电脑键盘按键结构，薄膜线路置于基板上，薄膜线路由上线路和下线路构成，其特征在于：键帽构成的键帽层下方设有金属弹片层，每个键帽下方均相应的对应有一个金属弹片。在键帽层与金属弹片层之间还设有一层导光板，导光板侧面设有光源。薄膜线路设于金属弹片层下方，且每个金属弹片均相应的对应有印刷在薄膜线路上的导电点。所述键帽层采用紫外光固化一体成型。所述薄膜线路为具有同向结构的薄膜线路。电脑键盘的生产工艺包括采用紫外光一体成型方式生产键帽，生产同向结构薄膜线路，整理金属弹片，将键帽、金属弹片、薄膜线路依次贴合在一起。该实用新型结构简单，方便安装，整个装配过程可以实现机械化生产提高生产效率。
1.电脑键盘按键结构，具有基板、薄膜线路、键帽，薄膜线路置于基板上，薄膜线路由上线路和下线路构成，其特征在于：键帽构成的键帽层下方设有金属弹片层，每个键帽下方均相应的对应有一个金属弹片，所述键帽层采用紫外光固化一体成型；薄膜线路设于金属弹片层下方，且每个金属弹片均相应的对应有印刷在薄膜线路上的导电点；所述薄膜线路为具有同向结构的薄膜线路，上线路板和下线路板上的导电点均印刷在其上表面；上线路板开设有数个通孔，且每个通孔的外侧一周均印刷有导电点；下线路板的导电点与上线路板通孔一一相对应，且该导电点位于通孔圆周范围内，将上下线路板组合后，该导电点位于通孔内。
2.如权利要求1所述的电脑键盘按键结构，其特征在于：在键帽层与金属弹片层之间还设有一层导光板，导光板侧面设有光源。
3.如权利要求2所述的电脑键盘按键结构，其特征在于：所述光源为LED灯。
4.如权利要求1所述的电脑键盘的生产工艺，其特征在于：
一、生产键帽层，所述键帽层生产采用紫外光固化一次成型：
将紫外光固化成型胶注入键帽模具中，将模具填满，在模具表面覆盖一层薄膜，将覆膜后的模具在紫外线光照下进行固化，其紫外光能量为700-1000mJ；键帽层固化成型后脱模，在键帽层的背面即覆膜一面印刷字符；键帽层冲形后，在键帽层印刷有字符的一面印刷紫外光粘胶，将键帽层粘贴在固定金属弹片的单面胶上，同金属弹片结合在一起；
(1a)上线路板：在上线路板开设数个通孔，导电点印刷在线路板上表面，且导电点位于每个通孔的外侧一周；
(1b)下线路板：在下线路板上表面印刷导电点，该导电点的位置同上线路板通孔的位置一一相对应，且导电点位于每个通孔圆周范围内，将上下线路板组合在一起，其两个线路板上的导电点为同向；
(2)将上下线路板组合在一起，组合好的薄膜线路用模具冲外形；
将金属弹片放在模具中，根据按键的位置摆放成形，将冲形好的单面胶整片贴合在整理好的金属弹片上，使两者相互贴合在一起；
五、将冲形好的薄膜线路和整理好的金属弹片、导光板、键帽依次组合在一起。
5.如权利要求4所述的电脑键盘的生产工艺，其特征在于：所述紫外光能量为800mJ。
电脑键盘及成型工艺
技术领域
[0001] 本发明涉及一种电脑键盘及成型工艺。
背景技术
[0002] 现有的电脑键盘由基板、薄膜线路、交叉支架、硅橡胶、键帽共同构成，组装时要先将薄膜线路放在基板上，再放上硅橡胶，将交叉支架一个一个卡入基板内，最后将键帽分别卡在相应的支架上。整个组装过程过于复杂，需要很多人力才能完成，不能进行机械化生产，导致生产效率比较低。
发明内容
[0003] 本发明提供一种电脑键盘及成型工艺，目的是解决现有技术问题，提供一种结构简单，方便安装，可以进行机械化生产提高生产效率的电脑键盘及生产工艺。
[0004] 本发明解决问题采用的技术方案是：
[0005] 电脑键盘按键结构，具有基板、薄膜线路、键帽，薄膜线路置于基板上，薄膜线路由上线路和下线路构成，其特征在于：键帽构成的键帽层下方设有金属弹片层，每个键帽下方均相应的对应有一个金属弹片。所述键帽层采用紫外光固化一体成型。薄膜线路设于金属弹片层下方，且每个金属弹片均相应的对应有印刷在薄膜线路上的导电点。
[0006] 在键帽层与金属弹片层之间还设有一层导光板，导光板侧面设有光源。
[0007] 所述光源为LED灯。
[0008] 所述薄膜线路为具有同向结构的薄膜线路，上线路板和下线路板上的导电点均印刷在其上表面。
[0009] 上线路板开设有数个通孔，且每个通孔的外侧一周均印刷有导电点；下线路板的导电点与上线路板通孔一一相对应，且该导电点位于通孔圆周范围内，将上下线路板组合后，该导电点位于通孔内。
[0010] 所述的电脑键盘的生产工艺：
[0011] 一、键帽层采用紫外光固化一次成型；
[0012] 将紫外光固化成型胶注入键帽模具中，将模具填满，在模具表面覆盖一层薄膜，将覆膜后的模具在紫外线光照下进行固化，其紫外光能量为700—1000mJ，所述紫外光能量最好为800mJ；键帽层固化成型后脱模，在键帽层的背面即覆膜一面印刷字符，键帽进行冲形。
[0013] 二、生产薄膜线路；
[0014] (1)上线路板：在上线路板开设数个通孔，然后在其上表面印刷导电点，导电点位于每个通孔的外侧一周。
