阴阳插座/适配器转让专利
申请号 : CN200580037828.3
文献号 : CN101438463B
文献日 : 2011-08-31
发明人 : 格伦·古德曼 , 詹姆士·V·墨菲
申请人 : 先进互连公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种用于电连接电气装置的端接组件，该端接组件包括：绝缘支承构件，包括：
第一孔阵列，每个孔从绝缘支承构件的上表面延伸到相对的下表面并且配置成容纳插座，以及第二孔阵列，每个孔从绝缘支承构件的上表面延伸到相对的下表面并且配置成容纳插脚；
用于提供电连接的多个插座，该插座以与第一孔阵列对应的结构设置，每个插座接收在该绝缘支承构件的第一孔阵列的相应孔内，并且包括具有配置成容纳相应端接组件的插脚的开口的端部和配置成与相应电触头接触的相对端部；以及用于提供电连接的多个插脚，该插脚以与第二孔阵列对应的结构设置，每个插脚接收在该绝缘支承构件的第二孔阵列相应孔的开口内，并且具有配置成容纳在相应端接组件的插座内的端部和配置成与相应电触头接触的相对端部；
其中所述端接组件还包括
多个在插座之间的缝隙；以及
多个在插脚之间的缝隙；
其中多个插座和多个插脚以包括多个行和列的图案设置，每个列以插座和插脚的交替序列设置，以致于在插座之间每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用，每个行以插座和插脚的交替序列设置，以致于在插座之间每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用。
2.根据权利要求1所述的端接组件，其中该端接组件是用于将第一电路板电连接到第二电路板的类型。
3.根据权利要求1所述的端接组件，其中该端接组件是用于将集成电路封装件的电接触区域电连接到电路板的电接触区域的类型。
4.根据上述权利要求任意一项所述的端接组件，其中多个插脚中的至少一个插脚的高度与所有其他插脚的高度不同。
5.根据权利要求1所述的端接组件，其中所述绝缘支承构件包括至少一个对准元件，以将多个插座与在相应端接组件上的相应多个插脚对准，以及将多个插脚与在相应端接组件上的相应多个插座对准。
6.根据权利要求5所述的端接组件，其中所述至少一个对准元件包括至少一个对准导柱，其通过所述绝缘支承构件设置以由在相应端接组件中的相应对准孔接收。
7.根据权利要求6所述的端接组件，其中所述至少一个对准导柱提供电连接。
8.根据权利要求6所述的端接组件，其中至少一个对准导柱的高度大于所述多个插脚的高度。
9.根据权利要求1所述的端接组件，进一步包括配置成在所述端接组件上向插脚和每个插座施加向下的压力的元件。
10.根据权利要求1所述的端接组件，进一步包括在所述插座之间的多个缝隙；
以及其中在所述插座之间的每个缝隙由插脚占用。
11.根据权利要求1所述的端接组件，进一步包括在所述插脚之间的多个缝隙；
以及其中在所述插脚之间的每个缝隙由插座占用。
12.根据权利要求10所述的端接组件，进一步包括在所述插脚之间的多个缝隙；
以及其中在所述插脚之间的每个缝隙由插座占用。
13.根据权利要求1所述的端接组件，其中所述多个插座和多个插脚以这样的图案设置，该图案包括多列插座以及
至少一列插脚
以致于所述多列插座和至少一列插脚形成交替序列的插座列和插脚列。
14.根据权利要求1所述的端接组件，其中所述多个插座和多个插脚以这样的图案设置，该图案包括多列插脚
以及至少一列插座
以致于所述多列插脚和至少一列插座形成交替序列的插脚列和插座列。
15.根据权利要求1所述的端接组件，其中每一插座的所述开口设置在所述绝缘支承构件内。
16.一种用于电连接电气装置的互连元件，该互连元件包括：第一端接组件，包括：
第一绝缘支承构件，具有
第一孔阵列，每个孔从所述第一绝缘支承构件的上表面延伸到相对的下表面并且配置成容纳插座，以及第二孔阵列，每个孔从所述第一绝缘支承构件的上表面延伸到相对的下表面并且配置成容纳插脚；
用于提供电连接的第一多个插座，该插座以与第一孔阵列对应的结构设置，每个插座被容纳在第一绝缘支承构件的第一孔阵列的相应孔内，并且包括具有配置成容纳相应端接组件插脚的开口的端部和配置成与相应电触头接触的相对端部；以及用于提供电连接的第一多个插脚，该插脚以与第二孔阵列对应的结构设置，每个插脚被容纳在第一绝缘支承构件的第二孔阵列相应孔的开口内，并且配置成容纳在相应端接组件的插座内，并且相对端部配置成与相应电触头接触；
