屏蔽扁平电缆及其制造方法

摘要

本发明公开一种屏蔽扁平电缆的制造方法。该制造方法包括以下步骤：将包括地线的多个扁平导体以节距P彼此平行地布置到一个平面内；通过从扁平导体所在的平面的两侧将第一绝缘膜层压到扁平导体上来形成扁平电缆；在扁平电缆的除了两个端部以外的部分沿着纵向形成窗口，其宽度足以露出除了地线以外的扁平导体；在扁平电缆的外表面上层压屏蔽层；以及将地线电连接到屏蔽层。该制造方法还包括这样的步骤：在层压屏蔽层之前，在除导体露出部以外的部分切割窗口中的地线并且将地线的被切割部分折叠到第一绝缘膜的外侧；用另一个绝缘膜覆盖扁平导体中除了地线以外的扁平导体在所述窗口中露出的部分；以及仅将扁平导体中的被折叠的地线电连接到屏蔽层。

权利要求

1.一种屏蔽扁平电缆的制造方法，包括以下步骤：将多个扁平导体以预定节距彼此平行地布置到一个平面内，所述多个扁平导体中的至少一个为地线；

通过从所述扁平导体所在的平面的两侧将绝缘膜层压到所述扁平导体上来形成扁平电缆；

在所述扁平电缆的沿着纵向的两个端部露出所述扁平导体；

在所述扁平电缆的除了两个端部以外的沿着纵向的一部分处形成窗口，所述地线的一部分从所述窗口露出，并且所述窗口的宽度足以露出除了所述地线以外的所述扁平导体；

在层压屏蔽层之前，在除了所述扁平导体的两个端部以外的部分切割在所述窗口中的所述地线，并且将所述地线的被切割部分折叠到所述绝缘膜的外侧；

在所述扁平电缆上层压所述屏蔽层；以及

仅将所述扁平导体中的被折叠的地线电连接到所述屏蔽层，其中，所述制造方法还包括这样的步骤：在层压所述屏蔽层之前，用与所述绝缘膜不同的另一个绝缘膜覆盖扁平导体中除了所述地线以外的扁平导体在所述窗口中露出的部分。

说明书

屏蔽扁平电缆及其制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及用于电子设备等中的屏蔽扁平电缆及其制造方法。 背景技术

[0002] 目前，需要一种用于进行电配线的配线部件能够在有限的空间内进行高密度的配线。这种配线部件包括挠性电路板、使用扁平导体的扁平电缆、以及用于将这种电路板和电缆连接起来的电连接器。具有屏蔽功能的屏蔽扁平电缆被用于对需要防噪措施的制品进行内部配线。例如，对以下设备进行配线：诸如音频和视频等消费性设备，诸如打印机、扫描仪和复印机等OA设备，DVD，CD-ROM，MO设备，PC和其它电子设备。

[0003] 扁平电缆具有在一个布置平面中彼此平行设置的多个扁平导体以及从该布置平面的两侧层压在扁平导体上的绝缘膜。在屏蔽扁平电缆中，诸如金属箔等屏蔽层设置在层压的绝缘膜的外侧。一些扁平导体是地线。地线与屏蔽层电连接。

[0004] 例如，在日本未审查专利公开JP-A-2005-93178中所述的屏蔽扁平电缆具有如图15所示的构造。通过将彼此平行的多个扁平导体112以恒定的节距布置在一个平面内，并且从上侧和下侧用塑料膜(绝缘膜)覆盖扁平导体来构造扁平电缆110。每个塑料膜包括绝缘粘接剂层116和绝缘层114。扁平电缆110被屏蔽覆盖带120覆盖，该屏蔽覆盖带120具有绝缘层122(最外层)、金属层(屏蔽层)124(中间层)和绝缘粘接剂层126(最内层)。
绝缘层122由PET等制成，金属层124由Cu、Al等制成。位于右端和左端的扁平导体112用作接地导体(地线)112a。如图16所示，在屏蔽扁平电缆110中，在每个接地导体112a上沿着纵向在多个位置上设置结合部121。在每个结合部121中，屏蔽覆盖带120的金属层124直接连接到接地导体 112a，而在金属层124和接地导体112a之间未设置绝缘粘接剂层126。

