图像二值化方法和图像处理装置转让专利
申请号 : CN200780017545.1
文献号 : CN101443897B
文献日 : 2010-07-28
发明人 : 佐藤淳哉
申请人 : 东京毅力科创株式会社
摘要 :
一种二值化方法，将拍摄基板上的电极极板得到的原图像二值化。该方法具备如下步骤：电极图像处理步骤，利用第一阈值将原图像二值化，生成电极的二值图像；接触痕迹区域算出步骤，根据电极的二值图像算出包含被假设为物体接触电极得到的痕迹的部分的接触痕迹区域；接触痕迹图像处理步骤，利用与第一阈值不同的第二阈值将相当于接触痕迹区域的区域的原图像二值化，生成接触痕迹区域二值图像；以及图像合成步骤，对电极的二值图像和接触痕迹二值图像对应的每个像素取逻辑和来进行合成。
权利要求 :
1.一种图像二值化方法，将拍摄基板上的电极极板得到的原图像二值化，其特征在于，具备如下步骤：电极图像处理步骤，利用第一阈值将上述原图像二值化，生成电极的二值图像；
接触痕迹区域提取步骤，根据在上述电极图像处理步骤中生成的上述电极的二值图像求出包含被假设为物体接触电极得到的痕迹的部分的接触痕迹区域；
接触痕迹图像处理步骤，利用与上述第一阈值不同的第二阈值将与在上述接触痕迹区域提取步骤中求出的接触痕迹区域相当的区域的原图像二值化，生成接触痕迹区域二值图像；以及图像合成步骤，对上述电极的二值图像与上述接触痕迹区域二值图像进行合成。
2.根据权利要求1所述的图像二值化方法，其特征在于，在上述图像合成步骤中，对上述电极的二值图像和上述接触痕迹区域二值图像对应的每个像素进行合成。
3.根据权利要求1所述的图像二值化方法，其特征在于，在上述图像合成步骤中，对上述电极的二值图像和上述接触痕迹区域二值图像对应的每个像素取逻辑和来进行合成。
4.根据权利要求1所述的图像二值化方法，其特征在于，在上述接触痕迹区域提取步骤中，将与上述电极的二值图像中面积最大的黑色区域外接的区域设为上述接触痕迹区域。
5.根据权利要求1所述的图像二值化方法，其特征在于，在上述接触痕迹区域提取步骤中，将与上述电极的二值图像中面积最大的黑色区域外接的矩形区域设为上述接触痕迹区域。
6.根据权利要求1所述的图像二值化方法，其特征在于，上述电极图像处理步骤中的第一阈值是在上述原图像的像素亮度的频数分布中低亮度的极大值与高亮度的极大值之间的亮度，上述接触痕迹图像处理步骤中的第二阈值是上述第一阈值与上述高亮度的极大值之间的亮度。
7.根据权利要求6所述的图像二值化方法，其特征在于，上述电极图像处理步骤中的第一阈值是上述低亮度的极大值与上述高亮度的极大值之间的频数最小的亮度。
8.一种图像处理装置，将拍摄基板上的电极极板而得到的原图像二值化，其特征在于，具备：电极图像处理单元，其利用第一阈值将上述原图像二值化，生成电极的二值图像；
接触痕迹区域提取单元，其根据上述电极的二值图像提取包含被假设为物体接触电极得到的痕迹的部分的接触痕迹区域的原图像；
接触痕迹图像处理单元，其利用与上述第一阈值不同的第二阈值将由上述接触痕迹区域提取单元提取出的区域的原图像二值化，生成接触痕迹区域二值图像；以及图像合成单元，其合成上述电极的二值图像和上述接触痕迹区域二值图像。
9.根据权利要求8所述的图像处理装置，其特征在于，上述图像合成单元对上述电极的二值图像和上述接触痕迹区域二值图像对应的每个像素进行合成。
10.根据权利要求8所述的图像处理装置，其特征在于，上述图像合成单元对上述电极的二值图像和上述接触痕迹区域二值图像对应的每个像素取逻辑和来进行合成。
11.根据权利要求8所述的图像处理装置，其特征在于，上述接触痕迹区域提取单元将与上述电极的二值图像中面积最大的黑色区域外接的区域设为上述接触痕迹区域。
12.根据权利要求8所述的图像处理装置，其特征在于，上述接触痕迹区域提取单元将与上述电极的二值图像中面积最大的黑色区域外接的矩形区域设为上述接触痕迹区域。
13.根据权利要求8所述的图像处理装置，其特征在于，上述电极图像处理单元中的第一阈值是上述原图像的像素亮度的频数分布中低亮度的极大值与高亮度的极大值之间的亮度，上述接触痕迹图像处理单元中的第二阈值是上述第一阈值与上述高亮度的极大值之间的亮度。
14.根据权利要求13所述的图像处理装置，其特征在于，上述电极图像处理单元中的第一阈值是上述低亮度的极大值与上述高亮度的极大值之间的频数最小的亮度。
说明书 :
技术领域
本发明涉及一种图像二值化方法和图像处理装置，更详细地说，涉及一种用于图像识别附着在电极极板上的探针痕迹的最佳的图像二值化方法及图像处理装置。
背景技术
在半导体制造技术中，在晶圆阶段对被加工的芯片进行检查。
在晶圆状态下检查各芯片时，对芯片上的电极极板推压检查用的探针来测试半导体晶圆的芯片的电气动作。此时，在芯片的电极极板上形成探针的痕迹。存在如下技术：拍摄该探针痕迹，分析得到的图像中的探针痕迹的图案，来判断是否正常地进行了芯片的检查(专利文献1)。
为了根据探针痕迹来判断是否适当地进行了检查，需要正确地识别探针痕迹的图像、也包括其位置。通常，将拍摄得到的电极极板的图像二值化，根据二值化图像来识别探针痕迹的位置、形状、大小。
以往的图像二值化方法对图像的整体设定单一的阈值，使用该阈值将图像二值化。另外，如专利文献2所公开那样，存在对每个微小区域设定阈值来进行图像的二值化的方法。
专利文献1：日本特开2005-45194号公报
专利文献2：日本特开平4-78969号公报
在晶圆状态下检查各芯片时，对芯片上的电极极板推压检查用的探针来测试半导体晶圆的芯片的电气动作。此时，在芯片的电极极板上形成探针的痕迹。存在如下技术：拍摄该探针痕迹，分析得到的图像中的探针痕迹的图案，来判断是否正常地进行了芯片的检查(专利文献1)。
为了根据探针痕迹来判断是否适当地进行了检查，需要正确地识别探针痕迹的图像、也包括其位置。通常，将拍摄得到的电极极板的图像二值化，根据二值化图像来识别探针痕迹的位置、形状、大小。
以往的图像二值化方法对图像的整体设定单一的阈值，使用该阈值将图像二值化。另外，如专利文献2所公开那样，存在对每个微小区域设定阈值来进行图像的二值化的方法。