其中所述第一端接组件进一步包括
在所述第一多个插座之间的多个缝隙，以及
在所述第一多个插脚之间的多个缝隙；
以及其中所述第一端接组件的第一多个插座和第一多个插脚以这样的图案设置，该图案包括：多个列，每个列以插座和插脚的交替序列设置，以致于在插座之间的每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用；以及多个行，每个行以插座和插脚的交替序列设置，以致于在插座之间的每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用；
第二端接组件，包括：
第二绝缘支承构件，具有
第三孔阵列，每个孔从第二绝缘支承构件的上表面延伸到相对的下表面并且配置成容纳插座，以及第四孔阵列，每个孔从第二绝缘支承构件的上表面延伸到相对的下表面并且配置成容纳插脚；
用于提供电连接的第二多个插座，该插座以与第三孔阵列对应的结构设置，每个插座被容纳在第二绝缘支承构件的第三孔阵列的相应孔内，并且包括具有配置成容纳第一端接组件相应插脚的开口的端部和配置成与相应电触头接触的相对端部；
用于提供电连接的第二多个插脚，该插脚以与第四孔阵列对应的结构设置，每个插脚被容纳在第二绝缘支承构件的第四孔阵列的相应孔的开口内，并且具有配置成容纳在第一端接组件的相应插座内的端部和配置成与相应电触头接触的相对端部。
17.根据权利要求16所述的互连元件，其中第二端接组件进一步包括在第二多个插座之间的多个缝隙，以及
在第二多个插脚之间的多个缝隙；
以及其中第二端接组件的第二多个插座和第二多个插脚以这样的图案设置，该图案包括：多个列，每个列以插座和插脚的交替序列设置，以致于在插座之间的每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用；以及多个行，每个行以插座和插脚的交替序列设置，以致于在插座之间的每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用；
以致于第一端接组件的每个插脚可以与第二端接组件的相应插座配合，以及第二端接组件的每个插脚可以与第一端接组件的相应插座配合。
18.根据权利要求16至17任意一项所述的互连元件，其中第一端接组件耦合到第一电路板，以及
第二端接组件耦合到第二电路板，以致于所述互连元件可用于将第一电路板电连接到第二电路板。
19.根据权利要求16至17任意一项所述的互连元件，其中第一端接组件耦合到集成电路封装件的电接触区域，以及第二端接组件耦合到电路板的电接触区域
以致于所述互连元件可用于将集成电路封装件电连接到电路板。
20.根据权利要求16所述的互连元件，其中第一端接组件与第二端接组件相同。
21.根据权利要求16所述的互连元件，其中第一端接组件的第一多个插脚的至少一个插脚的高度与第一端接组件的第一多个插脚的所有其他插脚的高度不同；以及第二端接组件的第二多个插脚的至少一个插脚的高度与第二端接组件的第二多个插脚的所有其他插脚的高度不同。
22.根据权利要求16所述的互连元件，其中第二端接组件的第二绝缘支承构件包括至少一个对准元件将第一端接组件的第一多个插座与第二端接组件的第二多个插脚对准，以及将第一端接组件的第一多个插脚与第二端接组件的第二多个插座对准。
23.根据权利要求22所述的互连元件，其中所述至少一个对准元件包括至少一个对准导柱，其通过第二绝缘支承构件设置以由在第一端接组件中的相应对准孔接收。
24.根据权利要求22或23所述的互连元件，其中所述至少一个对准导柱提供电连接。
25.根据权利要求16所述的互连元件，其中第一端接组件的第一绝缘支承构件包括至少一个对准元件，以将第一端接组件的第一多个插座与第二端接组件的第二多个插脚对准，以及将第一端接组件的第一多个插脚与第二端接组件的第二多个插座对准。
26.根据权利要求25所述的互连元件，其中所述至少一个对准元件包括至少一个对准导柱，其通过第一绝缘支承构件设置以由在第二端接组件中的相应对准孔接收。
27.根据权利要求26所述的互连元件，其中所述至少一个对准导柱提供电连接。
28.根据权利要求16所述的互连元件，进一步包括配置成在所述互连元件上施加压力的元件。