[0005] 以如下的方式制造该屏蔽扁平电缆。在层压塑料膜之前，使用模具等在接地导体112a正上方的位置上穿过绝缘粘接剂层116和绝缘层114形成孔。可选的是，在层压塑料膜之后并且在层压屏蔽覆盖带120之前，使用激光器等在接地导体112a正上方的位置上穿过绝缘粘接剂层116和绝缘层114形成孔。然后，使屏蔽覆盖带120的金属层124通过孔电连接到接地导体112a。

[0006] 当在扁平导体上层压绝缘膜时，多个长扁平导体彼此平行地布置在一个平面内，并且长绝缘膜布置成在扁平导体的两侧延伸。从两侧在扁平导体上层压绝缘膜。因此，当在层压之前在一侧穿过绝缘膜形成孔时，由于延伸的扁平导体的位置误差、绝缘膜的位置误差、延伸的绝缘膜中的孔的位置误差以及其它因素，因而难以相对于地线将孔正确地定位在层压机的层压位置处。因此，有时孔会沿着宽度方向偏移。例如，如果扁平导体的节距是0.5mm，并且沿着宽度方向的位置偏移是0.2mm或更大，则可能错误地将未设计为地线的扁平导体(信号线或电源线)连接到屏蔽层从而接地。

[0007] 当在层压绝缘膜之后使用激光器形成孔时，由于残留在孔内部的树脂沉渣而不能完全地形成孔。在绝缘膜的粘接剂层是聚酯型的情况下该问题尤其显著。如果形成不完全的孔，则会在地线和屏蔽层之间产生接触不良。从而使得屏蔽层接地不充分。由于屏蔽层接地不充分，会出现易引起信号产生噪声的现象，并且不能获得足够的屏蔽特性。具体地说，在扁平导体的节距较小(0.5mm或更小)的情况下，孔开口狭窄。因此，很可能由于树脂沉渣的妨碍而产生接触不良。

发明内容

[0008] 本发明的示例性实施例提供一种屏蔽扁平电缆及其制造方法，其中可以保证地线和屏蔽层之间的接触并且屏蔽层的接地是可靠的。

[0009] 根据本发明的一个方面，一种屏蔽扁平电缆的制造方法包括以下步骤：将多个扁平导体以预定节距彼此平行地布置到一个平面内，所述多个扁平导体中的至少一个为地线；通过从所述扁平导体所在的 平面的两侧将绝缘膜层压到所述扁平导体上来形成扁平电缆；在所述扁平电缆的沿着纵向的两个端部露出所述扁平导体；在所述扁平电缆的除了两个端部以外的沿着纵向的一部分处形成窗口，所述地线的一部分从所述窗口露出，并且所述窗口的宽度足以露出除了所述地线以外的所述扁平导体；在层压屏蔽层之前，在除了所述扁平导体的两个端部以外的部分切割在所述窗口中的所述地线，并且将所述地线的被切割部分折叠到所述绝缘膜的外侧；在所述扁平电缆上层压所述屏蔽层；以及仅将所述扁平导体中的被折叠的地线电连接到所述屏蔽层，其中，所述制造方法还包括这样的步骤：在层压所述屏蔽层之前，用与所述绝缘膜不同的另一个绝缘膜覆盖扁平导体中除了所述地线以外的扁平导体在所述窗口中露出的部分。

[0010] 从以下的详细描述、附图和权利要求书中其它特征和优点是显而易见的。 附图说明

[0011] 图1是根据一个实施例的屏蔽扁平电缆的一个表面的平面图。

[0012] 图2是根据一个实施例的屏蔽扁平电缆的另一个表面的平面图。 [0013] 图3是沿图1和图2中的箭头A-A截取的剖视图。

[0014] 图4是沿图1和图2中的箭头B-B截取的剖视图。

[0015] 图5是沿图1和图2中的箭头C-C截取的剖视图。

[0016] 图6是示出根据一个实施例的制造方法的绝缘膜层压步骤的示意性透视图。 [0017] 图7是采用根据一个实施例的制造方法的绝缘膜层压步骤来制造的长扁平电缆的平面图。