专利文献1：日本特开2005-45194号公报
专利文献2：日本特开平4-78969号公报
发明内容
发明要解决的问题
在根据探针痕迹来判断是否正常地进行了芯片的利用探针进行的检查时，需要正确地辨别(提取)探针痕迹的图案。但是，在作为探针痕迹的背景的电极极板上存在浓淡不均匀，而且，探针痕迹的大小、形状、浓淡等不固定。因此，产生如下问题：当使用单一的阈值将图像二值化时，导致将背景的一部分识别为探针痕迹，或者相反，将探针痕迹的一部分识别为背景。另外，即使对每个微小区域设定二值化的阈值，也难以判断得到的图案是探针痕迹还是极板的颜色浓的部分。
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于能够高精度地识别探针痕迹。
另外，本发明的其它目的在于能够提供一种可以高可靠度地识别探针痕迹的图像二值化方法。
用干解决问题的方案
为了达到上述目的，本发明的第一观点所涉及的图像二值化方法将拍摄基板上的电极极板得到的原图像二值化，具备如下步骤：电极图像处理步骤，利用第一阈值将上述原图像二值化，生成电极的二值图像；接触痕迹区域提取步骤，根据在上述电极图像处理步骤中生成的上述电极的二值图像求出包含被假设为物体接触电极得到的痕迹的部分的接触痕迹区域；接触痕迹图像处理步骤，利用与上述第一阈值不同的第二阈值将相当于在上述接触痕迹区域提取步骤中求出的接触痕迹区域的区域的原图像二值化，生成接触痕迹区域二值图像；以及图像合成步骤，对上述电极的二值图像与上述接触痕迹区域二值图像进行合成。
在上述图像合成步骤中，例如，对上述电极的二值图像和上述接触痕迹区域二值图像对应的每个像素进行合成。或者，在上述图像合成步骤中，也可以对上述电极的二值图像和上述接触痕迹区域二值图像对应的每个像素取逻辑和来进行合成。
在上述接触痕迹区域提取步骤中，例如，将与上述电极的二值图像中面积最大的黑色区域外接的区域设为上述接触痕迹区域。该外接的区域例如是矩形。
例如，上述电极图像处理步骤中的第一阈值是在上述原图像的像素亮度的频数分布中低亮度的极大值与高亮度的极大值之间的亮度，上述接触痕迹图像处理步骤中的第二阈值是上述第一阈值与上述高亮度的极大值之间的亮度。例如，第一阈值是上述低亮度的极大值与高亮度的极大值之间的频数最小的亮度。
为了达到上述目的，本发明的第二观点所涉及的图像处理装置的特征在于，具备：电极图像处理单元，其利用第一阈值将上述原图像二值化，生成电极的二值图像；接触痕迹区域提取单元，其根据上述电极的二值图像提取包含被假设为物体接触电极得到的痕迹的部分的接触痕迹区域的原图像；接触痕迹图像处理单元，其利用与上述第一阈值不同的第二阈值将由上述接触痕迹区域提取单元提取出的区域的原图像二值化，生成接触痕迹区域二值图像；以及图像合成单元，其对上述电极的二值图像与上述接触痕迹区域二值图像进行合成。
上述图像合成单元例如对上述电极的二值图像和上述接触痕迹区域二值图像对应的每个像素进行合成。合成方法是例如对对应的每个像素取逻辑和。
上述接触痕迹区域提取单元例如将与上述电极的二值图像中面积最大的黑色区域外接的区域设为上述接触痕迹区域。外接的区域例如是矩形。
例如，上述电极图像处理步骤中的第一阈值是在上述原图像的像素亮度的频数分布中低亮度的极大值与高亮度的极大值之间的亮度，上述接触痕迹图像处理步骤中的第二阈值是上述第一阈值与上述高亮度的极大值之间的亮度。例如，第一阈值是上述低亮度的极大值与高亮度的极大值之间的频数最小的亮度。
另外，本发明的程序使计算机作为如下单元而发挥功能：电极图像处理单元，其利用第一阈值将上述原图像二值化，生成电极的二值图像；接触痕迹区域提取单元，其根据上述电极的二值图像提取包含被假设为物体接触电极得到的痕迹的部分的接触痕迹区域的原图像；接触痕迹图像处理单元，其利用与上述第一阈值不同的第二阈值将由上述接触痕迹区域提取单元提取出的区域的原图像二值化，生成接触痕迹区域二值图像；以及图像合成单元，其对上述电极的二值图像和上述接触痕迹区域二值图像进行合成。
可以将该程序存储在计算机的硬盘装置中来执行，或者保存在DVD等存储介质中来分配或执行。
发明的效果
根据本发明的图像二值化方法及图像处理装置，利用其它阈值将探针痕迹区域的原图像二值化并进行合成。通过使用该合成图像来提取探针痕迹，由此能够高可靠度及高精度地识别探针痕迹。
在根据探针痕迹来判断是否正常地进行了芯片的利用探针进行的检查时，需要正确地辨别(提取)探针痕迹的图案。但是，在作为探针痕迹的背景的电极极板上存在浓淡不均匀，而且，探针痕迹的大小、形状、浓淡等不固定。因此，产生如下问题：当使用单一的阈值将图像二值化时，导致将背景的一部分识别为探针痕迹，或者相反，将探针痕迹的一部分识别为背景。另外，即使对每个微小区域设定二值化的阈值，也难以判断得到的图案是探针痕迹还是极板的颜色浓的部分。
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于能够高精度地识别探针痕迹。
另外，本发明的其它目的在于能够提供一种可以高可靠度地识别探针痕迹的图像二值化方法。
用干解决问题的方案
为了达到上述目的，本发明的第一观点所涉及的图像二值化方法将拍摄基板上的电极极板得到的原图像二值化，具备如下步骤：电极图像处理步骤，利用第一阈值将上述原图像二值化，生成电极的二值图像；接触痕迹区域提取步骤，根据在上述电极图像处理步骤中生成的上述电极的二值图像求出包含被假设为物体接触电极得到的痕迹的部分的接触痕迹区域；接触痕迹图像处理步骤，利用与上述第一阈值不同的第二阈值将相当于在上述接触痕迹区域提取步骤中求出的接触痕迹区域的区域的原图像二值化，生成接触痕迹区域二值图像；以及图像合成步骤，对上述电极的二值图像与上述接触痕迹区域二值图像进行合成。
在上述图像合成步骤中，例如，对上述电极的二值图像和上述接触痕迹区域二值图像对应的每个像素进行合成。或者，在上述图像合成步骤中，也可以对上述电极的二值图像和上述接触痕迹区域二值图像对应的每个像素取逻辑和来进行合成。