29.根据权利要求16所述的互连元件，其中所述第一多个插座的每一插座的所述开口设置在第一绝缘支承构件内，并且所述第二多个插座的每一插座的所述开口设置在第二绝缘支承构件内。
30.一种制造用于电连接电气装置的端接组件的方法，该方法包括：提供绝缘支承构件，该绝缘支承构件包括
第一孔阵列，每个孔从绝缘支承构件的上表面延伸到相对的下表面并且配置成容纳插座，以及第二孔阵列，每个孔从绝缘支承构件的上表面延伸到相对的下表面并且配置成容纳插脚；
提供用于提供电连接的多个插座，每个插座包括具有配置成容纳相应端接组件插脚的开口的端部和配置成与相应电触头接触的相对端部，该插座以与第一孔阵列对应的结构设置，以致于每个插座被容纳在绝缘支承构件的第一孔阵列的相应孔内；以及提供用于提供电连接的多个插脚，每个插脚包括具有配置成被容纳在相应端接组件的插座内的端部和配置成与相应电触头接触的相对端部，该插脚以与第二孔阵列对应的结构设置，以致于每个插脚被容纳在绝缘支承构件的第二孔阵列相应孔的开口内，所述多个插座的结构限定出所述插座之间的多个缝隙；
所述多个插脚的结构限定出所述插脚之间的多个缝隙；以及所述多个插座和所述多个插脚以包括多个行和列的图案设置，每个列以插座和插脚的交替序列设置，以致于在插座之间每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用，每个行以插座和插脚的交替序列设置，以致于在插座之间每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用。
31.根据权利要求30所述的方法，其中多个插脚中的至少一个插脚的高度与所有其他插脚的高度不同。
32.根据权利要求30所述的方法，其中
多个插座的所述结构限定出所述插座之间的多个缝隙；以及在插座之间的每个缝隙由插脚占用。
33.根据权利要求30所述的方法，其中
多个插脚的结构限定出插脚之间的多个缝隙；以及在插脚之间的每个缝隙由插座占用。
34.根据权利要求30所述的方法，其中
多个插座的所述结构限定出所述插座之间的多个缝隙；
多个插脚的结构限定出所述插脚之间的多个缝隙；以及在所述插座之间的每个缝隙由插脚占用，在所述插脚之间的每个缝隙由插座占用。
35.根据权利要求30所述的方法，其中所述多个插脚和多个插脚以这样的图案设置，该图案包括多列插座
以及至少一列插脚
以致于所述多列插座和至少一列插脚形成交替序列的插座列和插脚列。
36.根据权利要求30所述的方法，其中所述多个插座和多个插脚以这样的图案设置，该图案包括多列插脚以及
和至少一列插座
以致于所述多列插脚和至少一列插座形成交替序列的插脚列和插座列。
37.根据权利要求30所述的方法，其中每一插座的所述开口设置在所述绝缘支承构件内。
38.一种制造用于电连接电气装置的互连元件的方法，该方法包括：提供第一端接组件，该第一端接组件包括：
第一绝缘支承构件，具有
第一孔阵列，每个孔从所述第一绝缘支承构件的上表面延伸到相对的下表面并且配置成容纳插座，以及第二孔阵列，每个孔从所述第一绝缘支承构件的上表面延伸到相对的下表面并且配置成容纳插脚；
用于提供电连接的第一多个插座，该插座以与第一孔阵列对应的结构设置，每个插座被容纳在第一绝缘支承构件的第一孔阵列的相应孔内，并且包括具有配置成容纳相应端接组件插脚的开口的端部和配置成与相应电触头接触的相对端部；以及用于提供电连接的第一多个插脚，该插脚以与第二孔阵列对应的结构设置，每个插脚被容纳在第一绝缘支承构件的第二孔阵列相应孔的开口内，并且配置成被容纳在相应端接组件的插座内，并且相对端部配置成与相应电触头接触；
其中所述第一端接组件还包括
在所述第一多个插座之间的多个缝隙，以及
在所述第一多个插脚之间的多个缝隙；
其中所述第一端接组件的第一多个插座和第一多个插脚以这样的图案设置，该图案包括多个列，每个列以插座和插脚的交替序列设置，以致于在插座之间每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用；以及多个行，每个行以插座和插脚的交替序列设置，以致于在插座之间每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用；以及提供第二端接组件，该第二端接组件包括：
第二绝缘支承构件，具有
