优异的绝缘性。(a)具有两个以上羟基的聚丁二烯的数均分子量优选在700～8,000的范围，更优选在1,000～4,000的范围，进一步优选在1,500～3,000的范围。作为适合上述分子量的具有两个以上羟基的聚丁二烯，例如可以举出具有末端羟基的1，4-聚丁二烯，作为市售品，例如可以举出商品名为“poly bd R45HT、poly bd R 45M、poly bd R 15HT”(出光石油化学(株)制造)的市售品。

[0018] 此外，在本发明中，作为多元醇成分，可以使用(a’)由蓖麻油酸和多元醇得到的聚酯多元醇。通过使用这样的聚酯多元醇，可以使得到的聚氨酯为性能优异的弹性体(橡胶弹性体)，可以与电路板及电气/电子部件紧密结合，发挥优异的绝缘性。

[0019] 作为本发明使用的(a’)聚酯多元醇中的多元醇，例如有：甘油、三羟甲基丙烷等3官能多元醇，双甘油、双三羟甲基丙烷、季戊四醇等4官能多元醇，山梨糖醇等6官能多元醇，蔗糖等8官能多元醇，或在它们中的3官能以上的多元醇上加成环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷等环氧烷烃得到的多元醇。

[0020] 聚酯多元醇是通过将蓖麻油酸和所述多元醇进行酯化得到的，具体而言，可以通过以下方法得到：将甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇等多元醇和蓖麻油酸进行酯化；在3官能以上的多元醇上加成环氧乙烷等环氧烷烃，然后与蓖麻油酸进行酯化。其中，作为聚酯多元醇，优选使蓖麻油酸和甘油反应得到的蓖麻油酸甘油酯。

[0021] 需要说明的是，作为聚酯多元醇，可以使用一般的市售的蓖麻油。蓖麻油的主要成分是蓖麻油酸甘油酯。在该蓖麻油中，含有蓖麻油酸(含量：87.0～91.0％)等脂肪酸。

[0022] 此外，作为所述聚酯多元醇，优选的碘值为155g/100g以下，更优选为1～100g/100g。在碘值高于155g/100g时，反应活性变得过高，可能会导致耐热性、耐湿性及耐化学药品性降低。

[0023] 上述也可以组合使用(a)具有两个以上羟基的聚丁二烯和(a’)由蓖麻油酸和多元醇得到的聚酯多元醇。

[0024] 作为本发明中的(b)聚异氰酸酯，可以使用历来公知的聚异氰酸酯，例如：芳香族聚异氰酸酯、脂肪族聚异氰酸酯、脂环族聚异氰酸酯等。作为芳香族聚异氰酸酯，例如有：二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、多亚甲基多亚苯基多异氰酸酯(粗MDI)、亚苄基二异氰酸酯(TDI)、聚甲苯聚异氰酸酯(粗TDI)、二甲苯二异氰酸酯(XDI)、萘二异氰酸酯(NDI)等。作为脂肪族聚异氰酸酯，例如有：六亚甲基二异氰酸酯(HDI)等。作为脂环族聚异氰酸酯，例如有：异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)等。除此之外，还可以使用由碳化二亚胺将上述聚异氰酸酯改性而成的聚异氰酸酯(碳化二亚胺改性聚异氰酸酯)、三聚异氰酸酯改性聚异氰酸酯、氨基甲酸酯预聚物(该氨基甲酸酯预聚物例如为多元醇和过量的聚异氰酸酯的反应生成物，该分子在末端具有异氰酸酯)等。可以单独使用它们，也可以使用它们的混合物。其中，优选二苯基甲烷二异氰酸酯、多亚甲基多亚苯基多异氰酸酯、碳化二亚胺改性聚异氰酸酯。它们由于价廉、且为液体状，因此容易操作；由于挥发性低，因此安全性高。

[0025] (b)聚异氰酸酯的混合量优选相对于除(b)聚异氰酸酯以外的原料中所含有的羟基总量，(b)聚异氰酸酯中的异氰酸酯基为0.6～2.0倍当量，优选为0.7～1.5倍当量时的比例。低于0.6倍当量时，容易引起固化不良、树脂强度等物性降低、耐久性降低，高于2.0倍当量时，容易成为硬且脆的树脂。

[0026] 作为本发明中使用的(c)增塑剂，从给固化物赋予弹性，同时满足制备组合物时的低粘度化的观点出发，优选不含有羟基的增塑剂。作为这样的增塑剂，例如有：邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二(十一烷基)酯等邻苯二甲酸酯，偏苯三酸三(乙基己酯)、偏苯三酸三异癸酯等偏苯三酸酯类增塑剂，磷酸三甲苯酯、磷酸三(二甲苯基酯)、磷酸二苯基甲苯基酯、磷酸二甲苯基酯、三苯基磷酸酯等磷酸酯，作为市售品，例如有：商品名“TXP”、“TCP”、“CDP”(均为大八化学社制造)、“SANSOCIZER DINP”(新日本理化社制造)等。