在上述接触痕迹区域提取步骤中，例如，将与上述电极的二值图像中面积最大的黑色区域外接的区域设为上述接触痕迹区域。该外接的区域例如是矩形。
例如，上述电极图像处理步骤中的第一阈值是在上述原图像的像素亮度的频数分布中低亮度的极大值与高亮度的极大值之间的亮度，上述接触痕迹图像处理步骤中的第二阈值是上述第一阈值与上述高亮度的极大值之间的亮度。例如，第一阈值是上述低亮度的极大值与高亮度的极大值之间的频数最小的亮度。
为了达到上述目的，本发明的第二观点所涉及的图像处理装置的特征在于，具备：电极图像处理单元，其利用第一阈值将上述原图像二值化，生成电极的二值图像；接触痕迹区域提取单元，其根据上述电极的二值图像提取包含被假设为物体接触电极得到的痕迹的部分的接触痕迹区域的原图像；接触痕迹图像处理单元，其利用与上述第一阈值不同的第二阈值将由上述接触痕迹区域提取单元提取出的区域的原图像二值化，生成接触痕迹区域二值图像；以及图像合成单元，其对上述电极的二值图像与上述接触痕迹区域二值图像进行合成。
上述图像合成单元例如对上述电极的二值图像和上述接触痕迹区域二值图像对应的每个像素进行合成。合成方法是例如对对应的每个像素取逻辑和。
上述接触痕迹区域提取单元例如将与上述电极的二值图像中面积最大的黑色区域外接的区域设为上述接触痕迹区域。外接的区域例如是矩形。
例如，上述电极图像处理步骤中的第一阈值是在上述原图像的像素亮度的频数分布中低亮度的极大值与高亮度的极大值之间的亮度，上述接触痕迹图像处理步骤中的第二阈值是上述第一阈值与上述高亮度的极大值之间的亮度。例如，第一阈值是上述低亮度的极大值与高亮度的极大值之间的频数最小的亮度。
另外，本发明的程序使计算机作为如下单元而发挥功能：电极图像处理单元，其利用第一阈值将上述原图像二值化，生成电极的二值图像；接触痕迹区域提取单元，其根据上述电极的二值图像提取包含被假设为物体接触电极得到的痕迹的部分的接触痕迹区域的原图像；接触痕迹图像处理单元，其利用与上述第一阈值不同的第二阈值将由上述接触痕迹区域提取单元提取出的区域的原图像二值化，生成接触痕迹区域二值图像；以及图像合成单元，其对上述电极的二值图像和上述接触痕迹区域二值图像进行合成。
可以将该程序存储在计算机的硬盘装置中来执行，或者保存在DVD等存储介质中来分配或执行。
发明的效果
根据本发明的图像二值化方法及图像处理装置，利用其它阈值将探针痕迹区域的原图像二值化并进行合成。通过使用该合成图像来提取探针痕迹，由此能够高可靠度及高精度地识别探针痕迹。
附图说明
图1是本发明的实施方式所涉及的基板的检查装置的结构图。
图2是表示图1的检查装置中的基板摄像装置的结构的框图。
图3是表示晶圆(基板)的一例的局部图。
图4是表示形成在晶圆上的芯片的一例的俯视图。
图5是表示实施方式所涉及的图像处理装置的逻辑结构的框图。
图6是表示用条形图表示了原图像的像素亮度的频数的频数分布(直方图)的示例的图。
图7是说明实施方式所涉及的图像二值化处理的示例的图。
图8是表示利用第二阈值将原图像二值化的结果得到的二值图像的示例的图。
图9是表示图像二值化处理的动作的一例的流程图。
附图标记说明
1：检查装置；2：检查控制部、图像处理装置；4：探针卡；4a：探针；8：晶圆(基板)；8a：电极极板；9：基板摄像装置；16：芯片；20：内部总线；21：控制部；22：主存储部；23：外部存储部；24：操作部；25：输入输出部；26：显示部；31：二值化处理部；32：预测探针痕迹区域算出部；33：区域二值化处理部；34：图像合成部；35：图像数据保持部；36：原图像；37：电极二值图像；38：探针痕迹区域二值图像；39：探针痕迹识别二值图像。
图2是表示图1的检查装置中的基板摄像装置的结构的框图。
图3是表示晶圆(基板)的一例的局部图。
图4是表示形成在晶圆上的芯片的一例的俯视图。
图5是表示实施方式所涉及的图像处理装置的逻辑结构的框图。
图6是表示用条形图表示了原图像的像素亮度的频数的频数分布(直方图)的示例的图。
图7是说明实施方式所涉及的图像二值化处理的示例的图。
图8是表示利用第二阈值将原图像二值化的结果得到的二值图像的示例的图。
图9是表示图像二值化处理的动作的一例的流程图。
附图标记说明
1：检查装置；2：检查控制部、图像处理装置；4：探针卡；4a：探针；8：晶圆(基板)；8a：电极极板；9：基板摄像装置；16：芯片；20：内部总线；21：控制部；22：主存储部；23：外部存储部；24：操作部；25：输入输出部；26：显示部；31：二值化处理部；32：预测探针痕迹区域算出部；33：区域二值化处理部；34：图像合成部；35：图像数据保持部；36：原图像；37：电极二值图像；38：探针痕迹区域二值图像；39：探针痕迹识别二值图像。
具体实施方式
下面，参照附图来说明本发明的实施方式所涉及的检查装置。
如图1所示，检查装置1具备装载部12、测试部15、摄像部3以及检查控制部2。检查控制部2兼作图像处理装置。
装载部12搬送作为测试对象物的晶圆8。装载部12例如具备：载置部(未图示)，其载置收纳有二十五片晶圆8的盒；以及晶圆搬送机构，其从该载置部的盒中一片一片地搬送晶圆8。检查对象的晶圆8被固定在安装在装载部12上的载物台14上。
装载部12通过作为正交的三轴(X轴、Y轴、Z轴)的移动机构的X-Y-Z台12A、12B、12C在三轴方向上移动载物台14，并且在Z轴周围转动载物台14。具体地说，装载部12具有在Y方向上移动的Y台12A、在该Y台12A上在X方向上移动的X台12B以及配置为轴芯与该X台12B的中心一致的在Z方向上升降的Z台12C，使载物台14在X、Y、Z方向上移动。另外，通过Z轴周围的转动驱动机构，载物台14在规定的范围内在正反方向上转动。
测试部15具备探针卡4和控制探针卡4的探针控制部13。如图3所示，检查对象芯片16矩阵状地形成在晶圆8上。如图3和图4所示，在芯片16上形成有半导体集成电路16a和接合用于输入输出电信号的金属线的电极极板8a。电极极板8a例如由铜、铜合金、铝等导电性金属形成。