[0015] (2)下线路板：在下线路板上表面印刷导电点，该导电点的位置同上线路板通孔的位置一一相对应，且导电点位于每个通孔圆周范围内。
[0016] (3)将上下线路板组合在一起，其两个线路板上的导电点为同向。
[0017] (4)组合好的薄膜线路用模具冲外形。
[0018] 三、贴合金属弹片：
[0019] 将金属弹片放在模具中，根据按键的位置摆放成形，将冲形好的单面胶整片贴合在整理好的金属弹片上，使两者相互贴合在一起。
[0020] 四、印刷导光板，然后冲外形。
[0021] 五、将冲形好的薄膜线路和整理好的金属弹片、导光板依次组合在一起，在键帽层印刷有字符的一面印刷紫外光粘胶，将键帽层粘贴在导光板上，同导光板结合在一起。
[0022] 本发明的有益效果：该电脑键盘简单，结构中没有了交叉支架、硅橡胶这两个部件，而且键帽采用一体成型的方式，这样省去了将其一个一个安装的过程，节约了时间。该键盘结构各层之间仅通过相互粘贴即可，可以进行机械化生产，提高生产效率。
附图说明
[0023] 图1是本实用新型的结构示意图
[0024] 图2是本实用新型单个按键的结构示意图
[0025] 图3是薄膜线路的结构示意图
[0026] 图4是光源在导光板侧面的布置图
具体实施方式
[0027] 以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
[0028] 如图1、图2、图3所示，电脑键盘按键结构，具有基板50。键帽1构成的键帽层10采用紫外光固化一体成型，键帽层10下方设有金属弹片层30，每个键帽1的下方均相应的对应有一个金属弹片3。金属弹片层30下方设有薄膜线路40，薄膜线路40由上线路41和下线路42构成，每个金属弹片3均相应的对应有一个印刷在上线路板41和下线路板42的导电点4、5，薄膜线路40置于基板50上。由于该结构中没有了交叉支架和硅橡胶，因此节省了空间，所以可以根据实际需要在键帽1下安置不同的装置以方便用户。如图1、图4所示，在键帽1下安置导光板20，导光板20的侧面安置有作为光源的LED灯2，从而可以使键盘发光，方便用户在黑暗的环境中使用；也可将导光板20换成电容传感器，在键帽1作用的同时能够在键帽1表面做圆周、上下滑动及手写动作。
[0029] 本实施例中，由于采用金属弹片3代替硅橡胶，为使键盘的按压力达到规定值，薄膜线路40为具有同向结构的薄膜线路，其上线路板41的导电点4和下线路板42的导电点5均印刷在线路板的上表面。在上线路板41开设有数个通孔6，通孔6的外侧一周均印刷有导电点4，金属弹片3同导电点4相接触；下线路板42的导电点5与上线路板41通孔6一一相对应，且该导电点5位于通孔6圆周范围内。将上下线路板41、42组合后，导电点5置于通孔6内。
[0030] 尽管键帽层10采用紫外光固化一次成型，但采用的材料具有很好的柔软性，操作时键帽1同键帽1之间不会产生影响。使用键盘时，按压键帽1，金属弹片3被压下，使其同下线路板42的导电点5相接触，由于金属弹片3同时也和上线路板41的导电点4相接触，因此使上下线路41、42相接通。
[0031] 上述电脑键盘的生产工艺如下：
[0032] 一、键帽层采用紫外光固化一次成型；
[0033] 将紫外光固化成型胶注入键帽模具中，将模具填满，在模具表面覆盖一层薄膜，该薄膜可根据需要进行选择，采用聚氨酯薄膜或聚碳酸酯薄膜，本实施例中为使成型后的按键具有良好的柔软性，因此采用聚氨酯薄膜。将覆膜后的模具在紫外线光照下进行固化，其紫外光能量为700—1000mJ；键帽层固化成型后脱模，在键帽层的背面即覆膜一面印刷字符；键帽层进行冲形。所述紫外光能量最好为800mJ。
[0034] 二、生产薄膜线路；
[0035] (1)上线路板：在上线路板开设数个通孔，然后在其上表面印刷导电点，导电点位于每个通孔的外侧一周。
[0036] (2)下线路板：在下线路板上表面印刷导电点，该导电点的位置同上线路板通孔的位置一一相对应，且导电点位于每个通孔圆周范围内。
[0037] (3)将上下线路板组合在一起，其两个线路板上的导电点为同向。
[0038] (4)组合好的薄膜线路用模具冲外形。
[0039] 三、贴合金属弹片：
[0040] 将金属弹片放在模具中，根据按键的位置摆放成形，将冲形好的单面胶整片贴合在整理好的金属弹片上，使两者相互贴合在一起。
[0041] 四、印刷导光板，然后冲外形。
[0042] 五、将冲形好的薄膜线路和整理好的金属弹片、导光板依次组合在一起，在键帽层印刷有字符的一面印刷紫外光粘胶，将键帽层粘贴在导光板上，同导光板结合在一起。
[0043] 该电脑键盘按键结构简单，结构中没有了交叉支架、硅橡胶这两个部件，而且键帽采用一体成型的方式，这样省去了将其一个一个安装的过程，节约了时间。该键盘结构各层之间仅通过相互粘贴即可，整个装配过程可以实现机械化生产，提高生产效率。