[0018] 图8是采用根据一个实施例的制造方法的另一个绝缘膜层压步骤来制造的长扁平电缆的平面图。

[0019] 图9是示出根据一个实施例的制造方法的镀覆步骤的示意图。

[0020] 图10是示出采用根据一个实施例的制造方法的切割步骤来制造的扁平电缆的平面图。

[0021] 图11是图8的局部侧视图。

[0022] 图12是示出采用根据一个实施例的制造方法的折叠步骤来制造的扁平电缆的平面图。

[0023] 图13是示出采用根据一个实施例的制造方法的附加绝缘步骤来制造的扁平电缆的一个表面的平面图。

[0024] 图14是示出采用根据一个实施例的制造方法的另一个附加绝缘步骤来制造的扁平电缆的另一个表面的平面图。

[0025] 图15是传统屏蔽扁平电缆的剖视图。

[0026] 图16是沿着另一条直线截取的图15的屏蔽扁平电缆的剖视图。 具体实施方式

[0027] 下面，将参照附图描述屏蔽扁平电缆的实施例。

[0028] 图1是根据该实施例的屏蔽扁平电缆的一个表面的平面图。图2是图1的屏蔽扁平电缆的另一个表面的平面图。图3是沿图1和图2中的箭头A-A截取的剖视图。图4是沿图1和图2中的箭头B-B截取的剖视图。图5是沿图1和图2中的箭头C-C截取的剖视图。图3至图5是将图1的所述一个表面作为上表面进行绘制的。

[0029] 如图1至图5所示，屏蔽扁平电缆1具有多条(在该实施例中为10条)扁平导体2。扁平导体2以预定的节距彼此平行地设置在 一个平面内。在扁平导体2的两个表面上层压第一绝缘膜3，每个第一绝缘膜3都包括第一绝缘体。在第一绝缘膜3的外表面上层压具有屏蔽层9的屏蔽膜7。屏蔽扁平电缆1的沿着纵向的两个端部是导体露出部15。所有扁平导体2都从导体露出部15的一个表面(即，如图1所示的表面)露出。第一绝缘膜3在导体露出部15的另一个表面(即，如图2所示的表面)上层压到扁平导体2上。因此，每个导体露出部15用作能够连接到电连接器的弹性接触件等上的连接端子。如图2和图
11所示，在每个导体露出部15的未露出扁平导体2的所述另一个表面上层压由诸如聚酯等绝缘树脂制成的支撑带14。支撑带14支撑扁平导体2并且防止扁平导体2变形。 [0030] 位于屏蔽扁平电缆1一侧的第一绝缘膜3在屏蔽扁平电缆1的纵向上的除了导体露出部15以外的部分区域上设置有窗口6。由于在扁平导体2的除了导体露出部15和窗口6以外的两个表面上层压第一绝缘膜3，因此在窗口6中，在扁平导体2的一个表面上没有层压第一绝缘膜3。在这10条扁平导体2中，沿着宽度(布置)方向从两端数起，第二条扁平导体2是地线2a。除了地线2a以外的扁平导体2是信号线和电源线或未使用的线。
在窗口6中，包括第二绝缘体的第二绝缘膜11层压到扁平导体2上。

[0031] 每个扁平导体2包括在具有矩形横截面的铜基部件上形成的镀锡层。在该实施例中，形成镀锡层以完全覆盖铜基部件。铜基部件由铜或铜合金制成。在用作连接端子的导体露出部15中，扁平导体2的表面上可能会由于承受为物理接触而施加的压应力而形成针状晶体(晶须)。于是，使用金镀覆扁平导体2以防止晶须形成。镀金防止晶须形成，从而防止在以较小节距布置的扁平导体2之间产生短路。由此增加扁平导体2和电连接器之间的电连接的可靠性。

[0032] 在该实施例中，10条扁平导体2的厚度、宽度W1和节距P分别是0.035mm、0.3mm和0.5mm。

[0033] 每个第一绝缘膜3包括绝缘树脂层5(第一绝缘体)和绝缘粘接剂层4。例如，绝缘树脂层5由诸如聚酯、聚酰亚胺或PPS等树脂制成。绝缘粘接剂层4由聚酯粘接剂或阻燃PVC制成。在绝缘粘接剂 层4彼此相对的情况下将两个第一绝缘膜3层压到扁平导体2上。由此使扁平导体2彼此电绝缘。