图1所示的探针卡4使形成在芯片16上的电极极板8a与探针4a接触，为了测量芯片16的特性而施加信号(例如，测试图案信号)，通过探针4a从芯片16取出应答信号。
测试部15具备对准机构(未图示)，该对准机构进行探针卡4的探针4a与晶圆8之间的对位。测试部15使探针卡4的探针4a与晶圆8的电极极板8a对位，接着使之电气地接触，从而测量形成在晶圆8上的芯片16的特性。
当检查芯片16时，为了降低接触电阻，测试部15以适当的针压使探针4a接触电极极板8a。因此，在电极极板8a上留下探针4a接触得到的探针痕迹。在检查了芯片16之后，检查装置1根据电极极板8a的图像辨别探针4a的探针痕迹的位置和大小及形状。探针痕迹在电极极板8a的规定的范围内形成为正常的形状的情况下，检查装置1判断为正确地进行了芯片16的检查。
在拍摄晶圆8的情况下，检查装置1切换测试部15与摄像部3，使摄像部3对向晶圆8，或者将载物台14移动至摄像部3侧，使晶圆8对向摄像部3。摄像部3根据检查控制部2的指令来拍摄晶圆8，将拍摄得到的图像数据提供给检查控制部2。
照相机3例如由CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)照相机、CMOS(Complimentary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)照相机等数字静像照相机构成。照相机3响应检查控制部2的指令来拍摄晶圆8，将拍摄得到的图像数据提供给检查控制部2。当利用照相机3来拍摄晶圆8时，存在使晶圆8静止进行拍摄的情况和一边移动载物台14一边进行拍摄的情况。照相机3优选为具备自动焦点机构和照明装置。照相机3也可以利用可见光以外的红外线等拍摄被摄体。
检查控制部2由计算机装置构成，控制检查装置1的整体动作。
接着，对具有上述结构的检查装置1中用于拍摄晶圆8、使用拍摄得到的图像来辨别是否通过探测器15正确地进行了芯片16的检查的部分(以下，基板摄像装置9)的电路结构进行说明。
如图2所示，基板摄像装置9由图像处理装置(检查控制部)2、摄像部3、载物台控制装置10、装载部12以及载物台14等构成。
载物台控制装置10由载物台控制部10a、载物台驱动部5、载物台位置检测部6以及位置检测传感器7等构成。载物台控制装置10是测试部15的一部分，测试部15和基板摄像装置9共通使用。
如图2所示，也作为检查控制部的图像处理装置2具备控制部21、主存储部22、外部存储部23、操作部24、输入输出部25以及显示部26。主存储部22、外部存储部23、操作部24、输入输出部25以及显示部26都通过内部总线20连接到控制部21。
控制部21由CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)等构成，按照存储在外部存储部23中的程序执行如下处理：拍摄形成在晶圆8上的电极极板的图像，将拍摄得到的图像二值化并提取探针痕迹，判断是否正常地进行了芯片的检查。
主存储部22由RAM(Random-Access Memory：随机存储器)等构成，载入存储在外部存储部23中的程序，作为控制部21的作业区域而使用。
外部存储部23由ROM(Read Only Memory：只读存储器)、快闪存储器、硬盘、DVD-RAM(Digital Versatile Disc Random-Access Memory：数字化视频光盘随机存储器)、DVD-RW(DigitalVersatile Disc Rewritable：可重写型数字化视频光盘)等非易失性存储器构成。外部存储部23预先存储用于使控制部21进行上述处理的程序，另外，按照控制部21的指示将该程序所存储的数据提供给控制部21，存储从控制部21提供的数据。
操作部24由键盘和鼠标等指示装置等以及将键盘和指示装置等连接到内部总线20的接口装置构成。通过操作部24输入评价测量开始、测量方法的选择等，并提供给控制部21。
输入输出部25由与检查控制部2所控制的对象的载物台控制装置10及摄像部3连接的串行接口或LAN(Local AreaNetwork：局域网)接口构成。通过输入输出部25对载物台控制装置10指令晶圆的移动，通过载物台控制部10a从载物台位置检测部输入载物台的位置信息。另外，对摄像部3输出摄像的指令，从摄像部3输入图像数据。
显示部26由CRT(C athode Ray Tube：阴极射线管)或LCD(Liquid Crystal Display：液晶显示屏)等构成，显示拍摄得到的图像、判断检查的正常性的结果等。
摄像部3由具备有自动焦点机构的数字照相机和照明装置等构成。根据情况，在可见光以外利用红外线等进行拍摄。
载物台驱动部5是驱动装载部12的致动器的驱动电路。载物台驱动部5按照基于检查控制部2的设定数据的载物台控制部(控制器)10a的指令在各轴方向上驱动装载部12。载物台位置检测部6输入检测载物台14的位置的位置检测传感器7的信号，通过载物台控制部10a将载物台的位置数据提供给检查控制部2。载物台位置检测部6至少检测载物台14的X轴和Y轴方向的位置。
位置检测传感器7例如由安装在致动器或滚珠螺杆等上的脉冲编码器、安装在装载部12的各台上的直线检测元件、或者激光测量等光学距离测量器等构成。
接着，说明本实施方式中的图像二值化方法。
图5是表示图像处理装置2的逻辑结构的框图。图像处理装置2由二值化处理部31、预测探针痕迹区域算出部32、区域二值化处理部33、图像合成部34以及图像数据保持部35构成。图像数据保持部35存储保持对电极极板进行拍摄得到的原图像36、电极二值图像37、探针痕迹区域二值图像38以及探针痕迹识别二值图像39。
二值化处理部31、预测探针痕迹区域算出部32、区域二值化处理部33以及图像合成部34物理上例如由图2所示的检查控制部2的控制部21和在其上进行动作的程序构成。另外，图像数据保持部35由检查控制部2的主存储部22和/或外部存储部23构成。
二值化处理部31利用某阈值将拍摄得到的原图像36二值化，转换为黑白的二值图像。从摄像部3或输入输出部25等输入原图像36，并存储保持到图像数据保持部35。或者，以存储在存储介质中的状态放置到图像处理装置2中。
