一种印刷线路板的防焊处理方法

摘要

本发明提供了一种印刷线路板的防焊处理方法，该方法包括如下步骤：在所述印刷线路板的表面上涂布感光油墨层；将多块底片贴合并覆盖在所述感光油墨层上；对所述底片进行曝光，然后去除底片；对所述印刷线路板上的感光油墨层进行显影。在本发明的防焊处理方法中，由于贴合在涂有感光油墨的印刷线路板的侧面上的底片为多块，而不是单块，对于每块底片而言，与覆盖整个印刷线路板区域的单块底片相比，该底片所覆盖的区域面积大大减小，因此，即便印刷线路板因涨缩而产生尺寸变化，该块底片与印刷线路板的贴合偏差也不会太大。这样，传统方法中单块底片与印刷线路板的贴合偏差可以分别分散到多块底片上，从而使整体的底片贴合精度得以提高。

权利要求

1.一种印刷线路板的防焊处理方法，该方法包括如下步骤：a.在所述印刷线路板的表面上涂布感光油墨层；

b.将多块底片贴合并覆盖在所述感光油墨层上，且任意两个底片之间没有重叠部分，且其中任意相邻底片之间不具有间隙；

c.对所述底片进行曝光，然后去除底片；

d.对所述印刷线路板上的感光油墨层进行显影。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述多块底片具有相同的尺寸。

3.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤(b)中，所述底片通过定位元件相对于所述印刷线路板进行定位。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述定位元件包括固定的定位销和分别形成于所述多块底片和印刷线路板的定位孔，所述定位销依次穿过所述印刷线路板和底片的定位孔。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述多块底片中的每一块上形成的定位孔为多个。

6.根据权利要求3所述的方法，其中所述定位元件包括位于所述多块底片上的定位销和形成于所述印刷线路板上的定位孔，所述定位销插入所述定位孔。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述定位销粘结于所述底片上。

8.根据权利要求6所述的方法，其中所述定位销与所述底片一体形成。

9.根据权利要求6所述的方法，其中所述多块底片中的每一块上固定的定位销为多个。

说明书

一种印刷线路板的防焊处理方法

技术领域

[0001] 本发明涉及印刷线路板领域，更具体地说，涉及一种印刷线路板的防焊处理方法。

背景技术

[0002] 在印刷线路板的线路形成完毕之后，需要对印刷线路板进行防焊处理，将线路保护起来，以防止焊接时对线路造成不良影响，同时留出印刷线路板上待焊接的焊盘，以便进行随后与电子元件的焊接。

[0003] 传统的防焊处理通常通过在印刷线路板上贴盖膜来实现，在贴盖膜的同时确保焊盘暴露出来。然而，随着印刷线路板不断向高、精、密的方向发展，由于贴盖膜时，很容易受到加工条件、人工熟练程度等因素的影响，所贴上的盖膜与印刷线路板之间的误差较大，容易错误地将应该暴露的焊盘封盖起来，或者错误地将不应该暴露的部分线路暴露出来。精度较低的贴盖膜方法，已不能满足精密印刷线路板对防焊处理的较高要求。

[0004] 因而，当前，在实际工艺处理中，已经使用感光油墨来进行防焊处理。具体来说，先将感光油墨涂布在印刷线路板上；然后将制作有图形的菲林底片准确地贴合在印有感光油墨的印刷线路板上，用紫外线曝光；然后去掉菲林底片，再将印刷线路板浸入显影液中进行显影，使未曝光区域的油墨溶解掉，从而露出焊盘，而曝光区域的油墨保留下来形成阻焊层，最终完成印刷线路板的防焊处理。由于这种防焊处理方法具有相对较高的精度，能够准确地确保焊盘的可靠暴露，因而，这种方法越来越多地应用于实际的生产加工中。

[0005] 通过上述描述可知，影响利用感光油墨进行防焊处理的方法的精度的因素，主要在于菲林底片与印刷线路板的贴合精度。在实际的贴合工艺中，配合使用的印刷线路板和菲林底片通常具有相同的形状和面积，这样，菲林底片可以恰好贴合在印刷线路板的侧面上，从而进行感光油墨的曝光。

[0006] 然而，在大批量生产中，由于材料的涨缩等因素，使得各个印刷线路板之间的尺寸大小具有一定的差异，因而，形状尺寸相同的各个单块菲林底片贴合于尺寸大小具有差异的各个印刷线路板上时，如果该印刷线路板尺寸偏差较大，则容易出现菲林底片与该印刷线路板的贴合偏差也较大，从而不能准确地在印刷线路板上进行防焊处理。而对于大批量生产来说，上述这种情况将会使菲林底片贴合时出现偏差的可能性大大上升。

[0007] 为了使相同尺寸的单块菲林底片适用于大批量的各个印刷线路板，降低菲林底片与印刷线路板在贴合时的偏差，可以减小印刷线路板本身的尺寸，由于印刷线路板本身的尺寸减小了，因而，该印刷线路板在涨缩时产生的尺寸变化也相应减小。但是，在大批量生产中，这种方法不可避免地会大大降低印刷线路板的生产效率，增加生产成本。

