电子元器件模块

摘要

本发明得到一种电子元器件模块，该电子元器件模块具有能够增大在基板的主面可装载封装元器件的安装面的比例、且能够容易地对金属壳进行定位的结构。电子元器件模块10包含将封装元器件16安装在基板14上的模块主体12。将金属壳20安装在基板14上，使其覆盖模块主体12的封装元器件16。金属壳20由大致与基板14的主面平行配置的顶板部22、和在该顶板部22的两端部形成的爪部24构成。爪部24包含由从顶板部22的端边弯折并朝基板14方向延伸的矩形部26a、和爪保持部26b构成的爪主体部26。进一步形成从矩形部26a的两端弯折并朝向基板14的主面内侧的抵接部28。抵接部28与基板14的一侧主面抵接，爪保持部26b焊接在基板14的侧面。

权利要求

1.一种电子元器件模块，包含：

基板的至少一侧主面为安装面、且在所述基板的所述安装面安装有封装元器件的模块主体；以及将所述基板的所述安装面覆盖的金属壳，其特征在于，

所述金属壳包含：大致与所述基板的所述安装面平行设置的、将所述封装元器件的安装区域覆盖的顶板部；以及设置在所述顶板部的至少2边且固定于所述基板的爪部，所述爪部由爪主体部及抵接部一体构成，所述爪主体部在所述顶板部的端边弯折并朝所述基板侧延伸而形成，并且沿所述基板的侧面配置，所述抵接部在所述爪主体部的与顶板部的连接线垂直的两端部与所述顶板部邻接、且朝所述基板的所述一侧主面的内侧弯折而形成，并与所述基板的所述一侧主面抵接。

2.如权利要求1所述的电子元器件模块，其特征在于，从所述抵接部的前端部到所述基板的侧面的距离在50μm～250μm的范围内。

3.如权利要求2所述的电子元器件模块，其特征在于，所述爪部仅由所述爪主体部和所述抵接部构成，通过将所述爪主体部焊接在所述基板的侧面而将所述金属壳固定于所述模块主体。

说明书

电子元器件模块

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电子元器件模块，特别涉及例如具有将安装有封装元器件的基板覆盖的金属壳的电子元器件。

背景技术

[0002] 图8是表示现有的电子元器件模块的一个例子的立体图。电子元器件模块1包含基板2。在基板2的端部形成多个凹部3。在这些凹部3形成电极(未图示)，并与形成在基板2的一侧主面上的电极图案(未图示)连接。将电子元器件安装在形成于基板2的一侧主面的电极图案上，来形成电路。并且将金属壳4安装于基板2上，使其覆盖封装元器件。

[0003] 金属壳4包含将电子元器件的安装面覆盖的覆盖部5，并形成腿部6，使其相对于将覆盖部5的角部夹住的边倾斜。在腿部6的前端部形成脚7，使其相对于腿部6弯折。在基板2的4个角部形成接合用电极8，将脚7焊接在该接合用电极8。进一步在金属壳4形成由长爪部9a和短爪部9b构成的爪9，用作为对金属壳4进行定位。此时，长爪部9a嵌入基板2的凹部3，来决定金属壳4对于基板2的相对位置。另外，通过将短爪部9b抵接基板2的一侧主面的凹部3的两侧的突出部分，来决定基板2的安装面和金属壳4的覆盖部5的间隔(参照专利文献1)。

[0004] 专利文献1：日本国专利特开2002—57234号公报

[0005] 然而，在这样的电子元器件模块中，对于小型化的要求也日益提高，对于成为封装元器件的安装面的基板的主面，要求使其整个面都用作为安装区域。因此，很难确保用于焊接金属壳的脚的接合用电极用的空间、及形成嵌入长爪部并且使短爪部与基板的一侧主面抵接用的凹部的空间。

发明内容

[0006] 因此，本发明的主要目的在于提供一种电子元器件模块，该电子元器件模块具有能够增大在基板的主面上可装载封装元器件的安装面的比例、且能够容易地进行金属壳的定位的结构。

[0007] 本发明是一种电子元器件模块，包含：基板的至少一侧主面为安装面、并将封装元器件安装在基板的安装面的模块主体；及将基板的安装面覆盖的金属壳，其中，金属壳包含大致与基板的安装面平行设置的、将封装元器件的安装区域覆盖的顶板部；及设置在顶板部的至少2边的、且固定于基板的爪部，爪部以爪主体部及抵接部来构成，该爪主体部在顶板部的端边弯折并朝基板侧延伸那样来形成，并且沿基板的侧面配置，该抵接部在爪主体部的端部与顶板部相邻、且朝基板的一侧主面的内侧弯折而形成，并与基板的一侧主面抵接。