[0027] 关于(c)增塑剂的混合比例，在组合物不含有(e)水合金属化合物的情况下，相对于上述(a)由蓖麻油酸和多元醇得到的聚酯多元醇和/或具有两个以上羟基的聚丁二烯、和(b)聚异氰酸酯的总量100重量份，(c)增塑剂的混合比例为10～50重量份、优选为15～30重量份。当增塑剂的量低于上述范围时，可能会引起混合不良。当增塑剂的量高于上述范围时，可能会引起固化物的机械特性降低、组合物的耐湿性降低。此外，作为增塑剂，通过混合上述磷酸酯，可以提高所得到的聚氨酯树脂的阻燃性。

[0028] 在组合物含有后述的(e)水合金属化合物的情况下，相对于(a)具有两个以上羟基的聚丁二烯、(b)聚异氰酸酯、和后述的除具有羟基的聚丁二烯之外的多元醇成分的总量100重量份，(c)增塑剂的混合比例为50～500重量份、优选为100～300重量份。当增塑剂的量低于上述范围时，可能会引起粘度增大、操作性降低；当增塑剂的量高于上述范围时，可能会引起固化物的机械特性降低、树脂组合物的耐湿性降低。

[0029] 在含有水合金属化合物的情况和不含水合金属化合物的情况中，增塑剂的混合量不同的理由如下：即，在不含有水合金属化合物时，(c)增塑剂只要是能够抑制混合不良所必需的混合量即可；相反，在含水合金属化合物时，需要抑制由混合水合金属化合物而导致的流动性的下降。

[0030] 本发明中所添加的(d)沸石是用来维持湿热环境下的聚氨酯的绝缘特性。作为(d)沸石，例如有：钠型沸石、钙型沸石、镁型沸石、钾型沸石、铵型沸石等，市售品有它们的混合物，例如：商品名zeorum A-3、zeorum A-4(东曹(株)制造)等。

[0031] (d)沸石在聚氨酯树脂电绝缘组合物的总量100重量份中所占混合比例优选为0.01～5重量份、更优选为0.1～5重量份。当该混合比例小于上述范围时，不能获得维持湿热环境下的绝缘特性的效果；当该混合比例大于上述范围时，得到的聚氨酯树脂的吸湿性变高、绝缘特性可能降低。

[0032] 本发明中使用的(e)水合金属化合物是为了使其不仅具有阻燃性而且具有热传导性而添加的，例如有：氢氧化铝、氢氧化镁等，更优选氢氧化铝。

[0033] (e)水合金属化合物在聚氨酯树脂电绝缘组合物的总量100重量份中所占混合比例优选为50～80重量份。当该混合比例小于上述范围时，阻燃性及热传导性可能会降低；当其大于上述范围时，可能粘度变高使操作性降低。

[0034] 此外，(e)水合金属化合物优选为平均粒径为1～10μm的化合物和平均粒径为15～50μm的化合物的混合物。如果混合平均粒径小于1μm的化合物，有粘度增大、操作性降低的倾向；如果混合平均粒径大于50μm的化合物，有保存时容易沉淀、得到的聚氨酯树脂变脆的倾向。通过使用这样的平均粒径不同的两种水合金属化合物，可以防止保存时沉淀的水合金属化合物的硬块化，且更容易进行再分散。

[0035] 进而，对(e)水合金属化合物而言，相对于(e)水合金属化合物的总量100重量份，优选使用5～100重量份的下述水合金属化合物：以水合金属化合物/水＝8/80的重量比例进行混合，在80℃下放置13个小时后，其上清液的电导率为40μS/cm以下。由于电导率为40μS/cm以下，故在湿热环境下绝缘特性的降低变得更小。

[0036] 此外，在该聚氨酯树脂组合物中，可以添加不破坏本发明的效果的程度的除具有羟基的聚丁二烯以外的多元醇化合物。作为这些多元醇，例如有：由蓖麻油酸和多元醇得到的聚酯多元醇等，作为市售品，有蓖麻油(含有87.0～91.0％的作为脂肪酸的蓖麻油酸)。

[0037] 并且，在本发明的聚氨酯树脂组合物中，根据需要，可以混合紫外线吸收剂、催化剂、消泡剂、抗氧化剂、颜料(着色剂)等。

[0038] [实施例]

[0039] 下面，通过实施例对本发明进行进一步详细说明，但本发明并不限定于这些实施例。

[0040] 按照如下所示的方法，以表1所示的混合组分及混合量(重量份)制备聚氨酯树脂电绝缘组合物。

[0041]