[0034] 屏蔽膜7包括导电粘接剂层8、屏蔽层9和树脂层10。例如，导电粘接剂层8由包含导电填充体的粘接剂形成，屏蔽层9由铝或铜制成，而树脂层10由诸如PET等聚酯制成。导电粘接剂层8在屏蔽层9和地线2a之间建立良好的电连接。屏蔽层9产生屏蔽效应以屏蔽扁平电缆1。树脂层10防止屏蔽层9剥离和被侵蚀，从而使屏蔽扁平电缆1保持可靠。 [0035] 如图3至图5所示，单个屏蔽膜7围绕并层压在屏蔽扁平电缆1上从而覆盖屏蔽扁平电缆1的整个外周。可选的是，与第一绝缘膜3一样，可以使两个屏蔽膜彼此相对并且层压到屏蔽扁平电缆1上。

[0036] 如图3所示，第一绝缘膜3在屏蔽扁平电缆1的大部分纵向长度上层压到所有扁平导体2上。如图1至图4所示，在屏蔽扁平电缆1的沿着纵向的一部分区域上，窗口6设置在第一绝缘膜3的一个表面上。在窗口6中未层压第一绝缘膜3。窗口6的宽度至少大于或等于扁平导体2的节距P。在该实施例中，窗口6的宽度等于第一绝缘膜3层压在平行布置的扁平导体2上的整个宽度。

[0037] 在窗口6中与另一个第一绝缘膜3一同切割每根地线2a，并且将地线2a的被切割部分在窗口6的端部朝向另一个第一绝缘膜3的外侧部分折叠。如图2和图5所示，每根地线2a的折叠部分2b层压到屏蔽膜7的导电粘接剂层8上。地线2a电连接到屏蔽层9。

[0038] 如图1和图4所示，第二绝缘膜11是与第一绝缘膜3分离的附加绝缘膜。在窗口6中，第二绝缘膜11层压到扁平导体2和第一绝缘膜3上从而覆盖了窗口6。当每根地线
2a在从窗口6的端部沿着纵向向内的位置上折叠时，每根地线2a的被切割部分的未折叠部分也被第二绝缘膜11覆盖。因此，在窗口6中，扁平导体2的一个表面被第二绝缘膜11覆盖并因此电绝缘。扁平导体2的另一个表面被第一绝缘膜3覆盖并因此电绝缘。 [0039] 第二绝缘膜11可以由与第一绝缘膜3的材料相似的材料制成。例如，第二绝缘膜
11包括绝缘树脂层13(第二绝缘体)和绝缘粘接 剂层12。绝缘树脂层13由诸如聚酯、聚酰亚胺、PPS等树脂制成，而绝缘粘接剂层12由聚酯粘接剂或阻燃PVC制成。 [0040] 只要第二绝缘体能够使通过窗口6露出的扁平导体2(信号线和电源线)绝缘，则第二绝缘体不限于薄膜形式。例如，第二绝缘体可以由诸如油墨或涂层材料等绝缘材料制成。

[0041] 在第一绝缘膜3的绝缘树脂层5和第二绝缘膜11的绝缘树脂层13由聚酰亚胺制成的情况下，膜的形状具有高精确度。因此可以准确地形成窗口6等。

[0042] 对于第二绝缘膜11的材料和厚度，第二绝缘膜11的实例是厚度为0.035mm的聚酰亚胺带、厚度为0.022mm的聚酯带、厚度为0.020mm的PPS带以及厚度为0.025mm的聚酰亚胺带。第二绝缘膜11的绝缘粘接剂层12还可以由丙烯酸树脂制成。

[0043] 接下来，将按照步骤描述上述屏蔽扁平电缆1的制造方法。

[0044] 首先，制备具有矩形横截面的多条(在本实施例中为10条)扁平导体2(包括地线2a)。扁平导体2包括在铜基部件的表面上形成的镀锡层。

[0045] 然后，如图6所示，将长扁平导体2缠绕在多个卷轴30上。从卷轴30拉出扁平导体2并且将扁平导体2以预定节距彼此平行地布置在一个平面内(布置步骤)。然后，从各个卷轴31拉出长的第一绝缘膜3从而使第一绝缘膜在扁平导体2的上方和下方延伸。扁平导体2和第一绝缘膜3在加热辊32之间通过并且卷收到卷收辊33上(绝缘膜层压步骤)。