[0008] 这样的电子元器件模块中，优选使得从抵接部的前端部到基板的侧面的距离在50μm～250μm的范围内。

[0009] 另外，爪部只由爪主体部和抵接部构成，能够通过将爪主体部焊接在基板的侧面来将金属壳固定于模块主体而构成。

[0010] 构成金属壳的爪部的爪主体部沿基板的侧面配置，且爪部的抵接部与基板的一侧主面抵接，通过这样将金属壳相对于基板进行定位。这里，只是在基板的一侧主面配置构成金属壳的爪部的抵接部。而且，通过在爪主体部的端部朝基板的一侧主面的内侧弯折那样来形成抵接部，即使基板的端部成直线状，也能够使抵接部与基板的一侧主面抵接。因此，无需在基板的端部形成凹部，基板的一侧主面中可装载封装元器件的安装面的比例变大。因而，即使减小基板，也能够装载多个封装元器件，能够得到小型的电子元器件模块。而且，利用抵接部，能够决定基板的一侧主面与金属壳的顶板部的间隔，能够抑制由金属壳的下沉所引起的不良情况的发生。

[0011] 从抵接部的前端部到基板的侧面的距离在50μm～250μm的范围内时，能够使抵接部可靠地抵接在基板的一侧主面上，而且不太多进入基板的一侧主面的内侧，能够增大封装元器件的安装面积。

[0012] 通过只由爪主体部和抵接部来形成爪部，从而在基板的一侧主面上仅配置抵接部，能够增大封装元器件的安装面积。另外，通过将爪主体部焊接在基板的侧面，从而无需在顶板部的其它端边形成将金属壳固定用的腿部等，也无需占用将腿部固定在基板的一侧主面上用的空间。因此，能够在基板上进一步增大封装元器件的安装面积。

[0013] 根据本发明，由于在基板的一侧主面上仅配置金属壳的抵接部，因此能够减小将金属壳定位用的空间。因此，能够在基板的一侧主面增大可装载封装元器件的安装面积的比例，能够得到小型的电子元器件模块。另外，只是使构成金属壳的爪部的爪主体部沿着基板的侧面，使抵接部抵接基板的一侧主面，就能够容易地对金属壳进行定位。而且，通过使抵接部与基板的一侧主面抵接，能够抑制由金属壳的下沉所引起的不良情况的发生。进一步通过将金属壳的爪主体部焊接在基板的侧面，无需在顶板部的其它端边形成腿部等，从而能够进一步增大基板上的安装部面积。

[0014] 从以下参照附图对实施本发明用的最佳方式进行的说明中，可进一步了解本发明的上述目的、其他目的、特征及优点。

附图说明

[0015] 图1是表示本发明的电子元器件模块的一个例子的立体图。

[0016] 图2是图1所示的电子元器件模块的侧视图。

[0017] 图3是从不同于图2的方向来看图1所示的电子元器件模块的侧视图。

[0018] 图4是表示图1所示的电子元器件模块中使用的模块主体的图解图。

[0019] 图5是表示图1所示的电子元器件模块中使用的金属壳的立体图。

[0020] 图6是表示金属壳的抵接部和模块主体的基板的关系的图解图。

[0021] 图7是表示图6所示的抵接部和基板的关系的放大图。

[0022] 图8是表示现有的电子元器件模块的一个例子的立体图。

[0023] 标号说明

[0024] 10 电子元器件模块

[0025] 12 模块主体

[0026] 14 基板

[0027] 16 封装元器件

[0028] 20 金属壳

[0029] 22 顶板部

[0030] 24 爪部

[0031] 26 爪主体部

[0032] 28 抵接部

具体实施方式

[0033] 图1是表示本发明的电子元器件模块的一个例子的立体图。另外，图2和图3是从不同方向来看图1所示的电子元器件模块的侧视图。电子元器件模块10包含模块主体12。模块主体12包含例如长方形的基板14。作为基板14，使用例如陶瓷多层基板或树脂基板等。而且，如图4所示，将封装元器件16装载在基板14的一侧主面上，利用形成在基板14的一侧主面上的电极图案(未图示)连接封装元器件16，来形成电路。

[0034] 该模块主体12中，在安装有封装元器件16的基板14的一侧主面上安装金属壳20，作为导电性屏蔽壳。金属壳20如图5所示，包含与基板14的主面大致相同大小的形成为长方形的顶板部22。在顶板部22的长边方向的两端部形成爪部24。爪部24包含从顶板部22的端边弯折的、与顶板部22大致垂直而延伸的爪主体部26。爪主体部26包含从顶板部22弯折而延伸的矩形部26a、及在顶板部22的相反侧从矩形部26a的中央部延伸的爪保持部26b。爪保持部26b形成为例如叉子状，从在顶板部22弯折而延伸的矩形部26a继续延伸那样来形成。