二值化处理部31利用较低亮度的阈值α将原图像36二值化，使得在原图像36的电极极板中背景为白色。二值化处理部31将二值化得到的图像作为电极二值图像37存储保持到图像数据保持部35。
预测探针痕迹区域算出部32根据电极二值图像37算出被假设为探针痕迹的区域。预测探针痕迹区域算出部32例如将电极二值图像37的连结的黑色像素作为一个块，将黑色像素的块中像素数最多的块设为预测探针痕迹。预测探针痕迹区域算出部32将与上述预测探针痕迹外接的矩形区域设为预测探针痕迹区域。预测探针痕迹区域算出部32将原图像中的预测探针痕迹区域的位置和大小的信息输入到区域二值化处理部33。
区域二值化处理部33利用与上述的阈值α不同的阈值β将原图像36中的预测探针痕迹区域二值化。区域二值化处理部33特别地将高于阈值α的亮度设为阈值β，由于亮度接近电极极板8a的背景的深浅，因此通过二值化处理部31的二值化来补充欠缺的部分。
区域二值化处理部33将探针痕迹区域以外的像素视为白色像素。区域二值化处理部33将进行二值化得到的图像作为探针痕迹区域二值图像38存储到图像数据保持部35。
图像合成部34对电极二值图像37和探针痕迹区域二值图像38对应的每个像素取逻辑和来进行合成。在该例中，将像素的黑色设为1(真)，将白色设为0(伪)。因而，探针痕迹区域以外的像素保持电极二值图像37原样。在探针痕迹区域中，电极二值图像37或探针痕迹区域二值图像38中的任一个是黑色像素则成为黑色，仅在都是白色的像素时成为白色。将阈值β的亮度设定为高于阈值α的亮度，因此与电极二值图像37相比探针痕迹区域中黑色像素增加。
由图像合成部34合成的二值图像作为探针痕迹识别二值图像39存储到图像数据保持部35。探针痕迹识别二值图像39被输入到判断探针痕迹的检查判断部131。
图6示出用条形图表示了原图像36的每个像素亮度的频数的频数分布(直方图)的示例。图6的左侧为黑色(低亮度)，右侧为白色(高亮度)。
作为直方图的特征，具有在较低亮度的区域(A1)和高亮度区域(A3)中的两个峰值，两个峰值之间(A2)不存在明显的山谷。低亮度区域(A1)的直方图的山表示探针痕迹的黑暗成分，高亮度区域(A3)的直方图的山表示背景部的明亮成分。另外，在两个峰值之间(A2)探针痕迹的明亮成分与背景部的黑暗成分混合存在。
二值化处理部31扫描原图像36的所有像素(或者，规定区域的像素)，如图6所示那样求出亮度的直方图。
二值化处理部31分析直方图，将阈值α设定在区域A1与A2的边界部分。另外，区域二值化处理部33分析直方图，将阈值β设定在区域A2与A3的边界部分。
二值化处理部31例如在对直方图进行平滑化处理之后，将低亮度的极大值和高亮度的极大值之间的频数最小的亮度设为阈值α。另外，区域二值化处理部33将阈值β设定为阈值α与高亮度的极大值之间的亮度。例如，区域二值化处理部33将与区域A2和A3的频数的平均相等的频数的点的亮度设为阈值β。
图7是说明本实施方式所涉及的图像二值化处理的示例的图。示出从(a)的原图像36至(e)的探针痕迹识别二值图像39的图像的示例及其关系。原图像36是由摄像部3拍摄得到的多灰度的灰度等级图像。在白色电极极板8a中存在较大的斑点和浓淡不均匀。在较大斑点中也存在浓淡不均匀。
电极二值图像37是二值化处理部31利用图6的阈值α将原图像36二值化得到的图像。电极二值图像37的背景部的浓淡不均匀已消失，另一方面探针痕迹较薄的部分缺失。
预测探针痕迹区域算出部32在原图像36中确定/提取预测探针痕迹区域(矩形区域37a)。用(c)的矩形区域37a表示预测探针痕迹区域。
接着，区域二值化处理部33利用图6的阈值β将提取出的预测探针痕迹区域37二值化，得到(d)的探针痕迹区域二值图像38。在探针痕迹的检查中，只要存在仅预测探针痕迹区域内的图像数据38a和预测探针痕迹区域的位置和大小的数据即可，不需要其它区域的数据。因此，将预测探针痕迹区域以外视为白色像素地进行图像合成处理。
在(e)示出的探针痕迹识别二值图像39是对电极二值图像37和探针痕迹区域二值图像38的对应的每个像素取逻辑和进行合成得到的二值图像。与原图像36进行比较，可知其以高精度分离背景部和探针痕迹、仅提取探针痕迹。
图8表示利用阈值β将原图像36二值化的结果得到的二值图像。不仅提取探针痕迹，还提取背景部的黑暗成分，从而难以仅取出探针痕迹。
接着说明图像处理装置2的动作。图9是表示图像二值化处理的动作的一例的流程图。
首先，图像处理装置2(特别是控制部21)通过输入输出部25取入由摄像部3拍摄得到的原图像36，例如保存到主存储部22或外部存储部23(图像数据保持部35)。
接着，图像处理部2(控制部21、二值化处理部31)利用阈值α对原图像36进行二值化，使得背景部的浓淡不均匀大体上变白(步骤S1)。
接着，图像处理部2(控制部21、二值化处理部31)将得到的电极二值图像37存储保持到图像数据保持部35(外部存储部23)(步骤S2)。
接着，图像处理部2(控制部21、预测探针痕迹区域算出部32)根据电极二值图像37求出与面积最大的黑色区域外接的矩形区域37a并设为预测探针痕迹区域(步骤S3)。
接着，图像处理部2(控制部21、区域二值化处理部33)从原图像36中仅提取预测探针痕迹区域37a的部分并进行二值化(步骤S4)，将得到的探针痕迹区域二值图像38存储到图像数据保持部35(步骤S5)。
接着，图像处理部2(控制部21、图像合成部34)对电极二值图像37和探针痕迹区域二值图像38对应的每个像素取逻辑和来进行合成，生成探针痕迹识别二值图像39作为识别结果(步骤S6)。
探针痕迹判断检查部131分析该探针痕迹识别二值图像39，判断是否适当地进行了使用了探针4的芯片16的检查。
如以上说明，本实施方式的图像二值化方法和图像处理装置根据原图像的二值化图像求出预测探针痕迹区域，利用其它的阈值对探针痕迹区域的原图像进行二值化，对电极二值图像和探针痕迹区域二值图像进行合成，由此提取探针痕迹。由于实施两阶段的二值化处理，因此能够不受背景部的浓淡不均匀的影响地确实/高精度地识别探针痕迹。