[0046] 在绝缘膜层压步骤中，将第一绝缘膜3定向为使第一绝缘膜3的绝缘粘接剂层4彼此相对。也就是说，当扁平导体2和第一绝缘膜3在加热辊32之间通过时，第一绝缘膜3的绝缘粘接剂层4融化并且使第一绝缘膜3(实际上为绝缘粘接剂层4)从前侧和后侧层压在扁平导体2上。通过将彼此平行的扁平导体2布置在一个平面内并且用绝缘树脂(绝缘树脂层5和绝缘粘接剂层4)覆盖扁平导体2来形成长的连续扁平电缆。 [0047] 图7示出长扁平电缆1A的一部分。为了形成图1所示的导体露 出部15和窗口
6，在长扁平电缆1A的第一绝缘膜3的一侧在沿着纵向的一定位置上形成导体露出窗口15a和窗口6。导体露出窗口15a在每个屏蔽扁平电缆1A的沿着纵向的端部的一部分区域上形成。窗口6在除了导体露出窗口15a以外的部分上，例如在每个屏蔽扁平电缆1A的沿着纵向的大约中部形成。设定导体露出窗口15a的宽度W2大于扁平导体2的平行布置宽度，从而露出所有扁平导体2。在与地线2a对应的位置上设定窗口6的宽度W3大于或等于节距P，从而使第一绝缘膜3至少没有层压在地线2a上。在本实施例中，W2和W3设定为相同。
也就是说，在本实施例中，窗口6形成为如下形状：第一绝缘膜3没有层压在任何扁平导体
2上。可选的是，窗口6可以形成为在一定位置上宽度大于或者等于节距P从而仅露出地线
2a。

[0048] 当将第一绝缘膜3层压在扁平导体2上时，扁平导体2和第一绝缘膜3之间的位置关系可能沿着宽度方向偏移。如果窗口6的宽度W3小于偏移量，那么会发生地线2a被第一绝缘膜3覆盖而不能露出的情况。因此，窗口6的宽度W3应该设定为大于偏移量。通常，精确地设计如图6所示的层压机从而使得在将第一绝缘膜3层压到扁平导体2上时的最大偏移量小于扁平导体2的节距P。在该实施例中，窗口6的宽度W3设定为大于或等于节距P。因此，即使在将第一绝缘膜3层压在扁平导体2上时扁平导体2和第一绝缘膜3之间的位置关系沿着宽度方向略微偏移，也可以防止在窗口6处将第一绝缘膜3层压在地线2a上。因此，可以在随后步骤中将地线2a可靠地电连接到屏蔽层9上。

[0049] 此外，为了允许第一绝缘膜3获得足够的绝缘效果，优选的是窗口6的长度L1(参见图1和图7)短于或等于屏蔽扁平电缆1的长度的一半。此外，可以沿着屏蔽扁平电缆1的纵向设置多个窗口6。

[0050] 如上所述，在绝缘膜层压步骤中，通过沿着纵向在扁平导体2上连续地层压具有预先形成的窗口6和导体露出窗口15a的第一绝缘膜3，来形成窗口6和导体露出窗口15a。可选的是，如图8所示，可以通过沿着纵向在扁平导体2上间断地层压短的第一绝缘膜3来形 成窗口6和导体露出窗口15a。

[0051] 在绝缘膜层压步骤之后，沿着虚线C1(参见图7和图8)切割长扁平电缆1A，从而从第一绝缘膜3上移除宽度方向上的多余端部(所谓的穗部(ear))。因此，移除第一绝缘膜3的连接部，该连接部是每个窗口6和每个导体露出窗口15a的沿着宽度方向的相邻两端。

[0052] 在用金等镀覆扁平导体2的位于导体露出部15中的部分时，对长扁平电缆1A执行镀覆步骤。

[0053] 在镀覆步骤中，如图9所示，将长扁平电缆1A间歇地送入镀覆液体槽20并且浸入镀覆液体中。对位于长扁平电缆1A的导体露出部15中的扁平导体2的露出部进行电镀。为了将镀覆金属沉积在扁平导体2的露出部上，在至少一个导体露出部15中使导电部件23经过扁平导体2的所有露出部。导电部件23电连接到扁平导体2的露出部。在长扁平电缆1A浸在镀覆液体中时，利用位于镀覆液体外部的电夹等将导电部件23连接到镀覆电源
21的负电位侧。浸入镀覆液体的镀覆金属部件22连接到镀覆电源21的正电位侧。 [0054] 代替将长扁平电缆1A连续地送入镀覆液体槽20并且将长扁平电缆1A浸入镀覆液体中(连续镀覆)，可以将长扁平电缆1A分割成多个部分，各部分具有能够被布置在镀覆液体槽20中的长度。这样，将经分割的电缆浸入到镀覆液体。