[0042] 在此，将表1所示的成分详细地示于以下。

[0043] (a)具有两个以上羟基的聚丁二烯

[0044] 出光石油化学(株)制造，商品名：Poly bd R 45HT

[0045] (b)聚异氰酸酯

[0046] 含有碳化二亚胺改性二苯基甲烷二异氰酸酯的液态MDI

[0047] (日本聚氨酯(株)制造，商品名：millionate MTL)

[0048] (c)增塑剂

[0049] 邻苯二甲酸二异壬酯(新日本理化(株)制造，商品名：SANSOCIZERDINP)[0050] 磷酸三(二甲苯基酯)(大八化学(株)制造，商品名：TXP)

[0051] (d)沸石

[0052] 东曹(株)制造，商品名：zeorumA-4

[0053] 东曹(株)制造，商品名：zeorumA-3

[0054] (e)水合金属氧化物：氢氧化铝

[0055] 昭和电工(株)制造，商品名：HIGILITE H31

[0056] (平均粒径20μm、电导率61μS/cm)

[0057] 昭和电工(株)制造，商品名：HIGILITE H32

[0058] (平均粒径8μm、电导率65μS/cm)

[0059] 昭和电工(株)制造，商品名：HIGILITE H32I

[0060] (平均粒径8μm、电导率19μS/cm)

[0061] 日本轻金属(株)制造，商品名：B153E

[0062] (平均粒径15μm、电导率25μS/cm)

[0063] (其它原料)

[0064] 蓖麻油

[0065] 伊藤制油(株)制造，商品名：蓖麻油マルトクA

[0066] (羟值：160mgKOH/g，平均分子量947)

[0067] 需要说明的是，在上述(e)水合金属氧化物中，所谓电导率，是指氢氧化铝/水以8/80的重量比进行混合，在80℃放置13小时之后，得到的上清液的电导率。

[0068] <聚氨酯树脂电绝缘组合物的制备>

[0069] 使用混合机(disper)(primix(株)制造，机种名：TK homodisper 2.5型)对原料混合物进行30分钟的混合，该原料混合物不包括(b)聚异氰酸酯。接着添加聚异氰酸酯，使得NCO/OH＝1.05，进行混合及脱泡。

[0070] <试验片及电子部件用试样的制备>

[0071] 使由上述得到的聚氨酯树脂电绝缘组合物流入金属模型，在60℃固化48小时，由此得到聚氨酯树脂试验片。

[0072] 此外，将在相同条件下制得的混合液注入铝仪器箱(深度10mm)，在60℃进行48小时固化，得到经过绝缘处理过的电子部件用试验片，所述铝仪器箱设置有使用无铅焊锡(千住金属工业(株)制造：SPARKLE ESC 21)而形成有梳型图案的基板。

[0073] 由上述方法得到的试验片的各种物性的测定是，使用初期试验片，以及将试验片在70℃、相对湿度90％的炉内放置1000小时，然后，在25℃的恒温室中放置1小时得到的试验片(以下称为湿热处理后的试验片)来进行的。

[0074] 绝缘处理过的电子部件用试样的绝缘电阻的测定是，使用由上述方法得到的初期电子部件用试验片，以及将试验片在70℃、相对湿度90％、电子基板上施加有直流27V的炉内放置1000小时，然后，在25℃的恒温室中放置24小时得到的电子部件用试样(以下称为湿热处理后的电子部件用试样)来进行的。

[0075] <评价试验>

[0076] 使用上述试验片及电子部件用试样进行以下的评价试验，其结果示于表1。

[0077] (1)分散液的稳定性、再分散性

[0078] 使用混合机混合原料成分混合物30分钟，然后，将其注入到φ58mm×181mm的玻璃瓶中，直至达到玻璃瓶的八成量，在25℃下静置，所述原料成分不包括聚异氰酸酯。

[0079] 在1周之后，从玻璃瓶底开始计，水合金属化合物的沉淀低于10mm的分散液判定为“稳定性○”。

[0080] 此外，在1个月之后，用金属制的刮刀可以很容易地使沉淀的水合金属化合物再分散的分散液判定为“再分散性○”。

[0081] (2)聚氨酯树脂的硬度

[0082] 使用试验片(50mm×50mm、厚度：6mm)，根据JIS K 6253，使用高分子计器株式会社阿斯卡-A型硬度计来测定硬度。

[0083] 将初期的试验片的硬度为90以下、湿热处理后的试验片的硬度为20以上的聚氨酯树脂判定为“○”。

[0084] (3)聚氨酯树脂的绝缘电阻

[0085] 使用东亚电波工业社制SE-10E，在25±5℃、65±5％RH，对试验片(50mm×50mm、厚度：3mm)施加500V的测定电压，测定60秒后的绝缘电阻。