在上述实施方式中，作为阈值而例示了图6所示的α和β，但是并不限于此，例如，可以设定与原图像36的直方图、背景部的特征相应的任意的值作为阈值α。另外，也可以设定与原图像36的直方图、预测探针痕迹的特征相应的任意的值作为阈值β。
另外，将探针痕迹区域设为矩形，但是也可以是与电极极板的形状等对应的其它形状。另外，在上述实施方式中，通过取两个图像的逻辑和来合成两个图像，但是只要能够得到相同的效果，也可以使用其它合成方法。
此外，上述硬件结构、流程图是一例，可以任意地变更和修改。
在上述实施方式中，设检查装置1和图像处理装置2为一体结构。并不限于此。例如，也可以到利用照相机获取图像为止使用一台装置执行，通过网络等将图像数据发送到其它装置，利用其它装置进行二值化处理、提取探针痕迹、判断检查适当与否等。同样，也可以构成为通过网络等连接摄像装置、图像处理装置以及辨别装置，摄像装置获取芯片的图像，图像处理装置对图像进行处理并生成探针痕迹的二值图像(探针痕迹的提取)，辨别装置使用二值图像判断检查的适当与否。
检查装置1的图像处理装置2可以不用专用系统而使用通常的计算机系统来实现。例如，也可以将用于执行上述动作的计算机程序保存到计算机可读取的记录介质(软盘、CD-ROM、DVD-ROM等)并进行分配，将该计算机程序安装到计算机中，由此构成执行上述处理的图像处理装置2。另外，也可以在因特网等通信网络上的服务器装置所具有的存储装置中保存该计算机程序，通过通常的计算机系统进行下载等来构成本发明的图像处理装置2。
另外，在通过OS(操作系统)和应用程序分担、或OS和应用程序协动来实现上述各功能的情况下等，也可以仅将应用程序部分保存到存储介质、存储装置中。
另外，也可以在载波上叠加上述计算机程序，通过通信网络进行发信。
另外，也可以在载波上叠加上述计算机程序，通过通信网络进行发信。
在上述实施方式中说明了用于求出形成在电极上的探针痕迹的二值化方法、二值化处理装置。本发明并不限于此。本发明可广泛应用于提取/辨别在某物体上接触其它物体而形成的痕迹的情况。
本申请要求2006年5月16日向日本专利局申请的特愿2006-137055的优先权，将在日本申请的权利要求书的范围、说明书、附图、摘要的内容取入该说明书中。
产业上的可利用性
可以将本发明利用于在半导体制造过程等中检查制造出的半导体芯片等的检查装置等。
如图1所示，检查装置1具备装载部12、测试部15、摄像部3以及检查控制部2。检查控制部2兼作图像处理装置。
装载部12搬送作为测试对象物的晶圆8。装载部12例如具备：载置部(未图示)，其载置收纳有二十五片晶圆8的盒；以及晶圆搬送机构，其从该载置部的盒中一片一片地搬送晶圆8。检查对象的晶圆8被固定在安装在装载部12上的载物台14上。
装载部12通过作为正交的三轴(X轴、Y轴、Z轴)的移动机构的X-Y-Z台12A、12B、12C在三轴方向上移动载物台14，并且在Z轴周围转动载物台14。具体地说，装载部12具有在Y方向上移动的Y台12A、在该Y台12A上在X方向上移动的X台12B以及配置为轴芯与该X台12B的中心一致的在Z方向上升降的Z台12C，使载物台14在X、Y、Z方向上移动。另外，通过Z轴周围的转动驱动机构，载物台14在规定的范围内在正反方向上转动。
测试部15具备探针卡4和控制探针卡4的探针控制部13。如图3所示，检查对象芯片16矩阵状地形成在晶圆8上。如图3和图4所示，在芯片16上形成有半导体集成电路16a和接合用于输入输出电信号的金属线的电极极板8a。电极极板8a例如由铜、铜合金、铝等导电性金属形成。
图1所示的探针卡4使形成在芯片16上的电极极板8a与探针4a接触，为了测量芯片16的特性而施加信号(例如，测试图案信号)，通过探针4a从芯片16取出应答信号。
测试部15具备对准机构(未图示)，该对准机构进行探针卡4的探针4a与晶圆8之间的对位。测试部15使探针卡4的探针4a与晶圆8的电极极板8a对位，接着使之电气地接触，从而测量形成在晶圆8上的芯片16的特性。
当检查芯片16时，为了降低接触电阻，测试部15以适当的针压使探针4a接触电极极板8a。因此，在电极极板8a上留下探针4a接触得到的探针痕迹。在检查了芯片16之后，检查装置1根据电极极板8a的图像辨别探针4a的探针痕迹的位置和大小及形状。探针痕迹在电极极板8a的规定的范围内形成为正常的形状的情况下，检查装置1判断为正确地进行了芯片16的检查。
在拍摄晶圆8的情况下，检查装置1切换测试部15与摄像部3，使摄像部3对向晶圆8，或者将载物台14移动至摄像部3侧，使晶圆8对向摄像部3。摄像部3根据检查控制部2的指令来拍摄晶圆8，将拍摄得到的图像数据提供给检查控制部2。
照相机3例如由CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)照相机、CMOS(Complimentary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)照相机等数字静像照相机构成。照相机3响应检查控制部2的指令来拍摄晶圆8，将拍摄得到的图像数据提供给检查控制部2。当利用照相机3来拍摄晶圆8时，存在使晶圆8静止进行拍摄的情况和一边移动载物台14一边进行拍摄的情况。照相机3优选为具备自动焦点机构和照明装置。照相机3也可以利用可见光以外的红外线等拍摄被摄体。
检查控制部2由计算机装置构成，控制检查装置1的整体动作。
接着，对具有上述结构的检查装置1中用于拍摄晶圆8、使用拍摄得到的图像来辨别是否通过探测器15正确地进行了芯片16的检查的部分(以下，基板摄像装置9)的电路结构进行说明。
如图2所示，基板摄像装置9由图像处理装置(检查控制部)2、摄像部3、载物台控制装置10、装载部12以及载物台14等构成。
载物台控制装置10由载物台控制部10a、载物台驱动部5、载物台位置检测部6以及位置检测传感器7等构成。载物台控制装置10是测试部15的一部分，测试部15和基板摄像装置9共通使用。