[0055] 对导体露出部15(端子)进行镀覆，以达到防止在端子中产生晶须并且增加端子和电连接器之间的电连接的可靠性的目的。为此目的，镀金是优选的。然而，如果对镀锡层进行镀金，那么可能由于不同金属的接触而发生电腐蚀，从而无法进行长期使用。因此，优选的是在镀覆作为底漆金属的镍之后进行镀金。

[0056] 在镀覆步骤中，不仅可以对导体露出部15进行镀覆，还可以对窗口6进行镀覆。由于可以将长扁平电缆1A连续地送入镀覆液体槽20并且浸入到镀覆液体中，因此该步骤是高效的。可选的是，可以通过用带等暂时地遮盖窗口6来连续地进行镀覆。 [0057] 沿着虚线C2(参见图7和图8)切割经过如上处理的长扁平电 缆1A(实际上为导体露出部15)。如图10所示，获得具有预定长度的扁平电缆1B(切割步骤)。 [0058] 然后，如图11所示，将支撑带14层压到扁平电缆1B(是图10中的切割后的扁平电缆1A)的各个导体露出部15的一个表面上从而支撑扁平导体2。可选的是，在每个导体露出部15中可以保留第一绝缘膜3。可以将支撑带14层压到第一绝缘膜3上。 [0059] 然后，在窗口6中，沿着虚线C3(参见图10)切割地线2a和围绕地线2a的第一绝缘膜3。如图12所示，将窗口6中的每根地线2a的被切割部分与第一绝缘膜3的相关被切割部分一同折叠到位于窗口6的相对侧上的第一绝缘膜3的外侧(即，另一个第一绝缘膜3的外侧)。地线2a和第一绝缘膜3的被切割部分形成地线2a的折叠部分2b(折叠步骤)。因此，在折叠之前由折叠部分2b所占据的部分中形成空间6a。空间6a在扁平电缆1B的两侧是敞开的。图12是从图1的观察侧的相对侧看去的平面图。

[0060] 在折叠步骤之后，如图13所示，将第二绝缘膜11(附加绝缘膜)层压到整个窗口6上，从而覆盖扁平导体2的除了地线2a以外的露出部(附加绝缘步骤)。使用热层压法层压第二绝缘膜11。与上述绝缘膜层压步骤不同，层压第二绝缘膜11的步骤是对每个短扁平电缆1B执行的。因此，例如，可以在将扁平电缆1B布置在台架等上的状态下层压第二绝缘膜11。因此，当将第二绝缘膜11层压到扁平电缆1B上时，第二绝缘膜11或扁平电缆1B不发生偏移。可以在正确的位置上将第二绝缘膜11层压到扁平电缆1B上。 [0061] 在上述实例中，将第二绝缘膜11仅层压到如下表面上：即，除地线2a之外的扁平导体2通过窗口6露出的一个表面。可选的是，可以将另一个第二绝缘膜11层压到具有折叠部分2b的另一个表面上(即，与窗口6相对的表面)。此时，第二绝缘膜11的长度设定为不完全覆盖折叠部分2b，而设定为仅覆盖空间6a(或稍大)。代替将两个第二绝缘膜11层压到扁平电缆1B的各个表面上，可以将单个第二绝缘膜11缠绕到扁平电缆1B上。 [0062] 在附加绝缘步骤之后，如图1至图5所示，将屏蔽膜7层压到 除了导体露出部15和邻近区以外的扁平电缆1B上(屏蔽层层压步骤)。可以将单个屏蔽膜7缠绕在扁平电缆
1B上，还可以将两个屏蔽膜7层压到扁平电缆1B的各个表面上。由于层压了屏蔽膜7，地线2a的折叠到第一绝缘膜3的外侧并露出的折叠部分2b电连接到屏蔽膜7的屏蔽层9(连接步骤)。除了位于扁平电缆1B两端的导体露出部15中以外，除地线2a以外的扁平导体
2被第一绝缘膜3和第二绝缘膜11覆盖。因此，除了地线以外的扁平导体2与屏蔽层9绝缘。