第三孔阵列，每个孔从第二绝缘支承构件的上表面延伸到相对的下表面并且配置成容纳插座，以及第四孔阵列，每个孔从第二绝缘支承构件的上表面延伸到相对的下表面并且配置成容纳插脚；
用于提供电连接的第二多个插座，该插座以与第三孔阵列对应的结构设置，每个插座被容纳在第二绝缘支承构件的第三孔阵列的相应孔内，并且包括具有配置成容纳第一端接组件相应插脚的开口的端部和配置成与相应电触头接触的相对端部；
用于提供电连接的第二多个插脚，该插脚以与第四孔阵列对应的结构设置，每个插脚被容纳在第二绝缘支承构件的第四孔阵列的相应孔的开口内，并且具有配置成被容纳在第一端接组件的相应插座内的端部和配置成与相应电触头接触的相对端部。
39.根据权利要求38所述的方法，其中所述第二端接组件还包括在第二多个插座之间的多个缝隙，以及
在第二多个插脚之间的多个缝隙；
其中第二端接组件的第二多个插座和第二多个插脚以这样的图案设置，该图案包括多个列，每个列以插座和插脚的交替序列设置，以致于在插座之间的每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用；以及多个行，每个行以插座和插脚的交替序列设置，以致于在插座之间的每个缝隙由插脚占用而在插脚之间的每个缝隙由插座占用；
以致于第一端接组件的每个插脚可以与第二端接组件的相应插座配合，以及第二端接组件的每个插脚可以与第一端接组件的相应插座配合。
40.根据权利要求38至39任意一项所述的方法，其中第一端接组件和第二端接组件相同。
41.根据权利要求38所述的方法，其中
第一端接组件的第一多个插脚的至少一个插脚的高度与第一端接组件的第一多个插脚的所有其他插脚的高度不同；以及第二端接组件的第二多个插脚的至少一个插脚的高度与第二端接组件的第二多个插脚的所有其他插脚的高度不同。
42.根据权利要求38所述的方法，其中所述第一多个插座的每一插座的所述开口设置在第一绝缘支承构件内，并且所述第二多个插座的每一插座的所述开口设置在第二绝缘支承构件内。
说明书 :
阴阳插座/适配器
技术领域
背景技术
发明内容
附图说明
具体实施方式
每个阴插座22具有配置成容纳第二阴阳端接组件18的相应阳插脚34的第一端部32和附着于焊球38的第二端部36，该焊球与PCB14上的电触头39形成电连接。容纳在绝缘支承构件20的第一孔阵列26内的阴插座22被布置地使得在阴插座22之间存在缝隙40。
每个阴插座46具有配置成容纳第一阴阳端接组件16相应阳插脚24的第一端部76，和配置成与IC封装件12上的焊球80接触的第二端部78。容纳在绝缘支承构件68的第一孔阵列
70内的阴插座46被布置使得在阴插座46之间存在缝隙82。
108包括螺旋容纳散热器116的螺纹通孔114以提供用于IC封装件12散热的热通路。散热器116通过螺纹通孔114插入，以及形成在散热器116上的槽118使散热器116在盖内容易螺旋，例如采用螺丝刀或硬币。应该理解，其他的机构也可以用来将IC封装件12固定到互连元件19。还应该理解，其他的散热器配置可以代替图1中示出的方案。在一些应用中，可以不需要散热器。因此，应该理解，压制盖108可以用来将IC封装件12固定到互连元件19而没有散热器。还应该理解，将IC封装件12固定到互连元件19可以不需要压制盖本身。在一些应用中，IC封装件12可以直接焊接到互连元件19。
16的绝缘支承构件20的上表面28的对准导孔58中，以及通过第一阴阳端接组件16的上表面28设置的对准导柱52插入到第二阴阳端接组件18的绝缘支承构件68的上表面的对准导孔98中，从而使第二阴阳端接组件18的阳插脚34与第一阴阳端接组件16的相应阴插座22正确地对准，以及使第一阴阳端接组件16的阳插脚24与第二阴阳端接组件18的相应阴插座46正确地对准。应该理解，其他的对准元件可用于使第二阴阳端接组件18的阳插脚34与第一阴阳端接组件16的相应阴插座22以及使第一阴阳端接组件16的阳插脚
24与第二阴阳端接组件18的相应阴插座46容易正确地对准。还应该理解，使第二阴阳端接组件18的阳插脚34与第一阴阳端接组件16的相应阴插座22以及使第一阴阳端接组件
16的阳插脚24与第二阴阳端接组件18的相应阴插座46正确地对准可以不需要对准元件。
在一些应用中，有利地，通过第二阴阳端接组件18的绝缘支承构件68的上表面72设置的对准导柱92和通过第一阴阳端接组件16的上表面28设置的对准导柱52可用作电源、电压或接地连接。