如图2所示，也作为检查控制部的图像处理装置2具备控制部21、主存储部22、外部存储部23、操作部24、输入输出部25以及显示部26。主存储部22、外部存储部23、操作部24、输入输出部25以及显示部26都通过内部总线20连接到控制部21。
控制部21由CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)等构成，按照存储在外部存储部23中的程序执行如下处理：拍摄形成在晶圆8上的电极极板的图像，将拍摄得到的图像二值化并提取探针痕迹，判断是否正常地进行了芯片的检查。
主存储部22由RAM(Random-Access Memory：随机存储器)等构成，载入存储在外部存储部23中的程序，作为控制部21的作业区域而使用。
外部存储部23由ROM(Read Only Memory：只读存储器)、快闪存储器、硬盘、DVD-RAM(Digital Versatile Disc Random-Access Memory：数字化视频光盘随机存储器)、DVD-RW(DigitalVersatile Disc Rewritable：可重写型数字化视频光盘)等非易失性存储器构成。外部存储部23预先存储用于使控制部21进行上述处理的程序，另外，按照控制部21的指示将该程序所存储的数据提供给控制部21，存储从控制部21提供的数据。
操作部24由键盘和鼠标等指示装置等以及将键盘和指示装置等连接到内部总线20的接口装置构成。通过操作部24输入评价测量开始、测量方法的选择等，并提供给控制部21。
输入输出部25由与检查控制部2所控制的对象的载物台控制装置10及摄像部3连接的串行接口或LAN(Local AreaNetwork：局域网)接口构成。通过输入输出部25对载物台控制装置10指令晶圆的移动，通过载物台控制部10a从载物台位置检测部输入载物台的位置信息。另外，对摄像部3输出摄像的指令，从摄像部3输入图像数据。
显示部26由CRT(C athode Ray Tube：阴极射线管)或LCD(Liquid Crystal Display：液晶显示屏)等构成，显示拍摄得到的图像、判断检查的正常性的结果等。
摄像部3由具备有自动焦点机构的数字照相机和照明装置等构成。根据情况，在可见光以外利用红外线等进行拍摄。
载物台驱动部5是驱动装载部12的致动器的驱动电路。载物台驱动部5按照基于检查控制部2的设定数据的载物台控制部(控制器)10a的指令在各轴方向上驱动装载部12。载物台位置检测部6输入检测载物台14的位置的位置检测传感器7的信号，通过载物台控制部10a将载物台的位置数据提供给检查控制部2。载物台位置检测部6至少检测载物台14的X轴和Y轴方向的位置。
位置检测传感器7例如由安装在致动器或滚珠螺杆等上的脉冲编码器、安装在装载部12的各台上的直线检测元件、或者激光测量等光学距离测量器等构成。
接着，说明本实施方式中的图像二值化方法。
图5是表示图像处理装置2的逻辑结构的框图。图像处理装置2由二值化处理部31、预测探针痕迹区域算出部32、区域二值化处理部33、图像合成部34以及图像数据保持部35构成。图像数据保持部35存储保持对电极极板进行拍摄得到的原图像36、电极二值图像37、探针痕迹区域二值图像38以及探针痕迹识别二值图像39。
二值化处理部31、预测探针痕迹区域算出部32、区域二值化处理部33以及图像合成部34物理上例如由图2所示的检查控制部2的控制部21和在其上进行动作的程序构成。另外，图像数据保持部35由检查控制部2的主存储部22和/或外部存储部23构成。
二值化处理部31利用某阈值将拍摄得到的原图像36二值化，转换为黑白的二值图像。从摄像部3或输入输出部25等输入原图像36，并存储保持到图像数据保持部35。或者，以存储在存储介质中的状态放置到图像处理装置2中。
二值化处理部31利用较低亮度的阈值α将原图像36二值化，使得在原图像36的电极极板中背景为白色。二值化处理部31将二值化得到的图像作为电极二值图像37存储保持到图像数据保持部35。
预测探针痕迹区域算出部32根据电极二值图像37算出被假设为探针痕迹的区域。预测探针痕迹区域算出部32例如将电极二值图像37的连结的黑色像素作为一个块，将黑色像素的块中像素数最多的块设为预测探针痕迹。预测探针痕迹区域算出部32将与上述预测探针痕迹外接的矩形区域设为预测探针痕迹区域。预测探针痕迹区域算出部32将原图像中的预测探针痕迹区域的位置和大小的信息输入到区域二值化处理部33。
区域二值化处理部33利用与上述的阈值α不同的阈值β将原图像36中的预测探针痕迹区域二值化。区域二值化处理部33特别地将高于阈值α的亮度设为阈值β，由于亮度接近电极极板8a的背景的深浅，因此通过二值化处理部31的二值化来补充欠缺的部分。
区域二值化处理部33将探针痕迹区域以外的像素视为白色像素。区域二值化处理部33将进行二值化得到的图像作为探针痕迹区域二值图像38存储到图像数据保持部35。
图像合成部34对电极二值图像37和探针痕迹区域二值图像38对应的每个像素取逻辑和来进行合成。在该例中，将像素的黑色设为1(真)，将白色设为0(伪)。因而，探针痕迹区域以外的像素保持电极二值图像37原样。在探针痕迹区域中，电极二值图像37或探针痕迹区域二值图像38中的任一个是黑色像素则成为黑色，仅在都是白色的像素时成为白色。将阈值β的亮度设定为高于阈值α的亮度，因此与电极二值图像37相比探针痕迹区域中黑色像素增加。
由图像合成部34合成的二值图像作为探针痕迹识别二值图像39存储到图像数据保持部35。探针痕迹识别二值图像39被输入到判断探针痕迹的检查判断部131。
图6示出用条形图表示了原图像36的每个像素亮度的频数的频数分布(直方图)的示例。图6的左侧为黑色(低亮度)，右侧为白色(高亮度)。
作为直方图的特征，具有在较低亮度的区域(A1)和高亮度区域(A3)中的两个峰值，两个峰值之间(A2)不存在明显的山谷。低亮度区域(A1)的直方图的山表示探针痕迹的黑暗成分，高亮度区域(A3)的直方图的山表示背景部的明亮成分。另外，在两个峰值之间(A2)探针痕迹的明亮成分与背景部的黑暗成分混合存在。