[0008] 在现有的防焊处理方法中，由于难以降低菲林底片与印刷线路板之间的偏差，或者减少菲林底片与印刷线路板之间出现偏差的可能性，因而难以进一步提高防焊处理的精度。

发明内容

[0009] 本发明的目的在于克服现有的防焊处理方法中难以进一步提高防焊处理的精度的缺陷，而提供一种能进一步提高防焊处理精度的防焊处理方法。

[0010] 本发明提供了一种印刷线路板的防焊处理方法，该方法包括如下步骤：

[0011] a.在所述印刷线路板的表面上涂布感光油墨层；

[0012] b.将多块底片贴合并覆盖在所述感光油墨层上，任意两个底片之间没有重叠部分；

[0013] c.对所述底片进行曝光，然后去除底片；

[0014] d.对所述印刷线路板上的感光油墨层进行显影。

[0015] 在本发明的防焊处理方法中，与传统的方法不同，由于贴合在涂有感光油墨的印刷线路板的侧面上的底片为多块，而不是单块，对于每块底片而言，与覆盖整个印刷线路板区域的单块底片相比，该底片所覆盖的区域面积大大减小，因此，即便印刷线路板因涨缩而产生尺寸变化，该块底片与印刷线路板的贴合偏差也不会太大。这样，传统方法中单块底片与印刷线路板的贴合偏差可以分别分散到多块底片上，从而使整体的底片贴合精度得以提高。

附图说明

[0016] 图1为根据本发明的方法，贴合有底片的印刷线路板的示意图；

[0017] 图2为根据本发明的一个实施方式定位于印刷线路板的底片的侧视图。

具体实施方式

[0018] 下面参考附图对本发明的优选实施方式进行详细描述。

[0019] 本发明提供的印刷线路板的防焊处理方法包括如下步骤：

[0020] a.在所述印刷线路板的表面上涂布感光油墨层；

[0021] b.将多块底片贴合并覆盖在所述感光油墨层上，任意两个底片之间没有重叠部分；

[0022] c.对所述底片进行曝光，然后去除底片；

[0023] d.对所述印刷线路板上的感光油墨层进行显影。

[0024] 在本发明的方法中，用多块较小的底片贴合并覆盖在印刷线路板的表面上涂布的感光油墨层上，而不是像传统的方法那样用一整块较大的底片贴合在感光油墨层上，因而，可以将传统方法中底片与印刷线路板之间的贴合偏差分散开来，容易确保每块底片的贴合精度，从而能从整体上提高底片和印刷线路板的贴合精度。

[0025] 所述防焊处理是针对已经制作完毕线路的印刷线路板而言，用于保护因素线路板上形成的线路，同时将需要与其他电子元件电连接的焊盘暴露出来。这样，一方面防止在随后与电子元件的焊接时，可以方便地在焊盘上进行焊接操作；另一方面，在不需要焊接的区域形成抗焊层，以保护该区域内的线路。

[0026] 下面详细描述根据本发明的方法进行防焊处理的过程。

[0027] 首先在印刷线路板的表面上涂敷感光油墨，从而在印刷线路板的表面上形成感光油墨层。印刷线路板可以是单面板，也可以是双面板或多层板，其中，涂布有感光油墨的表面为将要进行防焊处理的侧面，该侧面上已经形成好线路。

[0028] 可以通过多种方式涂布感光油墨，例如丝网印刷。为了使感光油墨与印刷线路板的表面之间具有足够的附着力，在涂布后，可以对感光油墨进行烘烤，温度控制在70-80℃，同时使感光油墨中所含有的水份下降，具有适宜的干燥度，以便于随后的工艺处理。

[0029] 在完成感光油墨的涂敷之后，将多块底片贴合并覆盖在上述感光油墨层上。在本发明的方法中，贴合在感光油墨层上的底片为多个小块，而不是大整块，而且各块较小的底片不是以重叠的方式贴合在印刷线路板的感光油墨层上，而是以任意两块底片之间没有重叠的方式贴合在感光油墨层上。这样，可以将传统方法中一大整块与印刷线路板之间的偏差分散给多个小块的底片上，从而在很大程度上提高了底片与印刷线路板之间的贴合精度。

[0030] 所述多块底片的边缘彼此邻接，且没有间隙，所有的这些底片共同将所述印刷线路板的表面覆盖起来(在传统的方法中，利用一整块底片将印刷线路板的表面覆盖起来)。

[0031] 如图1所示，在印刷线路板1的表面的感光油墨层上贴合覆盖有四块底片2，这四块底片2将印刷线路板1的表面上的感光油墨层覆盖起来。虽然在图1中所示的底片2之间具有间隙，而且底片2与印刷线路板1的边缘之间也具有间隙，这仅是为了与传统的方法区别开来，表示覆盖在油墨层上的底片不是一整块底片，而是包括四块底片2。底片2彼此的边缘之间紧密接触，相互邻接，且没有间隙。底片2的边缘与印刷线路板1的边缘之间也没有间隙。这样，底片将印刷线路板表面上的所有感光油墨层覆盖起来，而不会具有任何遗留部分。