[0063] 在该实施例中，由于屏蔽膜7包括导电粘接剂层8，因此在屏蔽层层压步骤中将该导电粘接剂层8层压到折叠部分2b上。因此，连接步骤与屏蔽层层压步骤同时执行。当不使用导电粘接剂层8时，需要在屏蔽层层压步骤之后通过焊接法等将屏蔽层9连接到折叠部分2b。

[0064] 如上所述，在根据本发明实施例的屏蔽扁平电缆1及其制造方法中，通过切割地线2a并将地线2a的被切割部分折叠到第一绝缘膜3的外侧而获得的每根地线2a的露出部电连接到屏蔽层9。因此，即使当将第一绝缘膜3层压到扁平导体2上时沿着宽度方向发生位置偏移，也可以将屏蔽层9可靠地连接到折叠部分2b，该折叠部分2b是通过折叠每根地线2a的被切割部分而形成的。可以可靠地将屏蔽层9接地。窗口6的宽度W3设定为大于或等于扁平导体2的节距P，从而至少在地线2a上不层压第一绝缘膜3。因此，即使第一绝缘膜3发生偏移，每根地线2a的一个表面也从窗口6露出，并且可以通过切割窗口6中的地线2a并且将地线2a的被切割部分折叠到第一绝缘膜3的外侧来使每根地线2a的一部分可靠地露出。

[0065] 在上述实施例中，虽然仅在屏蔽扁平电缆1的一个表面上形成窗口6，但是也可以在屏蔽扁平电缆1的两个表面上分别形成窗口6。当在两个表面上形成窗口6时，为了防止除了地线2a以外的扁平导体2电连接到屏蔽膜7，在第一绝缘膜3的一侧折叠并露出地线2a的折叠部分之后，在两个表面上层压第二绝缘膜11。此外，可以在屏蔽扁平电缆1的一个表面上形成多个窗口6。

[0066] 折叠部分2b可以设置在屏蔽扁平电缆1的任何表面上。此外，折叠部分2b可以设置在屏蔽扁平电缆1的两个表面上。当仅在屏蔽扁平电缆1的一个表面上设置折叠部分2b时，可以仅在存在折叠部分2b的一侧设置屏蔽层9。

[0067] 可以适当地改变具有导体露出部15的一个表面。导体露出部15可以设置在具有折叠部分2b的表面或相对表面上。此外，导体露出部15可以设置在屏蔽扁平电缆1的不同表面的端部。此外，可能不需要设置在本实施例的导体露出部15的背侧设置的支撑带14。 [0068] 在上述实施例中，虽然窗口6的宽度W3设定为使得第一绝缘膜3没有层压在任何扁平导体2上，但是该宽度可以设定为稍大于扁平导体2的节距P从而仅仅露出地线2a。在这样的情况下，不需要设置第二绝缘膜11，这是因为除了地线2a以外的扁平导体2未露出。

[0069] 此外，可以不设置窗口6。在这样的情况下，例如，在除了导体露出部15以外的位置上，切割并折叠每根地线2a以及第一绝缘膜3。然后，从地线2a的折叠部分2b移除第一绝缘膜3的折叠部分。所得折叠部分2b连接到屏蔽层9。即使在该实施例中，不管在将第一绝缘膜3层压到扁平导体2上时产生的位置偏移如何，地线2a也可以可靠地连接到屏蔽层9。

[0070] 在上述实施例中，虽然在折叠步骤之前执行将长扁平电缆1A切割成单个扁平电缆1B的切割步骤，但是也可以在折叠步骤或屏蔽层层压步骤之后来执行该切割步骤。 [0071] 已知这样的屏蔽扁平电缆：其中布置有地线，在导体露出部中折叠外侧的地线并将地线连接到屏蔽层。在该情况下，即使与上述实施例一样连续地执行镀覆，也不能对布置在内侧的地线部分进行镀覆。因此，在切割成短电缆并折叠地线之后再执行镀覆。相反，在根据本实施例的屏蔽扁平电缆1中，通过连续电镀高效地执行镀覆。