[0035] 进一步在爪部24形成抵接部28。抵接部28从矩形部26a的长边方向的两端部弯折，与顶板部22相邻、且朝顶板部22的内侧延伸那样来形成。这里，抵接部28与顶板部22之间存在间隙，并大致垂直于顶板部22那样来配置。例如通过将金属板冲压成展开顶板部22及爪部24后的平面状，并弯折该金属板，来形成该金属壳20的爪主体部26及抵接部
28。

[0036] 将金属壳20安装在基板14的一侧主面上，使得用顶板部22将装载有封装元器件16的安装区域覆盖。此时，通过从爪部24侧朝基板14盖上金属壳20，爪保持部26b沿基板14的长边方向两端的侧面移动。这里，由于将抵接部28形成为使其从矩形部26a的两端部朝顶板部22的内侧延伸，因此抵接部28朝基板14的一侧主面的内侧延伸那样来配置。因而，如图6所示，抵接部28与基板14的一侧主面抵接。此外，图6中，为了了解抵接部28的状态，以将顶板部22的一部分切除后的状态来表示。这样，通过将抵接部28与基板14的一侧主面抵接，来对金属壳20进行定位。即通过在顶板部22的两端侧将爪保持部26b配置成使其沿基板14的侧面，来决定金属壳20相对于基板14的相对位置。另外，通过将抵接部28与基板14的一侧主面抵接，来决定基板14的一侧主面和顶板部22之间的间隔。由此，顶板部22大致与装载有封装元器件16的基板14的安装面平行那样来配置。

[0037] 此时，如图7所示，将抵接部28的前端部和与其相对的基板14的侧面之间的间隔D设定成在50μm～250μm的范围。另外，将爪保持部26b焊接在基板14的侧面。对于该金属壳20，由于爪保持部26b成为叉子状，因此焊料进入爪保持部26b的内部，能够用较大的保持力将金属壳20固定于基板14。此外，为了焊接爪保持部26b，预先在基板14的侧面形成电极(未图示)。用于焊接爪保持部26b的电极也可以与例如形成在基板14的另一侧主面的接地电极(未图示)连接。此时，通过将爪保持部26b焊接在基板14的侧面的电极，来将金属壳20与接地电极连接。

[0038] 该电子元器件模块10中，将金属壳20安装在装载有封装元器件16的基板14的一侧主面上，而利用爪部24在基板14上对金属壳20进行定位。即利用爪部24来决定金属壳20对于基板14的相对位置。这里，爪部24的爪主体部26沿基板12的长边方向的两端侧处的侧面那样来配置，通过将爪保持部26b焊接在基板12的侧面来固定。因此，无需在顶板部22的其它端边形成将金属壳20固定于基板用的腿部等，无需在基板14的一侧主面上形成焊接金属壳20用的电极。

[0039] 进一步地，通过将金属壳20的抵接部28与基板14的一侧主面抵接，来决定基板14的一侧主面和金属壳20的顶板部22之间的间隔。这里，抵接部28采用从爪主体部26的矩形部26a的两端弯折而延伸那样来形成的结构，即使基板14的侧面是直线状，也能够使抵接部28抵接在基板14的一侧主面上。这样，无需为了使抵接部28抵接在基板14的一侧主面上而在基板14形成凹部等，在基板14的一侧主面上对金属壳20进行定位用的空间较小。特别是，通过将从抵接部28的前端部到基板14的侧面的距离设定在50μm～
250μm的范围，能够可靠地使抵接部28与基板14的一侧主面抵接，而且能够以最小限度的面积来进行定位。因而，金属壳20相对于基板14不下沉，能够降低由金属壳20的下沉所引起的不良情况的发生率。

[0040] 这样，该电子元器件模块10中，无需为了定位金属壳20而在基板14形成凹部。另外，无需在基板14的一侧主面上焊接金属壳20，能够减小安装金属壳20用的空间。因此，能够增大在基板14的一侧主面上的装载封装元器件16的安装面的比例。换言之，如果是装载相同的封装元器件16，则与现有的产品相比，能够使电子元器件模块10小型化。这样，该电子元器件模块10中，不易发生金属壳20安装不良的情况，且可使其小型化。

[0041] 此外，虽然使得爪部24形成在顶板部22的长边方向的两端侧，并在基板14的长边方向的两端部固定金属壳20，但爪部24也可形成在顶板部22的3边或4边。这样，在顶板部22的2个以上的边形成爪部24时，能够将爪保持部26b焊接在基板14的2个以上的侧面，能够进一步提高金属壳20的位置精度。这样的情况下，利用抵接部28也能以基板14上所需最小限度的面积对金属壳20进行定位。