二值化处理部31扫描原图像36的所有像素(或者，规定区域的像素)，如图6所示那样求出亮度的直方图。
二值化处理部31分析直方图，将阈值α设定在区域A1与A2的边界部分。另外，区域二值化处理部33分析直方图，将阈值β设定在区域A2与A3的边界部分。
二值化处理部31例如在对直方图进行平滑化处理之后，将低亮度的极大值和高亮度的极大值之间的频数最小的亮度设为阈值α。另外，区域二值化处理部33将阈值β设定为阈值α与高亮度的极大值之间的亮度。例如，区域二值化处理部33将与区域A2和A3的频数的平均相等的频数的点的亮度设为阈值β。
图7是说明本实施方式所涉及的图像二值化处理的示例的图。示出从(a)的原图像36至(e)的探针痕迹识别二值图像39的图像的示例及其关系。原图像36是由摄像部3拍摄得到的多灰度的灰度等级图像。在白色电极极板8a中存在较大的斑点和浓淡不均匀。在较大斑点中也存在浓淡不均匀。
电极二值图像37是二值化处理部31利用图6的阈值α将原图像36二值化得到的图像。电极二值图像37的背景部的浓淡不均匀已消失，另一方面探针痕迹较薄的部分缺失。
预测探针痕迹区域算出部32在原图像36中确定/提取预测探针痕迹区域(矩形区域37a)。用(c)的矩形区域37a表示预测探针痕迹区域。
接着，区域二值化处理部33利用图6的阈值β将提取出的预测探针痕迹区域37二值化，得到(d)的探针痕迹区域二值图像38。在探针痕迹的检查中，只要存在仅预测探针痕迹区域内的图像数据38a和预测探针痕迹区域的位置和大小的数据即可，不需要其它区域的数据。因此，将预测探针痕迹区域以外视为白色像素地进行图像合成处理。
在(e)示出的探针痕迹识别二值图像39是对电极二值图像37和探针痕迹区域二值图像38的对应的每个像素取逻辑和进行合成得到的二值图像。与原图像36进行比较，可知其以高精度分离背景部和探针痕迹、仅提取探针痕迹。
图8表示利用阈值β将原图像36二值化的结果得到的二值图像。不仅提取探针痕迹，还提取背景部的黑暗成分，从而难以仅取出探针痕迹。
接着说明图像处理装置2的动作。图9是表示图像二值化处理的动作的一例的流程图。
首先，图像处理装置2(特别是控制部21)通过输入输出部25取入由摄像部3拍摄得到的原图像36，例如保存到主存储部22或外部存储部23(图像数据保持部35)。
接着，图像处理部2(控制部21、二值化处理部31)利用阈值α对原图像36进行二值化，使得背景部的浓淡不均匀大体上变白(步骤S1)。
接着，图像处理部2(控制部21、二值化处理部31)将得到的电极二值图像37存储保持到图像数据保持部35(外部存储部23)(步骤S2)。
接着，图像处理部2(控制部21、预测探针痕迹区域算出部32)根据电极二值图像37求出与面积最大的黑色区域外接的矩形区域37a并设为预测探针痕迹区域(步骤S3)。
接着，图像处理部2(控制部21、区域二值化处理部33)从原图像36中仅提取预测探针痕迹区域37a的部分并进行二值化(步骤S4)，将得到的探针痕迹区域二值图像38存储到图像数据保持部35(步骤S5)。
接着，图像处理部2(控制部21、图像合成部34)对电极二值图像37和探针痕迹区域二值图像38对应的每个像素取逻辑和来进行合成，生成探针痕迹识别二值图像39作为识别结果(步骤S6)。
探针痕迹判断检查部131分析该探针痕迹识别二值图像39，判断是否适当地进行了使用了探针4的芯片16的检查。
如以上说明，本实施方式的图像二值化方法和图像处理装置根据原图像的二值化图像求出预测探针痕迹区域，利用其它的阈值对探针痕迹区域的原图像进行二值化，对电极二值图像和探针痕迹区域二值图像进行合成，由此提取探针痕迹。由于实施两阶段的二值化处理，因此能够不受背景部的浓淡不均匀的影响地确实/高精度地识别探针痕迹。
在上述实施方式中，作为阈值而例示了图6所示的α和β，但是并不限于此，例如，可以设定与原图像36的直方图、背景部的特征相应的任意的值作为阈值α。另外，也可以设定与原图像36的直方图、预测探针痕迹的特征相应的任意的值作为阈值β。
另外，将探针痕迹区域设为矩形，但是也可以是与电极极板的形状等对应的其它形状。另外，在上述实施方式中，通过取两个图像的逻辑和来合成两个图像，但是只要能够得到相同的效果，也可以使用其它合成方法。
此外，上述硬件结构、流程图是一例，可以任意地变更和修改。
在上述实施方式中，设检查装置1和图像处理装置2为一体结构。并不限于此。例如，也可以到利用照相机获取图像为止使用一台装置执行，通过网络等将图像数据发送到其它装置，利用其它装置进行二值化处理、提取探针痕迹、判断检查适当与否等。同样，也可以构成为通过网络等连接摄像装置、图像处理装置以及辨别装置，摄像装置获取芯片的图像，图像处理装置对图像进行处理并生成探针痕迹的二值图像(探针痕迹的提取)，辨别装置使用二值图像判断检查的适当与否。
检查装置1的图像处理装置2可以不用专用系统而使用通常的计算机系统来实现。例如，也可以将用于执行上述动作的计算机程序保存到计算机可读取的记录介质(软盘、CD-ROM、DVD-ROM等)并进行分配，将该计算机程序安装到计算机中，由此构成执行上述处理的图像处理装置2。另外，也可以在因特网等通信网络上的服务器装置所具有的存储装置中保存该计算机程序，通过通常的计算机系统进行下载等来构成本发明的图像处理装置2。
另外，在通过OS(操作系统)和应用程序分担、或OS和应用程序协动来实现上述各功能的情况下等，也可以仅将应用程序部分保存到存储介质、存储装置中。
另外，也可以在载波上叠加上述计算机程序，通过通信网络进行发信。
另外，也可以在载波上叠加上述计算机程序，通过通信网络进行发信。
在上述实施方式中说明了用于求出形成在电极上的探针痕迹的二值化方法、二值化处理装置。本发明并不限于此。本发明可广泛应用于提取/辨别在某物体上接触其它物体而形成的痕迹的情况。
本申请要求2006年5月16日向日本专利局申请的特愿2006-137055的优先权，将在日本申请的权利要求书的范围、说明书、附图、摘要的内容取入该说明书中。
产业上的可利用性
可以将本发明利用于在半导体制造过程等中检查制造出的半导体芯片等的检查装置等。