[0086] 将初期的试验片的电阻值为1010Ω·m以上、湿热处理后的试验片的电阻值为8
10Ω·m以上的聚氨酯树脂判定为“○”。

[0087] (4)聚氨酯树脂的阻燃性

[0088] 使用试验片，以UL 94标准(塑料材料燃烧性试验)为基准进行测定。将试验片的厚度设为3.0mm。

[0089] 此外，按照UL 94标准通过两次点燃来进行判定，然后再点燃一次(共点燃三次)，将点燃后的燃烧及持续(growing)时间在30秒内、没有燃烧钳位部、没有因火球掉落而点燃棉花的聚氨酯树脂判定为“第三次点燃○”。

[0090] (5)聚氨酯树脂的热传导率

[0091] 使用试验片，按照JIS R 2618，使用热传导率计(京都电子工业(株)制造，GTM-D3)来测定热传导率。

[0092] 将热传导率为0.5W/m·K以上的聚氨酯树脂判定为“○”。

[0093] (6)电子部件用试样的绝缘电阻值

[0094] 以JIS Z 3197为标准，使用超绝缘电阻剂(川口电机制作所制造，VE-30)，对电子部件用试样施加直流100V，测定60秒后的绝缘电阻。

[0095] 将初期的电子部件用试样及湿热处理后的电子部件用试样的电阻值为102MΩ以上的判定为“○”。

[0096] <评价试验结果>

[0097] 由表1可知，各实施例的聚氨酯树脂电绝缘组合物分散稳定性优异，即使对固化后的聚氨酯树脂进行湿热处理，聚氨酯树脂电绝缘组合物硬度、绝缘电阻值、阻燃性、热传导率也不降低。与此相比，各比较例的聚氨酯树脂电绝缘组合物在上述任一个评价项目中，都不满足判定基准。

[0098] 下面，按照如下所述的方法，以表2所示的混合组成及混合量(重量份)制备聚氨酯树脂电绝缘组合物。

[0099] 表2 重量份

[0100]实施例6实施例7 实施例8 实施例9 实施例10比较例5
蓖麻油 51 28 0 51 51 52
Poly bd R45HT 0 28 66 0 0 0
millionate 22 16 9 22 22 23
磷酸三(二甲苯基酯)(增塑剂) 25 23 24.9 25 0 25
邻苯二甲酸二异壬酯(增塑剂) 0 0 0 0 25 0
Zeorum A-4 2 5 0.1 0 2 0
Zeorum A-3 0 0 0 2 0 0
NCO/OH 1.05 1.05 1.05 1.05 1.05 1.05
聚氨酯树脂的硬度/shore A ○ ○ ○ ○ ○ ○
初期 60 60 50 60 60 60
湿热处理后 55 50 50 55 55 55
聚氨酯树脂的绝缘电阻值 ○ ○ ○ ○ ○ ○
初期 (Ω·m) 1010以上1010以上 1010以上 1010以上 1010以上 1010以上湿热处理后 (Ω·m) 108以上108以上 108以上 108以上 108以上 108以上电子部件用试样的绝缘电阻值 ○ ○ ○ ○ ○ ×
初期 (MΩ) 104以上104以上 104以上 104以上 104以上 104以上湿热处理后 (MΩ) 103以上103以上 102以上 103以上 103以上 不足102综合评价 ○ ○ ○ ○ ○ ×

[0101] 在此，将表2所示的成分详细地示于以下。

[0102] (a’)由蓖麻油酸和多元醇形成的聚酯多元醇

[0103] 蓖麻油：伊藤制油(株)制造，商品名：蓖麻油マルトクA

[0104] 羟值：160mgKOH/g、平均分子量947

[0105] (a)具有两个以上羟基的聚丁二烯

[0106] 出光石油化学(株)制造，商品名：Poly bd R 45HT

[0107] 羟值：46.6mgKOH/g、平均分子量2800

[0108] (b)聚异氰酸酯

[0109] 含有碳化二亚胺改性二苯基甲烷二异氰酸酯的液态MDI

[0110] (日本聚氨酯(株)制造，商品名：millionate MTL)

[0111] (c)增塑剂

[0112] 磷酸三(二甲苯基酯)(大八化学(株)制造，商品名：TXP)

[0113] 邻苯二甲酸二异壬酯(新日本理化(株)制造，商品名：SANSOCIZERDINP)[0114] (d)沸石

[0115] 东曹(株)制造，商品名：zeorumA-4

[0116] 东曹(株)制造，商品名：zeorumA-3

[0117] <聚氨酯树脂电绝缘组合物的制备>

[0118] 使用混合机(primix(株)制造，机种名：TK homodisper2.5型)对原料混合物进行10分钟的混合，所述原料混合物不包括(b)聚异氰酸酯。然后，添加聚异氰酸酯，使NCO/OH＝1.05，进行混合及脱泡。

[0119] <试验片及电子部件用试样的制备>