[0032] 底片2上形成有预先制作的图形，该图形与印刷线路板的表面上形成的线路分布对应。通过底片2上的图形，可以使一部分感光油墨曝光，而另一部分感光油墨不会曝光，相应地，使印刷线路板的表面上一部分形成防焊层，另一部分(如焊盘)暴露出来。

[0033] 为了方便多块底片的贴合和覆盖，在优选情况下，所述多块底片具有相同的形状尺寸。这样，在贴合底片时，不需要分辨底片的形状尺寸大小，依次贴合即可，从而具有较高的生产率。

[0034] 底片贴合于印刷线路板表面上的感光油墨层上，可以采用多种方法，如人工贴合或自动贴合。无论采用哪种贴合方法，为了获得较高的贴合精度，都需要确保底片与印刷线路板的精确定位。因而，在优选情况下，在步骤b中将多块底片贴合并覆盖在感光油墨层上时，所述多块底片中的任意一块底片都通过定位元件相对于所述印刷线路板进行定位。也就是说，底片与印刷线路板通过定位元件而实现二者之间的精确定位。

[0035] 根据本发明的一种实施方式，所述定位元件包括固定的定位销和分别形成于所述多块底片和印刷线路板的定位孔，所述定位销依次穿过所述印刷线路板和底片的定位孔。在该定位元件中，定位销作为定位基准，同时在底片上形成有定位孔，在印刷线路板上形成有定位孔，当分别使定位销穿过印刷线路板的定位孔，再穿过底片的定位孔后，底片和印刷线路板都相对于定位销具有确定的几何位置关系，从而实现底片和印刷线路板之间的定位。

[0036] 为了获得更好的定位效果，所述多块底片上形成的定位孔为多个。而且印刷线路板上形成的定位孔的数目，与所有的底片上形成的定位孔的数目相等，且一一对应。优选地，所述印刷线路板上形成的定位孔不会影响该印刷线路板上形成的线路，也不会影响随后的工序过程的进行。

[0037] 对于上述定位方式而言，当将印刷线路板和底片定位装配时，不可避免地会使所述定位销与定位孔之间产生磨损，而且该磨损的存在会严重影响定位销作为定位基准的准确性，从而影响底片与印刷线路板之间的定位精确度。

[0038] 因而，为了获得更好的定位精度，在本发明的另一种实施方式中，提供了另一种定位元件。如图2所示，所述定位元件包括位于底片2上的定位销3和形成于印刷线路板1上的定位孔(未显示)，所述定位销3插入所述定位孔中。在该定位元件中，定位元件包括位于底片2上的定位销3和形成于印刷线路板1上的定位孔，以该定位孔或定位销3为定位基准，通过定位销3和定位孔之间的准确配合，而实现底片2和印刷线路板1之间的准确定位。

[0039] 当将底片2装配于印刷线路板1上时，仅需将底片2上的定位销3插入印刷线路板1上对应的定位孔即可，操作十分简便，而且定位孔和定位销3都可以作为定位基准，从而不会降低底片2和印刷线路板1之间的定位精度。

[0040] 定位销3可以通过多种方式形成于底片2上，如可以通过粘结剂将定位销3粘贴在底片2上，同时使定位销3的轴向方向垂直于底片2的表面。所述定位销3还可以与底片2一体形成，为底片2上形成的突起部分，只要能实现与印刷线路板1上形成的定位孔之间的定位配合即可。

[0041] 为了获得更好的定位效果，所述多块底片中的每一块上形成有多个固定的定位销。印刷线路板1上形成的定位孔的数目，等于所有的底片上形成的定位销的数目，且所述定位销与定位孔一一对应。当将底片2定位于印刷线路板上的感光油墨层上时，仅需使对应的定位销3插入对应的定位孔即可。

[0042] 在完成底片2贴合并覆盖在印刷线路板1的感光油墨层上后，需要对感光油墨层进行曝光，然后对印刷线路板表面上的感光油墨层进行显影。具体步骤为：用紫外线透过贴合的底片照射印刷线路板表面上的感光油墨。

[0043] 由于底片上形成有图形，因而，一部分感光油墨受到紫外线的照射，而另一部分没有受到紫外线的照射，而是被底片遮挡住。

[0044] 这样，没有受到紫外线照射的感光油墨不会发生反应，而在显影工序中溶解，使印刷线路板的表面上需要暴露的部分暴露出来；受到紫外线照射的感光油墨发生反应，而不会在显影工序中溶解，从而保留在印刷线路板的表面上形成防焊层，将该防焊层下的线路保护起来。最终完成印刷线路板的防焊处理。

[0045] 根据本发明的防焊处理方法，在贴合的底片时，将传统方法中的一整块底片分割为多块相对较小的底片进行贴合，从而显著提高了底片与印刷线路板的贴合精度。